JP7456737B2 - 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ - Google Patents
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Description
上記構成において、前記空隙は前記基板の表面に設けられた凹部により形成され、前記突起部の先端は前記基板の表面と略同一平面に位置する構成とすることができる。
図2(a)から図3(d)は、実施例1に係る圧電薄膜共振器の製造方法を示す断面図である。図2(a)に示すように、基板10を準備する。図2(b)に示すように、基板10の上面に凹部31を形成する。凹部31内に突起部20を設ける。凹部31の形成には、例えばフォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いる。突起部20の立体形状は、フォトリソグラフィ法におけるマスクの形状およびエッチング法におけるエッチング条件より適宜選択できる。
図4は、比較例1に係る圧電薄膜共振器の断面図である。図4に示すように、比較例1では突起部20が設けられていない。その他の構成は実施例1と同じである。外周領域52における積層膜18は共振領域50における積層膜18より層数が少ない。このため、積層膜18に応力が加わると、外周領域52における積層膜18は変形しやすく、例えば空隙30側に座屈変形する。圧電膜14はスパッタリング法または真空蒸着法を用い形成されており、結晶が厚さ方向に配向する。下部電極12の先端付近の領域60では、圧電膜14の結晶の配向方向が厚さ方向と異なり例えば斜め方向となる。周波数帯を高周波に設計する場合、積層膜18の膜厚は薄くなり、構造的な強度が低下する。空隙30を維持するために積層膜18は圧縮応力を有して成膜される。しかし、強度を考慮して成膜した積層膜18の圧縮応力が低い場合、領域60において積層膜18が矢印62のように下方に座屈変形しやすくなる。この座屈変形によって圧電薄膜共振器に構造的な劣化が生じる課題、および/または、積層膜18が基板10に触れるスティッキングで圧電薄膜共振器の特性が劣化する課題がある。
図6(a)は、実施例1の変形例1に係る圧電薄膜共振器の平面図である。図6(a)に示すように、突起部20は外周領域52のうち下部電極12が共振領域50から引き出される領域に設けられ、上部電極16が共振領域50から引き出される領域に設けられていなくてもよい。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
図6(b)は、実施例1の変形例2に係る圧電薄膜共振器の平面図である。図6(b)に示すように、突起部20は外周領域52のうち上部電極16が共振領域50から引き出される領域に設けられ、下部電極12が共振領域50から引き出される領域に設けられていなくてもよい。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
図7(a)は、実施例1の変形例3に係る圧電薄膜共振器の平面図である。図7(a)に示すように、突起部20は線状であり、共振領域50を囲むように設けられている。突起部20は導入路33付近に開口部32を有する。これにより、犠牲層をエッチングするときに、エッチング液が共振領域50内の犠牲層38に導入される。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。実施例1の変形例3のように、突起部20は線状でもよい。
図7(b)は、実施例1の変形例4に係る圧電薄膜共振器の平面図である。図7(b)に示すように、共振領域50の平面形状は四角形である。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。実施例1の変形例4のように、共振領域50の平面形状は多角形状でもよい。多角形が互いに平行な辺を含まないことで、スプリアスを抑制できる。
図8(a)は、実施例1の変形例5に係る圧電薄膜共振器の平面図である、図8(a)に示すように、基板10の上面は略平面である。積層膜18は上方に膨れ、空隙30はドーム状に設けられている。ドーム状とは中心が高く周辺に向かうにしたがい高さが低くなる立体形状である。外周領域52の基板10の上面に突起部20が設けられている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
図8(b)は、実施例1の変形例6に係る圧電薄膜共振器の平面図である、図8(b)に示すように、圧電膜14は下部電極12上に設けられた下部圧電膜14aと下部圧電膜14a上に設けられた上部圧電膜14bとを備えている。下部圧電膜14aと上部圧電膜14bとの間に挿入膜28が設けられている。挿入膜28は、共振領域50の中央領域に設けられておらず、中央領域を囲む少なくとも一部の領域に設けられている。
比較例2として、実施例1の変形例6と比較し突起部20を有さない圧電薄膜共振器について、積層膜18の下面の高さを2次元にてシミュレーションした。図9は、シミュレーションした比較例2に係る圧電薄膜共振器の断面図である。図9では、図1から図8(b)と異なり、下部電極12は共振領域50から右方向に引き出されており、上部電極16は共振領域50から左方向に引き出されている。下部電極12および上部電極16上に金属層22が設けられている。
基板10:シリコン基板
下部電極12:基板10側から厚さが39nmのクロム膜および厚さが77nmのルテニウム膜
下部圧電膜14a:厚さが243nmの窒化アルミニウム膜
挿入膜28:厚さが53nmの酸化シリコン膜
上部圧電膜14b:厚さが243nmの窒化アルミニウム膜
上部電極16:圧電膜14側から厚さが93nmのルテニウム膜および厚さが12nmクロム膜
金属層22:基板10側から厚さが100nmのチタン膜および厚さが500nmの金膜
上部電極16上の周波数調整膜:厚さが19nmの酸化シリコン膜
圧電薄膜共振器の共振周波数:約5GHz
下部電極12の内部応力:-1000MPa(圧縮応力)
圧電膜14の内部応力:0MPa
上部電極16の内部応力:0MPa
外周領域52の幅W2:5μm
共振領域50の幅W1:共振領域50の平面形状を長軸と短軸の比が7:5の楕円形とし、5GHzにおけるインピーダンスが50Ω、61Ω、68Ωおよび100Ωとなる短軸の長さ
図13(a)は、実施例2の変形例1に係るフィルタの平面図、図13(b)は、図13(a)のA-A断面図である。図13(a)では、突起部20の図示を省略している。図13(b)における横方向の長さは図13(a)と対応していない。図13(a)および図13(b)に示すように、基板10上に直列共振器S1からS4および並列共振器P1からP3が設けられている。並列共振器P1およびP3には導入路33が設けられている。その他の共振器には導入路33は設けられておらず、隣接する圧電薄膜共振器間を接続する接続部36が設けられている。
図16は、実施例2の変形例2に係るデュプレクサの回路図である。図16に示すように、共通端子Antと送信端子Txとの間に送信フィルタ40が接続されている。共通端子Antと受信端子Rxとの間に受信フィルタ42が接続されている。送信フィルタ40は、送信端子Txから入力された信号のうち送信帯域の信号を送信信号として共通端子Antに通過させ、他の周波数の信号を抑圧する。受信フィルタ42は、共通端子Antから入力された信号のうち受信帯域の信号を受信信号として受信端子Rxに通過させ、他の周波数の信号を抑圧する。送信フィルタ40および受信フィルタ42の少なくとも一方を実施例2およびその変形例1のフィルタとすることができる。マルチプレクサとしてデュプレクサを例に説明したがトリプレクサまたはクワッドプレクサでもよい。
12 下部電極
14 圧電膜
14a 下部圧電膜
14b 上部圧電膜
16 上部電極
18 積層膜
20、20f 突起部
20a 頂点
20b、20e 上面
20c 底面
20d 線
28 挿入膜
36 接続部
40 送信フィルタ
42 受信フィルタ
50 共振領域
52 外周領域
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上に空隙を介し設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
前記圧電膜上に設けられ、前記圧電膜の少なくとも一部を挟み前記下部電極と平面視において重なる領域で規定される共振領域を形成し、前記共振領域は平面視において前記空隙と重なり前記空隙より小さくなるように設けられた上部電極と、
先端が前記共振領域外に位置し、前記空隙内における前記基板上に設けられた突起部と、
を備え、
前記突起部の少なくとも一部は前記下部電極または前記圧電膜と接触しており、
前記突起部の少なくとも一部の先端は、平面視において前記空隙に囲まれていて、
前記突起部は、前記共振領域を囲む少なくとも一部の領域に設けられている圧電薄膜共振器。 - 基板と、
前記基板上に空隙を介し設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
前記圧電膜上に設けられ、前記圧電膜の少なくとも一部を挟み前記下部電極と平面視において重なる領域で規定される共振領域を形成し、前記共振領域は平面視において前記空隙と重なり前記空隙より小さくなるように設けられた上部電極と、
先端が前記共振領域外に位置し、前記空隙内における前記基板上に設けられた突起部と、
を備え、
前記突起部の少なくとも一部は前記下部電極または前記圧電膜と接触しており、
前記突起部の少なくとも一部の先端は、平面視において前記空隙に囲まれていて、
前記突起部は、前記上部電極が前記共振領域から引き出される領域に設けられている圧電薄膜共振器。 - 前記基板の表面は略平面であり、
前記下部電極は、前記基板から前記空隙を介し上方に膨らむ請求項1または2に記載の圧電薄膜共振器。 - 前記空隙は前記基板の表面に設けられた凹部により形成され、
前記突起部の先端は前記基板の表面と略同一平面に位置する請求項1または2に記載の圧電薄膜共振器。 - 前記空隙内における前記基板上に設けられた前記突起部の先端は、全て前記共振領域外に位置する請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電薄膜共振器。
- 前記突起部における前記先端の平面視における面積は前記基板側の前記突起部における平面視における断面積より小さい請求項1から5のいずれか一項に記載の圧電薄膜共振器。
- 前記突起部は前記基板の一部である請求項1から6のいずれか一項に記載の圧電薄膜共振器。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載の圧電薄膜共振器を含むフィルタ。
- 複数の前記圧電薄膜共振器を含み、
前記複数の圧電薄膜共振器の各々の空隙を互いに接続する空隙と、前記接続する空隙上に前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の少なくとも1つの層が設けられ、前記接続する空隙内に前記突起部の少なくとも一部が設けられている請求項8に記載のフィルタ。 - 請求項8または9に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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