JP7432759B2 - 電子ビーム検査システム - Google Patents

Description

本件開示は総じて粒子ビーム検出に関し、より具体的には、二次及び後方散乱電子計測用の高速検出器に関する。

検査システムにより半導体ウェハ上の欠陥を識別及び分類することで、その標本を対象にして欠陥ポピュレーションを生成することができる。検査システムたりうるものに光学検査システムがあり、また帯電粒子検査システム例えば電子ビームシステムがある。電子ビーム検査システムの場合、電子ビームを標本に差し向け、然るべく構成された検出器にてその標本に発する二次及び／又は後方散乱電子を収集することで、その標本の特性解明が図られる。従来の電子ビーム検査システムでは、二次及び後方散乱電子を収集する目的でシリコン製検出器が利用されている。

米国特許出願公開第２０１７／０２８７６７５号 米国特許出願公開第２０１３／０１６１５１１号 米国特許出願公開第２０１５／０２１４００２号 米国特許出願公開第２００３／００８５３６１号

しかしながら、シリコン製検出器の静電容量によりその検出帯域幅が制限される。加えて、シリコン製検出器では、通常はトランスインピーダンス増幅器が必要であり、それが低信号環境での信号対雑音比（ＳＮＲ）に顕著に影響することがある。更に、そのトランスインピーダンス増幅器は検出器からの電流を増幅するのに必要なものであり、通常は、帯域幅及び信号対雑音比を最大化させるべくその検出器の極力近くに配置する必要がある。そのためには、通常、そのトランスインピーダンス増幅器を電子ビーム検査システムの真空チャンバ内に配置する必要があり、それがもとで回路構成部材からのアウトガッシングが生じることがある。そして、そのシリコン製検出器からの電気信号を、ディジタル化に先立ち真空チャンバ外へとかなりの距離に亘り差し向けねばならず、そのことが無用なクロストーク及び電磁干渉（ＥＭＩ）問題につながっている。従って、短所例えば上述したそれらを取り除けるシステム及び方法を提供することが望ましかろう。

電子ビーム検査システムが開示される。諸実施形態によれば、本システムを、１本又は複数本の一次電子ビームを生成するよう構成された電子ビーム源を有するものと、することができる。付加的な諸実施形態によれば、本システムを、一組の電子光学素子を有する電子光学カラムを有し、その一組の電子光学素子が、その１本又は複数本の一次電子ビームを標本に差し向けるよう構成されたものとすることができる。付加的な諸実施形態では本システムが検出アセンブリを有するものとされ、その検出アセンブリが、その１本又は複数本の一次電子ビームに応じその標本から発せられる電子を収集するよう構成されたシンチレータ基板でありその収集電子に応じ光学輻射を生成するよう構成されているシンチレータ基板と、一つ又は複数の導光器と、そのシンチレータ基板により生成された光学輻射を受光しその光学輻射をその一つ又は複数の導光器沿いに差し向けるよう構成された一つ又は複数の反射面と、その導光器からその光学輻射を受光するよう構成された一つ又は複数の検出器と、を備えるものとされる。

マルチカラム検査システムが開示される。諸実施形態によれば、本システムを、一次電子ビームアレイを生成するよう構成された電子ビーム源を有するものと、することができる。付加的な諸実施形態では、本システムが、複数個の電子光学カラムを有するものとされ、各電子光学カラムが一組の電子光学素子を有するものとされ、その一組の電子光学素子が、その一次電子ビームアレイを構成する一次電子ビームを標本上、アレイをなす諸個所に差し向けるよう構成される。付加的な諸実施形態では、本システムが検出アセンブリを有するものとされ、その検出アセンブリが、その一次電子ビームアレイに応じその標本から発せられる電子を収集するよう構成されたシンチレータ基板アレイでありその収集電子に応じ光学輻射を生成するよう構成されているシンチレータ基板アレイと、そのシンチレータ基板アレイに光学結合された複数個の導光器と、そのシンチレータ基板アレイを構成するシンチレータ基板により生成された光学輻射を受光するよう構成されている複数個の反射面と、その複数個の導光器に光学結合された複数個の検出器と、を備えるものとされ、その複数個の検出器のうちの各検出器が、その複数個の導光器のうちある導光器から光学輻射を受光するよう構成される。

方法が開示される。諸実施形態に係る方法では、１本又は複数本の一次電子ビームを電子ビーム源で以て生成し、その１本又は複数本の一次電子ビームを電子光学カラムで以て標本に差し向け、その１本又は複数本の一次電子ビームに応じその標本から発せられる電子をシンチレータ基板で以て収集し、その収集電子に応じそのシンチレータ基板で以て光学輻射を生成し、その光学輻射を反射面で以て導光器に差し向け、その光学輻射をその導光器で以て検出器に差し向け、但しその検出器を、その光学輻射に応じ一つ又は複数の信号を生成するよう構成されたものとし、その一つ又は複数の信号に基づきその標本の一つ又は複数の特性を判別する。

前掲の概略記述及び後掲の詳細記述は共に専ら例示的且つ説明的なものであり、特許請求の範囲記載の発明を必ずしも限定するものではない。添付図面は、本明細書に組み込まれてその一部分を構成し、本発明の諸実施形態を描出し、概略記述と相俟ち本発明の諸原理を説明する役目を有している。

本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）であれば、以下の添付図面を参照することによって、本件開示の数多な長所をより良好に理解できよう。

電子ビーム検査システムの概念図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係りシンチレータ基板及び導光器を利用している電子ビーム検査システムの概念図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係りシンチレータ基板及び導光器を利用している電子ビーム検査システムの概念図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係りシンチレータ基板及び導光器を利用している電子ビーム検査システムの概念図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係る電子ビーム検査システムに備わるシンチレータ基板及び標本の模式図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係る電子ビーム検査システムに備わるシンチレータ基板及び標本の模式図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係るマルチカラム検査システムに備わるシンチレータ基板アレイの模式図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係るマルチカラム検査システムの概念図である。 本件開示の一つ又は複数の実施形態に係る電子ビーム検査方法のフローチャートである。

以下、添付図面に描かれ開示されている主題を詳細に参照する。本件開示が、ある種の実施形態及びその具体的諸特徴との関連で具体的に図示及び記述されている。本願中で説明されている諸実施形態は限定ではなく例証であると捉えられるべきである。いわゆる当業者には直ちに察せられるべきことに、本件開示の神髄及び技術的範囲から離隔することなく形態及び細部に様々な改変及び修正を施すことができる。

ある種の従来型電子ビーム検査システムでは、シリコン製検出器を利用し二次及び後方散乱電子が収集される。しかしながら、シリコン製検出器の静電容量によりその検出帯域幅が制限される。加えて、シリコン製検出器では、通常はトランスインピーダンス増幅器が必要であり、それが低信号環境での信号対雑音比（ＳＮＲ）に顕著に影響することがある。

例えば、図１は電子ビーム検査システム１００の概念図である。具体的には、図１描出の電子ビーム検査システム１００により電子ビーム検査システムの例を提供している。ここに、本願での考察によれば、この電子ビーム検査システム１００についての短い記述により、本件開示に随伴する長所と比較しうる基準点を提供することができる。

電子ビーム検査システム１００は、電子源１０６（エミッタ１０８を有するそれ）からの一次電子ビームを標本１３０の表面に差し向けるよう構成された電子光学カラム１０２を、有するものとすることができる。その電子光学カラム１０２を、複数個の電子光学素子１１０を有するものとすることができる。電子光学カラム１０２に備わるそれら様々な電子光学素子を、真空チャンバ１０４内に配することができる。

それら複数個の電子光学素子１１０のなかに、これは必須ではないが、一つ又は複数のエクストラクタ１１２、一つ又は複数のコンデンサレンズ１１４、一つ又は複数のアライメントデフレクタ１１６、一つ又は複数のビーム制限アパーチャ１１８、一つ又は複数の検出器１２０、一つ又は複数のスキャンデフレクタ１２２（例．上セットのスキャンデフレクタ１２４と下セットのスキャンデフレクタ１２６）、並びに一つ又は複数の対物レンズ１２８を含めることができる。ここで注記されることに、図１には具体的な電子光学素子構成を示したが、この図示は単に例証目的で提供されており、本件開示の技術的範囲に対する限定事項としては解されない。

検出器１２０（例．シリコン製検出器）は、その一次電子ビームに応じその標本の表面から発せられた二次及び／又は後方散乱電子を収集するよう構成することができる。本願既注の通り、シリコン製検出器（例．図１描出の検出器）では、検出帯域幅が制限されることがある。更に、シリコン製検出器を利用する検査システム、例えば図１描出の電子ビーム検査システム１００では、検出器に行き交う電流を増幅するためトランスインピーダンス増幅器（図示せず）が必要になることがある。そうしたトランスインピーダンス増幅器は、通常、電子ビーム検査システム１００の真空チャンバ１０４内に配置しなければならず、それがもとで回路構成部材のアウトガッシングが生じることがある。そして、そのシリコン製検出器からの電気信号を、ディジタル化に先立ち真空チャンバ１０４外へとかなりの距離に亘り送らねばならず、そのことが無用なクロストーク及び電磁干渉（ＥＭＩ）問題につながっている。

そのため、本件開示の諸実施形態では、上述した従来手法の短所のうち一つ又は複数を取り除くシステム及び方法を目指している。本件開示の諸実施形態では、シンチレータ基板及び導光器を利用し二次及び後方散乱電子を検出する電子ビーム検査システムを目指している。本件開示の付加的諸実施形態では、シンチレータ基板アレイと複数個の導光器とを利用し二次及び後方散乱電子を検出するマルチカラムビーム検査システムを目指している。

本願での考察によれば、本件開示の諸実施形態により、帯電粒子（例．電子ビーム）式特性解明システムにおいて用いうる低雑音低プロファイル高速検出器を提供することができる。とりわけ、シンチレータ基板及び導光器による電子検出を可能とすることで、本件開示のシステム及び方法では、上述した従来手法の短所の多くに対処可能としている。

図２Ａ及び図２Ｂには、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係りシンチレータ基板２３２及び導光器２３４を利用している電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂの概念的構成が描かれている。

諸実施形態によれば、電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂを、電子ビーム源２０６（エミッタ２０８を有するそれ）からの一次電子ビームを標本２２８の表面に差し向けるよう構成された、電子光学カラム２０２を有するものとすることができる。諸実施形態によれば、電子光学カラム２０２には、これに限られるものではないがマイクロ電子光学カラム（例．ミニアチュアカラム）、微細電気機械システム（ＭＥＭＳ）カラム、走査型電子顕微法（ＳＥＭ）カラム等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる電子光学カラムが包含されうる。

電子光学カラム２０２は、これに限られるものではないが一つ又は複数のエクストラクタ２１２、一つ又は複数のコンデンサレンズ２１４、一つ又は複数のアライメントデフレクタ２１６、一つ又は複数のビーム制限アパーチャ２１８、一つ又は複数のスキャンデフレクタ２２０（例．上セットのスキャンデフレクタ２２２と下セットのスキャンデフレクタ２２４）並びに一つ又は複数の対物レンズ２２６を初め、複数個の電子光学素子２１０を有するものとすることができる。電子光学カラム２０２に備わる様々な電子光学素子は、真空チャンバ２０４内に配することができる。

ある種の実施形態によれば、電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂを、シリコン製検出器に代え、１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２及び一つ又は複数の導光器２３４が備わる検出アセンブリ２３０を、有するものとすることができる。諸実施形態では、そのシンチレータ基板２３２が、一次電子ビーム２０１に応じ標本２５０の表面から発せられた二次及び／又は後方散乱電子を収集するよう、構成される。そのシンチレータ基板２３２を更に、その収集二次／後方散乱電子に応じ光学輻射（例．光）を生成するよう構成することができる。その後段にあり検出アセンブリ２３０を構成している導光器２３４を、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を一つ又は複数の検出器（図２Ａ及び図２Ｂには示さず）に差し向けるよう、構成することができる。諸実施形態によれば、その導光器２３４を、真空チャンバ２０４内に配された一つ又は複数の真空フィードスルーポート２３６を介し検出器へと、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を送るように、構成することができる。

本願での考察によれば、図２Ａ及び図２Ｂ描出の電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂにより、二次及び／又は後方散乱電子の低雑音低プロファイル高速検出を行うことができる。高速シンチレータ基板２３２と導光器２３４とを利用することで、二次電子及び後方散乱電子に由来する信号を、低損失、高利得（例．１Ｍ倍）及び低付加雑音で以て真空チャンバ２０４外に送り検出器（例．光電子増倍管（ＰＭＴ））に届けることができる。更に、高速シンチレータ基板２３２と導光器２３４とを利用することで、検出アセンブリ２３０を薄くしカラム長を短くする（例．低プロファイルにする）ことができる。この場合、カラム長を７５ｍｍ未満とすることができる。

本願での更なる考察によれば、図２Ａ及び図２Ｂ描出の電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂにより、図１描出の電子ビーム検査システム１００の一つ又は複数の短所を取り除くことができる。とりわけ、電子ビーム検査システム２００に備わる検出器を、その電子ビーム検査システム１００の真空チャンバ１０４内ではなく真空チャンバ２０４外に実装することができる。検出器を真空チャンバ２０４外に実装可能とすることで、空間的制約が緩和されると共に、真空コンパチブル素材の必要性を排することができる。加えて、（図１中の電気信号伝達ではなく）図２Ａ及び図２Ｂ中の光伝送により、雑音及びクロストークを減らすことができる。更に、図２Ａ及び図２Ｂ描出の電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂでは、真空チャンバ２０４内に増幅器を配する必要性が解消されているため、潜在的に不要なアウトガッシング効果を排することができる。

図２Ａでは検出器アセンブリ２３０（シンチレータ基板２３２及び導光器２３４）がカラム半ばの位置に示されているが、本願中に別様の注記がない限り、これを本件開示の限定事項と見なすべきではない。この点に関していえば、検出器アセンブリ２３０を、電子光学カラム２０２内にあり本件技術分野で既知な何れの位置に配置してもよい。例えば、本願詳述の通り、検出アセンブリ２３０に備わるシンチレータ基板２３２を、電子光学カラム２０２の光軸の周囲及び／又は近隣に配することができる。また例えば、図２Ｂに示す通り、検出器アセンブリ２３０（シンチレータ基板及び導光器）を真空チャンバ２０４外且つ電子光学カラム２０２外のところ（例．電子光学カラム２０２の下方）に配置してもよい。

ここで注記されることに、図２Ａ及び図２Ｂには電子光学素子２１０の具体的構成を示したが、この図示は単に例証目的で提示されたものであり、本件開示の技術的範囲を限定するものとしては解されない。電子光学素子２１０は、一次電子ビームを標本の表面に差し向けるのに適する何れの構成でもよい。

電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂを、図３描出の電子検査システム２００を参照して更に図示及び記述することができる。

図３は、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係りシンチレータ基板２３２及び導光器２３４を利用している電子ビーム検査システム２００の概念図である。ここで注記されることに、図２Ａ及び図２Ｂ描出の電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂに係る何れの議論も、本願中に別様の注記がない限り、図３描出の電子ビーム検査システム２００に適用されるものと見なすことができる。逆に、図３描出の電子ビーム検査システム２００に係る何れの議論も、本願中に別様の注記がない限り、図２Ａ及び図２Ｂ描出の電子ビーム検査システム２００ａ，２００ｂに適用されるものと見なすことができる。

諸実施形態によれば、電子ビーム検査システム２００を、これに限られるものではないが、一つ又は複数の電子ビーム源２０６と、一つ又は複数の電子光学カラム２０２と、検出アセンブリ２３２と、一つ又は複数のプロセッサ２４４及びメモリ２４６を有するコントローラ２４２と、を有するものとすることができる。諸実施形態によれば、その検出アセンブリ２３０を、これに限られるものではないが１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２、一つ又は複数の導光器２３４、並びに一つ又は複数の検出器２４０を有するものと、することができる。

ある実施形態では、電子ビーム検査システム２００が、ステージアセンブリ２５２上に配された標本２５０を検査及び／又は計測するよう構成される。この場合、その電子ビーム検査システム２００を、標本２５０の画像を１枚又は複数枚獲得するよう構成することができる。ある実施形態では、電子ビーム源２０６が、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を生成しその１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を標本２５０に差し向けるよう構成される。電子ビーム源２０６には、これに限られるものではないが電子銃、フォトカソード式電子ビーム源等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる電子ビーム源が包含されうる。とはいえ、ここで更に注記されることに、本件開示の諸実施形態は電子ビーム及び電子ビーム源以外の脈絡にて実施することもできる。その際に、そのシステム２００を、これに限られるものではないがイオン銃、カソード式ビーム源、エミッタチップ、アノード等を初め、本件技術分野で既知な何れの種類の粒子ビーム源を有するものともすることができる。

諸実施形態によれば、電子光学カラム２０２を、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を受光しその１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を標本２５０に集束させ及び／又は差し向けるよう構成された、一つ又は複数の電子光学素子２５４を有するものとすることができる。その一つ又は複数の電子光学素子２５４には、これに限られるものではないがエクストラクタ、ビーム制限アパーチャ、デフレクタ、電子光学レンズ、コンデンサレンズ（例．磁気コンデンサレンズ）、対物レンズ（例．磁気コンデンサレンズ）等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる電子光学素子を含めることができる。また例えば、電子ビーム検査システム２００（例．電子光学素子２５４）を、これに限られるものではないが、標本２５０の表面に対する１本又は複数本の一次電子ビーム２０１の位置を制御するのに適した一つ又は複数の電磁走査コイル又は静電デフレクタを初め、一つ又は複数の電子ビーム走査素子を有するものとすることができる。更に、その一つ又は複数の走査素子を、指定パターンに従い１本又は複数本の一次電子ビーム２０１で標本２５０を走査するのに、利用することができる。

諸実施形態では、電子ビーム源２０６及び／又は電子光学カラム２０２（例．電子光学素子２５４）が、一つ又は複数のシールド２５６を通じ標本２５０の表面へと１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を差し向けるよう構成される。標本２５０には、これに限られるものではないがウェハ、レティクル、フォトマスク等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる標本が包含されうる。ある実施形態では、標本２５０の運動を容易化すべく標本２５０がステージアセンブリ２５２上に配される。また、ある実施形態ではそのステージアセンブリ２５２が可駆動ステージとされる。例えば、そのステージアセンブリ２５２を、これに限られるものではないが、一つ又は複数の直線方向（例．ｘ方向、ｙ方向及び／又はｚ方向）に沿い標本２５０を選択的に並進させるのに適した、一つ又は複数の並進ステージを有するものとすることができる。また例えば、そのステージアセンブリ２５２を、これに限られるものではないが、ある回動方向に沿い標本２５０を選択的に回動させるのに適した、一つ又は複数の回動ステージを有するものとすることができる。また例えば、そのステージアセンブリ２５２を、これに限られるものではないが、回動方向に沿い標本２５０を選択的に回動させ及び／又は直線方向に沿い標本２５０を選択的に並進させるのに適した、回動ステージ及び並進ステージを有するものとすることができる。ここで注記されることに、電子ビーム検査システム２００を本件技術分野で既知な何れの走査モードで動作させてもよい。

諸実施形態では、電子光学検査システム２００が、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１に応じ標本２５０の表面から発せられた二次及び／又は後方散乱電子２０３（以下単純化のため「二次電子２０３」と呼ぶ）を収集するよう構成された、検出アセンブリ２３０を有するものとされる。諸実施形態によれば、その検出アセンブリ２３０を、これに限られるものではないが１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２、一つ又は複数の導光器２３４及び一つ又は複数の検出器２４０を有するものと、することができる。

諸実施形態では、シンチレータ基板２３２が、一次電子ビーム２０１に応じ標本２５０の表面から発せられた二次電子２０３を収集するよう構成される。そのシンチレータ基板２３２を更に、その収集二次電子２０３に応じ光学輻射（例．光）を生成するよう、構成することができる。シンチレータ基板２３２は、これに限られるものではないがサファイア基板、ガラス基板等を初め、本件技術分野で既知なあらゆるシンチレータ素材から作成することができる。シンチレータ基板２３２は、そのシンチレータ基板２３２の素材次第で様々な厚みを呈しうる。例えば、シンチレータ基板２３２を、約０．４ｍｍ～０．５ｍｍの厚み（例．図３に示されているところの高さ）を呈するものとすることができる。ある種の実施形態によれば、電子光学カラム２０２を、標本２５０の表面から発せられた二次電子２０３を収集しシンチレータ基板２３２に差し向け／集束させるよう構成された、一つ又は複数の電子光学素子２５４を有するものとすることができる。

その後段にあり検出アセンブリ２３０を構成している導光器２３４を、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を一つ又は複数の検出器２４０に差し向けるよう、構成することができる。本願既注の通り、本件開示の諸実施形態によれば、電子ビーム検査システム２００に備わる様々な部材（例．電子ビーム源２０６、シンチレータ基板２３２、導光器２３４）を真空チャンバ２０４内に配しつつ、検出器２４０を電子ビーム検査システム２００の真空チャンバ２０４外に配置可能とすることができる。その際に、ある種の実施形態によれば、導光器２３４を、真空チャンバ２０４内に配された一つ又は複数の真空フィードスルーポート２３６を通じ検出器２４０へと、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を伝えるように、構成することができる。

本願での考察によれば、導光器２３４を、１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２により生成された光学輻射（例．光）を収集して差し向けるよう構成されており本件技術分野で既知な、何れの光学部材を有するものともすることができる。例えば、導光器２３４を、１本又は複数本の光ファイバを有するものとすることができる。一例としては、導光器２３４を、光ファイバ束を有するものとすることができる。また例えば、導光器２３４を、固体導光素材（例．ライトチューブ、光導波路等）を有するものとすることができる。

また、ある実施形態では、検出アセンブリ２３０が、光を収集し検出器２４０に差し向ける（例．結合させる）よう構成された、一つ又は複数の反射面及び／又は屈折面を有するものとされる。例えば、検出アセンブリ２３０に備わる導光器２３４を、シンチレータ基板２３２の表面に対しある角度をなすよう構成された反射面２３８を有するものとし、その反射面２３８を、そのシンチレータ基板２３２からの光学輻射（光）を検出器２４０に差し向けるよう構成することができる。例えば、その反射面２３８を、３５～５５度の角度をなすよう構成することができる。その反射面２３８を鏡面、金属被覆処置面等とすることができる。例えば、その反射面２３８がアルミニウム被覆を有していてもよい。また例えば、導光器２３４の一端又は複数端が、そのシンチレータ基板２３２の表面に対しある角度をなすよう構成された反射面２３８を有していてもよい。

ある種の実施形態によれば、その検出アセンブリ２３０を更に、真空チャンバ２０４外との光学輻射の結合を容易に行えるよう構成された、一つ又は複数の屈折率整合素材を有するものとすることができる。例えば、その検出アセンブリ２３０を、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射の収集及び伝達を容易化すべくシンチレータ基板２３２と一つ又は複数の導光器２３４との界面に配された、一つ又は複数の屈折率整合素材を有するものとすることができる。

付加的及び／又は代替的諸実施形態によれば、その検出アセンブリ２３０を更に、シンチレータ基板２３２からの光学輻射の伝達が容易化されるよう構成された、一つ又は複数のマイクロ光学素子を有するものとすることができる。例えば、その検出アセンブリ２３０を、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射のうち少なくとも一部分を導光器２３４のうち少なくとも一部分に集束させるよう構成された、一つ又は複数のマイクロ光学素子を有するものとすることができる。例えば、光ファイバ束の場合、マイクロ光学素子を用いることで、シンチレータ基板２３２の特定個所にて生成された光学輻射の諸部分を、その光ファイバ束を構成している特定の光ファイバへと、集束させることができる。この例におけるマイクロ光学素子は、シンチレータ基板２３２と導光器２３４（例．そのシンチレータ基板２３２の表面上に配されているそれ）との間に配することができる。ここで注記されることに、検出アセンブリ２３０内にマイクロ光学素子を付加することで、一つ又は複数の検出器２４０上での生成光学輻射の空間分解能を、改善することができる。その一つ又は複数のマイクロ光学素子のなかに、これに限られるものではないがレンズ、鏡、プリズム、ビームスプリッタ等を初め、本件技術分野で既知なあらゆるマイクロ光学素子を含めることができる。例えば、その一つ又は複数のマイクロ光学素子のなかに、これに限られるものではないがマイクロレンズアレイ、一つ又は複数の回折性光学素子（ＤＯＥ）、一つ又は複数の屈折性光学素子（ＲＯＥ）、一つ又は複数のホモジナイザ等を含めることができる。

諸実施形態によれば、一つ又は複数の検出器２４０を、導光器２３４により伝達された光学輻射（例．光）を受光するよう、構成することができる。その検出器２４０には、これに限られるものではないがマルチチャネル又はシングルチャネル検出器を初め、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を検出するよう構成されており本件技術分野で既知なあらゆる検出器が包含されうる。例えば、検出器２４０には、これに限られるものではないが、電荷結合デバイス（ＣＣＤ）、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）デバイス、光電子増倍管（ＰＭＴ）、フォトダイオードアレイ、アバランシェフォトダイオード検出器（ＡＰＤ）、イメージングデバイス等が包含されうる。諸実施形態では、検出器２４０が、光学輻射を受光しその受光光学輻射に基づき信号及び／又は画像を生成するよう、構成される。諸実施形態では、その一つ又は複数の検出器２４０が、導光器２３４を介し受光した光学輻射に応じ一つ又は複数の信号（例．検出器信号）及び／又は１枚又は複数枚の画像を生成するよう、構成される。

電子ビーム検査システム２００は更に、検出器２４０に可通信結合され及び／又は自電子ビーム検査システム２００の様々な構成部材（例．電子ビーム源２０６、電子光学素子２５４、ステージアセンブリ２５２等）に可通信結合された、コントローラ２４２を有するものとすることができる。そのコントローラ２４２を、メモリ２４６内に格納されている一組のプログラム命令を実行するよう構成された一つ又は複数のプロセッサ２４４を有するものとし、その一組のプログラム命令を、本件開示の様々なステップ／機能をその一つ又は複数のプロセッサ２４４に実行させるよう構成されたものとすることができる。例えば、そのコントローラ２４２を、検出器２４０の出力を分析する（例．画像／検出器信号を分析する）よう構成することができる。また、ある実施形態では、そのコントローラ２４２が、検出器２４０から受け取った検出器信号に基づき標本２５０の一つ又は複数の特性を分析するよう構成される。また、ある実施形態では、そのコントローラ２４２が、標本２５０上に焦点を合わせ続けるべく電子ビーム検査システム２００の一つ又は複数の特性を修正するよう構成される。例えば、その一つ又は複数のプロセッサ２４４を、一次電子ビーム２０１を標本２５０の表面上に集束させるため、電子ビーム検査システム２００に備わる電子ビーム源２０６及び／又はその他の諸素子の一つ又は複数の特性を調整するよう、構成することができる。また例えば、そのコントローラ２４２を、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１の位置又はアライメントを独立的に調整しその一次電子ビーム２０１により標本２５０上を走査させるため、一つ又は複数の電子光学素子２５４に印加される一つ又は複数の合焦電圧を調整するよう、構成することができる。

付加的諸実施形態によれば、コントローラ２４２を、受光光学輻射に応じ一つ又は複数の検出器２４０により生成された検出器信号及び／又は画像を受け取るよう、構成することができる。そのコントローラ２４２を、受け取った検出器信号及び／又は画像をメモリ２４６内に格納するよう構成することができる。諸実施形態によれば、そのコントローラ２４２を更に、受け取った検出器信号及び／又は画像に基づき標本２５０の一つ又は複数の特性を判別するよう、構成することができる。標本２５０の特性のうち、検出器２４０から受け取った信号／画像に基づきコントローラ２４２により判別可能なものには、これに限られるものではないが、標本２５０についての計測結果（例．限界寸法（ＣＤ）の計測結果）、標本２５０上における欠陥の存否、欠陥位置、欠陥サイズ等があろう。特性判別結果はメモリ２４６内に格納することができる。

付加的及び／又は代替的諸実施形態によれば、コントローラ２４２を、標本２５０の一つ又は複数の判別済特性に基づき一つ又は複数のプロセスツールの一つ又は複数の特性を選択的に調整するよう構成された、一つ又は複数の制御信号を生成するよう、構成することができる。この場合、そのコントローラ２４２を、上流及び／又は下流側プロセスツールを選択的に調整すべくフィードフォワード又はフィードバックループ内で一つ又は複数の制御信号を生成するよう、構成することができる。プロセスツールのうち、標本２５０の判別済特性に基づき調整されうるものには、これに限られるものではないがリソグラフィツール、エッチングツール、研磨ツール、堆積ツール等がある。

またある実施形態では、図３に示されている通り、電子ビーム検査システム２００が、コントローラ２４２に可通信結合されたユーザインタフェース２４８を有するものとされる。また、ある実施形態では、そのユーザインタフェース２４８が、ユーザ入力デバイス及びディスプレイを有するものとされる。ユーザインタフェース２４８に備わるユーザ入力デバイスは、ユーザから一つ又は複数の入力コマンドを受け取るよう構成することができ、またその一つ又は複数の入力コマンドを、電子ビーム検査システム２００内にデータを入力し及び／又は電子ビーム検査システム２００の一つ又は複数の特性を調整するよう構成されたものとすることができる。また、ある実施形態によれば、ユーザインタフェース２４８に備わるディスプレイを、電子ビーム検査システム２００のデータをユーザ向けに表示するよう構成することができる。

注記されることに、電子ビーム検査システム２００は図２Ａ、図２Ｂ及び図３記載の電子光学素子に限定されるものではなく、それら電子光学素子は単に例証目的で提示されたものである。更に注記されることに、電子ビーム検査システム２００は、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を標本２５０上に差し向け／集束させ、それに応じ発せられた二次及び／又は後方散乱電子２０３をシンチレータ基板２３２上に収集してイメージングするのに必要な、何個か及び何種類かの電子光学素子を有するものと、することができる。

図４Ａは、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係る電子ビーム検査システム２００に備わるシンチレータ基板２３２の模式図である。

図３を参照し本願既注の通り、電子ビーム源２０６及び／又は電子光学素子２５４は、シールド２５６を通じシンチレータ基板２３２の能動エリア２６０へと１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を差し向けるよう、構成することができる。ある種の実施形態によれば、そのシールド２５６を、（図３に示す如く）その一次電子ビーム２０１を伝達させるため、５０～１００μｍオーダの内径２５８を呈するものとすることができる。シンチレータ基板２３２の能動エリア２６０は４～５ｍｍオーダの直径を呈するものとすることができ、デッドエリア２６２がその能動エリア２６０外にあってシンチレータ基板２３２の縁まで延びている。このシンチレータ基板２３２は、８～９ｍｍオーダの直径を有するものとすることができる。ここで注記されることに、これらの寸法は単なる例示であるので、本件開示の技術的範囲を限定するものとは解されない。寸法は、電子光学カラムの幾何形状及び寸法と整合するよう選択すればよい。

図４Ｂは、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係る電子ビーム検査システム２００に備わるシンチレータ基板２３２の模式図である。

ある種の実施形態によれば、１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２を複数個の領域２６４ａ～２６４ｄに区分することができる。本願での考察によれば、シンチレータ基板２３２を２個以上の領域に区分することによって、シンチレータ基板２３２及び／又は検出器２４０上で高レベルな空間分解能を提供することができる。例えば、図４Ｂに示されている通り、そのシンチレータ基板２３２を４個の個別領域（例．４個の個別象限）、即ち第１領域２６４ａ、第２領域２６４ｂ、第３領域２６４ｃ及び第４領域２６４ｄに区分することができる。本願での考察によれば、シンチレータ基板２３２の個別領域２６４ａ～２６４ｄが物理的に相互空間分離されていてもよいし、されていなくてもよい。例えば、シンチレータ基板２３２が複数個の領域２６４ａ～２６４ｄへと専ら名目的に区分されていて、そのシンチレータ基板２３２がなおも単一の凝集連続的シンチレータ基板２３２を構成しているのでもよい。また例えば、シンチレータ基板２３２が複数個の領域２６４ａ～２６４ｄへと物理的及び空間的に区分されていて、そのシンチレータ基板２３２の各領域２６４ａ～２６４ｄがあるスペース又はギャップで以て隣の領域２６４ａ～２６４ｄから分離されているのでもよい。

ある種の実施形態によれば、シンチレータ基板２３２の個別領域２６４ａ～２６４ｄそれぞれを、個別の導光器を介し単一の検出器２４０に結合させることができ、またその検出器２４０を、空間分解が可能でありどの光学輻射がどの個別領域２６４ａ～２６４ｄに発するものかを判別可能なものとすることができる。従って、本願での認識によれば、１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２を個別領域２６４ａ～２６４ｎに区分することによって、そのシンチレータ基板２３２及び／又は検出器２４０の空間分解能（例．角度分布）改善が可能となり、またその電子ビーム検査システム２００により標本２５０をより正確に特性解明することが可能となる。

図４Ｂ中のシンチレータ基板２３２は４個の個別象限に区分された態で図示及び記述されているが、本願中に別様の注記がない限り、これを本件開示の限定事項として解すべきではない。これに関していえば、シンチレータ基板２３２は、本件技術分野で既知な何れの個数、形状及び／又は構成の領域２６４ａ～２６４ｎにも区分することができる。

図５Ａは、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係るマルチカラム検査システム２００に備わるシンチレータ基板アレイ２６８の模式図である。

ある種の実施形態によれば、電子ビーム検査システム２００のなかに、一次電子ビーム２０１のアレイを生成するよう構成された、マルチカラム検査システム２００を含めることができる。例えば、その電子ビーム検査システム２００を、複数個の電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎで以て一次電子ビーム２０１ａ～２０１ｎのアレイを生成するよう構成された、一つ又は複数の電子ビーム源２０６を有するものとすることができる。この例では、各電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎを、それら複数本の一次電子ビーム２０１ａ～２０１ｎのうちある一次電子ビーム２０１を標本２５０に差し向けるよう構成することができる。

例えば、図５Ａに示されている通り、電子ビーム検査システム２００を、４×４アレイの態で配列された複数個の電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎを有するものと、することができる。各電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎを、標本２５０上にありアレイをなす諸個所／諸位置に一次電子ビーム２０１ａ～２０１ｎを差し向けるよう、構成することができる。この例によれば、その電子ビーム検査システム２００を、複数本の一次電子ビーム２０１ａ～２０１ｎに応じ標本２５０上の諸個所のアレイから発せられる二次電子２０３を収集するよう構成された、シンチレータ基板２３２ａ～２３２ｎのアレイを有するものと、することができる。この場合、その電子ビーム検査システム２００を、マルチカラム構成（例．４×４カラム構成）に従う配列とすることができる。ここで察せられうる通り、その電子ビーム検査システム２００に備わる複数個の電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎは、本件技術分野で既知な何れの個数、配列又は構成のカラムを有するものともすることができる。それらカラムの配列は正方アレイ、例えば４×４のそれに限定されない。それらのカラムを、長方形アレイの態（例．ｘ方向沿いとｙ方向沿いとでカラムの個数が異なるアレイの態）、１ローの態、２ローの態、或いはその他の構成の態で配列してもよい。

図５Ｂは、本件開示の一つ又は複数の実施形態に係るマルチカラム検査システム２００におけるシンチレータ基板アレイ２６８の概念図である。

ある種の実施形態によれば、マルチカラム電子ビーム検査システム２００の各電子光学カラム２０２ａ～２０２ｂを、別々な検出アセンブリ２３０を有するものとすることができる。例えば、図５Ｂに示されている通り、その電子ビーム検査システム２００を、第１電子光学カラム２０２ａ、第２電子光学カラム２０２ｂ、第３電子光学カラム２０２ｃ及び第ｎ電子光学カラム２０２ｎを有するものと、することができる。各電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎを、一次電子ビーム２０１ａ～２０１ｎを標本２５０（及び／又は複数個の標本２５０ａ～２５０ｎ）に差し向けるよう構成することができる。更に、各電子光学カラム２０２ａ～２０２ｎを、二次電子２０３を収集するよう構成された個別のシンチレータ基板２３２ａ～２３２ｎを有するものと、することができる。この例によれば、第１電子光学カラム２０２ａに備わる第１シンチレータ基板２３２ａを第１導光器２３４ａ及び第１検出器２４０ａに結合させることができる。同様に、第２電子光学カラム２０２ｂに備わる第２シンチレータ基板２３２ｂを第２導光器２３４ｂ及び第２検出器２４０ｂに結合させることができ、第３電子光学カラム２０２ｃに備わる第３シンチレータ基板２３２ｃを第３導光器２３４ｃ及び第３検出器２４０ｃに結合させることができ、そして第ｎ電子光学カラム２０２ｎに備わる第ｎシンチレータ基板２３２ｎを第ｎ導光器２３４ｎ及び第ｎ検出器２４０ｎに結合させることができる。

ある種の実施形態では、図５Ａ及び図５Ｂ記載のシンチレータ基板２３２のうち１枚又は複数枚が、図４Ｂに示されている通り２個以上のセグメントへとセグメント化される。ここに、図４Ｂに示したシンチレータ基板２３２のセグメント化に関する議論が、図５Ａ及び図５Ｂの諸実施形態に敷衍されるものと解されるべきである。図５Ａ及び図５Ｂ記載のアレイ２６８内にセグメント化基板２３２が組み込まれている場合、それらセグメント化シンチレータ基板２３２の各領域を、別々の導光器２３４を介し、一つ又は複数の検出器２４０に光学結合させることができる。この構成によれば、そのシンチレータ基板２３２の様々な領域を検出器アレイに光学結合させることができる。例えば、図４Ｂ描出のシンチレータ基板２３２及び図５Ａ及び図５Ｂ中のシンチレータ基板アレイ２６８に関していえば、そのシンチレータ基板２３２の第１領域２６４ａを、第１導光器２３４ａを介し第１検出器２４０ａに結合させることができる。同様に、そのシンチレータ基板２３２の第２領域２６４ｂを、第２導光器２３４ｂを介し第２検出器２４０ｂに結合させることができ、そのシンチレータ基板２３２の第３領域２６４ｃを、第３導光器２３４ｃを介し第３検出器２４０ｃに結合させることができ、そしてそのシンチレータ基板２３２の第４領域２６４ｄを、第４導光器２３４ｄを介し第４検出器２４０ｄに結合させることができる。この例によれば、個別導光器２３４ａ～２３４ｎそれぞれを、個別領域２６４ａ～２６４ｄそれぞれにより生成された光学輻射をそれに対応する導光器へと集束させるよう構成された、別々の組のマイクロ光学素子（例．第１組のマイクロ光学素子、第２組のマイクロ光学素子、第３組のマイクロ光学素子及び第４組のマイクロ光学素子）を有するものと、することができる。

また例えば、そのシンチレータ基板２３２の個別領域２６４ａ～２６４ｄそれぞれを、個別導光器を介し単一の検出器２４０に結合させることができ、またその検出器２４０を、空間分解が可能でありどの光学輻射がどの個別領域２６４ａ～２６４ｄに発するものかを判別可能なものとすることができる。従って、本願での認識によれば、１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２を個別領域２６４ａ～２６４ｎに区分することによって、そのシンチレータ基板２３２及び／又は検出器２４０の空間分解能（例．角度分布）改善が可能となり、またその電子ビーム検査システム２００により標本２５０をより正確に特性解明することが可能となる。

ここで注記されることに、電子ビーム検査システム２００に備わる一つ又は複数の部材を、電子ビーム検査システム２００に備わる様々な他部材に、本件技術分野で既知な何れの要領で可通信結合させてもよい。例えば、一つ又は複数のプロセッサ２４４を互いに、また電子ビーム検査システム２００の他の諸部材に対し、有線接続（例．銅線、光ファイバケーブル等）や無線接続（例．ＲＦ結合、ＩＲ結合、データ網通信、ＷｉＦｉ（登録商標）、ＷｉＭａｘ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、４Ｇ ＬＴＥ、５Ｇ等）を介し可通信結合させてもよい。

ある実施形態によれば、一つ又は複数のプロセッサ２４４のなかに、本件技術分野で既知なあらゆる一つ又は複数の処理素子を含めることができる。その意味で、この一つ又は複数のプロセッサ２４４のなかに、ソフトウェアアルゴリズム及び／又は命令群を実行するよう構成されたあらゆるマイクロプロセッサ型デバイスを含めることができる。ある実施形態によれば、その一つ又は複数のプロセッサ２４４を、デスクトップコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、イメージコンピュータ、並列プロセッサその他のコンピュータシステム（例．ネットワーク接続されたコンピュータ）であり、本件開示の随所に記載の如く電子ビーム検査システム２００を動作させるよう構成されているプログラムを実行するよう構成されたもので、構成することができる。認識されるべきことに、本件開示の随所に記載の諸ステップを、単一のコンピュータシステムにより実行してもよいし、それに代え複数個のコンピュータシステムにより実行してもよい。一般に、語「プロセッサ」は、メモリ２４６から得たプログラム命令を実行する処理素子を一つ又は複数有するデバイス全てが包括されるよう、広義に定義することができる。更に、電子ビーム検査システム２００に備わる別々なサブシステム（例．電子ビーム源２０６、電子光学カラム２０２、検出器２４０、コントローラ２４２、ユーザインタフェース２４８）に、本件開示の随所に記載の諸ステップのうち少なくとも一部分を実行するのに適したプロセッサ又は論理素子を組み込んでもよい。従って、上掲の記述は、本件開示に対する限定事項としてではなく単に例証として解されるべきである。

メモリ２４６には、連携している一つ又は複数のプロセッサ２４４により実行可能なプログラム命令群及び／又は検出器２４０から受け取った画像を格納するのに適し本件技術分野で既知な、あらゆる格納媒体が包含されうる。例えば、そのメモリ２４６のなかに非一時的記憶媒体が包含されうる。例えば、そのメモリ２４６のなかに、これに限られるものではないがリードオンリメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気又は光学記憶デバイス（例．ディスク）、磁気テープ、固体ドライブ等が包含されうる。更に注記されることに、メモリ２４６を、一つ又は複数のプロセッサ２４４と共に共通コントローラハウジング内に収容することができる。ある代替的実施形態によれば、そのメモリ２４６を、プロセッサ２４４、コントローラ２４２等の物理的居所に対し遠隔配置することができる。また、ある実施形態では、本件開示の随所に記載されている様々なステップを一つ又は複数のプロセッサ２４４に実行させるためのプログラム命令群が、そのメモリ２４６により保持される。

ある実施形態ではユーザインタフェース２４８がコントローラ２４２に可通信結合される。ある実施形態によれば、そのユーザインタフェース２４８のなかに、これに限られるものではないが１台又は複数台のデスクトップ、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ（登録商標）等を含めることができる。また、ある実施形態では、そのユーザインタフェース２４８がディスプレイを有するものとされ、それを用い電子ビーム検査システム２００のデータがユーザ向けに表示される。ユーザインタフェース２４８のディスプレイには本件技術分野で既知なあらゆるディスプレイが包含されうる。例えば、そのディスプレイのなかに、これに限られるものではないが液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）式ディスプレイ又はＣＲＴディスプレイが包含されうる。いわゆる当業者には認識されるべきことに、ユーザインタフェース２４８との統合が可能なディスプレイデバイスは皆、本件開示における実装に適している。また、ある実施形態によれば、ユーザが、そのユーザインタフェース２４８を介しユーザ向けに表示されたデータに応じ選択事項及び／又は命令を入力することができる。

図６には、本件開示の一つ又は複数の実施形態に従い電子ビーム検査システム２００を動作させる方法６００のフローチャートが描かれている。ここで注記されることに、方法６００の諸ステップは、電子ビーム検査システム２００により全て又は部分的に実行することができる。とはいえ、更なる認識によれば、方法６００は電子ビーム検査システム２００に限定されるものではなく、付加的又は代替的なシステムレベル実施形態により方法６００の諸ステップの全て又は一部を実行してもよい。

ステップ６０２では、電子ビーム源で以て１本又は複数本の一次電子ビームが生成される。例えば、図３に示されている通り、電子ビーム源２０６が、１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を生成しその１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を標本２５０に差し向けるよう構成される。その電子ビーム源２０６には、これに限られるものではないが電子銃、フォトカソード式電子ビーム源等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる電子ビーム源が包含されうる。

ステップ６０４では、その１本又は複数本の一次電子ビームが電子光学カラムで以て標本に差し向けられる。例えば、電子光学カラム２０２を、その１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を受光しその１本又は複数本の一次電子ビーム２０１を標本２５０に差し向けるよう構成された、一つ又は複数の電子光学素子２５４を有するものとすることができる。その一つ又は複数の電子光学素子２５４には、これに限られるものではないがエクストラクタ、ビーム制限アパーチャ、デフレクタ、電子光学レンズ、コンデンサレンズ（例．磁気コンデンサレンズ）、対物レンズ（例．磁気コンデンサレンズ）等を初め、本件技術分野で既知なあらゆる電子光学素子が包含されうる。

ステップ６０６では、その１本又は複数本の一次電子ビームに応じその標本から発せられる電子がシンチレータ基板で以て収集される。例えば、そのシンチレータ基板２３２が、その一次電子ビーム２０１に応じ標本２５０の表面から発せられた二次電子２０３を収集するよう構成される。そのシンチレータ基板２３２は、これに限られるものではないがサファイア基板、ガラス基板等を初め、本件技術分野で既知なあらゆるシンチレータ素材から作成することができる。

ステップ６０８では、その収集電子に応じそのシンチレータ基板で以て光学輻射が生成される。例えば、そのシンチレータ基板２３２を更に、その収集二次電子２０３に応じ光学輻射（例．光）を生成するよう構成することができる。

ステップ６１０では、その光学輻射が反射面を用い導光器に差し向けられる。諸実施形態によれば、検出アセンブリ２３０を、その光学輻射を導光器２３４の入射面に差し向けるよう構成された、反射面２３８を有するものとすることができる。例えば、その反射面２３８を、シンチレータ基板２３２の表面に対しある角度（例．３５～５５度）をなすよう構成することができる。

ステップ６１２では、その光学輻射がその導光器を用い検出器に差し向けられる。諸実施形態では、その検出器２４０が、その光学輻射に応じ一つ又は複数の信号を生成するよう構成される。例えば、検出アセンブリ２３０に備わる導光器２３４を、シンチレータ基板２３２により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を一つ又は複数の検出器２４０に差し向けるよう、構成することができる。導光器２３４には、これに限られるものではないが１本又は複数本の光ファイバ、１本又は複数本の光ファイバ束、１本又は複数本のライトチューブ、１本又は複数本の光導波路等を初め、その１枚又は複数枚のシンチレータ基板２３２により生成された光学輻射（例．光）を収集し差し向けるよう構成されており本件技術分野で既知な、あらゆる光学部材が包含されうる。

ステップ６１４では、その一つ又は複数の信号に基づきその標本の一つ又は複数の特性が判別される。例えば、コントローラ２４２を更に、受け取った検出器信号及び／又は画像に基づきその標本２５０の一つ又は複数の特性を判別するよう、構成することができる。標本２５０の特性のうち、検出器２４０から受け取った信号／画像に基づきコントローラ２４２により判別可能なものには、これに限られるものではないが、その標本２５０についての計測結果（例．限界寸法（ＣＤ）の計測結果）、その標本２５０上における欠陥の存否、欠陥位置、欠陥サイズ等があろう。

本願記載の諸部材（例．諸動作）、諸デバイス、諸物体及びそれらに付随する議論は、概念的明瞭性さに資する例として用いられており、様々な構成上の修正が考慮されている。従って、本願にて用いられ説明される具体的な手本及びそれに付随する議論は、想定上、それらのより広範な分類階級を代表するものである。一般に、どのような具体的手本の使用も、想定上、その分類階級の代表するものであり、具体的な諸部材（例．諸動作）、諸デバイス及び諸物体が含まれていないことを限定として捉えるべきではない。

本願記載のプロセス及び／又はシステム及び／又はその他のテクノロジを実行・実現可能な手段は種々あるし（例．ハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェア）、どの手段が相応しいかはそのプロセス及び／又はシステム及び／又はその他のテクノロジが利用される状況によって変わってくる。例えば、速度及び正確性が肝要であると実施者が判断している場合、その実施者は主としてハードウェア的及び／又はファームウェア的な手段を選択するであろうし、そうではなく柔軟性が肝要である場合は、実施者は主としてソフトウェア的な実現形態を選択するであろうし、その何れでもない場合は、実施者はハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェアの何らかの組合せを選択するであろう。このように、本願記載のプロセス及び／又はデバイス及び／又はその他のテクノロジを実行・実現可能な潜在的手段が幾通りかあるなか、何れかのものが他のものに比べ本質的に優れているわけではなく、どの手段を利用するかは、その手段が重用される状況や実施者の具体的懸念（例．速度、柔軟性又は予測可能性）といった、変転しうる事項によって左右される選択的事項となっている。

以上の記述を提示したのは、いわゆる当業者が、ある具体的な用途及びその諸条件の文脈に従い提示されている通り、本発明を作成及び使用することができるようにするためである。本願で用いられている方向指示語、例えば「頂」、「底」、「上方」、「下方」、「上寄り」、「上向き」、「下寄り」、「下降」及び「下向き」の趣旨は、記述目的で相対位置を提示することにあり、絶対的な基準座標系を指定することを企図していない。様々な修正を記載諸実施形態になしうることはいわゆる当業者にとり明らかであろうし、本願にて規定されている一般的諸原理は他の諸実施形態にも適用することができる。従って、本発明は、想定上、図示及び記述されている具体的諸実施形態に限定されるものではなく、本願開示の諸原理及び新規特徴と符合する最大限の技術的範囲に紐づけされるものである。

本願におけるほぼ全ての複数形語及び／又は単数形語の使用に関しては、いわゆる当業者であれば、複数形から単数形へ及び／又は単数形から複数形へと、その文脈及び／又は用途に相応しく読み替えることができる。明瞭さに鑑み、本願では、様々な単数形／複数形読み替えについて明示的に説明していない。

本願記載の何れの方法にも、それら方法実施形態の一つ又は複数のステップの結果のメモリ内格納を含めることができる。それら結果には本願記載の諸結果の何れも含まれうるし、その格納が本件技術分野で既知な何れの要領で行われるのでもよい。そのメモリには、本願記載のあらゆるメモリや、本件技術分野にて既知で好適な他のあらゆる格納媒体が包含されうる。結果格納後は、そのメモリ内の諸結果にアクセスし、本願記載の方法又はシステム実施形態のうち何れかで用いること、ユーザへの表示向けにフォーマットすること、別のソフトウェアモジュール、方法又はシステムにて用いること等々ができる。更に、その結果格納が「恒久的」であっても「半恒久的」であっても「一時的」であっても或いは幾ばくかの期間に亘るのでもよい。例えば、そのメモリをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）としてもよく、結果がそのメモリ内に必ずしも永久には存在しないのでもよい。

更なる考察によれば、上述した方法の各実施形態に、本願記載のあらゆる他方法（群）のあらゆる他ステップ（群）を組み込むことができる。加えて、上述した方法の各実施形態を、本願記載のシステムの何れにより実行してもよい。

本願記載の主題は、ときとして、諸部材が他部材内に組み込まれ又は他部材に接続・連結された態を採る。その種の図示構成は単なる例示であり、実のところは、他の多くの構成を実施し同じ機能を実現することが可能である。概念的には、どのような部材配置であれ同じ機能を実現しうる部材配置では、それら部材がその所望機能が実現されるよう有効に「連携」しているのである。従って、本願中の何れの二部材であれ特定機能を実現すべく組み合わされているものは、その所望機能が実現されるよう互いに「連携」していると見なせるのであり、構成や介在部材の如何は問われない。同様に、何れの二部材であれそのように連携しているものはその所望機能を実現すべく互いに「接続・連結され」又は「結合され」ているとも見ることができ、また何れの二部材であれそのように連携させうるものはその所望機能を実現すべく互いに「結合可能」であるとも見ることができる。結合可能、の具体例としては、これに限られないが、部材同士が物理的に嵌合可能であり及び／又は物理的に相互作用すること、及び／又は部材同士が無線的に相互作用可能であり及び／又は無線的に相互作用すること、及び／又は部材同士が論理的に相互作用可能であり及び／又は論理的に相互作用することがある。

更に、本発明は別項の特許請求の範囲によって定義される。総じて、本願特に別項の特許請求の範囲（例．別項の特許請求の範囲の本文）にて用いられる語は概ね「開放」語たる趣旨のものである（例．語「～を含んでいる」は「～を含んでいるが～に限られない」、語「～を有している」は「少なくとも～を有している」、語「～を含む」は「～を含むが～に限られない」等々と解されるべきである）。ある具体的個数の請求項内導入要件を意図しているのであれば、その意図がその請求項に明示されるので、そうした要件記載がなければそうした意図がないということである。例えば、理解の助けとして、後掲の添付諸請求項のなかには、導入句「少なくとも１個」及び「一つ又は複数」の使用による請求項内要件の導入が組み込まれているものがある。しかしながら、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」による請求項内導入要件の導入によりその請求項内導入要件を含む個別請求項全てがその構成要件を１個しか含まない発明に限定される、といった含蓄があるかのように、そうした語句の使用を解釈すべきではないし、まさにその請求項に導入句「一つ又は複数」又は「少なくとも１個」と不定冠詞例えば「ａ」又は「ａｎ」が併存している場合でもそう解釈すべきではないし（例えば「ａ」及び／又は「ａｎ」は、通常、「少なくとも１個」又は「一つ又は複数」を意味するものと解されるべきである）、またこれと同じことが定冠詞の使用による請求項内要件の導入に関しても成り立つ。加えて、ある請求項内導入要件につき具体的な個数が明示されている場合でも、通常は、少なくともその明示個数、という意味にその個数記載を解すべきである（例．他の修飾語句を欠く「２個の構成要件」なる抜き身的表現は、通常、少なくとも２個の要件或いは２個以上の要件という意味になる）。更に、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１個等々」に類する規約が用いられている例では、総じて、そうした構文の意図が、いわゆる当業者がその規約を理解するであろう感覚に従う（例．「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも一つを有するシステム」には、これに限られるものではないが、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ・Ｂ双方、Ａ・Ｃ双方、Ｂ・Ｃ双方、及び／又は、Ａ・Ｂ・Ｃ三者を有するシステム等々が包含されることとなろう）。「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１個等々」に類する規約が用いられている例では、総じて、そうした構文の意図が、いわゆる当業者がその規約を理解するであろう感覚に従う（例．「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも一つを有するシステム」には、これに限られるものではないが、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ・Ｂ双方、Ａ・Ｃ双方、Ｂ・Ｃ双方、及び／又は、Ａ・Ｂ・Ｃ三者を有するシステム等々が包含されることとなろう）。２個以上の代替的な語を提示する分離接続詞及び／又は分離接続句はほぼ全て、明細書、特許請求の範囲及び図面のうちどこにあるのかを問わず、一方の語、何れかの語、或いは双方の語を包含する可能性が考慮されているものと理解されるべきである。例えば、語句「Ａ又はＢ」は、「Ａ」又は「Ｂ」又は「Ａ及びＢ」の可能性を包含するものと解されよう。

本件開示及びそれに付随する長所の多くについては前掲の記述により理解できるであろうし、開示されている主題から離隔することなく或いはその主要な長所全てを損なうことなく諸部材の形態、構成及び配置に様々な改変を施せることも明らかであろう。述べられている形態は単なる説明用のものであり、後掲の特許請求の範囲の意図はそうした改変を包括、包含することにある。更に、本発明を定義しているのは別項の特許請求の範囲である。

Claims (12)

1. 電子ビーム検査システムであって、
   複数本の一次電子ビームを生成するよう構成された電子ビーム源と、
   前記複数本の一次電子ビームを標本に差し向けるよう構成された一組の電子光学素子を有する電子光学カラムと、
   検出アセンブリと、を備え、その検出アセンブリが、
   前記複数本の一次電子ビームに応じ前記標本から発せられる電子を収集するよう構成されたシンチレータ基板であり、その収集電子に応じ光学輻射を生成するよう構成されているシンチレータ基板と、
   一つ又は複数の導光器と、
   前記シンチレータ基板により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を前記一つ又は複数の導光器沿いに差し向けるよう構成された一つ又は複数の反射面と、
   前記導光器から前記光学輻射を受光するよう構成された一つ又は複数の検出器と、
   を備え、前記シンチレータ基板は、前記電子光学カラムの光軸の周囲に配置され、前記電子光学カラムは複数個の電子光学カラムから構成され、前記シンチレータ基板は、前記複数個の電子光学カラムのそれぞれに対応するようにアレイ状に配置される電子ビーム検査システム。
2. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記標本及びシンチレータ基板が真空チャンバ内に配されており、その真空チャンバの外部に前記一つ又は複数の検出器が配されている電子ビーム検査システム。
3. 請求項２に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の導光器が、前記シンチレータ基板により生成された前記光学輻射を、前記真空チャンバ内の少なくとも１個の真空フィードスルーポートを介し前記一つ又は複数の検出器へと差し向けるよう、構成されている電子ビーム検査システム。
4. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記検出アセンブリが、更に、前記シンチレータ基板と前記一つ又は複数の導光器との界面に配された一つ又は複数の屈折率整合素材を備える電子ビーム検査システム。
5. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の導光器のうちのある導光器に、束をなす１本又は複数本の光ファイバが備わる電子ビーム検査システム。
6. 請求項５に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の導光器のうちの前記ある導光器が、更に、
   前記シンチレータ基板により生成された前記光学輻射のうち少なくとも一部分を、前記束をなす１本又は複数本の光ファイバのうち少なくとも一部分へと集束させるよう構成された、一つ又は複数のマイクロ光学素子を備える電子ビーム検査システム。
7. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の検出器が、電荷結合デバイス（ＣＣＤ）、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）デバイス、光電子増倍管（ＰＭＴ）、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）及びフォトダイオードアレイのうち少なくとも一つを含む電子ビーム検査システム。
8. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記シンチレータ基板が第１領域と少なくとも１個の付加的領域とに区分されている電子ビーム検査システム。
9. 請求項８に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の導光器が、
   前記シンチレータ基板の前記第１領域により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を第１検出器に差し向けるよう構成された第１導光器と、
   前記シンチレータ基板の前記少なくとも１個の付加的領域により生成された光学輻射を受光しその光学輻射を少なくとも１個の付加的検出器に差し向けるよう構成された少なくとも１個の付加的導光器と、
   を含む電子ビーム検査システム。
10. 請求項９に記載の電子ビーム検査システムであって、
    前記第１導光器が、前記シンチレータ基板の前記第１領域により生成された前記光学輻射を集束させるよう構成されている第１組のマイクロ光学素子を有し、
    前記少なくとも１個の付加的導光器が、前記シンチレータ基板の前記少なくとも１個の付加的領域により生成された前記光学輻射を集束させるよう構成されている少なくとも１個の付加組のマイクロ光学素子を有する、
    電子ビーム検査システム。
11. 請求項１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記一つ又は複数の反射面が、前記シンチレータ基板の表面に対しある角度をなすよう構成されている電子ビーム検査システム。
12. 請求項１１に記載の電子ビーム検査システムであって、前記反射面の前記角度が３５～５５度である電子ビーム検査システム。

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