JP7438172B2 - 供給装置、供給システム - Google Patents
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Description
基板処理装置100は、例えば半導体ウェーハやガラスなどの基板Wに対して処理液を供給し、エッチングを行う枚葉式の基板処理装置である。基板処理装置100は、基板Wを保持及び回転させる回転駆動部101と、基板Wに処理液を供給する処理液供給部102と、基板Wに供給された処理液を回収する処理液回収部103と、を備える。
供給装置1は、基板処理装置100から回収したエッチング後の処理液を加熱し、再び基板処理装置100に供給する供給装置である。供給装置1は、基板処理装置100の処理液回収部103からエッチング後の処理液を回収する回収配管である配管Cと、配管Cに接続され、配管Cが回収した処理液を貯留する回収タンク10と、回収タンク10に接続され、回収タンク10において加熱された処理液を貯留する供給タンク20と、供給タンク20に接続され、供給タンク20から基板処理装置100の処理液供給部102に処理液を供給する供給配管である配管Sと、を備える。
上記のような構成の供給装置1の動作を説明する。前提として、基板処理装置100において、処理液供給部102が基板Wに対して処理液を吐出し、このエッチング後の処理液が、処理液回収部103の開口から配管Cに回収される。配管Cに回収された処理液は、供給装置1の回収タンク10に導入される。より詳細には、回収タンク10の第1の領域R1に導入される。第1の領域R1に導入された処理液は、その一部が第1の仕切り板111の開口11aを介して隣接する第2の領域R2に流れる。一方で、第1の領域R1に導入された処理液の大部分は、ポンプP1により、第1の領域R1の底部に接続された配管Pから吸い出される。吸い出された処理液は、ポンプP1の下流側に設けられたヒータH1により、所定の温度を目標に加熱される。
(1)本実施形態の供給装置1は、基板処理装置100から処理液を回収し、加熱する回収タンク10と、回収タンク10に接続され、回収タンク10において加熱された処理液を基板処理装置100に供給する供給タンク20と、を備え、回収タンク10は、処理液を貯留する容器10aと、容器10aを、基板処理装置100から処理液が導入される第1の領域R1と、供給タンク20に処理液を導入する第2の領域R2とに仕切る第1の仕切り板111と、第2の領域R2に、第1の領域R1に導入された処理液を送り出す配管Pと、配管Pの経路上に設けられ、処理液を加熱するヒータH1と、供給タンク20に、ヒータH1により加熱した第2の領域R2の処理液を送り出す配管Mと、を備え、供給タンク20は、回収タンク10から送り出された処理液を貯留する容器20aと、基板処理装置100に、容器20aに貯留した処理液を供給する配管Sと、配管Sの経路上に設けられ、処理液を加熱するヒータH2と、を備える。
本実施形態は、上記の態様に限定されるものではなく、以下のような変形例も構成可能である。例えば、配管P、M、SにそれぞれポンプP1、P2、P3を設けたが、配管C、N、O、Rにもそれぞれポンプを設けても良い。特に、配管Oにポンプを設けることにより、供給タンク20に配管Oを設ける高さを、回収タンク10の液面よりも低くすることが出来るなど、タンク配置の自由度が増す。
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
101 回転駆動部
102 処理液供給部
103 処理液回収部
10 回収タンク
10a 容器
11、111、112、113 仕切り板
11a 開口
20 供給タンク
20a 容器
C、M、N、O、P、Q、R、S 配管
H1、H2 ヒータ
L 接続位置
P1、P2、P3 ポンプ
R1、R2、R3、R4 領域
TH タンク内ヒータ
W 基板
Claims (11)
- 基板処理装置から処理液を回収し、加熱する回収タンクと、
前記回収タンクに接続され、前記回収タンクにおいて加熱された前記処理液を前記基板処理装置に供給する供給タンクと、
を備え、
前記回収タンクは、
前記処理液を貯留する回収容器と、
前記回収容器を、前記基板処理装置から前記処理液が導入される第1の領域と、前記供給タンクに前記処理液を導入する第2の領域とに仕切る第1の仕切り板と、
前記第2の領域に、前記第1の領域に導入された前記処理液を送り出す配管と、
前記配管の経路上に設けられ、前記処理液を加熱する第1のヒータと、
前記供給タンクに、前記第1のヒータにより加熱した前記第2の領域の前記処理液を送り出す送出配管と、
を備え、
前記供給タンクは、
前記回収タンクから送り出された前記処理液を貯留する供給容器と、
前記基板処理装置に、前記供給容器に貯留した前記処理液を供給する供給配管と、
前記供給配管の経路上に設けられ、前記処理液を加熱する第2のヒータと、
を備える供給装置。 - 前記第1の仕切り板は、前記第1の領域と前記第2の領域とを連通させ、前記処理液が流れる開口を備える、
請求項1に記載の供給装置。 - 前記第2の領域を、前記配管から前記処理液が送り出される第3の領域と、前記供給タンクに前記処理液を供給する第4の領域とに仕切る第2の仕切り板を更に備え、
前記第2の仕切り板は、前記第3の領域と前記第4の領域とを連通させ、前記処理液が流れる開口を備える、
請求項1または2に記載の供給装置。 - 前記第2の領域を、前記配管から前記処理液が送り出される第3の領域と、前記供給タンクに前記処理液を導入する第4の領域とに仕切る第2の仕切り板を更に備え、
前記第2の仕切り板は、前記第3の領域と前記第4の領域とを連通させ、前記処理液が流れる開口を備え、
前記第1の仕切り板の開口は、前記第1の領域と、前記第3の領域とを連通するように備えられる、
請求項2に記載の供給装置。 - 前記第1の仕切り板の開口は、前記第1の仕切り板の端部が接続される前記回収容器の一側面側に設けられ、
前記第2の仕切り板の開口は、前記回収容器の前記一側面に対向する他側面側に設けられる、
請求項4に記載の供給装置。 - 前記供給配管から分岐して設けられ、前記供給タンクの前記供給容器に前記処理液を導入するリターン配管を更に備える、
請求項1乃至5のいずれかに記載の供給装置。 - 前記供給タンクの側面上部に接続され、前記供給タンクにおける前記処理液の液面が接続位置に達した際に前記処理液を前記回収タンクの前記回収容器に導入するオーバーフロー配管を更に備える、
請求項1乃至6のいずれかに記載の供給装置。 - 前記供給タンクの側面上部に接続され、前記供給タンクにおける前記処理液の液面が接続位置に達した際に前記処理液を前記回収タンクの前記回収容器に導入するオーバーフロー配管を更に備え、
前記配管及び前記オーバーフロー配管は、前記第2の領域において、前記第1の仕切り板の開口の近傍に設けられる、
請求項2、4、5のいずれかに記載の供給装置。 - 前記供給タンクに接続され、予め加熱された処理液を供給する新液配管を更に備える、
請求項1乃至8のいずれかに記載の供給装置。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の供給装置と、
前記処理液により基板を処理する基板処理装置と、
前記基板処理装置から前記基板を処理した後の前記処理液を回収し、前記回収タンクの前記容器の前記第1の領域に導入する回収配管と、
を備える供給システム。 - 前記第1の仕切り板は、前記第1の領域と前記第2の領域とを連通させ、前記処理液が流れる開口を備えていて、
前記回収配管は、前記回収タンクの前記回収容器において、前記第1の仕切り板の開口が設けられる前記回収容器の一側面に対向する他側面側に設けられる、
請求項10に記載の供給システム。
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