JP7514442B2 - ウィック、蒸発器、ループ型ヒートパイプ、冷却装置、電子機器及びウィック製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、本実施形態を説明するための各図面において、同一の機能もしくは形状を有する部材や構成部品等の構成要素については、判別が可能な限り同一符号を付す。また、同一符号を付した構成要素について、一度説明した後では、その説明を適宜、省略する。
図1は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ1の一例を示した概略説明図であり、図2は、図1における破線で示すa―a断面で切断したときの仮想的な断面を示す図である。
受熱部7には蒸気管4の一端部が連結され、リザーバ部8には液管5の一端部が連結されている。また、蒸気管4と液管5のぞれぞれの他端部は凝縮部3に連結されている。凝縮部3は、外周面にアルミニウム製の薄板状のフィン32が多数設けられたステンレス製のパイプ31で構成されている。
複数のグルーブ10は、図1における破線で示すa―a断面で切断したときの仮想的な断面を示す図2のように、ウィック6の底部に等間隔に設けられている。ここで、図2においては、グルーブ10の寸法は実寸より大きな比率で描かれている。また、ウィック6の厚みは、蒸発部2の受熱部7の筐体の内寸よりも若干大きい寸法に設定されている。
図3は、従来の一般的なループ型ヒートパイプ100の概略説明図である。
一般的に、ループ型ヒートパイプ100は、図3に示すように、外部から受熱して作動流体を液相から気相に蒸発させる蒸発部102と、外部に放熱して作動流体を気相から液相に凝縮させる凝縮部103を備えている。また、蒸発部102から凝縮部103へ気相の作動流体を流通させる蒸気管104と、凝縮部103から蒸発部102へ液相の作動流体を流通させる液管105も備えている。
ここで、冷却効率を良くするためには蒸発部102との密着性を確保し、ウィック106の毛細管力で作動流体を循環させ、且つ圧力損失を最小限にするためにウィック106には高い浸透性が必要である。
上述したように本実施形態に係るループ型ヒートパイプ1に用いられるウィック6は、発泡シリコーンゴム等の多孔質弾性体により構成されている。
このような弾性のある多孔質弾性体から構成されるウィックの製造方法は様々な工法が考えられるが、本実施形態における多孔質弾性体は、例えば水発泡シリコーンゴムとして提案された技術を応用して得ることができる。
その後、調製されたエマルジョン組成物を金型に充填し、加熱することでエマルジョン組成物内の水分を蒸発させずにシリコーンゴムを硬化させる1次加熱を行う。
ウィック6に用いられる多孔質弾性体はその毛細管力によって作動流体を移動させてループ型ヒートパイプ1を駆動させる機能を担うことから、より大きな毛細管力が得られるように多孔質弾性体の気泡の径は小さい方が好ましい。
ウィック6に用いられる多孔質弾性体の気泡の径(ウィックの気泡の半径:rwick)と毛細管力(毛細管圧:ΔPcap)は、次の式1を用いて表される。
ΔPcap=2σcosθ/rwick ・・・ (式1)
ここで、σは作動流体の表面張力、θはウィックと作動流体との接触角である。
ΔPcap≧ΔPtotal ・・・ (式2)
ΔPtotal=ΔPwick+ΔPgroov+ΔPVL+ΔPcond+ΔPLL+ΔPgrav ・・・ (式3)
ここで、ΔPwickはウィックの圧力損失、ΔPgroovはグルーブの圧力損失、ΔPVLは蒸気管の圧力損失、ΔPcondは凝縮部の圧力損失、ΔPLLは液管の圧力損失、ΔPgravは重力による圧力損失である。
ここで、気泡の最大径は、多孔質弾性体の断面をレーザー顕微鏡で撮影し、得られた画像を画像処理して空孔の面積を測定することで求めることができる。
ウィック6に用いられる多孔質弾性体の空孔率は、高いほどループ型ヒートパイプ1を駆動させるのに有利である。具体的には、多孔質弾性体の空孔率は20[%]以上が好ましい。空孔率が20[%]未満になると、ループ型ヒートパイプ1の駆動が困難になる。より好ましくは空孔率が50[%]以上である。空孔率は、次の式4により算出できる。
空孔率([%])=(ソリッドの比重-多孔質弾性体の比重)/(ソリッドの比重)×100 ・・・(式4)
ウィック6の連通孔は気泡間(セル間)が連通している部分で、作動流体を駆動させるための毛細管力が働く部分を指す。冷却性能を得るためには、連通孔の径(連通孔径)は好ましくは10[μm]以下であり、さらに好ましくは5[μm]以下である。また、連通孔の平均孔径を3[μm]以下とすることが好ましく、ウィック6自体で高い毛細管力と浸透性を、より好適に両立できる。
但し、連通孔の径は、ウィック6の厚みが極めて薄い場合には1[μm]以下や0.1[μm]以下でも機能させることはできる。
ここで、試験液に完全に浸漬した多孔質弾性体にガス圧を加え、気泡の出現が認められたときの圧力を、バブルポイントとする。また、表面張力がわかっている試験液を用いることで、連通孔径(最大径)は次の式5を用いて算出する。
d=4σcosθ/ΔP ・・・ 式5
ここで、dは連通孔径(最大径)、σは作動流体の表面張力、θはウィックと作動流体との接触角、ΔPは圧力損失(バブルポイント圧)である。
ウィック6の親水性は、受熱部7の発熱部(冷却対象)が当接する面を有する壁部の内周面に密着する受熱側の外表面と、この受熱側の外表面と反対側の外表面と、カットした断面中央との3点の元素組成比率で評価する。元素分析はX線光電子分光法(XPS)にて、Si(ケイ素)、C(炭素)、O(酸素)の3元素の定量解析し、O(酸素)の比率で評価する。なお、本実施形態では、シリコーンゴムの主要な2元素であるC(炭素)とSi(ケイ素)と、親水処理によって付与されるO(酸素)の3元素の定量解析し、O(酸素)の比率で評価しているが、O(酸素)を含む4元素以上の定量解析し、O(酸素)の比率で評価してもよい。いずれの定量解析においても、気泡表面におけるO(酸素)の比率を一番高くすることで、気泡表面の親水性を良好にでき、ウィックへの水の浸透性を高めることができる。
次に、上述したウィック6の条件の主要な数値範囲内の実施例、及び数値範囲外の比較例を設定して行った冷却性能の試験について、適宜、図を用いて説明する。
図4は、本実施形態に係る電子機器20に備えるループ型ヒートパイプ1の別例を示した概要説明図である。
また、図4に示したループ型ヒートパイプ1の別例は、図1に示した例とは異なり、蒸発部2の筐体(ケース)に有する円柱形状の内部空間の内径よりも少し大きなウィックを蒸発器の筐体内に圧入しているものである。
ここで、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ1を適用可能な電子機器はプロジェクタに限られない。例えば、プリンタ、複写機、ファクシミリ、あるいはこれらの複合機等の画像形成装置、パーソナルコンピュータ、サーバ、電子黒板、テレビ、ブルーレイレコーダ、ゲーム機等の種々の電子機器に適用可能である。
図5は、冷却性能試験に用いる実施例、及び比較例のサンプルの諸元、及び試験結果の説明図である。
本試験では、図5に示すように、ウィック6の実施例のサンプルを水発泡シリコーンゴムによって複数作製した。また、ウィック6の比較例のサンプルを連泡(複合)、独泡それぞれの水発泡シリコーンゴム、焼結間連結のアルミを作製した。そして、作製した各サンプルを図4に示すようにプロジェクタに搭載されたループ型ヒートパイプ1に用い冷却性能試験を行った。
図7は、気泡径分布の一例を示すグラフである。太い実線が複合気泡である実施例1、2、3の水発泡シリコーンゴムの分布を示し、細い実線が独泡(単独気泡)である比較例1の水発泡シリコーンゴムの分布を示している。ここで、気泡径[μm]の分布は確率密度関数で表しており、横軸Xの気泡径[μm]に対し、縦軸Yの確率密度の関係になる。画像処理は、ある気泡径範囲[μm]の個数(頻度)をふるいにかけるように算出している。画処理範囲に存在する全気泡内において、ある気泡径範囲[μm]に存在する気泡の個数(確率)となる。この気泡径分布から、気泡径の最頻値が求められる。
冷却性能は、プロジェクタに100[W]の電力を印加し、10分間保持後の蒸発部温度を計測して評価をした。蒸発部温度の低い順番に順位を付けた。
総合判定は、冷却性能や密着性、断熱性、コストの視点で〇、△、×と判定付けした。
また、耐熱性は、ヒーターに印加電圧200[W]を印加して受熱部7を加熱し、100[h]耐久試験後に、ウィック6を受熱部7から取り外して目視で観察する。そして、ウィック6に破損や隙間が生じるほどの塑性変形がなければ、耐熱性「〇」と評価し、ウィック6に破損や隙間が生じるほどの塑性変形が確認された場合は、耐熱性「×」と評価した。
実施例1、2、3は、いずれも複合気泡(複合)になるように活性剤やポリマーを選定した水発泡シリコーンゴム材料を使用し、親水処理としてプラズマ処理のみのものが実施例1、2、プラズマ処理に合わせて二酸化ケイ素のコーティング剤を含浸させたが実施例3である。実施例1、2はエマルジョン作製時の攪拌条件を変えることで、気泡径最頻値がそれぞれ5[μm]、10[μm]となるように調整した。
実施例4は、ウィックとして、アルミ焼結サンプル(焼結間連結)を使用した。焼結条件や粒子径をコントロールして、実施例1と同様の空孔率[%]、細孔径範囲0.1[μm]以上50[μm]を得た。また、気泡径最頻値は、10[μm]と少し大きめであった。
比較例1は、ウィックが、独泡気泡(独泡)になるように水発泡シリコーンゴム材料である。気泡は0.1[μm]以上50[μm]以下の範囲の大きさであるが、気泡径の最頻値は20[μm]と実施例1、2、3と比較して大きかった。また、空孔率を60[%]までしか上げられなかった。このように、空孔率が実施例1、2、3よりも低いことから、作動流体のウィックへの浸透性が実施例1、2、3よりも低いと考えられる。さらに、気泡径が実施例より2倍程度大きいことから、毛細管力も低いと考えられる。
但し、この比較例1においても、ウィック6は、多孔質弾性体であるシリコーンゴムから構成されているので、シリコーンゴムの弾性を利用して、ウィック6を蒸発部2の受熱部7の筐体の内寸に対し少し大きめに作製することで、密着性評価は「○」であり、耐熱性評価も「○」であった。
比較例2のウィックは、親水処理行っていない以外は、実施例2と同様の構成である。そして、比較例2では、作動流体としてエタノールを用いた。エタノールは、水よりも潜熱が小さいため、液相から気相へ変化する際に奪う熱量が少ない。そのため、実施例に比べて冷却効率が低くなり、冷却性能試験において著しく悪いため、総合判定を「×」とした。なお、比較例2では、作動流体として、エタノールを使用しているため、親水処理を施していないことによる影響はないと思われる。
比較例3のウィックは、比較例2同様に、親水処理行っていない以外は、実施例2と同様の構成である。そして、比較例3では、作動流体として水を用いた。しかし、親水処理を行っていない場合、シリコーンゴムの空隙の表面は疎水性のため、毛細管力では内部に水を通すことができない。したがって、冷却性能試験において作動流体を動作させることができないため、冷却性能においては最下位であった。従って、総合判定も「×」とした。
実施例1~4は、気泡や連通孔の表面組成において、O(酸素)の比率が一番高い(第一諸元)。また、断面に存在する気泡が0.1[μm]以上50[μm]以下の範囲の大きさであり、複合気泡が存在し、複合気泡のうち、径が5[μm]以上10[μm]以下の大きさの気泡が最も多く存在し、且つ、気泡と気泡の間に5[μm]以下の連通孔を有する(第二諸元)。
(実施例1~4の効果)
上記第一諸元を有することで、作動流体として水を用いたときのウィックへの浸透性を高めることができ、ループ型ヒートパイプ1の冷却性能のさらなる向上が実現可能となる。さらに、第二諸元を有することで、毛細管力やウィックへの浸透性を高めることができる。その結果、上述した冷却性能評価において、高い冷却性能を得ることができる。
多孔質体が多孔質弾性体として発泡シリコーンゴム、詳しくは実施例1~3と比較例1~3全てが水発泡シリコーンゴムから構成されている点が第三諸元である。
(実施例1~3、比較例1~3の効果)
ウィック6が、発泡シリコーンゴム等の多孔質弾性体であることで、ケース(受熱部7)との密着性を確保することができる。さらに、ウィックが、発泡シリコーンゴムであることで、耐熱性を付与することができる。
ここで、実施例4は金属(アルミ)から構成されており、耐熱性はあるものの、弾性に乏しく密着性を良好にするには、高精度な加工が必要となる。
例えば、図1、図2、図4を用いて説明した本実施形態のループ型ヒートパイプ1は、いずれも蒸発部2、及び凝縮部3を1つ備えた構成について説明したが、本実施形態のループ型ヒートパイプの構成は、このような構成に限定されるものではない。蒸発部2、及び凝縮部3の少なくともいずれかを2以上備えるループ型ヒートパイプにも適用可能である。
また、図1、図2、図4を用いて説明した本実施形態のループ型ヒートパイプ1は、いずれも蒸発部2の内部にウィック6を1つ設けた構成について説明したが、複数のウィックを並列に備える構成にも適用可能である。
(態様1)
液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発器の内部に設けられ、液相の作動流体が浸透する多孔質体のウィックであって、多孔質体の空隙の表面の元素組成において、酸素の比率が最も高い。
これによれば、上述した冷却性能試験で説明したように、多孔質体の空隙の表面の元素組成において、酸素の比率が最も高いことで良好な親水性を得ることができ、水等の親水性の作動流体をウィックに良好に浸透させることができる。これにより、作動流体の循環性を高めることができ、水を用いた場合の蒸発器の冷却効率を高めることができる。
態様1において、多孔質体の空隙の表面の炭素とケイ素と酸素の3つの元素組成の比率において、酸素の比率が最も高い。
これによれば、実施形態で説明したように、水等の親水性の作動流体を良好にウィックに浸透させることができる。
態様1または2において、多孔質体は、気泡などの複数の球状の空隙が互いに部分的に重なり合う部分に連通孔を有する複合空隙を有する。
これによれば、実施形態で説明したように、作動流体を良好にウィックに浸透させることができる。さらに、親水処理を効果的に施せることができる。
態様3において、連通孔の最大孔径が5[μm]以下である。
これによれば、実施形態で説明したように、ウィックの毛細管力を高めることができる。
態様3または4において、連通孔の平均孔径が3[μm]以下である。
これによれば、実施形態で説明したように、ウィックの毛細管力を高めることができる。
態様3乃至5いずれかであって、気泡などの球状の空隙の直径が0.1[μm]以上、50[μm]以下である。
これによれば、実施形態で説明したように、良好な毛細管力を得ることができる。
態様3乃至6いずれかにおいて、気泡などの球状の空隙の直径の分布における最頻値が5[μm]以上かつ10[μm]以下である。
これによれば、実施形態で説明したように、良好な毛細管力を得ることができる。
態様1乃至7いずれかであって、多孔質体は発泡シリコーンである。
これによれば、実施形態で説明したように、ウィックを良好に密着させることができ、かつ、良好な耐熱性を得ることができる。
内部にウィックを収納し、液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発部2などの蒸発器であって、ウィックとして、態様1乃至8いずれかのウィックを用いた。
これによれば、良好な冷却性能を得ることができる。
外部からの熱を受けて作動流体を液相から気相へと蒸発させる蒸発部2などの蒸発器と、蒸発器から排出された気相の作動流体を液相へと凝縮させる凝縮部3などの凝縮器とを備えたループ型ヒートパイプにおいて、蒸発器として、態様9の蒸発器を用いた。
これによれば、良好な冷却性能を得ることができる。
態様10において、作動流体が、水である。
これによれば、潜熱の高い水を作動流体として用いることで、高い冷却性能を得ることができる。
ループ型ヒートパイプを備えた冷却装置において、ループ型ヒートパイプとして、態様10または11のループ型ヒートパイプを用いた。
これによれば、冷却対象を良好に冷却することができる。
冷却手段を備えたプロジェクタ等の電子機器20において、冷却手段として、態様12の冷却装置を用いた。
これによれば、プロジェクタ等の電子機器20の発熱部を良好に冷却することができる。
液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発部2などの蒸発器の内部に設けられ、液相の作動流体が浸透する多孔質体のウィックを製造するウィック製造方法において、多孔質体の空隙の表面の元素組成において、親水処理などの酸素の比率が最も高くなるように処理する工程を含む。
これによれば、空隙表面の親水性を高めることができ、水の作動流体を良好に浸透させることができるウィックを製造することができる。
態様14において、多孔質体に気泡などの複数の球状の空隙が互いに部分的に重なり合う部分に連通孔を有する複合空隙を形成する工程を含む。
これによれば、毛細管力が高いウィックを製造することができる。
2 蒸発部
3 凝縮部
4 蒸気管
5 液管
6 ウィック
7 受熱部
20 電子機器(プロジェクタ)
Claims (15)
- 液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発器の内部に設けられ、前記液相の作動流体が浸透する多孔質体のウィックであって、
前記多孔質体の外表面および内部の空隙の表面に親水処理を施し、前記多孔質体の空隙の表面の元素組成において、酸素の比率を最も高くしたことを特徴とするウィック。 - 請求項1に記載のウィックであって、
前記多孔質体の空隙の表面の炭素とケイ素と酸素の3つの元素組成の比率において、前記酸素の比率が最も高いことを特徴とするウィック。 - 請求項1または2に記載のウィックであって、
前記多孔質体の前記空隙は、複数の球状の気泡が互いに部分的に重なりあって気泡間が連通する連通孔を形成する複合気泡からなることを特徴とするウィック。 - 請求項3に記載のウィックであって、
前記連通孔の最大孔径が5[μm]以下であることを特徴とするウィック。 - 請求項3または4に記載のウィックであって、
前記連通孔の平均孔径が3[μm]以下であることを特徴とするウィック。 - 請求項3乃至5いずれか一項に記載のウィックであって、
前記球状の気泡の直径が0.1[μm]以上、50[μm]以下であることを特徴とするウィック。 - 請求項3乃至6いずれか一項に記載のウィックであって、
前記球状の気泡の直径の分布における最頻値が5[μm]以上かつ10[μm]以下であることを特徴とするウィック。 - 請求項1乃至7いずれか一項に記載のウィックであって、
前記多孔質体は発泡シリコーンゴムであることを特徴とするウィック。 - 内部にウィックを収納し、液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発器であって、
前記ウィックとして、請求項1乃至8いずれか一項に記載のウィックを用いたことを特徴とする蒸発器。 - 外部からの熱を受けて作動流体を液相から気相へと蒸発させる蒸発器と、
前記蒸発器から排出された気相の作動流体を液相へと凝縮させる凝縮器とを備えたループ型ヒートパイプにおいて、
前記蒸発器として、請求項9に記載の蒸発器を用いたことを特徴とするループ型ヒートパイプ。 - 請求項10に記載のループ型ヒートパイプにおいて、
前記作動流体が、水であることを特徴とするループ型ヒートパイプ。 - ループ型ヒートパイプを備えた冷却装置において、
前記ループ型ヒートパイプとして、請求項10または11に記載のループ型ヒートパイプを用いたことを特徴とする冷却装置。 - 冷却手段を備えた電子機器において、
前記冷却手段として、請求項12に記載の冷却装置を用いたことを特徴とする電子機器。 - 液相の作動流体を気相へと変化させる蒸発器の内部に設けられ、前記液相の作動流体が浸透する多孔質体のウィックを製造するウィック製造方法において、
前記多孔質体の空隙の表面の元素組成において、酸素の比率が最も高くなるように、前記多孔質体の外表面および内部の空隙の表面に親水処理する工程を含むウィック製造方法。 - 請求項14に記載のウィック製造方法において、
前記多孔質体に複数の球状の気泡が互いに部分的に重なり合って気泡間を連通する連通孔を形成する複合気泡からなる空隙を形成する工程を含むことを特徴とするウィック製造方法。
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