TW201632428A - 蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法 - Google Patents
蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201632428A TW201632428A TW104130533A TW104130533A TW201632428A TW 201632428 A TW201632428 A TW 201632428A TW 104130533 A TW104130533 A TW 104130533A TW 104130533 A TW104130533 A TW 104130533A TW 201632428 A TW201632428 A TW 201632428A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lid
- opening
- cover
- lid opening
- closing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本發明之課題在於:高度方向上具有複數載置台之蓋體開閉裝置,可抑制載置台所載置之基板收納容器內的基板附著上異物。
提供一種蓋體開閉裝置,於高度方向設置有複數載置台而可載置基板收納容器,該基板收納容器於一側面具有取出口以及阻塞該取出口之蓋體;該蓋體開閉裝置具備有以和該複數載置台所個別載置之該基板收納容器的該蓋體成為對向的方式所設之蓋體開閉機構;至少上段之載置台側之該蓋體開閉機構在和該蓋體成為對向之面具有:掛設鑰匙,於該蓋體之裝卸時進行驅動;吸引埠,係用以吸引該蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內之氣體;蓋體保持部,係吸附保持該蓋體;以及填料,相對於該掛設鑰匙以及該吸引埠設置於外周側。
Description
本發明係關於一種蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法。
以往於半導體製造製程中,當基板之一例的半導體晶圓(以下也稱為「晶圓」)受到搬送之際,為了防止於晶圓表面附著粒子等異物,晶圓會被收納於密閉狀態之基板收納容器中受到搬送。在基板收納容器方面係使用例如SEMI規格所規定之FOUP(Front-Opening Unified Pod)。FOUP為內部可載置複數晶圓之容器,具有:架框狀本體,一側面具有取出口;以及蓋體,係覆蓋本體之取出口。
FOUP被載置於在對晶圓進行既定處理之基板處理裝置所安裝的蓋體開閉裝置之載置台處。此外,FOUP之蓋體係藉由蓋體開閉裝置之蓋體開閉機構而被卸除,晶圓朝基板處理裝置被搬送。再者,在基板處理裝置施行過處理之晶圓會從基板處理裝置被搬出而收納至FOUP。
另一方面,使用FOUP之晶圓的搬送中,需要提高生產性。
是以,揭示了在基板處理裝置之晶圓搬送區域之前面以並列方式安裝複數蓋體開閉裝置(具備1個載置台)之構成(例如參見專利文獻1)。
先前技術文獻
專利文獻1 日本特開2010-251655號公報
但是,上述構成中,一旦增加了在基板處理裝置之晶圓搬送區域前面所安裝的蓋體開閉裝置之數量,會有用以設置蓋體開閉裝置所需要的面積(以下稱為「設置面積」)變大的問題。
針對相關問題,可藉由在基板處理裝置之晶圓搬送區域前面,於基板處理裝置之高度方向上來安裝具有複數載置台之蓋體開閉裝置以抑制設置面積之增大。但是,於此情況,有時會因為載置於複數載置台當中的上段載置台處之基板收納容器的蓋體開閉等所發生之異物往下方落下,而附著於被載置在相對於該上段載置台位於下方之載置台處的基板收納容器內之晶圓。
是以,本發明之一個提案,其目的在於:針對高度方向上具有複數載置台之蓋體開閉裝置,可抑制載置於載置台之基板收納容器內的基板被異物附著。
本發明之一提案係提供一種蓋體開閉裝置,於高度方向設置有複數載置台而可載置基板收納容器,該基板收納容器於一側面具有取出口以及阻塞該取出口之蓋體;該蓋體開閉裝置具備有以和該複數載置台所個別載置之該基板收納容器的該蓋體成為對向的方式所設之蓋體開閉機構;至少上段之載置台側之該蓋體開閉機構在和該蓋體成為對向之面具有:掛設鑰匙,於該蓋體之裝卸時進行驅動;吸引埠,係用以吸引該蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內之氣體;蓋體保持部,係吸附保持該蓋體;以及填料,相對於該掛設鑰匙以及該吸引埠設置於外周側。
依據一態樣,針對高度方向上具有複數載置台之蓋體開閉裝置,可抑制載置於載置台之基板收納容器內的基板被異物附著。
6‧‧‧蓋體開閉機構
16‧‧‧第2載置台
33‧‧‧取出口
41‧‧‧蓋體
61‧‧‧吸引埠
62‧‧‧蓋體保持部
63‧‧‧掛設鑰匙
64‧‧‧填料
C‧‧‧載具
圖1係本發明之一實施形態之縱型熱處理裝置之縱截面圖。
圖2係本發明之一實施形態之縱型熱處理裝置之俯視圖。
圖3係本發明之一實施形態之蓋體開閉裝置之立體圖。
圖4係例示本發明之一實施形態之蓋體開閉裝置之載置台所載置之載具之立體圖。
圖5係圖4中載具之蓋體之前視截面圖。
圖6係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。
圖7係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。
圖8係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。
圖9係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。
圖10係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。
以下,針對本發明之實施形態,參見所附圖式來說明。此外,本說明書以及圖式中針對實質具有同一機能構成之構成要素係賦予同一符號而省略重複說明。
(縱型熱處理裝置之全體構成)
首先,針對組入了本發明之一實施形態之蓋體開閉裝置的縱型熱處理裝置,參見圖1以及圖2來說明。此外,本實施形態之蓋體開閉裝置可適用於縱型熱處理裝置以外之各種基板處理裝置之搬出入部分,基於說明方便起見,本實施形態中係針對蓋體開閉裝置用於具體基板處理裝置之一的縱型熱處理裝置之例來說明。
圖1係本發明之一實施形態之縱型熱處理裝置之縱截面圖。圖2係本發明之一實施形態之縱型熱處理裝置之俯視圖。
縱型熱處理裝置如圖1以及圖2所示般係收容於架框11中而被構成。架框11係構成縱型熱處理裝置之外裝體。於架框11內,載具搬送區域S1、晶圓搬送區域S2係被隔壁2所分隔而形成。
此外,載具C為基板收納容器之一例。此外,以下之說明中,係以載具搬送區域S1以及晶圓搬送區域S2之排列方向亦即圖1之X方向做為縱型熱處理裝置之前後方向,圖1之Y方向做為左右方向,以縱型熱處理裝置之高度方向亦即圖1之Z方向做為上下方向。
載具搬送區域S1為處在大氣雰圍下之區域,為使得收納有做為被處理體之晶圓W的載具C對裝置進行搬送(搬入或是搬出)之區域。複數處理裝置間的區域對應於載具搬送區域S1,本實施形態中,縱型熱處理裝置之外部的潔淨室內的空間對應於載具搬送區域S1。
此外,載具搬送區域S1包含第1搬送區域12以及位於第1搬送區域12之後方側(晶圓搬送區域S2側)的第2搬送區域13。
第1搬送區域12係例如藉由沿著潔淨室之天花板部或是地面而移動之自動搬送機械人來載置載具C之區域。於第1搬送區域12之左右方向設有可個別載置載具C之2個第1載置台14。於第1載置台14之載置面處,用以定位載具C之突起部15係例如設置於3部位。
此外,第1搬送區域12設有載具搬送機構21而將載具C在第1載置台14與後述第2載置台16與後述載具保管部18之間進行搬送。載具搬送機構21具備有:引導部21a,往左右延伸且升降自如;移動部21b,於引導部21a受引導而往左右移動;以及,關節臂21c,係設置於移動部21b而保持載具C往水平方向搬送。
第2搬送區域13係以相對於第1載置台14在前後方向上並列的方式設有可分別載置載具C的複數第2載置台16。本實施形態,如圖1所示般,於第2搬送區域13之上下方向設有2段載置載具C之第2載置台16,如圖2所示般,於第2搬送區域13之左右方向設有2列載置載具C之第2載置台16。亦即,於第2搬送區域13處,第2載置台16設有4個(上下方向2個,左右方向2個)。
此外,第2載置台16只要於上下方向以複數設置即可並無特別限定,例如可為在上下方向上3段、左右方向上1列設置之構成。於此情況,由於可減少並列配置之蓋體開閉裝置之數量,可抑制設置面積之增大。此外,為了設置同一數量之第2載置台16所需蓋體開閉裝置之數量變少,而可降低用以製造蓋體開閉裝置之成本。
第2載置台16係以前後移動自如的方式構成。於第2載置台16之載置面處,和第1載置台14之載置面同樣地定位載具C之突起部15係例如設置於3部位。此外,於第2載置台16之載置面設有用以固定載具C之鉤部16a。
隔壁2和設置有第2載置台16之位置相對應之位置處設有使得載具搬送區域S1與晶圓搬送區域S2連通之晶圓W的搬送口20。搬送口20處設有將該搬送口20從晶圓搬送區域S2側加以阻塞之蓋體開閉機構6。於蓋體開閉機構6連接著驅動機構50,蓋體開閉機構6藉由驅動機構50而在前後方向以及上下方向上移動自如,搬送口20受到開閉。
此外,關於以蓋體開閉機構6來開閉搬送口20之動作並無特別限定。例如在高度方向上2段設置之蓋體開閉機構6從閉狀態成為開狀態時之開放移
動方向可為同一方向(例如下方向)。此外,例如在高度方向上2段設置之蓋體開閉機構6從閉狀態成為開狀態時之開放移動方向可相互不同。亦即,可使得上段之蓋體開閉機構6之開放移動方向成為上方向、下段之蓋體開閉機構6之開放移動方向成為下方向。此外,蓋體開閉機構6從開狀態成為閉狀態也同樣。
此外,於第2搬送區域13之上部側如圖1所示般設有保管載具C之載具保管部18。載具保管部18係由2段以上之架子所構成,各架子可於左右載置2個載具C。此外,圖1雖顯示了架子為2段之例,但本發明於此點上不受限定。
晶圓搬送區域S2係用以對載具C內之晶圓W進行搬送而搬入後述熱處理爐22內之移載區域。晶圓搬送區域S2為了防止於搬入之晶圓W形成氧化膜,係調整為惰性氣體雰圍例如氮(N2)氣體雰圍,清淨度較載具搬送區域S1來得高,且維持於低氧濃度。
於晶圓搬送區域S2設有下端做為爐口而開口之縱型熱處理爐22。熱處理爐22之下方側處,以架狀保持多數片晶圓W之晶圓舟23係經由隔熱部24而載置於帽體(cap)25之上。帽體25被支撐於升降機構26之上,藉由升降機構26使得晶圓舟23相對於熱處理爐22受到搬入或是搬出。
此外,於晶圓舟23與隔壁2之搬送口20之間設有晶圓搬送機構27。晶圓搬送機構27如圖2所示般具有往左右延伸之引導機構27a。此外,晶圓搬送機構如圖1所示般具有繞鉛直軸旋動之移動體27b、以及複數進退自如的臂部27c。此外,晶圓搬送機構27藉由沿著引導機構27a之移動、移動體27b所致繞鉛直軸之旋動、以及臂部27c所產生的進退而在晶圓舟23與第2載置台16上之載具C之間搬送晶圓W。
此外,縱型熱處理裝置如圖1所示般設有例如電腦所構成之控制部1A。控制部1A具備有由程式、記憶體、CPU所構成之資料處理部等。程式中係以從控制部1A朝縱型熱處理裝置之各部傳送控制訊號而進行各處理的方式組入了命令(各步驟)。藉由該控制訊號,載具C之搬送、晶圓W之搬送、蓋體41之開閉、蓋體開閉機構6之動作等的動作受到控制,進行晶圓W之搬送以及處理。
程式係儲存於電腦記憶媒體例如軟碟、光碟、硬碟、MO(光磁碟)以及記憶卡等記憶媒體中而安裝至控制部1A。
(蓋體開閉裝置之構成)
其次,針對蓋體開閉裝置之詳細構成,參見圖3來說明。本實施形態之蓋體開閉裝置係安裝於各種基板處理裝置,為使得載具C之蓋體41自動開閉之加載埠。
圖3係本發明之一實施形態之蓋體開閉裝置之立體圖。
蓋體開閉裝置如圖3所示般包含:於上下方向以2段設置之第2載置台16、以及和第2載置台16同樣地於上下方向以2段設置之蓋體開閉機構6。
於第2載置台16之載置面處,如前述般,定位載具C之突起部15係例如設置於3部位。此外,於第2載置台16之載置面設有用以固定載具C之鉤部16a。
蓋體開閉機構6於載具搬送區域S1側具有卸除或是安裝蓋體41之機能。
蓋體開閉機構6於載具搬送區域S1側之面具備有:吸引埠61、蓋體保持部62、掛設鑰匙(latchkey)63、填料64(packing)。
吸引埠61係設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側的面,為經由空氣管等來和排氣機構做連接之孔。吸引埠61例如圖3所示般係設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側的面之中央部。排氣機構係經由空氣管等以及吸引埠61而將蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側的空間內之氣體加以排氣。此外,本實施形態,1個吸引埠61雖設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面的中央部,但本發明於此點上並無限定。吸引埠61也可為複數,也可設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面的其他部分。
蓋體保持部62係設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面,為將載具C之蓋體41加以吸附保持之保持部。本實施形態中,於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面設有4個蓋體保持部62,但只要可吸附保持載具C之蓋體41則其個數並無特別限定,可為例如2個。
此外,蓋體保持部62具有對齊銷(registration pin)621與吸附墊部622。對齊銷621係藉由和後述載具C之蓋體41之凹陷401進行卡合來進行載具C之定
位的銷。對齊銷621係構成為管狀並連接於真空泵等排氣系統。吸附墊部622係將載具C之蓋體41加以吸附保持之吸附墊。吸附墊的材質並無特別限定,可使用例如天然橡膠、合成橡膠等。
此外,蓋體保持部62當對齊銷621和載具C之蓋體41之凹陷401進行卡合之際係進行真空排氣,並藉由吸附墊部622來吸附蓋體41而將蓋體41加以真空吸附保持。
掛設鑰匙63係設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面,為蓋體41之裝卸時進行驅動之鑰匙。掛設鑰匙63可和後述載具C之蓋體41之插入口40做卡合,例如從縱向往橫向做90度旋動來解除載具C之蓋體41之鎖定。
填料64係設置於蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面,相較於吸引埠61以及掛設鑰匙63配置於更外周側。此外,填料64如圖3所示般較佳為在蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面的外周部分以包圍吸引埠61以及掛設鑰匙63的方式來配置。將填料64在蓋體開閉機構6之載具搬送區域S1側之面的外周部分以包圍吸引埠61以及掛設鑰匙63的方式來配置可提高蓋體開閉機構6與蓋體41之密接性。此外,由於蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間成為閉塞空間或是大致閉塞空間,故當藉由排氣機構經由吸引埠61對蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內之氣體進行排氣時,可提高排氣效率。藉此,可將蓋體41對向於蓋體開閉機構6之面處所附著的異物等高效率加以吸引。因此,可抑制因著載置於上段之第2載置台16處的載具C之蓋體41之開閉等所發生之異物往下方落下而附著到相對於該上段之第2載置台16位於下方之載置台所載置之基板收納容器內的晶圓上。結果,可抑制異物附著到相對於上段之第2載置台16位於下方之載置台所載置之載具C內的晶圓W上。
此外,本實施形態,雖針對於上下(高度)方向上2段設置之第2載置台16個別具有同一構成之蓋體開閉裝置進行說明,本發明於此點並無限定。蓋體開閉裝置只要至少上段之第2載置台16側之蓋體開閉機構6和蓋體41相對向之面具有吸引埠61、蓋體保持部62、掛設鑰匙63、填料64即可。藉此,可抑制異物附著至相對於上段之第2載置台16係位於下方之第2載置台16所載置之載具C內的晶圓W。
此外,本說明書中所說的上段乃表示屏除最下段之所有的段,例如高度方向上具有2段載置台之蓋體開閉裝置中所說的上段表示2段當中位於上方側之1段。此外,例如高度方向上具有3段載置台之蓋體開閉裝置中所說的上段係表示屏除3段當中最下段之上方側的2段。
(載具之構成)
其次,針對載具C,參見圖4以及圖5來說明。圖4係例示於本發明之一實施形態之蓋體開閉裝置之載置台所載置之載具的立體圖。圖5係圖4中載具之蓋體之前視截面圖。
載具C如圖4所示般具有載具本體31與蓋體41。
載具本體31係於一側面亦即前面形成有晶圓W之取出口33的容器本體。於載具本體31之內側面以多段方式設有支撐晶圓W之內面側周緣部的支撐部32。此外,於取出口33之開口緣部34之內周側上下分別於2個部位形成有卡合溝35。
於載具本體31之上部設有把持部36,乃前述載具搬送機構21於搬送載具C之際用以把持載具C者。
於載具本體31之下部如後述圖6所示般設有凹部37以及溝槽部38。凹部37係嵌合於第1載置台14以及第2載置台16之突起部15。溝槽部38係卡合於第2載置台16之鉤部16a。此外,載具本體31藉由此卡合而固定於第2載置台16。
蓋體41係覆蓋載具本體31之取出口33之蓋。蓋體41如圖5所示般形成有內部空間42,於內部空間42之左右分別設有繞水平軸做旋動之圓板狀旋動部43。
旋動部43具有卡合於掛設鑰匙63之卡合孔44、以及狹縫45。於各旋動部43之上下設有直動部46。於直動部46之基端側設有銷46a,其延伸於蓋體41之厚度方向並進入狹縫45。此外,於直動部46設有引導件46b。此外,當旋動部43做90度旋動,則銷46a配合於狹縫45之移動而於該狹縫45內進行移動讓直動部46朝上下移動。藉此,成為直動部46之前端的卡合部47會經由在蓋體41之側面側所設之開口部48而出入於蓋體41之外部。朝蓋體41之外
部突出之卡合部47藉由卡合於載具本體31之開口緣部34之卡合溝35來讓蓋體41固定於載具本體31。
此外,圖5中左側之卡合部47為了進行固定而呈現突出於蓋體41之外部的狀態,右側之卡合部47為了解除固定而呈現出拉入至內部空間42之狀態。實際上左右之卡合部47係相互一致來進行朝內部空間42之拉入以及往蓋體41之外部的突出。例如,載具C可具備如此之鎖固機構而將蓋體41鎖固於載具本體31。
於蓋體41之前面,如圖4所示般,掛設鑰匙63之插入口40係開口成為和旋動部43之卡合孔44相重疊。一旦掛設鑰匙63插入於插入口40而到達卡合孔44,並使得旋動部43進行旋動,則可解除載具C之蓋體41之鎖固。
此外,於蓋體41之前面形成有對位用之凹陷401。此外,係以可使得對向之蓋體保持部62之對齊銷621插入於凹陷401來進行蓋體開閉機構6與載具C之對位的方式所構成。此外,當對齊銷621和凹陷401相卡合之際係進行真空排氣,並藉由吸附墊部622使得蓋體41受到吸附,以將蓋體41加以真空吸附保持。
(蓋體開閉裝置之動作)
其次,針對本實施形態之蓋體開閉裝置之動作(蓋體開閉方法)之一例,參見圖1、圖2以及圖6~圖10來說明。圖6~圖10係本發明之一實施形態之蓋體開閉方法之說明圖。此外,圖6以及圖10中基於說明方便起見,僅圖示了於高度方向設有2段第2載置台16當中的上段。
圖1以及圖2中,首先,載具C係藉由例如沿著潔淨室之天花板部或是地面進行移動之自動搬送機械人來載置(加載)於第1載置台14。接著,載置於第1載置台14之載具C係藉由載具搬送機構21從第1載置台14搬送至第2載置台16。接著,載置於第2載置台16之載具C係藉由在第2載置台16之載置面所設之鉤部16a而固定於第2載置台16(圖6)。
其次,如圖6之箭頭所示,第2載置台16朝隔壁2移動使得固定於第2載置台16之載具C朝隔壁2移動。藉此,載具C之開口緣部34會抵接於隔壁2之搬送口20之周圍的周緣部(圖7)。此時,也可於載具C之開口緣部34與隔壁2之搬送口20之周圍的周緣部之間設置提高氣密性之密封構件。
其次,若蓋體開閉機構6朝載具C之方向移動而接觸於蓋體41,則蓋體保持部62會吸附保持蓋體41。此外,掛設鑰匙63經由蓋體41前面之插入口40而進入蓋體41之內部空間42,插入旋動部43之卡合孔44而和旋動部43做卡合(圖8)。此時,藉由蓋體開閉機構6之填料64使得蓋體開閉機構6與蓋體41形成密接。
其次,在掛設鑰匙63和旋動部43成為卡合之狀態下,經由吸引埠61開始進行蓋體開閉機構6與蓋體41之間之空間內氣體的排氣。藉此,蓋體41對應於蓋體開閉機構6之面以及附著於蓋體41內部之內部空間42內的粒子等異物會經由吸引埠而被排氣(參見圖8之箭頭)。因此,當藉由蓋體開閉機構6從載具本體31卸除蓋體41時等,可抑制附著於蓋體41以及蓋體41內部之異物往下方落下。再者,由於蓋體開閉機構6與蓋體41經由填料來密接著,故蓋體41之對向於蓋體開閉機構6之面處所附著的異物等在往下方落下之前會經由吸引埠61而被吸引。其結果,可抑制異物附著於第2載置台16所載置之載具C內的晶圓W。
其次,在經由吸引埠61之蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內氣體之排氣持續進行之狀態下,將掛設鑰匙63例如做90度旋動。藉此,蓋體41之旋動部43會旋動,藉此直動部46之前端的卡合部47被拉入蓋體41內,卡合部47與載具本體31之卡合溝35的卡合受到解除。其結果,蓋體41對載具本體31之結合被解除,蓋體41保持於掛設鑰匙63。
此外,當直動部46之前端的卡合部47被拉入蓋體41內之際,有時因為卡合部47與蓋體41之摩擦而於蓋體41內部發生異物。此外,於蓋體41之內部所發生之異物有時例如蓋體41藉蓋體開閉機構6而朝晶圓搬送區域S2移動之時會往下方落下。此外,當載具C係載置於相對於該第2載置台16設置於下方的第2載置台16且載具C之蓋體41呈現開口之情況,有時設置於下方之第2載置台16所載置之載具C內的晶圓W會附著異物。
但是,依據本實施形態之蓋體開閉裝置,蓋體開閉機構6在和蓋體41成為對向之面係具有吸引埠61、蓋體保持部62、掛設鑰匙63、填料64。此外,吸引埠61連接於排氣機構,填料64相對於蓋體開閉機構6之和蓋體41成為對向之面的掛設鑰匙63以及吸引埠61設置於更外周側。因此,即使因卡合部
47與蓋體41之摩擦而於蓋體41內部發生異物之情況,所發生之異物會經由蓋體41之插入口40以及蓋體開閉機構6之吸引埠61而被排氣。其結果,可抑制第2載置台16所載置之載具C內的晶圓W附著異物。
其次,於蓋體41與載具本體31之鎖固解除後,蓋體41在受到蓋體開閉機構6之蓋體保持部62所保持著的狀態下朝晶圓搬送區域S2後退。藉此,載具本體31之晶圓W之取出口33成為開放(圖9)。此外,此過程中同樣使得經由吸引埠61之蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內氣體之排氣持續進行。
其次,當蓋體開閉機構6朝晶圓搬送區域S2後退之後乃下降而從搬送口20退避。藉此,載具C內開放於晶圓搬送區域S2(圖10)。
其次,載具C內之晶圓W如圖1所示般,藉由晶圓搬送機構27依序被取出而移載至晶圓舟23。然後,一旦載具C內之晶圓W清空,則藉由和前述為相反的動作使得載具C之蓋體41關閉並固定於載具本體31。此外,蓋體41固定於載具本體31後,停止蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內氣體之排氣。再者,蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內壓力係設定為大氣壓。設定為大氣壓之方法並無特別限定,可舉出對蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內供給空氣、惰性氣體等之方法。
其次,第2載置台16後退使得載具C從隔壁2離開,藉由載具搬送機構21例如搬送至載具保管部18而被暫時保管。
另一方面,搭載著晶圓W之晶圓舟23被搬入熱處理爐22內而對晶圓W進行熱處理(例如CVD、退火處理、氧化處理等)。然後,讓結束了熱處理之晶圓W回到載具C之時係和從載具C取出晶圓W之時以同樣的順序來開放蓋體41。然後,結束了熱處理之晶圓W係藉由晶圓搬送機構27從晶圓舟23移載至載具C。
其次,藉由和前述相反的動作來關閉載具C之蓋體41並固定於載具本體31。此外,當蓋體41固定於載具本體31後,乃停止蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內氣體之排氣。再者,蓋體開閉機構6與蓋體41之間的空間內壓力係設定為大氣壓。
其次,讓第2載置台16後退使得載具C從隔壁2離開,藉由載具搬送機構21而搬送至第1載置台14。接著,搬送至第1載置台14之載具C係藉由例如沿著潔淨室之天花板部或是地面進行移動之自動搬送機械人而從第1載置台14被卸除(移載)。
如以上說明般,依據本實施形態之蓋體開閉裝置以及蓋體開閉方法,在高度方向上具有複數載置台之蓋體開閉裝置,可抑制異物附著至載置台所載置之基板收納容器內的基板處。
以上,利用實施形態說明了蓋體開閉裝置以及蓋體開閉方法,但本發明不限定於上述實施形態,可於本發明之範圍內進行各種變形以及改良。
6‧‧‧蓋體開閉機構
15‧‧‧突起部
16‧‧‧第2載置台
16a‧‧‧鉤部
61‧‧‧吸引埠
62‧‧‧蓋體保持部
63‧‧‧掛設鑰匙
64‧‧‧填料
621‧‧‧對齊銷
622‧‧‧吸附墊部
Claims (6)
- 一種蓋體開閉裝置,於高度方向設置有複數載置台而可載置基板收納容器,該基板收納容器於一側面具有取出口以及阻塞該取出口之蓋體;該蓋體開閉裝置具備有以和該複數載置台所個別載置之該基板收納容器的該蓋體成為對向的方式所設之蓋體開閉機構;至少上段之載置台側之該蓋體開閉機構在和該蓋體成為對向之面具有:掛設鑰匙,於該蓋體之裝卸時進行驅動;吸引埠,係用以吸引該蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內之氣體;蓋體保持部,係吸附保持該蓋體;以及填料,相對於該掛設鑰匙以及該吸引埠設置於外周側。
- 如申請專利範圍第1項之蓋體開閉裝置,其中該填料係以包圍該掛設鑰匙以及該吸引埠的方式來設置。
- 如申請專利範圍第1或2項之蓋體開閉裝置,其中該吸引埠係和排氣機構連接;該排氣機構係經由該吸引埠將該蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內氣體加以排氣。
- 如申請專利範圍第3項之蓋體開閉裝置,其中該填料係於該蓋體開閉機構與該蓋體之間形成閉塞空間;該排氣機構係經由該吸引埠將該閉塞空間內的氣體加以排氣。
- 一種蓋體開閉方法,係將在高度方向上具有複數載置台之蓋體開閉裝置之載置台所個別載置、於一側面具有取出口以及阻塞該取出口之蓋體的基板收納容器的蓋體利用蓋體開閉機構來進行開閉者;至少上段之載置台側之該蓋體開閉機構在和該蓋體成為對向之面具有:掛設鑰匙,於該蓋體之裝卸時進行驅動;吸引埠,係和排氣機構連接;蓋體保持部,係吸附保持該蓋體;以及 填料,相對於該掛設鑰匙以及該吸引埠設置於外周側;於卸除該基板收納容器之該蓋體之前,經由該吸引埠將該上段之載置台側的蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內氣體加以排氣。
- 如申請專利範圍第5項之蓋體開閉方法,其中在該蓋體安裝於該取出口成為開口之該基板收納容器之後,藉由該上段之載置台側的蓋體開閉機構將該上段之載置台側的蓋體開閉機構與該蓋體之間的空間內壓力調整為大氣壓。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014190247A JP2016063081A (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 蓋体開閉装置及び蓋体開閉方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201632428A true TW201632428A (zh) | 2016-09-16 |
Family
ID=55526426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104130533A TW201632428A (zh) | 2014-09-18 | 2015-09-16 | 蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160086835A1 (zh) |
JP (1) | JP2016063081A (zh) |
KR (1) | KR20160033604A (zh) |
TW (1) | TW201632428A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112930592A (zh) * | 2018-11-05 | 2021-06-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI727562B (zh) * | 2015-08-04 | 2021-05-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
TWI788061B (zh) | 2015-08-04 | 2022-12-21 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5433290B2 (ja) | 2009-04-20 | 2014-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収納方法及び制御装置 |
-
2014
- 2014-09-18 JP JP2014190247A patent/JP2016063081A/ja active Pending
-
2015
- 2015-08-31 US US14/840,616 patent/US20160086835A1/en not_active Abandoned
- 2015-09-07 KR KR1020150126308A patent/KR20160033604A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-09-16 TW TW104130533A patent/TW201632428A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112930592A (zh) * | 2018-11-05 | 2021-06-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016063081A (ja) | 2016-04-25 |
US20160086835A1 (en) | 2016-03-24 |
KR20160033604A (ko) | 2016-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6632403B2 (ja) | 基板収納容器の連結機構および連結方法 | |
TWI500105B (zh) | 蓋體開閉裝置 | |
TWI593043B (zh) | 搬運方法及基板處理裝置 | |
KR101770485B1 (ko) | 기판 처리 장치, 커버 개폐 기구, 차폐 기구 및 용기의 내부 퍼지 방법 | |
JP6582676B2 (ja) | ロードロック装置、及び基板処理システム | |
US8171964B2 (en) | Apparatus and method for opening/closing lid of closed container, gas replacement apparatus using same, and load port apparatus | |
WO2016035675A1 (ja) | ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法 | |
TWI776016B (zh) | 薄板狀基板保持裝置及具備保持裝置之搬送機器人 | |
TW201633436A (zh) | 門開閉裝置、搬運裝置、分類裝置、收納容器之開放方法 | |
KR20140032327A (ko) | 덮개 개폐 장치와, 이것을 이용한 열 처리 장치, 및 덮개 개폐 방법 | |
KR102592920B1 (ko) | 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치 | |
TW201901842A (zh) | 薄板狀基板保持用指板及具備此指板的搬送機器人 | |
JP2008283215A (ja) | 基板処理装置 | |
US20150179489A1 (en) | Substrate Processing Module, Substrate Processing Apparatus Including the same, and Substrate Transferring Method | |
JP2009290102A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008100805A (ja) | 基板保管庫 | |
TW201632428A (zh) | 蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法 | |
WO2017169847A1 (ja) | ロードポート | |
JP2015154083A (ja) | 基板搬送ロボット及びそれを用いた基板処理装置 | |
KR100553685B1 (ko) | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법 | |
KR100850815B1 (ko) | 처리 장치 | |
TWI606536B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
US10403529B2 (en) | Carrier transport device and carrier transport method | |
JP2010232522A (ja) | 基板処理装置 | |
WO2006093120A1 (ja) | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム |