JP2009176994A - 半導体内蔵基板およびその構成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の小型化あるいはモジュールの小型化を図る。
【解決手段】貫通電極を有する半導体部品と、この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。あるいは、貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。
【選択図】図3
【解決手段】貫通電極を有する半導体部品と、この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。あるいは、貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体部品と基板とから構成される半導体内蔵基板に関する。
本発明に関連する技術を図13から図15を参照して説明する。図13は、本発明に関連する技術における半導体部品を示す図である。図14は、本発明に関連する技術における半導体内蔵基板の構成を示す図である。図15は、本発明に関連する技術における半導体内蔵基板を用いた実施例を説明するための図である。
本発明に関連する技術における半導体部品40は、図13に示すように、半導体チップ41の片方の面にのみ再配線層42を有し、この再配線層42に銅ポストによる電極6が形成されていた。
これを基板に内蔵する場合には、図14に示すように、接着剤7で実装し、樹脂8、12、13、17により半導体部品40を挟み込み、半導体部品40の電極6はビア15により接続を行う。ビア15には、ランド18あるいは銅配線9が接続される。また、基板上層と下層とを結ぶためにスルーホール50を形成する。
図15は、図14を上下反転させた図になっており、上下両面に1層ずつ樹脂16および24により配線層を形成して、基板上面にCSP(Chip Scale Package)21、下面に半田ボール19を実装し、モジュールを構成した例である。
上述した関連技術では、基板上層と下層とを配線で結ぶためにスルーホールが必要となるが、スルーホールはサイズが大きく、上下層をつなぐ配線の本数が多い場合には、基板サイズの増大を招いていた。
小型電子機器に使用されるモジュール等の部品は小型化の要求が厳しいため、少しでもサイズを縮小できることが望ましい。
本発明は、このような課題を解決するために行われたものであって、基板サイズの増大を招くスルーホールが不要もしくは削除ができ、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化が可能となる半導体内蔵基板およびその構成方法を提供することを目的とする。
本発明を半導体内蔵基板としての観点から観ると、本発明は、貫通電極を有する半導体部品と、この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、上記貫通電極と接続された電極を備えた基板とを有することを特徴とする半導体内蔵基板である。
あるいは、本発明は、貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、上記貫通電極と接続された電極を備えた基板とを有することを特徴とする半導体内蔵基板である。
また、本発明を半導体内蔵基板の構成方法としての観点から観ると、本発明は、貫通電極を有する半導体部品の表裏にそれぞれ上記貫通電極と接続された電極を備えた基板を設けることを特徴とする半導体内蔵基板の構成方法である。
あるいは、本発明は、貫通電極を有する半導体部品を、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層し、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ上記貫通電極と接続された電極を備えた基板を設けることを特徴とする半導体内蔵基板の構成方法である。
本発明によれば、基板サイズの増大を招くスルーホールが不要もしくは削除ができ、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化が可能となる。
(第一の実施形態)
本発明の第一の実施形態を図1から図6を参照して説明する。図1は、貫通電極2を有する半導体部品1の構成図である。図1に示すように、貫通電極2を有する半導体チップ5の表裏両面に銅ポストによる電極6を形成した再配線層3および4を設け、貫通電極2を有する半導体部品1を構成する。
本発明の第一の実施形態を図1から図6を参照して説明する。図1は、貫通電極2を有する半導体部品1の構成図である。図1に示すように、貫通電極2を有する半導体チップ5の表裏両面に銅ポストによる電極6を形成した再配線層3および4を設け、貫通電極2を有する半導体部品1を構成する。
第一の実施形態の半導体内蔵基板を図2から図6を参照して説明する。図2は、第一の実施形態の半導体内蔵基板の構成手順を示す図である。図3は、第一の実施形態の半導体内蔵基板の構成図である。図1に示す半導体部品1を、図2(a)に示すように、接着剤7(樹脂)により基板11に固定する。なお、基板11は、樹脂8と、この樹脂8に施された銅箔10とから構成される。
続いて、図2(b)に示すように、半導体部品1の実装されている部分を刳り貫いたスペーサ用の樹脂12を積層した後、図2(c)に示すように、その上に樹脂13および銅箔10を積層して加熱プレスを行う。さらに、図2(d)に示すように、レーザ穴あけ後、銅メッキによりビア15および銅配線9を形成し、ビア15と半導体部品1の両面にある電極6との接続を行う。
このようにして、図3に示すような半導体部品1を用いた半導体内蔵基板を実現することができる。
(第一の実施形態の効果の説明)
第一の実施形態によれば、基板サイズの増大を招くスルーホールが不要もしくは削除ができ、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化が可能となる。
第一の実施形態によれば、基板サイズの増大を招くスルーホールが不要もしくは削除ができ、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化が可能となる。
次に、第一の実施形態の半導体内蔵基板を用いた実施例を図4から図6を参照して説明する。
(第一の実施形態における第一実施例)
図4は、第一の実施形態における第一実施例を説明するための図である。図4は、図3の半導体内蔵基板に対し、さらに、上下両面に1層ずつ樹脂16および17により配線層を形成し、それぞれソルダレジスト20を施した後、樹脂16上面のランド18−1にCSP21の端子22を実装し、下面のランド18−2に半田ボール19を実装してモジュールを構成した例である。
図4は、第一の実施形態における第一実施例を説明するための図である。図4は、図3の半導体内蔵基板に対し、さらに、上下両面に1層ずつ樹脂16および17により配線層を形成し、それぞれソルダレジスト20を施した後、樹脂16上面のランド18−1にCSP21の端子22を実装し、下面のランド18−2に半田ボール19を実装してモジュールを構成した例である。
例えば、CSP21の端子22からモジュール下面の半田ボール19に接続される配線は、ビア15−1→ビア15−2→電極6−1→貫通電極2→電極6−2→ビア15−3→ビア15−4→ランド18−2を通った後、モジュールの半田ボール19に接続される。
(第一の実施形態における第一実施例の効果の説明)
本実施例によれば、図14および図15に示した例と比較してスルーホールを加工する必要がなく、基板サイズの小型化が図れるのみならず、モジュールを構成する工数を削減することができる。すなわち、図14および図15の例では、複数の樹脂を積層した後に、これらの複数の樹脂を貫くスルーホール50を形成する工程を設ける必要があるのに対し、図4の例では、単に樹脂を積層するだけの工程を行えばよい。
本実施例によれば、図14および図15に示した例と比較してスルーホールを加工する必要がなく、基板サイズの小型化が図れるのみならず、モジュールを構成する工数を削減することができる。すなわち、図14および図15の例では、複数の樹脂を積層した後に、これらの複数の樹脂を貫くスルーホール50を形成する工程を設ける必要があるのに対し、図4の例では、単に樹脂を積層するだけの工程を行えばよい。
(第一の実施形態における第二実施例)
図5および図6は、第一の実施形態における第二実施例を説明するための図であり、図5は、第一の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成手順を示す図である。図6は、第一の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成図である。
図5および図6は、第一の実施形態における第二実施例を説明するための図であり、図5は、第一の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成手順を示す図である。図6は、第一の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成図である。
第一実施例では、半導体部品1の電極6の接続は表裏の電極6ともビア15で接続を行っているが、図5および図6のように、第二実施例では、半導体部品1の片方の電極(図では下側の電極)を半田23で接続する。
この場合には、図5に示したように、基板(樹脂8)に半田23で半導体部品1を実装した後、半導体部品1の実装されている部分を刳り貫いたスペーサ用の樹脂24を積層する。さらに、この樹脂24に対して樹脂13を上面に積層する。さらに、樹脂8の下面に樹脂17を積層し、ビア15を形成して半導体部品1の電極6を接続する。
(第一の実施形態における第二実施例の効果の説明)
本実施例によれば、第一の実施形態における第一実施例と同様に、基板の小型化、モジュールの小型化の効果が得られる。また、第一の実施形態における第一実施例と同様に、図14および図15に示した例と比較してスルーホールを加工する必要がなく、基板サイズの小型化が図れるのみならず、モジュールを構成する工数を削減することができる。
本実施例によれば、第一の実施形態における第一実施例と同様に、基板の小型化、モジュールの小型化の効果が得られる。また、第一の実施形態における第一実施例と同様に、図14および図15に示した例と比較してスルーホールを加工する必要がなく、基板サイズの小型化が図れるのみならず、モジュールを構成する工数を削減することができる。
(第二の実施形態)
本発明の第二の実施形態を図7を参照して説明する。図7は、貫通電極2を有する半導体部品1が積層された状態を示す構成図である。第二の実施形態では、図7に示すように、半導体部品1−1〜1−6が積層されている。隣接する半導体部品1−iおよび1−(i+1)(iは1〜5のいずれか)の貫通電極2は互いに導通しており、半導体部品1−1〜1−6を貫通する1本の貫通電極として動作する。
本発明の第二の実施形態を図7を参照して説明する。図7は、貫通電極2を有する半導体部品1が積層された状態を示す構成図である。第二の実施形態では、図7に示すように、半導体部品1−1〜1−6が積層されている。隣接する半導体部品1−iおよび1−(i+1)(iは1〜5のいずれか)の貫通電極2は互いに導通しており、半導体部品1−1〜1−6を貫通する1本の貫通電極として動作する。
第二の実施形態の構成は、図2〜図6に示した半導体部品1を図7に示した積層された半導体部品1−1〜1−6にそのまま置き換えた構成であり、その構成は容易に類推できるため図示は省略する。このように、多数の半導体部品1−1〜1−6を積層した場合には、半導体内蔵基板の厚さは、単独の半導体部品1を内蔵している半導体基板の厚さと比べて厚くなる。
(第二の実施形態の効果の説明)
第二の実施形態のような厚さを有する半導体内蔵基板において、スルーホール50を用いて半導体内蔵基板の表裏を導通させることを考えると、そのスルーホール50は長大となり、基板サイズの増大を招く。このようなときに、第二の実施形態の半導体内蔵基板を用いれば、スルーホール50を用いることがなく、基板サイズを小型化することができる。
第二の実施形態のような厚さを有する半導体内蔵基板において、スルーホール50を用いて半導体内蔵基板の表裏を導通させることを考えると、そのスルーホール50は長大となり、基板サイズの増大を招く。このようなときに、第二の実施形態の半導体内蔵基板を用いれば、スルーホール50を用いることがなく、基板サイズを小型化することができる。
例えば、図15に示すように、例えば、CSP21の端子22からモジュール下面の半田ボール19に接続される配線は、ビア15−1→スルーホール50→ビア15−4を通った後、モジュールの半田ボール19に接続されていた。
本発明の実施形態によると、基板上層と下層とを結ぶ配線は、上述したように、半導体チップ5内の貫通電極2を通るため、基板サイズの増大を招くスルーホール50が不要もしくは削除ができ、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化が可能となる。
特に、図7に示すように、半導体部品を多層に積層した場合には、半導体内蔵基板の厚さが増し、スルーホールの形成には時間とコストを要する。このようなときに、本発明の実施形態の方法を用いれば、スルーホールを形成する必要はなく、厚みのある半導体内蔵基板を容易に構成することができる。
(第三の実施形態)
本発明の第三の実施形態を図8から図12を参照して説明する。図8および図10は、貫通電極2を有する半導体部品1がオフセットを有して積層された状態を示す構成図であり、図8は2個積層された例を示し、図10は3個積層された例を示す。第三の実施形態では、図8および図10に示すように、半導体部品1−7および1−8または1−9〜1−11がオフセットを有して積層されている。
本発明の第三の実施形態を図8から図12を参照して説明する。図8および図10は、貫通電極2を有する半導体部品1がオフセットを有して積層された状態を示す構成図であり、図8は2個積層された例を示し、図10は3個積層された例を示す。第三の実施形態では、図8および図10に示すように、半導体部品1−7および1−8または1−9〜1−11がオフセットを有して積層されている。
隣接する半導体部品1−7および1−8または1−jおよび1−(j+1)(jは9または10のいずれか)の貫通電極2は、少なくとも一部が互いに導通しており、半導体部品1−7および1−8または1−9〜1−11を貫通する1本の貫通電極として動作する。
第三の実施形態の構成は、互いにオフセットを有して配置された半導体部品1−7および1−8または1−9〜1−11の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ貫通電極2と接続された電極6を備えた基板(樹脂25、26、29、30、33、34)を備える。なお、基板の実装には、図2に示すように、接着剤7を用いるが、以降の説明では説明を簡単にするために、接着剤7に関する記述は省略する。
(第三の実施形態の効果の説明)
互いにオフセットを有するように半導体部品1−7および1−8を配置する構成は、貫通電極2の存在があって初めて実現する構成である。よって、第三の実施形態は、貫通電極2を有効に活用した新しい発想の構成であり、半導体部品の構成方法の新分野を開拓する効果を奏する。
互いにオフセットを有するように半導体部品1−7および1−8を配置する構成は、貫通電極2の存在があって初めて実現する構成である。よって、第三の実施形態は、貫通電極2を有効に活用した新しい発想の構成であり、半導体部品の構成方法の新分野を開拓する効果を奏する。
(第三の実施形態における第一実施例)
第三の実施形態における第一実施例を図9を参照して説明する。図9は、第三の実施形態における第一実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図9の例では、半導体部品1−7の上面および半導体部品1−8の下面に樹脂25および26をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた階段状の部分には、樹脂27および28をそれぞれ積層し、ビア15を2段重ねることにより、オフセット部分を補間している。
第三の実施形態における第一実施例を図9を参照して説明する。図9は、第三の実施形態における第一実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図9の例では、半導体部品1−7の上面および半導体部品1−8の下面に樹脂25および26をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた階段状の部分には、樹脂27および28をそれぞれ積層し、ビア15を2段重ねることにより、オフセット部分を補間している。
(第三の実施形態における第一実施例の効果の説明)
本実施例によれば、半導体部品1−7および1−8が互いにオフセットを有しているにも関わらず、半導体内蔵基板はオフセット部分を表面に出さないように構成することができる。
本実施例によれば、半導体部品1−7および1−8が互いにオフセットを有しているにも関わらず、半導体内蔵基板はオフセット部分を表面に出さないように構成することができる。
(第三の実施形態における第二実施例)
第三の実施形態における第二実施例を図11を参照して説明する。図11は、第三の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図11の例では、半導体部品1−9の上面および半導体部品1−11の下面に樹脂29および30をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた凸状の部分には、樹脂31および32をそれぞれ積層し、ビア15を2段重ねることにより、オフセット部分を補間している。
第三の実施形態における第二実施例を図11を参照して説明する。図11は、第三の実施形態における第二実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図11の例では、半導体部品1−9の上面および半導体部品1−11の下面に樹脂29および30をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた凸状の部分には、樹脂31および32をそれぞれ積層し、ビア15を2段重ねることにより、オフセット部分を補間している。
さらに、図11の例では、オフセットによって生じた凹状の部分に2個の半田ボール19−1および19−2を設けた。この半田ボール19−1および19−2を短絡すれば、半導体部品1−9の貫通電極2−1と、半導体部品1−11の貫通電極2−2とが導通することにより、結果的に、半導体部品1−9から1−11までを貫く貫通電極を形成することができる。また、半田ボール19−1と19−2とを個別の電極として扱うことにより、半田ボール19−1と19−2とで異なる配線を施すことができる。
(第三の実施形態における第二実施例の効果の説明)
本実施例によれば、オフセット部分を表面に出さないように構成する部分と、オフセット部分を表面に出し、これを有効活用する部分とを使い分けることができる。これにより、半導体内蔵基板の活用範囲を拡大することができる。
本実施例によれば、オフセット部分を表面に出さないように構成する部分と、オフセット部分を表面に出し、これを有効活用する部分とを使い分けることができる。これにより、半導体内蔵基板の活用範囲を拡大することができる。
(第三の実施形態における第三実施例)
第三の実施形態における第三実施例を図12を参照して説明する。図12は、第三の実施形態における第三実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図12の例では、半導体部品1−9の上面および半導体部品1−11の下面に樹脂33および34をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた凸状の部分には、2個の半田ボール19−1および19−2を設けた。半田ボール19−1と19−2とを個別の電極として扱うことにより、半田ボール19−1と19−2とで異なる配線を施すことができる。
第三の実施形態における第三実施例を図12を参照して説明する。図12は、第三の実施形態における第三実施例の半導体内蔵基板の構成図である。図12の例では、半導体部品1−9の上面および半導体部品1−11の下面に樹脂33および34をそれぞれ積層し、ビア15を用いて電極6と接続している。さらに、オフセットによって生じた凸状の部分には、2個の半田ボール19−1および19−2を設けた。半田ボール19−1と19−2とを個別の電極として扱うことにより、半田ボール19−1と19−2とで異なる配線を施すことができる。
さらに、オフセットによって生じた凹状の部分には、樹脂35を積層し、ビア15および半田23により、半導体部品1−9および1−8の貫通電極2を接続する。
また、図8および図10に示すように、積層した半導体部品にオフセットを設けることにより、オフセットによって生じた凸状または凹状の部分の電極は、必要に応じて様々な用途に用いることができ、半導体内蔵基板の利用形態のバリエーションを増やすことができる。
(第三の実施形態における第三実施例の効果の説明)
本実施例によれば、第三の実施形態における第二実施例と同様に、オフセット部分を表面に出さないように構成する部分と、オフセット部分を表面に出し、これを有効活用する部分とを使い分けることができる。これにより、半導体内蔵基板の活用範囲を拡大することができる。
本実施例によれば、第三の実施形態における第二実施例と同様に、オフセット部分を表面に出さないように構成する部分と、オフセット部分を表面に出し、これを有効活用する部分とを使い分けることができる。これにより、半導体内蔵基板の活用範囲を拡大することができる。
本発明によれば、基板の小型化ひいてはモジュールの小型化に利用することができる。
1、1−1〜1−11、40 半導体部品
2、2−1、2−2 貫通電極
3、4、42 再配線層
5、41 半導体チップ
6 電極
7 接着剤
8、12、13、16、17、24〜35 樹脂
9 銅配線
10 銅箔
11 基板
15、15−1〜15−4 ビア
18、18−1、18−2 ランド
19、19−1、19−2 半田ボール
20 ソルダレジスト
21 CSP
22 端子
23 半田
50 スルーホール
2、2−1、2−2 貫通電極
3、4、42 再配線層
5、41 半導体チップ
6 電極
7 接着剤
8、12、13、16、17、24〜35 樹脂
9 銅配線
10 銅箔
11 基板
15、15−1〜15−4 ビア
18、18−1、18−2 ランド
19、19−1、19−2 半田ボール
20 ソルダレジスト
21 CSP
22 端子
23 半田
50 スルーホール
Claims (6)
- 貫通電極を有する半導体部品と、
この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、上記貫通電極と接続された電極を備えた基板と
を有することを特徴とする半導体内蔵基板。 - 貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、
この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、上記貫通電極と接続された電極を備えた基板と
を有することを特徴とする半導体内蔵基板。 - 隣接する半導体部品が互いにオフセットを有して配置された請求項2記載の半導体内蔵基板。
- 貫通電極を有する半導体部品の表裏にそれぞれ上記貫通電極と接続された電極を備えた基板を設けることを特徴とする半導体内蔵基板の構成方法。
- 貫通電極を有する半導体部品を、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層し、
この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ上記貫通電極と接続された電極を備えた基板を設ける
ことを特徴とする半導体内蔵基板の構成方法。 - 隣接する半導体部品が互いにオフセットを有するように配置する請求項5記載の半導体内蔵基板の構成方法。
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2008
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