TWI824327B - 電子元件 - Google Patents

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Abstract

提供一種具有新的構造之電子元件，該新的構造係可更確實地防止對基板之過度的傾斜。 電子元件100係包括本體200、支點部以及至少2個端子300。至少2個端子300係包括第1端子400與第2端子500。各個端子300係具有第1部位410、510與第2部位420、520。第1端子400及第2端子500之一方的第1部位410、510係在插入狀態本體200對基板700以支點部為支點傾斜時，與基板700接觸，該插入狀態係端子300被插入基板700之貫穿孔710且未被焊接。第1端子400及第2端子500之一方的第2部位420、520係在插入狀態本體200對基板700以支點部為支點傾斜時，與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜。

Description

電子元件
本發明係有關於一種被搭載於基板之電子元件。
參照圖34，在專利文獻1，係揭示一種包含這種連接器(電子元件)905的組合件900。組合件900係包括電子元件905與基板950。基板950係具有貫穿孔951、952、953。電子元件905係被搭載於基板950。電子元件905係包括外殼910、複數個接點(未圖示)以及殼930。在外殼910，係形成第1凸座911。在殼930，係形成第2凸座932及第3凸座933。在電子元件905被搭載於基板950時，外殼910之第1凸座911係被插入基板950的貫穿孔951，殼930之第2凸座932及第3凸座933係分別被插入基板950之貫穿孔952、953。
電子元件905對基板950傾斜時，第1凸座911係與基板950之貫穿孔951發生干涉，第2凸座932係與基板950之貫穿孔952發生干涉。藉此，限制電子元件905對基板950過度地傾斜。 [先行專利文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2007－59227號公報
[發明所欲解決之問題]
在如專利文獻1所示之電子元件，要求更確實地防止對基板之過度的傾斜。
因此，本發明係目的在於提供一種具有新的構造之電子元件，該新的構造係可更確實地防止對基板之過度的傾斜。 [解決問題之手段]
本發明係提供一種電子元件，作為第1電子元件，係被搭載於具有至少2個貫穿孔之基板的電子元件， 該電子元件係包括本體、支點部以及至少2個端子； 該支點部係該電子元件被搭載於該基板時，與該基板接觸； 該至少2個端子係在該本體被搭載於該基板時，分別被插入該貫穿孔並被焊接； 該至少2個端子係包括第1端子與第2端子； 該第1端子與該第2端子係在既定方向位於分開的位置； 各個該端子係具有第1部位與第2部位； 該第1部位係在該既定方向，具有外緣與內緣； 該第1部位之該外緣係從該本體在與該既定方向正交之上下方向向下方延伸後，向在該上下方向之下方且在該既定方向之內側延伸； 該第1部位之該外緣的上端係在該第1部位之該外緣中，在該既定方向位於最外側； 該第1端子及該第2端子之一方的該第1部位係在插入狀態該本體對該基板以該支點部為支點傾斜時，與該基板接觸，該插入狀態係該端子被插入該貫穿孔且未被焊接； 該第2部位係從該第1部位在上下方向向下方延伸； 該第1端子及該第2端子之一方的該第2部位係在該插入狀態該本體對該基板以該支點部為支點傾斜時，與該基板接觸，而限制該本體之過度的傾斜。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第2電子元件，是第1電子元件，該第1部位之該內緣的上端係在該既定方向，位於比該端子中位於最內側的部位更外側。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第3電子元件，是第2電子元件，在該插入狀態，該第1部位之該內緣的該上端係在該既定方向，與該貫穿孔之內壁分開。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第4電子元件，是第1至第3之任一電子元件， 該端子係具有上側突出部； 該上側突出部係在該既定方向向外側突出； 該上側突出部係構成該第1部位的上端。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第5電子元件，是第1至第4之任一電子元件， 該第2部位係具有下側突出部； 該下側突出部係在該既定方向向內側突出。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第6電子元件電子元件，是第1至第5之任一電子元件， 該第2部位係具有下側突起； 該下側突起係在該既定方向向外側突出。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第7電子元件，是第6電子元件， 該下側突起係具有引導部； 該引導部係與該既定方向及該上下方向之雙方交叉，並面向在該既定方向之外側且面向在該上下方向之下側。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第8電子元件，是第1至第7之任一電子元件， 該端子的該第1部位之在該既定方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該既定方向的尺寸更小； 該端子的該第1部位之在左右方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該左右方向的尺寸更小，該左右方向係與該既定方向及該上下方向之雙方正交； 該端子的該第2部位之在該既定方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該既定方向的尺寸更小； 該端子的該第2部位之在該左右方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該左右方向的尺寸更小。
又，本發明係提供一種電子元件，作為第9電子元件，是第1至第8之任一電子元件，在該第1部位與該基板接觸，且，該第2部位與該基板接觸，而限制該本體之過度的傾斜時，該電子元件之重心係在該既定方向位於比該支點部更內側。 [發明功效]
本發明之電子元件係如以下所示構成：第1端子及第2端子之一方的第1部位係在插入狀態本體對基板以支點部為支點傾斜時，與基板接觸，該插入狀態係端子被插入貫穿孔且未被焊接；第1端子及第2端子之一方的第2部位係在插入狀態本體對基板以支點部為支點傾斜時，與基板接觸，而限制本體之過度的傾斜。藉此，本發明之電子元件係在插入狀態本體對基板傾斜時，更確實地防止對基板之過度的傾斜。這種功效係在將本發明之電子元件的端子回焊於基板的情況尤其是有功效。
(第1實施形態)
如圖2所示，本發明之第1實施形態的組合件800係包括基板700與電子元件100。
如圖1及圖4所示，本實施形態的基板700係具有複數個貫穿孔710、上面720以及下面730。此外，本發明係不限定為此，基板700係具有至少2個貫穿孔710即可。
如圖4所示，本實施形態之貫穿孔710係在上下方向貫穿基板700。在本實施形態，上下方向是Z方向。此處，上方是＋Z方向，下方是－Z方向。
如圖1所示，本實施形態之上面720係在上下方向朝向上方。上面720係與上下方向正交。上面720係在上下方向位於下面730的上方。
如圖4所示，本實施形態之下面730係在上下方向朝向下方。下面730係與上下方向正交。
如圖2所示，本實施形態之電子元件100係被搭載於基板700。本實施形態之電子元件100是所謂的連接器。此外，本發明係不限定為此，亦可電子元件100是連接器以外的電子元件。電子元件100係在與上下方向正交之左右方向具有長邊。電子元件100係在與上下方向及左右方向之雙方正交的既定方向具有短邊。在本實施形態，左右方向是Y方向。又，在本實施形態，既定方向是X方向。既定方向亦是前後方向。此處，將前方當作＋X方向，將後方當作－X方向。如圖1及圖11所示，電子元件100係包括本體200、複數個端子300以及複數個附加性端子250。更詳細地說明之，電子元件100係包括本體200、4個端子300以及複數個附加性端子250。此外，本發明係不限定為此，電子元件100係包括本體200與至少2個端子300即可。
參照圖1，本實施形態之本體200係由絕緣體所構成。本體200係在左右方向具有長邊。本體200係在既定方向具有短邊。
參照圖4，本實施形態之端子300是金屬製。端子300係被本體200固持。端子300係在本體200被搭載於基板700時，分別被插入貫穿孔710並被焊接。端子300係包括第1端子400與第2端子500。更詳細地說明之，端子300係包括2個第1端子400與2個第2端子500。第1端子400與第2端子500係在既定方向位於分開的位置。第1端子400與第2端子500係具有彼此相同的形狀。2個第1端子400係分別與2個第2端子500對應。各個第1端子400係在既定方向與對應之第2端子500相對向。第1端子400係位於在既定方向之本體200的外端附近。第2端子500係位於在既定方向之本體200的外端附近。2個第1端子400係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。2個第2端子500係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。參照圖1及圖11，全部的端子300之在既定方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710之在既定方向的尺寸S1更小。全部的端子300之在左右方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710之在左右方向的尺寸S2更小。
如圖4所示，第1端子400係具有第1部位410與第2部位420。第2端子500係具有第1部位510與第2部位520。即，各個端子300係具有第1部位410、510與第2部位420、520。
如圖4所示，第1端子400之第1部位410係在既定方向，具有外緣412與內緣416。第1部位410之外緣412係從本體200在與既定方向正交之上下方向向下方延伸後，向在上下方向之下方且在既定方向之內側延伸。第1部位410之外緣412的上端413係在第1部位410之外緣412中，在既定方向位於最外側。
如圖4所示，第1端子400之第1部位410之內緣416的上端417係在既定方向，位於比第1端子400中位於最內側的部位405更外側。在端子300被插入貫穿孔710且未被焊接的插入狀態，第1部位410之內緣416的上端417係在既定方向，與貫穿孔710之內壁712分開。
參照圖1及圖9，第1端子400的第1部位410之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在既定方向的尺寸S1更小。第1端子400的第1部位410之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在左右方向的尺寸S2更小。
如圖4所示，第2端子500之第1部位510係在既定方向，具有外緣512與內緣516。第1部位510之外緣512係從本體200在與既定方向正交之上下方向向下方延伸後，向在上下方向之下方且在既定方向之內側延伸。第1部位510之外緣512的上端513係在第1部位510之外緣512中，在既定方向位於最外側。
如圖4所示，第2端子500之第1部位510之內緣516的上端517係在既定方向，位於比第2端子500中位於最內側的部位505更外側。在插入狀態，第1部位510之內緣516的上端517係在既定方向，與貫穿孔710之內壁712分開。
參照圖1及圖11，第2端子500的第1部位510之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在既定方向的尺寸S1更小。第2端子500的第1部位510之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在左右方向的尺寸S2更小。
參照圖1及圖11，第1端子400的第2部位420之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在既定方向的尺寸S1更小。第1端子400的第2部位420之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在左右方向的尺寸S2更小。
參照圖1及圖11，第2端子500的第2部位520之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在既定方向的尺寸S1更小。第2端子500的第2部位520之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710之在左右方向的尺寸S2更小。
如圖4所示，本實施形態之第2部位420係具有下側突起450與連結部422。又，第2部位520係具有下側突起550與連結部522。即，第2部位420、520係具有下側突起450、550與連結部422、522。
如圖4所示，在本實施形態之第1端子400，下側突起450的個數是一個。下側突起450係在既定方向向外側突出。更詳細地說明之，下側突起450係藉突起物成形所形成之山狀的突起。下側突起450係在上下方向位於連結部422的下方。
如圖4所示，在本實施形態之第2端子500，下側突起550的個數是一個。下側突起550係在既定方向向外側突出。更詳細地說明之，下側突起550係藉突起物成形所形成之山狀的突起。下側突起550係在上下方向位於連結部522的下方。第1端子400之下側突起450與對應之第2端子500的下側突起550係在上下方向位於彼此相同的位置。
如圖4所示，下側突起450係具有引導部452與端面454。又，下側突起550係具有引導部552與端面554。
如圖4所示，本實施形態之引導部452係與既定方向及上下方向之雙方交叉。又，引導部452係面向在既定方向之外側且面向在上下方向之下側。
如圖4所示，本實施形態之引導部552係與既定方向及上下方向之雙方交叉。又，引導部552係面向在既定方向之外側且面向在上下方向之下側。
如圖4所示，本實施形態之端面454係朝向在上下方向之上方。端面454是與上下方向交叉的平面。更詳細地說明之，端面454是與上下方向正交之平面。端面454係規定下側突起450之在上下方向的上端。
如圖4所示，本實施形態之端面554係朝向在上下方向之上方。端面554是與上下方向交叉的平面。更詳細地說明之，端面554是與上下方向正交之平面。端面554係規定下側突起550之在上下方向的上端。
如圖4所示，本實施形態之連結部422係規定第2部位420的上端。連結部422係在上下方向與第1部位410連結。連結部422係將第1部位410與下側突起450連結。
如圖4所示，本實施形態之連結部522係規定第2部位520的上端。連結部522係在上下方向與第1部位510連結。連結部522係將第1部位510與下側突起550連結。
如圖4所示，第1端子400係更具有上側突出部430。又，第2端子500係更具有上側突出部530。即，端子300係具有上側突出部430、530。
如圖4所示，本實施形態之上側突出部430係在既定方向向外側突出。上側突出部430係構成第1部位410之上端411。
如圖4所示，本實施形態之上側突出部530係在既定方向向外側突出。上側突出部530係構成第1部位510之上端511。第1端子400之上側突出部430與對應之第2端子500的上側突出部530係在上下方向位於彼此相同之位置。
如圖4所示，第1端子400係更具有凹部460與窪下部470。又，第2端子500係更具有凹部560與窪下部570。即，端子300係具有凹部460、560與窪下部470、570。
如圖4所示，凹部460係在上下方向位於與第1部位410相同之位置。凹部460係位於上端417之在既定方向的內側。凹部460係在既定方向向電子元件100的外側凹下。
如圖4所示，凹部560係在上下方向位於與第1部位510相同之位置。凹部560係位於上端517之在既定方向的內側。凹部560係在既定方向向電子元件100的外側凹下。
如圖4所示，窪下部470係在上下方向位於與下側突起450相同之位置。窪下部470係位於下側突起450之在既定方向的內側。窪下部470係在既定方向向電子元件100的外側凹下。
如圖4所示，窪下部570係在上下方向位於與下側突起550相同之位置。窪下部570係位於下側突起550之在既定方向的內側。窪下部570係在既定方向向電子元件100的外側凹下。
參照圖1，本實施形態之各個附加性端子250是金屬製。附加性端子250係藉焊料等被固定於基板700的表面之SMT(Surface Mount Technology：表面組裝)用的端子。附加性端子250係被本體200固持。附加性端子250係具有支點部252。即，電子元件100係包括本體200、支點部252以及複數個端子300。此外，本發明係不限定為此，電子元件100係包括本體200、支點部252以及至少2個端子300即可。
參照圖2，本實施形態之支點部252係位於附加性端子250之在既定方向的外端。支點部252係電子元件100被搭載於基板700時與基板700接觸。參照圖6及圖8，支點部252係在插入狀態本體200對基板700傾斜時，成為本體200之對基板700傾斜的支點，該插入狀態係端子300被插入貫穿孔710且未被焊接。
在以下，詳述在插入狀態因某種外在要因而本體200對基板700傾斜時，電子元件100之各構件的狀態。
參照圖6及圖8，在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，第1端子400之第1部位410係與基板700接觸。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1部位410係與貫穿孔710之內壁712接觸。此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，第2端子500之第1部位510與基板700接觸。即，只要第1端子400及第2端子500之一方的第1部位410、510在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，與基板700接觸即可，該插入狀態係端子300被插入貫穿孔710且未被焊接。
參照圖6及圖8，在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，第2端子500之第2部位520係與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，第2端子500之第2部位520與基板700的下面730接觸，而限制本體200之過度的傾斜。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第2端子500的第2部位520之下側突起550的端面554卡在基板700的下面730，而限制本體200之過度的傾斜。
此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，第1端子400之第2部位420與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，只要第1端子400及第2端子500之一方的第2部位420、520在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜即可。藉由依此方式構成電子元件100，在將電子元件100之端子300回焊於基板700的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700傾斜，亦第1端子400及第2端子500之一方的第2部位420、520與基板700接觸，而電子元件100不會對基板700傾斜。
參照圖6及圖8，在第1端子400之第1部位410與基板700接觸，且第2端子500之第2部位520與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100之重心GR係在既定方向位於比支點部252更內側。即，在第1部位410與基板700接觸，且第2部位520與基板700之下面730接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100之重心GR係在既定方向位於比支點部252更內側。更詳細地說明之，在第1部位410與基板700接觸，且第2部位520之下側突起550的端面554卡在基板700之下面730，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100之重心GR係在既定方向位於比支點部252更內側。
此外，本發明係不限定為此，只要在第1端子400及第2端子500之一方的第1部位410、510與基板700接觸，且第1端子400及第2端子500之一方的第2部位420、520與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100之重心GR係在既定方向位於比支點部252更內側即可。藉由依此方式構成電子元件100，在將電子元件100之端子300回焊於基板700的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700傾斜，亦電子元件100不會對基板700傾斜而自律地恢復原來的姿勢。 (第2實施形態)
如圖12所示，本發明之第2實施形態的組合件800A係包括基板700A與電子元件100A。在本實施形態之方位及方向係在以下使用與第1實施形態的相同的表達。
如圖14所示，本實施形態的基板700A係具有複數個貫穿孔710A、上面720A以及下面730A。本實施形態之基板700A係與上述之第1實施形態的基板700(參照圖2)相同，而省略詳細的說明。
如圖12所示，本實施形態之電子元件100A係被搭載於基板700A。本實施形態之電子元件100A是所謂的連接器。此外，本發明係不限定為此，亦可電子元件100A是連接器以外的電子元件。如圖12及圖21所示，電子元件100A係包括本體200、複數個端子300A以及複數個附加性端子250。即，電子元件100A係包括本體200、4個端子300A以及複數個附加性端子250。此外，本發明係不限定為此，電子元件100A係包括本體200與至少2個端子300A即可。本實施形態之本體200及附加性端子250係與上述之第1實施形態的本體200及附加性端子250(參照圖2)相同，而省略詳細的說明。
參照圖14，本實施形態之端子300A是金屬製。端子300A係被本體200固持。端子300A係在本體200被搭載於基板700A時，分別被插入貫穿孔710A並被焊接。端子300A係包括第1端子400A與第2端子500A。更詳細地說明之，端子300A係包括2個第1端子400A與2個第2端子500A。第1端子400A與第2端子500A係在既定方向位於分開的位置。第1端子400A與第2端子500A係具有彼此相同的形狀。2個第1端子400A係分別與2個第2端子500A對應。各個第1端子400A係在既定方向與對應之第2端子500A相對向。第1端子400A係位於在既定方向之本體200的外端附近。第2端子500A係位於在既定方向之本體200的外端附近。2個第1端子400A係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。2個第2端子500A係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。參照圖14及圖21，全部的端子300A之在既定方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710A之在既定方向的尺寸更小。全部的端子300A之在左右方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710A之在左右方向的尺寸更小。
如圖14所示，第1端子400A係具有第1部位410與第2部位420A。第2端子500A係具有第1部位510與第2部位520A。即，各個端子300A係具有第1部位410、510與第2部位420A、520A。本實施形態之第1部位410、510係與上述之第1實施形態的第1部位410、510(參照圖4)相同，而省略詳細的說明。
參照圖14，第1端子400A的第2部位420A係從第1部位410在上下方向向下方延伸。參照圖14及圖21，第1端子400A的第2部位420A之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710A之在既定方向的尺寸更小。第1端子400A的第2部位420A之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710A之在左右方向的尺寸更小。
參照圖14，第2端子500A的第2部位520A係從第1部位510在上下方向向下方延伸。參照圖14及圖21，第2端子500A的第2部位520A之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710A之在既定方向的尺寸更小。第2端子500A的第2部位520A之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710A之在左右方向的尺寸更小。
如圖14所示，第2部位420A係具有下側突出部440與連結部422A。又，第2部位520A係具有下側突出部540與連結部522A。即，第2部位420A、520A係具有下側突出部440、540。
如圖14所示，本實施形態之下側突出部440係在既定方向向內側突出。下側突出部440係在上下方向位於連結部422A的下方。下側突出部440係具有部位405A。部位405A係在既定方向，在第1端子400A中位於最內側。第1端子400A的第1部位410之內緣416的上端417係在既定方向，位於比第1端子400A中位於最內側的部位405A更外側。
如圖14所示，本實施形態之下側突出部540係在既定方向向內側突出。下側突出部540係在上下方向位於連結部522A的下方。第1端子400A之下側突出部440與對應之第2端子500A的下側突出部540係在上下方向位於彼此相同的位置。下側突出部540係具有部位505A。部位505A係在既定方向，在第2端子500A中位於最內側。第2端子500A的第1部位510之內緣516的上端517係在既定方向，位於比第2端子500A中位於最內側的部位505A更外側。
如圖14所示，本實施形態之連結部422A係規定第2部位420A的上端。連結部422A係在上下方向與第1部位410連結。連結部422A係將第1部位410與下側突出部440互相連結。即，連結部422A係將上側突出部430與下側突出部440互相連結。
如圖14所示，在本實施形態之連結部522A係規定第2部位520A的上端。連結部522A係在上下方向與第1部位510連結。連結部522A係將第1部位510與下側突出部540互相連結。即，連結部522A係將上側突出部530與下側突出部540互相連結。
如圖14所示，第1端子400A係更具有凹部460與附加性凹部480。又，第2端子500A係更具有凹部560與附加性凹部580。即，端子300A係具有凹部460、560與附加性凹部480、580。本實施形態之凹部460、560係與上述之第1實施形態的凹部460、560(參照圖4)相同，而省略詳細的說明。
如圖14所示，附加性凹部480係在上下方向位於與第2部位420A相同之位置。附加性凹部480係在上下方向位於連結部422A的下方。附加性凹部480係位於第2部位420A之在既定方向的外側。附加性凹部480係在既定方向向電子元件100A的內側凹下。
如圖14所示，附加性凹部580係位於第2部位520A之在既定方向的外側。附加性凹部580係在上下方向位於與第2部位520A相同之位置。附加性凹部580係在上下方向位於連結部522A的下方。附加性凹部580係在既定方向向電子元件100A的內側凹下。
在以下，詳述在端子300A被插入貫穿孔710A且未被焊接的插入狀態，因某種外在要因而本體200對基板700A傾斜時，電子元件100A之各構件的狀態。
參照圖16及圖18，在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜時，第1端子400A之第1部位410係與基板700A接觸。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1部位410與貫穿孔710A之內壁712A接觸。此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜時，第2端子500A之第1部位510與基板700A接觸。即，只要第1端子400A及第2端子500A之一方的第1部位410、510在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜時，與基板700A接觸即可，該插入狀態係端子300A被插入貫穿孔710A且未被焊接。
參照圖16及圖18，在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜時，第1端子400之第2部位420A係與基板700A接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1端子400A之第2部位420A的下側突出部440與基板700A之貫穿孔710A的內壁712A接觸，而限制本體200之過度的傾斜。
此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板700A以支點部252為支點傾斜時，第2端子500A之第2部位520A與基板700A接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，只要第1端子400A及第2端子500A之一方的第2部位420A、520A在插入狀態本體200對基板700以支點部252為支點傾斜時，與基板700A接觸，而限制本體200之過度的傾斜即可。藉由依此方式構成電子元件100A，在將電子元件100A之端子300A回焊於基板700A的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700A傾斜，亦第1端子400A及第2端子500A之一方的第2部位420A、520A與基板700A接觸，而電子元件100A不會對基板700A傾斜。
參照圖16及圖18，在本實施形態之電子元件100A，係在第1端子400A之第1部位410與基板700A接觸，且第1端子400A之第2部位420A與基板700接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100A之重心GRA係在既定方向位於比支點部252更內側。即，在第1部位410與基板700A接觸，且第2部位420A與基板700A之貫穿孔710A的內壁712A接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100A之重心GRA係在既定方向位於比支點部252更內側。
此外，本發明係不限定為此，只要在第1端子400A及第2端子500A之一方的第1部位410、510與基板700A接觸，且第1端子400A及第2端子500A之一方的第2部位420A、520A與基板700A接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100A之重心GRA係在既定方向位於比支點部252更內側即可。藉由依此方式構成電子元件100A，在將電子元件100A之端子300A回焊於基板700A的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700A傾斜，亦電子元件100A不會對基板700A傾斜而自律地恢復原來的姿勢。
本實施形態之第2部位420A、520A係具有連結部422A、522A，其係將上側突出部430、530與下側突出部440、540互相連結，但是，本發明係不限定為此。即，亦可第2部位420A、520A不具有連結部422A、522A，而將上側突出部430、530與下側突出部440、540直接地連結。 (第3實施形態)
如圖22所示，本發明之第3實施形態的組合件800B係包括基板700B與電子元件100B。
如圖24所示，本實施形態的基板700B係具有複數個貫穿孔710B、上面720B以及下面730B。本實施形態之基板700B係與上述之第1實施形態的基板700(參照圖2)相同，而省略詳細的說明。
如圖22所示，電子元件100B係被搭載於基板700B。本實施形態之電子元件100B是所謂的連接器。此外，本發明係不限定為此，亦可電子元件100B是連接器以外的電子元件。如圖22及圖33所示，電子元件100B係包括本體200、複數個端子300B以及複數個附加性端子250。更詳細地說明之，電子元件100B係包括本體200、4個端子300B以及複數個附加性端子250。此外，本發明係不限定為此，電子元件100B係包括本體200與至少2個端子300B即可。本實施形態之本體200及附加性端子250係與上述之第1實施形態的本體200及附加性端子250(參照圖2)相同，而省略詳細的說明。
參照圖24，本實施形態之端子300B是金屬製。端子300B係被本體200固持。端子300B係在本體200被搭載於基板700B時，分別被插入貫穿孔710B並被焊接。端子300B係包括第1端子400B與第2端子500B。即，端子300B係包括2個第1端子400B與2個第2端子500B。第1端子400B與第2端子500B係在既定方向位於分開的位置。第1端子400B與第2端子500B係具有彼此相同的形狀。2個第1端子400B係分別與2個第2端子500B對應。各個第1端子400B係在既定方向與對應之第2端子500B相對向。第1端子400B係位於在既定方向之本體200的外端附近。第2端子500B係位於在既定方向之本體200的外端附近。2個第1端子400B係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。2個第2端子500B係分別位於在左右方向之本體200的兩端附近。參照圖24及圖33，全部的端子300B之在既定方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710B之在既定方向的尺寸更小。全部的端子300B之在左右方向的尺寸係比對應之全部的貫穿孔710B之在左右方向的尺寸更小。
如圖24所示，第1端子400B係具有第1部位410與第2部位420B。第2端子500B係具有第1部位510與第2部位520B。即，各個端子300B係具有第1部位410、510與第2部位420B、520B。本實施形態之第1部位410、510係與上述之第1實施形態的第1部位410、510(參照圖4)相同，而省略詳細的說明。
如圖24所示，第1端子400B的第2部位420B係從第1部位410在上下方向向下方延伸。參照圖24及圖33，第1端子400B的第2部位420B之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710B之在既定方向的尺寸更小。第1端子400B的第2部位420B之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710B之在左右方向的尺寸更小。
如圖24所示，第2端子500B的第2部位520B係從第1部位510在上下方向向下方延伸。參照圖24及圖33，第2端子500B的第2部位520B之在既定方向的尺寸係比對應的貫穿孔710B之在既定方向的尺寸更小。第2端子500B的第2部位520B之在左右方向的尺寸係比對應的貫穿孔710B之在左右方向的尺寸更小。
如圖24所示，本實施形態之第2部位420B係具有下側突出部440B、下側突起450以及連結部422B。又，第2部位520B係具有下側突出部540B、下側突起550以及連結部522B。即，第2部位420B、520B係具有下側突出部440B、540B下側突起450、550以及連結部422B、522B。
如圖24所示，本實施形態之下側突出部440B係在既定方向向內側突出。下側突出部440B係在上下方向位於連結部422B的下方。下側突出部440B係具有部位405B。部位405B係在既定方向，在第1端子400B中位於最內側。第1端子400B的第1部位410之內緣416的上端417係在既定方向，位於比第1端子400B中位於最內側的部位405B更外側。
如圖24所示，本實施形態之下側突出部540B係在既定方向向內側突出。下側突出部540B係在上下方向位於連結部522B的下方。下側突出部540B係具有部位505B。部位505B係在既定方向，在第2端子500B中位於最內側。第2端子500B的第1部位510之內緣516的上端517係在既定方向，位於比第2端子500B中位於最內側的部位505B更外側。
如圖32所示，在本實施形態之第1端子400B，下側突起450及下側突出部440B係在上下方向位於彼此相異的位置。即，下側突出部440B係在上下方向位於下側突起450的上方。參照圖24及圖32，第1端子400B係在既定方向的下側突起450與下側突出部440B之間未具有空間。
如圖32所示，在本實施形態之第2端子500B，下側突起550及下側突出部540B係在上下方向位於彼此相異的位置。即，下側突出部540B係在上下方向位於下側突起550的上方。參照圖24及圖32，第2端子500B係在既定方向的下側突起550與下側突出部540B之間未具有空間。
如圖24所示，第1端子400B之下側突出部440B與對應之第2端子500B的下側突出部540B係在上下方向位於彼此相同的位置。第1端子400B之下側突起450與對應之第2端子500B的下側突起550係在上下方向位於彼此相同的位置。
如圖24所示，本實施形態之連結部422B係在向下方延伸後，向下方且在既定方向之內側延伸。連結部422B係規定第2部位420B的上端。連結部422B係在上下方向與第1部位410連結。連結部422B係將第1部位410與下側突起450連結。
如圖24所示，本實施形態之連結部522B係在向下方延伸後，向下方且在既定方向之內側延伸。連結部522B係規定第2部位520B的上端。連結部522B係在上下方向與第1部位510連結。連結部522B係將第1部位510與下側突起550連結。
如圖24所示，第1端子400B係更具有上側突出部430。又，第2端子500B係更具有上側突出部530。即，端子300B係具有上側突出部430、530。本實施形態之上側突出部430、530係與上述之第1實施形態的上側突出部430、530(參照圖4)相同，而省略詳細的說明。
如圖24所示，第1端子400B係更具有凹部460、窪下部470B以及附加性凹部480B。又，第2端子500B係更具有凹部560、窪下部570B以及附加性凹部580B。即，端子300B係更具有凹部460、560、窪下部470B、570B以及附加性凹部480B、580B。本實施形態之凹部460、560係與上述之第1實施形態的凹部460、560(參照圖4)，而省略詳細的說明。
如圖24所示，窪下部470B係在上下方向位於與下側突起450相同之位置。窪下部470B係位於下側突起450之在既定方向的內側。窪下部470B係在既定方向向電子元件100B的外側凹下。
如圖24所示，窪下部570B係在上下方向位於與下側突起550相同之位置。窪下部570B係位於下側突起550之在既定方向的內側。窪下部570B係在既定方向向電子元件100B的外側凹下。
如圖24所示，附加性凹部480B係在上下方向位於連結部422B的下方。附加性凹部480B係在上下方向位於下側突起450的上方。附加性凹部480B係係在上下方向位於端面454的上方。附加性凹部480B係位於第2部位420B之在既定方向的外側。附加性凹部480B係在既定方向向電子元件100B的內側凹下。
如圖24所示，附加性凹部580B係在上下方向位於連結部522B的下方。附加性凹部580B係在上下方向位於下側突起550的上方。附加性凹部580B係係在上下方向位於端面554的上方。附加性凹部580B係位於第2部位520B之在既定方向的外側。附加性凹部580B係在既定方向向電子元件100B的內側凹下。
在以下，詳述在端子300B被插入貫穿孔710B且未被焊接的插入狀態，因某種外在要因而本體200對基板700B傾斜時，電子元件100B之各構件的狀態。
參照圖26及圖28，在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜時，第1端子400B之第1部位410係與基板700B接觸。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1部位410與貫穿孔710B之內壁712B接觸。此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜時，第2端子500B之第1部位510與基板700B接觸。即，只要第1端子400B及第2端子500B之一方的第1部位410、510在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜時，與基板700B接觸即可，該插入狀態係端子300B被插入貫穿孔710B且未被焊接。
參照圖26及圖28，在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜時，第1端子400B之第2部位420B及第2端子500B之第2部位520B的雙方與基板700B接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1端子400B之第2部位420B及第2端子500B之第2部位520B與基板700B之貫穿孔10B的內壁712B大為接觸，而限制本體200之過度的傾斜。
此外，本發明係不限定為此，只要在插入狀態本體200對基板700B以支點部252為支點傾斜時，第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板700B接觸，而限制本體200之過度的傾斜即可。藉由依此方式構成電子元件100B，在將電子元件100B之端子300B回焊於基板700B的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700B傾斜，亦第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板700B接觸，而電子元件100B不會對基板700B傾斜。
參照圖26及圖28，在第1端子400B之第1部位410與基板700B接觸，且第1端子400B之第2部位420B及第2端子500B之第2部位520B的雙方與基板700B接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB係在既定方向位於比支點部252更內側。即，在第1部位410與基板700B接觸，且第2部位420B及第2部位520B分別與基板700B之貫穿孔710B的內壁712B接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB係在既定方向位於比支點部252更內側。
此外，本發明係不限定為此，只要在第1端子400B及第2端子500B之一方的第1部位410、510與基板700B接觸，且第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板700B接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB在既定方向位於比支點部252更內側即可。藉由依此方式構成電子元件100B，在將電子元件100B之端子300B回焊於基板700B的情況，在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700B傾斜，亦電子元件100B不會對基板700B傾斜而自律地恢復原來的姿勢。
上述之實施形態的組合件800B係可如以下所示進行變形。
如圖29及圖30所示，本變形例之組合件800C係包括厚度比基板700B更薄的基板701、與電子元件100B。本變形例之電子元件100B係與上述之實施形態的電子元件100B(參照圖31)相同，而省略詳細的說明。
如圖30所示，本變形例之基板701係具有複數個貫穿孔711、上面721以及下面731。此外，本發明係不限定為此，基板701係具有至少2個貫穿孔711即可。本變形例之貫穿孔711、上面721以及下面731係與上述之實施形態的貫穿孔710B、上面720B以及下面730B相同，而省略詳細的說明。
參照圖30，在以下，詳述在端子300B被插入貫穿孔711且未被焊接的插入狀態，因某種外在要因而本體200對基板700B傾斜時，電子元件100B之各構件的狀態。
參照圖30，在插入狀態本體200對基板701以支點部252(參照圖22)為支點傾斜時，第1端子400B之第1部位410係與基板701接觸。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板701以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1部位410與貫穿孔711之內壁713接觸。此外，本發明係不限定為此，亦可在插入狀態本體200對基板701以支點部252為支點傾斜時，第2端子500B之第1部位510與基板701接觸。即，只要第1端子400B及第2端子500B之一方的第1部位410、510在插入狀態，本體200對基板701以支點部252為支點傾斜時，與基板701接觸即可，該插入狀態係端子300B被插入貫穿孔711且未被焊接。
參照圖30，在插入狀態本體200對基板701以支點部252(參照圖22)為支點傾斜時，第1端子400B之第2部位420B及第2端子500B之第2部位520B的雙方與基板701接觸，而限制本體200之過度的傾斜。即，在插入狀態本體200對基板701以支點部252為支點傾斜時，第1端子400B之第2部位420B與基板701之貫穿孔711的內壁713接觸，且第2端子500B之第2部位520B與基板701之下面731接觸，而限制本體200之過度的傾斜。更詳細地說明之，在插入狀態本體200對基板701以支點部252為支點傾斜成與上下方向及既定方向之雙方交叉時，第1端子400B之第2部位420B與基板701之貫穿孔711的內壁713接觸，且第2端子500B的第2部位520B之下側突起550的端面554卡在基板701之下面731，藉此，限制本體200之過度的傾斜。
此外，本發明係不限定為此，只要在插入狀態本體200對基板701以支點部252為支點傾斜時，第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板701接觸，而限制本體200之過度的傾斜即可。藉由依此方式構成電子元件100B，在將電子元件100B之端子300B回焊於厚度比基板700B更薄之基板701的情況，亦在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板700B傾斜時，第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板701接觸，而電子元件100B不會對基板701傾斜。
參照圖30，在第1端子400B之第1部位410與基板701接觸，且第1端子400B之第2部位420B及第2端子500B之第2部位520B的雙方與基板701接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB係在既定方向位於比支點部252(參照圖22)更內側。即，在第1部位410與基板701接觸，且一面第2部位420B與貫穿孔711的內壁713接觸，一面第2部位520B與基板701的下面731接觸，藉此，限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB係在既定方向位於比支點部252更內側。更詳細地說明之，在第1部位410與基板701接觸，且一面第2部位420B與貫穿孔711的內壁713接觸，一面第2部位520B之下側突起550的端面554卡在與基板701的下面731，藉此，限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB係在既定方向位於比支點部252更內側。
此外，本發明係不限定為此，只要在第1端子400B及第2端子500B之一方的第1部位410、510與基板701接觸，且第1端子400B及第2端子500B之一方的第2部位420B、520B與基板701接觸，而限制本體200之過度的傾斜時，電子元件100B之重心GRB在既定方向位於比支點部252更內側即可。藉由依此方式構成電子元件100B，在將電子元件100B之端子300B回焊於厚度比基板700B更薄之基板701的情況，亦在插入狀態本體200吹到暖風而本體200對基板701傾斜時，電子元件100B不會對基板701傾斜而自律地恢復原來的姿勢。
本變形例之電子元件100B係在搭載於如基板700B之厚的基板的情況，如第2實施形態之電子元件100A所示，第1端子400之第1部位410及第2部位420B的雙方與基板接觸。又，本變形例之電子元件100B係在搭載於如基板701之薄的基板的情況，係如第1實施形態之電子元件100所示，含有與基板接觸之第1部位410的第1端子400B和對應的第2端子500B之第2部位520B的下側突起550卡在基板。藉此，在本變形例之電子元件100B，係不論搭載之基板的厚度，在插入狀態本體200對基板傾斜時確實地防止對基板之過度的傾斜。
以上，揭示實施形態，具體地說明了本發明，但是，本發明係不是被限定為此，可進行各種的變形。又，亦可將複數個以上之實施形態及變形例組合。
本實施形態之電子元件100、100A、100B係具備附加性端子250，但是，本發明係不限定為此，亦可電子元件100、100A、100B係未具備附加性端子250。在此情況，本體200之下端的角作用為支點部252。
上述之第1實施形態及第3實施形態的下側突起450、550係在各個端子300、300B是一個，但是，本發明係不限定為此。即，亦可下側突起450、550係在上下方向鄰接之複數個突起，並由向彼此相同之方向突出的複數個突起構成。此外，在依此方式構成下側突起450、550的情況，複數個突起之在上下方向的間隔係需要比從上側突出部430、530至下側突起450、550的間隔更短。
上述之實施形態的下側突起450、550係藉突起物成形所形成之山狀的突起，但是，本發明係不限定為此。即，亦可下側突起450、550之頂點係邊狀，並藉切割後彎曲的加工所形成。藉由依此方式構成下側突起450、550，在插入狀態本體200對基板700、701傾斜時，可使下側突起450、550之對基板700、701的卡住成為更強，而可更強化限制本體200之對基板700、701之過度的傾斜之限制。
100,100A,100B:電子元件 200:本體 250:附加性端子 252:支點部 300,300A,300B:端子 400,400A,400B:第1端子 405,405A,405B:部位 410:第1部位 411:上端 412:外緣 413:上端 416:內緣 417:上端 420,420A,420B:第2部位 422,422A,422B:連結部 430:上側突出部 440,440B:下側突出部 450:下側突起 452:引導部 454:端面 460:凹部 470,470B:窪下部 480,480B:附加性凹部 500,500A,500B:第2端子 505,505A,505B:部位 510:第1部位 511:上端 512:外緣 513:上端 516:內緣 517:上端 520,520A,520B:第2部位 522,522A,522B:連結部 530:上側突出部 540,540B:下側突出部 550:下側突起 552:引導部 554:端面 560:凹部 570,570B:窪下部 580,580B:附加性凹部 700,700A,700B:基板 701:基板 710,710A,710B:貫穿孔 711:貫穿孔 712,712A,712B:內壁 713:內壁 720,720A,720B:上面 721:上面 730,730A,730B:下面 731:下面 800,800A,800B,800C:組合件 GR:重心 GRA:重心 GRB:重心 S1:尺寸 S2:尺寸
圖1係表示本發明之第1實施形態之組合件的上視立體圖。在圖1，電子元件之端子係未被插入基板之貫穿孔。 圖2係表示圖1之組合件的上視立體圖。在圖2，端子係被插入基板之貫穿孔，但是未被焊接。 圖3係表示圖2之組合件的正視圖。 圖4係沿著A－A線表示圖3之組合件的剖面圖。在圖3，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖5係表示圖2之組合件的側視圖。 圖6係表示圖2之組合件之別的上視立體圖。在圖6，端子係被插入基板之貫穿孔，但是未被焊接。又，在圖6，電子元件係成為對基板傾斜之狀態。 圖7係表示圖6之電子元件的正視圖。 圖8係沿著B－B線表示圖7之組合件的剖面圖。在圖8，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖9係表示圖1之組合件所含的電子元件的正視圖。在圖9，放大地表示本體及端子之一部分。 圖10係表示圖9之電子元件的側視圖。在圖10，放大地表示本體及端子之一部分。 圖11係表示圖9之電子元件的底視立體圖。在圖11，放大地表示本體及端子之一部分。 圖12係表示本發明之第2實施形態之組合件的上視立體圖。在圖12，端子係被插入貫穿孔，但是未被焊接。 圖13係表示圖12之組合件的正視圖。 圖14係沿著C－C線表示圖13之組合件的剖面圖。在圖14，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖15係表示圖12之組合件的側視圖。 圖16係表示圖12之組合件之別的上視立體圖。在圖16，端子係被插入貫穿孔，但是未被焊接。又，在圖16，電子元件係成為對基板傾斜之狀態。 圖17係表示圖16之組合件的正視圖。 圖18係沿著D－D線表示圖17之組合件的剖面圖。在圖18，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖19係表示圖12之組合件所含的電子元件的正視圖。在圖19，放大地表示本體及端子之一部分。 圖20係表示圖19之電子元件的側視圖。在圖20，放大地表示本體及端子之一部分。 圖21係表示圖19之電子元件的底視立體圖。在圖21，放大地表示本體及端子之一部分。 圖22係表示本發明之第3實施形態之組合件的上視立體圖。在圖22，端子係被插入貫穿孔，但是未被焊接。 圖23係表示圖22之組合件的正視圖。 圖24係沿著E－E線表示圖23之組合件的剖面圖。在圖24，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖25係表示圖22之組合件的側視圖。 圖26係表示圖22之組合件之別的上視立體圖。在圖26，端子係被插入貫穿孔，但是未被焊接。又，在圖26，電子元件係成為對基板傾斜之狀態。 圖27係表示圖26之組合件的正視圖。 圖28係沿著F－F線表示圖27之組合件的剖面圖。在圖28，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖29係表示將圖22之組合件所含的電子元件搭載於別的基板之狀態的正視圖。在圖29，端子係被插入貫穿孔，但是未被焊接。又，在圖29，電子元件係成為對基板比圖26更傾斜之狀態。 圖30係沿著G－G線表示圖29之組合件的剖面圖。在圖30，放大地表示電子元件及基板之一部分。 圖31係表示圖22之組合件所含的電子元件的正視圖。在圖31，放大地表示本體及端子之一部分。 圖32係表示圖31之電子元件的側視圖。在圖32，放大地表示本體及端子之一部分。 圖33係表示圖31之電子元件的底視立體圖。在圖33，放大地表示本體及端子之一部分。 圖34係表示專利文獻1之組合件的側視圖。在圖34，以虛線表示基板之貫穿孔。
100:電子元件
200:本體
300:端子
400:第1端子
405:部位
410:第1部位
411:上端
412:外緣
413:上端
416:內緣
417:上端
420:第2部位
422:連結部
430:上側突出部
450:下側突起
452:引導部
500:第2端子
505:部位
510:第1部位
511:上端
512:外緣
513:上端
516:內緣
517:上端
520:第2部位
522:連結部
530:上側突出部
550:下側突起
552:引導部
554:端面
700:基板
710:貫穿孔
712:內壁
720:上面
730:下面
800:組合件
GR:重心

Claims (8)

  1. 一種電子元件，係被搭載於具有至少2個貫穿孔之基板的電子元件，該電子元件係包括本體、支點部以及至少2個端子；該支點部係該電子元件被搭載於該基板時，與該基板接觸；該至少2個端子係該本體被搭載於該基板時，分別被插入該貫穿孔並被焊接；該至少2個端子係包括第1端子與第2端子；該第1端子與該第2端子係在既定方向位於分開的位置；各個該端子係具有第1部位與第2部位；該第1部位係在該既定方向，具有外緣與內緣；該第1部位之該外緣係從該本體在與該既定方向正交之上下方向向下方延伸後，向在該上下方向之下方且在該既定方向之內側延伸；該第1部位之該外緣的上端係在該第1部位之該外緣中，在該既定方向位於最外側；該第1端子及該第2端子之一方的該第1部位係在插入狀態該本體對該基板以該支點部為支點傾斜時，與該基板接觸，該插入狀態係該端子被插入該貫穿孔且未被焊接；該第2部位係從該第1部位在上下方向向下方延伸；該第1端子及該第2端子之一方的該第2部位係在該插入狀態該本體對該基板以該支點部為支點傾斜時，與該基板接觸，而限制該本體之過度的傾斜，該本體在與該既定方向以及該上下方向正交的左右方向具有長邊，在該既 定方向具有短邊，該第1端子的該第1部位的該外緣係從該本體在該上下方向向下方延伸後，向在該上下方向之下方且在該既定方向之內側延伸，該第2端子的該第1部位的該外緣係從該本體在該上下方向向下方延伸後，向在該上下方向之下方且在該既定方向之內側延伸，該第2部位係具有下側突出部，該下側突出部係在該既定方向向內側突出，該至少2個端子之在該既定方向的尺寸係比對應之全部的該貫穿孔之在該既定方向的尺寸更小。
  2. 如請求項1之電子元件，其中該第1部位之該內緣的上端係在該既定方向，位於比該端子中位於最內側的部位更外側。
  3. 如請求項2之電子元件，其中在該插入狀態，該第1部位之該內緣的該上端係在該既定方向，與該貫穿孔之該內壁分開。
  4. 如請求項1之電子元件，其中該端子係具有上側突出部；該上側突出部係在該既定方向向外側突出；該上側突出部係構成該第1部位的該上端。
  5. 如請求項1之電子元件，其中該第2部位係具有下側突起；該下側突起係在該既定方向向外側突出。
  6. 如請求項5之電子元件，其中該下側突起係具有引導部；該引導部係與該既定方向及該上下方向之雙方交叉，並面向在該既定方向 之外側且面向在該上下方向之下側。
  7. 如請求項1之電子元件，其中該端子的該第1部位之在該既定方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該既定方向的尺寸更小；該端子的該第1部位之在該左右方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該左右方向的尺寸更小；該端子的該第2部位之在該既定方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該既定方向的尺寸更小；該端子的該第2部位之在該左右方向的尺寸係比對應的該貫穿孔之在該左右方向的尺寸更小。
  8. 如請求項1之電子元件，其中在該第1部位與該基板接觸，且，該第2部位與該基板接觸，而限制該本體之過度的傾斜時，該電子元件之重心係在該既定方向位於比該支點部更內側。
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