JP2007026876A - コネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のコネクタ装置20は、コネクタ本体25と、スペーサ部材26と備えている。コネクタ本体25は、基板18に実装されるベース部29Aと、基板18との間に隙間Sを存してベース部29Aから突出する接続部29Bと、を含んでいる。スペーサ部材26は、基板18と接続部29Bとの間に設けられている。スペーサ部材26は、コネクタ本体25の実装後に除去可能となっている。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のコネクタ装置20は、コネクタ本体25と、スペーサ部材26と備えている。コネクタ本体25は、基板18に実装されるベース部29Aと、基板18との間に隙間Sを存してベース部29Aから突出する接続部29Bと、を含んでいる。スペーサ部材26は、基板18と接続部29Bとの間に設けられている。スペーサ部材26は、コネクタ本体25の実装後に除去可能となっている。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板に実装されるコネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板に関する。さらに本発明は、筐体の内部に回路板を収容した電子機器に関する。
従来、自動搭載機を用いて基板に実装可能なコネクタ装置が知られている。このコネクタ装置は、外部接続用のものであり、基板の縁部に沿って固定されている。コネクタ装置は、相手コネクタとの接続部を有するコネクタ本体と、コネクタ本体の自立を助ける一対のサポート部を備えている。サポート部は、コネクタ本体の両端から相手コネクタとの接続部の方向に向けて、基板と平行に延びている。このサポート部に対応して、基板には、サポート部を支持する捨て板が縁部より外側に設けられている。基板にコネクタ装置が実装された後、サポート部と捨て板とがそれぞれ除去される(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−95266号公報
この従来のコネクタ装置の構成を、基板の縁部以外の位置に実装されるコネクタ装置に適用する場合には、サポート部が基板上の他の構造物と干渉してしまう問題がある。
本発明は、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るコネクタ装置は、基板に実装されるベース部と、基板との間に隙間を存してベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、基板と接続部との間に設けられ、コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、を具備したことを特徴とする。
本発明によれば、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供できる。
以下に、図1から図4を参照して、本発明のコネクタ装置の第1の実施形態について、例えば、ポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
図1および図2に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、筐体12、キーボード13およびディスプレイ14を備えている。筐体12は、回路板15を収容している。回路板15は、基板18と、基板18上に実装されたコネクタ装置20とを有している。
図2に示すように、コネクタ装置20は、例えば、シリアルATAコネクタで構成されている。この場合、コネクタ装置20は、シリアルATAコネクタ以外にも、IDEコネクタ等の種々のコネクタで構成してもよい。
図3に示すように、コネクタ装置20は、コネクタ本体25と、スペーサ部材26と、を備えている。コネクタ本体25は、基板18にコネクタ本体25を位置決めするためのピン27と、複数の端子28と、ハウジング部材29と、を有している。ハウジング部材29は、合成樹脂材料で形成されており、複数の端子28を支持する絶縁体として機能する。ハウジング部材29は、基板に直接実装されるベース部29Aと、ベース部29Aの上方に位置する接続部29Bとを有している。接続部29Bは、例えば、ベース部29Aの端部から基板18と平行に突出している。このため、接続部29Bと基板18との間に、所定長の隙間Sが存在している。
図3に示すように、接続部29Bの突出端に、相手コネクタが挿入される挿入孔37が形成されている。接続部29Bの上面は、自動搭載機42のヘッド部42Aによって吸引をうけるための吸引部32となっている。接続部29Bの下側に、前記スペーサ部材26が設けられている。ピン27は、コネクタ本体25のベース部29Aの下面に固定されている。基板18に、ピン27が貫通するための貫通口39が設けられている。
前記各端子28は、挿入孔37に導入された第1の端部28aと、ハウジング部材29から突出して基板18に接続する第2の端部28bと、第1の端部28aと第2の端部28bとの間に位置する中間部28cとを有している。中間部28cはハウジング部材29に支持されている。なお、第2の端部28bが接する基板18上に、予めはんだ30が供給されている。
前記スペーサ部材26は、接続部29Bを成形する際のスプルーとして、接続部29Bと一体に成形されている。スペーサ部材26は、ベース部29Aから離れた位置で、接続部29Bと基板18との間に架け渡されている。スペーサ部材26は、基端26aで接続部29Bに連なるとともに、先端26bで基板18に当接している。スペーサ部材26は、基板18と直交する方向に延びるロッド形状をなしている。スペーサ部材26により、コネクタ本体25の自立が補助されている。
本実施形態では、スペーサ部材26をスプルーとして形成しているが、ハウジング部材29を多数個取りの金型で成形する場合には、ランナーとして構成してもよい。また、コネクタ本体25の形態によっては、スペーサ部材26をゲートの部分で構成してもよい。
なお、「スプルー」とは、射出成形用金型において外面から1個取り金型ではその金型ゲートまで、また多数個取り金型では外面からランナーまで通じる第1供給経路を意味する場合と、第1供給経路に存在する成形材料を意味する場合とがあるが、本発明では、後者の成形材料を意味している。また、「ランナー」も同様に、射出成形用金型において、スプルーの内部末端からキャビティのゲートまで通ずる第2供給経路を意味する場合と、第2供給経路に存在する成形材料を意味する場合とがあるが、本発明では後者の成形材料を意味している。
次に、図3および図4を参照して、本発明のコネクタ装置20の実装工程について説明する。
コネクタ装置20は、SMT(Surface Mount Technology)ラインに面して配置されたパレット(図示せず)に保持されている。SMTラインは、基板18上の接合箇所に予め一定量のはんだ30が供給されたリフロー方式のもので構成されている。このSMTラインにおいて、コネクタ装置20を自動搭載機42でピックアップする際には、図3に示すように、自動搭載機42がヘッド部42Aをコネクタ本体25の吸引部32に突き当てる。自動搭載機42が吸引を開始すると、コネクタ装置20がヘッド部42Aによって吸着される。この場合、ヘッド部42Aが突き当たる位置は、コネクタ装置20の重心軸と同軸上である。パレットに保持されたコネクタ装置20は、自動搭載機42によってピックアップされる。基板18の上方に移動したコネクタ装置20は、上方から基板18に装着される。
装着時に、コネクタ装置20のピン27が基板18の貫通口39を貫通する。そして、スペーサ部材26の先端26bが基板18に突き当たり、コネクタ本体25が基板18上で自立した状態に保持される。この状態で、基板18が加熱式のリフロー炉に送られ、はんだ30の溶融がなされる。図3に示すように、基板18とコネクタ装置20とがはんだ接続された後、2点鎖線で示すように、スペーサ部材26を手や工具等によって除去する。以上の工程により、図4に示すように、コネクタ装置20が基板18に固定され、コネクタ装置20の実装工程が終了する。
第1の実施形態のコネクタ装置20によれば、基板18と接続部29Bとの間にスペーサ部材26を設けるようにしているため、スペーサ部材26が基板18上の他の構造物に干渉してしまうのを防止できる。このスペーサ部材26によって、コネクタ本体25の転倒が防止されれば、効率的にはんだ接続工程に移行できる。また、スペーサ部材26がベース部29Aから離れているため、スペーサ部材26を除去する際に、基板18と接続部29Bとの間の隙間Sに簡単に手を差し入れることができる。スペーサ部材26がコネクタ本体25の接続部29Bと一体に成形されるため、スペーサ部材26を別途に設ける必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、コネクタ本体25の成形時に形成されるスプルーまたはランナーを利用してスペーサ部材26を構成するため、本来的に捨て代であるスプルーやランナーを有効活用できる。こうして、スペーサ部材26を除去可能にすれば、コネクタ装置20の互換性や汎用性を維持できる。
スペーサ部材26は、基板18と直交する方向に延びている。このため、コネクタ装置20を実装する際や、スペーサ部材26を除去する際に、スペーサ部材26が基板18上の構造物に干渉してしまうのを防止できる。このように構成したコネクタ装置20は、他のチップ部品と同一のSMTラインで一括してはんだ接続できる。このため、フロー方式等の他の実装ラインを必要とせず、製造コストを削減できる。
次に、図5を参照して、コネクタ装置20の第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態のコネクタ装置20は、スペーサ部材51以外の構成については、第1実施形態のものと同様であるため、共通の符号を付して説明を省略する。
第2の実施形態のコネクタ装置20において、スペーサ部材51は、コネクタ本体25と別体に設けられている。スペーサ部材51は、基板18上に着脱自在に固定されている。スペーサ部材51は、ベース部29Aから離れた位置で、接続部29Bと基板18との間に架け渡されている。スペーサ部材51は、接続部29Bに突き当たる上端部51aと、基板18に固定された下端部51bとを、備えている。スペーサ部材51により、コネクタ本体25の自立が補助されている。
第2実施形態のコネクタ装置20によれば、基板18上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体25の自立を補助できる。また、予めコネクタ本体25とスペーサ部材51とが別体になっているため、スペーサ部材51を簡単に除去することができる。
本発明に係るコネクタ装置は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。
S…隙間、15…回路板、18…基板、20…コネクタ装置、25…コネクタ本体、26、51…スペーサ部材、29A…ベース部、29B…接続部
Claims (7)
- 基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を具備したことを特徴とするコネクタ装置。 - 前記スペーサ部材は、前記ベース部から離れていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ装置。
- 前記スペーサ部材は、前記コネクタ本体と一体に成形されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ装置。
- 前記スペーサ部材は、前記コネクタ本体の成形時に形成されるスプルーまたはランナーであることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ装置。
- 前記スペーサ部材は、前記基板と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ装置。
- 基板と、
前記基板に実装されるコネクタ装置と、を具備する回路板であって、
前記コネクタ装置は、
前記基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とする回路板。 - 筐体と、
前記筐体に収容される回路板と、を具備する電子機器であって、
前記回路板は、
基板と、前記基板に実装されるコネクタ装置とを含み、
前記コネクタ装置は、
前記基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005207065A JP2007026876A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | コネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板、並びに電子機器 |
CN 200610079393 CN1897358A (zh) | 2005-07-15 | 2006-04-20 | 连接器装置、配备该连接器装置的电路板和含有该电路板的电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005207065A JP2007026876A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | コネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板、並びに電子機器 |
Publications (1)
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JP2007026876A true JP2007026876A (ja) | 2007-02-01 |
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Family Applications (1)
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JP2005207065A Pending JP2007026876A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | コネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板、並びに電子機器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11764502B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Solderable component and board assembly |
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2005
- 2005-07-15 JP JP2005207065A patent/JP2007026876A/ja active Pending
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2006
- 2006-04-20 CN CN 200610079393 patent/CN1897358A/zh active Pending
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