KR20150076823A - 기판 이송 시스템, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 이송 시스템, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 Download PDF

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KR20150076823A
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Abstract

본 발명은 기판 이송 시스템을 제공한다. 내부에 기판의 가장자리를 삽입하는 슬롯들이 형성되어 상기 기판들을 수용하는 용기와 공정 설비간에 상기 기판들을 이송하는 기판 이송 시스템에 있어서, 상기 용기를 지지하는 로드포트, 상기 로드포트와 상기 공정 설비 사이에 위치되고, 내부에 상기 기판들을 이송하는 로봇이 설치된 프레임, 그리고 상기 로드포트에 놓여진 상기 용기를 상기 로드포트의 기판 반입구에 밀착시키는 고정 부재를 포함할 수 있다.

Description

기판 이송 시스템, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 {SUBSTRATE TRANSPORTING SYSTEM, SUBSTRATE TREATING SYSTEM, AND SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD}
본 발명은 기판 이송 시스템 및 이를 이용하는 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 웨이퍼의 저장 및 운반을 위해 오픈형 웨이퍼 용기가 주로 사용되었다. 그러나 최근에는 청정실의 유지비용을 줄이기 위해 공정설비 내부 및 공정설비와 관련된 일부 설비의 내부에서만 높은 청정도가 유지되고, 기타 지역에서는 비교적 낮은 청정도가 유지된다. 낮은 청정도가 유지되는 지역에서 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 용기가 사용되며, 이러한 밀폐형 웨이퍼 용기의 대표적인 예로 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : 이하 "FOUP")가 있다.
또한, 최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 200mm에서 300mm로 증가됨에 따라, 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝환경을 위해 공정설비에 연결되어 FOUP과 공정설비간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 시스템(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 사용된다.
도 1은 종래의 기판 이송 시스템의 문제점을 보여주는 도면이다. 로드포트의 스테이션 상에 FOUP이 정위치에 놓이면 도어 오프너에 의해 FOUP 도어가 열리고, FOUP으로부터 웨이퍼들이 반출되어 공정설비로 이송된다. 이 때, 스테이션의 FOUP이 놓이는 바닥면에 FOUP의 정위치 여부를 판단하는 센서가 제공된다. 이러한 센서는 복수 개 제공되나, 도 1 과 같이 FOUP이 수직 프레임에 밀착되어 제공되지 않아도, 센서가 정상으로 감지하는 문제점이 있다. 이 때, FOUP은 최대 5mm 수직 프레임에 대해 기울어져 떠있을 수 있다.
본 발명은 용기 내 삽입된 기판들을 안정적으로 공급할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 이송 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템에 있어서, 내부에 기판의 가장자리를 삽입하는 슬롯들이 형성되어 상기 기판들을 수용하는 용기와 공정 설비간에 상기 기판들을 이송하는 기판 이송 시스템에 있어서, 상기 용기를 지지하는 로드포트, 상기 로드포트와 상기 공정 설비 사이에 위치되고, 내부에 상기 기판들을 이송하는 로봇이 설치된 프레임, 그리고 상기 로드포트에 놓여진 상기 용기를 상기 로드포트의 기판 반입구에 밀착시키는 고정 부재를 포함할 수 있다.
상기 용기는 그 전면에 상기 기판이 출입되는 개구가 형성된 플랜지를 가지고, 상기 고정 부재는 상기 플랜지를 고정시키는 클램프 부재를 구비할 수 있다.
상기 클램프 부재는, 상기 플랜지의 상측을 고정시키는 상부 클램프, 및 상기 플랜지의 하측을 고정시키는 하부 클램프를 더 포함할 수 있다.
상기 로드포트는, 스테이션, 상기 스테이션의 상면에 위치되며 상기 용기가 놓여지는 고정 스테이지, 상기 스테이션과 수직하게 결합되는 수직 프레임을 포함하되, 상기 고정 부재는 상기 수직 프레임 상에 설치될 수 있다.
상기 고정 부재는 회전축을 더 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 회전축에 결합된 고리 형상의 고정 부재일 수 있다.
상기 기판 이송 시스템은, 상기 고정 부재를 제어하는 제어기, 상기 고정 부재를 그립 위치와 해제 위치 사이에서 이동시키도록 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.
상기 고정 부재는 선형 가이드를 더 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 선형 가이드에 결합된 고리 형상의 고정부재일 수 있다.
상기 기판 이송 시스템은, 상기 고정 부재를 제어하는 제어기, 상기 고정 부재를 그립 위치와 해제 위치 사이에서 이동시키도록 상기 선형 가이드를 따라 직선 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 용기가 상기 로드포트에 안착되면 상기 고정 부재를 상기 그립 위치에 위치시키고, 상기 용기가 상기 로드포트에서 해제되면 상기 고정 부재를 상기 해제 위치로 위치시키도록 상기 구동기를 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부에 기판의 가장자리를 삽입하는 슬롯들이 형성되어 상기 기판들을 수용하는 용기로부터 상기 기판들을 이송하는 방법에 있어서, 상기 용기가 로드포트 상에 놓이는 단계, 상기 로드포트의 고정 부재로 상기 용기를 밀착시키는 단계, 상기 용기 내의 상기 기판들을 상기 용기로부터 언로딩하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 용기로부터 상기 기판들이 모두 언로딩된 후, 상기 고정 부재로 상기 용기를 해제하는 단계 및 상기 용기를 상기 로드포트에서 반출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 처리하는 설비에 있어서, 인덱스 모듈, 기판을 처리하는 처리 모듈, 상기 기판을 세정시키는 복수의 세정 장치를 포함하는 세정 모듈, 그리고 상기 처리 모듈과 상기 세정 모듈 사이에서 상기 기판을 반송시키는 반송 로봇을 포함하되, 상기 세정 모듈은 상기 인덱스 모듈과 상기 처리 모듈 사이에 제공되고, 상기 반송 로봇은 상기 처리 모듈과 상기 세정 모듈 사이에 제공되고, 상기 세정 모듈은 상기 복수의 세정 장치 사이에서 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 포함하되, 상기 로드 포트는 내부에 상기 기판의 가장자리를 삽입하는 슬롯들이 형성되어 상기 기판들을 수용하는 용기를 지지하고, 상기 로드포트에 놓여진 상기 용기의 양 가장자리 영역을 고정시키는 고정 부재를 포함할 수 있다.
상기 용기는 그 전면에 상기 기판이 출입되는 개구가 형성된 플랜지를 가지고, 상기 고정 부재는 상기 플랜지를 고정시키는 클램프 부재를 구비할 수 있다.
상기 클램프 부재는, 상기 플랜지의 상측을 고정시키는 상부 클램프 및 상기 플랜지의 하측을 고정시키는 하부 클램프를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 용기 내 삽입된 기판들을 안정적으로 공급할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 기판 이송 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 기판 이송 시스템을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 FOUP의 사시도이다.
도 5는 도 3의 로드포트의 사시도이다.
도 6은 고정 부재가 FOUP을 밀착시킨 모습을 전면에서 바라본 도면이다.
도 7은 고정 부재가 FOUP을 밀착시킨 모습을 상면에서 바라본 도면이다.
도 8은 고정 부재가 FOUP을 밀착시킨 모습을 측면에서 바라본 도면이다.
도 9 및 도 10은 구동기의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 11 및 도 12는 구동기의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(W)를 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리, 대체로 원판 형상으로 제공된 다양한 종류의 기판일 수 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비(10)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100), 반송 로봇(200), 처리 모듈(300), 그리고 세정 모듈(400)을 가진다.
인덱스 모듈(100)은 복수의 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트와 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(110)와 인터페이스 로봇(120)을 가진다. 로드 포트(110)에는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 안착된다. 로드 포트(110)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 로드 포트(112, 114, 116, 118)는 4개가 일렬로 배치된다. 로드 포트(110)의 개수는 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에 놓인 카세트로부터 웨이퍼(W)를 꺼내 버퍼부(460)에 안착시킨다.
이하, 도 3 내지 도 13을 참조하여 기판 이송 시스템(30)의 일 예를 설명한다. 도 3은 본 발명의 기판 이송 시스템(30)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치는 용기(container)(10), 기판 이송 시스템(substrate transfer system)(30), 그리고 공정 모듈(400)을 가진다. 일 예로, 공정 모듈(400)은 세정 모듈(400)일 수 있다.
용기(10)는 웨이퍼(W)와 같은 반도체 기판들을 수납한다. 용기(10)로는 이송 중에 대기중의 이물이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼(W)를 보호하기 위해 밀폐형 용기가 사용된다. 밀폐형 용기로는 전방 개방 일체식 포드(front open unified pod : 이하 "FOUP")가 사용될 수 있다.
도 4는 FOUP(10)의 사시도이다. FOUP(10)은 몸체(12), 도어(14), 그리고 플랜지(16)를 가진다. 몸체(12)는 일면이 개방된 공간을 가진다. 도어(14)는 몸체(12) 를 개폐한다. 몸체(12)의 내측 벽에는 웨이퍼(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯(12a)이 상하로 평행하게 복수개가 제공된다. FOUP(10)의 도어(14)에는 래치 홀(14b)(latch hole)과 레지스트레이션 홀(14a)(registration hole)이 형성된다. 또한, 도어(14)의 내측벽에는 도어(14)가 닫힌 상태에서 FOUP(10) 내 웨이퍼(W)들에 일정 압력을 가하도록 판 스프링(도시되지 않음)이 설치될 수 있다. 플랜지(16)는 FOUP(10)의 전면에 제공된다. 플랜지(16)에는 기판이 출입되는 개구가 형성된다.
기판 이송 시스템(30)은 FOUP(10)과 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 기판 이송 시스템(30)은 로드포트(loadport)(100), 프레임(frame)(130), 그리고 인터페이스 로봇(120)을 가진다. 프레임(130)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 프레임(130)의 측벽들 중 세정 모듈(400)와 인접하는 후방벽(rear wall)(132)에는 웨이퍼(W) 이송을 위한 통로인 반입구(202a)가 형성되고, 후방벽(132)과 마주보는 전방벽(front wall)(134)에는 개구가 형성된다. 프레임(130) 내의 상부에는 프레임(130) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터 유닛(140)이 설치된다. 팬(142)은 프레임(130) 내의 상부에서 하부로 공기가 층류로 흐르도록 하며, 필터(144)는 공기 중의 파티클을 제거하여 공기를 여과한다. 프레임(130)의 하부면에는 공기의 배기통로인 배기구(136)가 형성된다. 프레임(130) 내에는 FOUP(10)과 세정 모듈(400) 간 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 로봇(120)이 설치된다. 인터페이스 로봇(120)은 웨이퍼(W)를 지지하는 핸드가 수평 상태와 수직 상태 간에 변환이 가능하다. 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 꺼낸 후, 버퍼부(460)에 수직 상태로 제공한다. 인터페이스 로봇(120)은 하나 또는 둘 이상이 설치될 수 있다.
또한, 기판 이송 시스템(30)에는 FOUP(10) 내 슬롯(12a)에 웨이퍼(W) 유무를 확인하는 매핑 부재(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 매핑 부재는 발광 센서(도시되지 않음) 및 수광 센서(도시되지 않음)를 구비하며, 인터페이스 로봇(120)에 설치되거나 도어 홀더(182)에 설치된다. 발광 센서와 수광 센서를 사용하여 광의 수신 여부에 따라 웨이퍼(W) 유무를 확인하는 매핑 방법은 당업계에서 널리 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
도 5는 도 3의 로드포트(100)의 사시도이다. 로드포트(100)는 프레임(130)의 전방벽(134)과 접하여 위치되며, 공정 진행 중 FOUP(10)을 지지한다. 도 3을 참조하면, 로드포트(100)는 수직 프레임(150), 스테이션(160), 이동판(170), 구동기, 도어 오프너(180), 그리고 고정 부재(190)를 가진다. 수직 프레임(150)은 프레임(130)의 전방벽(134) 개구에 삽입되어 프레임(130)에 결합된다. 수직 프레임(150)에는 웨이퍼(W)가 출입되는 통공(152)이 형성된다. 통공(152)은 대체로 직사각 형상으로 형성된다. 수직 프레임(150)의 일측에는 스테이션(160)이 장착되고, 스테이션(160)의 상면에는 이동판(170)이 결합된다. 스테이션(160)은 대체로 평평한 상부면을 가진다.
이동판(170)은 키네마틱 핀(172), 고정부(174), 그리고 센서(176)를 가진다. 이동판(170) 상에는 복수의 키네마틱 핀(172)들(kinematic fins)이 설치된다. 키네마틱 핀(172)들은 FOUP(10)의 저면에 형성된 홈(도시되지 않음)에 삽입되어 FOUP(10)이 이동판(170) 상의 정해진 위치에 놓여지도록 한다. 고정부(174)는 FOUP(10)이 로딩되면, FOUP(10)을 고정시킨다. 센서(176)는 FOUP(10)이 정위치에 정렬되었는지를 센싱한다. 센서(176)는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 센서(176)는 이동판(170) 상에 3개 제공될 수 있다.
도어 오프너(180)는 이동판(170)상에 놓여진 FOUP(10)의 도어(14)를 개폐한다. 도어 오프너(180)는 도어 홀더(182), 아암(184), 그리고 홀더 구동기(도시되지 않음)를 가진다. 도어 홀더(182)는 통공(152)과 상응되는 크기 및 형상을 가진다. 아암(184)은 도어 홀더(182)의 후면에 고정 결합된다. 홀더 구동기는 아암(184)에 결합되어 상하 또는 전후 방향으로 아암(184)을 이동시킨다. 홀더 구동기는 스테이션(160) 내에 설치될 수 있다. 도어 홀더(182)에는 도어(14)의 래치 홀(14b)에 삽입되는 래치 키(latch key)(182b)와 레지스트레이션 홀(14a)에 삽입되는 레지스트레이션 핀(182a)(registration pin)이 설치된다.
고정 부재(190)는 수직 프레임(150) 상에 설치된다. 고정 부재(190)는 로드포트(110)에 FOUP(10)이 놓이면, FOUP(10)을 로드포트(110)의 기판 반입구에 밀착시킨다. 일 예로, 고정 부재(190)는 플랜지(16)를 고정시킬 수 있다.
도 6은 고정 부재(190)가 FOUP(10)을 밀착시킨 모습을 전면에서 바라본 도면이다. 도 7은 고정 부재(190)가 FOUP(10)을 밀착시킨 모습을 상면에서 바라본 도면이다. 도 8은 고정 부재(190)가 FOUP(10)을 밀착시킨 모습을 측면에서 바라본 도면이다. 고정 부재(190)는 클램프 부재(192), 구동기(194), 그리고 제어기(196)를 가질 수 있다. 고정 부재(190)는 고리 형상의 고정 부재일 수 있다. 일 예로, 고정 부재(190)는 클램프 부재(192)일 수 있다. 클램프 부재(192)는 상부 클램프(192a) 및 하부 클램프(192b)를 가질 수 있다. 상부 클램프(192a)는 플랜지(16)의 상측을 고정시킨다. 하부 클램프(192b)는 플랜지(16)의 하측을 고정시킨다. 구동기(194)는 고정 부재(190)를 그립 위치와 해제 위치 사이에서 이동시킨다. 구동기(194)는 수직 프레임(150) 내부에 제공될 수 있다. 선택적으로, 수직 프레임(150) 상부에 제공될 수 있다. 그립 위치는 고정 부재(190)가 플랜지(16)를 고정시켜 밀착시키는 위치이다. 해제 위치는 고정 부재(190)가 언로딩될 수 있도록 플랜지(16)로부터 멀어진 위치이다.
도 9 및 도 10은 구동기(194)의 일 실시예를 보여주는 도면이다. 고정 부재(190)는 회전축을 가질 수 있다. 이 때, 고정 부재(190)는 회전축에 결합된 고리 형상으로 제공된다. 구동기(194)는 고정 부재(190)가 그립 위치와 해제 위치 사이에서 이동되도록 회전축을 중심으로 회전된다. 제어기(196)는 FOUP(10)이 로딩되면, 도 9와 같이 고정 부재(190)를 그립 위치에 위치되도록 회전시킨다. 반면, 제어기(196)는 FOUP(10)이 언로딩될 때, 도 10과 같이, 고정 부재(190)가 해제 위치에 위치되도록 회전시킨다.
도 11 및 도 12는 구동기(194)의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 고정 부재(190)는 선형 가이드()를 가질 수 있다. 이 때, 고정 부재(190)는 선형 가이드에 결합된 고리 형상으로 제공된다. 구동기(194)는 고정 부재(190)가 그립 위치와 해제 위치 사이에서 이동되도록 선형 가이드를 따라 이동시킨다. 제어기(196)는 FOUP(10)이 로딩되면, 도 11과 같이 고정 부재(190)가 그립 위치에 위치되도록 직선 이동시킨다. 반면, 제어기(196)는 FOUP(10)이 언로딩될 때, 도 12와 같이, 고정 부재(190)가 해제 위치에 위치되도록 직선 이동시킨다.
반송 로봇(200)은 처리 모듈(300)과 세정 모듈(400) 사이에 제공된다. 반송 로봇(200)은 처리 모듈(300) 과 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송시킨다.
처리 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 처리한다. 이하에서는, 처리 모듈(300)이 연마 공정을 수행하는 연마 모듈(300)인 것을 예로 들어 설명한다. 연마 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 화학적, 기계적 연마한다. 연마 모듈(300)은 익스체인져(Exchanger, 310), 로딩 컵(320), 연마 스테이션(330), 아암(340), 연마 헤드(350)를 포함한다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)과 인접하게 제공된다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)으로부터 받은 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 제공한다. 로딩 컵(320)에 놓인 웨이퍼(W)는 연마 헤드(350)에 장착된다. 연마 스테이션(330)은 웨이퍼(W) 연마 공정을 수행한다. 연마 스테이션(330)은 연마 패드가 부착된 플래튼을 가진다. 연마 스테이션(330)은 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 2와 같이, 연마 스테이션(330)은 3개가 제공된다. 복수 개의 연마 스테이션(332, 334, 336)들은 순차적으로 연마 공정을 수행할 수 있다. 연마 공정은 각각의 연마 스테이션(332, 334, 336)에서 하나의 웨이퍼(W)에 대해 부분적으로 진행될 수 있다. 아암(340)은 연마 스테이션(330) 상부에 제공된다. 도 2를 참조하면, 아암(340)의 단부에 각각 연마 헤드(350)가 고정 결합되어 제공된다. 아암(340)은 그 중심축을 기준으로, 연마 헤드(350)를 회전시킨다. 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 연마 스테이션(330)으로 이동시킨다. 연마 헤드(350)는 진공을 이용하여 웨이퍼(W)를 흡착한다. 연마 공정이 끝나면, 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 언로딩한다. 언로딩된 웨이퍼(W)는 익스체인져(310)로부터 다시 반송 로봇(200)으로 제공된다. 또한, 도면에서는 도시되지 않았지만, 연마 모듈(300)은 슬러리 공급부 등을 포함할 수 있다.
세정 모듈(400)은 인덱스 모듈(100)와 연마 모듈(300) 사이에 제공된다. 도 2를 참조하면, 세정 모듈(400)는 인덱스 모듈(100)에 인접하게 제공된다. 세정 모듈(400)는 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440), 이송 유닛(450), 그리고 버퍼부(460)를 포함한다. 세정 모듈(400)은 4개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 각각 순차적으로 세정 공정을 수행할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 서로 동일한 세정 공정 또는 상이한 세정 공정을 수행할 수 있다. 이송 유닛(450)은 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 버퍼부(460)에는 웨이퍼(W)가 수직한 상태로 재치된다. 이 경우, 인터페이스 로봇(120)과 반송 로봇(200)은 웨이퍼(W)를 지지하는 핸드가 수평 상태와 수직 상태 간에 변환이 가능하다. 따라서, 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 꺼낸 후, 버퍼부(460)에 수직 상태로 제공한다. 반송 로봇(400)은 버퍼부(460)에서 웨이퍼(W)를 수직 상태로 꺼낸 후, 로딩 컵(320)에 수평 상태로 제공한다. 버퍼부(460)에 웨이퍼(W)가 수직 상태로 재치됨에 따라, 세정 모듈(400)의 점유 면적(foot print)를 줄일 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치는 한정된 공간 내에서 공간 효율성이 높아진다.
도 13은 다른 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 보여주는 도면이다. 이상에서, 본 실시예는 클램프 부재(192)가 상부 및 하부 클램프(192a, 192b)를 가지는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 클램프 부재(192)는 양 측에 각각 하나씩 제공될 수 있다. 또한, 이상에서는 처리 모듈(300)이 웨이퍼(W)에 대해 화학적, 기계적 연마하는 공정을 수행하는 모듈인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 다른 공정을 수행하는 모듈일 수 있다. 또한, 세정 모듈(400)이 처리 모듈(300)과 하나의 장치로 제공되는 것으로 설명하였으나, 선택적으로, 세정 모듈(400)은 처리 모듈(300)과 독립적으로 제공될 수 있다. 이 때, 세정 모듈(400)은 별도의 장치로 제공되고, 세정 모듈(400)과 처리 모듈(300)간에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇 및 웨이퍼(W)를 재치하는 용기 등이 제공될 수 있다.
상술한 예들에서는 기판 이송 시스템(30)에 의해 이송된 기판에 대해 세정 공정이 이루어지도록 설명하였으나, 이와 달리 공정의 종류와 공정의 수는 상이할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판 이송 시스템에 대해서 설명하였으나, 이와 달리 반송 로봇 등에도 제공될 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 수정, 치환 및 변형이 가능하므로 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 설명된 실시예들은 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 인덱스 모듈 200 : 반송 로봇
300 : 연마 모듈 400 : 세정 모듈
10 : 용기 16 : 플랜지
110 : 로드포트 150 : 수직 프레임
160 : 스테이션 170 : 이동판
190 : 고정 부재 192 : 클램프 부재
192a, 192b : 상부, 하부 클램프 194 : 구동기

Claims (2)

  1. 내부에 기판의 가장자리를 삽입하는 슬롯들이 형성되어 상기 기판들을 수용하는 용기와 공정 설비간에 상기 기판들을 이송하는 기판 이송 시스템에 있어서,
    상기 용기를 지지하는 로드포트;
    상기 로드포트와 상기 공정 설비 사이에 위치되고, 내부에 상기 기판들을 이송하는 로봇이 설치된 프레임; 그리고
    상기 로드포트에 놓여진 상기 용기를 상기 로드포트의 기판 반입구에 밀착시키는 고정 부재를 포함하는 기판 이송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 용기는 그 전면에 상기 기판이 출입되는 개구가 형성된 플랜지를 가지고,
    상기 고정 부재는 상기 플랜지를 고정시키는 클램프 부재를 구비하는 기판이송 시스템.


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