JP7499599B2 - 基板処理システム及び基板処理方法 - Google Patents
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
51 チャック
53 挿入部材
56 カップ体
100 制御装置
T 重合ウェハ
We 周縁部
W1 第1のウェハ
W2 第2のウェハ
Claims (17)
- 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理するシステムであって、
前記第1の基板の周縁部を除去する周縁除去部を有し、
前記周縁除去部は、
前記重合基板を保持する保持部材と、
前記第1の基板の周縁部を前記第2の基板から剥離する除去部材と、
前記除去部材により剥離された前記周縁部を受ける受け部材と、を有し、
前記除去部材は、
前記保持部材が前記第2の基板を上方に、前記周縁部が除去される前記第1の基板を下方に配置し、前記第1の基板を前記受け部材に向けて保持した状態で前記周縁部の剥離を行う、基板処理システム。 - 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理するシステムであって、
前記第1の基板の周縁部を除去する周縁除去部を有し、
前記周縁除去部は、
前記重合基板を保持する保持部材と、
前記第1の基板の周縁部を前記第2の基板から剥離する除去部材と、
前記除去部材により剥離された前記周縁部を受ける受け部材と、を有し、
前記除去部材は、前記保持部材が前記第1の基板を前記受け部材に向けて保持した状態で前記周縁部の剥離を行い、
前記保持部材に保持される前記重合基板の前記受け部材に対する傾きを調節する傾斜部を有する、基板処理システム。 - 前記保持部材は前記重合基板のうち前記第2の基板を保持する、請求項2に記載の基板処理システム。
- 前記傾斜部は前記周縁除去部の内部に設けられ、
前記傾斜部は、前記保持部材に保持された後の前記重合基板を、前記保持部材と一体に前記受け部材に対して傾斜させる、請求項3に記載の基板処理システム。 - 前記傾斜部は、前記重合基板及び前記保持部材と一体に、前記除去部材を前記受け部材に対して傾斜させる、請求項4に記載の基板処理システム。
- 前記保持部材は前記重合基板のうち前記第1の基板を保持する、請求項2に記載の基板処理システム。
- 前記傾斜部は前記周縁除去部の内部に設けられ、
前記傾斜部は、前記保持部材に保持される前の前記重合基板を、前記受け部材に対して傾斜させる、請求項6に記載の基板処理システム。 - 前記傾斜部は前記周縁除去部とは独立して設けられ、
前記傾斜部により傾きが調節された後の前記重合基板を、前記周縁除去部に対して搬入する、請求項6に記載の基板処理システム。 - 前記傾斜部は、前記保持部材に保持される前記重合基板を反転させる、請求項2~8のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記除去部材は前記第1の基板と前記第2の基板の間に挿入されることで前記周縁部を前記第2の基板から剥離し、
前記重合基板に対する前記除去部材の目標の挿入位置に対する当該除去部材の相対的な高さ位置を調節する昇降機構を有する、請求項1~9のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理する方法であって、
前記第2の基板を上方に、周縁部が除去される前記第1の基板を下方に配置して、前記第1の基板の周縁部を受ける受け部材に向けて前記第1の基板を保持した状態で、前記周縁部を前記第2の基板から剥離する、基板処理方法。 - 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理する方法であって、
前記第1の基板の周縁部を受ける受け部材に向けて前記第1の基板を保持した状態で、前記周縁部を前記第2の基板から剥離し、
前記重合基板を保持する保持部材により、前記重合基板のうち前記第2の基板を保持し、
前記保持部材に保持された後の前記重合基板を、前記保持部材と一体に前記受け部材に対して傾斜させることにより、前記受け部材に対する前記重合基板の傾きを調整する、基板処理方法。 - 前記重合基板及び前記保持部材と一体に、前記第1の基板の周縁部を前記第2の基板から剥離する除去部材を前記受け部材に対して傾斜させる、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記重合基板を保持する保持部材により、前記重合基板のうち前記第1の基板を保持する、請求項11または12に記載の基板処理方法。
- 前記保持部材に保持される前の前記重合基板を、前記受け部材に対して傾斜させることにより、前記受け部材に対する前記重合基板の傾きを調整する、請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記重合基板の傾きの調節にあたっては、前記重合基板を反転させる、請求項11~15のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記周縁部は、前記第1の基板と前記第2の基板の間に除去部材を挿入することにより前記第2の基板から剥離され、
前記重合基板に対する前記除去部材の周方向位置に応じて、前記重合基板に対する前記除去部材の前記除去部材の目標の挿入位置に対する当該除去部材の相対的な高さ位置を調節する、請求項11~16のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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