JP7446029B1 - 部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置振動等に起因して真の荷重値以外に計測されてしまう外乱値を低減して電子部品に加わる荷重を高精度に計測する。【解決手段】部品検査装置は、電子部品を搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、電子部品を収容部材に収容する装置である。この部品検査装置は、表面と裏面とを有し、表面に電子部品が貼付されたシートを保持するシート保持部と、シート保持部に保持されたシートの表面に対向し、電子部品を保持する部品保持部と、シート保持部に保持されたシートの裏面の突上げ位置に対向する突上げ部材と、部品保持部に向かうように突上げ部材を所定方向に沿って移動させる駆動部と、シート保持部に保持されたシートの裏面における突上げ位置の周辺の領域を吸着するステージと、突上げ部材に加わる荷重を検出する荷重検出部と、所定方向における突上げ部材の位置を検出する位置検出部と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、部品検査装置に関する。

特許文献１には、ウェハシートに貼り付けられた電子部品をコレットに吸着させる電子部品受渡し装置が開示されている。

特開２０１９－４１００７号公報

本開示は、電子部品に加わる荷重を荷重センサで計測する場合において、装置振動等に起因して真の荷重値以外に計測されてしまう外乱値を低減して電子部品に加わる荷重を高精度に計測することが可能な部品検査装置を提供する。

本開示の一側面に係る部品検査装置は、電子部品を搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、電子部品を収容部材に収容する装置である。この部品検査装置は、表面と裏面とを有し、表面に電子部品が貼付されたシートを保持するシート保持部と、シート保持部に保持されたシートの表面に対向し、電子部品を保持する部品保持部と、シート保持部に保持されたシートの裏面の突上げ位置に対向する突上げ部材と、部品保持部に向かうように突上げ部材を所定方向に沿って移動させる駆動部と、シート保持部に保持されたシートの裏面における突上げ位置の周辺の領域を吸着するステージと、突上げ部材に加わる荷重を検出する荷重検出部と、所定方向における突上げ部材の位置を検出する位置検出部と、を備える。

本開示によれば、電子部品に加わる荷重を荷重センサで計測する場合において、装置振動等に起因して真の荷重値以外に計測されてしまう外乱値を低減して電子部品に加わる荷重を高精度に計測することが可能な部品検査装置が提供される。

図１は、部品検査装置の一例を模式的に示す側面図である。 図２は、コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。 図３は、コントローラのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図４は、コントローラが実行する一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、突上げ時の動作の一例を示す模式図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、突上げ時の動作の一例を示す模式図である。 図７は、突上げ時の動作の一例を示す模式図である。 図８は、コントローラが実行する一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図９は、コントローラが実行する一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、突上げ時の動作の一例を示す模式図である。 図１１は、位置及び荷重それぞれの検出値の一例を示すグラフである。 図１２（ａ）、図１２（ｂ）、及び図１２（ｃ）は、突上げ時の動作の一例を示す模式図である。 図１３は、コントローラが実行する一連の処理の一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［部品検査装置］
図１は、一実施形態に係る部品検査装置を模式的に示す側面図である。図１に示される部品検査装置１は、ダイソータであり、電子部品Ｗを搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、電子部品Ｗを収容部材に収容する装置である。部品検査装置１は、検査により良品と判定された電子部品Ｗを収容部材に収容してもよい。部品検査装置１は、取り出し可能な状態で電子部品Ｗを収容部材に収容してもよい。例えば、部品検査装置１において収容部材に収容された後の電子部品Ｗは、部品検査装置１とは別の装置において、収容部材から取り出されて処理される。

部品検査装置１が行う検査は、例えば、外観検査、又は電気特性検査等を含む。部品検査装置１は、電子部品Ｗの検査に加えて、マーキングを行ってもよい。部品検査装置１による検査後の電子部品Ｗを収容する収容部材は、例えば、キャリアテープ、トレイ、又はウェハシートである。部品検査装置１による検査対象の電子部品Ｗは、半導体製造の前工程で形成された後にダイシング等によって個片化された部品であってもよい。プリント基板に電子部品を実装するマウンター又はボンダーに比べて、ダイソータである部品検査装置１は高速で動作する。すなわち、マウンター又はボンダーに比べて、部品検査装置１において単位時間あたりに処理される部品の個数は多い。

部品検査装置１は、例えば、検査ユニット１０と、供給ユニット２０と、コントローラ１００と、を備える。検査ユニット１０は、電子部品Ｗを搬送する機能と、電子部品Ｗを検査する機能と、電子部品Ｗの検査結果に基づき良品と判定された電子部品Ｗを収容部材に収容する機能と、を有してもよい。

検査ユニット１０は、供給ユニット２０から電子部品Ｗを受け取って、所定の中心軸線まわりの円軌道に沿って電子部品Ｗを搬送する。検査ユニット１０は、複数の電子部品Ｗを上記円軌道に沿って搬送する。上記円軌道の中心軸線は、鉛直な軸線であってもよい。図１では、Ｚ軸方向が鉛直方向に相当する。搬送対象の電子部品Ｗは、互いに逆向きの主面Ｗａ及び主面Ｗｂを含む。

検査ユニット１０は、支持部１２と、複数の部品保持部１４と、を有する。図１では、１つの部品保持部１４が示されている。支持部１２は、複数の部品保持部１４を上記円軌道に位置するように支持し、鉛直な軸線まわりに駆動部により回転する。複数の部品保持部１４それぞれは、電子部品Ｗを保持する。支持部１２は、回転と停止とを繰り返すように間欠的に回転してもよい。支持部１２は、複数の部品保持部１４が上記円軌道上の所定の停止位置にそれぞれ停止するように間欠的に回転する。これにより、複数の部品保持部１４それぞれに保持された電子部品Ｗが、移動と停止とを繰り返しながら搬送される。

円軌道上の１つの停止位置には、複数の部品保持部１４それぞれが順に停止する。円軌道上の所定の停止位置に１つの部品保持部１４が配置される度に、その部品保持部１４が、供給ユニット２０から電子部品Ｗを受け取る。以下、検査ユニット１０が供給ユニット２０から電子部品Ｗを受け取る停止位置を「供給位置」と称する。検査ユニット１０は、円軌道上の供給位置よりも下流に位置する停止位置において、電子部品Ｗの検査を行ってもよい。検査ユニット１０は、円軌道上の、電子部品Ｗの検査を行う停止位置よりも下流に位置する停止位置において、検査により良品と判定（分類）された電子部品Ｗを、収容部材に収容してもよい。

（供給ユニット）
供給ユニット２０は、複数の電子部品Ｗそれぞれを順に（異なるタイミングで）検査ユニット１０に供給するユニットである。供給ユニット２０は、例えば、支持部１２の下方に配置されている。供給ユニット２０は、ピックアップ部３０と、部品供給部５０と、を有してもよい。

ピックアップ部３０は、所謂ロータリピックアップである。ピックアップ部３０は、検査ユニット１０によって電子部品Ｗが搬送される上記円軌道とは別の円軌道（以下、「円軌道ＣＲ２」と表記する。）に沿って電子部品Ｗを搬送し、電子部品Ｗを検査ユニット１０の部品保持部１４に引き渡すように構成されている。ピックアップ部３０は、例えば、支持部３２と、複数の部品保持部３４と、回転駆動部３６と、回転位置検出部３８と、を有する。

支持部３２は、円軌道ＣＲ２に位置するように複数の部品保持部３４を支持する。支持部３２によって支持された状態の複数の部品保持部３４は、円軌道ＣＲ２上に位置する。支持部３２は、円軌道ＣＲ２の中心軸線Ａｘ２まわりに回転可能に設けられる。円軌道ＣＲ２の中心軸線Ａｘ２は、水平な軸線であってもよい。図１に示される例においては、円軌道ＣＲ２の中心軸線Ａｘ２は、紙面に対して垂直な方向に延びている。複数の部品保持部３４は、中心軸線Ａｘ２まわりの円周に沿って等間隔に並ぶように、支持部３２に固定されていてもよい（取り付けられてもよい）。

複数の部品保持部３４それぞれは、電子部品Ｗを保持する。複数の部品保持部３４それぞれは、部品供給部５０から電子部品Ｗを受け取って、受け取った電子部品Ｗを保持する。部品保持部３４は、いかなる方式で電子部品Ｗを保持してもよい。電子部品Ｗを保持する方式の具体例としては、真空吸着、静電気式の吸着、及び、把持等が挙げられる。部品保持部３４は、円軌道ＣＲ２の半径方向に沿って電子部品Ｗと対向した状態で、その電子部品Ｗを保持する。部品保持部３４は、主面Ｗａ及び主面Ｗｂの一方を円軌道ＣＲ２の外に向けて、主面Ｗａ及び主面Ｗｂの他方を吸着により保持してもよい。

部品保持部３４は、例えば、吸着部４２と、ホルダ４４と、スプリング４６と、を有する。吸着部４２（部品保持部）は、電子部品Ｗの主面Ｗａ及び主面Ｗｂのいずれかを吸着することで、電子部品Ｗを保持する。吸着部４２は、例えば、円軌道ＣＲ２の半径方向に沿って延びるように形成された吸着ロッドであり、円軌道ＣＲ２の外を向く端部において電子部品Ｗの主面Ｗａを吸着する。吸着部４２が主面Ｗａを吸着により保持している状態では、電子部品Ｗの主面Ｗａが円軌道ＣＲ２の内側（中心軸線Ａｘ２）を向き、電子部品Ｗの主面Ｗｂが円軌道ＣＲ２の外を向く。

ホルダ４４は、支持部３２の外周部に固定されており、吸着部４２を円軌道ＣＲ２の半径方向に沿って移動可能に保持する。スプリング４６は、吸着部４２の上記半径方向に沿った移動に抗するように構成されている。スプリング４６は、コイルバネであってもよい。スプリング４６は、吸着部４２に対して円軌道ＣＲ２の内側に向かう力が加わったときに、円軌道ＣＲ２の外に向かう反力を吸着部４２に加える。

供給ユニット２０は、電子部品Ｗを吸着するための吸引力を発生させる吸引部４８を有してもよい。吸引部４８は、例えば、吸着部４２の内部に形成された空間と吸引ポンプ（真空ポンプ）とを接続する吸引路を含む。吸引部４８は、例えば、電磁バルブ等の開閉部材によって、吸着部４２による吸着状態をオン状態とオフ状態とに切り替える。吸引部４８の開閉部材の開閉状態は、コントローラ１００からの動作指示に応じて切り替わる。供給ユニット２０は、複数の吸着部４２それぞれに対応する複数の吸引部４８を有してもよい。図１では、１つの吸引部４８が示されており、他の吸引部４８は省略されている。

回転駆動部３６は、円軌道ＣＲ２に沿って複数の部品保持部３４を移動させるように、円軌道ＣＲ２の中心軸線Ａｘ２（中心軸）まわりに支持部３２を回転させる。回転駆動部３６は、例えば、電動モータ等の動力源を含む。回転駆動部３６は、サーボモータ、ダイレクトドライブモータ（ＤＤモータ）、又はインダクションモータを含んでもよい。回転駆動部３６による支持部３２の回転によって、複数の部品保持部３４（複数の吸着部４２）が円軌道ＣＲ２に沿って移動する。その結果、部品保持部３４（吸着部４２）によって保持されている電子部品Ｗが、円軌道ＣＲ２に沿って搬送される。

回転駆動部３６は、円軌道ＣＲ２において互いに隣り合う部品保持部３４同士の角度ピッチ（中心軸線Ａｘ２まわりの角度ピッチ）にて、支持部３２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部３６が支持部３２を停止させる際に複数の部品保持部３４（より詳細には、複数の吸着部４２）それぞれが配置される複数の位置を「複数の停止位置」という。

複数の停止位置のうち、部品供給部５０に最も近い停止位置に配置された部品保持部３４（吸着部４２）が、部品供給部５０から電子部品Ｗを受け取る。ここで、部品供給部５０に最も近い停止位置を含み、その停止位置に配置された部品保持部３４が電子部品Ｗを受け取るための領域を「受渡領域ＴＡ」と定義する（図５（ａ）参照）。円軌道ＣＲ２は、受渡領域ＴＡを通るように設定されている。

複数の部品保持部３４それぞれは、受渡領域ＴＡにおいて電子部品Ｗを受け取る（異なるタイミングで順に電子部品Ｗを受け取る）。受渡領域ＴＡには、複数の吸着部４２それぞれが順に配置される。受渡領域ＴＡにいずれかの吸着部４２が配置される度に、その吸着部４２が、電子部品Ｗを受け取る。複数の停止位置のうち、支持部１２に最も近い停止位置に配置された部品保持部３４（吸着部４２）が、検査ユニット１０の部品保持部１４に電子部品Ｗを引き渡す。

回転位置検出部３８は、円軌道ＣＲ２の中心軸線Ａｘ２まわりの周方向（以下、単に「周方向」と称する。）における支持部３２の回転位置を検出するセンサである。回転位置検出部３８は、例えば、支持部３２のうちの基準位置の周方向における位置を表す情報を、上記回転位置として検出する。回転位置検出部３８は、支持部３２を回転させる回転駆動部３６の内部に設けられてもよい。回転位置検出部３８は、回転位置を検出することが可能であれば、どのようなセンサであってもよいが、例えば、ロータリーエンコーダである。回転位置検出部３８は、スリットセンサであってもよい。

回転位置検出部３８は、回転駆動部３６の内部に代えて、支持部３２（ピックアップ部３０）のうちの中心軸線Ａｘ２に沿って配置された軸部材の回転角度を検出するように設けられてもよい。回転位置検出部３８は、上記軸部材に直接設けられてもよく、上記軸部材（中心軸線Ａｘ２）から離れた位置に設けられてもよい。例えば、回転位置検出部３８は、上記軸部材に対して連結され、ベルト及びプーリを含む伝達部材に設けられてもよい。

部品供給部５０は、ウェハシートＷＳに貼付された複数の電子部品Ｗを順に（異なるタイミングで）ピックアップ部３０に供給する。部品供給部５０は、ピックアップ部３０と水平な一方向に沿って並ぶように配置されてもよい。ウェハシートＷＳの一方の面には、ダイシングにより複数の電子部品Ｗに切り分けられた状態の半導体ウェハが貼付されている。以下、ウェハシートＷＳにおいて複数の電子部品Ｗが貼付された面を「表面ＷＳａ」と称し、ウェハシートＷＳにおいて表面ＷＳａとは反対側の面を「裏面ＷＳｂ」と称する。すなわち、ウェハシートＷＳは、表面ＷＳａ及び裏面ＷＳｂを有し、表面ＷＳａに１以上の電子部品Ｗが貼付されている。

ウェハシートＷＳの表面ＷＳａには、複数の電子部品Ｗそれぞれの主面Ｗｂが貼付されていてもよい（図１の拡大図参照）。ウェハシートＷＳの表面ＷＳａを見たときに、複数の電子部品Ｗは、縦方向及び横方向のそれぞれに並ぶように行列状に配列されていてもよい。ウェハシートＷＳの表面ＷＳａ上において、互いに隣り合う電子部品Ｗの間の隙間は、数十μｍ～数百μｍであってもよい。部品供給部５０は、例えば、シート保持部５２と、シート駆動部５６と、突上げ部材６０と、突上げ駆動部７０と、ステージ８０と、突上げ駆動部９０と、を有する。

シート保持部５２は、ウェハシートＷＳ（シート）を保持するように構成されている。シート保持部５２は、複数の電子部品Ｗが貼付された表面ＷＳａがピックアップ部３０を向くようにウェハシートＷＳを保持する。シート保持部５２は、上記受渡領域ＴＡに配置された部品保持部３４の吸着部４２の吸着面に、複数の電子部品Ｗのうちの供給対象の電子部品Ｗの主面Ｗａが対向するようにウェハシートＷＳを保持する。受渡領域ＴＡに含まれる停止位置に停止した部品保持部３４（吸着部４２）は、シート保持部５２によって保持されたウェハシートＷＳの表面ＷＳａに対向する。

シート保持部５２は、ウェハシートＷＳを垂直な状態に保持してもよい。シート保持部５２は、複数の電子部品Ｗが縦方向及び横方向に２次元配列されるようにウェハシートＷＳを保持してもよい。図１に示される例では、受渡領域ＴＡの吸着部４２の吸着面と、供給対象の電子部品Ｗの主面ＷａとがＸ軸方向に沿って対向している。ウェハシートＷＳの周縁部は、リングホルダ５４によって保持されていてもよい。リングホルダ５４は、複数の電子部品Ｗの間隔を広げるようにウェハシートＷＳを伸ばした（エキスパンド）状態で、ウェハシートＷＳを保持してもよい。シート保持部５２は、リングホルダ５４を介して、ウェハシートＷＳを保持してもよい。

シート駆動部５６は、ウェハシートＷＳの表面ＷＳａに沿う方向に、シート保持部５２を移動させる。シート駆動部５６がシート保持部５２を移動させることで、シート保持部５２によって保持された状態のウェハシートＷＳの位置が変化する。ウェハシートＷＳの位置の変化に伴って、ピックアップ部３０（受渡領域ＴＡ）に対するウェハシートＷＳ上の電子部品Ｗの位置が変化する。シート駆動部５６は、ウェハシートＷＳ上の複数の電子部品Ｗが並ぶ２方向それぞれに、シート保持部５２を移動させる。

シート駆動部５６は、例えば、中心軸線Ａｘ２と平行な方向にシート保持部５２を移動させる駆動部と、Ｚ軸方向（鉛直）にシート保持部５２を移動させる駆動部と、を含む。シート駆動部５６によるウェハシートＷＳの移動によって、ウェハシートＷＳ上の複数の電子部品Ｗのうちのいずれか１つが、供給対象の電子部品Ｗとして、受渡領域ＴＡに位置する吸着部４２とＸ軸方向に沿って対向する位置に配置される。以下、供給対象の電子部品Ｗが配置され、受渡領域ＴＡに位置する吸着部４２とＸ軸方向に沿って対向する位置を「供給位置Ｐ１」と定義する。

供給位置Ｐ１は、例えば、円軌道ＣＲ２を含む面において中心軸線Ａｘ２及び受渡領域ＴＡの中心を通る仮想線と、シート保持部５２によって保持されたウェハシートＷＳの表面ＷＳａとの交点に設定される。供給位置Ｐ１は、ウェハシートＷＳが移動しても変化しない。シート駆動部５６は、ウェハシートＷＳ上の複数の電子部品Ｗそれぞれが上記供給位置Ｐ１に順次配置されるようにシート保持部５２を移動させる。シート駆動部５６は、ウェハシートＷＳ上の１列に並ぶ複数の電子部品Ｗそれぞれを順に供給位置Ｐ１に配置する際に、隣り合う電子部品Ｗの中心同士の間隔（ピッチ）だけ、シート保持部５２を移動させてもよい。

突上げ部材６０は、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２に対向する。突上げ位置Ｐ２は、ある１つの電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置されたときに、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおいて供給位置Ｐ１（供給対象の電子部品Ｗ）に対応する位置である。突上げ位置Ｐ２は、ある１つの電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置されたときに、ウェハシートＷＳに垂直な方向から見て、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂのうちの供給位置Ｐ１（例えば、供給対象の電子部品Ｗの中心）と重なる箇所に相当する。ウェハシートＷＳが移動すると、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおいて、突上げ位置Ｐ２は変化する。

突上げ部材６０は、受渡領域ＴＡと供給位置Ｐ１とが並ぶＸ軸方向に沿って延びるように形成されている。突上げ部材６０は、ピン部材（針状部材）であってもよい。突上げ部材６０は、１以上の針によって構成されてもよい。突上げ部材６０の先端部は、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２を、受渡領域ＴＡに位置する吸着部４２に向かって突き出すことが可能となるように形成されている。突上げ部材６０がウェハシートＷＳを突き出す際に、突上げ部材６０の先端がウェハシートＷＳに接触する面積は、主面Ｗｂの面積よりも小さくてもよい。突上げ部材６０は、ホルダ部材に保持されてもよい。突上げ部材６０、ウェハシートＷＳ、供給対象の電子部品Ｗ、及び、受渡領域ＴＡに位置する吸着部４２は、Ｘ軸方向に沿って、この順で並んで配置されている。

突上げ駆動部７０（駆動部）は、部品保持部３４に向かうように所定方向に沿って突上げ部材６０を移動させる。突上げ駆動部７０は、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かって突上げ部材６０を移動させ、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２から離れるように突上げ部材６０を移動させる。本開示において、受渡領域ＴＡ（受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２）に向かう移動を「前進」と称し、受渡領域ＴＡ（受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２）から離れる移動を「後退」と称する。また、前進と後退とを総称して「進退」と称する場合がある。

突上げ駆動部７０は、Ｘ軸方向（所定方向）に沿って、突上げ部材６０を前進又は後退させる駆動部である。突上げ駆動部７０が、突上げ部材６０を前進させることで、突上げ部材６０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２を吸着部４２に向かって突き出すことが可能となる。突上げ駆動部７０は、例えば、モータ７２と、進退ロッド７４と、を含む。モータ７２は、突上げ部材６０を駆動させるための駆動力を発生し、進退ロッド７４に伝達する。進退ロッド７４は、例えば、突上げ部材６０を保持するホルダ部材に接続されている。モータ７２による駆動力で進退ロッド７４がＸ軸方向に沿って進退することで、突上げ部材６０がＸ軸方向に沿って進退する。

ステージ８０は、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおける突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着するように構成されている。ステージ８０が吸着する領域は、供給位置Ｐ１に配置された供給対象の電子部品Ｗと、供給対象の電子部品Ｗの周辺に位置する１以上の電子部品Ｗそれぞれの少なくとも一部とに対応する領域である。供給対象の電子部品Ｗの周辺に位置する１以上の電子部品Ｗは、供給対象の電子部品Ｗに縦方向、横方向、又は、斜め方向で隣り合う電子部品Ｗを含む。

ステージ８０は、突上げ部材６０の進退方向と平行に延びるように筒状（例えば、円筒状）に形成されてもよい。ステージ８０は、突上げ部材６０の進退方向に沿って移動可能に設けられてもよい。この場合、ステージ８０は、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着した状態で、その領域を受渡領域ＴＡに位置する吸着部４２に向かって突き出すことが可能となるように形成されている。ステージ８０は、例えば、本体部８２と、カバー部材８４と、を含む。本体部８２は、内部に空間を有する筒状の部材であり、上記進退方向におけるウェハシートＷＳに近い一端部が開口している。カバー部材８４は、本体部８２の開口した一端部に設けられており、本体部８２と共に、ステージ８０の内部空間を形成する。ステージ８０の内部空間には、突上げ部材６０が収容されている。

カバー部材８４は、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂと面接触することが可能な先端面を含む。Ｘ軸方向から見て、カバー部材８４の大きさは、１つの電子部品Ｗの大きさよりも大きい。カバー部材８４には、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂに吸引力を加えるための複数の吸引孔８６が設けられている。複数の吸引孔８６それぞれは、Ｘ軸方向に沿って、カバー部材８４を貫通するように形成されている。Ｘ軸方向から見て、１つの吸引孔８６は、突上げ部材６０に対応する位置に設けられており、その吸引孔８６は、突上げ部材６０が通過可能な大きさを有する。突上げ部材６０が通過する吸引孔８６の周りに位置する他の吸引孔８６の少なくとも一部は、Ｘ軸方向から見て、供給対象の電子部品Ｗの周辺に位置する電子部品Ｗと重なる位置に形成されている。

部品供給部５０は、吸引部８８を有する。吸引部８８は、ステージ８０の内部空間を負圧にするように、ステージ８０の内部のガスを吸引する。吸引部８８は、例えば、ステージ８０の内部空間と吸引ポンプ（真空ポンプ）とを接続する流路と、その流路を開閉する電磁バルブ等の開閉部材と、を含む。吸引部８８は、例えば、電磁バルブ等の開閉部材によって、ステージ８０による吸着状態をオン状態とオフ状態とに切り替える。吸引部８８の開閉部材の開閉状態は、コントローラ１００からの動作指示に応じて切り替わる。

ステージ８０は、ホルダ部材８９によって保持されてもよい。ホルダ部材８９と突上げ駆動部７０の進退ロッド７４は、互いに干渉しないように構成されている。突上げ部材６０を駆動させる際に進退ロッド７４が進退しても、ホルダ部材８９は移動しない。

突上げ駆動部９０（第２駆動部）は、部品保持部３４に向かうようにステージ８０を上記所定方向（突上げ駆動部７０が突上げ部材６０を移動させる方向）に沿って移動させる。突上げ駆動部９０は、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かってステージ８０を前進させ、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２から離れるように突上げ部材６０を後退させる。突上げ駆動部９０は、Ｘ軸方向に沿って、ステージ８０を進退させる駆動部である。突上げ駆動部９０によって、ステージ８０が駆動されても、突上げ部材６０は移動しない。以上のように、突上げ駆動部９０は、突上げ駆動部７０による駆動（突上げ部材６０の駆動）とは独立して、ステージ８０を移動させる。

突上げ駆動部９０が、ステージ８０を前進させることで、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおいてカバー部材８４（カバー部材８４の先端面）が面接触した領域を吸着部４２に向かって突き出すことが可能となる。突上げ駆動部９０は、例えば、モータ９２と、進退ロッド９４と、を含む。モータ９２は、ステージ８０を駆動させるための駆動力を発生し、進退ロッド９４に伝達する。進退ロッド９４は、例えば、ステージ８０を保持するホルダ部材８９に接続されている。モータ９２による駆動力で進退ロッド９４がＸ軸方向に沿って進退することで、ステージ８０がＸ軸方向に沿って進退する。

（荷重検出部）
部品検査装置１は、荷重検出部２２を備える。荷重検出部２２は、突上げ部材６０に加わる荷重を検出するセンサである。荷重検出部２２は、突上げ部材６０が、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂに接触して突上げ位置Ｐ２を吸着部４２に向かって突き出しているときに、突上げ部材６０に加わる荷重を検出可能である。荷重検出部２２は、突上げ駆動部７０（進退ロッド７４）に設けられてもよい。荷重検出部２２は、いかなる方式で荷重を検出してもよい。荷重検出部２２は、ひずみゲージ等の電気抵抗値の変化を検出する力学的センサであってもよく、ロードセルであってもよい。

突上げ部材６０が突上げ位置Ｐ２を突き上げており、供給対象の電子部品Ｗと吸着部４２とが接触しているときに、突上げ部材６０には、ウェハシートＷＳから受ける反力と、電子部品Ｗが吸着部４２から受ける反力とが作用する。荷重検出部２２による検出値には、突上げ部材６０による突上げ時に電子部品Ｗに加わる荷重が反映される。荷重検出部２２は、所定のサンプリング周期で、突上げ部材６０に作用する荷重の検出を繰り返してもよい。荷重検出部２２は、突上げ部材６０に加わる荷重を示す情報をコントローラ１００に出力する。

（進退位置検出部）
部品検査装置１は、進退位置検出部２６（位置検出部）を備える。進退位置検出部２６は、上記所定方向における突上げ部材６０の位置を検出するセンサである。進退位置検出部２６は、突上げ部材６０、及び突上げ部材６０に連結されて共に駆動される部分のうちの、どの箇所のＸ軸方向（所定方向）における位置を検出してもよい。進退位置検出部２６は、例えば、突上げ部材６０の先端のＸ軸方向における位置を検出する。突上げ部材６０の先端以外の箇所の位置を検出しても、その箇所と突上げ部材６０の先端との位置関係から、突上げ部材６０の先端のＸ軸方向における位置を得ることができる。

進退位置検出部２６は、いかなる方式で突上げ部材６０の位置を検出してもよい。進退位置検出部２６は、例えば、突上げ駆動部７０のモータ７２（例えば、サーボモータ）内に設置されたエンコーダである。進退位置検出部２６は、モータ７２内に代えて、突上げ駆動部７０のうちのいずれかの箇所に設置されたリニアエンコーダであってもよい。

進退位置検出部２６は、少なくとも、突上げ駆動部７０により突上げ部材６０が駆動されている期間において、Ｘ軸方向における突上げ部材６０の位置を検出する。進退位置検出部２６は、所定のサンプリング周期で、Ｘ軸方向における突上げ部材６０の位置の検出を繰り返してもよい。進退位置検出部２６は、Ｘ軸方向における突上げ部材６０の位置を示す情報をコントローラ１００に出力する。

部品検査装置１は、進退位置検出部２８（第２位置検出部）を備えてもよい。進退位置検出部２８は、上記所定方向におけるステージ８０の位置を検出するセンサである。進退位置検出部２８は、ステージ８０、及びステージ８０に連結されて共に駆動される部分のうちの、どの箇所のＸ軸方向（所定方向）における位置を検出してもよい。進退位置検出部２８は、例えば、ステージ８０の先端のＸ軸方向における位置を検出する。ステージ８０の先端は、カバー部材８４のうちのウェハシートＷＳに接触する面に相当する。ステージ８０の先端以外の箇所の位置を検出しても、その箇所とステージ８０の先端との位置関係から、ステージ８０の先端のＸ軸方向における位置を得ることができる。

進退位置検出部２８は、いかなる方式でステージ８０の位置を検出してもよい。進退位置検出部２８は、例えば、突上げ駆動部９０のモータ９２（例えば、サーボモータ）内に設置されたエンコーダである。進退位置検出部２８は、モータ９２内に代えて、突上げ駆動部９０のうちのいずれかの箇所に設置されたリニアエンコーダであってもよい。

進退位置検出部２８は、少なくとも、突上げ駆動部９０によりステージ８０が駆動されている期間において、Ｘ軸方向におけるステージ８０の位置を検出する。進退位置検出部２８は、所定のサンプリング周期で、Ｘ軸方向におけるステージ８０の位置の検出を繰り返してもよい。進退位置検出部２８は、Ｘ軸方向におけるステージ８０の位置を示す情報をコントローラ１００に出力する。

進退位置検出部２６及び進退位置検出部２８それぞれの検出結果が、コントローラ１００に送信されることで、コントローラ１００は、突上げ部材６０及びステージ８０の位置関係を把握することができる。詳細は後述するが、コントローラ１００は、荷重検出部２２、進退位置検出部２６、及び進退位置検出部２８それぞれの検出結果に基づいて、供給対象の電子部品Ｗに加わる荷重の異常を検知する。

（コントローラ）
コントローラ１００は、１以上の制御用コンピュータによって構成される。コントローラ１００は、複数の電子部品Ｗに対して所定の処理が順に施されるように、予め定められた制御手順に従って、検査ユニット１０、供給ユニット２０、荷重検出部２２、進退位置検出部２６、及び進退位置検出部２８を制御する。

コントローラ１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば、図２に示されるように、搬送制御部１０２と、保持制御部１０４と、シート位置制御部１０６と、第１突上げ制御部１０８と、第２突上げ制御部１１０と、荷重データ取得部１１２と、閾値設定部１１４と、異常検知部１１６と、を有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、コントローラ１００が実行する処理に相当する。

搬送制御部１０２は、複数の吸着部４２が円軌道ＣＲ２上の複数の停止位置に順次配置されるように、回転駆動部３６により支持部３２を間欠的に回転させる。これにより、支持部３２は、回転と停止とを繰り返すように中心軸線Ａｘ２まわりに回転する。搬送制御部１０２は、円軌道ＣＲ２において隣り合う吸着部４２同士の角度ピッチと同じピッチで、回転駆動部３６により支持部３２を間欠的に回転させる。これにより、上記受渡領域ＴＡには、いずれかの吸着部４２が順に配置される。搬送制御部１０２は、回転位置検出部３８から得られる支持部１２の回転位置の検出結果に基づいて、回転駆動部３６を制御してもよい。

保持制御部１０４は、吸着部４２が保持対象の電子部品Ｗを保持するように吸引部４８を制御する。保持制御部１０４は、例えば、受渡領域ＴＡに電子部品Ｗを保持していない吸着部４２が配置された後、その吸着部４２がウェハシートＷＳから供給対象の電子部品Ｗを受け取る際に、対応する吸引部４８により上記吸着部４２の吸着状態をオン状態に切り替える。保持制御部１０４は、回転位置検出部３８から得られる支持部１２の回転位置の検出結果に基づいて、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２の個体を特定してもよい。そして、保持制御部１０４は、特定された吸着部４２に対応する吸引部４８を制御してもよい。

シート位置制御部１０６は、いずれかの吸着部４２が受渡領域ＴＡに配置される度に、ウェハシートＷＳ上の１つの電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置されるようにシート駆動部５６を制御する。シート位置制御部１０６は、例えば、ウェハシートＷＳ上で１列に並ぶ複数の電子部品Ｗが順にピックアップ部３０に供給される間において、以下の制御を行う。シート位置制御部１０６は、１つの電子部品Ｗがピックアップ部３０に供給された後に、次に供給予定の電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置されるように、隣り合う電子部品Ｗの中心同士の間隔（ピッチ）だけ、シート駆動部５６によりシート保持部５２を移動させてもよい。

第１突上げ制御部１０８は、Ｘ軸方向に沿って突上げ部材６０を進退させて、突上げ部材６０が受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かうように突上げ駆動部７０を制御する。第１突上げ制御部１０８は、突上げ部材６０が原点位置から、予め定められた変位量に達するまで突上げ部材６０を前進させるように突上げ駆動部７０を制御する。第１突上げ制御部１０８は、予め定められた変位量に達した前進位置から、原点位置まで後退するように突上げ駆動部７０を制御する。

突上げ部材６０が上記前進位置に配置されているときには、突上げ部材６０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２を吸着部４２に向かって突き上げることが可能な状態となっている。突上げ部材６０が原点位置に配置されているときには、突上げ部材６０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２を突き上げ可能な状態となっていない。突上げ部材６０の原点位置は、突上げ部材６０の先端が、シート保持部５２により保持されて、いずれの部材によっても突上げられていない状態のウェハシートＷＳと間隔を有するように設定されてもよい。

第２突上げ制御部１１０は、Ｘ軸方向に沿ってステージ８０を進退させて、ステージ８０が受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かうように突上げ駆動部９０を制御する。第２突上げ制御部１１０は、ステージ８０が原点位置から、予め定められた変位量に達するまでステージ８０を前進させるように突上げ駆動部９０を制御する。第２突上げ制御部１１０は、予め定められた変位量に達した前進位置から、原点位置まで後退するように突上げ駆動部９０を制御する。第２突上げ制御部１１０は、ステージ８０による突上げ動作時に、ステージ８０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの一部を吸着可能な状態となるように吸引部８８を制御してもよい。

ステージ８０が上記前進位置に配置されているときには、ステージ８０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着部４２に向かって突き上げることが可能な状態となっている。ステージ８０が原点位置に配置されているときには、ステージ８０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおける突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を突き上げ可能な状態となっていない。ステージ８０の原点位置は、ステージ８０の先端（カバー部材８４の面接触する先端面）が、シート保持部５２により保持されて、いずれの部材によっても突上げられていない状態のウェハシートＷＳに接触しないように設定されてもよい。

荷重データ取得部１１２は、少なくとも突上げ部材６０が突上げ動作を行っている期間において、突上げ部材６０に作用する荷重を示す情報を荷重検出部２２から取得する。荷重データ取得部１１２は、部品検査装置１が稼働している間において、荷重検出部２２から荷重を示す情報を取得することを継続してもよい。

閾値設定部１１４は、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２の個体に応じて、電子部品Ｗに加わる荷重の異常を検知するための閾値を設定（変更）する。吸着部４２に反力を作用させるスプリング４６にも個体差がある。そのため、供給対象の電子部品Ｗが、吸着部４２と突上げ部材６０との間に挟まれた状態で、突上げ部材６０が当該電子部品Ｗを更に押し込んだ際に、吸着部４２がスプリング４６から受ける反力は、吸着部４２及びスプリング４６の個体によって変化し得る。

以上の個体差の観点から、供給対象の電子部品Ｗに加わる荷重と閾値との比較によって、荷重の異常を検知する際に、同一の閾値で判定を行うと、許容すべき荷重値であっても異常と判定し、許容すべきでない荷重値であっても、異常ではないと判定してしまう可能性がある。特に小さい値での荷重管理を行う場合に、上記可能性が高くなる。閾値設定部１１４は、回転位置検出部３８から得られる支持部１２の回転位置の検出結果に基づいて、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２の個体を特定してもよい。そして、閾値設定部１１４は、特定された吸着部４２に対応する閾値を設定してもよい。コントローラ１００には、複数の吸着部４２それぞれについて設定された閾値が予め記憶されていてもよい。

また、吸着部４２（部品保持部３４）の個体差として、吸着部４２の長さにも個体差がある。個体間で吸着部４２の長さが異なると、突上げ部材６０が突き出た際に、突上げ部材６０と吸着部４２との間に電子部品Ｗが挟み込まれた状態が開始されるタイミングが異なる。コントローラ１００には、複数の吸着部４２それぞれについて、吸着部４２の長さを示す情報（例えば、基準からの補正値）が予め記憶されていてもよい。

異常検知部１１６は、供給対象の電子部品Ｗに加わる荷重の異常を検知する。異常検知部１１６は、例えば、進退位置検出部２６による検出結果に基づいて、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置（相対位置）を取得する。異常検知部１１６は、進退位置検出部２６による検出結果と進退位置検出部２８による検出結果とに基づいて、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置を算出することで、その位置を取得してもよい。異常検知部１１６は、突上げ部材６０に作用する荷重を示す情報と、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置の取得結果とに基づいて、電子部品Ｗに加わる荷重の異常の有無を判定してもよい。

異常検知部１１６は、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置の取得結果から、突上げ部材６０の先端が、ステージ８０の先端よりも突出している期間を評価対象とし、その期間以外を評価の対象外として、荷重検出部２２の検出結果と閾値（例えば、閾値設定部１１４により設定された閾値）とを比較してもよい。異常検知部１１６は、突上げ部材６０の先端が、ステージ８０の先端よりも突出している評価対象の期間において、突上げ部材６０に作用する荷重が閾値を超えた場合に、電子部品Ｗに加わる荷重が異常であると判定してもよい。異常検知部１１６は、上記評価対象の期間の始点を、吸着部４２の個体ごとに記憶された長さを示す情報（例えば、上記補正値）と、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置の取得結果とから特定される、電子部品Ｗの挟み込みが開始された時点に設定してもよい。

コントローラ１００は、異常検知部１１６によって異常が検知された場合に、異常が検知された際に供給された電子部品Ｗを排除するための処理を行ってもよい。コントローラ１００は、荷重検出部２２による検出値に基づく異常の判定に加えて、又は、代えて、部品検査装置１が稼働している間に荷重検出部２２が検出した検出値を記録してもよい。

図３に示されるように、コントローラ１００は、回路１５０を有する。回路１５０は、１以上のプロセッサ１５２と、メモリ１５４と、ストレージ１５６と、入出力ポート１５８と、タイマ１５９と、を含む。ストレージ１５６は、例えば不揮発性の半導体メモリ等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ１５６は、予め設定された制御手順で検査ユニット１０、供給ユニット２０、荷重検出部２２、進退位置検出部２６、及び進退位置検出部２８を制御することをコントローラ１００に実行させるためのプログラムを記憶している。例えばストレージ１５６は、上述した各機能モジュールを構成するためのプログラムを記憶している。

メモリ１５４は、ストレージ１５６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１５２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１５２は、メモリ１５４と協働して上記プログラムを実行することで、コントローラ１００の各機能モジュールを構成する。入出力ポート１５８は、プロセッサ１５２からの指令に従って、回転駆動部３６、シート駆動部５６、突上げ駆動部７０、突上げ駆動部９０、荷重検出部２２、吸引部４８、進退位置検出部２６、及び、進退位置検出部２８等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ１５９は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、回路１５０は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えば回路１５０は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。

［制御方法］
続いて、制御方法の一例として、コントローラ１００が実行する一連の処理について説明する。図４は、部品供給部５０からピックアップ部３０に１つの電子部品Ｗが供給される際にコントローラ１００が実行する一連の処理を示すフローチャートである。この一連の処理が実行されている間において、荷重データ取得部１１２は、荷重検出部２２から荷重値を取得することを継続し、コントローラ１００は、進退位置検出部２６及び進退位置検出部２８からの位置の検出結果の取得を継続する。

コントローラ１００は、供給対象となる電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置される前の状態において、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、シート位置制御部１０６が、供給対象となる１つの電子部品Ｗが供給位置Ｐ１に配置されるように、シート駆動部５６を制御する。ステップＳ１１の実行に合わせて、搬送制御部１０２は、供給対象の電子部品Ｗを受け取る予定の１つの吸着部４２が、受渡領域ＴＡに配置されるように、回転駆動部３６を制御する。保持制御部１０４は、受渡領域ＴＡに吸着部４２が配置された後に、その吸着部４２が電子部品Ｗを吸着可能な状態となるように吸引部４８を制御してもよい。

図５（ａ）には、ステップＳ１１が実行された後の様子が模式的に示されている。ステップＳ１１が実行される際には、突上げ部材６０及びステージ８０それぞれは、原点位置に配置されている。原点位置に配置された突上げ部材６０の先端は、原点位置に配置されたステージ８０のカバー部材８４の先端面（ウェハシートＷＳに接触する面）よりも突出していない。突上げ部材６０の先端及びその近傍は、ステージ８０のカバー部材８４に形成された吸引孔８６内に位置していてもよい。突上げ部材６０及びステージ８０それぞれが原点位置に配置されているときに、ウェハシートＷＳでは、いずれの箇所（領域）も突上げられておらず、このときにウェハシートＷＳ全体が位置するＸ軸方向における位置が「ｘｓ」で示されている。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０の前進を開始させるように突上げ駆動部７０を制御する。また、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０の前進を開始させるように突上げ駆動部９０を制御する。第２突上げ制御部１１０は、ステージ８０によりウェハシートＷＳの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸引させるように、吸引部８８を制御した後に、突上げ駆動部９０によりステージ８０の前進を開始させてもよい。

第１突上げ制御部１０８及び第２突上げ制御部１１０は、突上げ部材６０の先端が、ステージ８０のカバー部材８４の先端面よりも突出しない状態が維持されるように、突上げ駆動部７０及び突上げ駆動部９０をそれぞれ制御する。ステップＳ１２の実行により、突上げ部材６０及びステージ８０それぞれが、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かって移動し始める。ステップＳ１２の実行後において、ステージ８０は、ウェハシートＷＳの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸引しつつ、その領域を吸着部４２に向かって突き出すように前進する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１３，Ｓ１４を実行する。ステップＳ１３では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０が変位量の設定値だけ前進するまで待機する。ステップＳ１４では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０を停止させるように突上げ駆動部９０を制御する。ステップＳ１３，Ｓ１４の実行により、ステージ８０が変位量の設定値だけ前進する。ステージ８０に関する変位量の設定値は、供給対象の電子部品Ｗが受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に接触しない値に設定されている。すなわち、ステージ８０を変位量の設定値だけ前進させた後の状態において、供給対象の電子部品Ｗは、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２には接触しない。

図５（ｂ）には、ステージ８０の前進によるウェハシートＷＳの突上げが行われ、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触する前にステージ８０が停止した様子が示されている。ステップＳ１２～Ｓ１４が実行されている間、突上げ部材６０の先端は、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２には接触していない。さらに、供給対象の電子部品Ｗと吸着部４２とが接触していないので、異常が発生しない限り、ウェハシートＷＳの突上げに起因して電子部品Ｗには荷重が加わらない。ステップＳ１４が実行されても、突上げ部材６０の前進は継続されている。ステージ８０が停止して、突上げ部材６０の前進が継続されることで、突上げ部材６０の先端がステージ８０の先端面よりも突出し、突上げ部材６０の先端が、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２に接触する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１５，Ｓ１６を実行する。ステップＳ１５では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が、変位量の設定値だけ前進するまで待機する。ステップＳ１６では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ１２～Ｓ１６の実行により、突上げ部材６０が変位量の設定値だけ前進する。

図６（ａ）には、突上げ部材６０の前進が継続されつつ、ステージ８０が停止している様子が示されている。停止したステージ８０の先端面よりも突上げ部材６０が突出した状態となり、供給対象の電子部品Ｗが受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に接触する。突上げ部材６０の変位量の設定値は、突上げ部材６０の先端が突上げ位置Ｐ２に接触して、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２及び突上げ部材６０の双方から力（接触力）を受ける値に設定されている。また、突上げ部材６０の変位量の設定値は、供給対象の電子部品Ｗに過度な荷重が作用せず、且つ、供給対象の電子部品Ｗの受け渡しに伴うトラブルが発生しない程度の荷重が作用するように設定されてもよい。

ステップＳ１６において、例えば、突上げ部材６０の停止に合わせて、第１突上げ制御部１０８が、ステージ８０が後退を開始するように突上げ駆動部９０を制御する。突上げ部材６０が突上げ位置Ｐ２に接触すると、荷重検出部２２の検出値には、突上げ部材６０の突上げに伴う、吸着部４２から供給対象の電子部品Ｗに作用する反力が反映される。また、突上げ部材６０が突上げ位置Ｐ２に接触した後、前進が継続されると、荷重検出部２２の検出値には、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２がスプリング４６から受ける反力も反映される。

突上げ部材６０が停止して、ウェハシートＷＳの突上げ位置Ｐ２を吸着部４２に向かって突き上げている状態で、突上げ位置Ｐ２の周囲を吸引しているステージ８０が後退することで、供給対象の電子部品Ｗの一部がウェハシートＷＳから剥がれ始める。突上げ位置Ｐ２が供給対象の電子部品Ｗの略中心に位置するように設定される場合、例えば、電子部品Ｗの主面Ｗｂの周縁領域から剥がれ始める（ウェハシートＷＳに貼付された状態が解除される）。図６（ｂ）には、供給対象の電子部品Ｗの一部がウェハシートＷＳから剥がれている様子が例示されている。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ１６の実行後から所定の待機時間が経過するまで待機する。待機時間は、オペレータ等により予め設定されており、例えば、後退中のステージ８０が原点位置に達しない時間に設定されている。なお、図６（ｂ）では、ウェハシートＷＳから剥がれている様子を分かりやすく表すために、突上げ部材６０が突上げている状態で停止し、ステージ８０を原点位置まで後退させた状態が例示されている。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１８を実行する。ステップＳ１８では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が後退を開始するように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ１８の実行開始時点で、ステージ８０は後退中である。ステップＳ１８の実行により、位置ｘｓよりも吸着部４２に向かって突き上げられていたウェハシートＷＳの一部が、位置ｘｓに戻り始める。吸着部４２が供給対象の電子部品Ｗを吸着しているので、電子部品Ｗの主面Ｗｂの全域がウェハシートＷＳの表面ＷＳａから剥離する。ステップＳ１８の実行前に、ステージ８０の後退が開始され、継続されていることにより、供給対象の電子部品Ｗの主面Ｗａにおける一部の領域はウェハシートＷＳの表面ＷＳａから既に剥離しているので、電子部品Ｗの主面Ｗｂの全域がウェハシートＷＳの表面ＷＳａから剥離されやすい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１９を実行する。ステップＳ１９では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が原点位置に後退するまで待機する。第１突上げ制御部１０８は、突上げ部材６０が原点位置まで達すると、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ１９において待機している間において、ステージ８０が先に原点位置に到達し、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０を停止させるように突上げ駆動部９０を制御する。ステップＳ１９の実行により、図７に示されるように、突上げ部材６０（ステージ８０及び突上げ部材６０）が原点位置まで移動し、ウェハシートＷＳが突上げられていない状態となり、吸着部４２に電子部品Ｗが引き渡される。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２０を実行する。ステップＳ２０では、例えば、異常検知部１１６が、荷重検出部２２の検出値が閾値を超えたか否かを判定する。異常検知部１１６は、進退位置検出部２６及び進退位置検出部２８の検出結果から、ステージ８０に対する突上げ部材６０の相対位置を算出（取得）し、ステップＳ１１～Ｓ１９の一連の処理を実行した期間のうち、突上げ部材６０の先端がステージ８０の先端よりも突出している対象期間を特定してもよい。異常検知部１１６は、対象期間以外の期間での荷重検出部２２の検出値を考慮せずに、対象期間において、荷重検出部２２の検出値が閾値を超えたか否かを判定してもよい。この際、判定に用いる閾値は、閾値設定部１１４によって、回転位置検出部３８による検出結果に基づき特定された吸着部４２に応じて設定されてもよい。

以上により１つの電子部品Ｗをピックアップ部３０に供給する際に実行される一連の処理が終了する。この一連の処理が終了した後に、コントローラ１００は、異なる個体である別の電子部品Ｗを供給対象として、ステップＳ１１～Ｓ２０の一連の処理を継続して行ってもよい。コントローラ１００は、ピックアップ部３０に供給された電子部品Ｗが、ピックアップ部３０から検査ユニット１０に供給されるように、ピックアップ部３０及び検査ユニット１０を制御してもよい。コントローラ１００は、検査ユニット１０に供給された電子部品Ｗの搬送、検査、及び、収容部材への収容を実行するように、検査ユニット１０を制御してもよい。これらの処理を実行する際に、コントローラ１００は、検査結果に応じて電子部品Ｗを良品か否かを判定したうえで、検査ユニット１０により、良品と判定された電子部品Ｗを収容部材に収容し、良品ではないと判定された電子部品Ｗを収容部材以外の部材に排出又は収容してもよい。

［変形例］
図４に示される上述の一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、コントローラ１００は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。コントローラ１００は、いずれかのステップにおいて、上述した例とは異なる内容の処理を実行してもよい。コントローラ１００は、ステップＳ１７，Ｓ１８において、ステージ８０の後退が完了した後に、突上げ部材６０の後退を開始するように突上げ駆動部７０を制御してもよい。

コントローラ１００は、図８及び図９に示される一連の処理を実行してもよい。この一連の処理では、コントローラ１００が、図４に示されるステップＳ１１，Ｓ１２と同様に、ステップＳ３１，Ｓ３２を最初に実行する（図８参照）。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３３，Ｓ３４を実行する。ステップＳ３３では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、突上げ部材６０及びステージ８０が原点位置から第１設定量だけ前進するまで待機する。第１設定量は、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げても、供給対象の電子部品Ｗが、吸着部４２に接触しない値に予め設定されている。ステップＳ３４では、例えば、第１突上げ制御部１０８が突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御し、第２突上げ制御部１１０がステージ８０を停止させるように突上げ駆動部９０を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３５を実行する。ステップＳ３５では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ３４の完了時点から、所定の設定時間が経過するまで待機する。この設定時間は、例えば、オペレータにより予め定められている。突上げ部材６０の前進を開始するときの突上げ駆動部７０の動作開始に伴って、突上げ駆動部７０に含まれる種々の部材の影響により、荷重検出部２２の検出値に外乱成分が発生し得る。上記設定時間は、突上げ駆動部７０の動作開始に伴う外乱成分が低減できる程度に設定される。一例では、上記設定時間は、数ミリ秒～数十ミリ秒である。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３６，Ｓ３７を実行する。ステップＳ３６では、例えば、第１突上げ制御部１０８が突上げ部材６０の前進を再開するように突上げ駆動部７０を制御し、第２突上げ制御部１１０がステージ８０の前進を再開するように突上げ駆動部９０を制御する。ステップＳ３７では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０が原点位置から第２設定量だけ前進するまで待機する。また、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が上記第２設定量に対応する量だけ前進するまで待機してもよい。第２設定量は、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触する値に設定されている。図１０（ａ）には、ステージ８０による突上げにより、供給対象の電子部品Ｗが、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に接触した状態が模式的に示されている。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３８，Ｓ３９を実行する。ステップＳ３８では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御し、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０を停止させるように突上げ駆動部９０を制御する。ステップＳ３９では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ３８の完了時点から、所定の設定時間が経過するまで待機する。この設定時間は、例えば、オペレータにより予め定められており、一例では、数ミリ秒～数十ミリ秒である。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４０を実行する。ステップＳ４０では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０の前進を再開するように、突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ４０の実行時点において、ステージ８０が停止した状態は継続されている。

次に、図９に示されるように、コントローラ１００は、ステップＳ４１，Ｓ４２を実行する。ステップＳ４１では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が原点位置から第３設定量だけ前進するまで待機する。第３設定量は、例えば、その設定量だけ突上げ部材６０が移動した際に、突上げ部材６０がウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂ（突上げ位置Ｐ２）に接触するように設定されている。ステップＳ４２では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように、突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ４２の実行時点において、ステージ８０が停止した状態は継続されている。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４３，Ｓ４４を実行する。ステップＳ４３では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ４２の完了時点から、所定の設定時間が経過するまで待機する。この設定時間は、例えば、オペレータにより予め定められており、一例では、数ミリ秒～数十ミリ秒である。ステップＳ４４では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０の後退を開始するように突上げ駆動部９０を制御する。ステップＳ４４の実行時点において、突上げ部材６０が停止した状態は継続されている。ステージ８０の後退開始に伴い、図１０（ｂ）に示されるように、突上げ部材６０が、ステージ８０よりも突出した状態に遷移する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４５を実行する。ステップＳ４５では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ４４の完了時点から、所定の設定時間が経過するまで待機する。この設定時間は、例えば、オペレータにより予め定められており、一例では、数ミリ秒～数十ミリ秒である。この間、突上げ部材６０が停止して、ステージ８０が後退するので、電子部品Ｗの主面Ｗｂの一部（例えば、周縁領域）がウェハシートＷＳから剥離する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４６を実行する。ステップＳ４６では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０の後退を開始するように、突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ４６の実行時点において、ステージ８０の後退は継続されている。そして、ステージ８０が原点位置まで達すると、コントローラ１００がステップＳ４７を実行する。ステップＳ４７では、例えば、第２突上げ制御部１１０が、ステージ８０を停止させるように突上げ駆動部９０を制御する。その後、突上げ部材６０が原点位置まで達すると、コントローラ１００がステップＳ４８を実行する。ステップＳ４８では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４９を実行する。ステップＳ４９では、例えば、異常検知部１１６が、対象期間において、荷重検出部２２が検出した検出値が閾値を超えたか否かを判定する。異常検知部１１６は、例えば、進退位置検出部２６及び進退位置検出部２８それぞれの検出結果から、突上げ部材６０がステージ８０よりも突出し、突上げ部材６０と吸着部４２とが電子部品Ｗを挟みこんでいる期間を上記対象期間に設定する。

図１１には、コントローラ１００によって、図８及び図９に示される一連の処理が行われている間での各部材の進退位置と荷重値との検出結果の一例が模式的に示されている。図１１の上半分には、突上げ部材６０及びステージ８０それぞれのＸ軸方向における位置の検出結果（エンコーダ値）の時間変化を表すグラフが示されている。図１１の下半分には、突上げ部材６０に作用する荷重の検出結果（荷重検出部２２による検出値）の時間変化を表すグラフが示されている。

位置の検出結果を表すグラフの「ａ」で指す部分において、突上げ部材６０及びステージ８０それぞれが前進している。グラフの「ｂ」で指す部分において、突上げ部材６０及びステージ８０が、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触する前に一旦停止している。突上げ部材６０及びステージ８０の一旦停止に伴って、これらの部材内の機構部品同士の接触に伴う振動等が静定される。グラフの「ｃ」で指す部分において、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触し、ステージ８０の前進が停止している。突上げ部材６０の前進が継続されることにより、突上げ部材６０の先端及びステージ８０の先端のＸ軸方向における位置が互いに略一致し、突上げ部材６０が停止する。

位置の検出結果を表すグラフの「ｄ」で指す部分において、ステージ８０の後退開始に伴って、突上げ部材６０の先端がステージ８０の上面よりも突出して、突上げ部材６０がウェハシートＷＳに接触して、突上げを行う。これにより、突上げ部材６０と吸着部４２との間で電子部品Ｗ（より詳細には、電子部品Ｗ及びウェハシートＷＳ）が挟まれた状態となる。グラフの「ｅ」で指す部分において、突上げ部材６０及びステージ８０がそれぞれ後退している。

荷重値の時間変化を表すグラフの「Ａ」で指す部分では、突上げ部材６０の動作開始時の突上げ駆動部７０内の機構部品同士の接触による影響により、振動するような荷重値の変化が観測されている。振動するような荷重値の変化は、「Ａ」で指す部分よりも前の時間帯においても観測され得る。グラフの「Ｃ」で指す部分では、突上げ部材６０を停止させた時の突上げ部材６０又は突上げ駆動部７０内の機構部品の振動による影響が観測されている。

図１１に示されるグラフにおいて、電子部品Ｗに加える荷重の異常の有無を判定する際の対象となる期間（対象期間）が「Ｔｅ」で示されている。対象期間Ｔｅの開始時点は、例えば、ステージ８０の後退開始に伴い、突上げ部材６０の先端の位置が、ステージ８０の先端よりも突出した時点（突出した状態が開始された時点）に設定される。対象期間Ｔｅの終了時点は、例えば、突上げ部材６０の後退が開始されてから、電子部品Ｗが突上げ部材６０により突上げられ、突上げ部材６０がウェハシートＷＳに接触した状態が維持されていると想定される位置に、突上げ部材６０の先端が達した時点に設定される。なお、対象期間Ｔｅの終了時点は、突上げ部材６０の後退開始時点から所定時間経過後の時点に設定されてもよい。いずれの場合でも、対象期間Ｔｅは、突上げ部材６０の先端の位置が、ステージ８０の先端よりも突出した時点以降に設定される。

荷重値のグラフにおいて、「Ｆｔｈ」は、異常の有無の判定に用いる閾値を表している。閾値Ｆｔｈは、閾値設定部１１４によって、吸着部４２の個体ごとに設定されてもよい。異常検知部１１６は、対象期間Ｔｅにおいて、荷重検出部２２による検出値が、閾値Ｆｔｈを超えるか否かを判定してもよい。異常検知部１１６は、対象期間Ｔｅにおいて、荷重検出部２２による検出値が閾値Ｆｔｈを超えた場合に、供給対象の電子部品Ｗに作用した荷重が異常であると判定し、荷重検出部２２による検出値が閾値Ｆｔｈを超えていない場合に、供給対象の電子部品Ｗに作用した荷重が異常ではないと判定してもよい。この場合、異常検知部１１６は、対象期間Ｔｅ以外の期間において荷重検出部２２による検出値が閾値Ｆｔｈを超えていたとしても、対象期間Ｔｅのみでの荷重の検出値を用いて異常の有無を判定する。図１１に示される例では、「Ｂ」で指す部分において、荷重値が閾値Ｆｔｈを超えていないので、異常ではないと判定される。

コントローラ１００は、図８及び図９に示される一連の処理において、ステップＳ３３～Ｓ３６を省略してもよい。すなわち、コントローラ１００は、突上げ部材６０及びステージ８０の前進の途中で、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触する前に、突上げ部材６０及びステージ８０を一時的に停止させる制御を実行しなくてもよい。

部品検査装置１は、荷重検出部２２に加えて、荷重検出部２４を備えてもよい（図１０（ａ）又は図１０（ｂ）を参照）。荷重検出部２４（第２荷重検出部）は、ステージ８０に加わる荷重を検出するセンサである。荷重検出部２４は、ステージ８０が前進して、ウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着部４２に向かって突き出しているときに、ステージ８０に加わる荷重を検出可能である。荷重検出部２４は、突上げ駆動部９０（進退ロッド９４）に設けられてもよい。荷重検出部２４は、いかなる方式で荷重を検出するセンサであってもよい。荷重検出部２４は、ひずみゲージ等の電気抵抗値の変化を検出する力学的センサであってもよく、ロードセルであってもよい。荷重検出部２４は、所定のサンプリング周期で、ステージ８０に作用する荷重の検出を繰り返してもよい。荷重検出部２４は、ステージ８０に加わる荷重を示す情報をコントローラ１００に出力する。

荷重データ取得部１１２は、荷重検出部２２に加えて、荷重検出部２４から荷重値を取得することを継続する。荷重データ取得部１１２は、少なくともステージ８０が突上げ動作を行っている期間において、ステージ８０に作用する荷重を示す情報を荷重検出部２４から取得する。荷重データ取得部１１２は、部品検査装置１が稼働している間において、荷重検出部２４から荷重を示す情報を取得することを継続してもよい。

荷重検出部２４が備えられる部品検査装置１においても、コントローラ１００は、上述のステップＳ１１～Ｓ２０の一連の処理を実行してもよく、上述のステップＳ３１～Ｓ３９の一連の処理を実行してもよい。異常検知部１１６は、ステージ８０に作用する荷重を示す情報に基づいて、電子部品Ｗに加わる異常を検知してもよい。上述の一連の処理では、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げて、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触する前では、電子部品Ｗに加わる荷重は、荷重検出部２４の検出値に反映されず、ウェハシートＷＳからステージ８０に作用する反力が上記検出値に反映される。しかしながら、何らかの原因で、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げている際に、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２に接触すると、その接触（異常接触）に伴う荷重が、荷重検出部２４の検出値に反映され得る。

異常検知部１１６は、ステージ８０に作用する荷重が所定の閾値を超えた場合に、電子部品Ｗに加わる荷重が異常であると（電子部品Ｗが異常接触したと）判定してもよい。異常検知部１１６は、対象期間Ｔｅにおいて荷重検出部２２の検出値が閾値Ｆｔｈを超えた場合、又は、荷重検出部２４の検出値が所定の閾値を超えた場合に、電子部品Ｗに異常な荷重が作用した可能性があると判定してもよい。荷重検出部２２の検出値に基づく異常判定と、荷重検出部２４の検出値に基づく異常判定とでは、互いに異なる閾値が用いられてもよい。

荷重検出部２４が設けられ、図８及び図９に示される一連の処理が実行される場合において、コントローラ１００は、ステップＳ３６の実行以降に得られた荷重検出部２４の検出値を用いて異常の有無を判定してもよい。この場合、突上げ駆動部９０の動作開始に伴い荷重検出部２４の検出値に反映される外乱成分の影響を低減して、判定を行うことができる。そのため、異常の有無の判定精度を向上させることが可能である。荷重検出部２４の検出値に含まれ得る外乱成分の発生要因としては、例えば、突上げ駆動部９０に含まれる部材同士の接触、突上げ駆動部９０に含まれる可動部分の摺動抵抗、及び、突上げ駆動部９０に含まれるスプリング等の振動が挙げられる。

上述の例では、ステージ８０がＸ軸方向において移動可能に設けられるが、ステージ８０は、所定位置に固定されていてもよい。例えば、図１２（ａ）に示されるように、部品供給部５０は、シート保持部５２と、シート駆動部５６と、突上げ部材６０と、突上げ駆動部７０と、ステージ８０と、を有し、突上げ駆動部９０を有しなくてもよい。図１３には、ステージ８０が移動可能に設けられない場合に、コントローラ１００が実行する一連の処理の一例が示されている。この一連の処理では、コントローラ１００が、図４に示されるステップＳ１１と同様に、ステップＳ５１を最初に実行する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５２を実行する。ステップＳ５２では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０の前進を開始させるように突上げ駆動部７０を制御する。コントローラ１００は、突上げ部材６０の前進を開始させる際に、ステージ８０によりウェハシートＷＳの突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸引させた状態を開始させるように吸引部８８を制御してもよい。ステップＳ５２の実行後、ステージ８０が上記周辺の領域を吸引した状態は継続される。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５３，Ｓ５４を実行する。ステップＳ５３では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が、変位量の設定値だけ前進するまで待機する。ステップＳ５４では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ５２～Ｓ５４の実行により、突上げ部材６０が変位量の設定値だけ前進する。図１２（ｂ）には、突上げ部材６０が設定値だけ前進した状態が例示されている。

ステージ８０が固定されているので、突上げ部材６０の前進が継続している途中において、突上げ部材６０の先端がステージ８０の先端よりも突出し、突上げ部材６０の先端が突上げ位置Ｐ２に接触する。突上げ部材６０の先端が突上げ位置Ｐ２に接触した後も、突上げ部材６０の前進が継続され、突上げ位置Ｐ２が、受渡領域ＴＡに配置された吸着部４２に向かって突き出される。この際、ステージ８０による吸引が継続されているので、供給対象の電子部品Ｗの一部（例えば、主面Ｗｂの周縁領域）がウェハシートＷＳから剥がれる。突上げ部材６０の変位量の設定値は、突上げ部材６０の先端が突上げ位置Ｐ２に接触して、供給対象の電子部品Ｗが吸着部４２及び突上げ部材６０の双方から力（接触力）を受ける値に設定されている。また、突上げ部材６０の変位量の設定値は、供給対象の電子部品Ｗに過度な荷重が作用せず、且つ、供給対象の電子部品Ｗの受け渡しに伴うトラブルが発生しない程度の荷重が作用するように設定されてもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５５，Ｓ５６を実行する。ステップＳ５５では、例えば、コントローラ１００が、ステップＳ５４の実行後から所定の待機時間が経過するまで待機する。待機時間は、オペレータ等により予め設定されている。ステップＳ５６では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が後退を開始するように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ５６の実行により、位置ｘｓよりも吸着部４２に向かって突き上げられていたウェハシートＷＳの一部が、位置ｘｓに戻り始める。吸着部４２が供給対象の電子部品Ｗを吸着しているので、電子部品Ｗの主面Ｗｂの全域がウェハシートＷＳの表面ＷＳａから剥離する。ステップＳ５６の実行前に、供給対象の電子部品Ｗの主面Ｗａにおける一部の領域はウェハシートＷＳの表面ＷＳａから既に剥離しているので、電子部品Ｗの主面Ｗｂの全域がウェハシートＷＳの表面ＷＳａから剥離されやすい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５７，Ｓ５８を実行する。ステップＳ５７では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０が原点位置に後退するまで待機する。ステップＳ５８では、例えば、第１突上げ制御部１０８が、突上げ部材６０を停止させるように突上げ駆動部７０を制御する。ステップＳ５７，Ｓ５８の実行により、図１２（ｃ）に示されるように、突上げ部材６０が原点位置まで移動し、ウェハシートＷＳが突上げられていない状態となり、吸着部４２に電子部品Ｗが引き渡される。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５９を実行する。ステップＳ５９では、例えば、異常検知部１１６が、供給対象の電子部品Ｗに加わる荷重が異常か否かを判定する。一例では、異常検知部１１６は、進退位置検出部２６による検出結果を取得することで、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置を取得する。この場合、異常検知部１１６は、ステージ８０に対する突上げ部材６０の相対位置を算出してもよく、ステージ８０が固定されているので、進退位置検出部２６による検出結果をそのまま、上記相対位置として取得してもよい。そして、異常検知部１１６は、ステージ８０に対する突上げ部材６０の相対位置の取得結果から、ステップＳ５１～Ｓ５８の一連の処理を実行した期間のうち、突上げ部材６０の先端がステージ８０の先端よりも突出している対象期間を特定してもよい。異常検知部１１６は、対象期間以外の期間での荷重検出部２２の検出値を考慮せずに、対象期間において、荷重検出部２２の検出値が閾値を超えたか否かを判定してもよい。この際、判定に用いる閾値は、閾値設定部１１４によって、回転位置検出部３８による検出結果に基づき特定された吸着部４２に応じて設定されてもよい。

部品検査装置１は、ピックアップ部３０（ロータリピックアップ）に代えて、１つの部品保持部を有し、その部品保持部により、供給ユニット２０からの電子部品Ｗを受け取り、検査ユニット１０の部品保持部１４に引き渡すように構成されたピックアップ部を備えてもよい。以上に説明した種々の例において、１つの例で説明した事項の少なくとも一部が、他の例に適用されてもよい。

［本開示のまとめ］
［１］電子部品Ｗを搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、電子部品Ｗを収容部材に収容する部品検査装置１であって、表面ＷＳａと裏面ＷＳｂとを有し、表面ＷＳａに電子部品Ｗが貼付されたウェハシートＷＳを保持するシート保持部５２と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの表面ＷＳａに対向し、電子部品Ｗを保持する部品保持部３４（吸着部４２）と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２に対向する突上げ部材６０と、部品保持部３４（吸着部４２）に向かうように突上げ部材６０を所定方向に沿って移動させる突上げ駆動部７０と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおける突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着するステージ８０と、突上げ部材６０に加わる荷重を検出する荷重検出部２２と、Ｘ軸方向における突上げ部材６０の位置を検出する進退位置検出部２６と、を備える、部品検査装置１。
この部品検査装置１では、荷重検出部２２（荷重センサ）が設けられるので、突上げ部材６０による突上げによって、電子部品Ｗに加わる荷重の異常を検知することができる。一方、上述したように、部品検査装置１は高速で動作するので、突上げ部材６０は、短い周期で進退を繰り返すように突上げ駆動部７０により駆動される。これにより、突上げ部材６０の先端がステージ８０よりも突出しておらず、突上げ部材６０がウェハシートＷＳに接触していない時間帯であっても、突上げ部材６０を駆動するための突上げ駆動部７０内に生じる各種の振動等に起因して、荷重検出部２２の検出値に外乱が生じ得る。そのため、荷重検出部２２による検出値を用いて単に異常の有無を判定すると、上記外乱に起因して、誤判定が起きる可能性があるという知見が得られた。これに対して、上記部品検査装置１では、進退位置検出部２６の検出結果によって、突上げ部材６０の先端がステージ８０よりも突出し、ウェハシートＷＳに接触している状態を特定でき、突上げ部材６０と部品保持部３４（吸着部４２）との間に電子部品Ｗが挟まれている時間帯に着目して、荷重検出部２２による検出値を用いて荷重の異常を判定できる。その結果、突上げ部材６０が高速で周期的に動作していても、上記外乱に起因した誤判定を回避でき、精度良く異常を検知することができる。従って、上記部品検査装置１では、電子部品に加わる荷重を荷重センサで計測する場合において、装置振動等に起因して真の荷重値以外に計測されてしまう外乱値を低減して電子部品に加わる荷重を高精度に計測することが可能である。

［２］部品保持部３４（吸着部４２）を含む複数の部品保持部３４（複数の吸着部４２）と、ウェハシートＷＳから電子部品Ｗを受け取るための受渡領域ＴＡを通る円軌道ＣＲ２に位置するように複数の部品保持部３４（複数の吸着部４２）を支持する支持部１２と、円軌道ＣＲ２に沿って複数の部品保持部３４（複数の吸着部４２）を移動させるように支持部３２を回転させる回転駆動部３６と、円軌道ＣＲ２の中心軸（中心軸線Ａｘ２）まわりの周方向における支持部３２の回転位置を検出する回転位置検出部３８と、を更に備え、複数の部品保持部３４（複数の吸着部４２）それぞれが、受渡領域ＴＡにおいてウェハシートＷＳから電子部品Ｗを受け取るように構成されている、上記［１］に記載の部品検査装置１。
この場合、より精度良く異常を検知することが可能である。なお、電子部品Ｗに加わる荷重をより厳密に管理する必要がある場合に、上記構成を採用することが更に有益である。例えば、上述したように、吸着部４２及びスプリング４６（部品保持部３４）の個体の間で、突上げ部材６０と吸着部４２との間に電子部品Ｗが挟まれている間に、スプリング４６から吸着部４２に作用する反力に差が生じ得る。そして、スプリング４６から吸着部４２に作用する反力は、荷重検出部２２による検出値に反映される。上記部品検査装置１では、回転位置検出部３８による検出結果に基づいて、どの吸着部４２が、受渡領域ＴＡに配置されているかを特定することできる。そのため、特定された吸着部４２に応じた条件で、荷重検出部２２による検出値を用いて異常を判定することで、誤判定が起きる可能性を低減できる。また、吸着部４２に作用する反力の個体差に加えて又は代えて、吸着部４２の個体の間で、上述したように、その長さが異なり、突上げ部材６０と吸着部４２との間に電子部品Ｗが挟まれる状態が開始されるタイミング（以下、「開始タイミング」という。）が異なる。どの吸着部４２が、受渡領域ＴＡに配置されているかを特定することで、その吸着部４２に応じた長さを示す情報と、進退位置検出部２６の検出結果とによって、吸着部４２ごとに、個体差があっても上記開始タイミングが明らかとなる。そして、開始タイミング以降に得られた荷重検出部２２の検出値を用いて異常を判定することで、外乱の影響を受けずに精度良く判定することができる。

［３］ステージ８０は、Ｘ軸方向において移動可能に設けられており、部品検査装置１は、部品保持部３４（吸着部４２）に向かうようにステージ８０をＸ軸方向に沿って移動させる突上げ駆動部９０と、Ｘ軸方向におけるステージ８０の位置を検出する進退位置検出部２８と、を更に備える、上記［１］又は［２］に記載の部品検査装置１。
上記構成では、ステージ８０の位置を検出する進退位置検出部２８が備えられるので、ステージ８０が移動可能であっても、突上げ部材６０がステージ８０よりも突出し、ウェハシートＷＳに接触している状態を特定できる。その結果、ステージ８０を移動させて電子部品Ｗの受渡動作をより確実に行うようにしつつ、電子部品に加わる荷重を高精度に検出することが可能である。

［４］ステージ８０に加わる荷重を検出する荷重検出部２４を更に備える、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の部品検査装置１。
この場合、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げている際に、電子部品Ｗが部品保持部３４（吸着部４２）に接触すると、荷重検出部２４による検出値に電子部品Ｗに加わる荷重が反映される。これにより、突上げ部材６０がウェハシートＷＳを突き上げている期間だけでなく、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げている期間においても、電子部品Ｗに加わる荷重を管理することができる。従って、電子部品Ｗの信頼性を向上させるのに有用である。

なお、ステージ８０がウェハシートＷＳを突き上げている期間においても、電子部品Ｗに加わる荷重を管理できるようにする観点から、本開示に係る部品検査装置が、以下のように構成されてもよい。
［４Ａ］電子部品Ｗを搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、電子部品Ｗを収容部材に収容する部品検査装置であって、表面ＷＳａと裏面ＷＳｂとを有し、表面ＷＳａに電子部品Ｗが貼付されたウェハシートＷＳを保持するシート保持部５２と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの表面ＷＳａに対向し、電子部品Ｗを保持する部品保持部３４（吸着部４２）と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂの突上げ位置Ｐ２に対向する突上げ部材６０と、部品保持部３４（吸着部４２）に向かうように突上げ部材６０を移動させる突上げ駆動部７０と、シート保持部５２に保持されたウェハシートＷＳの裏面ＷＳｂにおける突上げ位置Ｐ２の周辺の領域を吸着するステージ８０と、部品保持部３４（吸着部４２）に向かうようにステージ８０を移動させる突上げ駆動部９０と、突上げ部材６０に加わる荷重を検出する荷重検出部２２と、ステージ８０に加わる荷重を検出する荷重検出部２４、を備える、部品検査装置。

［５］進退位置検出部２６による検出結果に基づいて、ステージ８０に対する突上げ部材６０の位置を取得するコントローラ１００を更に備える、請求項［１］～［４］のいずれか１つに記載の部品検査装置１。
この場合、突上げ部材６０の先端がステージ８０よりも突出した状態を、位置の取得結果から特定することができる。そのため、突上げ部材６０の先端がウェハシートＷＳに接触していない期間を排除して、電子部品Ｗに加わる荷重の異常の有無をコントローラ１００によって判定することが可能である。

１…部品検査装置、Ｗ…電子部品、１０…検査ユニット、２０…供給ユニット、３０…ピックアップ部、３４…部品保持部、４２…吸着部、ＴＡ…受渡領域、ＣＲ２…円軌道、５０…部品供給部、５２…シート保持部、ＷＳ…ウェハシート、ＷＳａ…表面、ＷＳｂ…裏面、６０…突上げ部材、７０…突上げ駆動部、８０…ステージ、９０…突上げ駆動部、Ｐ２…突上げ位置、２２，２４…荷重検出部、２６，２８…進退位置検出部、１００…コントローラ。

Claims (4)

1. 電子部品を搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、前記電子部品を収容部材に収容する部品検査装置であって、
   表面と裏面とを有し、前記表面に前記電子部品が貼付されたシートを保持するシート保持部と、
   複数の部品保持部であって、それぞれが、前記シート保持部に保持された前記シートの前記表面に対向し、前記電子部品を保持する、前記複数の部品保持部と、
   前記シート保持部に保持された前記シートの前記裏面の突上げ位置に対向する突上げ部材と、
   前記複数の部品保持部のいずれかに向かうように前記突上げ部材を所定方向に沿って移動させる駆動部と、
   前記シート保持部に保持された前記シートの前記裏面における前記突上げ位置の周辺の領域を吸着するステージと、
   前記突上げ部材に加わる荷重を検出する荷重検出部と、
   前記所定方向における前記突上げ部材の位置を検出する位置検出部と、
   前記シートから前記電子部品を受け取るための受渡領域を通る円軌道に位置するように前記複数の部品保持部を支持する支持部と、
   前記円軌道に沿って前記複数の部品保持部を移動させるように前記支持部を回転させる回転駆動部と、
   前記回転駆動部又は前記支持部に設けられ、前記円軌道の中心軸まわりの周方向における前記支持部の回転位置であって、前記支持部の回転角度を表す情報を検出する回転位置検出部と、を備え、
   前記複数の部品保持部それぞれが、前記受渡領域において前記シートから前記電子部品を受け取るように構成されている、部品検査装置。
2. 電子部品を搬送しつつ検査し、良品と不良品とに分類したうえで、前記電子部品を収容部材に収容する部品検査装置であって、
   表面と裏面とを有し、前記表面に前記電子部品が貼付されたシートを保持するシート保持部と、
   前記シート保持部に保持された前記シートの前記表面に対向し、前記電子部品を保持する部品保持部と、
   前記シート保持部に保持された前記シートの前記裏面の突上げ位置に対向する突上げ部材と、
   前記部品保持部に向かうように前記突上げ部材を所定方向に沿って移動させる駆動部と、
   前記シート保持部に保持された前記シートの前記裏面における前記突上げ位置の周辺の領域を吸着し、前記所定方向において移動可能に設けられたステージと、
   前記突上げ部材に加わる荷重を検出する荷重検出部と、
   前記所定方向における前記突上げ部材の位置を検出する位置検出部と、
   前記部品保持部に向かうように前記ステージを前記所定方向に沿って移動させる第２駆動部と、
   前記所定方向における前記ステージの位置を検出する第２位置検出部と、を備える、部品検査装置。
3. 前記ステージに加わる荷重を検出する第２荷重検出部を更に備える、請求項２に記載の部品検査装置。
4. 前記位置検出部による検出結果に基づいて、前記ステージに対する前記突上げ部材の位置を取得するコントローラを更に備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の部品検査装置。

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