JP7491992B2 - センサモジュール - Google Patents
センサモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP7491992B2 JP7491992B2 JP2022501838A JP2022501838A JP7491992B2 JP 7491992 B2 JP7491992 B2 JP 7491992B2 JP 2022501838 A JP2022501838 A JP 2022501838A JP 2022501838 A JP2022501838 A JP 2022501838A JP 7491992 B2 JP7491992 B2 JP 7491992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor module
- connection pin
- sensor
- module according
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/025—Soldered or welded connections with built-in heat generating elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections comprising means for controlling the temperature, e.g. making use of the curie point
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
前記センサ基板は、センサ素子を有し、前記ハウジング内に配置される。
前記外部コネクタは、前記ハウジングに設けられる。
前記フレキシブル配線基板は、前記センサ基板と前記外部コネクタとの間を電気的に接続し、信号線とグランド線とを有する。
前記シールドケースは、前記フレキシブル配線基板と前記外部コネクタとの間に配置された底部と、前記センサ基板の周囲を覆う周面部とを有する。
前記外部コネクタは、前記信号線と接続される第1の接続ピンと、前記グランド線と接続される第2の接続ピンと、前記シールドケースの前記底部と接続される第3の接続ピンとを有する。
前記底部は、前記第1の接続ピンが貫通する第1の孔部と、前記第2の接続ピンが貫通する第2の孔部と、前記第3の接続ピンが貫通する第3の孔部と、前記第3の孔部の周囲に設けられ前記第3の接続ピンを前記底部に接合するはんだ材料で被覆される蓄熱部とを有する。
図1は、本技術の一実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す分解斜視図である。本実施形態のセンサモジュール100は、車載用途のカメラモジュールとして構成される。まず、図1を参照してセンサモジュール100の全体構成について説明する。
例えば、車体の前方部(例:フロントグリル)に取り付けられたセンサモジュール100は、車両の前方の環境を撮像する。また、後部(例:ナンバープレートの上)に取り付けられたセンサモジュール100は、車両の後方の環境を撮像する。また、車両の側方(例:ピラー(Aピラー、Bピラー、車両最後部のピラー(Cピラー、Dピラー))の上部や、サイドミラー)に取り付けられたセンサモジュール100は、車両の横方向の環境を撮像する。
ハウジング10は、フロントケース11とリアケース12とを光軸Z方向に組み合わせて構成される。フロントケース11およびリアケース12は、典型的には、合成樹脂材料の射出成形体で構成される。
センサ基板20は、フロントケース11の前面部111に対向するフロント基板21と、リアケース12の底面部121に対向するリア基板22と、フロント基板21とリア基板22との間に配置されたスペーサ23とを有する。フロント基板21およびリア基板22は、ガラスエポキシ基板等のリジッド性を有する両面配線基板で構成され、スペーサ23によって各基板間の対向距離が規定される。フロント基板21およびリア基板22は、図示しない基板コネクタ(BtoBコネクタ)を介して機械的かつ電気的に接続される。センサ基板20は、フロント基板21およびリア基板22の2枚の基板で構成される例に限られず、1枚の基板で構成されてもよい。
外部コネクタ30は、リアケース12に設けられる。外部コネクタ30は、センサ基板20と車体側とを電気的に接続するためのものであり、外部コネクタ30を介して、車体側からセンサ基板20へ電力が供給され、および、センサ基板20から車体側へ画像信号(固体撮像素子24の出力信号)が送信される。
フレキシブル配線基板40は、センサ基板20と外部コネクタ30との間を電気的に接続する。フレキシブル配線基板40は、ポリイミド等のフレキシブル性を有する基材上に信号線およびグランド線が引き回された配線基板である。上記信号線は、センサ基板20からの画像信号を伝送する配線部であり、グランド線はセンサ基板20のグランドラインに接続される配線部である。センサ基板20と外部コネクタ30との間をフレキシブル配線基板40で接続することで、センサ基板20と外部コネクタ30との間の距離のばらつき(公差)を吸収し、これらの間の安定した電気的接続信頼性を確保することができる。
シールドケース50は、センサ基板20を電磁ノイズから保護するEMC対策部品のひとつであって、フロントケース11側の一端が開口する略矩形の箱体で構成される。シールドケース50は、典型的には、ステンレス鋼、アルミニウム合金等の金属材料で構成される。
続いて、以上のように構成されるセンサモジュール100の製造方法について説明する。
以上の実施形態では、シールドケース50の第3の孔部503の周囲に複数のスリット部511を設けることによって所定の蓄熱機能を有する蓄熱部510を形成するようにしたが、これに限られない。例えば図6に示すように、第3の孔部503の周囲に環状に形成された凹部512によって蓄熱部510を形成するようにしてもよい。凹部512によってシールドケース50の底部に薄肉部が局所的に形成されるため、凹部512の内周側から外周側への熱の拡散を抑制することができる。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載されるセンサモジュールとして実現されてもよい。
(1) ハウジングと、
センサ素子を有し、前記ハウジング内に配置されるセンサ基板と、
前記ハウジングに設けられる外部コネクタと、
前記センサ基板と前記外部コネクタとの間を電気的に接続し、信号線とグランド線とを有するフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板と前記外部コネクタとの間に配置された底部と、前記センサ基板の周囲を覆う周面部とを有する金属製のシールドケースと
を具備し、
前記外部コネクタは、前記信号線と接続される第1の接続ピンと、前記グランド線と接続される第2の接続ピンと、前記シールドケースの前記底部と接続される第3の接続ピンとを有し、
前記底部は、前記第1の接続ピンが貫通する第1の孔部と、前記第2の接続ピンが貫通する第2の孔部と、前記第3の接続ピンが貫通する第3の孔部と、前記第3の孔部の周囲に設けられ前記第3の接続ピンを前記底部に接合するはんだ材料で被覆される蓄熱部とを有する
センサモジュール。
(2)上記(1)に記載のセンサモジュールであって、
前記フレキシブル配線基板は、前記信号線および前記グランド線を支持し前記底部に配置される基材端部をさらに有し、
前記基材端部は、前記第3の接続ピンが貫通し前記第3の孔部の開口面積よりも大きな開口面積を有する開口部を有し、
前記蓄熱部は、前記開口部と対向する領域に設けられる
センサモジュール。
(3)上記(2)に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記第3の孔部の周囲に環状に形成された複数のスリット部を含む
センサモジュール。
(4)上記(2)に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記第3の孔部の周囲に環状に形成された凹部を含む
センサモジュール。
(5)上記(2)に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記底部を構成する金属材料よりも熱伝導性の高い伝熱層を含む
センサモジュール。
(6)上記(2)~(5)のいずれか1つに記載のセンサモジュールであって、
前記第3の接続ピンは、前記開口部の中心からオフセットした位置に配置される
センサモジュール。
(7)上記(2)~(6)のいずれか1つに記載のセンサモジュールであって、
前記開口部は円形状または楕円形状に形成される
センサモジュール。
(8)上記(1)~(7)のいずれか1つに記載のセンサモジュールであって、
前記第3の接続ピンは、複数の接続ピンを含み、
前記開口部は、前記複数の接続ピンに対応して設けられた複数の開口部を含む
センサモジュール。
(9)上記(8)に記載のセンサモジュールであって、
前記複数の接続ピンは、前記第1の接続ピンに関して対称な位置に設けられる
センサモジュール。
(10)上記(1)~(9)のいずれか1つに記載のセンサモジュールであって、
前記センサ素子は、固体撮像素子である
センサモジュール。
(11)上記(1)~(10)のいずれか1つに記載のセンサモジュールであって、
前記センサモジュールは、車両に取り付け可能に構成される
センサモジュール。
11…フロントケース
12…リアケース
20…センサ基板
24…固体撮像素子(センサ素子)
30…外部コネクタ
31…信号端子
32…グランド端子
40…フレキシブル配線基板
41,42…基材端部
50…シールドケース
51…底部
52…周面部
100…センサモジュール
301…第1の接続ピン
302…第2の接続ピン
303…第3の接続ピン
310…蓄熱部
311…スリット部
312…凹部
313…伝熱層
401…信号線
402…グランド線
501…第1の孔部
502…第2の孔部
503…第3の孔部
Claims (11)
- ハウジングと、
センサ素子を有し、前記ハウジング内に配置されるセンサ基板と、
前記ハウジングに設けられる外部コネクタと、
前記センサ基板と前記外部コネクタとの間を電気的に接続し、信号線とグランド線とを有するフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板と前記外部コネクタとの間に配置された底部と、前記センサ基板の周囲を覆う周面部とを有する金属製のシールドケースと
を具備し、
前記外部コネクタは、前記信号線と接続される第1の接続ピンと、前記グランド線と接続される第2の接続ピンと、前記シールドケースの前記底部と接続される第3の接続ピンとを有し、
前記底部は、前記第1の接続ピンが貫通する第1の孔部と、前記第2の接続ピンが貫通する第2の孔部と、前記第3の接続ピンが貫通する第3の孔部と、前記第3の孔部の周囲に設けられ前記第3の接続ピンを前記底部に接合するはんだ材料で被覆される蓄熱部とを有する
センサモジュール。 - 請求項1に記載のセンサモジュールであって、
前記フレキシブル配線基板は、前記信号線および前記グランド線を支持し前記底部に配置される基材端部をさらに有し、
前記基材端部は、前記第3の接続ピンが貫通し前記第3の孔部の開口面積よりも大きな開口面積を有する開口部を有し、
前記蓄熱部は、前記開口部と対向する領域に設けられる
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記第3の孔部の周囲に環状に形成された複数のスリット部を含む
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記第3の孔部の周囲に環状に形成された凹部を含む
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記蓄熱部は、前記底部を構成する金属材料よりも熱伝導性の高い伝熱層を含む
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記第3の接続ピンは、前記開口部の中心からオフセットした位置に配置される
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記開口部は円形状または楕円形状に形成される
センサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールであって、
前記第3の接続ピンは、複数の接続ピンを含み、
前記開口部は、前記複数の接続ピンに対応して設けられた複数の開口部を含む
センサモジュール。 - 請求項8に記載のセンサモジュールであって、
前記複数の接続ピンは、前記第1の接続ピンに関して対称な位置に設けられる
センサモジュール。 - 請求項1に記載のセンサモジュールであって、
前記センサ素子は、固体撮像素子である
センサモジュール。 - 請求項1に記載のセンサモジュールであって、
前記センサモジュールは、車両に取り付け可能に構成される
センサモジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020026041 | 2020-02-19 | ||
JP2020026041 | 2020-02-19 | ||
PCT/JP2021/005010 WO2021166768A1 (ja) | 2020-02-19 | 2021-02-10 | センサモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021166768A1 JPWO2021166768A1 (ja) | 2021-08-26 |
JP7491992B2 true JP7491992B2 (ja) | 2024-05-28 |
Family
ID=77392128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022501838A Active JP7491992B2 (ja) | 2020-02-19 | 2021-02-10 | センサモジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230071961A1 (ja) |
EP (1) | EP4109874A4 (ja) |
JP (1) | JP7491992B2 (ja) |
KR (1) | KR20220143825A (ja) |
CN (1) | CN115088241A (ja) |
WO (1) | WO2021166768A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3012356U (ja) | 1994-12-13 | 1995-06-13 | 八重洲無線株式会社 | シールドケースの構造 |
JP2007258404A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Sharp Corp | シールドケース搭載基板とその製造方法 |
JP2011166012A (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sony Corp | 電子機器及びカメラ装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231995A (en) | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Nissan Motor Co Ltd | Gas generator |
DE102015121396A1 (de) * | 2015-12-09 | 2017-06-14 | Connaught Electronics Ltd. | Kamera mit einem Gehäuse zum Abschirmen von elektromagnetischer Strahlung und Kraftfahrzeug |
-
2021
- 2021-02-10 WO PCT/JP2021/005010 patent/WO2021166768A1/ja unknown
- 2021-02-10 CN CN202180014210.4A patent/CN115088241A/zh active Pending
- 2021-02-10 US US17/799,231 patent/US20230071961A1/en active Pending
- 2021-02-10 JP JP2022501838A patent/JP7491992B2/ja active Active
- 2021-02-10 KR KR1020227027018A patent/KR20220143825A/ko unknown
- 2021-02-10 EP EP21757095.1A patent/EP4109874A4/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3012356U (ja) | 1994-12-13 | 1995-06-13 | 八重洲無線株式会社 | シールドケースの構造 |
JP2007258404A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Sharp Corp | シールドケース搭載基板とその製造方法 |
JP2011166012A (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sony Corp | 電子機器及びカメラ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220143825A (ko) | 2022-10-25 |
CN115088241A (zh) | 2022-09-20 |
WO2021166768A1 (ja) | 2021-08-26 |
EP4109874A1 (en) | 2022-12-28 |
US20230071961A1 (en) | 2023-03-09 |
JPWO2021166768A1 (ja) | 2021-08-26 |
EP4109874A4 (en) | 2023-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10137844B2 (en) | Vehicle camera having molded interconnect device | |
JP6039514B2 (ja) | 電子機器モジュール | |
CN110265368B (zh) | 拍摄单元及拍摄装置 | |
JP4652149B2 (ja) | カメラモジュール | |
WO2020189524A1 (ja) | 電子機器、撮像装置、および移動体 | |
JP7491992B2 (ja) | センサモジュール | |
CN116762039A (zh) | 传感器模块 | |
WO2021200557A1 (ja) | センサモジュールおよびケースユニット | |
WO2021166764A1 (ja) | カメラモジュール | |
WO2021161919A1 (ja) | センサモジュール | |
JP2023021188A (ja) | 電子機器、撮像装置、及び移動体 | |
WO2020189505A1 (ja) | 電子機器、撮像装置、および移動体 | |
JP7069064B2 (ja) | 撮像装置、車載カメラ及び車両 | |
US20240027236A1 (en) | Sensor module | |
US12052482B2 (en) | Camera module | |
JP2024529293A (ja) | カメラモジュール | |
WO2024004821A1 (ja) | 車載用カメラ | |
JP6057538B2 (ja) | 撮像装置 | |
WO2021186519A1 (ja) | 電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡 | |
JP2721378B2 (ja) | 混成集積回路のコネクタ構造 | |
CN115066595A (zh) | 传感器模块和传感器模块的制造方法 | |
JP2023532030A (ja) | カメラモジュール | |
CN117201914A (zh) | 摄像装置 | |
CN116156294A (zh) | 电路板加强结构、感光装置及终端 | |
KR20180090451A (ko) | 카메라 모듈 및 차량 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7491992 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |