JP7679237B2 - 乾燥装置、液体付与システム及び印刷システム - Google Patents

乾燥装置、液体付与システム及び印刷システム Download PDF

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Description

本発明は乾燥装置、液体付与システム及び印刷システムに関する。
カラー画像が印刷された用紙及びフィルム基材等に対して乾燥処理を施す乾燥装置を備えるインクジェット印刷装置が知られている。特許文献１は、連続紙等の印刷対象に付着したインクを乾燥させる乾燥装置が記載される。同文献に記載の装置は、連続紙の搬送経路に対向する位置に配置されるヒータに向けて送風して、インクが付着した連続紙を乾燥させる。
特開２０１３－１６６２５８号公報
しかしながら、特許文献１に記載の乾燥装置は、以下の課題が存在する。同装置は、連続紙の搬送経路に対向する位置に配置されるヒータに向けて送風して、圧力損失及び熱損失の低減を実現し、かつ、風量及び熱量の均一供給を実現している。すなわち、同装置は、熱風の吹き付け口を備える熱風乾燥ユニットの中にヒータが組み込まれた構成が前提となっている。
特許文献１には、乾燥装置において連続紙の幅方向について均一に送風する構成として、連続紙の幅方向に沿って複数個のファンが並べられる構成が好ましい旨が記載される。かかる構成は、連続紙の全幅に応じた数のファンモータが必要とされる。例えば、連続紙の全幅が８００ミリメートの場合、幅が６０ミリメートル程度の汎用的なサイズのファンモータが用いられる場合、連続紙の幅方向について１４個のファンモータが必要となる。
そうすると、連続紙と対向する方向について、ファンモータの厚みに応じたファンモータの配置スペースが必要となり、同方向についての装置の大型化が懸念される。
また、特許文献１には、ヒータ筐体の流入口とファンとの間に送風ダクトを備え、流入口から離れた場所から送風する構成が記載される。かかる構成では、ヒータへファンの送風を均一に当てる送風ダクトの工夫が必要となる。
例えば、送風ダクトの内部に整流板を内蔵するなどの送風ダクトの内部構造を工夫する場合、送風ダクトにおける圧力損失の増加及び送風ダクトの大型化等が懸念される。送風ダクトの大型化に起因して、乾燥装置全体が大型化し得る。
すなわち、特許文献１に記載の乾燥装置は、連続紙の搬送面に対向する位置への加熱気体の送風構造の配置に起因して、連続紙の搬送面と対向する方向について、装置の大型化が懸念されるという課題が存在している。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基材搬送面に対向する方向についての大型化が抑制される、乾燥装置、液体付与システム及び印刷システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、次の発明態様を提供する。
本開示に係る乾燥装置は、基材搬送経路における基材搬送面に対して、加熱気体を送風する乾燥装置であって、基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、熱源と、熱源に対して気体を送風して加熱気体を発生させるファンモータと、を備え、送風ユニットは、第一面と交差する第二面に加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成される乾燥装置である。
本開示に係る乾燥装置によれば、送風ユニットは、基材搬送面に対して非対向となる第二面に形成される加熱気体流入口から加熱気体が流入され、基材搬送面に対して対向する第一面に形成される噴射口から基材へ向けて加熱気体が噴射される。これにより、基材搬送面に対して対向する方向について、送風ユニットの大型化が抑制される。
また、熱源及びファンモータは基材搬送面に対して非対向となる位置に配置され、熱源及びファンモータの交換等のメンテナンスの際の効率が向上し得る。
複数の噴射口を備え、基材搬送方向と直交する基材幅方向について、複数の噴射口が規定の配置パターンに基づき配置される態様が好ましい。
噴射口の平面形状は、円及び四角形など任意の形状を適用し得る。
噴射口は、第一面から突出した突起部の先端に形成されてもよいし、平らな第一面に形成されてもよい。
他の態様に係る乾燥装置において、熱源及びファンモータが内部へ配置され、送風ユニットへ加熱気体を供給する加熱気体供給ユニットを備え、加熱気体供給ユニットは、送風ユニットに形成される加熱気体流入口と連通する加熱気体供給口と、加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第一吸気口と、を備える。
かかる態様によれば、熱源から放出される熱エネルギーが加熱気体供給ユニットの内部において回収され、熱源から放出される熱エネルギーの循環が可能となる。
他の態様に係る乾燥装置において、送風ユニットが内部へ配置される乾燥ユニットを備え、熱源及びファンモータは、乾燥ユニットの外部へ配置される。
かかる態様によれば、寿命が環境温度に依存するファンモータの長寿命化が可能である。また、熱源及びファンモータの交換等のメンテナンスの効率が向上し得る。
他の態様に係る乾燥装置において、熱源及びファンモータが内部へ配置され、送風ユニットへ加熱気体を供給する加熱気体供給ユニットを備え、加熱気体供給ユニットは、送風ユニットに形成される加熱気体流入口と連通する加熱気体供給口と、乾燥ユニットから加熱気体を取り入れる第二吸気口と、を備える。
かかる態様によれば、送風ユニットから加熱気体供給ユニットへの熱エネルギーの循環が可能となる。
他の態様に係る乾燥装置において、乾燥ユニットの内部に配置され、送風ユニットから送風される加熱気体を回収する加熱気体回収ユニットを備え、加熱気体回収ユニットは、送風ユニットから送風される加熱気体を回収する加熱気体回収口と、加熱気体回収口を介して回収された加熱気体を排出させる加熱気体排出口であり、第二吸気口と連通する加熱気体排出口と、を備える。
かかる態様によれば、加熱気体回収ユニットを適用して、送風ユニットから加熱気体供給ユニットへの熱エネルギーの循環が可能となる。
他の態様に係る乾燥装置において、加熱気体回収口は、長手方向について複数の吸気領域に区画され、加熱気体排出口は、加熱気体回収口における複数の吸気領域に対応して複数の排気領域に区画され、加熱気体回収ユニットは、複数の吸気領域のそれぞれと複数の排気領域のそれぞれとを連通させる複数の吸気流路を備える。
かかる態様によれば、加熱気体回収口の長手方向について、加熱気体回収ユニットへ回収される熱エネルギーの分布の発生が抑制され、加熱気体回収口の全域について、均一に熱エネルギーが回収され得る。
他の態様に係る乾燥装置において、加熱気体供給ユニットは、加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口を備える。
かかる態様によれば、加熱気体供給ユニットの内部において、一定範囲の湿度を維持し得る。
他の態様に係る乾燥装置において、第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構を備える。
かかる態様によれば、加熱気体供給ユニットの内部における湿度を調整し得る。
他の態様に係る乾燥装置において、一以上のプロセッサと、第三吸気口を通過する気体の温度及び湿度の少なくともいずれかを検出するセンサと、を備え、プロセッサは、センサの検出結果に応じて調整機構の動作を制御する。
かかる態様によれば、センサの検出結果に応じて、加熱気体供給ユニットの内部における湿度を調整し得る。
本開示に係る液体付与システムは、基材へ液体を付与する液体付与装置と、基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、液体が付与された基材を乾燥させる乾燥装置と、を備え、乾燥装置は、基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、熱源と、熱源に対して気体を送風して加熱気体を発生させるファンモータと、を備え、送風ユニットは、第一面と交差する第二面に加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成される液体付与システムである。
本開示に係る液体付与システムによれば、本開示に係る乾燥装置と同様の作用効果を得ることが可能である。他の態様に係る乾燥装置の構成要件は、他の態様に係る液体付与システムの構成要件へ適用し得る。
他の態様に係る液体付与システムにおいて、送風ユニットは、基材搬送面の一方の側及び他方の側のそれぞれに配置される。
かかる態様によれば、基材の両面から乾燥処理を実施し得る。
他の態様に係る液体付与システムにおいて、複数の送風ユニットを備え、複数の送風ユニットは、基材搬送経路に沿って配置される。
かかる態様によれば、乾燥処理の効率が向上し得る。
他の態様に係る液体付与システムにおいて、一以上のプロセッサを備え、乾燥装置は、熱源及びファンモータが内部へ配置され、複数の送風ユニットのそれぞれに対して加熱気体を供給する複数の加熱気体供給ユニットを備え、加熱気体供給ユニットは、加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口と、第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構と、を備え、プロセッサは、調整機構の動作を制御して、基材搬送経路における基材搬送方向の下流側の位置に配置される加熱気体供給ユニットに具備される第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を、基材搬送方向の上流側の位置に配置される加熱気体供給ユニットに具備される第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積未満とする。
かかる態様によれば、乾燥処理の効率が向上し得る。
本開示に係る印刷システムは、基材へ画像を印刷する印刷装置と、基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、画像が印刷された基材を乾燥させる乾燥装置と、を備え、乾燥装置は、基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、熱源と、熱源に対して気体を送風して加熱気体を発生させるファンモータと、を備え、送風ユニットは、第一面と交差する第二面に加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成される印刷システムである。
本開示に係る印刷システムによれば、本開示に係る乾燥装置と同様の作用効果を得ることが可能である。他の態様に係る乾燥装置の構成要件は、他の態様に係る印刷システムの構成要件へ適用し得る。
本発明によれば、送風ユニットは、基材搬送面に対して非対向となる第二面に形成される加熱気体流入口から加熱気体が流入され、基材搬送面に対して対向する第一面に形成される噴射口から基材へ向けて加熱気体が噴射される。これにより、基材搬送面に対して対向する方向について、送風ユニットの大型化が抑制される。
また、熱源及びファンモータは基材搬送面に対して非対向となる位置に配置され、熱源及びファンモータの交換等のメンテナンスの際の効率が向上し得る。
図１は実施形態に係るインクジェット印刷システムの全体構成図である。 図２は図１に示すインクジェット印刷システムの電気的構成を示す機能ブロック図である。 図３は図２に示す電気的構成のハードウェアの構成例を示すブロック図である。 図４は第一実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す正面図である。 図５は図４に示す乾燥モジュールの変形例を示す正面図である。 図６は第二実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す平面図である。 図７は第三実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す底面図である。 図８は図７に示す乾燥モジュールの内部構造例を示す斜視図である。 図９は第四実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す底面図である。 図１０は第五実施形態に係る乾燥装置の構成例を示す乾燥装置の側面図である。 図１１は乾燥モジュールの配置例を示す乾燥装置の側面図である。 図１２は乾燥モジュールの変形例を示す乾燥装置の側面図である。 図１３はノズルユニットに適用される金属板の厚みの評価結果を示す表である。 図１４はノズルユニットに適用される構造の評価結果を示す表である。
以下、添付図面に従って本発明の実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。
［インクジェット印刷システムの全体構成］
図１は実施形態に係るインクジェット印刷システムの全体構成図である。なお、同図に示す矢印線は、インクジェット印刷システム１０に具備される各装置におけるフィルム基材１の搬送方向である基材搬送方向を示す。基材搬送方向はフィルム基材１が進行する方向を示す。
インクジェット印刷システム１０は、シングルパス方式が適用される印刷システムであり、水性カラーインクを用いて、フィルム基材１へカラー画像を印刷する。フィルム基材１は、軟包装に用いられる透明の媒体であり、非浸透媒体である。
フィルム基材１の例として、ＯＮＹ（Oriented Nylon）、ＯＰＰ（Oriented PolyPropylene）及びＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）などが挙げられる。インクジェット印刷システム１０は、フィルム基材１に対して印刷面１Ａとは反対側の基材支持面１Ｂから視認される裏刷りの印刷物を作成する。インクジェット印刷システム１０は、印刷面１Ａから視認される表刷りの印刷物の作成も可能である。
非浸透とは、後述する水性プライマー及び水性インクに対して非浸透性を有することをいう。軟包装とは、包装される物品の形状により変形する材料による包装をいう。透明とは、可視光の透過率が３０％以上１００％以下であることをいい、好ましくは７０％以上１００％以下であることをいう。
インクジェット印刷システム１０は、給紙装置１２、プレコート装置１４、ジェッティング装置１６、乾燥装置１８、検査装置２０、回収装置２２及び搬送装置２４を備える。以下、各部について詳細に説明する。
〔給紙装置〕
インクジェット印刷システム１０は、ロールトゥロール方式の搬送方式が適用される。給紙装置１２は、画像が印刷される前のフィルム基材１が巻かれた送り出しロールを備える。送り出しロールは、回転自在に支持されたリールを備える。
給紙装置１２は、フィルム基材１の印刷面１Ａに対して改質処理を施すコロナ処理装置を備え得る。改質処理がされたフィルム基材１の印刷面１Ａは、水性プライマーと水性インクとの水性混合物に適した表面自由エネルギーを有し、水性混合物に適した濡れ性を確保し得る。フィルム基材１は、プレコート装置１４へ搬送される。
〔プレコート装置〕
プレコート装置１４は、基材搬送方向における給紙装置１２の下流側の位置であり、ジェッティング装置１６の上流側の位置に配置される。プレコート装置１４は、フィルム基材１の印刷面１Ａへプレコート液を塗布する。
プレコート装置１４は、プレコート乾燥装置を備え得る。プレコート乾燥装置は、フィルム基材１へ塗布されたプレコート液を乾燥させる。プレコート液は、水性プライマー液など、水性インクを不溶化又は増粘させる成分を含有する液体を適用し得る。プレコート液が塗布され、プレコート液を乾燥させたフィルム基材１はジェッティング装置１６へ搬送される。プレコート乾燥装置は、後述する乾燥装置と同様の構成を適用し得る。
〔ジェッティング装置〕
ジェッティング装置１６は、インクジェットヘッド３０Ｋ、インクジェットヘッド３０Ｃ、インクジェットヘッド３０Ｍ、インクジェットヘッド３０Ｙ及びインクジェットヘッド３０Ｗを備える。
インクジェットヘッド３０Ｋ、インクジェットヘッド３０Ｃ、インクジェットヘッド３０Ｍ、インクジェットヘッド３０Ｙ及びインクジェットヘッド３０Ｗのそれぞれは、ブラックインク、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク及びホワイトインクを吐出させる。以下、インクジェットヘッド３０Ｋ等を区別する必要がない場合は、インクジェットヘッド３０と記載する。
インクジェットヘッド３０から吐出させる水性インクは、水に対して可溶な溶媒に顔料等の色材を溶解又は分散させたインクをいう。水性インクの顔料は、有機系の顔料が用いられる。水性インクの粘度は、０．５センチポアズ以上５．０センチポアズ以下である。
インクジェットヘッド３０は、搬送装置２４を用いて搬送されるフィルム基材１の印刷面１Ａに対してカラーインクを吐出させ、フィルム基材１にカラー画像を印刷する。ホワイトインクは、フィルム基材１へ白色背景画像を形成する。なお、水性ホワイトインクを吐出させるインクジェットヘッド３０Ｗを複数備えてもよい。
インクジェットヘッド３０は、インクを吐出させるノズル面がフィルム基材１の搬送経路である基材搬送経路の基材搬送面に対向する位置及び向きとなる、配置及び姿勢が適用される。インクジェットヘッド３０は、基材搬送方向に沿って等間隔に配置される。
インクジェットヘッド３０は複数のノズルを備える。ノズルは、ノズル開口及びインク流路が含まれ得る。インクジェットヘッド３０はノズルごとにエネルギー発生素子を備える。インクジェットヘッド３０のノズル面は、ノズル開口が二次元配置される。インクジェットヘッド３０のノズル面は、撥水膜が形成される。
エネルギー発生素子は圧電素子を適用し得る。圧電素子を備えるインクジェットヘッド３０は、圧電素子のたわみ変形を利用して、ノズル開口からインク液滴を吐出させる。エネルギー発生素子はヒータを適用し得る。ヒータを備えるインクジェットヘッド３０は、インクの膜沸騰現象を利用して、ノズル開口からインク液滴を吐出させる。
インクジェットヘッド３０は、基材幅方向について、フィルム基材１の全長に渡って複数のノズルが配置されるライン型ヘッドが適用される。なお、インクジェットヘッド３０は、シリアル型ヘッドを適用してもよい。
ライン型のインクジェットヘッド３０は、基材幅方向について、複数のヘッドモジュールを繋ぎ合わせた構造を適用し得る。基材幅方向は、基材搬送方向と直交する方向であり、フィルム基材１の印刷面に平行となる方向である。
図１には四色のカラーの水性インクが適用される態様を示したが、インク色はブラック、シアン、マゼンタ及びイエローの四色に限定されない。例えば、ライトマゼンタ及びライトシアン等の淡色インクが適用される態様、グリーン、オレンジ、バイオレット、クリア及びメタリック等の特色インクが適用される態様を適用可能である。また、各色のインクジェットヘッドの配置順序も、図１に示す例に限定されない。
ジェッティング装置１６は、スキャナ３２を備える。スキャナ３２は、フィルム基材１の印刷面に印刷されたテストパターン画像を撮像し、撮像画像を電気信号に変換する撮像デバイスを備える。
撮像デバイスの例として、ＣＣＤイメージセンサ及びカラーＣＭＯＳイメージセンサが挙げられる。なお、ＣＣＤはCharge Coupled Deviceの省略語である。また、ＣＭＯＳはComplementary Metal Oxide Semiconductorの省略語である。
スキャナ３２から出力される撮像データは、テストパターン判定部へ送信される。テストパターン判定部はテストパターンの撮像データに基づき、不良ノズルの特定等を実施する。なお、テストパターン判定部は符号１７２を付して図２に図示する。
スキャナ３２を用いてテストパターン画像が撮像されたフィルム基材１は、乾燥装置１８へ搬送される。
〔乾燥装置〕
乾燥装置１８は、基材搬送方向におけるジェッティング装置１６の下流側の位置であり、基材搬送方向における検査装置２０の上流側の位置に配置される。乾燥装置１８は、フィルム基材１の印刷面１Ａへ付着した水性インクを乾燥させる乾燥モジュールを備える。水性インクを乾燥させたフィルム基材１は、検査装置２０へ搬送される。なお、乾燥装置の詳細は後述する。
〔検査装置〕
検査装置２０は、基材搬送方向における乾燥装置１８の下流側の位置であり、基材搬送方向における回収装置２２の上流側の位置に配置される。検査装置２０は、フィルム基材１へ印刷された画像の欠陥の有無を検査する。
検査装置２０は、フィルム基材１へ印刷された画像を撮像する撮像装置及びフィルム基材１へ照明光を照射する照明装置を備える。印刷画像の撮像データは印刷画像判定部へ送られる。印刷画像判定部は、印刷画像の撮像データに基づき、印刷画像の欠陥の有無を判定する。なお、印刷画像判定部は符号１７３を付して図２に図示する。
検査装置２０を用いて撮像画像の検査が実施されたフィルム基材１は、回収装置２２へ搬送される。
〔回収装置〕
回収装置２２は、画像が印刷されたフィルム基材１を回収する。具体的には、画像が印刷されたフィルム基材１は、巻き取りロールへ巻き取られる。
〔搬送装置〕
搬送装置２４は、ロールトゥロール方式が適用される。搬送装置２４は、給紙装置１２から回収装置２２まで、給紙装置１２、プレコート装置１４、ジェッティング装置１６、乾燥装置１８、検査装置２０及び回収装置２２の順に、基材搬送方向について基材搬送経路に沿ってフィルム基材１を搬送する。給紙装置１２及び回収装置２２は、搬送装置２４に含まれてもよい。
搬送装置２４は、複数のパスローラ３４を備える。パスローラ３４は、給紙装置１２、プレコート装置１４、ジェッティング装置１６、乾燥装置１８、検査装置２０及び回収装置２２のそれぞれに、一つ以上配置される。
搬送装置２４は、給紙装置１２、プレコート装置１４、ジェッティング装置１６、乾燥装置１８、検査装置２０及び回収装置２２のそれぞれに一つ以上配置されるテンションピックアップ３６を備える。テンションピックアップ３６は、フィルム基材１へ付与されるテンションを検出する。テンションピックアップ３６の検出信号は、搬送制御部へ送られる。なお、搬送制御部は符号１６２を用いて図２に図示する。図１では、ジェッティング装置１６に具備されるテンションピックアップ３６を図示し、給紙装置１２等に具備されるテンションピックアップ３６の図示を省略する。
［インクジェット印刷システムの電気的構成］
図２は図１に示すインクジェット印刷システムの電気的構成を示す機能ブロック図である。インクジェット印刷システム１０は、システム制御部１６０、搬送制御部１６２、プレコート制御部１６４、ジェッティング制御部１６６、乾燥制御部１６８、検査制御部１７０、テストパターン判定部１７２及び印刷画像判定部１７３を備える。
システム制御部１６０は、インクジェット印刷システム１０の全体動作を統括的に制御する。システム制御部１６０は、各種の制御部へ指令信号を送信する。システム制御部１６０は、メモリ１７４へのデータの記憶及びメモリ１７４からのデータの読み出しを制御するメモリコントローラとして機能する。
システム制御部１６０は、センサ１７６から送信されるセンサ信号を取得し、センサ信号に基づく指令信号を各種の制御部へ送信する。図２に示すセンサ１７６は、図１に示すテンションピックアップ３６が含まれる。また、センサ１７６はインクジェット印刷システム１０の各部に具備される位置検出センサ及び温度センサ等が含まれる。
搬送制御部１６２は、システム制御部１６０から送信される指令信号に基づき、搬送条件を設定し、設定された搬送条件に基づき搬送装置２４の動作を制御する。例えば、搬送制御部１６２は、搬送装置２４へ適用される搬送条件を適用して、搬送装置２４に具備される駆動ローラ等と連結されるモータの動作を制御する。
また、搬送制御部１６２は、インクジェット印刷システム１０に具備されるプレコート装置１４及びジェッティング装置１６等の各セクションのそれぞれにおいて、フィルム基材１へ付与される搬送テンションを個別に制御する。すなわち、搬送制御部１６２は、給紙装置１２から回収装置２２までの各セクションにおけるフィルム基材１の搬送テンションを制御する。
プレコート制御部１６４は、システム制御部１６０から送信される指令信号に基づきプレコート処理の処理条件を設定し、設定された処理条件に基づきプレコート装置１４の動作を制御する。
ジェッティング制御部１６６は、システム制御部１６０から送信される指令信号に基づき印刷条件を設定し、設定された印刷条件に基づきジェッティング装置１６の動作を制御する。
ジェッティング制御部１６６は、印刷データに対して、色分解処理、色変換処理、各処理の補正処理及びハーフトーン処理を実施して、印刷データに基づくハーフトーンデータを生成する画像処理部を備える。
ジェッティング制御部１６６は、インクジェットヘッド３０へ供給される駆動電圧を生成する駆動電圧生成部を備える。ジェッティング制御部１６６は、インクジェットヘッド３０へ駆動電圧を供給する駆動電圧出力部を備える。
乾燥制御部１６８は、システム制御部１６０から送信される指令信号に基づき、乾燥装置１８に適用される乾燥処理の処理条件を設定し、設定された処理条件に基づき乾燥装置１８の動作を制御する。
検査制御部１７０は、システム制御部１６０から送信される指令信号に基づき、検査装置２０へ適用される検査条件を設定し、設定された検査条件に基づき、検査装置２０の動作を制御する。
テストパターン判定部１７２は、テストパターンの撮像データを取得し、テストパターンの撮像データを解析する。テストパターン判定部１７２は、解析結果に基づきインクジェットヘッド３０の吐出異常の有無を判定する。
印刷画像判定部１７３は、印刷画像の撮像データを取得し、印刷画像の撮像データを解析する。印刷画像判定部１７３は、解析結果に基づき印刷画像における画像欠陥の有無を判定する。
図３は図２に示す電気的構成のハードウェアの構成例を示すブロック図である。インクジェット印刷システム１０に具備される制御装置２００は、プロセッサ２０２、非一時的な有体物であるコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８を備える。
制御装置２００は、コンピュータが適用される。コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。
プロセッサ２０２はＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む。プロセッサ２０２はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を含んでもよい。プロセッサ２０２は、バス２１０を介してコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８と接続される。入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６は入出力インターフェース２０８を介してバス２１０に接続される。
コンピュータ可読媒体２０４は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを含む。コンピュータ可読媒体２０４は、半導体メモリ、ハードディスク装置及びソリッドステートドライブ装置等を適用し得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。
なお、ハードディスク装置は、英語表記のHard Disk Driveの省略語であるＨＤＤと称され得る。ソリッドステートドライブ装置は、英語表記のSolid State Driveの省略語であるＳＳＤと称され得る。
制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介してネットワークへ接続され、外部装置と通信可能に接続される。ネットワークは、ＬＡＮ（Local Area Network）等を適用し得る。なお、ネットワークの図示は省略する。
コンピュータ可読媒体２０４は、搬送制御プログラム２２０、プレコート制御プログラム２２２、ジェッティング制御プログラム２２４、乾燥制御プログラム２２６、検査制御プログラム２２８及びテストパターン判定プログラム２３０が記憶される。
搬送制御プログラム２２０は、図２に示す搬送装置２４に適用される搬送制御に対応する。プレコート制御プログラム２２２は、プレコート装置１４に適用されるプレコート制御に対応する。
ジェッティング制御プログラム２２４は、ジェッティング装置１６に適用される印刷制御に対応する。乾燥制御プログラム２２６は、乾燥装置１８に適用される乾燥制御に対応する。
検査制御プログラム２２８は、検査装置２０に適用される印刷画像の検査に対応する。テストパターン判定プログラム２３０は、テストパターンの撮像データに基づく吐出異常判定に適用される。
コンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムは、一つ以上の命令が含まれる。コンピュータ可読媒体２０４は、各種のデータ及び各種のパラメータ等が記憶される。なお、図２に示すメモリ１７４は、図３に示すコンピュータ可読媒体２０４に含まれる。
インクジェット印刷システム１０は、プロセッサ２０２がコンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムを実行し、インクジェット印刷システム１０における各種の機能を実現する。なお、プログラムという用語はソフトウェアという用語と同義である。
制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介して外部装置とのデータ通信を実施する。通信インターフェース２０６は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などの各種の規格を適用し得る。通信インターフェース２０６の通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。
制御装置２００は、入出力インターフェース２０８を介して、入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６が接続される。入力装置２１４はキーボード及びマウス等の入力デバイスが適用される。ディスプレイ装置２１６は、制御装置２００に適用される各種の情報が表示される。
ディスプレイ装置２１６は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及びプロジェクタ等を適用し得る。ディスプレイ装置２１６は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。なお、有機ＥＬディスプレイのＥＬは、Electro-Luminescenceの省略語である。
ここで、プロセッサ２０２のハードウェア的な構造例として、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が挙げられる。ＣＰＵは、プログラムを実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサである。ＧＰＵは、画像処理に特化したプロセッサである。
ＰＬＤは、デバイスを製造した後に電気回路の構成を変更可能なプロセッサである。ＰＬＤの例として、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）が挙げられる。ＡＳＩＣは、特定の処理を実行させるために専用に設計された専用電気回路を備えるプロセッサである。
一つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの一つで構成されていてもよいし、同種又は異種の二つ以上のプロセッサで構成されてもよい。各種のプロセッサの組み合わせの例として、一以上のＦＰＧＡと一以上のＣＰＵとの組み合わせ、一以上のＦＰＧＡと一以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。各種のプロセッサの組み合わせの他の例として、一以上のＣＰＵと一以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。
一つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成してもよい。一つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する例として、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表される、ＳｏＣ（System On a Chip）などの一つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せを適用して一つのプロセッサを構成し、このプロセッサを複数の機能部として作用させる態様が挙げられる。
一つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する他の例として、一つのＩＣチップを用いて、複数の機能部を含むシステム全体の機能を実現するプロセッサを使用する態様が挙げられる。なお、ＩＣはIntegrated Circuitの省略語である。
このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記した各種のプロセッサを一つ以上用いて構成される。更に、上記した各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
コンピュータ可読媒体２０４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体素子を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、ハードディスク等の磁気記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数の種類の記憶媒体を具備し得る。
なお、実施形態に記載のインクジェット印刷システム１０は、液体付与システムの一例である。実施形態に記載のプレコート装置１４及びジェッティング装置１６は液体付与装置の一例である。
［乾燥装置の詳細な説明］
〔第一実施形態〕
図４は第一実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す正面図である。図４に示す符号Ｘは基材幅方向を示す。また、符号Ｚは鉛直上方向を示す。図５から図９に示す符号Ｘ及び符号Ｚについても同様である。
乾燥モジュール１８０１は、ノズルユニット３００及びヒータユニット３２０を備える。乾燥モジュール１８０１はノズルユニット３００とは別の構成要素であるヒータユニット３２０において、予め規定される温度範囲の加熱気体を生成し、加熱気体をノズルユニット３００へ供給する。加熱気体は空気を適用し得る。
ヒータユニット３２０は、基材搬送経路と対向しない基材搬送経路の非対向位置に配置される。また、ヒータユニット３２０はノズルユニット３００の近接位置に配置される。これにより、加熱気体の圧力損失の低減及び加熱気体の熱損失の低減が実現される。図４に示すヒータユニット３２０は、ノズルユニット３００の基材幅方向の一方の端３０１である側面３０６に接合される。
図４には、ノズルユニット３００の側面３０６と、ヒータユニット３２０の基材幅方向の一方の端である気体供給口配置面３２７とが接合される態様を例示したが、加熱気体の流通に影響しない程度の長さを有するダクト等を介して、ノズルユニット３００とヒータユニット３２０とが接合されてもよい。
ノズルユニット３００は、複数のノズル３０４への加熱気体の均一供給を実現する構造を有しており、複数のノズル３０４への熱量の均一供給が自動的に達成される。なお、ここでいう均一は、規定の誤算範囲内のバラつきが含まれ得る。
ノズルユニット３００は、直方体形状を有し、基材幅方向について、フィルム基材１の全長を超える長さを有する。ノズルユニット３００は、基材搬送面と対向するノズル配置面３０２に複数のノズル３０４が配置される。複数のノズル３０４は、基材幅方向についてフィルム基材１の全長を超える長さに渡って配置される。ノズル配置面３０２における複数のノズル３０４の配置例として、二次元配置が挙げられる。複数のノズル３０４の二次元配置の例は、図７に図示する。
ノズル３０４は、ノズル配置面３０２から突出した凸形状を有し、先端にノズル開口が形成される。ノズル３０４はノズル開口を介して加熱された気体である加熱気体をフィルム基材１の印刷面１Ａへ送風する。ノズル３０４に付した下向きの矢印線は、加熱気体の送風方向を示す。なお、加熱気体の送風は、加熱気体の噴射、吹き付け及び放射等と共通する概念である。
図４には、ノズル配置面３０２から突出した凸形状を有するノズル３０４を例示したが、ノズル３０４は、平らなノズル配置面３０２に形成される開口を適用してもよい。ノズル開口の平面形状は、円及び四角形など任意の形状が適用される。
ノズルユニット３００は、ノズル配置面３０２と直交する面であり、基材搬送方向に対して平行となる側面３０６に、加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口３０８となる貫通穴が形成される。ノズルユニット３００は、加熱気体流入口３０８を介して、ヒータユニット３２０において生成された加熱気体を流入させる。
なお、実施形態に記載のノズル配置面３０２は第一面の一例である。実施形態に記載の側面３０６は第一面と交差する第二面の一例である。実施形態に記載のノズル３０４は噴射口の一例である。
ヒータユニット３２０は、ヒータ３２２及び軸流ファン３２４を備える。ヒータ３２２及び軸流ファン３２４は、加熱気体流入口３０８から離れる方向について、ヒータ３２２及び軸流ファン３２４の順に配置される。
ヒータ３２２は、規定の設定温度に基づき、ヒータ３２２の周囲の気体である空気を加熱する。ヒータ３２２は赤外線ヒータ等を適用し得る。軸流ファン３２４は、規定の送風条件に基づき、ヒータ３２２へ向けて送風し、加熱気体を生成する。図４に示す右向きの矢印線は軸流ファン３２４の送風方向を示す。
ヒータユニット３２０は、ノズルユニット３００の加熱気体流入口３０８に対応する位置に加熱気体供給口３２６を備える。加熱気体供給口３２６はヒータ３２２が具備されるヒータケース３２３における気体供給口配置面３２７に形成される。加熱気体供給口３２６は加熱気体流入口３０８に対応する開口形状及び開口面積を有する。例えば、加熱気体供給口３２６は加熱気体流入口３０８と同一形状及び同一サイズを適用し得る。
乾燥モジュール１８０１は、ノズルユニット３００の側面３０６とヒータユニット３２０の気体供給口配置面３２７とを接触させて、ノズルユニット３００の加熱気体流入口３０８とヒータユニット３２０の加熱気体供給口３２６とを接合させる構造を有する。
ノズルユニット３００及びヒータユニット３２０を含む乾燥モジュール１８０１は、乾燥炉３３０の内部に配置される。乾燥炉３３０は、乾燥モジュール１８０１を用いて乾燥処理が施されるフィルム基材１の搬送経路が含まれる。
かかる態様によれば、乾燥モジュール１８０１の全体における熱損失の削減を実現し得る。例えば、軸流ファン３２４の寿命等への影響を考慮して、相対的に低い加熱温度が適用される場合、乾燥モジュール１８０１は乾燥炉３３０の内部へ配置し得る。
なお、実施形態に記載の乾燥炉３３０は乾燥ユニットの一例である。実施形態に記載のノズルユニット３００は送風ユニットの一例である。実施形態に記載のヒータユニット３２０は加熱気体供給ユニットの一例である。また、実施形態に記載のヒータ３２２は熱源の一例である。実施形態に記載の軸流ファン３２４はファンモータの一例である。
図５は図４に示す乾燥モジュールの変形例を示す正面図である。変形例に係る乾燥モジュール１８０１Ａは、ノズルユニット３００が乾燥炉３３０Ａの内部に配置され、かつ、ヒータユニット３２０が乾燥炉３３０Ａの外部に配置される。
すなわち、乾燥炉３３０Ａは、加熱気体流入口３０８に対応するサイズを有し、加熱気体流入口３０８に対応する配置を有する開口３３２が形成される。乾燥炉３３０Ａの基材幅方向における一方の端３３１は、開口３３２と加熱気体供給口３２６との位置が合わせられ、ヒータユニット３２０が接続される。
変形例に係る乾燥モジュール１８０１Ａによれば、ヒータユニット３２０の交換等のメンテナンスを効率よく実施し得る。なお、実施形態に記載の乾燥炉３３０Ａは乾燥ユニットの一例である。
〔第二実施形態〕
図６は第二実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す平面図である。第二実施形態に係る乾燥モジュール１８０２は、ヒータユニット３２０において発生させた加熱気体をリサイクルさせる循環構造を有する。
図６に示すヒータユニット３２０は、乾燥炉３３０Ａの外部に配置される。ヒータユニット３２０を構成するヒータ３２２及び軸流ファン３２４は、加熱気体発生ボックス３６０の内部へ収容される。これにより、ヒータ３２２が発生させた熱エネルギーを加熱気体発生ボックス３６０の外部へ逃がさずに、軸流ファン３２４は、加熱気体発生ボックス３６０の内部の加熱気体をノズルユニット３００へ送風し得る。
加熱気体発生ボックス３６０は、外気を取り入れる第一吸気口３６２を備える。第一吸気口３６２は、加熱気体発生ボックス３６０を構成する任意の面に配置し得る。図６には、第一吸気口３６２が軸流ファン３２４の吸気面と対向する面に配置される態様を示す。
〔第三実施形態〕
図７は第三実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す底面図である。図８は図７に示す乾燥モジュールの内部構造例を示す斜視図である。図７及び図８は、乾燥モジュール１８０３を鉛直方向の下側から上側へ見た図である。
なお、図７及び図８では、ノズルユニット３００が内蔵される乾燥炉の図示を省略する。また、図７及び図８に示す符号Ｘ、符号Ｙ及び符号Ｚのそれぞれは、基材幅方向、乾燥モジュール１８０３における基材搬送方向及び鉛直上方向を示す。
乾燥モジュール１８０３は、基材搬送方向におけるノズルユニット３００の下流側の位置に加熱気体回収ユニット３７０が配置される。加熱気体回収ユニット３７０は、基材幅方向の一方の端面３７１に、加熱気体を排出させる加熱気体排出口３７２が形成される。なお、図８では加熱気体排出口３７２の図示を省略する。
加熱気体回収ユニット３７０は、基材搬送面と対向する基材対向面３７４に加熱気体回収口３７６が形成される。加熱気体回収口３７６は、長方形形状の平面形状を有し、基材幅方向の長さは、ノズル３０４が配置される長さに対応する。
加熱気体発生ボックス３６０Ａは、基材幅方向における他方の端面３６１に第二吸気口３６４が形成される。第二吸気口３６４は、加熱気体排出口３７２に対応する位置に配置され、加熱気体排出口３７２に対応する開口形状及びサイズを有する。例えば、第二吸気口３６４は加熱気体排出口３７２と同一形状及び同一サイズを適用し得る。
加熱気体回収ユニット３７０の一方の端面３７１と加熱気体発生ボックス３６０の他方の端面３６１とを接触させて接合させる際に、第二吸気口３６４と加熱気体排出口３７２との位置が合わせられる。
かかる構造を有する乾燥モジュール１８０３は、ノズルユニット３００から送風させた加熱気体が、加熱気体回収口３７６を介して加熱気体回収ユニット３７０へ回収される。加熱気体回収ユニット３７０へ回収された加熱気体は、加熱気体排出口３７２及び第二吸気口３６４を介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される。
これにより、ノズルユニット３００及び加熱気体回収ユニット３７０が内蔵される乾燥炉の内部に存在する高温の加熱気体を加熱気体発生ボックス３６０Ａへ取り入れる熱エネルギーの循環が実現され、乾燥モジュール１８０３は省エネルギー効果が得られる。
軸流ファン３２４は、加熱気体発生ボックス３６０Ａからノズルユニット３００及び加熱気体回収ユニット３７０を介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ加熱気体を循環させる際の気流の発生源として機能する。
図７には、加熱気体回収ユニット３７０の形状及び構造の例として、直方体形状及び中空構造を例示する。加熱気体回収ユニット３７０は、基材搬送方向におけるノズルユニット３００の上流側の位置に配置されていてもよい。
図７に示すように、加熱気体回収口３７６は、加熱気体回収ユニット３７０の長手方向である基材幅方向について三分割される。すなわち、加熱気体回収口３７６は第一吸気領域３７６Ａ、第二吸気領域３７６Ｂ及び第三吸気領域３７６Ｃに分割される。
加熱気体回収ユニット３７０は、第一吸気領域３７６Ａと連通する第一吸気流路３７８Ａ、第二吸気領域３７６Ｂと連通する第二吸気流路３７８Ｂ及び第三吸気領域３７６Ｃと連通する第三吸気流路３７８Ｃを備える。
すなわち、加熱気体回収ユニット３７０は、第一吸気流路３７８Ａと第二吸気流路３７８Ｂとを隔てる第一隔壁３７９Ａ及び第二吸気流路３７８Ｂと第三吸気領域３７６Ｃとを隔てる第二隔壁３７９Ｂを備える。
加熱気体排出口３７２は、第一吸気流路３７８Ａと接続される第一排気領域３７２Ａ、第二吸気流路３７８Ｂと接続される第二排気領域３７２Ｂ及び第三吸気流路３７８Ｃと接続される第三排気領域３７２Ｃに分割される。
第一吸気領域３７６Ａから吸引された加熱気体は、第一吸気流路３７８Ａ及び第一排気領域３７２Ａを介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される。また、第二吸気領域３７６Ｂから吸引された加熱気体は、第二吸気流路３７８Ｂ及び第二排気領域３７２Ｂを介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される。
更に、第三吸気領域３７６Ｃから吸引された加熱気体は、第三吸気流路３７８Ｃ及び第三排気領域３７２Ｃを介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される。軸流ファン３２４は、加熱気体発生ボックス３６０Ａからノズルユニット３００及び加熱気体回収ユニット３７０を介して加熱気体を循環させる際の気流の発生源として機能する。
なお、図７において、第一吸気流路３７８Ａ、第二吸気流路３７８Ｂ及び第三吸気流路３７８Ｃに図示した矢印線は、加熱気体回収口３７６を介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される加熱気体を模式的に表す。また、図８では、複数の曲線を用いて加熱気体の流れを模式的に図示し、矢印線を用いて加熱気体の全体としての流れ方向を表す。
加熱気体回収口３７６を介して、加熱気体回収ユニット３７０へ吸気をする場合、軸流ファン３２４に近い側である第一吸気領域３７６Ａの側は、軸流ファン３２４から遠い側である第二吸気領域３７６Ｂの側と比較して、単位期間あたりの吸引量が相対的に大きくなる傾向がある。そこで、加熱気体排出口３７２を複数の領域に分割し、領域ごとに加熱気体の流路である第一吸気流路３７８Ａ等が具備される。
これにより、加熱気体回収口３７６から吸気をする際に、基材幅方向における単位期間あたりの吸気量のバラつきが抑制され、同方向について均一な吸気が実現される。加熱気体回収口３７６及び加熱気体排出口３７２の分割数は、図７に示す例に限定されず任意の分割数を適用し得る。
なお、実施形態に記載の第一吸気領域３７６Ａ、第二吸気領域３７６Ｂ及び第三吸気領域３７６Ｃのそれぞれは、加熱気体回収口の長手方向に区画された複数の吸気領域の一例である。
また、実施形態に記載の第一排気領域３７２Ａ、第二排気領域３７２Ｂ及び第三排気領域３７２Ｃのそれぞれは、複数の吸気領域に対応して加熱気体排出口が区画された複数の排気領域の一例である。
更に、実施形態に記載の第一吸気流路３７８Ａ、第二吸気流路３７８Ｂ及び第三吸気流路３７８Ｃのそれぞれは、複数の吸気流路を構成する吸気流路の一例である。
〔第四実施形態〕
図９は第四実施形態に係る乾燥モジュールの構成例を示す底面図である。第四実施形態に係る乾燥モジュール１８０４は、加熱気体回収ユニット３７０から加熱気体発生ボックス３６０Ｂへ循環させる加熱気体の単位期間あたりの体積が制御される。
加熱気体回収ユニット３７０は、ノズル３０４からフィルム基材１へ吹き付けた全ての加熱気体が加熱気体回収口３７６を介して回収される完全循環が適用される。複数の乾燥モジュール１８０４を備え、基材搬送方向に沿って複数の乾燥モジュール１８０４が配置される場合、基材搬送方向の上流側の位置に配置される乾燥モジュール１８０４では、同方向の下流側の位置に配置される乾燥モジュール１８０４と比較して、蒸発する水分量が相対的に多くなり、湿度が相対的に上昇し得る。湿度の上昇は乾燥処理の効率を低下させる懸念がある。
乾燥モジュール１８０４は、加熱気体発生ボックス３６０Ｂに第三吸気口３８０が具備される。加熱気体発生ボックス３６０Ｂは、第三吸気口３８０を介して乾燥モジュール１８０４の外部から新鮮な気体が取り入れられ、内部の湿度が調整される。
第三吸気口３８０は、開口面積を調整する開口面積調整機構３８２を備える。開口面積調整機構３８２は、シャッター及びシャッターを駆動するシャッター駆動機構を備え得る。
第三吸気口３８０は、複数の開口を備える態様を適用し得る。第三吸気口３８０として複数の開口を備える態様では、開口面積調整機構３８２は、選択的に複数の開口の一つ以上を遮蔽する遮蔽機構を適用し得る。
第三吸気口３８０は、開口面積調整機構３８２に代わり又は開口面積調整機構３８２と併用して、第三吸気口３８０における圧力損失調整機構が具備されてもよい。なお、圧力損失調整機構の図示を省略する。図２に示す乾燥制御部１６８は、開口面積調整機構３８２及び圧力損失調整機構等における駆動制御等を実施する。
乾燥モジュール１８０４は、温度センサ及び湿度センサの少なくともいずれかを具備し、加熱気体発生ボックス３６０Ｂの内部における温度及び湿度の少なくともいずれかを検出し、検出結果に基づき開口面積調整機構３８２等の動作を制御してもよい。
温度センサ等は、第二吸気口３６４の近傍の位置に配置される態様が好ましい。第二吸気口３６４の近傍の位置の例として、第二吸気口３６４が形成される端面３６１の内部側の面３６６が挙げられる。図２に示すセンサ１７６は、加熱気体発生ボックス３６０Ｂに具備される温度センサ等が含まれる。
なお、実施形態に記載の開口面積調整機構３８２は、第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構の一例である。
〔第五実施形態〕
図１０は第五実施形態に係る乾燥装置の構成例を示す乾燥装置の側面図である。なお、同図には、乾燥装置１８に具備される乾燥炉３３０Ａの内部構造の一例を模式的に図示する。また、同図では乾燥炉３３０Ａの内部に配置されるノズルユニット３００を図示し、乾燥炉３３０Ａの外部に配置されるヒータユニット３２０の図示を省略する。同図に示す矢印線は基材搬送方向を示す。
図１０に示す乾燥装置１８は、乾燥炉３３０Ａの内部においてフィルム基材１を周回させる、周回状の基材搬送経路が規定される。乾燥炉３３０Ａの内部は、基材搬送経路に沿って複数のパスローラ３４が配置される。
また、乾燥炉３３０Ａの内部には、駆動ローラ３８が配置される。基材搬送経路は、駆動ローラ３８の位置で折り返される。これにより、フィルム基材１の乾燥に必要な基材搬送経路の長さが確保され、かつ、乾燥炉３３０Ａのサイズをコンパクトにしている。
図１０には、乾燥炉３３０Ａの内部において、３２個のノズルユニット３００が分散配置される態様を例示する。なお、乾燥炉３３０Ａの内部に配置されるノズルユニット３００の数は、搬送経路の長さ及びノズルユニット３００のサイズ等に応じて適宜規定し得る。
かかる構造を有する乾燥装置１８は、非浸透媒体が適用されるフィルム基材１に印刷される印刷画像であり、四色の水性カラーインクを用いて印刷されるカラー画像を、水性ホワイトインクを用いて印刷される背景画像に重畳させた印刷画像の乾燥処理を実施する。
カラー画像のみが印刷される場合と比較して、ホワイトインクを用いた背景画像が印刷される場合は、フィルム基材１へ塗布されるインク量が膨大となり、乾燥装置１８における消費電力の低減化及び排気処理等の課題が存在する。
図１０に示す構造を有する乾燥装置１８に対して、特許文献１に記載される基材の搬送経路に対してヒータを対向させる構造が適用される場合、基材搬送面に対して直交する方向について乾燥モジュール１８００が大型化し、乾燥炉３３０Ａのサイズが大型化し得る。
これに対して、本実施形態に係る乾燥装置１８は、ヒータユニット３２０が基材搬送面と非対向の位置に配置される。これにより、基材搬送面に対して直交する方向について乾燥炉３３０Ａの大型化が回避される。
また、図１０に示す乾燥モジュール１８００は基材搬送方向についても乾燥モジュール１８００の大型化が回避される。すなわち、乾燥モジュール１８００はノズルユニット３００の基材搬送方向における隣接位置へヒータユニット３２０が配置されず、隣り合う乾燥モジュール１８０４同士の距離を相対的に短くでき、基材搬送方向について乾燥炉３３０Ａの大型化が回避される。
なお、図１０に示す乾燥モジュール１８００は、図６に示す乾燥モジュール１８０２、図７に示す乾燥モジュール１８０３及び図９に示す乾燥モジュール１８０４のいずれかを適用し得る。
図１１は乾燥モジュールの他の配置例を示す乾燥装置の側面図である。なお、同図には、図１０に示す乾燥炉３３０Ａの内部における基材搬送経路の一部を図示する。同図に示す矢印線は、基材搬送方向を示す。
図１１に示す乾燥モジュール１８００は、フィルム基材１の印刷面１Ａの側の位置及び基材支持面１Ｂの側のそれぞれに配置される。これにより、フィルム基材１の印刷面１Ａ及び基材支持面１Ｂに対して、一括して乾燥処理を実施し得る。
かかる態様において、フィルム基材１の印刷面１Ａの側に配置される乾燥モジュール１８００と、フィルム基材１の基材支持面１Ｂの側に配置される乾燥モジュール１８００とは、ノズルユニット３００とヒータユニット３２０との配置が入れ替えられる態様が好ましい。これにより、乾燥炉３３０Ａの基材幅方向について同じ側にヒータユニット３２０を配置し得る。
図１２は乾燥モジュールの変形例を示す乾燥装置の側面図である。なお、図１２に示す矢印線は、基材搬送方向を示す。
図１２に示す乾燥モジュール１８０５に具備されるノズルユニット３００１は、第一ノズル配置面３０２Ａ及び第二ノズル配置面３０２Ｂを備える。第一ノズル配置面３０２Ａ及び第二ノズル配置面３０２Ｂは、複数のノズル３０４が配置される。
図１２に示すノズルユニット３００１は、直方体形状を有するノズルユニット３００１の上面が第一ノズル配置面３０２Ａとされ、底面が第二ノズル配置面３０２Ｂとされる。すなわち、図１２に示すノズルユニット３００１は、互いに平行となる二面の一方が第一ノズル配置面３０２Ａとされ、他方の面が第二ノズル配置面３０２Ｂとされる。
第一ノズル配置面３０２Ａと第二ノズル配置面３０２Ｂとは、互いに平行となる面に限定されず、互いに直交する面が適用されてもよい。互いに直交する面が適用される例として、第一ノズル配置面３０２Ａが直方体の上面とされ、第二ノズル配置面３０２Ｂが直方体の側面とされる態様が挙げられる。
かかる変形例によれば、一つのノズルユニット３００１から複数の方向に向けて加熱気体を吹き付け得る。なお、ノズル配置面は二つの面に限定されず、多面体の三つ以上の面をノズル配置面としてもよい。
図１０に戻り、基材搬送方向について複数の乾燥モジュール１８００が配置される場合、基材搬送方向における上流側の領域は定率乾燥区間であり、水分蒸発量が相対的に大きく、湿度が上昇し易い。したがって、図９に示す第三吸気口３８０から加熱気体発生ボックス３６０Ｂの内部へ取り込まれる外気の体積が相対的に多くされる。
一方、基材搬送方向における下流側の領域は減率乾燥区間であり、水分蒸発量が相対的に小さく、湿度が上昇し難い。したがって、第三吸気口３８０から加熱気体発生ボックス３６０Ｂの内部へ取り込まれる外気の体積が相対的に少なくされる。
すなわち、基材搬送方向における下流側に位置に配置される乾燥モジュール１８００において第三吸気口３８０を通過する気体の単位期間あたりの体積は、基材搬送方向における上流側に位置に配置される乾燥モジュール１８００において第三吸気口３８０を通過する気体の単位期間あたりの体積未満とされる。
基材搬送方向における上流側の領域の例として、乾燥装置１８におけるフィルム基材１の搬送開始位置を起点とし、起点からの距離が基材搬送経路の全長に対して１５パーセント以上２０パーセント以下の位置までの領域が挙げられる。
基材搬送方向における下流側の領域の例として、起点からの距離が基材搬送経路の全長に対して１５パーセント以上２０パーセント以下の位置から乾燥装置１８におけるフィルム基材１の搬送終了位置までの領域が挙げられる。
［実施形態に係る乾燥装置の作用効果］
実施形態に係る乾燥装置は以下の作用効果を得ることが可能である。
〔１〕
フィルム基材１に対して加熱気体を吹き付けるノズルユニット３００は、基材搬送面と対向する位置に配置される。ノズルユニット３００へ加熱気体を供給するヒータユニット３２０は、基材搬送面と非対向の位置に配置される。これにより、基材搬送面と対向する方向における乾燥モジュールの大型化が抑制される。
〔２〕
乾燥モジュール１８０１は、乾燥炉３３０の内部に配置される。これにより、熱損失の低減化を実現し得る。
〔３〕
ノズルユニット３００は乾燥炉３３０Ａの内部に配置され、ヒータユニット３２０は乾燥炉３３０Ａの外部に配置される。これにより、ヒータユニット３２０に具備される軸流ファン３２４等のメンテナンスの実施が容易となる。
〔４〕
ヒータユニット３２０は、加熱気体発生ボックス３６０の内部に配置される。これにより、ヒータユニット３２０が発生させる熱エネルギーを加熱気体発生ボックス３６０の外部へ逃がさずに、軸流ファン３２４は、加熱気体発生ボックス３６０の内部の加熱気体をノズルユニット３００へ送風し得る。
〔５〕
加熱気体発生ボックス３６０は外気を取り込む第一吸気口３６２を備える。これにより、ヒータユニット３２０は加熱気体発生ボックス３６０の外気を用いて加熱気体を生成し得る。
〔６〕
ノズルユニット３００から放出された加熱気体を回収する加熱気体回収ユニット３７０を備える。加熱気体回収ユニット３７０へ回収された加熱気体は、加熱気体排出口３７２及び第二吸気口３６４を介して加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収される。これにより、乾燥炉３３０Ａの内部における高温の加熱気体を加熱気体発生ボックス３６０Ａへ回収する熱エネルギーの循環が実現され、乾燥モジュール１８０３は省エネルギー効果が得られる。
〔７〕
加熱気体回収口３７６は、媒体幅方向について複数の吸気領域に分割される。加熱気体回収ユニット３７０は、複数の吸気領域のそれぞれと接続される複数の吸気流路を備える。複数の吸気流路のそれぞれは、加熱気体排出口３７２が分割された複数の排気領域のそれぞれと接続される。これにより、加熱気体回収ユニット３７０は、基材幅方向について均一に加熱気体を吸気し得る。
〔８〕
加熱気体発生ボックス３６０Ｂは、外気を取り入れる第三吸気口３８０を備える。これにより、乾燥モジュール１８０４は、加熱気体発生ボックス３６０Ｂの内部の湿度上昇に起因する乾燥効率の低下を抑制し得る。
〔９〕
加熱気体発生ボックス３６０Ｂは、第三吸気口３８０の開口面積を調整する開口面積調整機構３８２を備える。これにより、加熱気体発生ボックス３６０Ｂは、外気の吸引体積を調整し得る。
〔１０〕
加熱気体発生ボックス３６０Ｂは、第二吸気口３６４の近傍に温度センサ及び湿度センサの少なくともいずれかを備える。これにより、第二吸気口３６４を介して加熱気体発生ボックス３６０Ｂの内部へ流入する気体の温度及び湿度の少なくともいずれいかに応じて、第三吸気口３８０の開口面積を調整し得る。
〔１１〕
基材搬送方向について、複数の乾燥モジュール１８００が配置される場合、基材搬送方向の上流側の位置に配置される乾燥モジュール１８００は、同方向の下流側の位置に配置される乾燥モジュール１８００に対して、第三吸気口３８０から取り入れられる外気の体積が相対的に多くされる。これにより、乾燥装置１８の全体としての乾燥効率を向上し得る。
〔１２〕
フィルム基材１の基材支持面１Ｂの側に乾燥モジュール１８００が配置される。これにより、フィルム基材１の基材支持面１Ｂの側からフィルム基材１に対して乾燥処理を実施し得る。
〔１３〕
多面体として構成されるノズルユニット３００１は、第一ノズル配置面３０２Ａ及び第二ノズル配置面３０２Ｂ等の複数の面にノズル３０４が配置される。これにより、複数の方向について加熱気体の吹き付けが可能となる。
［ノズルユニットに適用される材料の具体例］
乾燥装置１８は、フィルム基材１の材料、フィルム基材１の厚み及びフィルム基材１へ印刷される画像に応じて、乾燥処理温度が変更される。図４等に図示されるノズルユニット３００は、適用される材料の厚みが相対的に厚くされる場合及び適用される材料の熱容量が相対的に大きい場合は、熱応答性の低下が懸念される。
図４等に図示されるノズルユニット３００は、中空構造を有する直方体形状の金属製の筐体が適用される。これにより、乾燥処理温度が変更される際のノズルユニット３００における一定の熱応答性が確保され、乾燥処理温度が変更される際の待機時間を低減化し得る。
すなわち、ノズルユニット３００に適用される材料は、一定の熱応答性を確保する観点から、熱容量がより小さい金属材料が好ましい。ノズルユニット３００に適用される金属材料の例として、鉄及びステンレス等が挙げられる。
ノズルユニット３００は、一種類の金属材料を用いて形成され、加工の手法として金属板の折り曲げ加工及び溶接が適用される形成が好ましい。ノズルユニット３００は、ノズル配置面３０２に複数のノズル３０４が二次元状に分散して配置される観点から、一定の厚みを有し、加工性及び剛性が両立する材料の適用が好ましい。
ノズルユニット３００は、熱容量をより小さくするという観点から筐体の容積をできる限り小さくすることがポイントとなる。一方、直方体形状のノズルユニット３００において、ノズル配置面３０２に対して平行となる面から加熱気体が流入される場合、加熱気体流入口に対向する位置のノズル３０４に対して、加熱気体流入口から離れた位置のノズル３０４は、供給される加熱気体の単位期間あたりの体積が減少し、加熱気体の均一な送風が困難になり得る。ノズルユニット３００の長手方向は、短手方向と比較して、送風分布の影響が大きい。
加熱気体の送風分布を抑制するには、筐体の高さである、加熱気体の流入面とノズル配置面３０２との間の距離を相対的に大きくすればよいが、ノズルユニット３００の全体の熱容量が相対的に増加してしまう。
ノズルユニット３００の内部に整流板等の規制部材を配置して、加熱気体の送風分布の抑制が可能であるが、ノズルユニット３００の内部構造の複雑化及びノズルユニット３００の内部の流路抵抗の増加が懸念される。
これに対して、図４等に示すように、加熱気体流入口３０８は、ノズル配置面３０２に対して直交するノズルユニット３００の側面３０６に配置される。これにより、ノズルユニット３００の高さが低く抑えられ、ノズルユニット３００の長手方向について、加熱気体の送風分布が抑制される。
図１３はノズルユニットに適用される金属板の厚みの評価結果を示す表である。図１３には、金属板の厚みをパラメータとして、加工性、圧力損失及び熱応答性の観点について評価をした評価結果を示す。
図１３に示す表において、評価結果Ａは最適を表す。評価結果Ｂは適正を表す。評価結果Ｃは条件付きの適正を表す。評価結果Ｄは不適正を表す。図１４に示す表についても同様である。
加工性について、厚みが１．５ミリメートル未満の場合、金属板自体の剛性不足に起因して加工精度が低下し得る。したがって、加工性の観点から、金属板の厚みは１．５ミリメートル以上が好ましい。
また、金属板の厚みが３．５ミリメートルを超える場合は、１００マイクロメートル未満の直径を有するノズル３０４を形成する際に一定の加工精度を確保するには、加工の難易度が相対的に高くなり得る。したがって、金属板の厚みは３．５ミリメートル以下が好ましい。
圧力損失は、ノズル３０４から送風される加熱気体の単位期間あたりの体積に基づき判定される。圧力損失の指標値として、ノズル３０４の位置から一定距離が離された位置に配置される風速計の測定値を適用し得る。金属板の厚みが相対的に大きい場合、各ノズル３０４における流路抵抗が相対的に増加し、ノズルユニット３００の内部における圧力損失が相対的に増加する。
例えば、軸流ファン３２４のデューティなどの出力を一定とし、ノズル配置面３０２における複数の位置について風速を測定し、各位置における測定値の算術平均値を圧力損失の指標値とし得る。複数の位置の例として、ノズル配置面３０２の四隅及びノズル配置面の中心などを採用し得る。
すなわち、圧力損失ついて、金属板の厚みが３．５ミリメートル以上の場合、ノズル３０４における流路抵抗の増加に起因する加熱気体の吹き付け圧力の低下が懸念され、一定の乾燥条件において適正とされる。一方、金属板の厚みが３．５ミリメートル未満の場合は、最適又は適正とされる。
熱応答性は、ヒータユニット３２０の温度設定を変更した場合に、ノズル３０４から送風される加熱気体が規定の温度に達するまでの期間に基づき判定される。金属板の厚みが相対的に厚い場合、ノズルユニット３００の熱容量が相対的に増加し、熱応答性の相対的な低下が懸念される。すなわち、熱応答性ついて、厚みが３．５ミリメートル以上の場合、ノズル３０４における熱容量の増加に起因する熱応答性の低下が懸念され、一定の乾燥条件において適正とされる。一方、金属板の厚みが３．５ミリメートル未満の場合は、最適又は適正とされる。
図１３に示す表における総合判断は、加工性、圧力損失及び熱応答性が、総合的に考察された評価結果を示す。厚みが１．５ミリメートル未満の場合の総合判断は不適であり、厚みが１．５ミリメートル以上２．０ミリメートル未満の場合の総合判断は最適である。
また、厚みが２．０ミリメートル以上３．５ミリメートル未満の場合の総合判断は適正であり、厚みが３．５ミリメートル以上の場合の総合判断は条件付きで適正である。
すなわち、ノズルユニット３００に適用される金属板の厚みは、１．５ミリメートル以上が好ましく、１．５ミリメートル以上３．５ミリメートル未満がより好ましい。更に好ましい金属板の厚みは、１．５ミリメートル以上２．５ミリメートル未満である。
［ノズルユニットに適用される構造の具体例］
ノズルユニット３００は、全てのノズル３０４から均一に加熱気体を噴射させるには、ノズルユニット３００の内部へ加熱気体を溜める必要がある。すなわち、ノズルユニット３００は、全てのノズル３０４の開口面積の合計として算出されるノズル総面積に対して、加熱気体流入口３０８の開口面積が一倍以下となる構造を有する。
図１４はノズルユニットに適用される構造の評価結果を示す表である。図１４には、圧力損失及び風速ムラの観点について評価をした評価結果を示す。なお、図１４に示す表における面積比は、ノズル総面積に対する加熱気体流入口３０８の開口面積の比率を表す。
圧力損失は、金属板の厚み評価と同様に、ノズル３０４から送風される加熱気体の単位期間あたりの体積に基づき判定され、圧力損失の指標値として、ノズル３０４の位置から一定距離が離された位置に配置される風速計の測定値を適用し得る。ノズル３０４の位置から一定距離が離された位置は、基材搬送面の位置を適用し得る。
圧力損失について、面積比が０．１未満の場合、ノズル３０４ごとの開口面積が相対的に小さくなり、ノズル３０４ごとの流路抵抗の増加に起因して圧力損失が増加し、不適である。また、面積比が０．１以上０．４未満の場合は条件付きで適正である。更に、圧力損失について、面積比が０．４以上０．７未満の場合は適正であり、面積比が０．７以上の場合は最適である。
風速ムラは、全てのノズル３０４から送風される加熱気体が、規定範囲の風速を有しているか否かに基づき判定される。例えば、風速ムラの指標値は、ノズルユニット３００の長手方向における複数の位置における風速を指標値とし得る。複数の位置は、圧力損失の指標値の導出の際に用いられた複数の位置を採用し得る。
風速ムラについて、面積比が０．１未満の場合は最適であり、面積比が０．１以上０．７未満の場合は適正である。また、風速ムラについて、面積比が０．７以上１．０以下の場合は、条件付きで適正である。一方、面積比が１．０を超える場合は不適正である。
図１４に示す総合判断は、圧力損失及び風速ムラが、総合的に考察された評価結果を示す。面積比が０．１未満の場合及び面積比が１．０を超える場合は不適正であり、面積比が０．１以上０．４未満の場合及び面積比が０．７以上１．０以下場合は適正である。また、面積比が０．４以上０．７未満の場合は最適である。
すなわち、ノズルユニット３００におけるノズル総面積に対する加熱気体流入口３０８の開口面積の比率は、０．１以上１．０以下が好ましく、０．４以上０．７未満がより好ましい。
［用語について］
プレコート液という用語は、前処理液及び処理液などの用語と同義であり、印刷の前に塗布される液体の総称である。プレコート液は塗布液の一例である。
印刷装置という用語は、印刷機、プリンタ、印字装置、画像記録装置、画像形成装置、画像出力装置及び描画装置等の用語と同義である。画像は広義に解釈するものとし、カラー画像、白黒画像、単一色画像、グラデーション画像及び均一濃度画像等も含まれる。
印刷という用語は、画像の記録、画像の形成、印字、描画及びプリント等の用語の概念を含む。装置という用語は、システムの概念を含み得る。
画像は、写真画像に限らず、図柄、文字、記号、線画、モザイクパターン、色の塗り分け模様及びその他の各種パターン等、並びにこれらの適宜の組み合わせを含む包括的な用語として用いる。また、画像という用語は、画像を表す画像信号及び画像データの意味を含み得る。
以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。
１ フィルム基材
１Ａ 印刷面
１Ｂ 基材支持面
１０ インクジェット印刷システム
１２ 給紙装置
１４ プレコート装置
１６ ジェッティング装置
１８ 乾燥装置
２０ 検査装置
２２ 回収装置
２４ 搬送装置
３０ インクジェットヘッド
３０Ｃ インクジェットヘッド
３０Ｋ インクジェットヘッド
３０Ｍ インクジェットヘッド
３０Ｗ インクジェットヘッド
３０Ｙ インクジェットヘッド
３２ スキャナ
３４ パスローラ
３６ テンションピックアップ
３８ 駆動ローラ
１６０ システム制御部
１６２ 搬送制御部
１６４ プレコート制御部
１６６ ジェッティング制御部
１６８ 乾燥制御部
１７０ 検査制御部
１７２ テストパターン判定部
１７３ 印刷画像判定部
１７４ メモリ
１７６ センサ
２００ 制御装置
２０２ プロセッサ
２０４ コンピュータ可読媒体
２０６ 通信インターフェース
２０８ 入出力インターフェース
２１０ バス
２１４ 入力装置
２１６ ディスプレイ装置
２２０ 搬送制御プログラム
２２２ プレコート制御プログラム
２２４ ジェッティング制御プログラム
２２６ 乾燥制御プログラム
２２８ 検査制御プログラム
２３０ テストパターン判定プログラム
３００ ノズルユニット
３０１ 一方の端
３０２ ノズル配置面
３０２Ａ 第一ノズル配置面
３０２Ｂ 第二ノズル配置面
３０４ ノズル
３０６ 側面
３０８ 加熱気体流入口
３２０ ヒータユニット
３２２ ヒータ
３２３ ヒータケース
３２４ 軸流ファン
３２６ 加熱気体供給口
３２７ 気体供給口配置面
３３０ 乾燥炉
３３０Ａ 乾燥炉
３３１ 端面
３３２ 開口
３６０ 加熱気体発生ボックス
３６０Ａ 加熱気体発生ボックス
３６０Ｂ 加熱気体発生ボックス
３６１ 他方の端面
３６２ 第一吸気口
３６４ 第二吸気口
３６６ 面
３７０ 加熱気体回収ユニット
３７１ 一方の端面
３７２ 加熱気体排出口
３７２Ａ 第一排気領域
３７２Ｂ 第二排気領域
３７２Ｃ 第三排気領域
３７６ 加熱気体回収口
３７６Ａ 第一吸気領域
３７６Ｂ 第二吸気領域
３７６Ｃ 第三吸気領域
３７８Ａ 第一吸気流路
３７８Ｂ 第二吸気流路
３７８Ｃ 第三吸気流路
３７９Ａ 第一隔壁
３７９Ｂ 第二隔壁
３８０ 第三吸気口
３８２ 開口面積調整機構
１８０１ 乾燥モジュール
１８０１Ａ 乾燥モジュール
１８０２ 乾燥モジュール
１８０３ 乾燥モジュール
１８０４ 乾燥モジュール
１８０５ 乾燥モジュール
３００１ ノズルユニット

Claims (13)

  1. 基材搬送経路における基材搬送面に対して、加熱気体を送風する乾燥装置であって、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、
    熱源及び前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータが内部へ配置され、前記送風ユニットへ前記加熱気体を供給する加熱気体供給ユニットであり、前記送風ユニットから送風された前記加熱気体を取り入れる第二吸気口を備える加熱気体供給ユニットと、
    前記送風ユニットから送風された加熱気体を回収する加熱気体回収口と、前記加熱気体回収口を介して回収された加熱気体を排出させる加熱気体排出口であり、前記第二吸気口と連通する加熱気体排出口と、を備える加熱気体回収ユニットと、
    を備え、
    前記送風ユニットは、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、
    前記加熱気体回収口は、前記基材搬送経路における基材搬送方向と直交する基材幅方向を長手方向として、前記長手方向について区画された複数の吸気領域であり、前記長手方向に沿って配置される複数の吸気領域を備え、
    前記加熱気体排出口は、前記加熱気体回収口における複数の前記吸気領域に対応して複数の排気領域に区画され、
    前記加熱気体回収ユニットは、複数の前記吸気領域のそれぞれと複数の前記排気領域のそれぞれとを連通させる複数の吸気流路を備える乾燥装置。
  2. 前記加熱気体供給ユニットは、
    前記送風ユニットに形成される前記加熱気体流入口と連通する加熱気体供給口と、
    前記加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第一吸気口と、
    を備える請求項１に記載の乾燥装置。
  3. 前記加熱気体供給ユニットは、前記加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口を備える請求項１に記載の乾燥装置。
  4. 前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構を備える請求項３に記載の乾燥装置。
  5. 一以上のプロセッサと、
    前記第三吸気口を通過する気体の温度及び湿度の少なくともいずれかを検出するセンサと、
    を備え、
    前記プロセッサは、前記センサの検出結果に応じて前記調整機構の動作を制御する請求項４に記載の乾燥装置。
  6. 基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風する乾燥装置であって、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成され、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、前記基材搬送経路に沿って配置される複数の送風ユニットと、
    熱源と、
    前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータと、
    前記熱源及び前記ファンモータが内部へ配置され、複数の前記送風ユニットのそれぞれに対して前記加熱気体を供給する複数の加熱気体供給ユニットであり、前記加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口と、前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構と、を備える加熱気体供給ユニットと、
    一以上のプロセッサと、
    を備え、
    前記プロセッサは、前記調整機構の動作を制御して、基材搬送経路における基材搬送方向の下流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を、前記基材搬送方向の上流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積未満とする乾燥装置。
  7. 前記加熱気体供給ユニットは、前記送風ユニットに形成される前記加熱気体流入口と連通する加熱気体供給口を備える請求項１、３から６のいずれか一項に記載の乾燥装置。
  8. 基材へ液体を付与する液体付与装置と、
    基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、前記液体が付与された基材を乾燥させる乾燥装置と、
    を備え、
    前記乾燥装置は、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、
    熱源及び前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータが内部へ配置され、前記送風ユニットへ前記加熱気体を供給する加熱気体供給ユニットであり、前記送風ユニットから送風された前記加熱気体を取り入れる第二吸気口を備える加熱気体供給ユニットと、
    前記送風ユニットから送風された加熱気体を回収する加熱気体回収口と、前記加熱気体回収口を介して回収された加熱気体を排出させる加熱気体排出口であり、前記第二吸気口と連通する加熱気体排出口と、を備える加熱気体回収ユニットと、
    を備え、
    前記送風ユニットは、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、
    前記加熱気体回収口は、基材の搬送方向と交差する基材の幅方向を長手方向として、前記長手方向について区画された複数の吸気領域であり、前記長手方向に沿って配置される複数の吸気領域を備え、
    前記加熱気体排出口は、前記加熱気体回収口における複数の前記吸気領域に対応して複数の排気領域に区画され、
    前記加熱気体回収ユニットは、複数の前記吸気領域のそれぞれと複数の前記排気領域のそれぞれとを連通させる複数の吸気流路を備える液体付与システム。
  9. 複数の前記送風ユニットを備え、
    複数の前記送風ユニットは、前記基材搬送経路に沿って配置される請求項８に記載の液体付与システム。
  10. 基材へ液体を付与する液体付与装置と、
    基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、前記液体が付与された基材を乾燥させる乾燥装置と、
    一以上のプロセッサと、
    を備える液体付与システムであって、
    前記乾燥装置は、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成され、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、前記基材搬送経路に沿って配置される複数の送風ユニットと、
    熱源と、
    前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータと、
    前記熱源及び前記ファンモータが内部へ配置され、複数の前記送風ユニットのそれぞれに対して前記加熱気体を供給する複数の加熱気体供給ユニットであり、前記加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口と、前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構と、を備える加熱気体供給ユニットと、
    を備え、
    前記プロセッサは、前記調整機構の動作を制御して、基材搬送経路における基材搬送方向の下流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を、前記基材搬送方向の上流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積未満とする液体付与システム。
  11. 前記送風ユニットは、前記基材搬送面の一方の側及び他方の側のそれぞれに配置される請求項８から１０のいずれか一項に記載の液体付与システム。
  12. 基材へ画像を印刷する印刷装置と、
    基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、前記画像が印刷された基材を乾燥させる乾燥装置と、
    を備え、
    前記乾燥装置は、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成される送風ユニットと、
    熱源及び前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータが内部へ配置され、前記送風ユニットへ前記加熱気体を供給する加熱気体供給ユニットであり、前記送風ユニットから送風された前記加熱気体を取り入れる第二吸気口を備える加熱気体供給ユニットと、
    前記送風ユニットから送風された加熱気体を回収する加熱気体回収口と、前記加熱気体回収口を介して回収された加熱気体を排出させる加熱気体排出口であり、前記第二吸気口と連通する加熱気体排出口と、を備える加熱気体回収ユニットと、
    を備え、
    前記送風ユニットは、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、
    前記加熱気体回収口は、前記基材搬送経路における基材搬送方向と直交する基材幅方向を長手方向として、前記長手方向について区画された複数の吸気領域であり、前記長手方向に沿って配置される複数の吸気領域を備え、
    前記加熱気体排出口は、前記加熱気体回収口における複数の前記吸気領域に対応して複数の排気領域に区画され、
    前記加熱気体回収ユニットは、複数の前記吸気領域のそれぞれと複数の前記排気領域のそれぞれとを連通させる複数の吸気流路を備える印刷システム。
  13. 基材へ画像を印刷する印刷装置と、
    基材搬送経路における基材搬送面に対して加熱気体を送風し、前記画像が印刷された基
    材を乾燥させる乾燥装置と、
    一以上のプロセッサと、
    を備える印刷システムであって、
    前記乾燥装置は、
    前記基材搬送面と対向する第一面に噴射口が形成され、前記第一面と交差する第二面に前記加熱気体の供給を受ける加熱気体流入口が形成され、前記基材搬送経路に沿って配置される複数の送風ユニットと、
    熱源と、
    前記熱源に対して気体を送風して前記加熱気体を発生させるファンモータと、
    前記熱源及び前記ファンモータが内部へ配置され、複数の前記送風ユニットのそれぞれに対して前記加熱気体を供給する複数の加熱気体供給ユニットであり、前記加熱気体供給ユニットの外気を取り込む第三吸気口と、前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を調整する調整機構と、を備える加熱気体供給ユニットと、
    を備え、
    前記プロセッサは、前記調整機構の動作を制御して、基材搬送経路における基材搬送方向の下流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積を、前記基材搬送方向の上流側の位置に配置される前記加熱気体供給ユニットに具備される前記第三吸気口を通過する気体の単位期間あたりの体積未満とする印刷システム。
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