CN115433451A - 一种高速低损耗树脂组合物及其应用 - Google Patents

一种高速低损耗树脂组合物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN115433451A
CN115433451A CN202211138765.2A CN202211138765A CN115433451A CN 115433451 A CN115433451 A CN 115433451A CN 202211138765 A CN202211138765 A CN 202211138765A CN 115433451 A CN115433451 A CN 115433451A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
compound
resin
parts
speed low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211138765.2A
Other languages
English (en)
Inventor
邓万能
陈功田
李海林
张桢
桂鹏
陈建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chenzhou Gongtian Electronic Ceramics Technology Co ltd
Original Assignee
Chenzhou Gongtian Electronic Ceramics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chenzhou Gongtian Electronic Ceramics Technology Co ltd filed Critical Chenzhou Gongtian Electronic Ceramics Technology Co ltd
Priority to CN202211138765.2A priority Critical patent/CN115433451A/zh
Publication of CN115433451A publication Critical patent/CN115433451A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高速低损耗树脂组合物，包括树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物中的至少一种、促进剂和填料混合物；树脂化合物含有至少一个如式(1)所示的结构式：
Figure DDA0003852499540000011
式(1)中，R1‑R4各自独立的选自氢原子、烷基、烯基、炔基或卤代烃。本发明还公开了一种高速低损耗树脂组合物在制备预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板中的应用。本发明树脂组合物的固化物具有优异的耐热湿性，较高的玻璃砖变化温度，较低的介电常数，较低的介质损耗，较低的膨胀系数，以及优秀的耐热能力，同时具有良好的加工性，能充分满足高性能印刷电路板对高频和高速的需求。

Description

一种高速低损耗树脂组合物及其应用
技术领域
本发明涉及树脂技术领域，更具体的说是涉及一种高速低损耗树脂组合物及其应用。
背景技术
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等介电特性优异，在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，介电特性也优异。因此，研究将聚苯醚例如作为高频用成形材料来使用。更具体而言，研究将聚苯醚作为用于构成印刷布线板的基材的基板材料等来使用，其中，该印刷布线板设置在利用高频段的电子设备中。
但是，在作为基板材料等成形材料来使用时，不仅要求介电特性优异，也要求耐热性及成形性等优异。关于这一点，由于聚苯醚为热塑型，所以有时无法获得充分的耐热性。
作为该基板材料，例如可列举：使用含有该改性聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1(公开号CN100547033)中记载了使用该聚苯醚树脂组合物的预浸料和层压板，所述聚苯醚组合物包括：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000-7000的聚苯醚及固化型交联剂。一般固化型交联剂常用TAIC，可以得到介电特性不会降低且耐热性及成形性等高的层压板，但是存在吸水率高、吸湿后损耗大等缺陷。随着时代的发展，在追求高耐热性的同时，为了进一步提高信号的传输速度，还要求进一步降低信号传输时的损耗，因此基板不仅要求耐热性优异，还需要介电特性更加优异的材料。
而且，一般而言，聚苯醚的分子量比较高，软化点高，因此具有粘度高、流动性低的倾向。若使用此种聚苯来形成为了制备多层印刷布线板等而使用的预浸料，并使用所形成的预浸料来制备印刷布线板，则有可能产生成形性的问题，即在制备时，例如在多层成形时会产生空洞等成形缺陷，从而难以制得高可靠性的印刷布线板。
因此，为了抑制此类问题的发生，本发明人等研究了使用分子量比较低的聚苯醚。但是，根据本发明人等的研究，当使用此种简单地使分子量降低的聚苯醚时，即使在与热固性树脂等并用的情况下，也存在该树脂组合物的固化不够充分，无法充分提高固化物的耐热性的倾向。
而且，专利文献1公开了能够制得一种改性聚苯醚化合物，该改性聚苯醚化合物技能维持优异的介电性能，又可以提高焊料耐热性及成形性。而且根据专利文献2(公开号JP2004339328A)，公开了能够制得一种聚苯醚树脂组合物，该聚苯醚树脂组合物即使为了不降低介电特性并制得预浸料制备时的便利性而使用分子量小的聚苯醚，也能制得耐热性及成形性高的层压板。
并且，要求较之使用专利文献1及专利文献2中公开的改性聚苯醚化合物的情况，进一步提高固化物的耐热性及成形性。即要求具有聚苯醚所具有的介电特性，而且进一步提高固化物的耐热性和成形性。
因此，为了进一步提高固化物的成形性和耐热性，要求不仅有助于固化反应的反应性优异，而且保存稳定性优异，并且粘度低且流动性优异的改性聚苯醚化合物。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高速低损耗树脂组合物及其应用，该树脂组合物的固化物具有优异的耐热湿性，较高的玻璃砖变化温度，较低的介电常数，较低的介质损耗，较低的膨胀系数，以及优秀的耐热能力，同时具有良好的加工性，能充分满足高性能印刷电路板对高频和高速的需求。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高速低损耗树脂组合物，包括树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物中的至少一种、促进剂和填料混合物；
其中，树脂化合物含有至少一个如式(1)所示的结构式：
Figure BDA0003852499530000031
式(1)中，R1-R4各自独立的选自氢原子、烷基、烯基、炔基或卤代烃，R1-R4可以相同，也可以部分相同或者互不相同。
前述R1-R4的烷基没有特别限定。优选含有至少一个亚芳基或亚苄基，优选为碳数为1-20的烷基，更优选为碳数为1-10的烷基。
前述亚芳基或者亚苄基并没有特别的限定。该亚芳基或者亚苄基包含单环芳族基及非单环多环芳族基，同时也包含键合于芳环的氢原子被其他烃基、酰基等取代的衍生物。
对于前述树脂组合物，通过树脂化合物在促进剂作用下，与苯并环丁烯化合物及其衍生物发生交联反应，获得耐热性高的固化物。认为：与苯并环丁烯化合物及其衍生物发生交联反应，难以生成醚键、CN等高极性键，可以获得低介电常数、低介质损耗的固化物。
树脂化合物只要在分子结构中含有至少一个前述式(1)中的分子结构的化合物，不做特别限定。
作为前述树脂化合物，可以是在分子结构中含有至少一个前述式(1)中的分子结构的改性聚苯醚化合物，以及在分子内具有下述结构式(3)单元的聚合物：
Figure BDA0003852499530000041
式(3)中，R1-R4、R6-R8各自独立的选自氢原子、烷基、烯基、炔基或卤代烃，即R1-R4、R6-R8可以为相同基团，也可以为不同基团。特别的，R6-R8优选为氢原子或者碳原子数为1-7的烃基。
前述树脂化合物具有式(1)所示基团即可，该基团所结合的原子不做特别限定，包括但不限改性聚苯醚、苯乙烯及其衍生物、二乙烯基苯及其低聚物、苊烯、丁二烯/苯乙烯/二乙烯基苯等低分子量或高分子量的均聚物或共聚物及其改性体、马来酸酐酰亚胺化合物等。此外，作为前述树脂化合物，上述化合物可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
前述改性聚苯醚化合物只要在分子末端中具有上述式(1)所示基团结构的改性聚苯醚化合物即可，不做特别要求。
前述改性聚苯醚化合物，在分子内具有聚苯醚链，优选具有下述结构式(4)的改性聚苯醚化合物：
Figure BDA0003852499530000042
特别优选Sabic公司的SA9000型号。
式(4)中，m表示范围为1-80，R9-R12为互相独立的氢原子或者其他任意基团。优选的，R9-R12为互相独立的氢原子或者烷烃基团。
作为上述改性聚苯醚化合物，可以具有上述式(4)结构单元的接枝改性或者嵌段改性化合物及化合物的端基改性等改性化合物。
此外，作为上述改性聚苯醚化合物，上述化合物可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
进一步，上述苯并环丁烯化合物及其衍生物含有至少一个如式(2)所示的结构式：
Figure BDA0003852499530000051
式(2)中，R5可以任意被取代。优选的，R5为烃基或有机硅树脂。
前述苯并环丁烯化合物及其衍生物具有式(2)所示基团即可，该基团所结合的原子不做特别限定。此外，作为前述苯并环丁烯化合物及其衍生物，上述化合物可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
作为前述苯并环丁烯化合物及其衍生物的优选具体例，可列举下述式(5)所示化合物：
Figure BDA0003852499530000052
进一步，上述促进剂为过氧化合物及其衍生物、偶氮化合物及其衍生物或金属有机催化剂中的至少一种。优选的，促进剂为偶氮化合物及其衍生物。特别优选的，为不含除偶氮基外其他杂原子的偶氮化合物。除此外，作为前述促进剂，上述化合物可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
进一步，上述填料混合物为球形二氧化硅。更进一步，上述球形二氧化硅由化学合成法制得，比表面积SSA≤2.5m2/g，平均粒径0.5μm≤D50≤5μm，最大粒径D100≤50μm。如上所述，本发明树脂组合物中可以包含其他无机填料等填充材料。作为填充材料，可以列举为了提高树脂组合物的固化物的阻燃性、耐热性而添加的填充材料，没有特别指定。包括但不限于角形或非化学法球形二氧化硅、氧化铝等金属氧化物、氢氧化铝等金属氢氧化物、硼酸铝、碳酸钙等。除此外，作为前述填充材料，可单独使用，也可以两种或以上混合使用。此外，作为填充料使用，可以直接使用，也可以先硅烷偶联剂进行表面处理后再使用。
进一步，以树脂化合物和苯并环丁烯化合物及其衍生物的质量和为100份计，树脂化合物为50-95份，苯并环丁烯化合物及其衍生物为5-50份，促进剂为0.01-2份，填料混合物为30-270份。
更进一步，以树脂化合物和苯并环丁烯化合物及其衍生物的质量和为100份计，树脂化合物为60-95份，苯并环丁烯化合物及其衍生物为5-40份，促进剂为0.1-1份，填料混合物为50-250份。
进一步，以填料混合物的质量为100份计，球形二氧化硅为10-100份。
更进一步，以填料混合物的质量为100份计，球形二氧化硅为30-100份。
如果前述树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物的各含量均在上述范围内，则能得到具有良好介电性能、耐热性能、抗剥离性能的固化物。应予以说明的是，前述树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物的各含量中，例如苯并环丁烯化合物及其衍生物过少，则存在耐热性能减低的风险。
本发明涉及的树脂组合物在不损害本发明效果的范围内，还可以添加除前述树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物以外的其他成分。作本发明树脂组合物添加的其他成分，可以包括但不限于例如硅烷偶联剂、阻燃剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、防静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂以及填料等添加剂。此外，前述树脂组合物中，除含树脂化合物外，还可以含有环氧树脂、不饱和聚酯树脂、热固性聚酰亚胺树脂、不饱和碳氢树脂等热固性树脂。
如上所述，本发明树脂组合物中可以包含硅烷偶联剂。前述硅烷偶联剂，可以包含在树脂组合物中，优选的，可以以对填料的表面进行预处理的方式包含，更优选的，可以以对填料的表面进行预处理的方式包含，同时树脂组合物中包含。此外，在预浸料中，可以以对对于纤维质基材的表面预处理的偶联剂的方式包含。
作为前述硅烷偶联剂，为具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基以及苯氨基中一种作为反应基团，并且具有甲氧基、乙氧基等水解性基团的化合物等，不做特别指定。除此外，作为前述硅烷偶联剂，可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
如上所述，本发明树脂组合物中可以包含阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以提高树脂组合物的固化物的阻燃性。前述阻燃剂没有特别限定。包括但不限于卤素系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂等，举例如十溴二苯醚、六溴苯、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺等溴系卤素阻燃剂，举例如三(2,6-二甲基苯基)-膦、苯氧基膦腈、亚二甲苯双(二苯基氧膦)、次磷酸盐等磷系阻燃剂。除此外，作为前述阻燃剂，可单独使用，也可以两种或以上混合使用。
作为制备前述树脂组合物的方法没有特别限定。可列举为，将前述树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂、填料混合物以指定含量进行混合的方法，不做特别限定。总体而言，在得到上述树脂组合物之后，可列举后述的方法等。
本发明还请求保护一种上述高速低损耗树脂组合物在制备预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板中的应用，高速低损耗树脂组合物为半固化物或固化物。
本发明预浸料应包含：前述树脂组合物或前述树脂组合物半固化物以及纤维基材质。
前述半固化物是指将树脂组合物固化部分，成为还能进一步固化的状态的物质。此外，前述树脂组合物或前述树脂组合物半固化物可以是前述树脂组合物干燥或者加热干燥所得。
在制备前述预浸料时，大多数将前述树脂组合物调配成树脂清漆使用，以浸润或者涂布等方式附着纤维基材质。
在制备前述树脂组合物的清漆时，大多数将前述树脂组合物溶解到相适应溶剂中，根据需要可以进行加热等操作，以球磨机、珠磨机、均质机、乳化机等设备辅助不溶份分散至指定分散态。特别的，前述溶剂，只要能使前述树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物溶解且不与其任一发生反应或者阻碍前述树脂组合物的固化反应，则不作特别要求。
作为前述纤维基材质，具体可以列举为玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸、棉纺布等。优选的，玻璃布能够给层压板提供更优秀的机械性能，更优选经过开纤处理的玻璃布。
前述预浸料的制备方法，只要能够制备前述预浸料的，则不作特别要求。
本发明覆金属箔层压板应包含：前述树脂组合物固化物或前述预浸料固化物的绝缘层及绝缘层表面单面或者两面覆着的金属箔。此外，对于前述金属箔，以实际需求为准，对其种类及厚度没有特别限定。金属箔厚度可以优选为0.2-105μm，金属箔种类可以包括但不限于铜箔、铝箔等。
作为覆金属箔层压板的制备方法，只要能够制备前述覆金属箔层压板的，则不作特别要求。
本发明所述的树脂组合物可以制备具有低介电性能及高耐热性的树脂组合物的固化物。因此，具备本发明所述的树脂组合物的固化为绝缘层的覆金属箔层压板，也是具有低介电性能及高耐热性的覆金属箔层压板。特别的，上述具备本发明所述的树脂组合物的固化为绝缘层的覆金属箔层压板，也是可以制备具有低介电性能及高耐热性的布线板的覆金属箔层压板。
本发明布线板应包含：前述树脂组合物固化物或前述预浸料固化物的绝缘层及绝缘层表面单面或者两面覆着的蚀刻部分位置的金属箔而形成的布线。
作为布线板的制备方法，只要能够制备前述布线板的，则不作特别要求。
本发明所述的布线板是具有低介电性能及高耐热性的布线板。
本发明带树脂的金属箔应包含：前述树脂组合物或前述树脂组合物固化物的绝缘层及金属箔。此外，前述的绝缘层，只要包含前述树脂组合物或前述树脂组合物固化物即可，可以包含或者不包含纤维基材。此外，前述树脂组合物或前述树脂组合物半固化物可以是前述树脂组合物干燥或者加热干燥所得。
前述带树脂的金属箔可以根据需要覆盖离型膜，以防止污染及损害。此外，前述离型膜只要不与前述绝缘层发生反应、能脱离前述绝缘层不残留，则没有特别限定。
作为带树脂的金属箔的制备方法，只要能够制备前述带树脂的金属箔的，则不作特别要求。
本发明带树脂的膜应包含：前述树脂组合物或前述树脂组合物固化物的树脂层及支撑膜。此外，前述的树脂层，只要包含前述树脂组合物或前述树脂组合物固化物即可，可以包含或者不包含纤维基材。此外，前述树脂组合物或前述树脂组合物半固化物可以是前述树脂组合物干燥或者加热干燥所得。此外，前述支撑膜只要不与前述绝缘层发生反应、能脱离前述绝缘层不残留，则没有特别限定。
前述带树脂的膜可以根据需要覆盖离型膜，以防止污染及损害。此外，前述离型膜只要不与前述绝缘层发生反应、能脱离前述绝缘层不残留，则没有特别限定。
作为带树脂的膜的制备方法，只要能够制备前述带树脂的膜的，则不作特别要求。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明人为了提供相比现有技术具有更好耐热性能、介电性能和耐剥离性能等优异性能的新型树脂组合物，进行了大量的实验研究。通过对比专利文献以及实验结果数据发现，交联剂的选用会对树脂组合物的介电性能等产生较大影响。使用含有氰基、酯基和氨基等基团的交联剂，则最终树脂组合物的介电常数、介质损耗性能较差。推测原因为：上述含有氰基、酯基和氨基等基团的交联剂使用后，树脂组合物的最终固化物含有大量的高极性基团，同时，树脂组合物的最终固化物中会生成醚基等高极性基团，都会使得树脂组合物的最终固化物介电性能变差。
硅微粉由于热膨胀系数低，且化学稳定性较好，常用作覆铜板行业的主要填充材料。但是，一般常用的硅微粉硬度高，钻孔磨损大，比表面积大，难于分散，介电性能较差，存在一定的缺陷；而化学合成法的二氧化硅粒径一般在纳米级，难于分散，且介电性能也较差。
基于此，本发明人通过使用苯并环丁烯化合物及其衍生物作为交联剂，固化物无极性基团，并且采用至少包含一种比表面积≤2.5m2/g的化学法球形二氧化硅作为填充材料，解决了上述填料存在的问题。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中，各材料的排名品号和厂商如表1所示。
表1材料统计表
Figure BDA0003852499530000111
Figure BDA0003852499530000121
制备方法及性能测试
1、制备方法
将树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物溶解于甲苯、酮类混合溶剂中，充分搅拌并调节至适合粘度。用1078玻纤布浸润树脂胶液，使得单重达到合适，并在烘箱中干燥，除去甲苯、酮类溶剂，制得1078预浸料，保证胶含量在65％左右。将6张1078预浸料重叠，上下两面配以HoZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化120min，固化压力3MPa，固化温度210℃，制得高速覆铜板。板材性能如表2所示。
2、玻璃化转变温度(DMA)(Tg)
使用TA制造的动态热机械分析仪“DMA850”，测定了预浸料的Tg。此时，在弯曲模量中将频率设为1Hz进行了动态粘弹性测定(DMA)，将以升温速度5℃/分钟的条件从室温升温至300℃时的tanδ呈现出极大的温度设为Tg。所测数据如表2所示。
3、玻璃化转变温度(TMA)(Tg)
在制作前述评价基板时，通过将预浸料重叠的片数设为6片，从而得到了在两面粘接有厚度18um的铜箔的厚度约0.8mm的覆铜箔层压板(覆金属箔层压板)。针对所形成的覆铜箔层压板的两面铜箔利用蚀刻进行了除去。对于由此得到的评价用层压体，按照IPCTM650，评价了基于TMA法的玻璃化转变温度(Tg)。测定中使用热机械分析(TMA)装置(TA制造的TMAQ400)，在40-260℃的范围进行了测定。所测数据如表2所示。
4、耐热性(TMA法:T-300)
在制作前述评价基板时，通过将预浸料重叠的片数设为6片，从而得到了在两面粘接有厚度18um的铜箔的厚度约0.8mm的覆铜箔层压板(覆金属箔层压板)。按照IPC-TM-650，测定300℃下的分层爆板时间，评价了前述评价基板的耐热性。所测数据如表2所示。
5、铜箔剥离强度HVLP3)(N/mm)
在制作前述评价基板时，通过将预浸料重叠的片数设为6片，从而得到了在两面粘接有厚度18um的铜箔的厚度约0.8mm的覆铜箔层压板(覆金属箔层压板)。针对所形成的覆铜箔层压板的两面铜箔使用3mm特性胶带处理，利用蚀刻除去其余铜箔，使用剥离强度测试仪对样品测试。所测数据如表2所示。
6、吸水率
使用高压加速老化试验机，在2MPa、120℃的条件下，测定了吸湿180min的吸水率。所测数据如表2所示。
7、介电损耗因数
采用谐振腔微扰法测定了10GHz、15GHz时的评价基板的介电损耗因数。具体而言，使用网络分析仪(Keysight Technologies公司制造的E5071C)，测定了10GHz、15GHz时的评价基板的介电损耗因数。所测数据如表2所示。
表2性能测试表
Figure BDA0003852499530000131
Figure BDA0003852499530000141
表2(续表)性能测试表
Figure BDA0003852499530000142
Figure BDA0003852499530000151
由表2可知，采用如实施例树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物、促进剂和填料混合物，并且采用合适的比例，所获得的高速电路基材都能获得更低的介电损耗和高耐热性能，同时使得板材可以获得更低的吸水。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，包括树脂化合物、苯并环丁烯化合物及其衍生物中的至少一种、促进剂和填料混合物；
所述树脂化合物含有至少一个如式(1)所示的结构式：
Figure FDA0003852499520000011
式(1)中，R1-R4各自独立的选自氢原子、烷基、烯基、炔基或卤代烃。
2.根据权利要求1所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯化合物及其衍生物含有至少一个如式(2)所示的结构式：
Figure FDA0003852499520000012
式(2)中，R5可以任意被取代。
3.根据权利要求1所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为过氧化合物及其衍生物、偶氮化合物及其衍生物或金属有机催化剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，所述填料混合物为球形二氧化硅。
5.根据权利要求4所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，所述球形二氧化硅由化学合成法制得，比表面积SSA≤2.5m2/g，平均粒径0.5μm≤D50≤5μm，最大粒径D100≤50μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，以所述树脂化合物和所述苯并环丁烯化合物及其衍生物的质量和为100份计，所述树脂化合物为50-95份，所述苯并环丁烯化合物及其衍生物为5-50份，所述促进剂为0.01-2份，所述填料混合物为30-270份。
7.根据权利要求6所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，以所述树脂化合物和所述苯并环丁烯化合物及其衍生物的质量和为100份计，所述树脂化合物为60-95份，所述苯并环丁烯化合物及其衍生物为5-40份，所述促进剂为0.1-1份，所述填料混合物为50-250份。
8.根据权利要求4或5所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，以所述填料混合物的质量为100份计，所述球形二氧化硅为10-100份。
9.根据权利要求8所述的一种高速低损耗树脂组合物，其特征在于，以所述填料混合物的质量为100份计，所述球形二氧化硅为30-100份。
10.一种如权利要求1-5任一项所述高速低损耗树脂组合物在制备预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板中的应用，其特征在于，所述高速低损耗树脂组合物为半固化物或固化物。
CN202211138765.2A 2022-09-19 2022-09-19 一种高速低损耗树脂组合物及其应用 Pending CN115433451A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211138765.2A CN115433451A (zh) 2022-09-19 2022-09-19 一种高速低损耗树脂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211138765.2A CN115433451A (zh) 2022-09-19 2022-09-19 一种高速低损耗树脂组合物及其应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115433451A true CN115433451A (zh) 2022-12-06

Family

ID=84248676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211138765.2A Pending CN115433451A (zh) 2022-09-19 2022-09-19 一种高速低损耗树脂组合物及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115433451A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09194549A (ja) * 1996-01-11 1997-07-29 Nitto Denko Corp 熱硬化性樹脂
CN111647247A (zh) * 2020-05-29 2020-09-11 上海材料研究所 一种高频高速覆铜板用树脂组合物及其应用
CN114736096A (zh) * 2021-05-21 2022-07-12 华为技术有限公司 苯并环丁烯类单体、苯并环丁烯树脂及其制备、低介电材料及其应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09194549A (ja) * 1996-01-11 1997-07-29 Nitto Denko Corp 熱硬化性樹脂
CN111647247A (zh) * 2020-05-29 2020-09-11 上海材料研究所 一种高频高速覆铜板用树脂组合物及其应用
CN114736096A (zh) * 2021-05-21 2022-07-12 华为技术有限公司 苯并环丁烯类单体、苯并环丁烯树脂及其制备、低介电材料及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7316569B2 (ja) プリプレグ、金属張積層板、及び配線板
TW202003691A (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷配線板
WO2016038878A1 (ja) 硬化性組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
JP7203386B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN109988288B (zh) 树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
CN114605767B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
WO2022202742A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
TW202108679A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板
US20210032462A1 (en) Resin composition, prepreg including the same, laminated plate including the same, resin-coated metal foil including the same
US20130143046A1 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and metal-clad laminate using the same
CN113604182B (zh) 一种树脂组合物及其应用
CN116056893A (zh) 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板
WO2020203320A1 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN109971152B (zh) 聚苯醚树脂组合物、预浸料、层压板及印刷线路板
CN115433451A (zh) 一种高速低损耗树脂组合物及其应用
WO2022202346A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2021060046A1 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN115286917B (zh) 一种含苯并环丁烯树脂的高速低耗树脂组合物及其应用
WO2022054861A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
CN114605779B (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板
TWI659995B (zh) 一種聚合物樹脂及其在高頻電路板中的應用
WO2022202347A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP7300613B2 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
JP7507382B2 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN114685929B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination