JP7780902B2 - シート貼付装置およびシート貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置およびシート貼付方法Info
- Publication number
- JP7780902B2 JP7780902B2 JP2021160463A JP2021160463A JP7780902B2 JP 7780902 B2 JP7780902 B2 JP 7780902B2 JP 2021160463 A JP2021160463 A JP 2021160463A JP 2021160463 A JP2021160463 A JP 2021160463A JP 7780902 B2 JP7780902 B2 JP 7780902B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- pressing
- sheet
- ash
- adherend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65C—LABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
- B65C9/00—Details of labelling machines or apparatus
- B65C9/26—Devices for applying labels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
- H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態では、基準位置WKRを中心とする円形形状の被着体WKが採用されている。また、接着シートASは、80℃の熱によって収縮を伴って変形可能なものが採用されている。
送風ヘッド32は、配管31Aを介して送風された熱気ARを噴出する環状の噴出口32Bが形成された環状ノズル32Aを備えている。
誘導ヘッド43の内壁43Aには、配管43Bを介して熱気送風手段31から送風された熱気ARを噴出する環状の噴出口43Cが形成されている。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置されたシート貼付装置EAに対し、当該シート貼付装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が同図のように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、供給手段10が回動モータ14Aを駆動し、原反RSを繰り出して先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板13の剥離縁13Aで所定長さ剥離されると、回動モータ14Aの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)に示すように、基準位置WKRがリフトテーブル中心64Rと重なるように、被着体WKを保持面62A、64A上に載置すると、移動手段60が図示しない減圧手段を駆動し、当該保持面62A、64Aでの吸着保持を開始する。
シート貼付装置EAは、中央部に孔が形成されることで環状とされた接着シートASを採用し、被着体WKにおける第1面WK1の外縁部と第2面WK2の外縁部とに当該接着シートASを貼付するものでもよい。
被着体WKは、第2面WK2が第1面WK1の背面側に位置する背面となるものでもよいし、第2面WK2が第1面WK1と背面との間に位置する側面等、第1面WK1と異なる面であればどのような面となるものでもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
10…供給手段
20…押圧手段
30…折り曲げ貼付手段
40…誘導手段
50…はみ出し領域押圧手段
AS…接着シート
ASH…はみ出し領域
AR…熱気(所定のエネルギー)
WK…被着体
WK1…第1面
WK2…第2面
WKE…外縁
Claims (2)
- 所定のエネルギーによって変形可能な接着シートを供給する供給手段と、
前記供給手段で供給された前記接着シートを被着体の第1面に押圧して貼付する押圧手段とを備えたシート貼付装置において、
前記押圧手段は、前記接着シートが前記第1面の外縁からはみ出したはみ出し領域を形成するように前記接着シートを前記第1面に貼付し、
前記はみ出し領域に前記所定のエネルギーを付与して変形させ、当該はみ出し領域を前記第1面とは異なる第2面方向に折り曲げて、当該はみ出し領域を前記第2面に貼付する折り曲げ貼付手段と、
前記はみ出し領域を前記第2面に押圧するはみ出し領域押圧手段とをさらに備えていることを特徴とするシート貼付装置。 - 所定のエネルギーによって変形可能な接着シートを供給する供給工程と、
前記供給工程で供給された前記接着シートを被着体の第1面に押圧して貼付する押圧工程とを実施するシート貼付方法において、
前記押圧工程では、前記接着シートが前記第1面の外縁からはみ出したはみ出し領域を形成するように前記接着シートを前記第1面に貼付し、
前記はみ出し領域に前記所定のエネルギーを付与して変形させ、当該はみ出し領域を前記第1面とは異なる第2面方向に折り曲げて、当該はみ出し領域を前記第2面に貼付する折り曲げ貼付工程と、
前記はみ出し領域を前記第2面に押圧するはみ出し領域押圧工程とをさらに行うことを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021160463A JP7780902B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| TW111128701A TW202316541A (zh) | 2021-09-30 | 2022-08-01 | 片貼附裝置以及片貼附方法 |
| DE102022209425.5A DE102022209425A1 (de) | 2021-09-30 | 2022-09-09 | Folienaufklebevorrichtung und Folienaufklebeverfahren |
| CN202211129409.4A CN115910850A (zh) | 2021-09-30 | 2022-09-16 | 片粘贴装置及片粘贴方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021160463A JP7780902B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023050395A JP2023050395A (ja) | 2023-04-11 |
| JP7780902B2 true JP7780902B2 (ja) | 2025-12-05 |
Family
ID=85477157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021160463A Active JP7780902B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7780902B2 (ja) |
| CN (1) | CN115910850A (ja) |
| DE (1) | DE102022209425A1 (ja) |
| TW (1) | TW202316541A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023142037A (ja) * | 2022-03-24 | 2023-10-05 | リンテック株式会社 | 搬送装置および搬送方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222779A (ja) | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 |
| JP2013232582A (ja) | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| JP2021129038A (ja) | 2020-02-14 | 2021-09-02 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162634A (ja) | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 株式会社タカトリ | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 |
-
2021
- 2021-09-30 JP JP2021160463A patent/JP7780902B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-01 TW TW111128701A patent/TW202316541A/zh unknown
- 2022-09-09 DE DE102022209425.5A patent/DE102022209425A1/de active Pending
- 2022-09-16 CN CN202211129409.4A patent/CN115910850A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222779A (ja) | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 |
| JP2013232582A (ja) | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| JP2021129038A (ja) | 2020-02-14 | 2021-09-02 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202316541A (zh) | 2023-04-16 |
| DE102022209425A1 (de) | 2023-03-30 |
| JP2023050395A (ja) | 2023-04-11 |
| CN115910850A (zh) | 2023-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7780902B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| US20230122563A1 (en) | Sheet pasting device and sheet pasting method | |
| JP7705770B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2019009149A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP7129447B2 (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
| JP7780903B2 (ja) | 半導体ウエハ用外縁保護シートおよび接着シート | |
| JP2019034744A (ja) | 押圧装置および押圧方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7727533B2 (ja) | 環状接着シート形成装置および環状接着シート形成方法 | |
| JP7382719B2 (ja) | シート切断装置およびシート切断方法 | |
| JP7765326B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7788248B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7737821B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7145304B1 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2023141064A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2024029591A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2024006765A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7454434B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
| JP2023163815A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2024036089A (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
| JP2024029589A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7346092B2 (ja) | シート回収装置およびシート回収方法 | |
| JP2024029590A (ja) | シート貼付方法およびシート貼付装置 | |
| JP2023142037A (ja) | 搬送装置および搬送方法 | |
| JP7149775B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2025099356A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240716 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250603 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250731 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20251028 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20251125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7780902 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |