JP7490487B2 - はんだ付け部品及び基板組立体 - Google Patents

Description

本発明は、基板にはんだ付けされるはんだ付け部品と、それを用いて構成された基板組立体に関する。

この種のはんだ付け部品の一例として、特許文献１は、コネクタ装置を開示している。図３０に示されるように、特許文献１のコネクタ装置９００は、はんだ付け部９１２を有するコネクタ本体９１０と、基板上へのコネクタ本体９１０の実装後に除去されるスペーサ部材９２０とを備えている。コネクタ装置９００がスペーサ部材９２０を備えていることから、コネクタ本体９１０自体が基板上で自立しないような構造であってもコネクタ装置９００を基板上で自立させることができる。

特開２００７－２６８７６号公報

特許文献１のコネクタ装置の構造では、例えば、コネクタ本体の背が高くなり、コネクタ装置の重心が更に上の方に位置することとなった場合に、倒れやすくなる虞がある。また、この問題は、コネクタ装置のみならず、コネクタ本体のような本体部と、スペーサ部材のような補助部とを備えるはんだ付け部材全般に生じる可能性がある。

本発明は、たとえ本体部が背の高い構造を有していたとしても、はんだ付け時に安定して基板上で自立可能なはんだ付け部品を提供することを目的とする。

本発明は、第１のはんだ付け部品として、
基板上に搭載される本体部と、前記本体部から延びる補助部とを備えるはんだ付け部品であって、
前記本体部は、少なくとも２つのはんだ付け部を有しており、
前記少なくとも２つのはんだ付け部は、２つの特定はんだ付け部を含んでおり、
前記補助部は、１つの基板当接部と、連結部とを有しており、
前記２つの特定はんだ付け部の下端と前記基板当接部とは、仮想的な平面である基板取り付け平面を規定しており、
前記連結部は、前記基板当接部と前記本体部とを連結しており、
前記基板取り付け平面と平行な面内において、前記連結部と前記本体部との境界は、前記基板当接部から離れて位置しており、
前記連結部は、前記連結部と前記本体部との境界において、前記本体部から分離可能である
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第２のはんだ付け部品として、第１のはんだ付け部品であって、
前記連結部と前記本体部との境界には、前記本体部を基板にはんだ付けした後で前記本体部から前記補助部を切り離すための分断部が設けられている
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第３のはんだ付け部品として、第２のはんだ付け部品であって、
前記補助部は、前記本体部の前記はんだ付け部から延びており、
前記分断部は、前記補助部と前記はんだ付け部との境界に設けられている
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第４のはんだ付け部品として、第２のはんだ付け部品であって、
前記本体部は、主部を有しており、
前記はんだ付け部は、前記主部から延びており、
前記分断部は、前記補助部と前記主部との境界に設けられている
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第５のはんだ付け部品として、第２から第４のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記連結部は、前記分断部から上方に延びる立部を有している
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第６のはんだ付け部品として、第２から第５のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記分断部は、ノッチである
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第７のはんだ付け部品として、第１から第６のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記特定はんだ付け部以外の前記はんだ付け部は、前記基板取り付け平面から離れて位置している
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第８のはんだ付け部品として、第１から第７のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記２つの特定はんだ付け部の前記下端と前記基板当接部は、前記基板取り付け平面上において、所定三角領域の頂点に夫々位置しており、
前記はんだ付け部品の重心は、前記基板取り付け平面に投影されたとき、前記所定三角領域内にある
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第９のはんだ付け部品として、第１から第８のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記はんだ付け部品は、単一金属板から構成される
はんだ付け部品を提供する。

また、本発明は、第１０のはんだ付け部品として、第１から第９のいずれかのはんだ付け部品であって、
前記本体部は、電気部品である
はんだ付け部品を提供する。

更に、本発明は、基板と、上述した本体部とを備える基板組立体であって、
前記本体部は、主部と、少なくとも２つのはんだ付け部と、折り取られた痕を有する残部を有しており、
少なくとも２つのはんだ付け部は、前記主部から延びており、前記基板にはんだ付けされている
基板組立体を提供する。

上述したように、特許文献１のコネクタ装置において、コネクタ本体及びスペーサ部材は、本発明の本体部及び補助部に夫々相当する。また、スペーサ部材の先端が本発明の基板当接部に相当する。加えて、コネクタ装置が搭載された基板の表面は、基板取り付け平面に相当する。

特許文献１のコネクタ装置において、スペーサ部材は、コネクタ本体から真っ直ぐ下に延びている。従って、特許文献１によれば、基板取り付け平面と平行な面内において、コネクタ本体とスペーサ部材の境界とスペーサ部材の先端との位置は一致している。これに対して、本発明によれば、基板取り付け平面と平行な面内において、補助部の連結部と本体部との境界は、基板当接部から離れて位置している。このようにすると、本発明によるはんだ付け部品は、特許文献１のコネクタ装置と比較して、倒れにくい。従って、本発明によるはんだ付け部品は、たとえ本体部が背の高い構造を有していたとしても、特許文献１のコネクタ装置と比較して、はんだ付け時に安定して基板上で自立しやすい構造を備えている。

本発明の第１の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図１のはんだ付け部品を示す側面図である。 図１のはんだ付け部品を示す上面図である。 本発明の第１の実施の形態による基板組立体を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図５のはんだ付け部品を示す側面図である。 図５のはんだ付け部品を示す上面図である。 本発明の第２の実施の形態による基板組立体を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図９のはんだ付け部品を示す他の斜視図である。 図９のはんだ付け部品を示す背面図である。 図９のはんだ付け部品を示す上面図である。 本発明の第３の実施の形態による基板組立体を示す斜視図である。 本発明の第４の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図１４のはんだ付け部品を示す他の斜視図である。 図１４のはんだ付け部品を示す側面図である。 図１４のはんだ付け部品を示す上面図である。 本発明の第４の実施の形態による基板組立体を示す斜視図である。 本発明の第５の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図１９のはんだ付け部品を示す他の斜視図である。 図１９のはんだ付け部品を示す正面図である。 図１９のはんだ付け部品を示す上面図である。 本発明の第５の実施の形態による基板組立体を示す斜視図である。 本発明の第６の実施の形態によるはんだ付け部品を示す斜視図である。 図２４のはんだ付け部品を示す他の斜視図である。 図２４のはんだ付け部品を示す正面図である。 図２６のはんだ付け部品をＡ－Ａ線に沿って示す断面図である。 図２４のはんだ付け部品を示す底面図である。 本発明の第６の実施の形態による基板組立体と補助部を示す斜視図である。 特許文献１のコネクタ装置を示す断面図である。

（第１の実施の形態）
図１から図３を参照すると、本発明の第１の実施の形態によるはんだ付け部品１は、一枚の金属板をプレス加工及び曲げ加工して得られるものである。即ち、本実施の形態のはんだ付け部品１は、単一金属板から構成されるものである。但し、本発明はこれに限定されない。はんだ付け部品１は、複数の金属部品からなるものであってもよいし、互いに異なる材料の組み合わせからなるものであってもよい。

図１及び図４を参照すると、本実施の形態のはんだ付け部品１は、基板２上に搭載される本体部１０と、本体部１０から延びる補助部３０とを備えている。

図１から図４を参照すると、本体部１０は、主部１２と、少なくとも２つのはんだ付け部１４とを有している。はんだ付け部１４は、主部１２から延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０は、２つの特定はんだ付け部１８を含む計４つのはんだ付け部１４を有している。即ち、本実施の形態において、特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４の数は、２つである。但し、本発明はこれに限定されない。本体部１０は、２つの特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４を有していなくてもよい。代わりに、本体部１０は、２つの特定はんだ付け部１８に加えて、１つ又は３つ以上の特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４を有していてもよい。

図１に示されるように、本体部１０は、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０は、アンテナである。但し、本発明はこれに限定されない。例えば、本体部１０はアンテナ以外の電気部品であってもよいし、電子部品であってもよい。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態の補助部３０は、１つの基板当接部３２と、基板当接部３２と本体部１０とを連結する連結部３４と、連結部３４から延びる平板部６０とを有している。

本実施の形態において、連結部３４と本体部１０との境界には、分断部５０が設けられている。図１，図２及び図４から理解されるように、分断部５０は、本体部１０を基板２にはんだ付けした後で本体部１０から補助部３０を切り離すために使用される。換言すると、補助部３０は、補助部３０と本体部１０との境界において、本体部１０から分離可能である。より具体的には、連結部３４は、連結部３４と本体部１０との境界において、本体部１０から分離可能である。なお、本実施の形態の分断部５０は２か所ある。

より詳しくは、図１及び図２に示される補助部３０は、本体部１０のはんだ付け部１４から延びている。分断部５０は、補助部３０とはんだ付け部１４との境界に設けられている。特に、本実施の形態の分断部５０は、特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４と補助部３０との境界に設けられている。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態の分断部５０は、ノッチ又はＶ溝である。図１，図２及び図４から理解されるように、基板２にはんだ付け部１４をはんだ付けした後に、分断部５０を中心として補助部３０を回転させることで、はんだ付け部品１を分断部５０で分断して、補助部３０を本体部１０から分離すると、基板組立体５を得ることができる。ここで、分断部５０はノッチに限定されない。例えば、分断部５０は、ハーフカットで構成されていてもよいし、分断しやすい他の構造を有していてもよい。

図２の分断部５０を利用して補助部３０と本体部１０とを分離すると、はんだ付けされた本体部１０には、図４に示されるような折り取られた痕を有する残部１６が形成される。換言すると、図４の基板組立体５は、基板２と本体部１０とを備えており、本体部１０は、主部１２と、少なくとも２つのはんだ付け部１４と、折り取られた痕を有する残部１６を有している。少なくとも２つのはんだ付け部１４は、主部１２から延びており、基板２にはんだ付けされている。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態の連結部３４は、２つの立部３６と、水平部３８と、垂直部４０と、脚部４２とを有している。立部３６は、夫々、分断部５０から上下方向において上方に延びている。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。図１及び図３から理解されるように、２つの立部３６は、幅方向において離れて位置している。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。水平部３８は、幅方向において２つの立部３６を連結している。そのため、水平部３８は、幅方向において大きなサイズを有している。また、水平部３８は、立部３６の上端から、前後方向において前方に延びている。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。垂直部４０は、水平部３８の前端から上方に延びている。脚部４２は、垂直部４０の下端であって、垂直部４０の幅方向の真ん中から更に下方に延びている。基板当接部３２は、脚部４２の下端に設けられている。図１及び図３から理解されるように、基板当接部３２は、幅方向において２つの分断部５０の間に位置しており、前後方向において分断部５０とは異なる位置に位置している。平板部６０は、垂直部４０の上端から後方に延びている。平板部６０は、はんだ付け部品１を真空搬送装置において真空吸着する際に使用される部位である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。

図１及び図２から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８の下端と基板当接部３２とは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０を規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０は、ＸＹ平面と平行な平面である。図２及び図４を参照して、基板取り付け平面７０は、はんだ付け部品１が基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１が基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２は、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４は、基板取り付け平面７０から離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４は、基板取り付け平面７０との間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１が基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１は、２つの特定はんだ付け部１８の下端と基板当接部３２の３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１は、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

図１から図３を参照すると、ＸＹ平面内において、分断部５０は、基板当接部３２から離れて位置している。換言すると、基板取り付け平面７０と平行な面内において、連結部３４と本体部１０との境界は、基板当接部３２から離れて位置している。

このように、連結部３４と本体部１０との境界が基板当接部３２から離れて位置していることから、補助部３０を回転させて分断部５０で補助部３０を本体部１０から分離する際に、補助部３０が基板２にぶつかってしまうことがない。これに対して、図３０に示される特許文献１のスペーサ部材９２０は、スペーサ部材９２０とコネクタ本体９１０との境界から真っ直ぐ下方に延びて、基板に接触している。そのため、スペーサ部材９２０を回転させる際に、スペーサ部材９２０が基板にぶつかってしまうことから、スペーサ部材９２０の分離作業がスムーズに行えない。

また、上述した分断部５０は、特定はんだ付け部１８以外のはんだ付け部１４と補助部３０との境界に設けられている。そのため、補助部３０を回転させて分断部５０で補助部３０を本体部１０から分離する際に、本体部１０に加わる応力を低減し、本体部１０の変形を抑制することができる。

ここで、２つの特定はんだ付け部１８と基板当接部３２の３点のうちの２点とはんだ付け部品１の重心とを通る平面を特定平面とする。はんだ付け部品１は、特定平面と基板取り付け平面７０とのなす角度が小さいほど、倒れにくい。

上述したように、本実施の形態の分断部５０（即ち、連結部３４と本体部１０との境界）は、基板取り付け平面７０と平行な面内において、基板当接部３２から離れて位置している。このため、例えば特許文献１のコネクタ装置と比較して、特定平面と基板取り付け平面７０とのなす角度を小さくすることができる。即ち、本実施の形態のはんだ付け部品１は、本体部１０が背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図２及び図３から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８の下端と基板当接部３２は、基板取り付け平面７０上において、所定三角領域８０の頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１の重心は、基板取り付け平面７０に投影されたとき、所定三角領域８０内にある。そのため、はんだ付け部品１は、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０は、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１の重心と平板部６０とが近くに位置していることになるので、平板部６０を真空吸着する際、はんだ付け部品１を適切に保持できる。

図２及び図３から理解されるように、基板取り付け平面７０と平行な面内において、補助部３０は、少なくとも部分的に、本体部１０の外側に位置している。換言すると、補助部３０のうち基板当接部３２を含む一部分は、本体部１０を基板取り付け平面７０に投影した領域の外側に位置している。そのため、図１及び図４から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０を取り除くことで実装面積の小さい本体部１０のみを基板２上に残すことができる。

図１，図２及び図４から理解されるように、連結部３４が立部３６を備えていることから、はんだ付け部品１が基板２に搭載されたとき、連結部３４の水平部３８などは、基板２から離れて位置する。そのため、基板２上において、連結部３４の下の領域を有効活用することができる。

（第２の実施の形態）
図１から図３並びに図５から図７を参照すると、本発明の第２の実施の形態によるはんだ付け部品１Ａは、概略、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１と分断部５０，５０Ａの数において異なっている。具体的には、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１の分断部５０は２つであるのに対して、本実施の形態によるはんだ付け部品１Ａの分断部５０Ａは１つである。以下、本実施の形態のはんだ付け部品１Ａについて詳細に説明する。なお、第１の実施の形態のはんだ付け部品１と同様の構成については説明を省略する。

図５から図７を参照すると、本発明の第２の実施の形態によるはんだ付け部品１Ａは、単一金属板から構成されるものである。図５及び図８を参照すると、本実施の形態のはんだ付け部品１Ａは、基板２上に搭載される本体部１０Ａと、本体部１０Ａから延びる補助部３０Ａとを備えている。

図５から図８を参照すると、本体部１０Ａは、主部１２Ａと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ａと、主部１２Ａから延びる平板部６０Ａとを有している。はんだ付け部１４Ａは、主部１２Ａから延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ａは、２つの特定はんだ付け部１８Ａを含む計３つのはんだ付け部１４Ａを有している。２つの特定はんだ付け部１８Ａは、主部１２Ａの幅方向の両端近傍に設けられており、特定はんだ付け部１８Ａ以外のはんだ付け部１４Ａは、主部１２Ａの幅方向の真ん中に設けられている。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。

上述したように、本実施の形態の平板部６０Ａは、補助部３０Ａではなく、本体部１０Ａに設けられている。平板部６０Ａは、はんだ付け部品１Ａを真空搬送装置において真空吸着する際に使用される部位である。本実施の形態の平板部６０Ａは、本体部１０Ａの上端から後方に延びている。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。

図５に示されるように、本体部１０Ａは、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ａは、アンテナである。

図５及び図６に示されるように、本実施の形態の補助部３０Ａは、１つの基板当接部３２Ａと、基板当接部３２Ａと本体部１０Ａとを連結する連結部３４Ａとを有している。

本実施の形態において、連結部３４Ａと本体部１０Ａとの境界には、分断部５０Ａが設けられている。図５，図６及び図８から理解されるように、分断部５０Ａは、本体部１０Ａを基板２にはんだ付けした後で本体部１０Ａから補助部３０Ａを切り離すために使用される。換言すると、補助部３０Ａは、補助部３０Ａと本体部１０Ａとの境界において、本体部１０Ａから分離可能である。より具体的には、連結部３４Ａは、連結部３４Ａと本体部１０Ａとの境界において、本体部１０Ａから分離可能である。なお、本実施の形態の分断部５０Ａは１か所である。

より詳しくは、図５及び図６に示される補助部３０Ａは、本体部１０Ａのはんだ付け部１４Ａから延びている。分断部５０Ａは、補助部３０Ａとはんだ付け部１４Ａとの境界に設けられている。特に、本実施の形態の分断部５０Ａは、特定はんだ付け部１８Ａ以外のはんだ付け部１４Ａと補助部３０Ａとの境界に設けられている。

図５及び図６に示されるように、本実施の形態の分断部５０Ａは、ノッチ又はＶ溝である。図５，図６及び図８から理解されるように、基板２にはんだ付け部１４Ａをはんだ付けした後に、分断部５０Ａを中心として補助部３０Ａを回転させることで、はんだ付け部品１Ａを分断部５０Ａで分断して、補助部３０Ａを本体部１０Ａから分離すると、基板組立体５Ａを得ることができる。

図６の分断部５０Ａを利用して補助部３０Ａと本体部１０Ａとを分離すると、はんだ付けされた本体部１０Ａには、図８に示されるような折り取られた痕を有する残部１６Ａが形成される。換言すると、図８の基板組立体５Ａは、基板２と本体部１０Ａとを備えており、本体部１０Ａは、主部１２Ａと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ａと、折り取られた痕を有する残部１６Ａを有している。少なくとも２つのはんだ付け部１４Ａは、主部１２Ａから延びており、基板２にはんだ付けされている。

図５及び図６を参照すると、本実施の形態の連結部３４Ａは、立部３６Ａと、水平部３８Ａと、脚部４２Ａとを有している。立部３６Ａは、分断部５０Ａから上下方向において上方に延びている。水平部３８Ａは、立部３６Ａの上端から、前後方向において前方に延びている。脚部４２Ａは、水平部３８Ａの前端から下方に延びている。基板当接部３２Ａは、脚部４２Ａの下端に設けられている。図５及び図７から理解されるように、基板当接部３２Ａは、幅方向において分断部５０Ａと重なる位置に位置している。

図５及び図６から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ａの下端と基板当接部３２Ａとは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０Ａを規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０Ａは、ＸＹ平面と平行な平面である。図６及び図８を参照して、基板取り付け平面７０Ａは、はんだ付け部品１Ａが基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１Ａが基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２Ａは、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８Ａ以外のはんだ付け部１４Ａは、基板取り付け平面７０Ａから離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８Ａ以外のはんだ付け部１４Ａは、基板取り付け平面７０Ａとの間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１Ａが基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１Ａは、２つの特定はんだ付け部１８Ａの下端と基板当接部３２Ａの３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１Ａは、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

図５から図７を参照すると、ＸＹ平面内において、分断部５０Ａは、基板当接部３２Ａから離れて位置している。換言すると、基板取り付け平面７０Ａと平行な面内において、連結部３４Ａと本体部１０Ａとの境界は、基板当接部３２Ａから離れて位置している。そのため、補助部３０Ａを回転させて分断部５０Ａで補助部３０Ａを本体部１０Ａから分離する際に、補助部３０Ａが基板２にぶつかってしまうことがない。

また、上述した分断部５０Ａは、特定はんだ付け部１８Ａ以外のはんだ付け部１４Ａと補助部３０Ａとの境界に設けられている。そのため、補助部３０Ａを回転させて分断部５０Ａで補助部３０Ａを本体部１０Ａから分離する際に、特定はんだ付け部１８Ａに加わる応力を低減することができる。

上述したように、本実施の形態の分断部５０Ａ（即ち、連結部３４Ａと本体部１０Ａとの境界）は、基板取り付け平面７０Ａと平行な面内において、基板当接部３２Ａから離れて位置している。このため、本実施の形態のはんだ付け部品１Ａは、本体部１０Ａが背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図６及び図７から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ａの下端と基板当接部３２Ａは、基板取り付け平面７０Ａ上において、所定三角領域８０Ａの頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１Ａの重心は、基板取り付け平面７０Ａに投影されたとき、所定三角領域８０Ａ内にある。そのため、はんだ付け部品１Ａは、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０Ａは、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０Ａ内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１Ａの重心と平板部６０Ａとが近くに位置していることになるので、平板部６０Ａを真空吸着する際、はんだ付け部品１Ａを適切に保持できる。

図６及び図７から理解されるように、基板取り付け平面７０Ａと平行な面内において、補助部３０Ａは、少なくとも部分的に、本体部１０Ａの外側に位置している。換言すると、補助部３０Ａのうち基板当接部３２Ａを含む一部分は、本体部１０Ａを基板取り付け平面７０Ａに投影した領域の外側に位置している。そのため、図５及び図８から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０Ａを取り除くことで実装面積の小さい本体部１０Ａのみを基板２上に残すことができる。

図５，図６及び図８から理解されるように、連結部３４Ａが立部３６Ａを備えていることから、はんだ付け部品１Ａが基板２に搭載されたとき、連結部３４Ａの水平部３８Ａなどは、基板２から離れて位置する。そのため、基板２上において、連結部３４Ａの下の領域を有効活用することができる。

（第３の実施の形態）
図１から図３並びに図９から図１２を参照すると、本発明の第３の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｂは、概略、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１と分断部５０，５０Ｂの位置において異なっている。具体的には、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１の分断部５０は上下方向において本体部１０の下端近傍にあるのに対して、本実施の形態によるはんだ付け部品１Ｂの分断部５０Ｂは上下方向において本体部１０Ｂの上端近傍にある。本実施の形態において上下方向はＺ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。以下、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｂについて詳細に説明する。なお、第１の実施の形態のはんだ付け部品１と同様の構成については説明を省略する。

図９から図１２を参照すると、本発明の第３の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｂは、単一金属板から構成されるものである。図９，図１０及び図１３を参照すると、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｂは、基板２上に搭載される本体部１０Ｂと、本体部１０Ｂから延びる補助部３０Ｂとを備えている。

図９から図１３を参照すると、本体部１０Ｂは、主部１２Ｂと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｂとを有している。はんだ付け部１４Ｂは、主部１２Ｂから延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｂは、２つの特定はんだ付け部１８Ｂを含む計５つのはんだ付け部１４を有している。即ち、本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｂ以外のはんだ付け部１４Ｂの数は、３つである。本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｂは、はんだ付け部１４Ｂのうち、幅方向において最も外側に位置している２つである。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。

図１０に示されるように、本体部１０Ｂは、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｂは、アンテナである。

図９に示されるように、本実施の形態の補助部３０Ｂは、１つの基板当接部３２Ｂと、基板当接部３２Ｂと本体部１０Ｂとを連結する連結部３４Ｂとを有している。

本実施の形態において、連結部３４Ｂと本体部１０Ｂとの境界には、分断部５０Ｂが設けられている。図９から図１１及び図１３から理解されるように、分断部５０Ｂは、本体部１０Ｂを基板２にはんだ付けした後で本体部１０Ｂから補助部３０Ｂを切り離すために使用される。換言すると、補助部３０Ｂは、補助部３０Ｂと本体部１０Ｂとの境界において、本体部１０Ｂから分離可能である。より具体的には、連結部３４Ｂは、連結部３４Ｂと本体部１０Ｂとの境界において、本体部１０Ｂから分離可能である。なお、本実施の形態の分断部５０Ｂは２か所ある。図９及び図１０から理解されるように、２つの分断部５０Ｂは、幅方向において離れて位置している。

より詳しくは、図９及び図１０に示される補助部３０Ｂは、本体部１０Ｂの上端近傍から延びている。分断部５０Ｂは、補助部３０Ｂと本体部１０Ｂとの境界に設けられている。このことから理解されるように、本実施の形態において、分断部５０Ｂは、本体部１０Ｂの下端よりも上端に近い。

図９及び図１０に示されるように、本実施の形態の分断部５０Ｂは、ノッチ又はＶ溝である。図９から図１１及び図１３から理解されるように、基板２にはんだ付け部１４Ｂをはんだ付けした後に、分断部５０Ｂを中心として補助部３０Ｂを回転させることで、はんだ付け部品１Ｂを分断部５０Ｂで分断して、補助部３０Ｂを本体部１０Ｂから分離すると、基板組立体５Ｂを得ることができる。

上述したように、本実施の形態の分断部５０Ｂは、本体部１０Ｂの下端よりも上端に近い。特に、本実施の形態においては、はんだ付け部品１Ｂを幅方向に沿ってみた場合に、分断部５０Ｂを中心とし且つ本体部１０Ｂの上端を通る円を想定すると、補助部３０Ｂの全体がその円の外側に位置している。そのため、分断部５０Ｂを中心として補助部３０Ｂを回転させる際に、補助部３０Ｂが本体部１０Ｂに突き当たってしまうことを避けることができる。

図９及び図１０の分断部５０Ｂを利用して補助部３０Ｂと本体部１０Ｂとを分離すると、はんだ付けされた本体部１０Ｂには、図１３に示されるような折り取られた痕を有する残部１６Ｂが形成される。換言すると、図１３の基板組立体５Ｂは、基板２と本体部１０Ｂとを備えており、本体部１０Ｂは、主部１２Ｂと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｂと、折り取られた痕を有する残部１６Ｂを有している。少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｂは、主部１２Ｂから延びており、基板２にはんだ付けされている。

図９及び図１０を参照すると、本実施の形態の連結部３４Ｂは、水平部３８Ｂと、垂直部４０Ｂと、脚部４２Ｂとを有している。水平部３８Ｂは、２つの分断部５０Ｂの上方においてそれらを連結し、前後方向において前方に延びている。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。

上述のように、水平部３８Ｂは、幅方向において２つの分断部５０Ｂを連結していることから、水平部３８Ｂは、幅方向において大きなサイズを有している。本実施の形態において、大きなサイズの水平部３８Ｂは、はんだ付け部品１Ｂを真空搬送装置において真空吸着する際に使用される平板部６０Ｂとしても機能する。垂直部４０Ｂは、水平部３８Ｂの前端から下方に延びている。脚部４２Ｂは、垂直部４０Ｂの下端であって、垂直部４０Ｂの幅方向の真ん中から更に下方に延びている。基板当接部３２Ｂは、脚部４２Ｂの下端に設けられている。図９及び図１０から理解されるように、基板当接部３２Ｂは、幅方向において２つの分断部５０Ｂの間に位置しており、前後方向において分断部５０Ｂとは異なる位置に位置している。

図９及び図１１から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｂの下端と基板当接部３２Ｂとは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０Ｂを規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０Ｂは、ＸＹ平面と平行な平面である。図１１及び図１３を参照して、基板取り付け平面７０Ｂは、はんだ付け部品１Ｂが基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１Ｂが基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２Ｂは、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８Ｂ以外のはんだ付け部１４Ｂは、基板取り付け平面７０Ｂから離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８Ｂ以外のはんだ付け部１４Ｂは、基板取り付け平面７０Ｂとの間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１Ｂが基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１Ｂは、２つの特定はんだ付け部１８Ｂの下端と基板当接部３２Ｂの３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１Ｂは、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

図９から図１２を参照すると、ＸＹ平面内において、分断部５０Ｂは、基板当接部３２Ｂから離れて位置している。換言すると、基板取り付け平面７０Ｂと平行な面内において、連結部３４Ｂと本体部１０Ｂとの境界は、基板当接部３２Ｂから離れて位置している。そのため、補助部３０Ｂを回転させて分断部５０Ｂで補助部３０Ｂを本体部１０Ｂから分離する際に、補助部３０Ｂが基板２にぶつかってしまうことがない。

上述したように、本実施の形態の分断部５０Ｂ（即ち、連結部３４Ｂと本体部１０Ｂとの境界）は、基板取り付け平面７０Ｂと平行な面内において、基板当接部３２Ｂから離れて位置している。このため、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｂは、本体部１０Ｂが背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図１１及び図１２から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｂの下端と基板当接部３２Ｂは、基板取り付け平面７０Ｂ上において、所定三角領域８０Ｂの頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１Ｂの重心は、基板取り付け平面７０Ｂに投影されたとき、所定三角領域８０Ｂ内にある。そのため、はんだ付け部品１Ｂは、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０Ｂは、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０Ｂ内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１Ｂの重心と平板部６０Ｂとが近くに位置していることになるので、平板部６０Ｂを真空吸着する際、はんだ付け部品１Ｂを適切に保持できる。

図９，図１１及び図１２から理解されるように、基板取り付け平面７０Ｂと平行な面内において、補助部３０Ｂは、少なくとも部分的に、本体部１０Ｂの外側に位置している。換言すると、補助部３０Ｂのうち基板当接部３２Ｂを含む一部分は、本体部１０Ｂを基板取り付け平面７０Ｂに投影した領域の外側に位置している。そのため、図９及び図１３から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０Ｂを取り除くことで実装面積の小さい本体部１０Ｂのみを基板２上に残すことができる。

図９，図１０及び図１３から理解されるように、連結部３４Ｂは本体部１０Ｂの上端近傍から延びていることから、はんだ付け部品１Ｂが基板２に搭載されたとき、連結部３４Ｂの水平部３８Ｂなどは、基板２から離れて位置する。そのため、基板２上において、連結部３４Ｂの下の領域を有効活用することができる。

（第４の実施の形態）
図１から図３並びに図１４から図１７を参照すると、本発明の第４の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｃは、概略、本体部１０，１０Ｃと補助部３０，３０Ｃとの位置的関係において第１の実施の形態によるはんだ付け部品１と異なっている。具体的には、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１の本体部１０は、基本的に補助部３０の外側に位置している。それに対して、本実施の形態によるはんだ付け部品１Ｃの本体部１０Ｃは、補助部３０Ｃの内側に位置している。以下、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｃについて詳細に説明する。なお、第１の実施の形態のはんだ付け部品１と同様の構成については説明を省略する。

図１４から図１７を参照すると、本発明の第４の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｃは、単一金属板から構成されるものである。図１４，図１６及び図１８を参照すると、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｃは、基板２上に搭載される本体部１０Ｃと、本体部１０Ｃから延びる補助部３０Ｃとを備えている。

図１４から図１８を参照すると、本体部１０Ｃは、主部１２Ｃと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｃとを有している。はんだ付け部１４Ｃは、主部１２Ｃから延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｃは、２つの特定はんだ付け部１８Ｃを含む計４つのはんだ付け部１４Ｃを有している。即ち、本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｃ以外のはんだ付け部１４Ｃの数は、２つである。

図１８に示されるように、本体部１０Ｃは、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｃは、アンテナである。

図１５に示されるように、本実施の形態の補助部３０Ｃは、１つの基板当接部３２Ｃと、基板当接部３２Ｃと本体部１０Ｃとを連結する連結部３４Ｃとを有している。

図１４に示されるように、本実施の形態において、連結部３４Ｃと本体部１０Ｃとの境界には、分断部５０Ｃが設けられている。図１４，図１６及び図１８から理解されるように、分断部５０Ｃは、本体部１０Ｃを基板２にはんだ付けした後で本体部１０Ｃから補助部３０Ｃを切り離すために使用される。換言すると、補助部３０Ｃは、補助部３０Ｃと本体部１０Ｃとの境界において、本体部１０Ｃから分離可能である。より具体的には、連結部３４Ｃは、連結部３４Ｃと本体部１０Ｃとの境界において、本体部１０Ｃから分離可能である。なお、本実施の形態の分断部５０Ｃは２か所ある。図１４から理解されるように、２つの分断部５０Ｃは、幅方向において離れて位置している。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。

より詳しくは、図１４に示される補助部３０Ｃは、本体部１０Ｃのはんだ付け部１４Ｃから延びている。分断部５０Ｃは、補助部３０Ｃとはんだ付け部１４Ｃとの境界に設けられている。特に、本実施の形態の分断部５０Ｃは、特定はんだ付け部１８Ｃ以外のはんだ付け部１４Ｃと補助部３０Ｃとの境界に設けられている。

図１４及び図１６に示されるように、本実施の形態の分断部５０Ｃは、ノッチ又はＶ溝である。図１６及び図１８から理解されるように、基板２にはんだ付け部１４Ｃをはんだ付けした後に、分断部５０Ｃを中心として補助部３０Ｃを回転させることで、はんだ付け部品１Ｃを分断部５０Ｃで分断して、補助部３０Ｃを本体部１０Ｃから分離すると、基板組立体５Ｃを得ることができる。

図１４及び図１６の分断部５０Ｃを利用して補助部３０Ｃと本体部１０Ｃとを分離すると、はんだ付けされた本体部１０Ｃには、図１８に示されるような折り取られた痕を有する残部１６Ｃが形成される。換言すると、図１８の基板組立体５Ｃは、基板２と本体部１０Ｃとを備えており、本体部１０Ｃは、主部１２Ｃと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｃと、折り取られた痕を有する残部１６Ｃを有している。少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｃは、主部１２Ｃから延びており、基板２にはんだ付けされている。

図１４から図１６を参照すると、本実施の形態の連結部３４Ｃは、２つの立部３６Ｃと、水平部３８Ｃと、垂直部４０Ｃと、脚部４２Ｃとを有している。立部３６Ｃは、夫々、分断部５０Ｃから上下方向において上方に延びている。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。２つの立部３６Ｃは、幅方向において離れて位置しており、前後方向において、本体部１０Ｃの主部１２Ｃより前方に位置している。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。水平部３８Ｃは、幅方向において２つの立部３６Ｃを連結している。そのため、水平部３８Ｃは、幅方向において大きなサイズを有している。本実施の形態において、大きなサイズの水平部３８Ｃは、はんだ付け部品１Ｃを真空搬送装置において真空吸着する際に使用される平板部６０Ｃとしても機能する。

水平部３８Ｃは、本体部１０Ｃ上を越えるように、前後方向において後方に延びている。水平部３８Ｃの前端は、本体部１０Ｃの主部１２Ｃよりも前方に位置しており、水平部３８Ｃの後端は、主部１２Ｃよりも後方に位置している。

垂直部４０Ｃは、水平部３８Ｃの後端から下方に延びている。脚部４２Ｃは、垂直部４０Ｃの下端であって、垂直部４０Ｃの幅方向の真ん中から更に下方に延びている。基板当接部３２Ｃは、脚部４２Ｃの下端に設けられている。図１４，図１５及び図１６から理解されるように、基板当接部３２Ｃは、幅方向において２つの分断部５０Ｃの間に位置しており、前後方向において分断部５０Ｃとは異なる位置に位置している。

図１４及び図１６から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｃの下端と基板当接部３２Ｃとは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０Ｃを規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０Ｃは、ＸＹ平面と平行な平面である。図１６及び図１８を参照して、基板取り付け平面７０Ｃは、はんだ付け部品１Ｃが基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１Ｃが基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２Ｃは、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８Ｃ以外のはんだ付け部１４Ｃは、基板取り付け平面７０Ｃから離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８Ｃ以外のはんだ付け部１４Ｃは、基板取り付け平面７０Ｃとの間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１Ｃが基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１Ｃは、２つの特定はんだ付け部１８Ｃの下端と基板当接部３２Ｃの３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１Ｃは、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

図１４から図１６を参照すると、ＸＹ平面内において、分断部５０Ｃは、基板当接部３２Ｃから離れて位置している。換言すると、基板取り付け平面７０Ｃと平行な面内において、連結部３４Ｃと本体部１０Ｃとの境界は、基板当接部３２Ｃから離れて位置している。そのため、補助部３０Ｃを回転させて分断部５０Ｃで補助部３０Ｃを本体部１０Ｃから分離する際に、補助部３０Ｃが基板２にぶつかってしまうことがない。

上述したように、本実施の形態の分断部５０Ｃ（即ち、連結部３４Ｃと本体部１０Ｃとの境界）は、基板取り付け平面７０Ｃと平行な面内において、基板当接部３２Ｃから離れて位置している。このため、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｃは、本体部１０Ｃが背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図１６及び図１７から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｃの下端と基板当接部３２Ｃは、基板取り付け平面７０Ｃ上において、所定三角領域８０Ｃの頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１Ｃの重心は、基板取り付け平面７０Ｃに投影されたとき、所定三角領域８０Ｃ内にある。そのため、はんだ付け部品１Ｃは、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０Ｃは、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０Ｃ内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１Ｃの重心と平板部６０Ｃとが近くに位置していることになるので、平板部６０Ｃを真空吸着する際、はんだ付け部品１Ｃを適切に保持できる。

図１６及び図１７から理解されるように、基板取り付け平面７０Ｃと平行な面内において、補助部３０Ｃは、少なくとも部分的に、本体部１０Ｃの外側に位置している。換言すると、補助部３０Ｃのうち基板当接部３２Ｃを含む一部分は、本体部１０Ｃを基板取り付け平面７０Ｃに投影した領域の外側に位置している。そのため、図１４及び図１８から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０Ｃを取り除くことで実装面積の小さい本体部１０Ｃのみを基板２上に残すことができる。

図１４，図１６及び図１８から理解されるように、連結部３４Ｃが立部３６Ｃを備えていることから、はんだ付け部品１Ｃが基板２に搭載されたとき、連結部３４Ｃの水平部３８Ｃなどは、基板２から離れて位置する。そのため、基板２上において、連結部３４Ｃの下の領域を有効活用することができる。

（第５の実施の形態）
図１から図３並びに図１９から図２２を参照すると、本発明の第５実施の形態によるはんだ付け部品１Ｄは、概略、本体部１０，１０Ｄと補助部３０，３０Ｄとの位置的関係において第１の実施の形態によるはんだ付け部品１と異なっている。具体的には、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１の本体部１０は、基本的に補助部３０の外側に位置している。それに対して、本実施の形態によるはんだ付け部品１Ｄの本体部１０Ｄは、部分的に補助部３０Ｄの内側に位置している。以下、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｄについて詳細に説明する。なお、第１の実施の形態のはんだ付け部品１と同様の構成については説明を省略する。

図１９から図２２を参照すると、本発明の第５の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｄは、単一金属板から構成されるものである。図１９，図２０及び図２３を参照すると、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｄは、基板２上に搭載される本体部１０Ｄと、本体部１０Ｄから延びる補助部３０Ｄとを備えている。

図１９から図２３を参照すると、本体部１０Ｄは、主部１２Ｄと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｄとを有している。はんだ付け部１４Ｄは、主部１２Ｄから延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｄは、２つの特定はんだ付け部１８Ｄを含む計４つのはんだ付け部１４Ｄを有している。即ち、本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｄ以外のはんだ付け部１４Ｄの数は、２つである。

図２０に示されるように、本体部１０Ｄは、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｄは、アンテナである。

図１９に示されるように、本実施の形態の補助部３０Ｄは、１つの基板当接部３２Ｄと、基板当接部３２Ｄと本体部１０Ｄとを連結する連結部３４Ｄとを有している。

図１９から図２１に示されるように、本実施の形態において、連結部３４Ｄと本体部１０Ｄとの境界には、分断部５０Ｄが設けられている。図１９及び図２３から理解されるように、分断部５０Ｄは、本体部１０Ｄを基板２にはんだ付けした後で本体部１０Ｄから補助部３０Ｄを切り離すために使用される。換言すると、補助部３０Ｄは、補助部３０Ｄと本体部１０Ｄとの境界において、本体部１０Ｄから分離可能である。より具体的には、連結部３４Ｄは、連結部３４Ｄと本体部１０Ｄとの境界において、本体部１０Ｄから分離可能である。なお、本実施の形態の分断部５０Ｄは２か所ある。図２０及び図２１から理解されるように、２つの分断部５０Ｄは、幅方向において離れて位置している。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。

より詳しくは、図２０に示される補助部３０Ｄは、本体部１０Ｄの幅方向の両端位置であって、特定はんだ付け部１８Ｄの上方の位置から延びている。分断部５０Ｄは、補助部３０Ｄとはんだ付け部１４Ｄとの境界に設けられている。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。

図１９及び図２０に示されるように、本実施の形態の分断部５０Ｄは、ノッチ又はＶ溝である。図２０及び図２３から理解されるように、基板２にはんだ付け部１４Ｄをはんだ付けした後に、分断部５０Ｄを中心として補助部３０Ｄを回転させることで、はんだ付け部品１Ｄを分断部５０Ｄで分断して、補助部３０Ｄを本体部１０Ｄから分離すると、基板組立体５Ｄを得ることができる。

図１９及び図２０の分断部５０Ｄを利用して補助部３０Ｄと本体部１０Ｄとを分離すると、はんだ付けされた本体部１０Ｄには、図２３に示されるような折り取られた痕を有する残部１６Ｄが形成される。換言すると、図２３の基板組立体５Ｄは、基板２と本体部１０Ｄとを備えており、本体部１０Ｄは、主部１２Ｄと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｄと、折り取られた痕を有する残部１６Ｄを有している。少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｄは、主部１２Ｄから延びており、基板２にはんだ付けされている。

図１９及び図２０を参照すると、本実施の形態の連結部３４Ｄは、２つの立部３６Ｄと、水平部３８Ｄと、垂直部４０Ｄと、脚部４２Ｄとを有している。立部３６Ｄは、夫々、分断部５０Ｄから上下方向において上方に延びている。２つの立部３６Ｄは、幅方向において離れて位置している。水平部３８Ｄは、幅方向において２つの立部３６Ｄを連結している。そのため、水平部３８Ｄは、幅方向において大きなサイズを有している。本実施の形態において、大きなサイズの水平部３８Ｄは、はんだ付け部品１Ｄを真空搬送装置において真空吸着する際に使用される平板部６０Ｄとしても機能する。

水平部３８Ｄは、本体部１０Ｄの上端よりも上側において、前後方向において前方に延びている。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。

垂直部４０Ｄは、水平部３８Ｄの前端から下方に延びている。脚部４２Ｄは、垂直部４０Ｄの下端であって、垂直部４０Ｄの幅方向の真ん中から更に下方に延びている。基板当接部３２Ｄは、脚部４２Ｄの下端に設けられている。図１９及び図２１から理解されるように、基板当接部３２Ｄは、幅方向において２つの分断部５０Ｄの間に位置しており、前後方向において分断部５０Ｄとは異なる位置に位置している。

図２１から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｄの下端と基板当接部３２Ｄとは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０Ｄを規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０Ｄは、ＸＹ平面と平行な平面である。図２１及び図２３を参照して、基板取り付け平面７０Ｄは、はんだ付け部品１Ｄが基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１Ｄが基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２Ｄは、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８Ｄ以外のはんだ付け部１４Ｄは、基板取り付け平面７０Ｄから離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８Ｄ以外のはんだ付け部１４Ｄは、基板取り付け平面７０Ｄとの間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１Ｄが基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１Ｄは、２つの特定はんだ付け部１８Ｄの下端と基板当接部３２Ｄの３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１Ｄは、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

図１９，図２１及び図２２を参照すると、ＸＹ平面内において、分断部５０Ｄは、基板当接部３２Ｄから離れて位置している。換言すると、基板取り付け平面７０Ｄと平行な面内において、連結部３４Ｄと本体部１０Ｄとの境界は、基板当接部３２Ｄから離れて位置している。そのため、補助部３０Ｄを回転させて分断部５０Ｄで補助部３０Ｄを本体部１０Ｄから分離する際に、補助部３０Ｄが基板２にぶつかってしまうことがない。

上述したように、本実施の形態の分断部５０Ｄ（即ち、連結部３４Ｄと本体部１０Ｄとの境界）は、基板取り付け平面７０Ｄと平行な面内において、基板当接部３２Ｄから離れて位置している。このため、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｄは、本体部１０Ｄが背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図２１及び図２２から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｄの下端と基板当接部３２Ｄは、基板取り付け平面７０Ｄ上において、所定三角領域８０Ｄの頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１Ｄの重心は、基板取り付け平面７０Ｄに投影されたとき、所定三角領域８０Ｄ内にある。そのため、はんだ付け部品１Ｄは、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０Ｄは、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０Ｄ内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１Ｄの重心と平板部６０Ｄとが近くに位置していることになるので、平板部６０Ｄを真空吸着する際、はんだ付け部品１Ｄを適切に保持できる。

図２０及び図２２から理解されるように、基板取り付け平面７０Ｄと平行な面内において、補助部３０Ｄは、少なくとも部分的に、本体部１０Ｄの外側に位置している。換言すると、補助部３０Ｄのうち基板当接部３２Ｄを含む一部分は、本体部１０Ｄを基板取り付け平面７０Ｄに投影した領域の外側に位置している。そのため、図１９及び図２３から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０Ｄを取り除くことで実装面積の小さい本体部１０Ｄのみを基板２上に残すことができる。

図１９，図２０及び図２３から理解されるように、連結部３４Ｄが立部３６Ｄを備えていることから、はんだ付け部品１Ｄが基板２に搭載されたとき、連結部３４Ｄの水平部３８Ｄなどは、基板２から離れて位置する。そのため、基板２上において、連結部３４Ｄの下の領域を有効活用することができる。

（第６の実施の形態）
図１から図３並びに図２４から図２８を参照すると、本発明の第６の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｅは、概略、補助部３０，３０Ｅが本体部１０，１０Ｅと一体であるか別体であるかにおいて第１の実施の形態によるはんだ付け部品１と異なっている。具体的には、第１の実施の形態によるはんだ付け部品１は、単一金属板から構成されるものであったが、本実施の形態によるはんだ付け部品１Ｅの補助部３０Ｅは、本体部１０Ｅとは別部品からなる。以下、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｅについて詳細に説明する。なお、第１の実施の形態のはんだ付け部品１と同様の構成については説明を省略する。

図２４及び図２９を参照すると、本発明の第６の実施の形態によるはんだ付け部品１Ｅは、基板２上に搭載される金属板から構成される本体部１０Ｅと、本体部１０Ｅに取り付けられる樹脂からなる補助部３０Ｅとを備えている。本体部１０Ｅ及び補助部３０Ｅの材料は、これらに限定されるものではなく、本体部１０Ｅ及び補助部３０Ｅは他の材料をそれぞれ用いて構成されてもよい。

図２４から図２７を参照すると、本体部１０Ｅは、主部１２Ｅと、少なくとも２つのはんだ付け部１４Ｅと、２つの被保持部２０Ｅとを有している。はんだ付け部１４Ｅは、主部１２Ｅから延びている。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｅは、２つの特定はんだ付け部１８Ｅを含む計５つのはんだ付け部１４Ｅを有している。即ち、本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｅ以外のはんだ付け部１４Ｅの数は、３つである。本実施の形態において、特定はんだ付け部１８Ｅは、はんだ付け部１４Ｅのうち、幅方向において最も外側に位置している２つである。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。２つの被保持部２０Ｅは、夫々、特定はんだ付け部１８Ｅの上方に位置している。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。また、＋Ｚ方向は上方向であり、－Ｚ方向は下方向である。被保持部２０Ｅには、夫々、凹部２２Ｅが設けられている。凹部２２Ｅは、被保持部２０Ｅの前縁に形成されており、後方に向かって凹んでいる。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。また、＋Ｘ方向は前方であり、－Ｘ方向は後方である。なお、上述した上下方向、前後方向及び幅方向は、互いに直交している。

図２９に示されるように、本体部１０Ｅは、電気部品である。具体的には、本実施の形態の本体部１０Ｅは、アンテナである。

図２４及び図２９に示されるように、本実施の形態の補助部３０Ｅは、１つの基板当接部３２Ｅと、基板当接部３２Ｅと本体部１０Ｅとを連結する連結部３４Ｅとを有している。

図２４及び図２９に示されるように、本実施の形態の連結部３４Ｅは、２つの保持部４４Ｅと、水平部３８Ｅと、垂直部４０Ｅとを有している。保持部４４Ｅは、幅方向において離れて位置している。図２６及び図２９に示されるように、保持部４４Ｅの夫々は、弾性変形可能な支持部４６Ｅと、支持部４６Ｅに支持された凸部４８Ｅとを有している。凸部４８Ｅは、後方に向かって隆起している。図２４，図２６及び図２９から理解されるように、保持部４４Ｅは、夫々、被保持部２０Ｅに対して上方から被せられ、凸部４８Ｅが夫々凹部２２Ｅ内に受け止められている。このようにして、保持部４４Ｅは、夫々、被保持部２０Ｅを保持している。本実施の形態において、本体部１０Ｅと補助部３０Ｅの境界は、凹部２２Ｅと凸部４８Ｅとの接触部分である。従って、補助部３０Ｅは、補助部３０Ｅと本体部１０Ｅとの境界において、本体部１０Ｅから分離可能である。より具体的には、連結部３４Ｅは、連結部３４Ｅと本体部１０Ｅとの境界において、本体部１０Ｅから分離可能である。

図２９に示されるように、基板２にはんだ付け部１４Ｅをはんだ付けした後に、補助部３０Ｅを上方に引き抜くことで、補助部３０Ｅを本体部１０Ｅから分離すると、基板組立体５Ｅを得ることができる。

図２４に示されるように、水平部３８Ｅは、幅方向において２つの保持部４４Ｅを連結している。そのため、水平部３８Ｅは、幅方向において大きなサイズを有している。本実施の形態において、大きなサイズの水平部３８Ｅは、はんだ付け部品１Ｅを真空搬送装置において真空吸着する際に使用される平板部６０Ｅとしても機能する。

図２７に示されるように、水平部３８Ｅは、前後方向において本体部１０Ｅを越えて前方まで延びている。垂直部４０Ｅは、水平部３８Ｅの前端から下方に延びている。基板当接部３２Ｅは、垂直部４０Ｅの下端であって、垂直部４０Ｅの幅方向の真ん中に設けられている。図２６及び図２７から理解されるように、基板当接部３２Ｅは、幅方向において２つの保持部４４Ｅの間に位置しており、前後方向において保持部４４Ｅとは異なる位置に位置している。

図２６及び図２８から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｅの下端と基板当接部３２Ｅとは、仮想的な平面である基板取り付け平面７０Ｅを規定している。本実施の形態において、基板取り付け平面７０Ｅは、ＸＹ平面と平行な平面である。図２６及び図２９を参照して、基板取り付け平面７０Ｅは、はんだ付け部品１Ｅが基板２に搭載されたとき、基板２の表面と一致する。

はんだ付け部品１Ｅが基板２上に搭載されたとき、基板当接部３２Ｅは、基板２に接触する。一方、特定はんだ付け部１８Ｅ以外のはんだ付け部１４Ｅは、基板取り付け平面７０Ｅから離れて位置している。即ち、特定はんだ付け部１８Ｅ以外のはんだ付け部１４Ｅは、基板取り付け平面７０Ｅとの間に少なくとも隙間を有している。換言すると、はんだ付け部品１Ｅが基板２上に搭載されたとき、はんだ付け部品１Ｅは、２つの特定はんだ付け部１８Ｅの下端と基板当接部３２Ｅの３点だけで基板２と接している。そのため、はんだ付け部品１Ｅは、基板２上において、ぐらつくことなく自立できる。

上述したように、連結部３４Ｅと本体部１０Ｅとの境界は、保持部４４Ｅと被保持部２０Ｅとの接触部分、より具体的には凸部４８Ｅと凹部２２Ｅとの接触部分であり、基板取り付け平面７０Ｅと平行な面内において、基板当接部３２Ｅから離れて位置している。このため、本実施の形態のはんだ付け部品１Ｅは、本体部１０Ｅが背の高い構造を有していたとしても、倒れにくく、はんだ付け時に安定して基板２上で自立しやすい。

図２７及び図２８から理解されるように、２つの特定はんだ付け部１８Ｅの下端と基板当接部３２Ｅは、基板取り付け平面７０Ｅ上において、所定三角領域８０Ｅの頂点に夫々位置している。一方、はんだ付け部品１Ｅの重心は、基板取り付け平面７０Ｅに投影されたとき、所定三角領域８０Ｅ内にある。そのため、はんだ付け部品１Ｅは、より安定して基板２上で自立することができる。

更に、平板部６０Ｅは、上下方向に沿ってみた場合に、少なくとも部分的に所定三角領域８０Ｅ内に位置している。即ち、上下方向に沿ってみた場合に、はんだ付け部品１Ｅの重心と平板部６０Ｅとが近くに位置していることになるので、平板部６０Ｅを真空吸着する際、はんだ付け部品１Ｅを適切に保持できる。

図２７及び図２８から理解されるように、基板取り付け平面７０Ｅと平行な面内において、補助部３０Ｅは、少なくとも部分的に、本体部１０Ｅの外側に位置している。換言すると、補助部３０Ｅのうち基板当接部３２Ｅを含む一部分は、本体部１０Ｅを基板取り付け平面７０Ｅに投影した領域の外側に位置している。そのため、図２４及び図２９から理解されるように、はんだ付け後に補助部３０Ｅを取り除くことで実装面積の小さい本体部１０Ｅのみを基板２上に残すことができる。

以上、本発明について、実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、種々の変形が可能である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ はんだ付け部品
２ 基板
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ 基板組立体
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ 本体部
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ 主部
１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ はんだ付け部
１６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ 残部
１８，１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ，１８Ｅ 特定はんだ付け部
２０Ｅ 被保持部
２２Ｅ 凹部
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ 補助部
３２，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ 基板当接部
３４，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ 連結部
３６，３６Ａ，３６Ｃ，３６Ｄ 立部
３８，３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄ，３８Ｅ 水平部
４０，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ 垂直部
４２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ 脚部
４４Ｅ 保持部
４６Ｅ 支持部
４８Ｅ 凸部
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ 分断部
６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ 平板部
７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄ，７０Ｅ 基板取り付け平面
８０，８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅ 所定三角領域

Claims (11)

1. 基板上に搭載される本体部と、前記本体部から延びる補助部とを備えるはんだ付け部品であって、
   前記本体部は、少なくとも２つのはんだ付け部を有しており、
   前記少なくとも２つのはんだ付け部は、２つの特定はんだ付け部を含んでおり、
   前記補助部は、１つの基板当接部と、連結部とを有しており、
   前記２つの特定はんだ付け部の下端と前記基板当接部とは、仮想的な平面である基板取り付け平面を規定しており、
   前記連結部は、前記基板当接部と前記本体部とを連結しており、
   前記基板取り付け平面と平行な面内において、前記連結部と前記本体部との境界は、前記基板当接部から離れて位置しており、
   前記連結部は、前記連結部と前記本体部との前記境界において、前記本体部から分離可能である
   はんだ付け部品。
2. 請求項１記載のはんだ付け部品であって、
   前記連結部と前記本体部との前記境界には、前記本体部を前記基板にはんだ付けした後で前記本体部から前記補助部を切り離すための分断部が設けられている
   はんだ付け部品。
3. 請求項２記載のはんだ付け部品であって、
   前記補助部は、前記本体部の前記はんだ付け部から延びており、
   前記分断部は、前記補助部と前記はんだ付け部との境界に設けられている
   はんだ付け部品。
4. 請求項２記載のはんだ付け部品であって、
   前記本体部は、主部を有しており、
   前記はんだ付け部は、前記主部から延びており、
   前記分断部は、前記補助部と前記主部との境界に設けられている
   はんだ付け部品。
5. 請求項２から請求項４までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
   前記連結部は、前記分断部から上方に延びる立部を有している
   はんだ付け部品。
6. 請求項２から請求項５までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
   前記分断部は、ノッチである
   はんだ付け部品。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
   前記特定はんだ付け部以外の前記はんだ付け部は、前記基板取り付け平面から離れて位置している
   はんだ付け部品。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
   前記２つの特定はんだ付け部の前記下端と前記基板当接部は、前記基板取り付け平面上において、所定三角領域の頂点に夫々位置しており、
   前記はんだ付け部品の重心は、前記基板取り付け平面に投影されたとき、前記所定三角領域内にある
   はんだ付け部品。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
   前記はんだ付け部品は、単一金属板から構成される
   はんだ付け部品。
10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のはんだ付け部品であって、
    前記本体部は、電気部品である
    はんだ付け部品。
11. 基板と、本体部とを備える基板組立体であって、
    前記本体部は、主部と、少なくとも２つのはんだ付け部と、折り取られた痕を有する残部を有しており、
    前記少なくとも２つのはんだ付け部は、前記主部から延びており、前記基板にはんだ付けされている
    基板組立体。

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