JP7224514B2 - 電子機器、撮像装置、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。

車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のために回路基板が複層化かつ高集積化するに伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズおよび発熱量が増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆い、シリコーンゲルなどの軟質材量により形成される伝熱部材を介して回路基板と伝熱部材を当接する構成が提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１１－２５９１０１号公報

しかし、電子機器において、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させることが求められている。

従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させる電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。

上述した諸課題を解決すべく、第１の観点による撮像装置は、
レンズを含む撮像光学系と、
第１の電子部品を搭載する第１の基板と、
第２の電子部品を搭載する第２の基板と、
第３の電子部品を搭載する第３の基板と、
第２の筐体と、を備え、
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記第３の基板は、前記撮像光学系の光軸に沿って間隔をあけて配列されており、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面に第１のコネクタを有し、
前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面に、前記第１のコネクタと接続する第２のコネクタを有し、
前記第２の基板と前記第３の基板とは、フレキシブル基板で電気的に接続されており、
前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、及び前記第３の電子部品は、板金で形成された複数の遮蔽部によって覆われており、
前記遮蔽部は、金属製の平板を屈曲することにより形成されており、
前記遮蔽部は、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、及び前記第３の電子部品のそれぞれを、側面及び前記光軸方向から覆い、
前記第３の電子部品を覆う前記遮蔽部と前記第２の筐体とが接続されている。

上記のように構成された本開示によれば、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性がさらに向上する。

本実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。 図１の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。 図１の電子機器を、図２の断面から、光軸を軸に９０°回転させた断面図である。 図２、３の第１の基板の外観を示す斜視図である。 図２、３の第２の基板および第３の基板の外観を示す斜視図である。 図２、３の第１の板金の外観を示す斜視図である。 図６の第１の板金の平面展開図である。 図２、３の第２の板金の外観を示す斜視図である。 図８の第２の板金の平面展開図である。 図２、３の第１の筐体の外観を示す斜視図である。 図２、３の第２の筐体の外観を示す斜視図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第２の板金に組付ける更に別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第１の板金に組付ける工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の基板および第３の基板を第１の板金に組付ける別の工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板および第２の基板を電気的に接続させる工程を示す図である。 図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第３の基板を第２の筺体に組付ける工程を示す図である。

以下、本発明を適用した固定構造の実施形態について、図面を参照して説明する。

本開示の一実施形態に係る電子機器は、具体的には、例えば、撮像装置である。図１に示すように、本実施形態に係る撮像装置に適用した電子機器１０は、例えば、移動体１１に搭載される。

移動体１１は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。

図２、３に示すように、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５および第２の板金１６を含む。電子機器１０は、伝熱部１７、撮像光学系１８、第１の筐体１９、および第２の筐体２０をさらに含んでよい。

図４に示すように、第１の基板１２は平板状である。第１の基板１２は略矩形であってよい。図２、３に示すように、第１の基板１２は、後述する、第１の平板部に対向する面の反対側において、電子部品として撮像素子２１を搭載する。撮像素子２１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサおよびＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサであって、受光面に形成される光学像を撮像することにより、画像信号を生成する。第１の基板１２は、撮像素子２１を搭載する面の裏面に、第２の基板１３と電気的に接続するための第１のコネクタ２２を搭載してよい。

図５に示すように、第２の基板１３は平板状である。第２の基板１３は略矩形であってよい。第２の基板１３は、少なくとも一方の主面に、電子部品２３を搭載する。電子部品２３は、撮像素子２１の駆動、または撮像素子２１が生成した画像信号の処理を行う。第２の基板１３は、一方の主面に第１のコネクタ２２と電気的に接続するための第２のコネクタ２４を搭載してよい。

第３の基板１４は平板状である。第３の基板１４は略矩形であってよい。第３の基板１４は、少なくとも一方の主面に、電子部品２３を搭載する。電子部品２３は、撮像素子２１の駆動、または撮像素子２１が生成した画像信号の処理を行う。第３の基板１４は、一方の主面に第２の筐体２０と電気的に接続するための第３のコネクタ２５を搭載してよい。

第３の基板１４は、フレキシブル基板２６によって第２の基板１３と電気的に接続されていてよい。第３の基板１４は、フレキシブル基板２６全体を平板状に延ばした状態で、第２のコネクタ２４および第３のコネクタ２５が同じ側の主面に搭載されていてよい。

図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４は、それぞれの主面が互いに対向するように、積層方向に向かって順番に位置する。

図６に示すように、第１の板金１５は、第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８を有する。第１の板金１５は、さらに第３の遮蔽部２９を有してよい。

第１の平板部２７は、平板状である。第１の平板部２７は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４より広い、略矩形であってよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の平板部２７は、第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、主面が第１の基板１２および第２の基板１３の主面に略平行であってよい。

電子機器１０において、第１の平板部２７は、第１の基板１２および第２の基板１３それぞれが搭載する電子部品２３と直接的または間接的に当接する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、例えば、放熱シート３０および第１の基板１２を介して間接的に電子部品である撮像素子２１に当接する。電子機器１０において、第１の平板部２７は、例えば、放熱シート３０を介して、第２の基板１３に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。放熱シート３０は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。

図６に示すように、第１の平板部２７には、開口ｏｐが穿設されていてよい。開口ｏｐは、第１の基板１２の主面に垂直な方向から見た、第１のコネクタ２２より大きくてよい。図２に示すように、電子機器１０において、第１のコネクタ２２は、開口ｏｐに挿通されていてよい。電子機器１０において、開口ｏｐを挿通した第１のコネクタ２２に第２のコネクタ２４が接続されていてよい。

図６に示すように、第１の遮蔽部２８は、第１の平板部２７の、第１の基板１２に対向する主面側において、第１の平板部２７の外縁の全範囲に沿って立設されている。図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の遮蔽部２８は、第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う。

図６に示すように、第３の遮蔽部２９は、第１の平板部２７の第１の遮蔽部２８が立設される主面とは反対側において、第１の平板部２７の平行な２辺に沿って立設されていてよい。図２に示すように、電子機器１０において、第３の遮蔽部２９は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の中で、後述する第２の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆ってよい。電子機器１０において、第３の遮蔽部２９は、フレキシブル基板２６を、積層方向に垂直な方向から見て覆ってよい。

第３の遮蔽部２９は、積層方向側、言い換えると、第１の平板部２７から離れる方向の端において、第１の足部３１を有してよい。第１の足部３１は、第１の平板部２７に平行であってよい。第１の足部３１は、第１の平板部２７に垂直な方向から見て、第１の平板部２７に重なってよい。図２に示すように、電子機器１０内で、第３の遮蔽部２９は、第１の足部３１において、伝熱部１７に当接してよい。

第１の板金１５は、板金、言換えると、図７に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図７において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第１の板金１５の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第１の板金１５のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第１の板金１５は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。

図８に示すように、第２の板金１６は、第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３を有する。

第２の平板部３２は、平板状である。第２の平板部３２は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４より広く、第１の平板部２７より少し狭い、略矩形であってよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、第２の平板部３２は、第２の基板１３および第３の基板１４の間に介在する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、主面が第２の基板１３および第３の基板１４の主面に略平行であってよい。

電子機器１０において、第２の平板部３２は、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３と直接的または間接的に当接する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、例えば、放熱シート３０を介して、第２の基板１３に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。電子機器１０において、第２の平板部３２は、例えば、放熱シート３０を介して、第３の基板１４に搭載された電子部品２３に間接的に当接する。放熱シート３０は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。

図８に示すように、第２の遮蔽部３３は、第１の片側遮蔽部３４および第２の片側遮蔽部３５を有する。第１の片側遮蔽部３４は、第２の平板部３２の一方の主面において、第２の平板部３２の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。第２の片側遮蔽部３５は、第２の平板部３２の他方の主面において、第２の平板部３２の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。

第１の片側遮蔽部３４は、例えば、一方の主面側（図８における上側）において、第２の平板部３２の１辺以外の３辺に沿って立設されている。第２の片側遮蔽部３５は、例えば、他方の主面側（図８における下側）で、一方の主面側において第１の片側遮蔽部３４が立設されている３辺の中で対向する２辺に沿って立設されている。

図２、３に示すように、電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の少なくとも一部を覆う。図２に示すように、電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆い、別の一部を覆わずに露出させてよい。

図８に示すように、第２の片側遮蔽部３５は、積層方向側、言い換えると、第２の平板部３２から離れる方向の端に、第２の足部３６を有してよい。第２の足部３６は、第２の平板部３２に平行であってよい。第２の足部３６は、第２の平板部３２に垂直な方向から見て、第２の平板部３２に重なってよい。図３に示すように、電子機器１０内で、第２の遮蔽部３３は、第２の足部３６において、伝熱部１７に当接してよい。

第２の板金１６は、板金、言換えると、図９に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図９において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第２の板金１６の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第２の板金１６のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第２の板金１６は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。

図２、３に示すように、第２の板金１６は、全面において、第１の板金１５と接触すること無く、離隔して位置してよい。

図２、３に示すように、伝熱部１７は、第１の基板１２よりも積層方向側に位置する。伝熱部１７は、第３の基板１４よりも積層方向側に位置してよい。電子機器１０において、伝熱部１７は、第１の板金１５および第２の板金１６に当接してよい。図２に示すように、伝熱部１７は、第１の足部３１において、第１の板金１５に当接してよい。図３に示すように、伝熱部１７は、第２の足部３６において、第２の板金１６に当接してよい。

図２、３に示すように、伝熱部１７は、第３の板金３７および放熱シート３８を含んでよい。伝熱部１７は、放熱シート３８において、第１の板金１５および第２の板金１６に当接してよい。放熱シート３８は、第１の板金１５および第２の板金１６に当接する面とは別の面において第３の板金３７に当接してよい。放熱シート３８は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。電子機器１０において、第３の板金３７は、第１の板金１５および第２の板金１６と当接する面よりも積層方向側に向かって延伸する。第３の板金３７は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。

撮像光学系１８は、レンズなどの光学素子によって構成されている。撮像光学系１８は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。撮像光学系１８は、結像させた被写体像を、撮像素子２１の受光面に形成する。

図１０に示すように、第１の筐体１９は、断面が矩形の筒状であってよい。図２、３に示すように、第１の筐体１９は、撮像光学系１８の光軸が第１の筐体１９の軸に略一致し、かつ撮像光学系１８が一方の開口から露出するように、撮像光学系１８を収容してよい。第１の筐体１９は、撮像光学系１８に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子２１が固定されるように、第１の基板１２を収容してよい。第１の筐体１９は、第１の基板１２に対して上述の構成を満たすように、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５、および第２の板金１６を収容してよい。

図１１に示すように、第２の筐体２０は、平板状部分、および平板状部分の主面に垂直に延伸する四角柱を有する形状であってよい。第２の筐体２０は、伝熱部１７として第３の板金３７を有してよい。第２の筐体２０は、第３のコネクタ２５と嵌着可能な第４のコネクタ３９を有してよい。図２、３に示すように、第２の筐体２０は、平板状部分において、第１の筐体１９の、撮像光学系１８を露出する側の端とは反対側の端の開口に封着されていてよい。

次に、電子機器１０の製造方法について、以下に説明する。

図１２に示すように、第３の基板１４は、第２の板金１６における第２の平板部３２および第２の片側遮蔽部３５に画定される空間ｓｐ１に挿入される。第３の基板１４は、第２の平板部３２において第１の片側遮蔽部３４が設けられていない外縁側から、空間ｓｐ１に挿入される。第３の基板１４は、第３のコネクタ２５が設けられている主面の反対側の主面が第２の平板部３２に対向するように、挿入される。第３の基板１４は、フレキシブル基板２６が設けられる側の辺とは反対側の辺から、空間ｓｐ１に挿入される。

図１３に示すように、第３の基板１４は、挿入された状態で、第２の平板部３２に貼付けられる。第３の基板１４の第２の平板部３２への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。図１４に示すように、フレキシブル基板２６を折返して、第２の基板１３が第２の平板部３２に貼付けられる。第２の基板１３の第２の平板部３２への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。

図１５に示すように、第２の基板１３および第３の基板１４が貼付けられた第２の板金１６が、第１の板金１５における第１の平板部２７および第３の遮蔽部２９に画定される空間ｓｐ２に挿入される。当該第２の板金１６は、第２の基板１３が第１の平板部２７に対向するように、挿入される。

図１６に示すように、当該第２の板金１６は、第２の基板１３の第２のコネクタ２４を第１の平板部２７の開口ｏｐに挿通させた状態で、第２の基板１３を介して第１の平板部２７に貼付けられる。第２の基板１３の第１の平板部２７への貼付けには、放熱シート３０が用いられてよい。

図１７に示すように、第１の板金１５および第２の板金１６に組付けられた第２の基板１３は、第２のコネクタ２４を第１のコネクタ２２に嵌着させることにより、第１の基板１２に接続される。なお、接続前に、第１の基板１２は、撮像光学系１８を収容した鏡筒４０に、板金などの伝熱部材４１を介在させながら、固定される。第１の基板１２の鏡筒４０への固定には、例えば、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。

図１８に示すように、第１の基板１２に第２の基板１３を接続した状態で、第３の基板１４は、第３のコネクタ２５を第４のコネクタ３９に嵌着させることにより、第２の筐体２０に接続される。その後、第１の筐体１９が、撮像光学系１８、第１の基板１２、第２の基板１３、第３の基板１４、第１の板金１５、および第２の板金１６に被せられる。第１の筐体１９を被せた状態で、第１の筐体１９が第２の筐体２０に固定されることにより、電子機器１０が製造される。第１の筐体１９および第２の筐体２０の固定は、例えば、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。

以上のような構成の本実施形態の電子機器１０は、第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在して、第１の基板１２が搭載する撮像素子２１および第２の基板１３が搭載する電子部品２３に間接的に当接する第１の平板部２７を有する。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第１の基板１２が搭載する撮像素子２１および第２の基板１３が搭載する電子部品２３と、一般的に放熱シート３０より伝熱性の高い第１の平板部２７とが近接するので、放熱シート３０のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。また、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４の間に介在して、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に間接的に当接する第２の平板部３２を有する。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３と、一般的に放熱シート３０より伝熱性の高い第２の平板部３２とが近接するので、放熱シート３０のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。

さらに、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う第１の遮蔽部２８を有する。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２または第１の基板１２が搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。また、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面の少なくとも一部を覆う第２の遮蔽部３３を有する。このような構成により、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４がそれぞれ搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。

さらに、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１５が第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８を有する。また、電子機器１０において、第２の板金１６が第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３を有する。このような構成により、電子機器１０において、上述の構成を有する第１の平板部２７および第１の遮蔽部２８と、上述の構成を有する第２の平板部３２および第２の遮蔽部３３は、溶接などの工程を経ることなく、簡潔な構成で製造され得る。

したがって、上述のように、本実施形態に係る電子機器１０は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１５および第２の板金１６は、隔離して位置する。このような構成により、電子機器１０は、第１の板金１５および第２の板金１６の間の伝熱を、互いに当接させる構成に比べて低減させ得る。したがって、電子機器１０は、高温による影響が大きな部品に、第１の板金１５および第２の板金１６の一方が近い構成において、他方が高温化する場合であっても、当該他方から当該一方への伝熱を低減させ得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０において、第２の遮蔽部３３は第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆い、第１の板金１５における第３の遮蔽部２９が当該第２の遮蔽部３３から露出する部分を少なくとも覆う。このような構成により、電子機器１０は、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれの側面から延びる、フレキシブル基板２６のような配線などによって第２の基板１３および第３の基板１４を接続する構成であっても、第２の基板１３および第３の基板１４の第２の板金１６への貼付けを容易にさせながら、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０において、第２の基板１３および第３の基板１４を接続するフレキシブル基板２６が第３の遮蔽部２９に覆われている。このような構成により、電子機器１０は、製造の容易化、製造コストの削減に寄与するフレキシブル基板２６を用いながらも、第２の基板１３および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３の輻射ノイズに対する遮蔽性の低下を抑制し得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の基板１２よりも積層方向側に位置し、かつ第１の板金１５および第２の板金１６に当接する伝熱部１７を備える。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に発生する熱を、積層方向に向かって伝熱させ得る。したがって、電子機器１０は、積層方向の逆方向に、樹脂製の撮像光学系１８のように、高温による影響が大きな部品を位置させる構成であっても、当該部品の高熱化を抑制し得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０において、第３の遮蔽部２９および第２の遮蔽部３３は、それぞれ第１の足部３１および第２の足部３６において、伝熱部１７に当接する。このような構成により、本実施形態に係る電子機器１０は、第１の板金１５および第２の板金１６それぞれと、伝熱部１７との接触面積を拡大させ得る。したがって、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、および第３の基板１４それぞれが搭載する電子部品２３に発生する熱の伝熱部１７への伝熱性を向上させ得る。

また、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の基板１２および第２の基板１３は、第１の平板部２７に穿設されている開口ｏｐを挿通する第１のコネクタ２２および第２のコネクタ２４を介して電気的に接続されている。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２および第２の基板１３の少なくとも一方の側面全体を覆う、第１の遮蔽部２８および第３の遮蔽部２９の形成が許容され得る。したがって、電子機器１０は、複数の板金を用いること無く、単一の第１の板金１５を用いて、第１の基板１２および第２の基板１３の少なくとも一方の側面を全周囲に亘って覆い得る。

本発明を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。

例えば、本実施形態において、第２の基板１３および第３の基板１４は、フレキシブル基板２６を介して接続される構成であるが、第２の平板部３２に開口を穿設して当該開口を介したコネクタによって接続されてよい。そのような構成では、第２の遮蔽部３３は、第２の基板１３および第３の基板１４の側面を全周囲に亘って覆ってよい。第２の基板１３および第３の基板１４の側面が全周囲に亘って覆われているので、第３の遮蔽部２９が第２の基板１３および第３の基板１４の側面の一部を覆わなくてもよい。このように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、複数の基板の中で互いに隣接する２枚の基板の間に介在する平板部と、当該２枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部を有する板金とを有する電子機器は、上述のように、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。

１０ 電子機器
１１ 移動体
１２ 第１の基板
１３ 第２の基板
１４ 第３の基板
１５ 第１の板金
１６ 第２の板金
１７ 伝熱部
１８ 撮像光学系
１９ 第１の筐体
２０ 第２の筐体
２１ 撮像素子
２２ 第１のコネクタ
２３ 電子部品
２４ 第２のコネクタ
２５ 第３のコネクタ
２６ フレキシブル基板
２７ 第１の平板部
２８ 第１の遮蔽部
２９ 第３の遮蔽部
３０ 放熱シート
３１ 第１の足部
３２ 第２の平板部
３３ 第２の遮蔽部
３４ 第１の片側遮蔽部
３５ 第２の片側遮蔽部
３６ 第２の足部
３７ 第３の板金
３８ 放熱シート
３９ 第４のコネクタ
４０ 鏡筒
４１ 伝熱部材
ｏｐ 開口
ｓｐ１ 第２の平板部および第２の片側遮蔽部に画定される空間
ｓｐ２ 第１の平板部および第３の遮蔽部に画定される空間

Claims (4)

1. レンズを含む撮像光学系と、
   第１の電子部品を搭載する第１の基板と、
   第２の電子部品を搭載する第２の基板と、
   第３の電子部品を搭載する第３の基板と、
   第２の筐体と、を備え、
   前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記第３の基板は、前記撮像光学系の光軸に沿って間隔をあけて配列されており、
   前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面に第１のコネクタを有し、
   前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面に、前記第１のコネクタと接続する第２のコネクタを有し、
   前記第２の基板と前記第３の基板とは、フレキシブル基板で電気的に接続されており、
   前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、及び前記第３の電子部品は、板金で形成された複数の遮蔽部によって覆われており、
   前記遮蔽部は、金属製の平板を屈曲することにより形成されており、
   前記遮蔽部は、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、及び前記第３の電子部品のそれぞれを、側面及び前記光軸方向から覆い、
   前記第３の電子部品を覆う前記遮蔽部と前記第２の筐体とが接続されている
   撮像装置。
2. 前記フレキシブル基板は、前記第２の基板と前記第３の基板の外側を通って前記第２の基板と前記第３の基板とを接続する
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記第３の電子部品を覆う前記遮蔽部を屈曲させて形成した、前記筐体と接続する足部を有する
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
4. 前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記第３の基板を収容し、前記第２の筐体と接続する第１の筐体を有し、
   前記第１の筐体は、前記撮像光学系を露出させる開口を有する
   請求項３に記載の撮像装置。

Images