WO2020189505A1 - 電子機器、撮像装置、および移動体 - Google Patents

電子機器、撮像装置、および移動体 Download PDF

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WO2020189505A1
WO2020189505A1 PCT/JP2020/010835 JP2020010835W WO2020189505A1 WO 2020189505 A1 WO2020189505 A1 WO 2020189505A1 JP 2020010835 W JP2020010835 W JP 2020010835W WO 2020189505 A1 WO2020189505 A1 WO 2020189505A1
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sheet metal
electronic device
flat plate
plate portion
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PCT/JP2020/010835
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弘行 安部
和毅 白土
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京セラ株式会社
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
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    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, an imaging device, and a moving body.
  • the electronic device is A first substrate, a second substrate, and a third substrate on which electronic components are mounted and located in order in the stacking direction so that their main surfaces face each other.
  • a first flat plate portion interposed between the first substrate and the second substrate and directly or indirectly abutting the electronic component mounted on each of the first substrate and the second substrate.
  • a first sheet metal having a first shielding portion that covers the side surface of the first substrate over the entire circumference.
  • a second flat plate portion interposed between the second substrate and the third substrate and directly or indirectly abutting the electronic component mounted on each of the second substrate and the third substrate.
  • a second sheet metal having a second substrate and a second shield covering at least a part of the side surface of the third substrate.
  • the electronic device is Multiple substrates on which electronic components are mounted and located side by side in the stacking direction so that their main surfaces face each other, Among the plurality of substrates, a flat plate portion interposed between two substrates adjacent to each other and directly or indirectly abutting the electronic component mounted on each of the two substrates, and the two substrates. A sheet metal having a shielding portion that covers the side surface of the substrate over the entire circumference is provided.
  • the imaging device is A first substrate, a second substrate, and a third substrate on which electronic components are mounted and located in order in the stacking direction so that their main surfaces face each other.
  • a first flat plate portion interposed between the first substrate and the second substrate and directly or indirectly abutting the electronic component mounted on each of the first substrate and the second substrate.
  • a first sheet metal having a first shielding portion that covers the side surface of the first substrate over the entire circumference.
  • a second flat plate portion interposed between the second substrate and the third substrate and directly or indirectly abutting the electronic component mounted on each of the second substrate and the third substrate.
  • a second sheet metal having a second substrate and a second shield covering at least a part of the side surface of the third substrate.
  • the moving body is A first substrate, a second substrate, and a third substrate, which are mounted with electronic components and are sequentially located in the stacking direction so that their main surfaces face each other, and the first substrate and the second substrate.
  • a first flat plate portion that is interposed between the substrates and directly or indirectly abuts on the electronic component mounted on each of the first substrate and the second substrate, and a side surface of the first substrate.
  • a first sheet metal having a first shielding portion that covers the entire circumference is interposed between the second substrate and the third substrate, and the second substrate and the third substrate are each interposed.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1 rotated by 90 ° about the optical axis from the cross section of FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the first substrate of FIGS. 2 and 3.
  • 2 is a perspective view showing the appearance of the second substrate and the third substrate of FIGS. 2 and 3.
  • 2 is a perspective view showing the appearance of the first sheet metal of FIGS. 2 and 3. It is a plane development view of the 1st sheet metal of FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the second sheet metal of FIGS. 2 and 3. It is a plane development view of the 2nd sheet metal of FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the first housing of FIGS. 2 and 3. 2 is a perspective view showing the appearance of the second housing of FIGS. 2 and 3. It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic device of FIGS. 2 and 3, and is the figure which shows the process of assembling the 2nd substrate and the 3rd substrate to the 2nd sheet metal. It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic device of FIGS. 2 and 3, and is the figure which shows another process of assembling the 2nd substrate and the 3rd substrate to the 2nd sheet metal.
  • the electronic device according to the embodiment of the present disclosure is, for example, an imaging device.
  • the electronic device 10 applied to the imaging device according to the present embodiment is mounted on, for example, the moving body 11.
  • the moving body 11 may include, for example, a vehicle, a ship, an aircraft, and the like.
  • Vehicles may include, for example, automobiles, industrial vehicles, railroad vehicles, living vehicles, fixed-wing aircraft traveling on runways, and the like.
  • Automobiles may include, for example, passenger cars, trucks, buses, motorcycles, trolley buses and the like.
  • Industrial vehicles may include, for example, industrial vehicles for agriculture and construction.
  • Industrial vehicles may include, for example, forklifts and golf carts.
  • Industrial vehicles for agriculture may include, for example, tractors, cultivators, transplanters, binders, combines, lawnmowers and the like.
  • Industrial vehicles for construction may include, for example, bulldozers, scrapers, excavators, crane trucks, dump trucks, road rollers and the like.
  • the vehicle may include a vehicle that runs manually.
  • the classification of vehicles is not limited to the above examples.
  • automobiles may include industrial vehicles that can travel on the road.
  • the same vehicle may be included in multiple categories.
  • Vessels may include, for example, marine jets, boats, tankers and the like.
  • Aircraft may include, for example, fixed-wing aircraft, rotorcraft, and the like.
  • the electronic device 10 includes a first substrate 12, a second substrate 13, a third substrate 14, a first sheet metal 15, and a second sheet metal 16.
  • the electronic device 10 may further include a heat transfer unit 17, an imaging optical system 18, a first housing 19, and a second housing 20.
  • the first substrate 12 has a flat plate shape.
  • the first substrate 12 may be substantially rectangular.
  • the first substrate 12 mounts the image pickup device 21 as an electronic component on the opposite side of the surface facing the first flat plate portion, which will be described later.
  • the image sensor 21 is, for example, a CCD (Charge Coupled Device) image sensor and a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, and generates an image signal by imaging an optical image formed on a light receiving surface.
  • the first substrate 12 may mount a first connector 22 for electrically connecting to the second substrate 13 on the back surface of the surface on which the image sensor 21 is mounted.
  • the second substrate 13 has a flat plate shape.
  • the second substrate 13 may be substantially rectangular.
  • the second substrate 13 mounts the electronic component 23 on at least one main surface.
  • the electronic component 23 drives the image sensor 21 or processes the image signal generated by the image sensor 21.
  • the second substrate 13 may mount a second connector 24 for electrically connecting to the first connector 22 on one main surface.
  • the third substrate 14 has a flat plate shape.
  • the third substrate 14 may be substantially rectangular.
  • the third substrate 14 mounts the electronic component 23 on at least one main surface.
  • the electronic component 23 drives the image sensor 21 or processes the image signal generated by the image sensor 21.
  • the third substrate 14 may mount a third connector 25 for electrically connecting to the second housing 20 on one main surface.
  • the third substrate 14 may be electrically connected to the second substrate 13 by the flexible substrate 26.
  • the second connector 24 and the third connector 25 may be mounted on the main surface on the same side in a state where the entire flexible substrate 26 is extended in a flat plate shape.
  • the first substrate 12, the second substrate 13, and the third substrate 14 are directed toward the stacking direction so that their main surfaces face each other. Located in order.
  • the first sheet metal 15 has a first flat plate portion 27 and a first shielding portion 28.
  • the first sheet metal 15 may further have a third shielding portion 29.
  • the first flat plate portion 27 has a flat plate shape.
  • the first flat plate portion 27 may be substantially rectangular, which is wider than the first substrate 12, the second substrate 13, and the third substrate 14. As shown in FIGS. 2 and 3, in the electronic device 10, the first flat plate portion 27 is interposed between the first substrate 12 and the second substrate 13. In the electronic device 10, the main surface of the first flat plate portion 27 may be substantially parallel to the main surfaces of the first substrate 12 and the second substrate 13.
  • the first flat plate portion 27 directly or indirectly contacts the electronic component 23 mounted on each of the first substrate 12 and the second substrate 13.
  • the first flat plate portion 27 indirectly contacts the image sensor 21 which is an electronic component via, for example, the heat radiating sheet 30 and the first substrate 12.
  • the first flat plate portion 27 indirectly contacts the electronic component 23 mounted on the second substrate 13 via, for example, the heat radiating sheet 30.
  • the heat radiating sheet 30 may be formed of a soft material having shape-following property and having a relatively large thermal conductivity, such as silicon rubber containing a filler.
  • an opening op may be formed in the first flat plate portion 27.
  • the opening op may be larger than the first connector 22 as viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first substrate 12.
  • the first connector 22 may be inserted through the opening op.
  • the second connector 24 may be connected to the first connector 22 through which the opening op is inserted.
  • the first shielding portion 28 is provided along the entire range of the outer edge of the first flat plate portion 27 on the main surface side of the first flat plate portion 27 facing the first substrate 12. It is erected. As shown in FIGS. 2 and 3, in the electronic device 10, the first shielding portion 28 covers the side surface of the first substrate 12 over the entire circumference.
  • the third shielding portion 29 is parallel to the first flat plate portion 27 on the side opposite to the main surface on which the first shielding portion 28 of the first flat plate portion 27 is erected. It may be erected along two sides. As shown in FIG. 2, in the electronic device 10, the third shielding portion 29 has at least a portion of the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14 exposed from the second shielding portion described later. You may cover it. In the electronic device 10, the third shielding portion 29 may cover the flexible substrate 26 when viewed from a direction perpendicular to the stacking direction.
  • the third shielding portion 29 may have the first foot portion 31 at the end in the stacking direction side, in other words, in the direction away from the first flat plate portion 27.
  • the first foot portion 31 may be parallel to the first flat plate portion 27.
  • the first foot portion 31 may overlap the first flat plate portion 27 when viewed from a direction perpendicular to the first flat plate portion 27.
  • the third shielding portion 29 may come into contact with the heat transfer portion 17 at the first foot portion 31.
  • the first sheet metal 15 is formed by bending a predetermined portion of a sheet metal, in other words, a metallic flat plate having a desired shape as shown in FIG. In FIG. 7, a straight line to be bent toward the front surface side is indicated by a wavy line, and a straight line to be bent toward the back surface side is indicated by a long-dotted chain line. Therefore, by extending the bent portion of the first sheet metal 15 to make it flat, the portions of the first sheet metal 15 are also separated from each other without causing interference.
  • the first sheet metal 15 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as copper.
  • the second sheet metal 16 has a second flat plate portion 32 and a second shielding portion 33.
  • the second flat plate portion 32 has a flat plate shape.
  • the second flat plate portion 32 may be substantially rectangular, which is wider than the first substrate 12, the second substrate 13, and the third substrate 14, and slightly narrower than the first flat plate portion 27. As shown in FIGS. 2 and 3, in the electronic device 10, the second flat plate portion 32 is interposed between the second substrate 13 and the third substrate 14. In the electronic device 10, the main surface of the second flat plate portion 32 may be substantially parallel to the main surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14.
  • the second flat plate portion 32 directly or indirectly contacts the electronic component 23 mounted on each of the second substrate 13 and the third substrate 14.
  • the second flat plate portion 32 indirectly contacts the electronic component 23 mounted on the second substrate 13 via, for example, the heat radiating sheet 30.
  • the second flat plate portion 32 indirectly contacts the electronic component 23 mounted on the third substrate 14 via, for example, the heat radiating sheet 30.
  • the heat radiating sheet 30 may be formed of a soft material having shape-following property and having a relatively large thermal conductivity, such as silicon rubber containing a filler.
  • the second shielding portion 33 has a first one-sided shielding portion 34 and a second one-sided shielding portion 35.
  • the first one-sided shielding portion 34 is erected on one main surface of the second flat plate portion 32 along at least a part of the outer edge of the second flat plate portion 32.
  • the second one-sided shielding portion 35 is erected on the other main surface of the second flat plate portion 32 along at least a part of the outer edge of the second flat plate portion 32.
  • the first one-side shielding portion 34 is erected, for example, on one main surface side (upper side in FIG. 8) along three sides other than one side of the second flat plate portion 32.
  • the second one-sided shielding portion 35 is, for example, opposed to each other on the other main surface side (lower side in FIG. 8) on the one main surface side among the three sides on which the first one-sided shielding portion 34 is erected. It is erected along the two sides.
  • the second shielding portion 33 covers at least a part of the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14. As shown in FIG. 2, in the electronic device 10, the second shielding portion 33 covers a part of the side surface of the second substrate 13 and the third substrate 14, and exposes another part without covering it. Good.
  • the second one-sided shielding portion 35 may have a second foot portion 36 at the end in the stacking direction side, in other words, in the direction away from the second flat plate portion 32.
  • the second foot portion 36 may be parallel to the second flat plate portion 32.
  • the second foot portion 36 may overlap the second flat plate portion 32 when viewed from a direction perpendicular to the second flat plate portion 32.
  • the second shielding portion 33 may come into contact with the heat transfer portion 17 at the second foot portion 36.
  • the second sheet metal 16 is formed by bending a predetermined portion of a sheet metal, in other words, a metallic flat plate having a desired shape as shown in FIG.
  • a straight line to be bent toward the front surface side is indicated by a wavy line
  • a straight line to be bent toward the back surface side is indicated by a dashed line. Therefore, by extending the bent portion of the second sheet metal 16 to make it flat, the portions of the second sheet metal 16 are also separated from each other without causing interference.
  • the second sheet metal 16 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as copper.
  • the second sheet metal 16 may be positioned apart from the first sheet metal 15 on the entire surface without contacting the first sheet metal 15.
  • the heat transfer portion 17 is located on the stacking direction side with respect to the first substrate 12.
  • the heat transfer portion 17 may be located on the stacking direction side with respect to the third substrate 14.
  • the heat transfer unit 17 may come into contact with the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16.
  • the heat transfer portion 17 may come into contact with the first sheet metal 15 at the first foot portion 31.
  • the heat transfer portion 17 may abut on the second sheet metal 16 at the second foot portion 36.
  • the heat transfer unit 17 may include a third sheet metal 37 and a heat radiating sheet 38.
  • the heat transfer unit 17 may come into contact with the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 in the heat radiating sheet 38.
  • the heat radiating sheet 38 may abut on the third sheet metal 37 on a surface different from the surface that abuts on the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16.
  • the heat radiating sheet 38 may be formed of a soft material having shape-following property and having a relatively large thermal conductivity, such as silicon rubber containing a filler.
  • the third sheet metal 37 extends toward the stacking direction side from the surface in contact with the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16.
  • the third sheet metal 37 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as copper.
  • the imaging optical system 18 is composed of optical elements such as a lens.
  • the imaging optical system 18 is designed and formed so that optical characteristics such as an angle of view and a depth of field have desired values.
  • the image pickup optical system 18 forms the imaged subject image on the light receiving surface of the image pickup element 21.
  • the first housing 19 may have a tubular shape with a rectangular cross section. As shown in FIGS. 2 and 3, in the first housing 19, the optical axis of the imaging optical system 18 substantially coincides with the axis of the first housing 19, and the imaging optical system 18 is exposed from one opening. As described above, the imaging optical system 18 may be accommodated.
  • the first housing 19 may accommodate the first substrate 12 so that the image sensor 21 is fixed at a position determined with respect to the image pickup optical system 18.
  • the first housing 19 accommodates a second substrate 13, a third substrate 14, a first sheet metal 15, and a second sheet metal 16 so as to satisfy the above-described configuration with respect to the first substrate 12. You can do it.
  • the second housing 20 may have a flat plate-shaped portion and a quadrangular prism extending perpendicularly to the main surface of the flat plate-shaped portion.
  • the second housing 20 may have a third sheet metal 37 as the heat transfer portion 17.
  • the second housing 20 may have a fourth connector 39 that can be fitted to the third connector 25.
  • the second housing 20 is sealed in the opening of the first housing 19 at the end opposite to the end on the side where the imaging optical system 18 is exposed in the flat plate portion. You may be wearing it.
  • the third substrate 14 is inserted into the space sp1 defined by the second flat plate portion 32 and the second one-side shielding portion 35 in the second sheet metal 16.
  • the third substrate 14 is inserted into the space sp1 from the outer edge side of the second flat plate portion 32 where the first one-side shielding portion 34 is not provided.
  • the third substrate 14 is inserted so that the main surface on the opposite side of the main surface on which the third connector 25 is provided faces the second flat plate portion 32.
  • the third substrate 14 is inserted into the space sp1 from the side opposite to the side on which the flexible substrate 26 is provided.
  • the third substrate 14 is attached to the second flat plate portion 32 in the inserted state.
  • a heat radiating sheet 30 may be used for attaching the third substrate 14 to the second flat plate portion 32.
  • the flexible substrate 26 is folded back and the second substrate 13 is attached to the second flat plate portion 32.
  • a heat radiating sheet 30 may be used for attaching the second substrate 13 to the second flat plate portion 32.
  • the second sheet metal 16 to which the second substrate 13 and the third substrate 14 are attached is defined by the first flat plate portion 27 and the third shielding portion 29 in the first sheet metal 15. It is inserted into the space sp2 to be created. The second sheet metal 16 is inserted so that the second substrate 13 faces the first flat plate portion 27.
  • the second sheet metal 16 passes through the second substrate 13 in a state where the second connector 24 of the second substrate 13 is inserted through the opening op of the first flat plate portion 27. It is attached to the first flat plate portion 27.
  • a heat radiating sheet 30 may be used for attaching the second substrate 13 to the first flat plate portion 27.
  • the second substrate 13 assembled to the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 is first formed by fitting the second connector 24 to the first connector 22. It is connected to the substrate 12 of. Before the connection, the first substrate 12 is fixed to the lens barrel 40 accommodating the imaging optical system 18 with a heat transfer member 41 such as a sheet metal interposed therebetween. For fixing the first substrate 12 to the lens barrel 40, for example, adhesion by an adhesive, fastening by screwing, or the like is applied.
  • the third substrate 14 is formed by fitting the third connector 25 to the fourth connector 39. It is connected to the housing 20 of 2.
  • the first housing 19 is put on the imaging optical system 18, the first substrate 12, the second substrate 13, the third substrate 14, the first sheet metal 15, and the second sheet metal 16.
  • the electronic device 10 is manufactured by fixing the first housing 19 to the second housing 20 with the first housing 19 covered.
  • welding, bonding with an adhesive, and fastening by screwing are applied for fixing the first housing 19 and the second housing 20.
  • the electronic device 10 of the present embodiment having the above configuration is interposed between the first substrate 12 and the second substrate 13, and the image sensor 21 and the second substrate 13 mounted on the first substrate 12 are interposed.
  • the electronic device 10 is heat-conducting from the image sensor 21 mounted on the first substrate 12 and the electronic component 23 mounted on the second substrate 13, which are heat sources, and generally from the heat dissipation sheet 30. Since it is close to the high first flat plate portion 27, the heat dissipation property is improved as compared with the configuration in which only the heat radiation sheet 30 is interposed.
  • the electronic device 10 is interposed between the second substrate 13 and the third substrate 14, and indirectly contacts the electronic component 23 mounted on each of the second substrate 13 and the third substrate 14. It has 2 flat plate portions 32.
  • the electronic device 10 includes an electronic component 23 mounted on each of the second substrate 13 and the third substrate 14, which are heat sources, and a second flat plate having a heat transfer property generally higher than that of the heat dissipation sheet 30. Since the portions 32 are close to each other, the heat dissipation property is improved as compared with the configuration in which only the heat dissipation sheet 30 is interposed.
  • the electronic device 10 has a first shielding portion 28 that covers the side surface of the first substrate 12 over the entire circumference.
  • the electronic device 10 may have a shielding property against the radiation noise of the first substrate 12 or the electronic component 23 mounted on the first substrate 12.
  • the electronic device 10 has a second shielding portion 33 that covers at least a part of the side surface of the second substrate 13 and the third substrate 14.
  • the electronic device 10 may have a shielding property against radiation noise of the electronic component 23 mounted on the second substrate 13 and the third substrate 14, respectively.
  • the first sheet metal 15 has a first flat plate portion 27 and a first shielding portion 28.
  • the second sheet metal 16 has a second flat plate portion 32 and a second shielding portion 33.
  • the electronic device 10 according to the present embodiment can further improve the heat dissipation property with a simple configuration while having a shielding property against radiation noise.
  • the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 are located in isolation.
  • the electronic device 10 can reduce the heat transfer between the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 as compared with the configuration in which the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 are brought into contact with each other. Therefore, in the electronic device 10, even if one of the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 is close to a component that is greatly affected by the high temperature and the other is heated to a high temperature, the other is transferred to the other. Heat transfer can be reduced.
  • the second shielding portion 33 covers a part of the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14, and the third shielding portion 29 in the first sheet metal 15. At least covers the portion exposed from the second shielding portion 33.
  • the electronic device 10 connects the second substrate 13 and the third substrate 14 by wiring such as a flexible substrate 26 extending from the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14, respectively. Even in this configuration, the electronic components mounted on the second substrate 13 and the third substrate 14 can be easily attached to the second sheet metal 16 of the second substrate 13 and the third substrate 14. It may have a shielding property against the radiation noise of 23.
  • the flexible substrate 26 connecting the second substrate 13 and the third substrate 14 is covered with the third shielding portion 29.
  • the electronic device 10 uses the flexible substrate 26 that contributes to facilitation of manufacturing and reduction of manufacturing cost, but the electronic component 23 mounted on each of the second substrate 13 and the third substrate 14. It is possible to suppress a decrease in shielding property against radiation noise.
  • the electronic device 10 includes a heat transfer portion 17 located on the stacking direction side of the first substrate 12 and in contact with the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16.
  • the electronic device 10 transfers heat generated in the electronic component 23 mounted on each of the first substrate 12, the second substrate 13, and the third substrate 14 in the stacking direction. obtain. Therefore, even if the electronic device 10 has a configuration in which a component that is greatly affected by high temperature is positioned in the direction opposite to the stacking direction, such as the resin imaging optical system 18, it is possible to suppress the heating of the component.
  • the third shielding portion 29 and the second shielding portion 33 abut on the heat transfer portion 17 at the first foot portion 31 and the second foot portion 36, respectively. ..
  • the electronic device 10 according to the present embodiment can expand the contact area between the first sheet metal 15 and the second sheet metal 16 and the heat transfer unit 17. Therefore, the electronic device 10 can improve the heat transfer property of the heat generated in the electronic component 23 mounted on each of the first substrate 12, the second substrate 13, and the third substrate 14 to the heat transfer unit 17.
  • the first substrate 12 and the second substrate 13 are the first connector 22 and the second connector 22 through which the opening op formed in the first flat plate portion 27 is inserted. It is electrically connected via the connector 24 of the above.
  • the electronic device 10 may allow the formation of a first shielding portion 28 and a third shielding portion 29 covering the entire at least one side surface of the first substrate 12 and the second substrate 13. .. Therefore, the electronic device 10 covers at least one side surface of the first substrate 12 and the second substrate 13 over the entire circumference by using a single first sheet metal 15 without using a plurality of sheet metals. obtain.
  • the second substrate 13 and the third substrate 14 are connected via the flexible substrate 26, but an opening is formed in the second flat plate portion 32 to form the opening. It may be connected by a connector via.
  • the second shielding portion 33 may cover the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14 over the entire circumference. Since the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14 are covered over the entire circumference, the third shielding portion 29 covers a part of the side surfaces of the second substrate 13 and the third substrate 14. It does not have to be.
  • the electronic device having the sheet metal having the shielding portion covering the entire area can further improve the heat dissipation property with a simple configuration while having the shielding property against the radiation noise.

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Abstract

電子機器１０は第１の基板１２と第２の基板１３と第３の基板１４と第１の板金１５と第２の板金１６とを有する。第１の基板１２は電子部品２１を搭載する。第２の基板１３は電子部品２３を搭載する。第３の基板１４は電子部品２３を搭載する。第１の板金１５は第１の平板部２７と第１の遮蔽部２８とを有する。第１の平板部２７は第１の基板１２と第２の基板１３との間に介在する。第１の平板部２７は電子部品２３に当接する。第１の遮蔽部２８は第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う。第２の板金１６は第２の平板部３２と第２の遮蔽部３３とを有する。第２の平板部３２は第２の基板１３と第３の基板１４との間に介在する。第２の平板部３２は電子部品２３に当接する。第２の遮蔽部３３は第２の基板１３および第３の基板１４の側面の少なくとも一部を覆う。

Description

電子機器、撮像装置、および移動体 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１９年３月２０日に日本国に特許出願された特願２０１９－５３７２６の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
　　本発明は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
　車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のために回路基板が複層化かつ高集積化するに伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズおよび発熱量が増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆い、シリコーンゲルなどの軟質材量により形成される伝熱部材を介して回路基板と伝熱部材を当接する構成が提案されている（特許文献１参照）。
特開２０１１－２５９１０１号公報
　本開示の第１の観点に係る電子機器は、
　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第１の基板、第２の基板、および第３の基板と、
　前記第１の基板および前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第１の平板部と、前記第１の基板の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
　前記第２の基板および前記第３の基板の間に介在し且つ該第２の基板および該第３の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第２の平板部と、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部とを有する第２の板金と、を備える。
　本開示の第２の観点に係る電子機器は、
　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、
　前記複数の基板の中で、互いに隣接する２枚の基板の間に介在し、該２枚の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、該２枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部とを有する板金と、を備える。
　本開示の第３の観点に係る撮像装置は、
　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第１の基板、第２の基板、および第３の基板と、
　前記第１の基板および前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第１の平板部と、前記第１の基板の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
　前記第２の基板および前記第３の基板の間に介在し且つ該第２の基板および該第３の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第２の平板部と、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部とを有する第２の板金と、を備える。
　本開示の第４の観点に係る移動体は、
　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第１の基板、第２の基板、および第３の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第１の平板部と、前記第１の基板の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、前記第２の基板および前記第３の基板の間に介在し且つ該第２の基板および該第３の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第２の平板部と、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部とを有する第２の板金と、を有する撮像装置を搭載する。
本実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。 図１の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。 図１の電子機器を、図２の断面から、光軸を軸に９０°回転させた断面図である。 図２、３の第１の基板の外観を示す斜視図である。 図２、３の第２の基板および第３の基板の外観を示す斜視図である。 図２、３の第１の板金の外観を示す斜視図である。 図６の第１の板金の平面展開図である。 図２、３の第２の板金の外観を示す斜視図である。 図８の第２の板金の平面展開図である。 図２、３の第１の筐体の外観を示す斜視図である。 図２、３の第２の筐体の外観を示す斜視図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける更に別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第１の板金に組付ける工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第１の板金に組付ける別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板および第２の基板を電気的に接続させる工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第３の基板を第２の筺体に組付ける工程を示す図である。
　以下、本開示を適用した電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。
　本開示の一実施形態に係る電子機器は、具体的には、例えば、撮像装置である。図１に示すように、本実施形態に係る撮像装置に適用した電子機器１０は、例えば、移動体１１に搭載される。
　移動体１１は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。
　図２、３に示すように、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５および第２の板金１６を含む。電子機器１０は、伝熱部１７、撮像光学系１８、第１の筐体１９、および第２の筐体２０をさらに含んでよい。
　図４に示すように、第１の基板１２は平板状である。第１の基板１２は略矩形であってよい。図２、３に示すように、第１の基板１２は、後述する、第１の平板部に対向する面の反対側において、電子部品として撮像素子２１を搭載する。撮像素子２１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサおよびＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサであって、受光面に形成される光学像を撮像することにより、画像信号を生成する。第１の基板１２は、撮像素子２１を搭載する面の裏面に、第２の基板１３と電気的に接続するための第１のコネクタ２２を搭載してよい。
　図５に示すように、第２の基板１３は平板状である。第２の基板１３は略矩形であってよい。第２の基板１３は、少なくとも一方の主面に、電子部品２３を搭載する。電子部品２３は、撮像素子２１の駆動、または撮像素子２１が生成した画像信号の処理を行う。第２の基板１３は、一方の主面に第１のコネクタ２２と電気的に接続するための第２のコネクタ２４を搭載してよい。
　第３の基板１４は平板状である。第３の基板１４は略矩形であってよい。第３の基板１４は、少なくとも一方の主面に、電子部品２３を搭載する。電子部品２３は、撮像素子２１の駆動、または撮像素子２１が生成した画像信号の処理を行う。第３の基板１４は、一方の主面に第２の筐体２０と電気的に接続するための第３のコネクタ２５を搭載してよい。
　第３の基板１４は、フレキシブル基板２６によって第２の基板１３と電気的に接続されていてよい。第３の基板１４は、フレキシブル基板２６全体を平板状に延ばした状態で、第２のコネクタ２４および第３のコネクタ２５が同じ側の主面に搭載されていてよい。
　図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４は、それぞれの主面が互いに対向するように、積層方向に向かって順番に位置する。
　図６に示すように、第１の板金１５は、第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８を有する。第１の板金１５は、さらに第３の遮蔽部２９を有してよい。
　第１の平板部２７は、平板状である。第１の平板部２７は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４より広い、略矩形であってよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の平板部２７は、第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、主面が第１の基板１２および第２の基板１３の主面に略平行であってよい。
　電子機器１０において、第１の平板部２７は、第１の基板１２および第２の基板１３それぞれが搭載する電子部品２３と直接的または間接的に当接する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、例えば、放熱シート３０および第１の基板１２を介して間接的に電子部品である撮像素子２１に当接する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、例えば、放熱シート３０を介して、第２の基板１３に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。放熱シート３０は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
　図６に示すように、第１の平板部２７には、開口ｏｐが穿設されていてよい。開口ｏｐは、第１の基板１２の主面に垂直な方向から見た、第１のコネクタ２２より大きくてよい。図２に示すように、電子機器１０において、第１のコネクタ２２は、開口ｏｐに挿通されていてよい。電子機器１０において、開口ｏｐを挿通した第１のコネクタ２２に第２のコネクタ２４が接続されていてよい。
　図６に示すように、第１の遮蔽部２８は、第１の平板部２７の、第１の基板１２に対向する主面側において、第１の平板部２７の外縁の全範囲に沿って立設されている。図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の遮蔽部２８は、第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う。
　図６に示すように、第３の遮蔽部２９は、第１の平板部２７の第１の遮蔽部２８が立設される主面とは反対側において、第１の平板部２７の平行な２辺に沿って立設されていてよい。図２に示すように、電子機器１０において、第３の遮蔽部２９は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の中で、後述する第２の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆ってよい。電子機器１０において、第３の遮蔽部２９は、フレキシブル基板２６を、積層方向に垂直な方向から見て覆ってよい。
　第３の遮蔽部２９は、積層方向側、言い換えると、第１の平板部２７から離れる方向の端において、第１の足部３１を有してよい。第１の足部３１は、第１の平板部２７に平行であってよい。第１の足部３１は、第１の平板部２７に垂直な方向から見て、第１の平板部２７に重なってよい。図２に示すように、電子機器１０内で、第３の遮蔽部２９は、第１の足部３１において、伝熱部１７に当接してよい。
　第１の板金１５は、板金、言換えると、図７に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図７において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第１の板金１５の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第１の板金１５のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第１の板金１５は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
　図８に示すように、第２の板金１６は、第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３を有する。
　第２の平板部３２は、平板状である。第２の平板部３２は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４より広く、第１の平板部２７より少し狭い、略矩形であってよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、第２の平板部３２は、第２の基板１３および第３の基板１４の間に介在する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、主面が第２の基板１３および第３の基板１４の主面に略平行であってよい。
　電子機器１０において、第２の平板部３２は、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３と直接的または間接的に当接する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、例えば、放熱シート３０を介して、第２の基板１３に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、例えば、放熱シート３０を介して、第３の基板１４に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。放熱シート３０は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
　図８に示すように、第２の遮蔽部３３は、第１の片側遮蔽部３４および第２の片側遮蔽部３５を有する。第１の片側遮蔽部３４は、第２の平板部３２の一方の主面において、第２の平板部３２の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。第２の片側遮蔽部３５は、第２の平板部３２の他方の主面において、第２の平板部３２の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。
　第１の片側遮蔽部３４は、例えば、一方の主面側（図８における上側）において、第２の平板部３２の１辺以外の３辺に沿って立設されている。第２の片側遮蔽部３５は、例えば、他方の主面側（図８における下側）で、一方の主面側において第１の片側遮蔽部３４が立設されている３辺の中で対向する２辺に沿って立設されている。
　図２、３に示すように、電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の少なくとも一部を覆う。図２に示すように、電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆い、別の一部を覆わずに露出させてよい。
　図８に示すように、第２の片側遮蔽部３５は、積層方向側、言い換えると、第２の平板部３２から離れる方向の端に、第２の足部３６を有してよい。第２の足部３６は、第２の平板部３２に平行であってよい。第２の足部３６は、第２の平板部３２に垂直な方向から見て、第２の平板部３２に重なってよい。図３に示すように、電子機器１０内で、第２の遮蔽部３３は、第２の足部３６において、伝熱部１７に当接してよい。
　第２の板金１６は、板金、言換えると、図９に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図９において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第２の板金１６の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第２の板金１６のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第２の板金１６は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
　図２、３に示すように、第２の板金１６は、全面において、第１の板金１５と接触すること無く、離隔して位置してよい。
　図２、３に示すように、伝熱部１７は、第１の基板１２よりも積層方向側に位置する。伝熱部１７は、第３の基板１４よりも積層方向側に位置してよい。電子機器１０において、伝熱部１７は、第１の板金１５および第２の板金１６に当接してよい。図２に示すように、伝熱部１７は、第１の足部３１において、第１の板金１５に当接してよい。図３に示すように、伝熱部１７は、第２の足部３６において、第２の板金１６に当接してよい。
　図２、３に示すように、伝熱部１７は、第３の板金３７および放熱シート３８を含んでよい。伝熱部１７は、放熱シート３８において、第１の板金１５および第２の板金１６に当接してよい。放熱シート３８は、第１の板金１５および第２の板金１６に当接する面とは別の面において第３の板金３７に当接してよい。放熱シート３８は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。電子機器１０において、第３の板金３７は、第１の板金１５および第２の板金１６と当接する面よりも積層方向側に向かって延伸する。第３の板金３７は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
　撮像光学系１８は、レンズなどの光学素子によって構成されている。撮像光学系１８は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。撮像光学系１８は、結像させた被写体像を、撮像素子２１の受光面に形成する。
　図１０に示すように、第１の筐体１９は、断面が矩形の筒状であってよい。図２、３に示すように、第１の筐体１９は、撮像光学系１８の光軸が第１の筐体１９の軸に略一致し、かつ撮像光学系１８が一方の開口から露出するように、撮像光学系１８を収容してよい。第１の筐体１９は、撮像光学系１８に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子２１が固定されるように、第１の基板１２を収容してよい。第１の筐体１９は、第１の基板１２に対して上述の構成を満たすように、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５、および第２の板金１６を収容してよい。
　図１１に示すように、第２の筐体２０は、平板状部分、および平板状部分の主面に垂直に延伸する四角柱を有する形状であってよい。第２の筐体２０は、伝熱部１７として第３の板金３７を有してよい。第２の筐体２０は、第３のコネクタ２５と嵌着可能な第４のコネクタ３９を有してよい。図２、３に示すように、第２の筐体２０は、平板状部分において、第１の筐体１９の、撮像光学系１８を露出する側の端とは反対側の端の開口に封着されていてよい。
　次に、電子機器１０の製造方法について、以下に説明する。
　図１２に示すように、第３の基板１４は、第２の板金１６における第２の平板部３２および第２の片側遮蔽部３５に画定される空間ｓｐ１に挿入される。第３の基板１４は、第２の平板部３２において第１の片側遮蔽部３４が設けられていない外縁側から、空間ｓｐ１に挿入される。第３の基板１４は、第３のコネクタ２５が設けられている主面の反対側の主面が第２の平板部３２に対向するように、挿入される。第３の基板１４は、フレキシブル基板２６が設けられる側の辺とは反対側の辺から、空間ｓｐ１に挿入される。
　図１３に示すように、第３の基板１４は、挿入された状態で、第２の平板部３２に貼付けられる。第３の基板１４の第２の平板部３２への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。図１４に示すように、フレキシブル基板２６を折返して、第２の基板１３が第２の平板部３２に貼付けられる。第２の基板１３の第２の平板部３２への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。
　図１５に示すように、第２の基板１３および第３の基板１４が貼付けられた第２の板金１６が、第１の板金１５における第１の平板部２７および第３の遮蔽部２９に画定される空間ｓｐ２に挿入される。当該第２の板金１６は、第２の基板１３が第１の平板部２７に対向するように、挿入される。
　図１６に示すように、当該第２の板金１６は、第２の基板１３の第２のコネクタ２４を第１の平板部２７の開口ｏｐに挿通させた状態で、第２の基板１３を介して第１の平板部２７に貼付けられる。第２の基板１３の第１の平板部２７への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。
　図１７に示すように、第１の板金１５および第２の板金１６に組付けられた第２の基板１３は、第２のコネクタ２４を第１のコネクタ２２に嵌着させることにより、第１の基板１２に接続される。なお、接続前に、第１の基板１２は、撮像光学系１８を収容した鏡筒４０に、板金などの伝熱部材４１を介在させながら、固定される。第１の基板１２の鏡筒４０への固定には、例えば、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。
　図１８に示すように、第１の基板１２に第２の基板１３を接続した状態で、第３の基板１４は、第３のコネクタ２５を第４のコネクタ３９に嵌着させることにより、第２の筐体２０に接続される。その後、第１の筐体１９が、撮像光学系１８、第１の基板１２、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５、および第２の板金１６に被せられる。第１の筐体１９を被せた状態で、第１の筐体１９が第２の筐体２０に固定されることにより、電子機器１０が製造される。第１の筐体１９および第２の筐体２０の固定は、例えば、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。
　以上のような構成の本実施形態の電子機器１０は、第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在して、第１の基板１２が搭載する撮像素子２１および第２の基板１３が搭載する電子部品２３に間接的に当接する第１の平板部２７を有する。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第１の基板１２が搭載する撮像素子２１および第２の基板１３が搭載する電子部品２３と、一般的に放熱シート３０より伝熱性の高い第１の平板部２７とが近接するので、放熱シート３０のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。また、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４の間に介在して、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に間接的に当接する第２の平板部３２を有する。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３と、一般的に放熱シート３０より伝熱性の高い第２の平板部３２とが近接するので、放熱シート３０のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。
　さらに、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部２８を有する。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２または第１の基板１２が搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。また、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部３３を有する。このような構成により、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４がそれぞれ搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
　さらに、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１５が第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８を有する。また、電子機器１０において、第２の板金１６が第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３を有する。このような構成により、電子機器１０において、上述の構成を有する第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８と、上述の構成を有する第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３は、溶接などの工程を経ることなく、簡潔な構成で製造され得る。
　したがって、上述のように、本実施形態に係る電子機器１０は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１５および第２の板金１６は、隔離して位置する。このような構成により、電子機器１０は、第１の板金１５および第２の板金１６の間の伝熱を、互いに当接させる構成に比べて低減させ得る。したがって、電子機器１０は、高温による影響が大きな部品に、第１の板金１５および第２の板金１６の一方が近い構成において、他方が高温化する場合であっても、当該他方から当該一方への伝熱を低減させ得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆い、第１の板金１５における第３の遮蔽部２９が当該第２の遮蔽部３３から露出する部分を少なくとも覆う。このような構成により、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれの側面から延びる、フレキシブル基板２６のような配線などによって第２の基板１３および第３の基板１４を接続する構成であっても、第２の基板１３および第３の基板１４の第２の板金１６への貼付けを容易にさせながら、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０において、第２の基板１３および第３の基板１４を接続するフレキシブル基板２６が第３の遮蔽部２９に覆われている。このような構成により、電子機器１０は、製造の容易化、製造コストの削減に寄与するフレキシブル基板２６を用いながらも、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性の低下を抑制し得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の基板１２よりも積層方向側に位置し、かつ第１の板金１５および第２の板金１６に当接する伝熱部１７を備える。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に発生する熱を、積層方向に向かって伝熱させ得る。したがって、電子機器１０は、積層方向の逆方向に、樹脂製の撮像光学系１８のように、高温による影響が大きな部品を位置させる構成であっても、当該部品の高熱化を抑制し得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０において、第３の遮蔽部２９および第２の遮蔽部３３は、それぞれ第１の足部３１および第２の足部３６において、伝熱部１７に当接する。このような構成により、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の板金１５および第２の板金１６それぞれと、伝熱部１７との接触面積を拡大させ得る。したがって、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に発生する熱の伝熱部１７への伝熱性を向上させ得る。
　また、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の基板１２および第２の基板１３は、第１の平板部２７に穿設されている開口ｏｐを挿通する第１のコネクタ２２および第２のコネクタ２４を介して電気的に接続されている。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２および第２の基板１３の少なくとも一方の側面全体を覆う、第１の遮蔽部２８および第３の遮蔽部２９の形成が許容され得る。したがって、電子機器１０は、複数の板金を用いること無く、単一の第１の板金１５を用いて、第１の基板１２および第２の基板１３の少なくとも一方の側面を全周囲に亘って覆い得る。
　本発明を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。
　例えば、本実施形態において、第２の基板１３および第３の基板１４は、フレキシブル基板２６を介して接続される構成であるが、第２の平板部３２に開口を穿設して当該開口を介したコネクタによって接続されてよい。そのような構成では、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面を全周囲に亘って覆ってよい。第２の基板１３および第３の基板１４の側面が全周囲に亘って覆われているので、第３の遮蔽部２９が第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆わなくてもよい。このように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、複数の基板の中で互いに隣接する２枚の基板の間に介在する平板部と、当該２枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部を有する板金とを有する電子機器は、上述のように、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。
　１０　電子機器
　１１　移動体
　１２　第１の基板
　１３　第２の基板
　１４　第３の基板
　１５　第１の板金
　１６　第２の板金
　１７　伝熱部
　１８　撮像光学系
　１９　第１の筐体
　２０　第２の筐体
　２１　撮像素子
　２２　第１のコネクタ
　２３　電子部品
　２４　第２のコネクタ
　２５　第３のコネクタ
　２６　フレキシブル基板
　２７　第１の平板部
　２８　第１の遮蔽部
　２９　第３の遮蔽部
　３０　放熱シート
　３１　第１の足部
　３２　第２の平板部
　３３　第２の遮蔽部
　３４　第１の片側遮蔽部
　３５　第２の片側遮蔽部
　３６　第２の足部
　３７　第３の板金
　３８　放熱シート
　３９　第４のコネクタ
　４０　鏡筒
　４１　伝熱部材
　ｏｐ　開口
　ｓｐ１　第２の平板部および第２の片側遮蔽部に画定される空間
　ｓｐ２　第１の平板部および第３の遮蔽部に画定される空間

Claims (9)

  1. 　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第１の基板、第２の基板、および第３の基板と、
    　前記第１の基板および前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第１の平板部と、前記第１の基板の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
    　前記第２の基板および前記第３の基板の間に介在し且つ該第２の基板および該第３の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第２の平板部と、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部とを有する第２の板金と、を備える
    　電子機器。
  2. 　請求項１に記載の電子機器において、
    　前記第１の板金および前記第２の板金は、離隔して位置する
    　電子機器。
  3. 　請求項１または２に記載の電子機器において、
    　前記第２の遮蔽部は、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の一部を覆い、
    　前記第１の板金は、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の中で、前記第２の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆う第３の遮蔽部を、さらに有する
    　電子機器。
  4. 　請求項３に記載の電子機器において、
    　前記第２の基板および前記第３の基板は、フレキシブル基板によって接続されており、
    　前記フレキシブル基板は、前記積層方向に垂直な方向から見て前記第３の遮蔽部に覆われている
    　電子機器。
  5. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器において、
    　前記第１の基板は、前記第１の平板部に対向する面の反対側において、前記電子部品として撮像素子を有する
    　電子機器。
  6. 　請求項１に記載の電子機器において、
    　前記第１の基板よりも前記積層方向側に位置する伝熱部を、さらに備え、
    　前記第１の板金および前記第２の板金は、前記伝熱部に当接する
    　電子機器。
  7. 　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、
    　前記複数の基板の中で、互いに隣接する２枚の基板の間に介在し、該２枚の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、該２枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部とを有する板金と、を備える
    　電子機器。
  8. 　電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第１の基板、第２の基板、および第３の基板と、
    　前記第１の基板および前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第１の平板部と、前記第１の基板の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
    　前記第２の基板および前記第３の基板の間に介在し且つ該第２の基板および該第３の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第２の平板部と、前記第２の基板および前記第３の基板の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部とを有する第２の板金と、を備える
    　撮像装置。
  9. 　請求項８に記載の撮像装置を搭載する移動体。
    　
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