JP7838017B2 - スロットダイ塗布装置およびその塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、ダイ塗布装置に関し、特に、２つの流路が完全に分離されているダイ塗布装置およびその塗布方法に関する。

スロットダイ塗布用のスロットノズルを通してスラリーを吐出して塗布対象の基板に塗布するために、スロット塗布ヘッドが用いられている。スロットノズルは幅が広いため、大面積の塗布に極めて適している。スロットノズルは、ローラまたはコンベアと併用して連続的な塗布を実現できるものである。

しかしながら、構成要素が基板上にある場合、基板上の構成要素は、スロット塗布プロセスの過程で三次元の障害物となる。例えば、枠状塗布を構成要素の周囲に行う必要がある場合、障害物があることにより、枠状塗布を一回のプロセスで完了させることができない。しかし、スロット塗布は、依然として使用が効率的なプロセスであると考えられている。したがって、従来の方法では、枠の対応する２つの側部の一ペアを最初に塗布し、次に基板を９０度回転させて、もう一組の２つの相対する側部を塗布する。この方法では、プロセス全体の工程が複雑になって時間がかかり、継続的な量産を実現することも困難になる。

さらに、基板上の構成要素の厚みが比較的大きい場合、塗布ヘッドが構成要素を通る時に、スロットノズルの底部が構成要素と衝突し、構成要素の表面に傷をつけるおそれがある。したがって、この場合、４つの側部の各々にそれぞれ枠状塗布を行わなければならない。プロセス全体の複雑さと時間コストは大幅に増加する。

したがって、本発明は、上記の問題を緩和するか回避するためのスロットダイ塗布装置およびその塗布方法を提供する。

本発明の目的は、シム群を使用することによって、スロット塗布ヘッド装置の構造を大幅に変更することなく、障害物がある基板上に枠状塗布を形成する一回のプロセスを実現できる、全く新しいスロットダイ塗布装置およびその塗布方法を提供することである。したがって、プロセスの複雑さおよび製造コストは大幅に軽減される。

また、本発明の別の目的は、スロットダイ塗布装置およびその塗布方法を提供することである。スロットダイ塗布装置の流路は、枠状塗布の横側部と長手側部をそれぞれ塗布するために第１の流路と第２の流路に分割される。したがって、構成要素の周囲に枠状塗布することは、一回のプロセスを介して単一のスロットダイ塗布装置によって達成される。また、スロットダイ塗布装置の高さは、スロットダイ塗布装置と基板上の構成要素との衝突を回避するために調整可能であり、塗布の質は最適化される。

上記を実現するために、本発明は、上型、下型およびシム群を含むスロットダイ塗布装置を開示する。上型は、上部入口と、上部入口に接続している第１のスラリー貯蔵スロットとを有する。下型は、下部入口と、下部入口に接続している第２のスラリー貯蔵スロットとを有する。シム群は、上型と下型との間に挟まれ、中央シム板、上シム板および下シム板を有する。上シム板は、少なくとも１つのノッチを有し、中央シム板と上型との間に挟まれている。ノッチは、塗布のために上部入口からのスラリーを吐出するために第１のスラリー貯蔵スロットに接続される。下シム板は、中央シム板のもう一方の面と下型との間に挟まれ、塗布のために下部入口からのスラリーを吐出するために少なくとも１つの第１の流路スロットおよび少なくとも１つの第２の流路スロットを有し、両流路スロットは、第２のスラリー貯蔵スロットに接続している。第１の流路スロットおよび第２の流路スロットは、ノッチの両端にそれぞれ位置し、ノッチと部分的に重なっている。基板の障害物の前後でノッチからスラリーを吐出して横側部を形成し、基板の障害物の両側で第１の流路スロットおよび第２の流路スロットからスラリーを吐出して基板の長手側部を形成するように制御する。したがって、構成要素の周囲に枠状塗布することは、一回のプロセスを介して実現される。スロットダイ塗布装置と基板上の構成要素との衝突は回避される。

本発明はさらに、障害物がある基板への塗布に適応しているスロットダイ塗布方法であって、前述のスロットダイ塗布装置を使用して、基板の障害物の周囲にスラリーを塗布して枠を形成する方法において、スロットダイ塗布方法は、
障害物がある基板およびスロットダイ塗布装置を提供する工程、
基板の障害物の前方にノッチからスラリーを吐出して第１の横側部を形成する工程、
障害物への接近を検知するとノッチからの吐出を停止し、スロットダイ塗布装置を基板から引き離して障害物と衝突しないようにする工程、
基板の障害物の両側で第１の流路スロットおよび第２の流路スロットからスラリーを吐出して、基板上に第１の長手側部および第２の長手側部を形成する工程、
障害物を通り過ぎたのを検知すると、第１の流路スロットおよび第２の流路スロットからの吐出を停止し、スロットダイ塗布装置を元の高さまで基板に対して動かす工程、および
基板の障害物の背後にノッチからスラリーを吐出して第２の横側部を形成する工程
を含む、方法を開示する。

本発明のこれ以外の適用範囲は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。ただし、詳細な説明および特定の例は、本発明の好適な実施形態を示したものだが、本発明の趣旨および範囲内での様々な変更および修正は、この詳細な説明から当業者には明らかであるため、単なる例示として挙げるものであることを理解されたい。

本発明は、以下に記載する詳細な説明からさらに完全に理解されるであろうが、これは単なる例示であって本発明を限定するものではない。

本発明のスロットダイ塗布装置の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布装置の実施形態の組立分解図である。 本発明のスロットダイ塗布装置の実施形態の概略図であり、塗布状態を示す図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。 本発明のスロットダイ塗布方法の実施形態の概略図である。

本発明は、特定の実施形態に関して特定の図面を参照して説明されるが、本発明はそれに限定されず、特許請求の範囲のみに限定されるものである。特許請求の範囲のいずれの参照符号も、範囲を限定するものとして解釈してはならない。説明した図面は、概略的なものにすぎず、限定的なものではない。図面では、一部の要素の寸法は、説明目的で誇張されていて縮尺通りではないことがある。

本明細書で使用している用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明の全体的な概念を制限することを意図したものではない。本明細書で使用される、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈上明確な記載がない限り、複数形も含むことを意図している。別段の記載がない限り、本明細書で使用される用語はすべて（技術用語および科学用語を含む）、例示的な実施形態が属する当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般に使用されている辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈でのその意味と一致する意味を有するものとして解釈すべきであり、本明細書で明示的に定義していない限り、理想化した意味または過度に形式的な意味に解釈すべきではないことが理解されるであろう。

本明細書全体を通して「１つの実施形態」または「一実施形態」と記載している場合、実施形態に関連して説明している特定の特徴、構造または特性が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味する。そのため、「１つの実施形態では」または「一実施形態では」という語句が本明細書全体の様々な箇所に現れている場合、必ずしもすべてが同じ実施形態を指しているわけではないが、その可能性もある。さらに、本開示から当業者には明らかなように、特定の特徴、構造または特性は、１つ以上の実施形態で任意の適切な方法で組み合わされてよい。

本発明の説明では、「設置」、「接続」、および「配置」という用語は、広義に理解すべきであり、例えば固定されたり取り外し可能であったりしてもよく、機械的であることも電気であることも可能で、直接でも中間媒体を通して間接的にも接続可能で、２つの構成要素間の内部接続であることも可能であることに留意されたい。本発明の上記の用語の特定の意味は、当業者が特定の状況で理解できるものである。

本発明は、スロットダイ塗布装置を開示する。図１～図２を参照すると、スロットダイ塗布装置１は、ダイ本体１０、およびダイ本体１０の底部に位置する塗布ノズル２０を含んでいる。スラリーは、ポンプなどの外部設備を介してダイ本体１０の中に注入され、その後、塗布ノズル２０を通って吐出される。ポンプなどの外部設備の詳細は、従来のスロット塗布ヘッドと同じである。したがって、外部ポンプは、図では無視されている。図面では、本発明の特徴であるスロットダイ塗布装置１を主に示している。

図１～図２に示したように、ダイ本体１０は、断面が台形の上型１１と、断面が台形の下型１２とで構成されている。上型１１は、第１のスラリー貯蔵スロット１１２を有し、下型１２は、第２のスラリー貯蔵スロット１２２を有する。また、上型１１および下型１２は、上部入口１１１および下部入口１１２をそれぞれ有し、両入口は完全に分離されている。上部入口１１１は、第１のスラリー貯蔵スロット１１２に接続され、下部入口１２１は、第２のスラリー貯蔵スロット１２２に接続されている。従来の構造では、上型１１と下型１２は、互いに直接結合される。第１のスラリー貯蔵スロット１１２および第２のスラリー貯蔵スロット１２２は、単一の流路を形成するように組み立てられる。２つの台形の傾斜面の端部に形成された塗布ノズルが塗布するためにスラリーを放出する。しかし、本発明では、上型１１と下型１２との間にシム群１３を配置して挟んで第１のスラリー貯蔵スロット１１２と第２のスラリー貯蔵スロット１２２とを完全に分離する。したがって、互いに接続していない第１の流路と第２の流路が形成される。

シム群１３は、上型１１と下型１２との間に挟まれ、中央シム板１３１、上シム板１３２および下シム板１３３を含んでいる。中央シム板１３１は、実質的に薄い正方形の板であり、上型１１および下型１２の寸法に等しい寸法である。中央シム板１３１は、第１のスラリー貯蔵スロット１１２および第２のスラリー貯蔵スロット１２２に対応する位置に孔やスロットが一切ない。したがって、第１のスラリー貯蔵スロット１１２および第２のスラリー貯蔵スロット１２２は、完全に分離して第１の流路および第２の流路を形成し、両流路は互いに接続されていない。上シム板１３２は、Ｕ字型であり、上シム板本体１３２２と、上シム板本体１３２２の２つの側部エッジから塗布ノズル２０の方へ延在する２つの延在部１３２３とを有する。したがって、中央部にはノッチ１３２１が形成される。ノッチ１３２１の幅はＴ１である。上シム板１３２は、中央シム板１３１の上に平らに配置されている。ノッチ１３２１は、第１のスラリー貯蔵スロット１１２のほとんどの部分に接続され、第１のスラリー貯蔵スロット１１２の２つのエッジのみが覆われている。第１のスラリー貯蔵スロット１１２からのスラリーは、中央シム板１３１で遮断されてノッチ１３２１から露出して第１の流路を形成し、第１の流路は、塗布ノズル２０の中央部分からスラリーを吐出する。図１～図２を参照すると、ノッチ１３２１は、第１の出口２１に対応している。

下シム板１３３は、中央シム板１３１のもう一方の面と下型１２との間に挟まれている。下シム板１３３は、下シム板本体１３３１と、少なくとも２つの流路スロットである第１の流路スロット１３３２および第２の流路スロット１３３３とを有する。２つの流路スロットは、下シム板１３３１に位置し、塗布ノズル２０の方へ延在して開口端を形成する。第２のスラリー貯蔵スロット１２２からのスラリーは、中央シム板１３１で遮断されて第１の流路スロット１３３２および第２の流路スロット１３３３から露出して第２の流路を形成し、第２の流路は、塗布ノズル２０の両側からスラリーを吐出する。図１～図２を参照すると、第１の流路スロット１３３２および第２の流路スロット１３３３は、第２の出口２２に対応している。図１に示したように、ダイ本体１０の場合、第２の出口２２は、第１の出口２１の両側に位置している。

中央シム板１３１で分離することにより、第１の流路および第２の流路は（それぞれ第１のスラリー貯蔵スロット１１２および第２のスラリー貯蔵スロット１２２によって形成される）、完全に分離されて互いに接続されない。したがって、スラリーが上部入口１１１に入るのか下部入口１２１に入るのかを設定することによって、スラリーを流路の一方から、すなわち第１の流路または第２の流路から吐出することを制御する。スラリーは、中央部分である第１の流路から吐出するのか、塗布ノズル２０の両側である第２の流路から吐出するのかを選択可能または調整可能である。したがって、長手方向と横断方向の両方に塗布を施して、単一の塗布ヘッドの一回のプロセスで枠状塗布を実現する。換言すると、塗布する対象物は、一方向のみに動くように保持され、回したりするようなことがなく、本発明のスロットダイ塗布装置１を通して枠状塗布を達成できる。さらに詳細な説明を以下に記載する。

図３を参照すると、本発明のスロットダイ塗布装置１は、障害物７３がある基板７２上に塗布するように適応し、障害物７３の周囲に枠状塗布を形成する。障害物７３は、基板７２上に配置された半導体チップ、または基板７２の表面から突出している他の任意の構成要素としてよい。枠は、障害物７３の前方端部および後方端部に近い横側部である少なくとも第１の横側部３１および第２の横側部３３と、障害物７３の両側に近い長手側部である第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２とを有する。図示したように、基板７２が薄いか柔軟であれば、ローラ７１を使用して基板７２を駆動させてスロットダイ塗布装置１に対して動かすことができる。そしてスラリーは、スロットダイ塗布装置１によって吐出されて基板７２の表面を塗布する。ただし、ローラ７１は、単なる例示であり、基板７２をスロットダイ塗布装置１に対して動かして基板７２の表面を塗布するために本発明ではローラ７１しか使用できないと限定されるものではない。コンベアまたはその他の任意の手段などの他の方法を用いることができる。さらに、枠を完成させるためには、第１の横側部３１および第２の横側部３３は、第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２に接続している必要がある。したがって、上シム板１３２のノッチ１３２１の幅Ｔ１は、第１の流路スロット１３３２および第２の流路スロット１３３３の部分と重なっている必要がある。第１の流路スロット１３３２および第２の流路スロット１３３３は、ノッチ１３２１の両端にそれぞれ位置する。第１の流路スロット１３３２は、ノッチ１３２１と部分的に重なり、第２の流路スロット１３３３もノッチ１３２１と部分的に重なり、図１～図２を参照されたい。換言すると、ノッチ１３２１の幅はＴ１である。第１の流路スロット１３３２の内側壁と第２の流路スロット１３３３の内側壁との間の距離は、Ｔ２である。障害物７３の横側部の長さは、Ｔ３であるとすると、大きさの関係は、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３である。

さらに、図３を参照すると、障害物７３は、枠を塗布する前に基板７２の表面に事前に形成されている構成要素である。構成要素にはある程度の高さがあるため、これはいわゆる障害物７３である。構成要素の種類は限定されない。障害物７３の両側の第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２を塗布する時、スロットダイ塗布装置１は、一回の塗布プロセスで障害物７３を通過する必要がある。障害物７３にはある程度の高さがあると考えられ、構成要素の表面に傷をつけるのを防止するために、スロットダイ塗布装置１は、第１の横側部３１および第２の横側部３３を塗布するのと比較して、第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２を塗布する過程では基板７２の表面から離れる。このプロセスに該当するさらに詳細な説明を以下に記載する。

本発明は、スロットダイ塗布方法を開示し、図４Ａを参照されたい。本発明のスロットダイ塗布装置１は、障害物７３がある基板７２に塗布するために使用される。スラリーは、基板７２の障害物７３の周囲に吐出されて枠を形成する。前述したように、スロットダイ塗布装置１の供給機、基板７２の駆動システムなどは、本発明の主な特徴ではない。したがって、この図を含めて以下の図では、これらの装置または設備は紹介しない。また、この図では、例示のために障害物７３は１つしか提示されていない。大量生産を検討する場合、基板７２上の障害物７３は、複数の構成または周期的な構成で配置するように設計することも可能である。第１の流路と第２の流路とは、制御のために所定時間または進行中に切り替えることができる。さらに、図４Ｄに示したように、基板７２の障害物７３のスロットダイ塗布装置１に対する相対位置を検出してより正確な塗布を行うために、センサ５０を使用してよい。以下の説明は、センサ５０がある場合の提示である。

図４Ｂを参照すると、障害物７３がある基板７２およびスロットダイ塗布装置１が提供されている。スロットダイ塗布装置１の構造は、上記と図１に示した通りであり、中央部分である第１の流路の第１の出口２１からと、両側である第２の流路の第２の出口２２からとでスラリーの吐出を切り替えることができる。図４Ｃ～図４Ｄを参照すると、スロットダイ塗布装置１の第１の流路は、基板７２の障害物７３の前方にスラリーを吐出して第１の横側部３１を形成するために使用される。図２も参照すると、スラリーは、上部入口１１１から供給されることを意味している。スラリーは、第１のスラリー貯蔵スロット１１２を通って流れ、上シム板１３２のノッチ１３２１から露出して第１の出口２１から吐出される。

図５Ａを参照すると、障害物７３に接近していることをセンサ５０が検知した時、第１の流路からの吐出は停止される。そしてスロットダイ塗布装置１は、基板７２から離れる。図示したように、スロットダイ塗布装置１が動く方向Ａは上向きである。換言すると、スロットダイ塗布装置１は、基板７２が位置している平面のＺ軸方向に沿って上向きに動く。したがって、第１の流路の第１の出口２１は、障害物７３と衝突しないように上向きに動く。スロットダイ塗布装置１が上昇する高さは、障害物７３の厚みおよびスロットダイ塗布装置１の元の高さによって異なる。そのため、スロットダイ塗布装置１の高さが上昇した後は、スロットダイ塗布装置１と基板７２との間の距離が大きくなる。第１の出口２１が障害物７３と衝突して損傷したり、第１の出口２１や障害物７３に傷がついたりすることを回避できる。

次に、スロットダイ塗布装置の第２の流路を使用し、基板７２上の障害物７３の両側に塗布して第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２を形成する。図５Ｂを参照されたい。第２の流路の第２の出口２２は、図６Ａ～図６Ｂに示したように、障害物７３の両側に位置する第１の長手側部３２１および第２の長手側部３２２が完成するまで、塗布するために連続して使用される。図７Ａ～図７Ｂを参照すると、第２の流路からの吐出は、障害物７３の通過を検知すると停止される。そしてスロットダイ塗布装置１は、元の高さまで基板７２に対して下向きに動く。図示したように、スロットダイ塗布装置１が動く方向Ｂは下向きである。換言すると、スロットダイ塗布装置１は、基板７２が位置している平面のＺ軸方向に沿って下向きに動く。第１の流路の第１の出口２１は、基板７２の障害物７３の背後にスラリーを吐出して第２の横側部３３を形成するために使用される。図８Ａ～図８Ｂを参照すると、第２の横側部３３の塗布は、前述した第１の横側部３１の塗布と同じである。したがって、繰り返し説明することは省略する。このように、障害物７３の周囲の枠の塗布が完成する。たった一つのスロットダイ塗布装置１を一回のプロセスで使用し、従来の塗布のように基板７２の駆動方向を変更することがない。また、塗布中のスロットダイ塗布装置１の高さ、すなわちＺ軸方向の動きを制御して、基板７２上の障害物７３と衝突することなく枠全体の塗布を最適化する。

枠全体を塗布する上記の製造プロセスからわかることは、基板７２は、単一の軸（図では水平方向）に沿ってスロットダイ塗布装置１に対して動くだけであり、スロットダイ塗布装置１は、Ｚ軸（基板７２の平面に垂直な方向）に沿って基板７２に対して動くだけだということである。枠全体の塗布を完成させるために基板が塗布ヘッド装置に対して回転する必要がある従来の塗布とは異なる。したがって、本発明では、効率よく継続した生産を実現するために、基板７２を運搬するローラまたはコンベアを使用できる。

したがって、本発明では、シム群を使用することによって、スロット塗布ヘッド装置の構造を大幅に変更することなく、障害物がある基板上に枠状塗布を形成する一回のプロセスを実現できる、スロットダイ塗布装置およびその塗布方法を提供する。したがって、プロセスの複雑さおよび製造コストは大幅に軽減される。また、スロットダイ塗布装置の流路は、枠状塗布の横側部と長手側部をそれぞれ塗布するために第１の流路と第２の流路に分割される。したがって、構成要素の周囲に枠状に塗布することは、一回のプロセスを介して単一のスロットダイ塗布装置で達成される。さらに、スロットダイ塗布装置の高さは、スロットダイ塗布装置と基板上の構成要素との衝突を避けるために調整可能であり、塗布の質は最適化される。

本発明をこのように説明したが、本発明が多様に変化する可能性があることは明らかである。このような変形例は、本発明の趣旨および範囲から逸脱するものとみなすべきではなく、当業者に明らかであるこのような修正はすべて、以下の特許請求の範囲内に含まれることを意図している。

Claims (6)

1. 基板上に塗布するように適応したスロットダイ塗布装置であって、
   上部入口と、前記上部入口に接続している第１のスラリー貯蔵スロットとを有する上型、
   下部入口と、前記下部入口に接続している第２のスラリー貯蔵スロットとを有する下型、および
   前記上型と前記下型との間に挟まれているシム群であって、
   中央シム板と、
   少なくとも１つのノッチを有し、前記中央シム板と前記上型との間に挟まれ、前記ノッチは、塗布のために前記上部入口からのスラリーを吐出するために前記第１のスラリー貯蔵スロットに接続される、上シム板と、
   前記中央シム板のもう一方の面と前記下型との間に挟まれ、塗布のために前記下部入口からのスラリーを吐出するために少なくとも１つの第１の流路スロットおよび少なくとも１つの第２の流路スロットを有し、前記両流路スロットは、前記第２のスラリー貯蔵スロットに接続し、前記第１の流路スロットおよび前記第２の流路スロットは、前記ノッチの両端にそれぞれ位置し、前記ノッチと部分的に重なっている、下シム板と
   を含む、シム群と、
   前記基板の障害物の前記スロットダイ塗布装置に対する相対位置を検出するためのセンサとを含み、
   前記センサは、前記障害物の前記相対位置を検出して、前記スラリーを露出するように前記ノッチまたは前記第１の流路スロットおよび前記第２の流路スロットを設定し、
   前記スロットダイ塗布装置の高さは、前記相対位置に応じて調整可能である、スロットダイ塗布装置。
2. 前記中央シム板は、前記第１のスラリー貯蔵スロットと前記第２のスラリー貯蔵スロットとを完全に分離することを特徴とする、請求項１に記載のスロットダイ塗布装置。
3. 前記上シム板の前記ノッチの幅は、前記第１の流路スロットの内側壁と前記第２の流路スロットの内側壁との間の距離よりもやや大きいことを特徴とする、請求項１に記載のスロットダイ塗布装置。
4. 障害物がある基板への塗布に適応しているスロットダイ塗布方法であって、請求項１に記載のスロットダイ塗布装置を使用して、前記基板の障害物の周囲にスラリーを塗布して枠を形成する方法において、前記スロットダイ塗布方法は、
   障害物がある基板を提供する工程と、
   前記基板の前記障害物の前方に前記ノッチから前記スラリーを吐出して第１の横側部を形成する工程と、
   前記センサが前記障害物への接近を検知すると前記ノッチからの吐出を停止し、前記スロットダイ塗布装置を前記基板から引き離して前記スロットダイ塗布装置が前記障害物と衝突しないようにする工程と、
   前記基板の前記障害物の両側に前記第１の流路スロットおよび前記第２の流路スロットから前記スラリーを吐出して、前記基板上に第１の長手側部および第２の長手側部を形成する工程と、
   前記センサが前記障害物を通り過ぎたのを検知すると、前記第１の流路スロットおよび前記第２の流路スロットからの吐出を停止し、前記スロットダイ塗布装置を元の高さまで前記基板に対して動かす工程と、
   前記基板の前記障害物の背後に前記ノッチから前記スラリーを吐出して第２の横側部を形成する工程と
   を含む、スロットダイ塗布方法。
5. 基板への塗布に適応したスロットダイ塗布装置であって、
   流路および塗布ノズルを有するダイ本体であって、前記ダイ本体は、前記流路からスラリーを受け入れ、前記塗布ノズルから前記スラリーを吐出する、ダイ本体と、
   前記ダイ本体に配置されたシム群であって、
   前記流路を第１の流路と第２の流路とに完全に分離する中央シム板、
   中央部分にノッチを有し、前記中央シム板の片面に配置された上シム板であって、前記ノッチは、塗布のために前記スラリーを前記塗布ノズルの中央部分から吐出するために前記第１の流路に接続される、上シム板、ならびに
   前記中央シム板のもう一方の面に配置された下シム板であって、前記第２の流路の中央部分を覆い、両側に第１の流路スロットおよび第２の流路スロットを有し、前記第１の流路スロットおよび前記第２の流路スロットは、塗布のために前記塗布ノズルの両側から前記スラリーを吐出するために前記第２の流路に接続される、下シム板
   を含む、シム群と、
   前記基板の障害物の前記スロットダイ塗布装置に対する相対位置を検出するためのセンサとを含み、
   前記センサは、前記障害物の前記相対位置を検出して、前記スラリーを露出するように前記中央部分または前記塗布ノズルの両側を設定し、
   前記スロットダイ塗布装置の高さは、前記相対位置に応じて調整可能である、スロットダイ塗布装置。
6. 前記上シム板の前記ノッチの幅は、前記第１の流路スロットの内側壁と前記第２の流路スロットの内側壁との間の距離よりもやや大きいことを特徴とする、請求項５に記載のスロットダイ塗布装置。