JP7438773B2

JP7438773B2 - ワイパ機構、及びワイパ

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Publication number: JP7438773B2
Application number: JP2020017034A
Authority: JP
Inventors: 幸雄樋口
Original assignee: Riso Kagaku Corp
Current assignee: Riso Kagaku Corp
Priority date: 2020-02-04
Filing date: 2020-02-04
Publication date: 2024-02-27
Anticipated expiration: 2040-02-04
Also published as: JP2021123005A

Description

本発明は、インクジェットヘッドのノズル面をワイプするワイパと、このワイパを備えるワイパ機構とに関する。

従来、インクジェットヘッドのノズル面をクリーニングするのにワイパ（ワイパブレード）を使用することがある。このワイパは、インクを吸収せず掻きとるゴム材で構成されるものや、インクを吸収し拭きとるスポンジなどの多孔質材で構成されるものがある。

また、ワイプされたインクを除去するための溝がワイパに設けられ、この溝にインクを吸引する吸引部材が配置されたワイパが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－２６９３２７号公報

上述のように多孔質材で構成されたワイパは、インクを吸収するため拭き残すことなくノズル面をクリーニングしやすいが、インクを吸収するため消耗品として用いられたり、或いは、吸収したインクを絞り取る機構などが必要になったりするなどのデメリットがある。

一方、ゴム材で構成されたワイパは、繰り返しのワイプ（ワイピング）に適している。しかし、ゴム材は、インクをほとんど吸収しない。インクジェットヘッドのヘッドのノズル面に接触するワイパの先端付近はＲ形状に弾性変形するため、ワイプされたインクが湾曲領域に堆積してしまう。そうすると、堆積したインクがインクジェットヘッドの側面に付着し残ったり、或いは、払拭しきれずにノズル面に拭き残りが発生したりするなどの払拭不良が発生し、ひいては、インクジェットヘッドの吐出不良、残ったインクへの用紙接触による画像汚れ等の懸念がある。

また、上述のように溝に吸引部材が配置されたワイパは、吸引部材が配置されることで構成が複雑になり、小型のインクジェットヘッドなどへの適用が難しい。また、複数材料でワイパが構成されているため、インクジェットヘッドに当接した際の変形がワイパの幅方向で均一ではなくなることで、インク払拭性の低下が懸念される。

本発明の目的は、簡素な構成でインクの払拭性能を向上させることができるワイパ機構及びワイパを提供することである。

１つの態様では、ワイパ機構は、インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパと、前記ワイパによってワイプされたインクを受けるインク受け部とを備え、前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成されている。

前記態様によれば、簡素な構成でインクの払拭性能を向上させることができる。

一実施の形態におけるインクジェット印刷装置を示す構成図である。一実施の形態におけるインクジェット印刷装置を示す制御構成図である。一実施の形態に係るワイパ機構を示す平面図である。図３のIV－IV断面を、ヘッドモジュールを省略して示す斜視図である。図３のＶ－Ｖ断面図である。一実施の形態に係るワイプ位置にあるワイパ機構を示す正面図である。一実施の形態に係るワイプ時のワイパを示す側面図である。一実施の形態に係るワイパを示す正面図である。一実施の形態におけるワイプ時のパージインクの流れを説明するための斜視図である。一実施の形態におけるワイプ時のパージインクの流れを説明するための側面図である。比較例におけるワイプ時のインクの流れを説明するための斜視図である。比較例におけるワイプ時のインクの流れを説明するための側面図である。一実施の形態の第１変形例に係るワイパを示す正面図である。一実施の形態の第２変形例に係るワイパを示す正面図である。一実施の形態の第３変形例に係るワイパを示す正面図である。

以下、本発明の実施の形態に係るワイパ機構及びワイパについて、図面を参照しながら説明する。

図１は、一実施の形態におけるインクジェット印刷装置１００を示す構成図である。

図２は、インクジェット印刷装置１００を示す制御構成図である。

なお、図１、及び後述する図３～図１５に示す前後、上下、及び左右の各方向は、被印刷媒体の一例である用紙Ｐの搬送方向を右方向とした場合の一例にすぎないが、例えば、前後方向及び左右方向が水平方向であり、上下方向が鉛直方向である。

図１に示すように、インクジェット印刷装置１００は、ワイパ機構１と、印刷部１１０と、吸着搬送部１２０と、外部給紙部１３０と、内部給紙部１４１～１４３と、搬送ローラ対１５１～１５５と、レジストローラ対１５６とを備える。また、図２に示すように、インクジェット印刷装置１００は、制御部１６１と、記憶部１６２と、操作パネル部１６３と、スキャナ１６４と、排紙部１６５とを備える。なお、図１には、外部給紙部１３０及び内部給紙部１４１～１４３から印刷部１１０へ続く搬送経路を太い実線で示す。

印刷部１１０は、例えば２つのインクジェットヘッド１１１，１１２を有する。図３に示すように、インクジェットヘッド１１１，１１２のそれぞれは、用紙Ｐの搬送方向（右方向）に直交する主走査方向（前後方向）に沿って千鳥状に配置された６つ（複数）のヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａを有する。すなわち、インクジェットヘッド１１１，１１２において、前後方向に沿って配列された６個ずつのヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａが、それぞれ左右方向における位置を交互にずらして配置されている。一例ではあるが、一方のインクジェットヘッド１１１の６つのヘッドモジュール１１１ａは、２色（例えば、ブラック（Ｋ）及びシアン（Ｃ））のインクを吐出し、他方のインクジェットヘッド１１２の６つのヘッドモジュール１１２ａは、インクジェットヘッド１１１とは異なる２色（例えば、マゼンタ（Ｍ）及びイエロー（Ｙ））のインクを吐出する。

吸着搬送部１２０は、印刷部１１０に対向するように配置されている。搬送部１２０は、例えば用紙Ｐを吸着しながら、搬送ベルトによって用紙Ｐを搬送する。なお、吸着搬送部１２０は、図１に示す印刷位置と、この印刷位置よりも下方の図６に示すワイプ位置と、このワイプ位置よりも下方の図示しない待機位置とに移動可能であるとよい。また、図１に示す印刷時におけるワイパ機構１は、印刷部１１０の下方から退避した位置にある。

外部給紙部１３０及び内部給紙部１４１～１４３は、給紙トレイ１３１，１４１ａ，１４２ａ，１４３ａと、スクレーパローラ１３２，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂと、ピックアップローラ１３３，１４１ｃ，１４２ｃ，１４３ｃとを有する。

給紙トレイ１３１，１４１ａ，１４２ａ，１４３ａには、複数の用紙Ｐが積載される。

スクレーパローラ１３２，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂは、給紙トレイ１３１，１４１ａ，１４２ａ，１４３ａに積載された複数の用紙Ｐのうち最上位に位置する用紙Ｐを繰り出して搬送する繰り出しローラである。

ピックアップローラ１３３，１４１ｃ，１４２ｃ，１４３ｃは、スクレーパローラ１３２，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂによって繰り出された用紙Ｐを搬送する。

搬送ローラ対１５１～１５５は、内部給紙部１４１～１４３からレジストローラ対１５６までの間の搬送経路に配置されている。

レジストローラ対１５６には、外部給紙部１３０及び内部給紙部１４１～１４３から搬送される用紙Ｐが突き当てられる。これにより、用紙Ｐの斜行が修正される。

図２に示す制御部１６１は、インクジェット印刷装置１００全体の動作を制御する演算処理装置として機能するプロセッサ（例えばＣＰＵ：Central Processing Unit）を有し、ワイパ駆動部４０、印刷部１１０、吸着搬送部１２０等のインクジェット印刷装置１００の各部の動作を制御する。

記憶部１６２は、例えば、所定の制御プログラムが予め記録されている読み出し専用半導体メモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、プロセッサが各種の制御プログラムを実行する際に必要に応じて作業用記憶領域として使用される随時書き込み読み出し可能な半導体メモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスク装置などである。

操作パネル部１６３は、各種操作を行うための操作キー、タッチパネルや、各種情報を表示するディスプレイなどを有することでインクジェット印刷装置１００の入力部及び表示部の一例として機能する。

スキャナ１６４は、原稿から画像データを読み取る。

排紙部１６５は、印刷部１１０によって印刷が行われた用紙Ｐが積載される排紙トレイと、この排紙トレイに用紙Ｐを排出する排出ローラとを有する。

図３は、ワイパ機構１を示す平面図である。

図４は、図３のIV－IV断面を、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａを省略して示す斜視図である。

図５は、図３のＶ－Ｖ断面図である。

図６は、ワイプ位置にあるワイパ機構１を示す正面図である。

図７は、ワイプ時のワイパ１１を示す側面図である。

図８は、ワイパ１１を示す正面図である。

図３～図８及び後述する図９～図１５に示す前後、上下、及び左右の各方向は、ワイパ機構１が図６に示すように印刷部１１０と吸着搬送部１２０との間のワイプ位置にある状態の方向である。

図３に示すワイパ機構１は、ワイパユニット１０と、２つのガイド部２０と、インク受け部３０と、ワイパ駆動部４０とを備える。

ワイパユニット１０は、例えば４つのワイパ１１と、これらのワイパ１１を支持するワイパ支持部材１２とを有する。

上述のように、２つのインクジェットヘッド１１１，１１２のヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａは、千鳥状に配置されていることによって左右方向に計４列に並んでいる。そのため、４つのワイパ１１のそれぞれが１列（３個）のヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１（ヘッドモジュール１１２ａのノズル面１１２ａ－１のみ図５に図示）をワイプするために計４つ配置されている。なお、ノズル面１１２ａ－１には、例えば撥インク膜がコーティングされている。

ワイパ１１は、図５に示すように上方である延出方向Ｄ２に延出し、図７に示すように湾曲した状態でノズル面１１２ａ－１を進行方向Ｄ１（前方向）にワイプする。ワイパ１１は、例えばワイパブレードである。また、ワイパ１１は、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａ（ノズル面１１２ａ－１）との当接により弾性変形する弾性体である。ワイパ１１は、ゴムなどの材料からなるとよい。図５に示すように、ワイプ前のワイパ１１の先端１１ｃは、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１よりも上方に位置する。これにより、ワイパ１１は、ワイプ時に湾曲した状態でノズル面１１２ａ－１をワイプする。

図７及び図８に示すように、ワイパ１１のヘッドモジュール１１２ａに当接するワイプ面１１ａは、例えば矩形状を呈する。ワイパ１１は、ワイプ時にノズル面１１２ａ－１に接触することで湾曲領域Ａ１を形成する。ワイパ１１のうち湾曲領域Ａ１よりも根元側が根元領域Ａ２である。この根元領域Ａ２は、平面状であるか、或いは、湾曲領域Ａ１と比較して湾曲度合いが少ないほぼ平面状である。例えば、わずかに湾曲している領域であっても、湾曲面の接線方向が延出方向Ｄ２に対して１５度以下の傾きであれば、湾曲領域Ａ１ではなく、根元領域Ａ２といえる。また、湾曲領域Ａ１については、一例ではあるが、ワイパ支持部材１２（ワイパ１１を支持する領域）とノズル面１１２ａ－１との距離をＲとしたとき、曲率直径が約Ｒとなる。なお、ワイプ面１１ａは、ワイパ１１の進行方向Ｄ１における下流側の面であるが、ワイパ１１が進行方向Ｄ１の前後両方向にワイプを行う場合には、両側の面がワイプ面１１ａとなる。その場合、後述する凹凸部１１ｂは、少なくとも一方のワイプ面１１ａに設けられるとよい。

図８に示すように、凹凸部１１ｂは、ワイプ面１１ａにおける例えば幅方向Ｄ３（左右方向）の中央において、ワイパ１１の先端１１ｃ（上端）から距離を隔てて根元側（下側）に向かって、ワイプ時における湾曲領域Ａ１と根元領域Ａ２とに連続して形成されている。例えば、凹凸部１１ｂは、幅方向Ｄ３よりも延出方向Ｄ２に長い長方形状を呈する。ここで、凹凸部１１ｂは、湾曲領域Ａ１と根元領域Ａ２とに連続して隙間なく形成されていることが望ましいが、断続的に湾曲領域Ａ１と根元領域Ａ２とに亘って形成されていてもよい。なお、ワイパ１１の幅方向Ｄ３（左右方向）は、ワイパ１１の進行方向（前方向）とワイパ１１の延出方向Ｄ２（上方向）とに直交する方向である。

凹凸部１１ｂは、ワイパ１１に同一素材にて一体に形成されている。すなわち、凹凸部１１ｂは、ワイプ面１１ａに例えばブラスト加工などの粗面加工が行われることによって形成されている濡れ領域である。また、凹凸部１１ｂは、ワイプ面１１ａの周囲よりも表面粗さ（例えば、算術平均粗さＲａ）が大きい。

なお、凹凸部１１ｂは、先端１１ｃから距離を隔てた部分において、湾曲領域Ａ１の少なくとも一部に設けられるとよい。そのため、凹凸部１１ｂは、根元領域Ａ２まで連続して形成されていなくともよいが、凹凸部１１ｂが、ほぼ鉛直面となる根元領域Ａ２まで連続して形成されていることで、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａから排出されるパージインクＰＩ（インクの一例）を重力で落下させやすくすることができる。

図４に示すように、ワイパ支持部材１２には、４つのワイパ１１が取り付けられている。また、図３及び図５に示すように、ワイパ支持部材１２には、例えば、左右一対のネジ孔１２ａ，１２ａが前後方向に貫通して設けられている。

２つのガイド部２０のそれぞれは、前後方向に延びる例えばネジ軸であり、ワイパ支持部材１２のネジ孔１２ａ，１２ａを貫通するように配置されている。そのため、ガイド部２０が回転することによって、ワイパユニット１０が前後方向に移動可能となる。

インク受け部３０は、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１から紙粉や埃などとともに落下するインクを受ける。このように落下するインクは、ワイパ１１のワイプによって落下するパージインクＰＩを含む。

インク受け部３０内のインクは、ワイパ機構１が図１に示す退避位置において傾くことにより、図３に示すインク受け部３０の排出部３０ｂから、図示はしないが、廃液経路を経て廃液収容部へ流れるとよい。インク受け部３０は、例えば、上方に開口する直方体形状を呈する。そのため、インク受け部３０の内部底面がインク受け面３０ａとなる。なお、インク受け部３０は、ガイド部２０の前端を回転可能に支持する。

ワイパ駆動部４０は、例えば２つのモータ４１を有する。

モータ４１は、ワイパ１１（ワイパユニット１０）を駆動する駆動手段（アクチュエータ）の一例であり、例えば、ガイド部２０に接着によって結合されている。モータ４１は、ガイド部２０を回転させることによって、上述のようにワイパユニット１０を前後に移動させる。なお、単一のモータ４１が、例えば駆動ベルトを回転させることによって、この駆動ベルト内のプーリを介して２つのガイド部２０を回転させてもよい。或いは、単一のモータ４１及び単一のガイド部２０のみが配置され、この単一のガイド部２０がワイパユニット１０を前後方向に移動させてもよい。

以下、ワイパ１１によるノズル面１１２ａ－１のワイプについて説明する。

図９及び図１０は、ワイプ時のパージインクＰＩの流れを説明するための斜視図及び側面図である。

ワイパ１１がヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１をワイプする前に、まず、図６に示すように、吸着搬送部１２０が図１に示す印刷位置よりも下方に移動し、ワイパ機構１が印刷部１１０と吸着搬送部１２０との間に移動する。また、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａは、図７に示すようにパージインクＰＩを吐出する。これにより、複数のノズルから吐出されたパージインクＰＩが複数箇所に集まって点在する。

そして、ワイパ１１は、上述のように延出方向Ｄ２においてヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１よりも先端１１ｃが上方にオーバーラップした状態で進行方向Ｄ１に移動する。そのため、ワイパ１１は、先端１１ｃ側が進行方向Ｄ１の後方に反り返って湾曲した状態で進行方向Ｄ１に移動し、ノズル面１１２ａ－１をワイプする。

これにより、ワイプされたパージインクＰＩは、ワイプ面１１ａに沿って、紙粉や埃などとともに、上述のインク受け部３０のインク受け面３０ａに重力方向に落下する。このパージインクＰＩの落下の際、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部１１ｂが根元領域Ａ２までパージインクＰＩを誘導するため、パージインクＰＩが落下しやすくなる。

なお、図９に示すように、ノズル面１１２ａ－１の左右両側には、例えば、用紙Ｐのノズル面１１２ａ－１に対する接触を防止するための２つのマスクプレート１１２ａ－２が設けられている。

ワイパ１１がすべてのヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａのノズル面１１２ａ－１をワイプした後には、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａがピエゾ素子を駆動させて各ノズルからインクを吐出させるフラッシング動作により、ノズルでのインクの混色を改善することが可能である。その後、図６に示す吸着搬送部１２０が下方に移動し、ワイパ機構１が図１に示す退避位置に移動する。この退避位置においては、ワイパ１１が進行方向Ｄ１の後方に戻っていることが望ましい。吸着搬送部１２０は、印刷が行われる場合には印刷部１１０に近接する位置まで上昇し、印刷が行われない場合には更に下方の待機位置へ移動する。

なお、図１１及び図１２に示すように、ワイプ面８１ａに凹凸部１１ｂが設けられていない比較例におけるワイパ８１が用いられる場合、上述の凹凸部１１ｂが設けられていないことで、ワイパ８１の先端８１ｃ付近にパージインクＰＩが留まりやすい。そのため、パージインクＰＩが、ワイパ８１の幅方向Ｄ３の両端からはみ出し、ヘッドモジュール１１２ａの側面に付着しやすい。

以下、本実施の形態の第１～第３変形例に係るワイパ５１，６１，７１について、上述のワイパ１１と相違する事項を中心に説明する。

図１３は、第１変形例に係るワイパ５１を示す正面図である。

図１３に示すように、ワイパ５１の湾曲領域Ａ１は、先端５１ｃから距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい４つ（複数の一例）の凹凸部５１ｂがワイパ５１に同一素材にて一体に形成されている。４つの凹凸部５１ｂのすべては、根元領域Ａ２まで連続して形成されている。

図１４は、第２変形例に係るワイパ６１を示す正面図である。

図１４に示すように、ワイパ６１の湾曲領域Ａ１は、先端６１ｃから距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい例えば３つの凹凸部５１ｂがワイパ６１に同一素材にて一体に形成されている。３つの凹凸部６１ｂのすべては、根元領域Ａ２まで連続して形成されている。また、左側の凹凸部６１ｂは、幅方向Ｄ３におけるワイプ面６１ａの左端まで連続して形成され、右側の凹凸部６１ｂは、ワイプ面６１ａの幅方向Ｄ３の右端まで連続して形成されている。なお、左右の凹凸部６１ｂは、ワイパ６１の延出方向Ｄ２とは反対側である根元側（下側）にかけて幅方向Ｄ３におけるワイプ面６１ａの端部に延びるように湾曲している。なお、左右の凹凸部６１ｂは、湾曲領域Ａ１における幅方向Ｄ３の端部まで連続して形成されているものであってもよいが、根元領域Ａ２における幅方向Ｄ３の端部まで連続して形成されていることが望ましい。

図１５は、第３変形例に係るワイパ７１を示す正面図である。

図１５に示すように、ワイパ７１の湾曲領域Ａ１は、先端７１ｃから根元側に距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部７１ｂがワイパ７１に同一素材にて一体に形成されている。凹凸部７１ｂは、根元領域Ａ２まで連続して形成されている。また、凹凸部７１ｂは、図８に示す凹凸部１１ｂと比較して幅方向Ｄ３（左右方向）に長い。そのため、凹凸部７１ｂは、延出方向Ｄ２よりも幅方向Ｄ３に長い長方形状を呈する。

以上説明した本実施の形態では、ワイパ１１は、インクジェットヘッド１１１，１１２（ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａ）のノズル面１１２ａ－１を湾曲した状態でワイプする。ワイパ１１は、ワイプ時にノズル面１１２ａ－１に接触することで湾曲領域Ａ１を形成する。この湾曲領域Ａ１は、ワイパ１１の先端１１ｃから距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部１１ｂが同一素材にて一体に形成されている。また、ワイパ機構１は、ワイパ１１と、このワイパ１１によってワイプされたインク（例えばパージインクＰＩ）を受けるインク受け部３０とを備える。

ところで、ワイパ１１に使用されるようなゴム材の接触角（濡れ性）は、例えば、９０度以下で、特に１０～２０度程度である。接触角が９０度以下の表面は、表面が荒れるほど濡れやすくなるため、ワイパ１１のワイプ面１１ａの一部が荒れていると、その部分だけ他の部分より濡れやすくなる。そのため、本実施の形態のように、ワイパ１１の先端１１ｃ側のパージインクＰＩが溜まると接液する領域である湾曲領域Ａ１に、表面粗さが大きい、すなわち表面凹凸が大きい状態にした凹凸部１１ｂが設けられていることによって、ワイパ１１の先端１１ｃ付近に溜まったパージインクＰＩを下方などの任意の方向に誘導することができる。これにより、ワイパ１１の先端１１ｃ付近にパージインクＰＩが溜まりにくい状態でワイプを行うことができるため、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａの側面へのパージインクＰＩの付着や、ノズル面１１２ａ－１のパージインクＰＩ残りを防止することができる。更には、凹凸部１１ｂがワイパ１１の先端１１ｃとは距離を隔てて設けられているため、ワイプ時にノズル面１１２ａ－１に接触するワイプ面１１ａの平滑性を保つので、凹凸部１１ｂを通って先端１１ｃからパージインクＰＩが漏れるのを回避することもできる。したがって、払拭性能を向上させることができる。

また、凹凸部１１ｂは、ワイパ１１に一体に同一素材にて形成されているため、別部材を配置せずに、ワイパ１１がノズル面１１２ａ－１に当接した際の幅方向Ｄ３における当接圧の均一性を保つことができる。また、スポンジなどの他の部材をワイパ１１に固定する態様と比較して、小型のインクジェットヘッド１１１，１１２などへの適用も容易な簡素な構成にすることができる。

よって、本実施の形態によれば、簡素な構成でインク（例えばパージインクＰＩ）の払拭性能を向上させることができる。

また、本実施の形態では、凹凸部１１ｂは、湾曲領域Ａ１よりも根元側の根元領域Ａ２まで連続して形成されている。

そのため、凹凸部１１ｂがワイパ１１の先端１１ｃ付近に留まったパージインクＰＩを根元領域Ａ２に誘導することで、パージインクＰＩが、ほぼ鉛直面となる根元領域Ａ２から重力方向に落下しやすい。これにより、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａの側面へのパージインクＰＩの付着や、ノズル面１１２ａ－１のパージインクＰＩ残りをより確実に防止することができる。したがって、より一層、払拭性能を向上させることができる。

また、本実施の形態の第２変形例では、凹凸部６１ｂは、ワイパ６１の進行方向Ｄ１とワイパ６１の延出方向Ｄ２とに直交する幅方向Ｄ３におけるワイプ面６１ａの端部まで連続して形成されている。

そのため、凹凸部６１ｂがワイパ６１の幅方向Ｄ３における端部にパージインクＰＩを誘導することで、パージインクＰＩは、ワイパ６１のワイプ面６１ａと側面との間の角を毛管力で伝って重力方向に落下しやすい。これにより、ヘッドモジュール１１１ａ，１１２ａの側面へのパージインクＰＩの付着や、ノズル面１１２ａ－１のパージインクＰＩ残りをより確実に防止することができる。したがって、より一層、払拭性能を向上させることができる。

なお、本発明は、上述の実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階でその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上述の実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素を適宜組み合わせても良い。このような、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることはもちろんである。以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。

［付記１］
インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパと、
前記ワイパによってワイプされたインクを受けるインク受け部とを備え、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成されている
ことを特徴とするワイパ機構。

［付記２］
前記凹凸部は、前記湾曲領域よりも根元側の根元領域まで連続して形成されている
ことを特徴とする付記１記載のワイパ機構。

［付記３］
前記凹凸部は、前記進行方向と前記ワイパの延出方向とに直交する幅方向における前記ワイプ面の端部まで連続して形成されている
ことを特徴とする付記１又は２記載のワイパ機構。

［付記４］
インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパであって、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成されている
ことを特徴とするワイパ。

１ワイパ機構
１０ワイパユニット
１１，５１，６１，７１ワイパ
１１ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａワイプ面
１１ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ凹凸部
１１ｃ，５１ｃ，６１ｃ，７１ｃ先端
１２ワイパ支持部材
１２ａネジ孔
２０ガイド部
３０インク受け部
３０ａインク受け面
３０ｂ排出部
４０ワイパ駆動部
４１モータ
１００インクジェット印刷装置
１１０印刷部
１１１，１１２インクジェットヘッド
１１１ａ，１１２ａヘッドモジュール
１１２ａ－１ノズル面
１１２ａ－２マスクプレート
１２０吸着搬送部
１３０外部給紙部
１３１給紙トレイ
１３２スクレーパローラ
１３３ピックアップローラ
１４１，１４２，１４３内部給紙部
１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ給紙トレイ
１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂスクレーパローラ
１４１ｃ，１４２ｃ，１４３ｃピックアップローラ
１５１～１５５搬送ローラ対
１５６レジストローラ対
１６１制御部
１６２記憶部
１６３操作パネル部
１６４スキャナ
１６５排紙部
Ａ１湾曲領域
Ａ２根元領域
Ｄ１進行方向
Ｄ２延出方向
Ｄ３幅方向
Ｐ用紙
ＰＩパージインク

Claims

インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパと、
前記ワイパによってワイプされたインクを受けるインク受け部とを備え、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成され、
前記凹凸部は、前記ワイパの進行方向と前記ワイパの延出方向とに直交する幅方向よりも前記ワイパの延出方向に長い長方形状を呈し、前記湾曲領域よりも根元側の平面状又はほぼ平面状の根元領域まで連続して形成され、前記ワイパによってワイプされたインクが落下する際に周囲よりも表面粗さが粗いことによってインクを前記根元領域に誘導する
ことを特徴とするワイパ機構。
インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパと、
前記ワイパによってワイプされたインクを受けるインク受け部とを備え、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成され、
前記凹凸部は、前記湾曲領域よりも根元側の平面状又はほぼ平面状の根元領域まで連続して形成され、前記ワイパによってワイプされたインクが落下する際に周囲よりも表面粗さが粗いことによってインクを前記根元領域に誘導し、
前記凹凸部は、前記根元領域における、前記ワイパの進行方向と前記ワイパの延出方向とに直交する幅方向の端部まで湾曲して連続して形成されている
ことを特徴とするワイパ機構。
インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパであって、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成され、
前記凹凸部は、前記ワイパの進行方向と前記ワイパの延出方向とに直交する幅方向よりも前記ワイパの延出方向に長い長方形状を呈し、前記湾曲領域よりも根元側の平面状又はほぼ平面状の根元領域まで連続して形成され、前記ワイパによってワイプされたインクが落下する際に周囲よりも表面粗さが粗いことによってインクを前記根元領域に誘導する
ことを特徴とするワイパ。
インクジェットヘッドのノズル面を湾曲した状態でワイプするワイパであって、
前記ワイパは、ワイプ時に前記ノズル面に接触することで湾曲領域を形成し、
前記湾曲領域は、前記ワイパの先端から距離を隔てて根元側に向かって、周囲よりも表面粗さが大きい凹凸部が同一素材にて一体に形成され、
前記凹凸部は、前記湾曲領域よりも根元側の平面状又はほぼ平面状の根元領域まで連続して形成され、前記ワイパによってワイプされたインクが落下する際に周囲よりも表面粗さが粗いことによってインクを前記根元領域に誘導し、
前記凹凸部は、前記根元領域における、前記ワイパの進行方向と前記ワイパの延出方向とに直交する幅方向の端部まで湾曲して連続して形成されている
ことを特徴とするワイパ。