JP6057538B2 - 撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像素子を有する撮像装置に関する。

デジタル一眼レフカメラでは、撮像素子のパッケージ部材の一部から平板状の取り付け部を延出し、撮像装置本体に配置される板金部材等にビスで締結する撮像素子保持方法が知られている。しかしながら、ビス締結による保持方法を用いた場合、ビスの取り付けに要するスペースが必要となるため、撮像装置が大型化してしまうという問題がある。

そこで、接着用の開口部を有する保持板金を撮像装置本体において撮像素子の裏面と対向する位置に配置し、撮像素子の裏面と保持板金とを密着させた状態で開口部に接着剤を塗布して撮像素子を保持板金に固定する方法が知られている（特許文献１参照）。この方法によれば、前述のビス締結を行う場合に必要なビスの取り付けスペースが不要になるため、撮像装置を小型化することが可能になる。

特許第４２２５８６０号公報

ここで、近年では、撮像素子と撮像素子を実装する撮像素子基板の生産性を高めるために、撮像素子基板に対して撮像素子を自動機により自動実装する技術が進んでいる。この場合、撮像素子の背面は撮像素子基板に覆われた状態となるため、前述した特許文献１に記載されているような撮像素子の固定方法を用いることはできない。

また、撮像装置では、品質面から、撮像装置が落下等によって衝撃を受けたときでも、破壊することなく、また、撮像機能に不具合が生じることのない、強固な構造が求められている。そのため、衝撃を受けた場合でも、撮像素子の位置が保持される強固な撮像素子の保持構造が必要となる。特に、デジタル一眼レフカメラでは、衝撃等に不利な大型で重量がある撮像素子が用いられるため、撮像素子の保持を強固に行う必要がある。

本発明は、撮像素子をコンパクトに、且つ、高い強度で固定することを目的とする。

本発明に係る撮像装置は、配線基板と、前記配線基板に実装された撮像素子と、前記撮像素子が位置決め固定される固定部材とを備える撮像装置であって、前記固定部材は、前記撮像素子の撮像面を露出させる開口部と、前記開口部の外周において前記撮像素子と当接する当接面と、前記撮像素子の側面と対向するように前記当接面から立設される立壁部と、を有し、前記配線基板において前記撮像素子が実装された面が所定の間隔を空けて前記当接面と対向する状態で、前記撮像素子は前記当接面と当接し、前記撮像素子の側面と、前記立壁部において前記撮像素子の側面と対向する側面と、前記当接面の３つの面によって形成される溝形状の空間において前記３つの面に接する接着剤により前記撮像素子が前記固定部材に固定され、前記配線基板は前記空間を覆わないことを特徴とする。

本発明によれば、撮像素子をコンパクトに、且つ、高い強度で固定部材に固定することができる。

本実施形態に係る撮像装置が備える撮像素子ユニットの正面図、右側面図及び背面図である。 撮像素子ユニットに固定され、本実施形態に係る撮像装置の本体に取り付けられるプレートの構造を示す背面図、底面図及び背面斜視図である。 プレートに対する撮像素子ユニットの位置決め固定方法を示す側面図である。 撮像素子ユニットをプレートに対して配置した後の状態を示す正面図、右側面図及び背面図である。 図４（ｃ）に示す矢視Ｓ−Ｓ断面図である。 図５に示すＴ部の拡大図である。 撮像素子ユニットとプレートとを接着剤により接着固定した状態を示す底面図である。 図７に示すＵ部の拡大図である。 図７に示す撮像素子プレートユニットに装着される熱伝導シートユニットの構造を示す斜視図である。 撮像素子プレートユニットに対する熱伝導シートユニットの組み付け方法を示す図である。 撮像素子プレートユニットに熱伝導シートユニットが組み込まれた状態を示す背面図である。 図１１に示す矢視Ｖ−Ｖ断面図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、撮像素子が配線基板（以下「基板」と記す）に対して自動実装され、撮像素子と基板とが一体化された撮像素子ユニットが、固定部材に固定される構造を取り上げる。

＜撮像素子ユニットの概略構成＞
図１は、本実施形態に係る撮像装置が備える撮像素子ユニット１の概略構造を示す図であり、（ａ）は正面図を、（ｂ）は右側面図（図１（ａ）を右側から見た図）を、（ｃ）は背面図をそれぞれ示している。撮像素子ユニット１は、撮像素子１０が自動実装により配線基板１１（以下「基板１１」と記する）に実装され、一体化されたものである。

撮像素子１０は、その内部に光電変換部（不図示）を有しており、撮像装置が備える光学系部材（不図示）を通して得た光学像を電気信号へ変換する。撮像素子１０の外観を成す筺体であるパッケージ１０１は、撮像素子１０の内部の光電変換部等の構成要素を保持しており、パッケージ１０１の正面側の表面はカバーガラス１０２によって覆われている。

パッケージ１０１において対向する一対の辺（本実施形態では長辺）にはリード１０３ａ，１０３ｂが設けられており、リード１０３ａ，１０３ｂは撮像素子１０の内部の光電変換部と電気的に接続されている。パッケージ１０１において対向する別の一対の辺の側面であるパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂは、露出した状態となっている。パッケージ１０１の表面において、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂと略平行なカバーガラス１０２の側面とパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂとの間の領域は、プレート２（図２を参照して後述する）と当接するパッケージ側当接面１０４ａ，１０４ｂとなっている。

基板１１は、リード１０３ａ，１０３ｂを介して撮像素子１０の光電変換部と電気的に接続され、撮像素子１０から電気信号を受け取る。基板１１の背面側には、不図示の撮像装置本体と電気的に接続される基板コネクタ１１２が配設されている。また、撮像素子１０の背面と基板１１の表面との間には、空隙部（スタンドオフ）１２が設けられている。

撮像装置の全体構成についての図示は省略するが、撮像装置において、撮像素子ユニット１の正面側前方には光学レンズ等で構成された光学系部材が配置される。光学系部材を通して撮像素子ユニット１に入力される光学像は、透明なカバーガラス１０２を通過して、撮像素子１０の内部の光電変換部において結像する。

撮像素子１０の光電変換部は、光を検出して電荷を発生させるフォトダイオード等で構成されている。撮像素子１０は、具体的には、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等である。また、撮像素子１０は、例えば、リード１０３ａ，１０３ｂをセラミック板で挟んでパッケージ１０１を構成し、パッケージ１０１の外側でリード１０３ａ，１０３ｂが基板１１に半田付けされ、パッケージ１０１の裏面と基板１１の表面との間に空隙部１２が形成されたサーディップタイプの構造を有する。但し、撮像素子１０は、このような構成に限定されるものではない。例えば、パッケージの裏面に電極パッドを設け、リードをパッケージ外側に出さないＬＬＣＣ（Lead Less Chip Carrier）タイプの撮像素子を用いることも可能である。

撮像素子１０のリード１０３ａ，１０３ｂは、基板１１のランド部（不図示）に対して自動実装により半田付けされることで電気的に接続され、これにより、撮像素子１０は基板１１と機械的に一体化される。なお、基板１１は、フレキシブルケーブル（ＦＰＣ）等の可撓性を持った基板であってもよい。

カバーガラス１０２はパッケージ１０１の表面に重ねた状態でパッケージ１０１に対して接着固定され、図１（ｂ）に示すように、カバーガラス１０２は、パッケージ１０１の表面から正面側に突出している。図１（ｃ）に示すように、基板１１においてパッケージ１０１が取り付けられる部分では、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂと略平行な基板端１１１ａ，１１１ｂ間の幅寸法は、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂ間の幅寸法以下となっている。そのため、撮像素子ユニット１を背面側からみると、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂが露出した状態となる。

なお、本実施形態では、上述の通り、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂの全体が基板端１１１ａ，１１１ｂから外側に突出して露出する構造とした。しかし、これに限られず、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂの一部が基板１１の基板端１１１ａ，１１１ｂから突出して露出するように、基板１１の形状を設計してもよい。

撮像素子１０の内部の光電変換部から出力されたアナログ電気信号は、リード１０３ａ，１０３ｂを介して基板１１へ伝達される。アナログ電気信号は、基板１１の基板コネクタ１１２を介して、不図示の撮像装置本体に配置されるメイン基板へと伝達される。メイン基板に設けられた制御回路は、アナログ電気信号をデジタル信号に変換した後、圧縮や記録等の所定の処理を行う。

＜撮像素子ユニット１が位置決め固定されるプレート２の構造＞
図２は、撮像素子ユニット１が位置決め固定される固定部材の一例であるプレート２の構造を示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は背面斜視図である。なお、本実施形態では、プレート２について、図２（ａ）の左右方向を「幅方向」と定義する。

プレート２は、例えば、ステンレス等の金属プレス加工により作製された板金部材である。プレート２の平面部２１には、その正面側と背面側とを貫通する開口部２２と、プレート２を不図示の撮像装置本体に対して位置決めするための一対の位置決め穴２６が形成されている。開口部２２は、後述するように、撮像素子ユニット１がプレート２に配置された状態で撮像素子１０の撮像面を露出させるために設けられている。本実施形態では、一対の位置決め穴２６を丸穴と長穴で構成しているが、このような形状に限定されるものではない。一対の位置決め穴２６と撮像装置本体の位置決めボス（不図示）とを嵌合させることにより、プレート２は撮像装置本体に対して位置決めされ、固定される。

プレート２において開口部２２を挟んで幅方向で対向する一対の辺には、プレート２の背面側に立設された一対の立壁部２３ａ，２３ｂが形成されている。平面部２１における開口部２２と立壁部２３ａとの間の領域は、撮像素子ユニット１をプレート２に位置決め固定する際にパッケージ側当接面１０４ａと当接するプレート側当接面２４ａとなっている。同様に、平面部２１における開口部２２と立壁部２３ｂとの間の領域は、撮像素子ユニット１をプレート２に固定する際にパッケージ側当接面１０４ｂと当接するプレート側当接面２４ｂとなっている。

撮像素子ユニット１をプレート２に固定して構成される撮像素子プレートユニットに熱伝導シートユニット４（図９参照）を組み込むために、立壁部２３ａの端部には凸部が形成され、立壁部２３ｂの端部には凹部が形成される。凸部２５ａ及び凹部２５ｂの機能の詳細については後述する。

＜プレート２に対する撮像素子ユニット１の位置決め固定＞
図３は、プレート２に対する撮像素子ユニット１の位置決め固定方法を示す側面図であり、図１（ｂ）と同様に撮像素子ユニット１の右側面図として示している。図３に示すように、撮像素子ユニット１は、プレート２の背面側からプレート２に対して矢印Ａ方向、立壁部２３ａ，２３ｂによって挟まれた領域に撮像素子１０が収容されるように、配置される。そのため、撮像素子１０において立壁部２３ａ，２３ｂと対向する二辺であるパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂ間の幅寸法は、立壁部２３ａ，２３ｂの間の幅寸法より狭くなっている。

図４は、図３の位置決め固定方法に従って撮像素子ユニット１をプレート２に対して配置した後の状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図（図４（ａ）を右側から見た図）、（ｃ）は背面図である。

図４（ａ）に示すように、撮像素子１０は、パッケージ１０１の表面側に突出しているカバーガラス１０２が、プレート２の開口部２２に入り込むようにプレート２に対して組み込まれる。このとき、撮像素子ユニット１は、撮像素子１０の内部の光電変換部の中心がプレート２に対して設計上の理想的な位置に収まるように位置調整されるが、その詳細については後述する。そして、前述の通り、プレート２は撮像装置本体に対して一定の位置に組み込まれるため、撮像素子ユニット１も撮像装置本体に対して理想的な位置に位置決めすることができる。

図５は、図４（ｃ）に示す矢視Ｓ−Ｓ断面図であり、撮像素子ユニット１をプレート２に組み込んだ後、接着剤による接着固定を行う前の状態を示している。撮像素子ユニット１をプレート２に接着するための接着剤は、ディスペンサ３０の内部に充填されており、ディスペンサ３０の先端の射出部３１（図６参照）から射出される。本実施形態では、接着剤として、紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いる。これは、光硬化性樹脂を用いることにより、接着剤を短時間で硬化させることができるため、接着固定に要する時間を短縮して、生産効率の向上を図ることができるからである。

ディスペンサ３０は、撮像素子ユニット１のパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂとプレート２の立壁部２３ａ，２３ｂとの間の空間へ、撮像素子ユニット１の背面側から挿入される。このとき、基板１１の基板端１１１ａ，１１１ｂ間の距離がパッケージ１０１のパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂ間の距離よりも短い。すなわち、立壁部２３ａから基板１１の立壁部２３ａに対向する基板端１１１ａまでの距離が立壁部２３ａから撮像素子ユニット１のパッケージ側面１０５ａまでの距離よりも長くなる。このため、基板１１がディスペンサ３０の挿入の妨げにならず、ディスペンサ３０を容易に所定位置に挿入することができる。

このように本実施形態では、自動実装により撮像素子１０が基板１１に実装された撮像素子ユニット１であっても、省スペースで撮像素子ユニット１をプレート２に対して接着固定することができる。また、接着剤として光硬化性樹脂を使用する場合には、塗布後に接着剤に対して光照射が必要となるが、背面視においてパッケージ側面１０５ａ，１０５ｂが露出しているため、塗布された接着剤に対して背面側から容易に光照射を行うことができる。なお、本実施形態では、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂの全体が露出するように基板１１の形状を設計しているが、パッケージ側面１０５ａ，１０５ｂの一部が露出する形状であってもよい。

図５に示す幅寸法Ｗは、プレート２の幅方向での最大幅を表している。この幅寸法Ｗについては、図６を参照した説明の際に、併せて説明する。

図６は、図５に示すＴ部の拡大図である。撮像素子ユニット１がプレート２に組み込まれた状態では、プレート側当接面２４ａにパッケージ側当接面１０４ａが乗り、プレート側当接面２４ａとパッケージ側当接面１０４ａとが密着する。図６に示す寸法βは、撮像素子ユニット１がプレート２に組み込まれた状態において、カバーガラス１０２の端面と開口部２２の側面との間に形成されるクリアランスを示している。また、図６に示す寸法αは、プレート側当接面２４ａとパッケージ側当接面１０４ａとのオーバーラップ量を示している。撮像素子ユニット１をプレート２に組み込む際に、寸法αの領域で撮像素子ユニット１がプレート２に突きあたることによって、撮像素子ユニット１とプレート２との組み込み方向（図３の矢印Ａ方向）における相対的位置が定まる。

ディスペンサ３０の先端（針先）の射出部３１は、パッケージ側面１０５ａと立壁部２３ａとの間に入り込んで接着剤を射出する。図６に示す寸法γは、パッケージ側面１０５ａと立壁部２３ａとの間の空隙の幅寸法を表している。

［寸法α，β，γの設定］
前述の通り、カバーガラス１０２の端面と開口部２２の側面との間には、プレート２の幅方向において寸法βのクリアランスが形成される。

撮像素子１０の内部の光電変換部の中心がプレート２に対して理想的な位置にくるように、撮像素子ユニット１をプレート２に対して位置決めする必要がある。そこで、プレート２の幅方向における撮像素子ユニット１のプレート２に対する調整範囲±Ｘ（ばらつき幅）について検討する。

寸法αは、プレート２に対する撮像素子ユニット１の位置調整が行われた際に常にパッケージ側当接面１０４ａがプレート側当接面２４ａに乗っているように、寸法設定される必要がある。つまり、“α＞Ｘ”の関係が満たされている必要がある。また、寸法βは、“α＞Ｘ”の関係が成立していることを前提として、カバーガラス１０２の側面と開口部２２の側面とが干渉（衝突）しない寸法に設定する必要がある。したがって、“β＞Ｘ”の関係が満たされている必要がある。寸法γは、プレート２に対する撮像素子ユニット１の位置がバラついても、必ずディスペンサ３０の射出部３１の直径（幅）よりも長い寸法とする必要がある。

寸法α、β、γを、上記条件を満たしつつ小型に特化した数値に設定することにより、例えば、従来のようにパッケージの一部から平板状の取り付け部を延出して撮像素子をビス固定する場合よりも、撮像素子ユニット１を幅方向において小型化することができる。すなわち、調整寸法±Ｘに基づいて寸法α，β，γを最小限の寸法に設定することにより、プレート２の幅寸法Ｗを最小限に設定して撮像装置に適用することにより、撮像装置を小型化することができる。

［接着剤の充填］
図６に示すように、接着剤が充填される空間（射出部３１の先端から先方の空間）は、パッケージ側面１０５ａとプレート側当接面２４ａと立壁部２３ａとによって三方を囲まれた袋形状（溝形状）の空間になっていることがわかる。このように、接着剤が充填される空間を袋形状の空間に構成することにより、接着剤がプレート２の幅方向に流れ出るのを防止する。この効果は、撮像素子ユニット１をプレート２に対して所定の力で押圧しながら接着剤を充填する場合に、より顕著に得ることができる。

なお、撮像素子ユニット１とプレート２との接着方法としては、プレート２を固定し、位置調整治具を用いて撮像素子ユニット１をプレート２に対して組み込み方向に位置合わせした状態で保持して接着を行う接着方法（空中接着）も考えられる。しかし、この方法では、位置合わせの作業性がよいとはいえない。これに対して、本実施形態のように、プレート側当接面２４ａとパッケージ側当接面１０４ａとを密着させた状態で接着を行う方法は、極めて作業性に優れており、よって、接着工程での作業ミスの発生を極めて少なくすることができる。

図７は、撮像素子ユニット１とプレート２とが接着剤により接着固定された状態を示す底面図（図２（ｃ）と同様）である。なお、以下の説明では、撮像素子ユニット１とプレート２とが接着固定されて一体化されたものを「撮像素子プレートユニット」と称することとする。

本実施形態では、ディスペンサ３０の射出部３１が挿入されるプレート２の幅方向の２つの面（図５参照）において、接着剤３２による撮像素子ユニット１とプレート２との接着が行われる。具体的には、図５に示す状態で、接着剤３２を射出させながらディスペンサ３０をパッケージ側面１０５ａに沿って移動させた後、射出した接着剤３２を硬化させる。このとき、ディスペンサ３０の位置と移動範囲を変えることによって、接着剤の射出位置及び射出範囲を変えることができる。つまり、接着剤の射出位置及び射出範囲は、適宜、設定可能である。そのため、例えば、パッケージ側面１０５ａの一部が基板１１の基板端１１１ａから突出して露出した構成では、パッケージ側面１０５ａの露出した部分のみに接着剤を充填して硬化させることができる。

図８は、図７に示すＵ部の拡大図である。撮像素子ユニット１とプレート２とは、パッケージ側面１０５ａとプレート側当接面２４ａと立壁部２３ａとによって三方を囲まれた袋形状の空間に接着剤３２が充填されて固化されることにより、接着固定される。このようにプレート２に立壁部２３ａを設けることにより、パッケージ側面１０５ａとプレート側当接面２４ａと立壁部２３ａの３つの面での接着が可能となる。

これにより、例えば、パッケージ側面１０５ａとプレート側当接面２４ａの２つの面で接着する場合よりも、接着強度を向上させることができる。また、パッケージ側面１０５ａと高強度なプレート２の立壁部２３ａとが接着剤３２を介して一体化された状態となるため、撮像素子プレートユニットの全体的な機械的強度を高め、耐衝撃性を向上させることができる。なお、パッケージ側面１０５ｂ側（立壁部２３ｂ側）についても、同様である。

以上に説明してきたように、本実施形態によれば、撮像装置本体に対して、小型化された撮像素子プレートユニットを配設することができる。また、撮像素子ユニット１とプレート２との接着強度を高めることができると共に、撮像素子プレートユニットの全体的な強度、耐衝撃性を高めることができる。

＜撮像素子１０の発熱対策＞
撮像素子１０の発熱対策として、熱伝導シートを撮像素子プレートユニットに装着する方法について説明する。図９は、撮像素子プレートユニットに装着される熱伝導シートユニット４の斜視図であり、（ａ）は背面斜視図、（ｂ）は正面斜視図である。

熱伝導シートユニット４は、撮像素子１０の熱を外部に伝熱する熱伝導シート４１と、熱伝導シート４１を保持する薄板状ホルダ４２と、薄板状ホルダ４２に保持されるクッション４３とを有する。熱伝導シート４１は、撮像素子１０側に配置される吸熱部４１１と、吸熱部４１１から伝導された熱を放熱する放熱部４１２とによって構成されている。熱伝導シート４１としては、例えば、可撓性を有するグラファイトシートを用いることができるが、これに限定されるものではない。クッション４３と熱伝導シート４１の吸熱部４１１とは、薄板状ホルダ４２の表裏にそれぞれ配置され、粘着剤により保持される。

図１０は、撮像素子プレートユニットに対する熱伝導シートユニット４の組み付け方法を示す図である。撮像素子プレートユニットに対して、熱伝導シートユニット４は、図１０の矢印Ｂ方向に挿入される。先ず、薄板状ホルダ４２を、プレート２の立壁部２３ｂに設けられた凹部２５ｂに通すように挿入する。薄板状ホルダ４２は、凹部２５ｂを通過すると、図１（ｂ）に示した空隙部１２に進入する。このとき、薄板状ホルダ４２の短辺に平行な方向での位置は、凹部２５ｂの側壁面と薄板状ホルダ４２の長辺側面とによって位置決めされる。ここで、プレート２の立壁部２３ｂは第２の立壁部として機能する。

図１１は、撮像素子プレートユニットに熱伝導シートユニット４が組み込まれた状態を示す背面図である。薄板状ホルダ４２が空隙部１２を通過していくと、立壁部２３ａに形成されている凸部２５ａに突きあたる。ここで、プレート２の立壁部２３ａは第１の立壁部として機能する。

こうして、熱伝導シートユニット４の組み込み方向（図１０の矢印Ｂ方向）での位置が決まるため、撮像素子プレートユニットに対して熱伝導シートユニット４を位置決めすることができ、吸熱部４１１を撮像素子１０の裏面の略中心位置に収めることができる。これにより、撮像素子１０の発熱範囲を確実に吸熱部４１１で覆って、撮像素子１０からの放熱を確実に、且つ、均一に行うことができるようになる。

図１２は、図１１に示す矢視Ｖ−Ｖ断面図である。凹部２５ｂは、空隙部１２を阻害しない範囲に設定され、凸部２５ａは空隙部１２を覆う範囲に設定されている。クッション４３は、空隙部１２において基板１１にチャージされ、薄板状ホルダ４２を介して吸熱部４１１を撮像素子ユニット１（撮像素子１０）に対して押し付ける。これにより、熱伝導シート４１が安定して撮像素子ユニット１に接触し、撮像素子１０の熱を吸熱することができる。吸熱部４１１によって撮像素子ユニット１から吸熱された熱は、放熱部４１２へと伝熱され、放熱部４１２によって不図示の放熱部品へと放熱されることで、撮像素子１０の温度上昇が抑えられる。

以上の説明の通り、プレート２の立壁部２３ａ，２３ｂに凸部２５ａ及び凹部２５ｂを設けることで、撮像素子プレートユニットに対する熱伝導シートユニット４の位置決めを容易に行い、撮像素子ユニット１からの放熱を確実、且つ、均一に行うことができる。また、撮像素子ユニット１の空隙部１２への熱伝導シートユニット４の進入が容易な構造となっているので、撮像素子プレートユニットに対する熱伝導シートユニットの組立性を向上させることができる。そして、これらの効果を、先に説明した通り、撮像素子プレートユニットを小型化し、高い強度と耐衝撃性とを得る効果と同時に得ることができる。

＜その他の実施形態＞
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。例えば、上記実施形態では、撮像装置本体に対して固定されるプレート２に撮像素子ユニット１を接着固定するとしたが、撮像装置本体がプレート２と同等形状の部位を備え、この同等形状部位に撮像素子ユニット１を接着固定してもよい。

１ 撮像素子ユニット
２ プレート
４ 熱伝導シートユニット
１０ 撮像素子
１１ 基板（配線基板）
１２ 空隙部
２１ 平面部
２３ａ，２３ｂ 立壁部
２５ａ 凸部
２５ｂ 凹部
３２ 接着剤

Claims (3)

1. 配線基板と、前記配線基板に実装された撮像素子と、前記撮像素子が位置決め固定される固定部材とを備える撮像装置であって、
   前記固定部材は、
   前記撮像素子の撮像面を露出させる開口部と、
   前記開口部の外周において前記撮像素子と当接する当接面と、
   前記撮像素子の側面と対向するように前記当接面から立設される立壁部と、を有し、
   前記配線基板において前記撮像素子が実装された面が所定の間隔を空けて前記当接面と対向する状態で、前記撮像素子は前記当接面と当接し、
   前記撮像素子の側面と、前記立壁部において前記撮像素子の側面と対向する側面と、前記当接面の３つの面によって形成される溝形状の空間において前記３つの面に接する接着剤により前記撮像素子が前記固定部材に固定され、
   前記配線基板は前記空間を覆わないことを特徴とする撮像装置。
2. 前記立壁部から前記配線基板の前記立壁部に対向する端までの距離が前記立壁部から前記撮像素子の側面までの距離よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記撮像装置は、熱伝導シートを備え、
   前記立壁部は、前記開口部を挟んで対向する第１の立壁部及び第２の立壁部を有し、
   前記第１の立壁部の端部は凸部を有し、
   前記第２の立壁部の端部は凹部を有し、
   前記撮像素子と前記配線基板との間には空隙部が形成され、前記熱伝導シートは、前記凹部に挿入され、且つ、前記凸部に当接した状態で前記空隙部に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。

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