JP7456178B2 - ガスバリア性積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。
図1に示すように、本実施形態に係るガスバリア性積層体は、樹脂基材11と樹脂基材11の片面に形成した透明酸化物膜層13からなる。なお、実際には、樹脂基材11の両面に透明酸化物膜層13を積層した構成であっても良い。ここで、以下の説明において、樹脂基材11に形成(積層)した透明酸化物膜層と、透明酸化物膜層13とは同義である。
樹脂基材11の材料としては、特に限定されるものではなく公知のものを使用することができる。例えばポリオレフィン系(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル系(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリイミド系、ポリアミド系(ナイロン-6、ナイロン-66等)、ポリスチレン、エチレンビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネイト、ポリエーテルスルホン、アクリル、セルロース系(トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等)などが挙げられるが特に限定されない。実際的には、用途や要求物性により適宜選定をすることが望ましく、電子部材、光学部材等の極端に水分を嫌う内容物を保護する包装には、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド類、ポリエーテルスルホンなどのそれ自体も高いガスバリア性を有する樹脂基材11を用いることが望ましいが、これらの例に限定されない。
透明酸化物膜層13は、ガスバリア性積層体全体にガスバリア性を付与するために設けられる、珪素(Si)と第6族元素(Aと呼ぶ)を含む透明酸化物膜である。第6族元素は、より好ましくはモリブデン(Mo)もしくはタングステン(W)であり、さらに好ましくはタングステン(W)である。また、モリブデン(Mo)およびタングステン(W)の両方を含むことがより好ましい。第6族元素の中でも、珪素(Si)とサイズの異なる元素が入ることで、緻密な膜が形成され、そのため原子番号が大きくサイズの大きいタングステン(W)による効果が大きいと考えられるが、詳細は不明である。透明酸化物膜層13の形成方法としては、各種のスパッタリング法を用いることができる。スパッタリング法の中でも、電極に電圧を周期的に印加可能であるマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いることが好ましい。さらに、電極に電圧を周期的に印加可能であり、電圧印加のオフタイムに、電圧印加とは正負の異なるパルスがかかる(パルス電圧を印加する)マグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いることが好ましい。また、二つの電極が並列に位置し、各電極に正負交互に電圧を印加可能であり、その各々の電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いることが好ましい。さらに、回転する機構を有する円筒型の電極を備えたマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いることが好ましい。また、これらのスパッタリング法により透明酸化物層を成膜する際には、成膜圧力を0.05Pa以上5.00Pa以下の範囲に設定することが好ましい。
透明酸化物膜層13の形成手段としては、各種スパッタリング法を用いることができる。好ましくは、電極に電圧を周期的に印加可能であるマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いる。このスパッタリング法によれば、電圧が周期的に印加されるので、電圧印加のオフタイムが設けられることで、ターゲット表面の帯電を解消する。そのため、アーキング起因による膜へのダメージを抑えることができ、安定的に高品質な膜を成膜することが可能である。さらに、好ましくは、電極に電圧を周期的に印加可能であり、電圧印加のオフタイムに、電圧印加とは正負の異なるパルスがかかるマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いる。このスパッタリング法によれば、電圧印加のオフタイムが設けられ、さらに、そのオフタイムの電圧が印加時と正負反転するため、ターゲット表面の帯電が、より解消しやすくなる。そのため、アーキング起因による膜へのダメージを、より抑えることができ、安定的に高品質な膜を成膜することが可能である。また、好ましくは、二つの電極が並列に位置し、各電極に正負交互に電圧を印加可能であり、その各々の電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いる。このスパッタリング法は、真空チャンバー内に設置された二つの電極に、材料のターゲットを設置し、高電圧をかけてイオン化した希ガス元素(通常はアルゴンを用いる)をターゲットに衝突させて、ターゲット表面の原子をはじき出し、樹脂基材11上にターゲット元素を付着させ、透明酸化物膜層13を成膜する方法である。このスパッタリング法では、二つのターゲット間でアノードとカソードが交互に入れ替わるため、片側のターゲットが放電し成膜している際に、もう片方のターゲットが弱い逆電荷を帯びて、ターゲット表面の帯電を解消する。そのため、アーキング起因による膜へのダメージを抑えることができ、安定的に高品質な膜を成膜することが可能である。また、回転する機構を有する円筒型の電極を備えたマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法を用いることも好ましい。このスパッタリング法によれば、ターゲット形状も電極と同様に円筒形であり、回転することによりターゲット表面の全面がエロージョン領域となるため、ターゲットの利用率が高い。また、ターゲット表面の全面がクリーンな状態となり、アーキングを抑制できるため、長時間の連続して運転することができる。さらに、アーキング起因による膜へのダメージを抑えることができ、安定的に高品質な膜を成膜することが可能である。また、回転する機構を有する円筒型の電極は2本が並列に配置されていてもよく、各電極に正負交互に電圧を印加可能であり、その各々の電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置であってもよい。このとき、チャンバー内に所定量の酸素ガスを流すことにより、ターゲットからはじき出された元素と、酸素とを反応させて透明酸化物膜層13を形成する。さらにこのとき、前記酸素ガスと同時に窒素ガスを流すことにより、透明酸窒化物膜層としてもよい。また、ターゲットには、Siと第6族元素(A)の合金からなるターゲットを用いる。前記述ターゲットは、Siと第6族元素(A)の他に、Mg、Al、Ca、Sc、Ti、V、Zn、Ga、Ge、Sr、Y、Zr、Nb、In、Sn、Ba、Hf、Taから選ばれる少なくとも1種の元素をさらに含有してもよい。
以下に、本発明の第2実施形態について説明する。
本実施形態に係るガスバリア性積層体は、図2に示すガスバリア性積層体のように、図1に示すガスバリア性積層体の樹脂基材11と透明酸化物膜層13の間に、アンダーコート層12をさらに設けたものである。また、樹脂基材11の両面にアンダーコート層12と透明酸化物膜層13を順次積層した構成であっても良い。
以下に、本発明の第3実施形態について説明する。
本実施形態に係るガスバリア性積層体は、図3に示すガスバリア性積層体のように、図2のガスバリア性積層体の透明酸化物膜層13の上に、オーバーコート層14をさらに設けたものである。また、図1のガスバリア性積層体の透明酸化物膜層13の上に、オーバーコート層14を設けても同様の効果を得ることができる。
[樹脂基材の配置工程]
樹脂基材11として、厚さ50μmの二軸延伸PETフィルム(東レ株式会社製、品名「ルミラーT60」)を使用した。
樹脂基材11の片面上に、透明酸化物膜層13を、二つの電極が並列に位置し、各電極に正負交互に電圧を印加可能であり、その各々の電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法(方式Aとする)により成膜した。成膜条件としては、成膜圧力を0.30Pa、電力密度を3.3W/cm2とし、ターゲットはSiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=90:10)を用いた。2つの電極への電力投入手段としては、MF電源を用いた。その際、周波数40kHzの矩形電圧を、二つの並列に位置した電極に加えた。ガスとしては、アルゴンガス、酸素ガスを用いた。このとき、ターゲット表面の状態が、金属モードから酸化物モードに遷移する途中の状態である遷移状態となるように、プラズマの発光強度および放電の電圧値を検知することで酸素ガスの流量を制御した。膜厚として100nmの透明酸化物膜層13を成膜することで、ガスバリア性積層体を得た。
[樹脂基材の配置工程]
実施例1と同様に、樹脂基材11として、厚さ50μmの二軸延伸PETフィルム(東レ株式会社製、品名「ルミラーT60」)を使用した。
アンダーコート層12用の溶液として、ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)、メチルメタクリレート(MMA)をモノマーとして共重合させて得られたアクリルポリオール(重量平均分子量10×103)を主剤とし、HDIヌレート型のイソシアネート系硬化剤を主剤のヒドロキシ基量に対して1当量配合したメチルエチルケトン5%溶液を調製した。その後、樹脂基材11上に上記調製した溶液を塗工し、乾燥後の厚みが300nmのアンダーコート層12を積層した。
SiとMoの合金ターゲット(原子組成比Si:Mo=80:20)を用いたこと以外は、実施例1と同様のスパッタ条件として、アンダーコート層12上に膜厚100nmの透明酸化物膜層13を形成することで、ガスバリア性積層体を得た。
SiとMoの合金ターゲット(原子組成比Si:Mo=50:50)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
[樹脂基材の配置工程]
実施例1および実施例2と同様に、樹脂基材11として、厚さ50μmの二軸延伸PETフィルム(東レ株式会社製、品名「ルミラーT60」)を使用した。
実施例2と同様に、樹脂基材11の上に乾燥後の厚みが300nmのアンダーコート層12を積層した。
SiとCrの合金ターゲット(原子組成比Si:Cr=70:30)を用いたこと以外は、実施例1と同様のスパッタ条件として、アンダーコート層12上に膜厚100nmの透明酸化物膜層13を形成した。
オーバーコート層14用の溶液としてテトラエトキシシラン(TEOS)の加水分解溶液と、ポリビニルアルコール(PVA)の水溶液とを、乾燥後の固形分比が70:30となるように混合して固形分5質量%の溶液を調整した。その後、透明酸化物膜層13の上に、スピンコートを用いて上記調製した溶液を塗工し、乾燥後の厚みが300nmのオーバーコート層14を積層することで、ガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=60:40)を用いたこと以外は、実施例4と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=10:90)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=30:70)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=50:50)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=75:25)を用い、成膜圧力を0.50Paに設定したこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=95:5)を用い、成膜圧力を0.8Paに設定したこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
成膜条件として、成膜圧力を0.15Paに設定したこと以外は、実施例5と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとMoとWの合金ターゲット(原子組成比Si:Mo:W=50:25:25)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。
透明酸化物膜層13の成膜方法として、電極に電圧を周期的に印加可能であり、電圧印加のオフタイムに、電圧印加とは正負の異なるパルスがかかるマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法(方式Bとする)を用い、SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=20:80)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。このとき、電極への電力投入手段としては、DC電源を用いた。その際、周波数10kHz(オンタイム:95%、オフタイム:5%、オンタイムには負の電圧がかかり、オフタイムには正の電圧がかかる)のパルス電圧を電極へ加えた。成膜条件としては、成膜圧力を0.35Pa、電力密度を3.3W/cm2とした。ガスとしては、アルゴンガス、酸素ガスを用い、酸化膜が得られるように酸素ガスの流量を調整した。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=30:70)を用いたこと以外は、実施例13と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=50:50)を用いたこと以外は、実施例13と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=80:20)を用いたこと以外は、実施例13と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=90:10)を用い、成膜圧力を0.50Paに設定したこと以外は、実施例13と同様としてガスバリア性積層体を得た。
透明酸化物膜層13の成膜方法として、回転する機構を有する円筒形の電極2本を並列に備え、各電極に正負交互に電圧を印加可能であり、その各々の電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング法(方式Cとする)を用い、SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=25:75)を用いたこと以外は、実施例2と同様としてガスバリア性積層体を得た。このとき、2つの電極への電力投入手段としては、MF電源を用いた。その際、周波数40kHzの矩形電圧を、二つの並列に位置した電極に加えた。ガスとしては、アルゴンガス、酸素ガスを用いた。このとき、ターゲット表面の状態が、金属モードから酸化物モードに遷移する途中の状態である遷移状態となるように、プラズマの発光強度および放電の電圧値を検知することで酸素ガスの流量を制御した。成膜条件としては、成膜圧力を0.30Pa、電力密度を3.3W/cm2とした。
成膜条件として、成膜圧力を0.18Paに設定し、SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=60:40)を用いたことと以外は、実施例18と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWとAlから形成されるターゲットを用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWとHfから形成されるターゲットを用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWとTaから形成されるターゲットを用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
スパッタ条件における導入ガスとして、アルゴンガスと酸素ガスと窒素ガスとを用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
Siから形成されるターゲット(原子組成比Si=100%)を用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
Wから形成されるターゲット(原子組成比W=100%)を用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとWの合金ターゲット(原子組成比Si:W=5:95)を用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとMoの合金ターゲット(原子組成比Si:Mo=10:90)を用いたこと以外は、実施例1と同様としてガスバリア性積層体を得た。
SiとSnの合金ターゲット(原子組成比Si:Sn=50:50)を用いたこと以外は、実施例13と同様としてガスバリア性積層体を得た。
[ガスバリア性積層体の透明酸化物膜層の膜組成測定]
実施例1から実施例19、及び比較例1から比較例5で作製したガスバリア性積層体について、膜組成を、X線光電子分光法(日本電子製JPS-9010MX)を用いて測定した。その際、Arイオンで蒸着膜の深さ方向に組成分析を4回以上繰り返し、その平均を求め、Si/(Si+A)及びO/(Si+A)を算出した。また、第6族元素(A)としてタングステン(W)を含む場合はArイオンにより還元の影響を受けるため、最表面の組成を分析した。
実施例1から実施例19、及び比較例1から比較例5で作製したガスバリア性積層体について、屈折率を、ジェー・エー・ウーラム株式会社製のエリプソメーター(VUV-VASE)によって測定した。
実施例1から19及び比較例1から5で作製したガスバリア性積層体について、光吸収率を、島津製作所製の紫外可視光分光光度計(UV-2450)によって測定した。
実施例1から19及び比較例1から5で作製したガスバリア性積層体について、表面の算術平均粗さを、日立ハイテクサイエンス製の走査型プローブ顕微鏡(AFM5400L)によって測定した。その際、1視野あたり1μm四方の範囲を観察した像から算術平均粗さを解析した。
実施例1から実施例23、及び比較例1から比較例5で作製したガスバリア性積層体について、JIS-K7129に準ずる方法を用いて、米国MOCON社製の水蒸気透過率計(AQUATRAN-ModelII)により、40℃90%RH(温度40℃、相対湿度90%)環境下での水蒸気透過率(g/m2・day)を測定した。ヘリウム透過率(cc/(m2・day・atm))およびネオン透過率(cc/(m2・day・atm))については40℃、0RH%におけるJIS K 7126A法に準ずる差圧法を用いて、Technolox社製の圧力センサー式ガス測定装置(デルタパームDP-2MST)にて測定した。
12…アンダーコート層
13…透明酸化物膜層
14…オーバーコート層
Claims (18)
- 樹脂基材と、前記樹脂基材の片面もしくは両面に形成された珪素(Si)および第6族元素(Aと呼ぶ)を含む透明酸化物膜層とを備え、
前記透明酸化物膜層の前記第6族元素(A)が、
タングステン(W)のみを含み、前記透明酸化物膜層の珪素(Si)の原子数と、珪素(Si)および前記第6族元素(A)の合計の原子数との比Si/(Si+A)が0.80以下、
またはタングステン(W)およびモリブデン(Mo)の両方を含み、原子数の比Si/(Si+A)が0.50以下(ただし、透明酸化物膜層のうちMoが0.1~10質量%であるものを除く)であって、
測定条件40℃、90%R.H.における水蒸気透過率が0.01g/(m2・day)以下である、ガスバリア性積層体。 - 測定条件40℃、0%R.H.におけるヘリウム透過率が1200cc/(m2・day・atm)以下である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
- 測定条件40℃、0%R.H.におけるネオン透過率が2.0cc/(m2・day・atm)以下である、請求項1または2に記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層の珪素(Si)の原子数と、珪素(Si)および前記第6族元素(A)の合計の原子数との比(Si/(Si+A))が0.10以上0.80以下であり、酸素(O)の原子数と、珪素(Si)および前記第6族元素(A)の合計の原子数との比(O/(Si+A))が0.80以上3.00以下である、請求項1から3のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層の屈折率nが1.45以上2.00以下であり、膜厚dと前記屈折率nとの積で表される光学膜厚ndが7nm以上1000nm以下である、請求項1から4のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層がMg、Al、Ca、Sc、Ti、V、Zn、Ga、Ge、Sr、Y、Zr、Nb、In、Sn、Ba、Hf、Taから選ばれる少なくとも1種の元素をさらに含有する、請求項1から5のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層が窒素(N)をさらに含む、請求項1から6のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層の波長400nmにおける光吸収率が10%以下である、請求項1から7のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層の表面の算術平均粗さが5.0nm以下である、請求項1から8のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記樹脂基材と前記透明酸化物膜層との間にアンダーコート層をさらに有し、前記アンダーコート層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂の少なくとも1つ以上から形成される、請求項1から9のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記アンダーコート層は、有機酸基を有するアクリル樹脂を含む組成物の硬化物からなる層であり、前記組成物がポリイソシアネートをさらに含み、前記アクリル樹脂がアクリルポリオール樹脂である、請求項10に記載のガスバリア性積層体。
- 前記透明酸化物膜層の外側にオーバーコート層をさらに有し、前記オーバーコート層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂の少なくとも1つ以上から形成される、請求項1から11のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記オーバーコート層が、ヒドロキシ基を有する水溶性高分子と、アルコキシシラン及びその加水分解物からなる群から選ばれた少なくとも1種を含有して形成されたものである、請求項12に記載のガスバリア性積層体。
- 請求項1から13のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法であって、電極に電圧を周期的に印加可能であるマグネトロンスパッタリング装置を用いることにより透明酸化物膜層を成膜する工程を含む、ガスバリア性積層体の製造方法。
- 前記透明酸化物膜層を成膜する工程において、前記マグネトロンスパッタリング装置が、電圧印加のオフタイムに、電圧印加とは正負の異なるパルス電圧を印加する、請求項14に記載のガスバリア性積層体の製造方法。
- 請求項1から13のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法であって、二つの電極が並列に位置し、各前記電極に正負交互に電圧を印加可能であり、各々の前記電極が交互にカソード、アノードの役割を果たすマグネトロンスパッタリング装置を用いることにより透明酸化物膜層を成膜する工程を含む、ガスバリア性積層体の製造方法。
- 請求項1から13のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法であって、回転する機構を有する円筒型の電極を備えたマグネトロンスパッタリング装置を用いることにより透明酸化物膜層を成膜する工程を含む、ガスバリア性積層体の製造方法。
- 請求項1から13のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法であって、透明酸化物膜層の成膜条件として、成膜圧力を0.05Pa以上5.00Pa以下の範囲に設定して成膜することを特徴とする、ガスバリア性積層体の製造方法。
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