JP7713086B2 - 樹脂組成物およびその使用 - Google Patents

樹脂組成物およびその使用

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Description

本発明は、積層板の技術分野に属し、樹脂組成物およびその使用に関する。
電子情報製品の大量生産、および軽薄短小化、多機能になる設計傾向に伴い、電子部品の主な支持としてのプリント配線板もそれに伴って、高密度配線、薄形、微細孔径、高放熱性を提供するために、技術的に向上する。基板材料がプリント配線板の性能を大きく左右するため、次世代の基体材料の開発は差し迫って必要となる。
補強材がない接着剤フィルムまたは樹脂付き銅箔は、より薄型化、高密度配線、微細孔径を実現することができるため、次世代の基体材料として開発されて適用される。補強材がないため、一般的には、接着剤フィルムの熱膨張係数、耐薬品性、機械的強度および加工性能等を改善するために、無機フィラーを加える。シリコン微粉末は、比較的理想的な無機フィラーであるが、一般的なシリコン微粉末の粒径分布が広く、硬度が大きいため、添加量が大きくなると、引張強度の向上が明らかではなく、流動性が悪く、加工しにくい等の問題が存在する。
ＣＮ１１２５２６８２３Ａは、（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）シリカ、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性希釈剤、および（Ｅ）エポキシ化合物を含む感光性樹脂組成物を開示し、前記（Ｂ）シリカの累積体積百分率は５０体積％であり、粒径Ｄ５０は０．５０μｍ以上２．００μｍ以下である。Ｄ１．０は０．２０μｍ以上０．５４μｍ以下であり、Ｄ９９は５．００μｍ以上８．４０μｍ以下である。該発明の換算Ｄ９９／Ｄ５０は２．５よりも大きく、それとともにＤ１００を限定せず、フィラー粒子は大きい。
ＣＮ１０３４６７９２７Ａは、２０～７０ｗｔ％の熱硬化性樹脂、１～３０ｗｔ％の硬化剤、０～１０ｗｔ％の促進剤、１～５０ｗｔ％の平均粒径１～１０μｍの化学法で合成されたシリカのミクロンオーダー凝集体を含み、含浸方式によりプリプレグに、または塗布方式により塗布物に作製できる熱硬化性樹脂組成物を開示した。
以上の従来技術では、いずれもＤ１００が限定されず、大粒径のシリカに存在する欠陥があり、高い引張強度および剥離強度を取得することができず、細い回路の適用を満たすことができないため、本発明において、接着剤フィルムおよび樹脂付き銅箔が高い引張強度および剥離強度、良いドリル加工性を有することができ、流動性が制御可能であり、接着剤充填能力が良く、電気的強度がより高い樹脂組成物の開発は望まれている。
従来技術の不足に対し、本発明の目的は、樹脂組成物およびその使用を提供することである。本発明の樹脂組成物により、調製された接着剤フィルムおよび樹脂付き銅箔は、高い引張強度および剥離強度を有することができ、ドリル加工性が良く、流動性が制御可能であり、接着剤充填能力が良く、電気的強度がより高く、より細い回路の加工能力を実現することができ、多層積層板のプリント配線板に適用できる材料、特に、細い回路の多層積層板のプリント配線板に適用できる材料である。
この目的を達成するために、本発明は、以下の技術案を採用する。
一態様において、本発明は、重量％で架橋性硬化樹脂１５～３９％およびフィラー６１～８５％を含み、前記フィラーは有機ケイ素加水分解法により調製されたシリカであり、前記シリカの平均粒径Ｄ５０は０．１～３μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０の比≦２．５であり、前記シリカの純度は９９．９％よりも大きい、樹脂組成物を提供する。
本発明において、有機ケイ素加水分解法により得られたシリカをフィラーとして樹脂組成物に用い、その平均粒径Ｄ５０が０．１～３μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０の比≦２．５であり、含有量が９９．９％よりも大きいことにより、組成物は、高い引張強度および剥離強度、良いドリル加工性を有し、電気的強度がより高くなることができる。
本発明の前記樹脂組成物において、前記架橋性硬化樹脂の含有量が１５～３９％であることは、樹脂組成物全体の１５～３９％を占めることを意味し、例えば、１５％、１８％、２０％、２２％、２５％、２８％、３０％、３２％、３４％、３６％、３８％または３９％、および上記点値間の具体的な点値であってもよく、紙面の都合と簡明のために、本発明では前記範囲に含まれる具体的な点値は網羅的に例示されていない。
本発明の前記樹脂組成物において、前記フィラーの含有量が６１～８５％であることは、樹脂組成物全体の６１～８５％を占めることを意味し、例えば、６１％、６３％、６５％、６８％、７０％、７２％、７４％、７６％、７８％、８０％、８２％または８５％、および上記点値間の具体的な点値であってもよく、紙面の都合と簡明のために、本発明では前記範囲に含まれる具体的な点値は網羅的に例示されていない。
本発明において、フィラーの含有量が６１％よりも小さいと、引張強度の向上は明らかではなく、フィラーの含有量が８５％よりも大きいと、材料の脆性が大きいとともに、剥離強度が低下する。
本発明において、前記シリカは、平均粒径Ｄ５０が０．１～３μｍ（例えば、０．３μｍ、０．５μｍ、０．８μｍ、１μｍ、１．３μｍ、１．５μｍ、１．８μｍ、２μｍ、２．３μｍ、２．５μｍ、２．８μｍまたは３μｍ）であり、Ｄ１００：Ｄ１０の比が２．５よりも小さい（例えば、２．４、２．３、２．２、２．０、１．８、１．７、１．５、１．３、１．０等であってもよい）、前記シリカの純度は９９．９％よりも大きい（例えば、９９．９１％、９９．９３％、９９．９５％、９９．９７％、９９．９９％等）。本発明のシリカの粒径がより鋭く、純度がより高く、調製された接着剤フィルムおよび樹脂付き銅箔は、高い引張強度および剥離強度、良いドリル加工性を有することができ、流動性が制御可能であり、接着剤充填能力が良く、電気的強度がより高く、より細い回路の加工能力を実現することができる。
本発明に係る粒径（例えば、Ｄ５０、Ｄ１０、Ｄ１００等）は、いずれもレーザー回折法で測定され、測定機器は、マルバーンレーザー粒度分布測定装置であり、型番がＭＳ３０００である。本発明に係るシリカの純度は、誘導結合プラズマ発光分光分析装置ＩＣＰ－ＡＥＳで測定される。
好ましくは、前記架橋性硬化樹脂は、熱硬化樹脂または光硬化樹脂である。
好ましくは、前記架橋性硬化樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート、活性エステル、ポリフェニレンオキサイド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、炭化水素樹脂、またはアクリレート樹脂から選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組み合わせであり、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせであることが好ましい。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせであることが好ましくて、より優れた引張強度および剥離強度を取得することができる。
好ましくは、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ＭＤＩ変性エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン含有エポキシ樹脂、または脂環族エポキシ樹脂の１種または少なくとも２種の組み合わせを含む。
好ましくは、前記フェノール樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、またはナフタレン含有フェノール樹脂の１種または少なくとも２種の組み合わせを含む。
好ましくは、前記シリカは、有機ケイ素加水分解反応により初期生成物を取得し、初期生成物を焼成して得られたものである。好ましくは、前記焼成の温度は８００～１３００℃であり、例えば、８５０℃、９００℃、９０５℃、９１０℃、９２０℃、９３０℃、９５０℃、９８０℃、９９０℃、１０００℃、１０５０℃、１１００℃、１２００℃、１２５０℃である。
好ましくは、前記有機ケイ素はアルコキシシランである。
好ましくは、前記アルコキシシランは、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシランを含み、テトラエトキシシランであることが更に好ましい。
好ましくは、前記シリカの平均粒径Ｄ５０は０．３～１μｍである。
別の態様において、本発明は、上記樹脂組成物を溶媒に溶解または分散して得られた樹脂接着剤液を提供する。
本発明における溶媒としては、特に限定されず、具体例として、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコール－メチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類、アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、エトキシエチルアセタート、酢酸エチル等のエステル類、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の窒素含有系溶媒が挙げられる。上記溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種または２種以上を混合して使用してもよく、好ましくは、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類溶媒と、アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類溶媒とを混合して使用する。前記溶媒の使用量は、当業者が自分の経験に応じて選択することができ、得られた樹脂接着剤液が使用に適した粘度に達すれば良い。
別の態様において、本発明は、上記いずれか１項に記載の樹脂組成物を離型材に塗布した後、乾燥および／またはベークにより作製されたものである、接着剤フィルムを提供する。
好ましくは、前記接着剤フィルムは、樹脂組成物の他側に被覆する保護膜を更に含んでもよい。
好ましくは、前記接着剤フィルムの厚さは５～３００μｍであり、例えば、８μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍ、１５０μｍ、１８０μｍ、２００μｍ、２５０μｍ、２８０μｍ、３００μｍであり、１０～２００μｍであることが好ましく、１０～１００μｍであることが更に好ましい。
別の態様において、本発明は、銅箔と、塗布されて乾燥した後に銅箔に付着された上記樹脂組成物とを含む、樹脂付き銅箔を提供する。
好ましくは、前記樹脂付き銅箔は、樹脂組成物に被覆する保護膜を更に含む。
好ましくは、前記樹脂付き銅箔の樹脂層（銅箔上の前記樹脂組成物で形成された樹脂層を意味する）の厚さは５～３００μｍで、例えば、８μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍ、１５０μｍ、１８０μｍ、２００μｍ、２５０μｍ、２８０μｍ、３００μｍであり、１０～２００μｍであることが好ましく、１０～１００ｕｍであることが更に好ましい。
好ましくは、前記樹脂付き銅箔の銅箔の厚さは１～１０５μｍで、例えば、３μｍ、５μｍ、８μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１０４μｍ等であり、３～３５μｍであることが好ましく、３～１２μｍであることが更に好ましい。
別の態様において、本発明は、上記樹脂組成物をガラスクロスに浸漬してから乾燥することにより作製される、半硬化接着シートを提供する。
本発明において、前記ガラスクロスは、７６２８、２１１６、１１３１、１０８０、１０６、１０２７、１０３７、１０７８ガラスクロスを選択することができる。
別の態様において、本発明は、上記接着剤フィルム、上記樹脂付き銅箔、上記半硬化接着シートのうちの１種または少なくとも２種を使用する、銅張積層板を提供する。
別の態様において、本発明は、上記接着剤フィルム、上記樹脂付き銅箔、上記半硬化接着シート、上記銅張積層板のうちの１種または少なくとも２種を使用する、多層板を提供する。
従来技術に対し、本発明は、以下の有益な効果を備える。
本発明のシリカは、粒径均一性が良く、粒径分布がより鋭く、６１～８５％を加える場合に、作製された接着剤フィルムは一般的なシリカで作製された接着剤フィルムと比べ、より良い引張弾性率および剥離強度を取得することができる。本発明のシリカは、平均粒径が小さく、均一性が良く、薄い絶縁層の耐圧および細い回路の信頼性に対する大きな粒子の影響を回避でき、細い回路積層板により好適であり、本発明のシリカは純度が高く、電気特性（Ｄｆ）がより優れている。
本発明の樹脂組成物で調製された接着剤フィルムは、その引張強度が５０～１００Ｍｐａに達し、剥離強度が７．０～９．０Ｎ／ｃｍに達し、電気的強度が８３～９０ｋＶ／ｍｍに達することができ、ＤＫが２．９５～３．３２と低く、ＤＦが０．００４～０．０１４と低くなることができ、且つ、良好なドリル加工性および良好な接着剤充填能力を有し、総合性能が良好である。
以下、具体的な実施形態により本発明の技術案について更に説明する。当業者であれば、前記実施例は、本発明を理解するためのものに過ぎず、本発明の具体的な制限と見なされるべきではないことを理解すべきである。
以下の実施例および比較例に使用された原料は、以下のとおりである。
エポキシ樹脂：ＮＣ－３０００Ｈ（日本化薬）。
フェノール樹脂：ＳＮ－４８５（日本新日本製鉄）。
活性エステル：ＨＰ－８０００－６５Ｔ（日本ＤＩＣ）。
シアネート：ＸＵ－３７１（ＨＵＮＴＳＭＡＮ）。
炭化水素樹脂：Ｂ３０００（日本曹達）。
ポリフェニレンオキサイド：ＭＸ９０００（ＳＡＢＩＣ）。
有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ１：Ｄ５０は３．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．５であり、純度は９９．９８％であり、江蘇輝邁に由来する
有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ２：Ｄ５０は０．１μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．５であり、純度は９９．９０％であり、江蘇輝邁に由来する
有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３：Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％であり、江蘇輝邁に由来する
有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ４：Ｄ５０は３．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．９０％であり、江蘇輝邁に由来する
有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ５：Ｄ５０は２．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．００％であり、江蘇輝邁に由来する
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１に使用される化学法で合成されたシリカの酸素の割合を変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に７３％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカの割合を変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に８５％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１の樹脂組成物を用いて樹脂付き銅箔を製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を銅箔に塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて５分間ベークし、半硬化状態樹脂層の樹脂付き銅箔を取得した。樹脂付き銅箔（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化した後、エッチングおよび電気メッキを行って回路付き積層プリント配線板を取得した。
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ１（Ｄ５０は３．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．５であり、純度は９９．９８％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ２（Ｄ５０は０．１μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．５であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１に使用された樹脂のタイプを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例１に使用された樹脂のタイプを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部の炭化水素樹脂（ＸＵ－３７１）、２０部のポリフェニレンオキサイド樹脂（ＭＸ９０００）、および５部の架橋助剤（ＤＶＢ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
実施例７の樹脂組成物を用いて接着シートを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を用いてガラスクロスに接着剤をつけ、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて５分間ベークし、半硬化状態の接着シートを取得した。複数枚の接着シートを積層し、上下に銅箔を付け、圧着して硬化し、銅張積層板を取得した。
比較例１
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いてエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ４（Ｄ５０は３．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例２
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いてエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ５（Ｄ５０は２．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．００％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例３
実施例１における化学法で合成されたシリカの酸素をシリコン微粉末に変更し、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いてエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％のシリコン微粉末（ＳＣ２５００－ＳＱ）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例４
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカの割合を変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に５５％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例５
実施例１に使用された化学法で合成されたシリカの割合を変更したほか、実施例１と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２８部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）および２１部のフェノール樹脂（ＳＮ－４８５）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に９０％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例６
実施例７に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例７と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ４（Ｄ５０は３．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例７
実施例７に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例７と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ５（Ｄ５０は２．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．００％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例８
実施例７における化学法で合成されたシリカの酸素をシリコン微粉末に変更し、実施例７と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％のシリコン微粉末（ＳＣ２５００－ＳＱ）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例９
実施例７に使用された化学法で合成されたシリカの割合を変更したほか、実施例７と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部のエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ）、１０部のシアネート（ＸＵ－３７１）、および１０部の活性エステル（ＨＰ－８０００－６５Ｔ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に５５％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例１０
実施例８に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例８と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部の炭化水素樹脂（ＸＵ－３７１）、２０部のポリフェニレンオキサイド樹脂（ＭＸ９０００）、および５部の架橋助剤（ＤＶＢ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ４（Ｄ５０は３．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例１１
実施例８に使用された化学法で合成されたシリカを変更したほか、実施例８と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部の炭化水素樹脂（ＸＵ－３７１）、２０部のポリフェニレンオキサイド樹脂（ＭＸ９０００）、および５部の架橋助剤（ＤＶＢ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ５（Ｄ５０は２．０μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は５．０であり、純度は９９．００％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例１２
実施例８における化学法で合成されたシリカの酸素をシリコン微粉末に変更し、実施例８と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部の炭化水素樹脂（ＸＵ－３７１）、２０部のポリフェニレンオキサイド樹脂（ＭＸ９０００）、および５部の架橋助剤（ＤＶＢ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に６１％のシリコン微粉末（ＳＣ２５００－ＳＱ）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３～５分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
比較例１３
実施例８に使用された化学法で合成されたシリカの割合を変更したほか、実施例８と同じ方法で接着剤フィルムを製造した。
まず、適量の溶媒を用いて２０部の炭化水素樹脂（ＸＵ－３７１）、２０部のポリフェニレンオキサイド樹脂（ＭＸ９０００）、および５部の架橋助剤（ＤＶＢ）を溶解し、２時間以上撹拌した。
更に５５％の有機ケイ素加水分解法により得られたシリカ３（Ｄ５０は０．５μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０は２．０であり、純度は９９．９０％である）を加え、４時間以上撹拌し続け、十分に均一に混合させ、固形分７０％の溶液を形成した。
上記溶液を離型フィルムに塗布し、乾燥した後、１００℃のオーブンに入れて３分間ベークし、半硬化状態の樹脂層の接着剤フィルムを取得した。半硬化の接着剤フィルム（厚さ４０μｍ）と褐色化後のＰＣＢ板とを圧着して硬化し、離型フィルムを剥がしてから表面処理を行い、銅電気メッキを行い、回路付き積層プリント配線板を形成した。
上記実施例および比較例の積層プリント配線板または銅張積層板に対して性能テストを行い、テストの項目および方法は、以下のとおりである。
（１）引張強度（３０℃）：ＤＭＡ方法により、３０℃で５ｍｉｎ恒温し、プレストレスが０．０１Ｎで、３Ｎ／ｍｉｎから１７．５Ｎ／ｍｉｎに上昇した。
（２）剥離強度：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．９方法でテストを行った。
（３）ドリル加工性：レーザードリル後に、スライスして孔型直角度を観察し、直角度９０～９５度の場合は優で、９６～１００度の場合は良で、１０１～１１０度の場合は可で、＞１１０度の場合は不可であった。
（４）接着剤充填効果：接着剤フィルムで配線板をプレスした後、スライスし、配線間の接着剤充填状況を観察し、配線間の樹脂層に気泡がない場合は「優」であり、配線間の樹脂層に気泡があり、気泡の直径が１μｍよりも小さい場合は「良」であり、配線間の樹脂層に気泡があり、気泡の直径が１μｍよりも大きい場合は「不可」であった。
（５）電気的強度：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．５．６．２Ａ方法でテストを行った。
（６）実現可能な細い回路の能力：作製可能な最も小さいライン／スペースを測定した。
（７）ＤＫ／ＤＦ：ＳＰＤＲ（Ｓｐｌｉｔｅ Ｐｏｓｔ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）法でテストを行い、テスト条件はＡ状態であり、周波数は１０ＧＨｚであった。
性能テストの比較は、以下の表１～表４に示すとおりである。
表１～表４から見られるように、実施例は、引張強度（５０～１００Ｍｐａ）および剥離強度（７．０～９．０Ｎ／ｃｍ）が高く、良好なドリル加工性を有し、接着剤充填能力が良く、電気的強度がより高く（８３～９０ｋＶ／ｍｍ）、およびＤＫ／ＤＦがより低く、ＤＫは２．９５～３．３２まで、ＤＦは０．００４～０．０１４まで低くすることができ、より細い回路の加工能力を実現できるとともに、より優れた電気的特性を取得できる。
実施例１と比べ、比較例１および比較例２では、粒径が発明の範囲内にない有機ケイ素加水分解法により得られたシリカを使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度、剥離強度および電気的強度はいずれも低いとともに、ドリル加工性および接着剤充填能力が悪くなり、比較例３では、シリコン微粉末を使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度および電気的強度の低下は明らかであるとともに、ＤＫ／ＤＦも大きくなり、同時に、配線の加工能力も悪くなり、比較例４では、シリカの割合を５５％に低減し、作製された接着剤フィルムの引張強度の低下は明らかであり、比較例５では、シリカの割合を９０％に増加し、作製された接着剤フィルムの引張強度、電気的強度はいずれも低く、剥離強度の低下は明らかであるとともに、接着剤充填能力が悪くなった。
実施例７と比べ、比較例６および比較例７では、粒径が発明の範囲内にない有機ケイ素加水分解法により得られたシリカを使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度、剥離強度および電気的強度はいずれも低いとともに、ドリル加工性および接着剤充填能力が悪くなり、比較例８では、シリコン微粉末を使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度および電気的強度の低下は明らかであるとともに、ＤＫ／ＤＦも大きくなり、同時に、配線の加工能力も悪くなり、比較例９では、シリカの割合を５５％に低減し、作製された接着剤フィルムの引張強度の低下は明らかであった。
実施例８と比べ、比較例１０および比較例１１では、粒径が発明の範囲内にない有機ケイ素加水分解法により得られたシリカを使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度、剥離強度および電気的強度はいずれも低いとともに、ドリル加工性および接着剤充填能力が悪くなり、比較例１２では、シリコン微粉末を使用し、作製された接着剤フィルムの引張強度および電気的強度の低下は明らかであるとともに、ＤＫ／ＤＦも大きくなり、同時に、配線の加工能力も悪くなり、比較例１３では、シリカの割合を５５％に低減し、作製された接着剤フィルムの引張強度の低下は明らかであった。
本発明は、上記実施例により本発明の樹脂組成物およびその使用について説明したが、本発明は上記実施例に限定するものではなく、すなわち、本発明は上記実施例に依存して実施しなければならないことを意味するものではないことを、出願人より声明する。当業者であれば、本発明に対するいかなる改良、本発明の製品の原料に対する等価的な置換および補助成分の追加、具体的な形態の選択等は、全て本発明の保護範囲および開示範囲内に含まれることを理解すべきである。

Claims (10)

  1. 重量％で架橋性硬化樹脂１５～３９％およびフィラー６１～８５％を含み、前記フィラーは、有機ケイ素加水分解法により調製されたシリカであり、前記シリカの平均粒径Ｄ５０は０．１～３μｍであり、Ｄ１００：Ｄ１０の比≦２．５であり、前記シリカの純度は９９．９％よりも大きく、
    前記シリカは、有機ケイ素加水分解反応により初期生成物を取得し、前記初期生成物を焼成して得られたものであり、前記焼成の温度は８００～１３００℃であり、前記有機ケイ素は、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシランを含む、
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記架橋性硬化樹脂は、熱硬化樹脂または光硬化樹脂であり、
    前記架橋性硬化樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート、活性エステル、ポリフェニレンオキサイド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、炭化水素樹脂、またはアクリレート樹脂から選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組み合わせである、
    ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記架橋性硬化樹脂は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせであり、
    前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ＭＤＩ変性エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン含有エポキシ樹脂、または脂環族エポキシ樹脂の１種または少なくとも２種の組み合わせを含み、
    前記フェノール樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、またはナフタレン含有フェノール樹脂の１種または少なくとも２種の組み合わせを含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. 前記有機ケイ素はテトラエトキシシランである、
    ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  5. 前記シリカの平均粒径Ｄ５０は０．３～１μｍである、
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 接着剤フィルムであって、
    前記接着剤フィルムは、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を離型材に塗布した後、乾燥および／またはベークにより作製されたものであり、
    前記接着剤フィルムの厚さは５～３００μｍである、
    ことを特徴とする接着剤フィルム。
  7. 樹脂付き銅箔であって、
    前記樹脂付き銅箔は、銅箔と、塗布されて乾燥した後に銅箔に付着された請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物とを含み、
    前記樹脂付き銅箔の樹脂層の厚さは５～３００μｍであり、
    前記樹脂付き銅箔の銅箔の厚さは１～１０５μｍである、
    ことを特徴とする樹脂付き銅箔。
  8. 請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物をガラスクロスに浸漬してから乾燥することにより作製される、
    ことを特徴とする半硬化接着シート。
  9. 接着剤フィルム、樹脂付き銅箔、半硬化接着シートのうちの１種または少なくとも２種を使用し、
    前記接着剤フィルムは請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を離型材に塗布した後、乾燥および／またはベークにより作製されたものであり、前記樹脂付き銅箔は銅箔と、塗布されて乾燥した後に銅箔に付着された請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物とを含み、ならびに、前記半硬化接着シートは請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物をガラスクロスに浸漬してから乾燥することにより作製される、
    ことを特徴とする銅張積層板。
  10. 接着剤フィルム、樹脂付き銅箔、半硬化接着シート、覆銅板積層板のうちの１種または少なくとも２種を使用し、
    前記接着剤フィルムは請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を離型材に塗布した後、乾燥および／またはベークにより作製されたものであり、前記樹脂付き銅箔は銅箔と、塗布されて乾燥した後に銅箔に付着された請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物とを含み、前記半硬化接着シートは請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物をガラスクロスに浸漬してから乾燥することにより作製され、ならびに、前記覆銅板積層板は前記接着剤フィルム、前記樹脂付き銅箔、前記半硬化接着シートのうちの１種または少なくとも２種を使用する、
    ことを特徴とする多層板。
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