JP7468630B2 - 計測装置、露光装置、および計測方法 - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 285
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 168
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 160
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 5
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/03—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N21/4788—Diffraction
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7046—Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7065—Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
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Description
第2の態様によると、計測装置は、物体面に位置する被計測物に対して複数の波長の光を照射する照明系と、前記物体面と光学的に共役な共役面を形成する結像系と、前記被計測物からの複数の回折光のうちの少なくとも一部を制限し、且つ前記複数の回折光のうち第1回折光と前記第1回折光とは異なる第2回折光とを通過させる回折光制限部と、前記共役面に配置され、前記第1回折光と前記第2回折光とによって形成される周期的な明暗パターンを撮像する撮像部と、を備える。
第3の態様によると、露光装置は、第1または第2の態様の計測装置と、前記被計測物
を含む物体に露光光を照射する露光光学系と、を備える。
第4の態様によると、露光装置は、第1または第2の態様の計測装置を用いて、周期構
造を有するマークの位置を計測する。
以下で参照する各図に矢印で示したX方向、Y方向およびZ方向はそれぞれ直交する方向であるとともに、X方向、Y方向およびZ方向のそれぞれは各図において同一の方向を示している。
以下では、各矢印の示す方向を、それぞれ+X方向、+Y方向および+Z方向と呼ぶ。
また、X方向の位置をX位置、Y方向の位置をY位置、Z方向の位置をZ位置と呼ぶ。
図1は、第1実施形態の計測装置1の構成を概略的に示す図である。試料台70は、計測対象であるシリコンウエハ等の被計測物Wの+Z側の面である表面WSが、結像系10の物体面OPと概ね一致するように被計測物Wを載置する。試料台70は、ガイド71によりX方向およびY方向に移動可能に支持されており、被計測物WもX方向およびY方向に移動可能である、被計測物WのX位置、Y位置は、試料台70に設けられているスケール板72の位置を介してエンコーダ61により計測され、位置信号S2として制御部60に伝達される。
被計測物Wの表面WSには、位置計測の対象となる計測マークWMが形成されており、結像系10は、計測マークWMを含む被計測物Wの像を撮像部19の撮像面19sに結像する。
照明開口変更部40を通過した照明光ILは、リレーレンズ21、ミラー23およびリレーレンズ24を経た後、分岐ミラー25に至る。
リレーレンズ24を透過した照明光は、分岐ミラー25により反射され、対物レンズ11を透過して計測マークWMを含む被計測物Wに照射される。
なお、図1においては、対物レンズ11等の各レンズは1枚のみのレンズから成るように図示しているが、各レンズは複数のレンズから構成されてもよい。
なお、Y方向の位置の計測に適した計測マークの一例は、この計測マークWMをXY面内で90°回転させたものである。
凹部MBおよび凸部MTのX方向の幅は、一例として1~3μm程度であり、X方向の配列の周期PXは、一例として2~4μm程度である。
位置計測に際し、始めに制御部60は、エンコーダ61からの位置信号S2に基づいて制御信号S3を送信して試料台70を移動させ、計測マークWMの設計上の位置を、結像系10の計測基準位置に一致させる。
また、計測マークWMの像IMの-X側および+X側には、指標板15上の位置指標16の像IIL、IIRの強度分布が示されている。
なお、図2(c)のX方向のスケールは、図2(a)および図2(b)のX方向のスケールとは一致していない点に留意されたい。
制御部60は、送信された撮像信号S1に基づいて、計測マークWMの実際の位置を計測する。
制御部60は、2つの位置指標16の像IIL、IIRの例えば明暗変化のX方向の位相に基づいて、像IIL、IIRのX方向の位置をそれぞれ決定し、それらの中間位置である結像系10のX方向の計測基準位置を決定する。
図3(a)に示した計測マークWMaは、図2(a)に示した計測マークWMに対し、X方向の中心近傍の数本の凹部MBをXY面内で90°回転したものに相当している。計測マークWMaのうちの-X側端部LXおよび+X側端部RXは、X方向の位置計測に適したX方向に延びる凹部MBaおよび凸部MTaを有している。一方、計測マークWMaのうちのX方向の中央部CYは、Y方向の位置計測に適したY方向に延びる凹部MBbおよび凸部MTbを有している。
なお、中央部CYの凹部MBbおよび凸部MTbのY方向の配置の周期PYは、-X側端部LXおよび+X側端部RXの凹部MBaおよび凸部MTaのX方向の配置の周期PXと同一であっても良く、あるいは異なっていても良い。
中央部CYに含まれる凹部MBaの個数、-X側端部LXおよび+X側端部RXに含まれる凹部MBの個数は、それぞれ2個以上の任意の個数で良い。
図3(c)は、細分化された1つの凹部MBの一例を示す図である。図3(c)に示した1つの凹部MBは、その内部がX方向に細分化された複数の微小凹部MBSBと複数の微小凸部MBSTとで構成されている。
X方向、Y方向の両方に計測に適した凹部MBbを細分化する場合には、その内部はX方向に細分化されても良く、Y方向に細分化されても良く、あるいはX方向およびY方向に2次元的に細分化されても良い。
これらの場合、1つの微小凹部MBbのX方向(またはY方向)の幅は例えば、0.05~0.3μm程度であり、1つの凹部MBを構成する複数の微小凹部MBBのX方向(またはY方向)の配列の周期は0.1~0.5μm程度である。
なお、計測マークWM、WMa、WMbは、上述の段差を有する形状に限られるわけではなく、凹部MB、MBa、MBbと凸部MT、MTa、MTbとの振幅反射率に違いがあるマークであれば良い。
このために、第1実施形態の計測装置1は、計測マークWMから発生する複数の回折光のうちの少なくとも一部を減衰し、第1回折光(例えば+1次回折光Dp1)と第1回折光とは異なる第2回折光(例えば-1次回折光Dm1)とを通過させる、回折光制限部30を備えている。
図4(b)は、回折光制限部30を+Z方向から見た図である。図1および図4(b)に示したように、回折光制限部30は、回折光制限絞り31a~31d、結像絞り保持部32、および選択切換部33を有している。結像絞り保持部32は、選択切換部33により回転中心CL2を中心として回動可能に保持されている。
回折光制限絞り31a~31dには、それぞれ異なる形状を有する選択開口35a~35dが形成されている。回折光制限部30は、回折光制限絞り31a~31dのいずれかを結像光路10P内に挿入することにより、選択開口35a~35dを通過する回折光を選択することができる。
照明開口絞り41a~41dには、それぞれ異なる形状を有する透過開口45a~45dが設けられている。照明開口変更部40は、照明開口絞り41a~41dのいずれかを照明光路20P内に挿入することにより、透過開口45a~45dを通過して被計測物Wに照射される照明光の開口数等の照明条件を選択することができる。
透過開口45aを透過した照明光ILの計測マークWMへのX方向の入射角度の範囲は、一例として、上述のコヒーレンスファクタとして0以上、かつ1/3以下である。
ただし、X方向の計測およびY方向の計測のいずれにおいても、照明開口絞り41aおよび照明開口絞り41cに代えて、X方向の幅およびY方向の幅が共に狭い、後述する透過開口45bを有する照明開口絞り41bを使用しても良い。
透過開口45bを透過した照明光ILの計測マークWMへのX方向およびY方向の入射角度の範囲は、一例として、上述のコヒーレンスファクタとして0以上、かつ1/3以下である。
この選択開口35bのうち、中心31bcから±X方向に離れた部分は、照明光ILの照射により計測マークWMaの-X側端部LXおよび+X側端部RXから発生する±X方向への+1次回折光Dp1と-1次回折光Dm1を通過させる。そして選択開口35bのうち、中心31bcから±Y方向に離れた部分は、照明光ILの照射により計測マークWMaの中央部CYから発生する±Y方向への+1次回折光Dp1と-1次回折光Dm1を通過させる。
従って、照明開口絞り41bおよび回折光制限絞り31bを用いることにより、図3(a)に示した計測マークWMaのX方向およびY方向の位置を高精度に計測することができる。
なお、図3(b)に示した計測マークWMbについても、上述したX方向の計測とY方向の計測とを順次行っても良い。
従って、照明光ILが被計測物Wに対して概ね垂直に入射される限りにおいては、いわゆるテレセン性の観点で、次数の絶対値が等しい回折光のペアを通過させ、撮像部19に結像させてもよい。
なお、上述の照明開口変更部40に含まれる照明切換部43は、照明絞り保持部42および照明開口絞り41a~41dの全体をX方向およびY方向に位置シフトすることにより、照明光ILの被計測物Wへの入射角度を変更することが可能であっても良い。
位相変調素子54a、54bは、例えば液晶素子であって、電圧制御部55a、55bから印加される電圧に応じて、いわゆる波長板として機能する素子である。すなわち、電圧制御部55a、55bから第1の電圧が印加されると0波長板(平板)として機能し、第2の電圧が印加されると1/2波長板として機能する。
位相変調素子54aを通過した照明光L3は、偏光型のビームスプリッタ57に入射する。位相変調素子54bを通過した照明光L4は、ミラー56により反射されビームスプリッタ57に入射する。そして、照明光L3、L4は、ビームスプリッタ57により合成されて、照明光L5として光源部50から射出される。
第1発光部51aをレーザとする場合、上述した回折光制限絞りを用いるときには、第1照明光L1で計測マークWMを照射しても良い。回折光制限絞りによって結像光束のエタンデュが小さくなったとしても、結像光束の輝度が高いため、撮像面19sには十分な光量を確保することができる。一方、第2発光部51bをLEDとして第2照明光L2で計測マークWMを照射する場合、上述した回折光制限絞りを用いなくてもよい。この場合、照明NAが0.4程度で結像NAが0.5程度としても良い。
光源部50は、3つ以上の異なる波長の光を発するものであっても良い。
ここで、光源部50は、波長がλ1である最小波長から波長がλ2である最大波長までの波長の光を発するものとし、また、図2(a)に示したようにX方向の周期PXを有する計測マークWMを計測するものとする。
SX < (3×λ1-λ2)/PX-2×iNA ・・・(1)
これにより、選択開口35aは、最小波長(λ1)から最大波長(λ2)までの照明光ILの+1次回折光Dp1および-1次回折光Dm1を通過させ、撮像部19に導くことができる。一方、回折光制限絞り31aは、他の次数の回折光(Dm2、Dp2等)を遮光する。
SX < (m+2)×λ1ー-m×λ2)/PX-2×iNA ・・・(2)
ただし、λ1<λ2≦2×λ1程度の範囲であれば、上述のX方向に拡張した選択開口35aにより+1次回折光Dp1および-1次回折光Dm1のみを選択的に通過させることができる。
また、照明開口絞り41a~41dを用いて照明光ILの一部を遮光する代わりに、透過開口45a~45dに相当する位置に照明光ILを集光させるような光学部材を用いても良い。
なお、照明開口変更部40を、回折光通過部ということもできる。
(1)以上の第1実施形態の計測装置は、物体面OPに位置する被計測物Wに対して光(照明光IL)を照射する照明系20と、物体面OPと光学的に共役な共役面CPを形成する結像系10、10a、10bと、被計測物Wからの複数の回折光(Dm2、Dm1、Dp1、Dp2等)のうちの少なくとも一部を制限し、且つ複数の回折光のうち第1回折光+1次回折光Dp1等)と第1回折光とは異なる第2回折光(-1次回折光Dm1等)とを通過させる回折光制限部30と、共役面CPに配置され、第1回折光と前記第2回折光とによって形成される周期的な明暗パターン(像IM)を撮像する撮像部19と、を備える。
この構成により、結像系10、10a、10bの波面収差の影響を受けにくく、高精度な位置計測を行うことができる。
計測装置の変形例1においては、複数の波長の光を発する光源部50を用いるとともに、図4(b)に示した回折光制限絞り31a~31dの少なくとも一部に代えて、図7(b)に示した回折光制限絞り31eを用いる。また、図4(a)に示した照明開口絞り41a~41dの少なくとも一部に代えて、図7(a)に示した照明開口絞り41eを用いる。
透過開口45gを透過した第3波長の照明光ILは+Y方向に傾いた方向から計測マークWMに入射し、その+1次回折光Dp1および-1次回折光Dm1は回折光制限絞り31eの選択開口35gを通過して撮像部19に至る。
また、中間結像面MPの位置で、非計測方向に分光しても良い。
(2)以上の計測装置の変形例1は、物体面OPに位置する被計測物Wに対して複数の波長の光を照射する照明系20と、物体面OPと光学的に共役な共役面CPを形成する結像系10と、被計測物Wからの複数の回折光(Dm2、Dm1、Dp1、Dp2等)のうち、第1回折光(+1次回折光Dp1等)と第1回折光とは異なる第2回折光(-1次回折光Dm1等)とを通過させる回折光通過部(回折光制限部30)と、共役面CPに配置され、回折光通過部を通過した複数の波長の光によって形成される被計測物Wの明暗パターン(像IM)を撮像する撮像部19とを備えている。
この構成により、上述の第1実施形態の計測装置1と同様な効果を有するとともに、複数の波長の光を用いることにより、より高精度な計測ができるという効果を有している。例えば、計測マークの凹凸の段差に起因して、ある波長では計測マークの像コントラストが良好であるが別の波長では計測マークの像コントラストが弱くなるような場合に有効である。
以下、計測装置1の変形例2について説明する。計測装置1の変形例2の構成は、上述の第1実施形態の計測装置1または変形例1の構成とほとんど共通するので、以下では第1実施形態の計測装置1または変形例1との相違点についてのみ説明し、共通部分については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
換言すれば、共役面CPaに対する第1撮像部19aの撮像面19asの共役面CPaと交差する方向の相対位置は、共役面CPbに対する第2撮像部19bの撮像面19bsの共役面CPbと交差する方向の相対位置とは異なっている。
また、複数の結像系10a、10bの光路を分岐させるビームスプリッタ17が配置される位置は、上述の第2リレーレンズ13と第3リレーレンズ14との間に限られるわけではない。光路を分岐させるビームスプリッタ17は、例えば指標板15よりも対物レンズ11側に配置されていても良く、回折光制限部30よりも対物レンズ11側に配置されていても良い。これらの場合には、指標板15または回折光制限部30を、複数の結像系10a、10bのそれぞれに配置すれば良い。
図9は、第2実施形態の露光装置2の概略を示す図である。第2実施形態の露光装置2は、半導体ウエハまたは表示デバイス用の基板(以下、合わせて「基板」と呼ぶ)WFの表面(+Z側面)上に形成されたフォトレジスト(不図示)に、明暗パターンを露光転写するための露光装置である。
計測装置1は、基板WFを上述の被計測物Wとして扱い、基板WFの表面に形成されている計測マークWM(図1参照。図9には不図示)の位置を計測する。
露光動作がステップ露光の場合には、1ショットの露光中には試料台70は静止され、各ショットの間に試料台70はX方向またはY方向に所定距離だけ移動する。
露光装置2は、計測装置1aを複数備え、基板WF上の複数の計測マークWMを同時に計測可能であっても良い。
(3)第2実施形態の露光装置2は、上述の第1実施形態、変形例1または変形例2の計測装置と、被計測物W(基板WF)を含む物体に露光光を照射する露光光学系80と、を備えている。
この構成により、基板WF上に形成されている計測マークWMの位置を高精度に計測することができ、従って、基板WF上に形成されている既存の回路パターンに対して、高精度に位置を整合させて、明暗パターンを露光することができる。
上述した説明では、図2(b)に示したように、被計測物Wの表面WSが膜RSで直接覆われている。しかしながら、図10に示すように、被計測物Wの計測マークWMの凹部MBに第1の種類の媒質ML1が埋め込まれており、その上を第1の種類とは異なる第2の種類の媒質ML2が覆っており、その第2の種類の媒質ML2の上に膜RSが形成されている構成であっても良い。ここで、第2の種類の媒質ML2の膜厚がプロセスによって変化する可能性がある。撮像面19s上に形成される計測マークWMの像のコントラストは、この媒質ML2の膜厚の変化によって変わってくる。この場合、計測マークWMの像のコントラストが良好となる波長域の照明光を用いて、マーク計測を行えば良い。
Claims (17)
- 物体面に位置する被計測物に対して光を照射する照明系と、
前記物体面と光学的に共役な共役面を形成する結像系と、
前記被計測物からの複数の回折光のうちの少なくとも一部を制限し、且つ前記複数の回折光のうち第1回折光と前記第1回折光とは異なる第2回折光とを通過させる回折光制限部と、
前記共役面に配置され、前記第1回折光と前記第2回折光とによって形成される周期的な明暗パターンを撮像する撮像部と、
を備え、
前記照明系が前記被計測物に照射する前記光の、前記結像系に対するコヒーレンスファクタが、0以上、かつ1/3以下である、計測装置。 - 請求項1に記載の計測装置において、
前記照明系は、複数の波長の光を照射する、計測装置。 - 物体面に位置する被計測物に対して複数の波長の光を照射する照明系と、
前記物体面と光学的に共役な共役面を形成する結像系と、
前記被計測物からの複数の回折光のうちの少なくとも一部を制限し、且つ前記複数の回折光のうち第1回折光と前記第1回折光とは異なる第2回折光とを通過させる回折光制限部と、
前記共役面に配置され、前記第1回折光と前記第2回折光とによって形成される周期的な明暗パターンを撮像する撮像部と、
を備える、計測装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記回折光制限部は、前記被計測物からの複数の回折光の中から通過させる前記第1回折光および前記第2回折光を切り換える選択切換部を有する、計測装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記第1回折光は+m次(mは自然数)の回折光であり、
前記第2回折光は-m次の回折光である、計測装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記第1回折光と前記第2回折光とは、前記被計測物を計測する方向と直交する面に対して対称に射出される回折光である、計測装置。 - 請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記照明系は、前記被計測物に照射する前記光の、前記結像系に対するコヒーレンスファクタを変更する照明開口変更部を有する、計測装置。 - 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記照明系は、前記光の前記被計測物に対する入射角度を変更する偏向部材を有する、計測装置。 - 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記結像系は、前記被計測物と前記共役面との間に中間結像面を有し、前記中間結像面に位置指標を有し、
前記撮像部は、前記明暗パターンとともに、前記共役面に形成された前記位置指標の像を撮像する、計測装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の計測装置において、
基板表面に形成されている前記被計測物を検出するとともに、前記結像系および前記撮像部を複数有し、
複数の前記結像系のそれぞれにおける前記共役面に対する前記撮像部の相対位置が、前記共役面と交差する方向に異なっている、計測装置。 - 物体面に位置する被計測物に対して複数の波長の光を照射する照明系と、
前記物体面と光学的に共役な共役面を形成する結像系と、
前記被計測物からの複数の回折光のうち、第1回折光と前記第1回折光とは異なる第2回折光とを通過させる回折光通過部と、
前記共役面に配置され、前記回折光通過部を通過した前記複数の波長の前記光によって形成される明暗パターンを撮像する撮像部と、
を備える、計測装置。 - 請求項11に記載の計測装置において、
前記回折光通過部は、前記被計測物からの複数の回折光のうち少なくとも一部を制限する、計測装置。 - 請求項11又は12に記載の計測装置において、
前記回折光通過部は、前記複数の波長のうち第1波長の光によって前記被計測物から発生する前記第1及び第2回折光を通過させ、且つ前記複数の波長のうち前記第1波長とは異なる第2波長の光によって前記被計測物から発生する前記第1及び第2回折光を通過させる、計測装置。 - 請求項11から請求項13までのいずれか一項に記載の計測装置において、
前記複数の波長の光のうち第1波長の光を照射する第1期間と、前記複数の波長の光のうち第2波長の光を照射する第2期間とが異なる、計測装置。 - 請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の計測装置と、
前記被計測物を含む物体に露光光を照射する露光光学系と、
を備える、露光装置。 - 請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の計測装置を用いて、
周期構造を有するマークの位置を計測する、計測方法。 - 請求項16に記載の計測方法において、
前記マークとして、周期構造の周期の50%の凹部と50%の凸部から成るマークに比べて所定の次数の回折光の強度が増強されるマークを用いる、計測方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024059315A JP2024095727A (ja) | 2020-04-13 | 2024-04-02 | 光源装置、計測装置、露光装置、および計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/016332 WO2021210052A1 (ja) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 計測装置、露光装置、および計測方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024059315A Division JP2024095727A (ja) | 2020-04-13 | 2024-04-02 | 光源装置、計測装置、露光装置、および計測方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021210052A1 JPWO2021210052A1 (ja) | 2021-10-21 |
JPWO2021210052A5 JPWO2021210052A5 (ja) | 2023-03-20 |
JP7468630B2 true JP7468630B2 (ja) | 2024-04-16 |
Family
ID=78084740
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022514887A Active JP7468630B2 (ja) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 計測装置、露光装置、および計測方法 |
JP2024059315A Pending JP2024095727A (ja) | 2020-04-13 | 2024-04-02 | 光源装置、計測装置、露光装置、および計測方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024059315A Pending JP2024095727A (ja) | 2020-04-13 | 2024-04-02 | 光源装置、計測装置、露光装置、および計測方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230152083A1 (ja) |
EP (1) | EP4137776A4 (ja) |
JP (2) | JP7468630B2 (ja) |
KR (1) | KR20220166806A (ja) |
CN (1) | CN115443399A (ja) |
TW (1) | TW202144739A (ja) |
WO (1) | WO2021210052A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7153942B2 (ja) * | 2020-08-17 | 2022-10-17 | ラトナ株式会社 | 情報処理装置、方法、コンピュータプログラム、及び、記録媒体 |
WO2023214197A1 (zh) * | 2022-05-02 | 2023-11-09 | 刘正锋 | 应用光学新理论提升光学仪器分辨能力的方法及装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20040257525A1 (en) | 2003-06-20 | 2004-12-23 | Vision-Ease Lens, Inc. | Ophthalmic lens with graded interference coating |
JP2016100365A (ja) | 2014-11-18 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE10315086B4 (de) * | 2003-04-02 | 2006-08-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Halbleiterwafern bei der Halbleiterherstellung |
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WO2019129468A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Asml Netherlands B.V. | Method of processing data, method of obtaining calibration data |
-
2020
- 2020-04-13 JP JP2022514887A patent/JP7468630B2/ja active Active
- 2020-04-13 US US17/917,584 patent/US20230152083A1/en active Pending
- 2020-04-13 EP EP20931549.8A patent/EP4137776A4/en active Pending
- 2020-04-13 KR KR1020227035084A patent/KR20220166806A/ko active Search and Examination
- 2020-04-13 WO PCT/JP2020/016332 patent/WO2021210052A1/ja unknown
- 2020-04-13 CN CN202080099368.1A patent/CN115443399A/zh active Pending
-
2021
- 2021-04-09 TW TW110112863A patent/TW202144739A/zh unknown
-
2024
- 2024-04-02 JP JP2024059315A patent/JP2024095727A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001338871A (ja) | 2001-04-02 | 2001-12-07 | Canon Inc | 投影露光装置 |
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JP2016100365A (ja) | 2014-11-18 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115443399A (zh) | 2022-12-06 |
US20230152083A1 (en) | 2023-05-18 |
JPWO2021210052A1 (ja) | 2021-10-21 |
KR20220166806A (ko) | 2022-12-19 |
JP2024095727A (ja) | 2024-07-10 |
EP4137776A1 (en) | 2023-02-22 |
WO2021210052A1 (ja) | 2021-10-21 |
EP4137776A4 (en) | 2024-09-18 |
TW202144739A (zh) | 2021-12-01 |
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