CN116156294A - 电路板加强结构、感光装置及终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电路板加强结构、感光装置及终端，该感光装置可应用于辅助驾驶、智能驾驶或者自动驾驶。在该电路板加强结构中，一方面，通过利用变形量受温度变化小的加强板，来抑制电路板由于温度变化发生的翘曲变形，大幅减小由于电路板的翘曲变形对感光芯片的位置的影响；另一方面，通过将加强板和感光芯片设置在电路板的同一侧，在电路板加强结构应用于感光装置的情况下，不必在加强板上开设用于布线的附加结构，就能够方便地从电路板引线。进一步地，本申请的包括上述电路板加强结构的感光装置及终端具有同样的效果。

Description

电路板加强结构、感光装置及终端

技术领域

本申请涉及加强电路板结构强度的技术，具体涉及一种电路板加强结构、感光装置及终端。

背景技术

当前，摄像模组作为汽车的基础传感器之一而被广泛采用。摄像模组作为精密的成像器件，其对核心部件(例如感光芯片)的形状和位置都有非常严格的要求，通常核心部件的很小的形状和位置变化都可能导致摄像模组的成像品质劣化。以上问题常见的发生情况是摄像模组的工作环境的温度发生变化导致的。具体地，由于载置感光芯片的电路板通常由多层(导线层和树脂层)相互交错叠加压合而成，所以电路板各层的材料密度和组成都不同，在摄像模组的工作环境的温度发生变化时电路板就容易发生翘曲变形。在电路板发生翘曲变形的情况下，摄像模组的镜头的像面与感光芯片的感光面分离，导致摄像模具的镜头的成像品质劣化。在摄像模组领域中通常将这种现象叫做温漂，抑制温漂是摄像模组需要面对的关键问题之一，该领域的技术人员提出了不同的解决方案。

在一种解决方案中，通过设置加强板来抑制温漂。具体地，如图1所示，该摄像模组包括组装在一起的柔性电路板10、加强板20、感光芯片30、镜头40和保持件50。感光芯片30设置在柔性电路板10上并且与柔性电路板10电性连接，柔性电路板10固定于由金属制成的加强板20上，感光芯片30和加强板20设置在柔性电路板10的两侧。加强板20的外周形成有开孔，保持件50的引脚插入开孔中并且与加强板20通过胶水固定。镜头40通过螺纹接合或者胶水安装在保持件50中，并且镜头40的像面与感光芯片30的感光面重合。这样，由于金属制成的加强板20在摄像模组的工作环境的温度发生变化时的变形小，因而抑制了固定于加强板20上的柔性电路板10的翘曲变形，从而对上述温漂现象起到了抑制作用。但是，在上述解决方案中，由于感光芯片30必须接收穿过镜头40的光线来实现成像，因而设置在加强板20同一侧的柔性电路板10和感光芯片30需要与镜头40相对，因而柔性电路板10的引线需要穿过加强板20形成的孔或槽等附加结构，才能够布置柔性电路板10的引线，这对整个摄像模组的加工和组装都造成了不便。而且上述摄像模组采用柔性电路板10，因而导致摄像模组的成本较高。

发明内容

有鉴于此，提出了一种电路板加强结构、感光装置及终端，其不仅能够以简单的结构抑制由于温度变化导致电路板组件的电路板发生的翘曲变形，减小由于这种翘曲变形对感光芯片的不良影响，还能够方便地对电路板的引线进行布线。

为此，本申请采用如下的技术方案。

第一方面，本申请的实施例提供了一种如下的电路板加强结构，所述电路板加强结构用于电路板组件，

所述电路板组件包括电路板和感光芯片，所述电路板包括彼此相反的第一面和第二面，所述感光芯片设置在所述电路板的第一面上且与所述电路板电性连接，

所述电路板加强结构包括加强板，所述加强板包括彼此相反的第三面和第四面，所述加强板与所述电路板彼此固定，并且所述第三面与所述第一面处于面接触的状态，使得所述加强板和所述感光芯片均位于所述电路板的所述第一面的一侧。

通过采用上述技术方案，由于设置与电路板面接触的加强板，能够以简单的结构抑制由于温度变化导致的电路板组件的电路板发生的翘曲变形，减小由于这种翘曲变形对感光芯片的不良影响。由于感光芯片和加强板位于电路板的同一侧，在具有电路板加强结构的电路板组件安装于感光装置的情况下，不必在加强板上开设孔或槽等附加结构，就能够方便地对电路板的引线进行布线。此外，上述结构可制造性强，能够减小工艺上的制造难度。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述加强板形成有缺口，所述感光芯片位于所述缺口中。

通过采用上述技术方案，在加强板和感光芯片设置于电路板上且位于电路板的同一侧的情况下，防止加强板与感光芯片发生干涉。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述缺口的形状与所述感光芯片的外轮廓的形状几何相似。

通过采用上述技术方案，与缺口的形状和感光芯片的外轮廓的形状两者非几何相似的情况相比，电路板和加强板之间的接触面积能够尽可能地大，从而改善了加强板抑制电路板的翘曲变形的能力。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述缺口的形状和所述感光芯片的外轮廓的形状均为矩形，所述缺口的尺寸大于所述感光芯片的外轮廓的尺寸，使得所述缺口的周缘与所述感光芯片的外轮廓之间存在间隙。

通过采用上述技术方案，有利于将感光芯片定位在缺口中。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述加强板与所述电路板通过以下方式中的至少一种彼此固定：利用粘接剂彼此粘结固定、通过螺纹连接件连接固定、通过焊接彼此固定、通过一体成型的方式彼此固定。

通过采用上述技术方案，能够针对不同的场合使用不同的固定方式来实现加强板和电路板的彼此固定连接。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述感光芯片与所述电路板通过焊点实现电性连接。

通过采用上述技术方案，感光芯片与电路板能够实现稳定有效的电性连接。

第二方面，本申请的实施例提供了一种如下的感光装置，所述感光装置包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的电路板加强结构。

通过采用上述技术方案，提出了根据本申请的电路板加强结构适用的应用场景。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述感光装置还包括电路板组件、保持件和用于收集光线的光学系统，所述光学系统和所述加强板固定于所述保持件，所述光学系统的光轴与所述电路板组件的感光芯片的感光面垂直，所述保持件形成有通路，通过所述光学系统的光线能够经由所述通路到达所述感光面上。

通过采用上述技术方案，由于感光装置包括根据本申请的电路板加强结构，因而感光装置具有上述电路板加强结构的所有有益效果，从而抑制电路板的翘曲变形，由此保证感光装置可靠接收通过光学系统的光线。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述加强板与所述保持件两者形成为一体。

通过采用上述技术方案，这样能够缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片接收通过光学系统的光线的不良影响。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述光学系统包括壳体和镜片，所述镜片收纳安装在所述壳体的内部。

通过采用上述技术方案，提出了一种构造简单的典型的光学系统的方案。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述壳体与所述保持件两者形成为一体。

通过采用上述技术方案，这样也能够缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片接收通过光学系统的光线的不良影响。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述壳体、所述加强板和所述保持件三者形成为一体。

通过采用上述技术方案，这样能够进一步缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片接收通过光学系统的光线的不良影响。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述壳体和所述保持件分别独立制造，所述壳体形成有法兰部，所述法兰部与所述通路的第一开口的周缘部彼此固定。

通过采用上述技术方案，提出了在光学系统与保持件分别独立制造的情况下镜头的壳体与保持件的可靠连接方式。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述加强板和所述保持件分别独立制造，所述加强板与所述通路的第二开口的周缘部彼此固定。

通过采用上述技术方案，提出了在加强板与保持件分别独立制造的情况下加强板与保持件的可靠连接方式。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述加强板和所述保持件通过粘接剂彼此固定，在经过有源组装之后再完全固化所述粘接剂。

通过采用上述技术方案，能够在加强板和保持件未完全形成为一体的情况下使得感光芯片被定位成顺利接收通过光学系统的光线。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述感光装置为镜头模组或者激光雷达装置。

通过采用上述技术方案，提出了本申请的感光装置的适用场景。

第三方面，本申请的实施例提供了一种如下的终端，所述终端包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的感光装置。

通过采用上述技术方案，本申请的感光装置能够应用于不同领域的终端。

在根据第三方面的一种可能的实施方式中，所述终端为车辆。

通过采用上述技术方案，提出了本申请的终端的一种可选方案。

本申请的这些和其他方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1是示出了一种摄像模组的剖视示意图。

图2A是示出了根据本申请的第一实施例的电路板加强结构的俯视示意图。

图2B是示出了图2A中的电路板加强结构的沿着A-A向截取的剖视示意图。

图3是示出了根据本申请的第二实施例的电路板加强结构的俯视示意图。

图4是示出了根据本申请的第三实施例的电路板加强结构的俯视示意图。

图5是示出了根据本申请的第一实施例的感光装置的剖视示意图，其中该感光装置为摄像模组并省略了剖面线。

图6是示出了根据本申请的第二实施例的感光装置的剖视示意图，其中该感光装置为摄像模组并省略了剖面线。

图7是示出了根据本申请的第三实施例的感光装置的剖视示意图，其中该感光装置为摄像模组并省略了剖面线。

图8是示出了根据本申请的第四实施例的感光装置的剖视示意图，其中该感光装置为摄像模组并省略了剖面线。

附图标记说明

10柔性电路板20加强板30感光芯片40镜头50保持件

1电路板11第一面12第二面2加强板2h缺口21第三面22第四面3感光芯片4镜头41壳体主体42法兰部5保持件

T厚度方向。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施例中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

在本申请中，“厚度方向”是指电路板、感光芯片和加强板堆叠的方向。进一步地，“厚度方向一侧”是指图2B、图5至图8中的上侧，“厚度方向另一侧”是指图2B、图5至图8中的下侧。

以下阐述本申请的技术思路。在本申请的电路板加强结构中，一方面，通过利用变形量受温度变化小的加强板来抑制电路板由于温度变化发生的翘曲变形，大幅减小由于电路板的翘曲变形对感光芯片的位置的影响；另一方面，通过将加强板和感光芯片设置在电路板的同一侧，在本申请的电路板加强结构应用于感光装置的情况下，不必在加强板上开设用于布线的附加结构，就能够方便地从电路板引线。

以下首先结合说明书附图说明根据本申请的第一实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第一实施例的电路板加强结构)

如图2A和图2B所示，根据本申请的第一实施例的电路板加强结构可以用于具有感光元器件的电路板组件,以抑制电路板组件的电路板在温度变化情况下的翘曲变形。

在本实施例中，如图2A和图2B所示，电路板组件包括电路板1和感光芯片3。电路板1为印刷电路板并且具有平板形状，电路板1具有位于厚度方向一侧的第一面11和位于厚度方向另一侧的第二面12，第一面11和第二面12彼此相反且相互平行。感光芯片3具有感光面并且能够接收光线以进行成像，感光芯片3设置在电路板1的第一面11上且与电路板1通过焊点实现电性连接。

在本实施例中，如图2A和图2B所示，电路板加强结构包括由金属制成的加强板2。加强板2具有平板形，加强板2具有位于厚度方向另一侧的第三面21和位于厚度方向一侧的第四面22，第三面21和第四面22彼此相反且相互平行。加强板2设置于电路板1的第一面11上。加强板2与电路板1可以通过以下方式彼此固定：利用粘接剂彼此粘结固定、通过螺纹连接件连接固定、通过焊接彼此固定、通过一体成型的方式彼此固定。在加强板2与电路板1彼此固定的状态下，加强板2的第三面21与电路板1的第一面11始终处于面接触的状态。而且，加强板2和感光芯片3均位于电路板1的第一面11的一侧，也就是加强板2和感光芯片3相对于电路板1都位于厚度方向一侧。

另外，为了避免由于设置加强板2而导致电路板1的第一面11没有足够的面积布置感光芯片3，在本实施方式中，如图2A所示，加强板2形成有缺口2h。在沿着厚度方向T观察的俯视图中，缺口2h的形状和感光芯片3的外轮廓的形状均为矩形，缺口2h的尺寸大于感光芯片3的外轮廓的尺寸。这样，缺口2h的形状与感光芯片3的外轮廓的形状几何相似，感光芯片3位于缺口2h中并且感光芯片3的几何中心与缺口2h的几何中心重合。这样，一方面，与缺口2h的形状和感光芯片3的外轮廓的形状两者非几何相似的情况相比，能够使得电路板1和加强板2之间的接触面积尽可能地大，从而改善了加强板2实现抑制翘曲变形的能力；另一方面，缺口2h的尺寸大于感光芯片3的尺寸，有利于感光芯片3定位在缺口2h中，防止感光芯片3与加强板2发生干涉。

通过采用上述方案，通过加强板2抑制电路板1在温度变化的情况下发生翘曲变形，并且当电路板加强结构安装于感光装置之后，不需要在加强板2上设置附加的布线结构就能够方便地对电路板1的引线进行布线，从而能够将电路板1的引线引出到感光装置的外侧。

以下说明根据本申请的第二实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第二实施例的电路板加强结构)

如图3所示，根据本申请的第二实施例的电路板加强结构与根据本申请的第一实施例的电路板加强结构两者的构造基本相同，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图3所示，在本实施例中，加强板2形成有缺口2h。与第一实施例的电路板加强结构不同地，该缺口2h的形状为圆形。在感光芯片3的形状为矩形的情况下，缺口2h与感光芯片3两者不具有几何相似的形状。上述方案也能够实现抑制电路板1翘曲变形以及方便布线的有益效果，而且为本申请的电路板加强结构提供了一种可选的实现方案，有利于应用于不同的应用场合。这里圆形只是一个示例，本申请对缺口2h的形状不做限定。

以下说明根据本申请的第三实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第三实施例的电路板加强结构)

如图4所示，根据本申请的第三实施例的电路板加强结构与根据本申请的第一实施例的电路板加强结构两者的构造基本相同，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图4所示，在本实施例中，设置两个加强板2，两个加强板2彼此间隔开地设置。感光芯片3位于两个加强板2之间的位置，并且感光芯片3与两个加强板2均间隔开。这种方案也能够实现抑制电路板1翘曲变形以及方便布线的有益效果，而且为本申请的电路板加强结构提供了一种可选的实现方案，有利于应用于不同的应用场合。而且，电路板1的从两个加强板2之间的露出的部分面积较大，除了可以安装感光芯片3之外，还可以布置其它电子器件，有利于电路板组件实现更灵活的结构布局。

以下说明根据本申请的第一实施例的感光装置的结构，该感光装置可以包括以上说明的不同实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第一实施例的感光装置)

如图5所示，根据本申请的第一实施例的感光装置为摄像模组。该感光装置包括电路板组件(包括电路板1和感光芯片3)、加强板2(用作电路板加强结构)、镜头4(用作光学系统)和保持件5。如上所述，加强板2和感光芯片3均设置于电路板1且位于电路板1的厚度方向T上的同一侧。进一步地，加强板2和保持件5通过粘接剂彼此固定。镜头4包括壳体和镜片，镜片收纳安装在壳体的内部，壳体与保持件5两者形成为一体，使得镜头4固定于保持件5。这样，镜头4和保持件5两者相对于加强件位于厚度方向一侧。

更具体地，在本实施例中如图5所示，保持件5的内部形成有通路。镜头4的光轴与电路板组件的感光芯片3的感光面垂直，通过镜头4的光线能够经由通路到达感光芯片3的感光面上。镜头4的壳体与保持件5的通路的第一开口(厚度方向一侧)的周缘部彼此固定，加强板2与保持件5的通路的第二开口(厚度方向另一侧)的周缘部通过粘接剂彼此固定。在感光装置的各部件安装到位之后，镜头4的像面与感光芯片3的感光面重合，使得感光芯片3能够形成清晰的像。

通过采用上述方案，由于感光装置包根据本申请的电路板加强结构，因而感光装置具有上述电路板加强结构所具有的所有有益效果，从而抑制电路板1由于温度变化导致的翘曲变形，由此保证感光芯片3的感光面与镜头4的像面始终重合，抑制了背景技术中所谓的温漂。而且，由于镜头4的壳体与保持件5两者形成为一体，也能够缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片3接收通过镜头4的光线的不利影响。

以下说明根据本申请的第二实施例的感光装置的结构，该感光装置可以包括以上说明的不同实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第二实施例的感光装置)

如图6所示，根据本申请的第二实施例的感光装置与根据本申请的第一实施例的感光装置两者的构造基本相同，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图6所示，在本实施例中，壳体包括形成为一体的壳体主体41和法兰部42。镜片收纳安装在壳体主体41的内部。法兰部42从壳体主体41的外周面朝向径向外侧延伸，法兰部42沿着壳体主体41的周向在整周上连续地延伸。

为了将镜头4的壳体与保持件5固定在一起，法兰部42与保持件5的通路的第一开口(厚度方向一侧)的周缘部通过粘接剂彼此固定。另外，加强板2与保持件5的通路的第二开口(厚度方向另一侧)的周缘部彼此固定，在本实施例中加强板2与保持件5两者可以形成为一体。这样能够实现与第一实施例的感光装置同样的有益效果。

以下说明根据本申请的第三实施例的感光装置的结构，该感光装置可以包括以上说明的不同实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第三实施例的感光装置)

如图7所示，根据本申请的第三实施例的感光装置与根据本申请的第一实施例的感光装置两者的构造基本相同，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图7所示，在本实施例中，镜头4的壳体、加强板2和保持件5三者形成为一体。这样除了能够实现与第一实施例的感光装置同样的有益效果之外，进一步缩短了感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片3接收通过镜头4的光线的不利影响。

以下说明根据本申请的第四实施例的感光装置的结构，该感光装置可以包括以上说明的不同实施例的电路板加强结构。

(根据本申请的第四实施例的感光装置)

如图8所示，根据本申请的第四实施例的感光装置与根据本申请的第二实施例的感光装置两者的构造基本相同，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图8所示，在本实施例中，加强板2位于保持件5的内侧，这样加强板2的尺寸较小，使得电路板1能够预留更多的部分安装其它的电子器件。这样除了能够实现与第二实施例的感光装置同样的有益效果之外，电路板1的第一面11能够留下足够的安装空间用于安装其它的电子器件，有利于提高感光装置的结构灵活性。

以上内容对本申请的具体实施方式的示例性实施例及相关的变型例进行了阐述，以下进行补充说明。

i.在以上的实施例中说明了能够实现本申请的目的的不同实施例及其变型例，可以理解，如果不存在矛盾之处可以将这些实施例中的方案彼此结合在一起形成新的方案。

i i.在本申请的感光装置中，镜头4的壳体和保持件5都是可以具有中心轴线的旋转体。可以理解，镜头4的壳体和保持件5两者以同轴的方式固定在一起。另外，在本申请中，壳体、加强板2和保持件5可以主要由同样的金属材料制成。

i i i.在本申请的感光装置的各实施例中，在电路板1、镜头4和保持件5的任意两者之间通过粘接剂彼此固定的情况下，可以对感光装置进行有源组装。也就是说，在通过粘接剂初步连接两个部件之后，校准镜头4和感光芯片3的相对位置，使得镜头4的像面与感光芯片3的感光面重合之后再使得粘接剂进一步固化。在实现上述方案中，粘接剂可以是所谓的两阶段固化胶，第一阶段可以通过紫外线照射进行预固化，第二阶段可以通过加热进行完全固化。另外，在一些可选的方案中，可以采用锡焊或者激光焊接的方式来代替粘接剂。

iv.可以理解，加强板2由单一金属材料制成，因而形状受温度变化影响非常小，有利于抑制电路板1在温度变化情况下的翘曲变形。而且这种加强板2的导热系数高，有利于电路板1的散热，使得电路板1上的温度更均匀。另外，可以理解，对于加强板2的外轮廓形状不必与电路板1的外轮廓形状完全匹配，可以根据需要形成具有各种外轮廓形状的加强板2。加强板2可以是封闭式的，也可以是由多块加强板组成的非封闭式的结构，上述实施例只是对加强板2的一些示例，加强板2还可以为其他形状的结构，这里不做限定。

v.可以理解，在保证不影响感光芯片3的安装的前提下，感光芯片3与加强板2之间的间隔越小越好。

vi.本申请的感光装置不仅可以是摄像模组，而且还可以是激光雷达装置。另外，本申请还提供了一种终端，该终端包括本申请的感光装置。终端的一种可选的方案为车辆。

尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所公开实施例的其它变化。在权利要求中，“包括”一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (18)

1.一种电路板加强结构，其特征在于，所述电路板加强结构用于电路板组件，所述电路板组件包括电路板和感光芯片，所述电路板包括彼此相反的第一面和第二面，所述感光芯片设置在所述电路板的第一面上且与所述电路板电性连接，

所述电路板加强结构包括加强板，所述加强板包括彼此相反的第三面和第四面，所述加强板与所述电路板彼此固定，并且所述第三面与所述第一面处于面接触的状态，使得所述加强板和所述感光芯片均位于所述电路板的所述第一面的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板加强结构，其特征在于，所述加强板形成有缺口，所述感光芯片位于所述缺口中。

3.根据权利要求2所述的电路板加强结构，其特征在于，所述缺口的形状与所述感光芯片的外轮廓的形状几何相似。

4.根据权利要求3所述的电路板加强结构，其特征在于，所述缺口的形状和所述感光芯片的外轮廓的形状均为矩形，所述缺口的尺寸大于所述感光芯片的外轮廓的尺寸，使得所述缺口的周缘与所述感光芯片的外轮廓之间存在间隙。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板加强结构，其特征在于，所述加强板与所述电路板通过以下方式中的至少一种彼此固定：利用粘接剂彼此粘结固定、通过螺纹连接件连接固定、通过焊接彼此固定、通过一体成型的方式彼此固定。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板加强结构，其特征在于，所述感光芯片与所述电路板通过焊点实现电性连接。

7.一种感光装置，其特征在于，所述感光装置包括权利要求1至6中任一项所述的电路板加强结构。

8.根据权利要求7所述的感光装置，其特征在于，所述感光装置还包括电路板组件、保持件和用于收集光线的光学系统，所述光学系统和所述加强板固定于所述保持件，所述光学系统的光轴与所述电路板组件的感光芯片的感光面垂直，所述保持件形成有通路，通过所述光学系统的光线能够经由所述通路到达所述感光面上。

9.根据权利要求8所述的感光装置，其特征在于，所述加强板与所述保持件两者形成为一体。

10.根据权利要求8所述的感光装置，其特征在于，所述光学系统包括壳体和镜片，所述镜片收纳安装在所述壳体的内部。

11.根据权利要求10所述的感光装置，其特征在于，所述壳体与所述保持件两者形成为一体。

12.根据权利要求10所述的感光装置，其特征在于，所述壳体、所述加强板和所述保持件三者形成为一体。

13.根据权利要求10所述的感光装置，其特征在于，所述壳体和所述保持件分别独立制造，所述壳体形成有法兰部，所述法兰部与所述通路的第一开口的周缘部彼此固定。

14.根据权利要求10所述的感光装置，其特征在于，所述加强板和所述保持件分别独立制造，所述加强板与所述通路的第二开口的周缘部彼此固定。

15.根据权利要求14所述的感光装置，其特征在于，所述加强板和所述保持件通过粘接剂彼此固定，在经过有源组装之后再完全固化所述粘接剂。

16.根据权利要求8至15中任一项所述的感光装置，其特征在于，所述感光装置为镜头模组或者激光雷达装置。

17.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求7至16中任一项所述的感光装置。

18.根据权利要求17所述的终端，其特征在于，所述终端为车辆。

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