JP7496251B2 - 部品内蔵配線基板及び部品内蔵配線基板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板が図面を参照しながら説明される。図1には、一実施形態の部品内蔵配線基板の一例である部品内蔵配線基板100の断面図が示されている。なお、一実施形態、及び後述される他の実施形態の部品内蔵配線基板は、単に「配線基板」とも称される。
図7には、本発明の他の実施形態の部品内蔵配線基板の一例である部品内蔵配線基板101が示されている。配線基板101は、図1の配線基板100と同様に、コア基板3、ビルドアップ層1、及び、ビルドアップ層2を含んでいる。ビルドアップ層1は第1表面1f及び第1表面1fの反対面である第2表面1sを有している。ビルドアップ層1には第1電極41及び第2電極42を備える電気部品4が内蔵されている。第2電極42は、図1の配線基板100と同様に、めっき金属を含む第2接続導体52によって、電気部品4よりも第2表面1s側に積層されている第2導体層12と接続されている。そして、第1電極41は、めっき金属を含む第1接続導体51によって、電気部品4よりも第1表面1f側に積層されている導体層31に接続されている。すなわち、配線基板101では、導体層31が、第1接続導体51によって電気部品4の第1電極41と接続される導体層(第1導体層)である。導体層31は、コア基板3を構成する2つの導体層のうちの第1コア面3f側に形成されている導体層であってビルドアップ層1に面している。
1、2 ビルドアップ層
1f 第1表面
1s 第2表面
11 第1導体層
111、112 導体パッド
114 第4導体層(内層導体層)
12 第2導体層
121 部品実装パッド
13 第3導体層
1a 第1絶縁層
1a1 開口部
1b 第2絶縁層
1c 第3絶縁層
3 コア基板
4 電気部品
41 第1電極
42 第2電極
43 貫通孔
51 第1接続導体
51a 第1金属層
51b 第2金属層
52 第2接続導体
6 接合材
R レーザー光
Claims (17)
- コア基板と、
前記コア基板の2つの主面の一方に交互に積層されている絶縁層と導体層とによって構成されていて、前記コア基板に面する第1表面、及び前記第1表面の反対面である第2表面を有する第1ビルドアップ層と、
前記コア基板の前記2つの主面の他方に積層されている第2ビルドアップ層と、
第1電極及び第2電極を備えていて前記第1ビルドアップ層に内蔵されている電気部品と、を備える部品内蔵配線基板であって、
前記第1ビルドアップ層は、前記電気部品よりも前記第1表面側に積層されていて導体パッドを含む第1導体層と、前記電気部品よりも前記第2表面側に積層されている第2導体層と、を含み、
前記電気部品は、絶縁性接合材を介して前記第1ビルドアップ層の中の導体層の上に置かれており、
前記第1電極は、めっき金属を含む第1接続導体によって前記第1導体層の前記導体パッドと接続されており、
前記第2電極は、めっき金属を含む第2接続導体によって前記第2導体層と接続されており、
前記第1接続導体は、前記電気部品及び前記接合材を貫通すると共に、前記第1電極と、前記導体パッドにおける前記電気部品側の表面とを接続している、部品内蔵配線基板。 - 前記電気部品は、前記電気部品を貫通する貫通孔を有しており、
前記第1接続導体は前記貫通孔を通って前記電気部品を貫通している、請求項1記載の部品内蔵配線基板。 - 前記第1電極は、前記電気部品の前記貫通孔の内壁上の金属膜によって構成されている、請求項2記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第1接続導体は、第1金属層と、前記第1金属層上にめっき金属によって形成されている第2金属層とを含んでいる、請求項1記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第1ビルドアップ層は、前記第1導体層と前記第2導体層との間に介在する第1絶縁層、前記第1絶縁層における前記第2表面側の表面上に形成されている第3導体層、及び前記第3導体層と前記第2導体層との間に介在する第2絶縁層を含んでいる、請求項1記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第2導体層は、前記第2表面側の最外層の導体層であって部品実装パッドを含んでおり、
前記第2電極は、前記第2接続導体によって前記部品実装パッドに接続されている、請求項1記載の部品内蔵配線基板。 - 前記第1ビルドアップ層は、前記第1導体層と前記第2導体層との間に介在する第1絶縁層を含んでおり、
前記第1絶縁層は、前記第1導体層の一部を前記第2表面側に露出させる開口部を有し、
前記電気部品は、前記第1絶縁層の前記開口部内に配置されている、請求項1記載の部品内蔵配線基板。 - 前記第1ビルドアップ層は、前記第1絶縁層よりも前記第1表面側に設けられていて前記第2表面側の表面で前記第1導体層と接する第3絶縁層をさらに含み、
前記第1導体層の前記一部は、前記第3絶縁層における前記第1絶縁層の前記開口部と平面視で重なる領域を覆っている、請求項7記載の部品内蔵配線基板。 - 前記第1導体層の前記一部は、前記導体パッドと、前記導体パッドと分離されていて、前記導体パッドに覆われていない前記第3絶縁層の前記領域を略覆う導体パッドとを含んでいる、請求項8記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第1ビルドアップ層は、前記第1導体層と前記電気部品との間に介在する内層導体層を含み、
前記第1接続導体は、前記内層導体層を非接触で貫通している、請求項1記載の部品内蔵配線基板。 - コア基板を用意することと、
前記コア基板の一方の表面に、電気部品を内蔵するビルドアップ層を形成することと、
前記コア基板の他方の表面に導体層と絶縁層とを交互に形成することと、
を含む、部品内蔵配線基板の製造方法であって、
前記ビルドアップ層を形成することは、
導体パッドを含む第1導体層を形成することと、
前記第1導体層の上に第1絶縁層を積層することと、
前記第1絶縁層を貫通する開口部を前記第1絶縁層に形成することと、
前記開口部内に絶縁性接合材を供給して、貫通孔を有する前記電気部品を前記絶縁性接合材の上に配置することと、
前記絶縁性接合材に、前記電気部品の前記貫通孔と平面視で重なる貫通孔を形成することと、
前記電気部品の前記貫通孔内に第1接続導体を形成することによって前記第1導体層の前記導体パッドと前記電気部品の第1電極とを接続することと、
前記第1絶縁層の上に第2絶縁層を積層することと、
前記第2絶縁層上に第2導体層を形成すると共に、前記第2絶縁層内に第2接続導体を形成することによって前記第2導体層と前記電気部品の第2電極とを接続することと、
を含み、
前記第1接続導体及び前記第2接続導体はめっき金属を含んでおり、
前記第1接続導体は、前記電気部品及び前記絶縁性接合材それぞれの前記貫通孔の内部に形成されると共に、前記導体パッドにおける前記絶縁性接合材の前記貫通孔に露出する表面に形成される、
部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記絶縁性接合材の前記貫通孔を形成することは、前記電気部品の前記貫通孔内を通過するレーザー光を前記絶縁性接合材に照射することを含んでいる、請求項11記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記第2絶縁層を積層することは、前記第1絶縁層の前記開口部を前記第2絶縁層の材料で充填することを含んでいる、請求項11記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記第1接続導体を形成することは、無電解めっき及び電解めっきによって2層のめっき膜層を前記電気部品の前記貫通孔内に形成することを含んでいる、請求項11記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記第1接続導体を形成することは、前記電気部品の前記貫通孔内、前記電気部品の表面上、及び前記第1絶縁層の露出面上の全体に金属膜を形成することと、
前記貫通孔内以外の領域に形成されている前記金属膜を除去することと、を含んでいる、請求項14記載の部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記開口部は、前記第1導体層の一部を前記開口部内に露出するように形成され、
前記電気部品は前記第1導体層の上に前記絶縁性接合材を介して配置される、請求項11記載の部品内蔵配線基板。 - 前記第1絶縁層の積層の前に前記第1導体層の上に絶縁層を介して内層導体層を形成することをさらに含み、
前記第1接続導体は、前記内層導体層を非接触で貫通するように形成される、請求項11記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
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