JP7828007B2 - ロードポート - Google Patents
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Description
搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
を備え、
前記ドアの前記容器側の端面の少なくとも一部が、前記第1シール部材の前記容器側の端部より前記搬送空間側に位置する。
前記容器が前記開口部に取付けられた状態で、前記容器を前記ベース側に押圧するクランプユニットを有し、
前記クランプユニットにクランプされた前記容器により前記ベース側に押圧された前記第1シール部材の前記容器側の端部より、前記ドアの前記容器側の端面の少なくとも一部が前記搬送空間側に位置する。
前記容器と対向する、前記ドアの端面の一部が、前記搬送空間側に凹む凹部を有する。
前記凹部の形状は、前記容器内の圧力を高めることで膨張した前記蓋体の膨張面に対応する。
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材を備え、
前記ドアの前記容器側の端面の全てが、前記第1シール部材の前記容器側の端部より前記搬送空間側に位置する。
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
前記第1シール部材を介して前記容器が前記開口部と当接する状態にあるとき、少なくとも前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって構成された密閉空間と、
前記密閉空間にガスを注入する第1ガス注入部と、
前記密閉空間を排気する第1ガス排出部と、
を備えた。
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
前記第1シール部材を介して前記容器が前記ベースと当接し、かつ前記第2シール部材を介して前記ドアが前記ベースと当接する状態にあるとき、前記ベース、前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって構成された密閉空間と、
を備え、
前記容器を前記ベースにクランプする際、前記ドアと前記蓋体とが離隔した状態から、前記ドアに向かって前記容器を近づける。
本実施形態のロードポート4には以下の特徴がある。
本実施形態のドア開閉システムには以下の特徴がある。
7 FOUP(容器)
9 搬送空間
41 ベース
50 クランプユニット(クランプ)
72 蓋体
81 ドア部(ドア)
87 第1ガス注入ノズル(第1ガス注入部)
88 第1ガス排出ノズル(第1ガス排出部)
92 開口部
94 Oリング(第1シール部材)
96 Oリング(第2シール部材)
Sd 密閉空間
Claims (4)
- 搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
前記容器が前記開口部に取付けられた状態で、前記容器を前記ベース側に押圧するクランプユニットと、
を備え、
前記ドアの前記容器側の端面の少なくとも一部が、前記クランプユニットにクランプされた前記容器により前記ベース側に押圧された前記第1シール部材の前記容器側の端部より前記搬送空間側に位置し、
前記ドアは、
前記第2シール部材と当接するように配置された薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚く且つ前記薄肉部よりも前記容器側へ突出しており、前記蓋体と対向するように配置された厚肉部と、を有し、
前記容器が前記クランプユニットによって前記ベース側に押圧されることにより、前記第1シール部材が弾性変形しており、且つ、前記容器が前記ベース側に押圧される前の状態よりも前記容器が前記ベース側に接近した近接状態において、前記蓋体が前記厚肉部と接触していないことを特徴とするロードポート。 - 前記近接状態において、前記容器に固定された前記蓋体の前記搬送空間側の端面の少なくとも一部が、前記第1シール部材の前記容器側の端部より前記搬送空間側に位置していることを特徴とする請求項1に記載のロードポート。
- 前記ドアが前記ベースの前記開口部を閉じた状態で、
前記薄肉部と前記ベースとは、前記第2シール部材を介して互いに離隔しており、
前記厚肉部と前記開口部とは、互いに離隔していることを特徴とする請求項1又は2に記載のロードポート。 - 前記容器が載置されるように構成された、前記ベースに対して進退可能な載置台を備え、
前記載置台は、前記近接状態において前記ベースと接触していないことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のロードポート。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015154593 | 2015-08-04 | ||
| JP2015154593 | 2015-08-04 | ||
| JP2021015015A JP7193748B2 (ja) | 2015-08-04 | 2021-02-02 | ロードポート |
| JP2022195158A JP7731338B2 (ja) | 2015-08-04 | 2022-12-06 | ロードポート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022195158A Division JP7731338B2 (ja) | 2015-08-04 | 2022-12-06 | ロードポート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025010199A JP2025010199A (ja) | 2025-01-20 |
| JP7828007B2 true JP7828007B2 (ja) | 2026-03-11 |
Family
ID=57942900
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017532455A Active JP6836078B2 (ja) | 2015-08-04 | 2016-07-12 | ロードポート |
| JP2021015015A Active JP7193748B2 (ja) | 2015-08-04 | 2021-02-02 | ロードポート |
| JP2022195158A Active JP7731338B2 (ja) | 2015-08-04 | 2022-12-06 | ロードポート |
| JP2024187694A Active JP7828007B2 (ja) | 2015-08-04 | 2024-10-24 | ロードポート |
Family Applications Before (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017532455A Active JP6836078B2 (ja) | 2015-08-04 | 2016-07-12 | ロードポート |
| JP2021015015A Active JP7193748B2 (ja) | 2015-08-04 | 2021-02-02 | ロードポート |
| JP2022195158A Active JP7731338B2 (ja) | 2015-08-04 | 2022-12-06 | ロードポート |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10501271B2 (ja) |
| JP (4) | JP6836078B2 (ja) |
| KR (3) | KR102581235B1 (ja) |
| CN (2) | CN107924860B (ja) |
| TW (2) | TWI681915B (ja) |
| WO (1) | WO2017022432A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI681915B (zh) | 2015-08-04 | 2020-01-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
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- 2016-04-29 TW TW105113523A patent/TWI681915B/zh active
- 2016-04-29 TW TW108147441A patent/TWI727562B/zh active
- 2016-07-12 WO PCT/JP2016/070568 patent/WO2017022432A1/ja not_active Ceased
- 2016-07-12 CN CN201680045422.8A patent/CN107924860B/zh active Active
- 2016-07-12 KR KR1020187003049A patent/KR102581235B1/ko active Active
- 2016-07-12 US US15/750,376 patent/US10501271B2/en active Active
- 2016-07-12 CN CN202210974529.8A patent/CN115440640A/zh active Pending
- 2016-07-12 JP JP2017532455A patent/JP6836078B2/ja active Active
- 2016-07-12 KR KR1020257042082A patent/KR20260003412A/ko active Pending
- 2016-07-12 KR KR1020237031781A patent/KR102902818B1/ko active Active
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2019
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2021
- 2021-02-02 JP JP2021015015A patent/JP7193748B2/ja active Active
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2022
- 2022-12-06 JP JP2022195158A patent/JP7731338B2/ja active Active
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| KR102902818B1 (ko) | 2025-12-23 |
| JP2023016949A (ja) | 2023-02-02 |
| TW201708080A (zh) | 2017-03-01 |
| JP2025010199A (ja) | 2025-01-20 |
| JP6836078B2 (ja) | 2021-02-24 |
| WO2017022432A1 (ja) | 2017-02-09 |
| TWI727562B (zh) | 2021-05-11 |
| US10947063B2 (en) | 2021-03-16 |
| US20200071091A1 (en) | 2020-03-05 |
| JP7193748B2 (ja) | 2022-12-21 |
| US20180229945A1 (en) | 2018-08-16 |
| US10501271B2 (en) | 2019-12-10 |
| KR20180036963A (ko) | 2018-04-10 |
| KR102581235B1 (ko) | 2023-09-21 |
| JP7731338B2 (ja) | 2025-08-29 |
| TW202017821A (zh) | 2020-05-16 |
| TWI681915B (zh) | 2020-01-11 |
| CN107924860B (zh) | 2022-08-30 |
| KR20230136694A (ko) | 2023-09-26 |
| JP2021068919A (ja) | 2021-04-30 |
| KR20260003412A (ko) | 2026-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20241112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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