JP7412808B2 - ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 55
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 title claims description 53
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M chlorogallium Chemical compound [Ga]Cl XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- C30B25/183—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate being provided with a buffer layer, e.g. a lattice matching layer
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0617—AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/301—AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C23C16/303—Nitrides
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/56—After-treatment
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
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Description
本発明は半導体の技術分野に関し、具体的には、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶及びその製造方法に関する。
ＧａＮは第三世代ワイドバンドギャップ半導体の代表的なものであり、半導体照明、マイクロ波パワーデバイスやパワー・電子デバイスなどの分野に広く応用されており、期待できる応用の将来性を示している。言うまでもないが、窒化ガリウムの成長に用いる最も好適な基板は窒化ガリウム単結晶材料であり、このようなホモエピタキシャル（すなわち、エピタキシャル層と基板は同じ材料である）は、エピタキシャル膜の結晶品質を大幅に向上させ、転位密度を減少させ、デバイスの動作寿命を延ばし、発光効率を向上させ、デバイスの動作電流密度を向上させることができる。しかし、窒化ガリウム単結晶は、成長が難しく、高価であり、大規模ホモエピタキシャル成長はまだ不可能なことである。そのため、現在、窒化ガリウム単結晶の製造には、シリコン基板、サファイア基板、炭化珪素基板などのヘテロエピタキシャルが用いられている。
現在、商品化されているＧａＮ基板（ウエハ、シート）のほとんどは、ＨＶＰＥで製造されている。しかし、そのサイズは通常２インチに限られており、それ以上の大きさの４インチは曲率半径により制限されている。一方、ＨＶＰＥはヘテロエピタキシャルを採用しているため、格子定数や熱膨張数による応力が窒化ガリウムの成長や冷却時の割れを引き起こす。
現在の解決方法はサファイア表面にＭＯＣＶＤで数μｍのＧａＮ薄膜を成長させてから、界面処理を行って各種のマスクを形成することであり、これにより、成長時の初期欠陥を減少させ、応力降伏型基板を形成することで、ＧａＮ成長の臨界厚さをできるだけ大きくし、例えば数百μｍや数ミリメートルにし、一方、低温時の熱膨張数の違いによる剪断応力によりＧａＮやサファイアや他の基板が自動的に剥離する弱界面を作製する。このような方法の本質は、異種基板界面に遷移層を介在させることにより、成長時の転位や応力を低減し、温度降下時に成長した窒化ガリウムとサファイア等の基板との剥離を容易にすることである。
しかしながら、このような方法には不十分な点がある。サファイアを基礎とするＨＶＰＥは、格子不整合定数が－１３．９％に達する異質材料を採用するため、成長した窒化ガリウム結晶の転位が高く、また、応力曲率半径が１０メートル以下であるため、４インチまでの拡張を制限し、さらに、剥離や転位低下のプロセスが複雑で、歩留まりが低く、その結果、モノリシック法しか採用できないため、生産コストが高騰する。
本発明は、以上の課題及び従来の技術上の欠点に対して、検討して改良した結果、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶及びその製造方法を提供し、本発明では、格子定数がＧａＮに極めて近いＳｃＡｌＭｇＯ４をＨＶＰＥ成長のための基板とし、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に緩衝層を堆積することにより、成長に際して転位密度が１Ｅ６ｃｍ－２以下のＧａＮ結晶を得る。
具体的には、本発明で提供されるＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、
ＳｃＡｌＭｇＯ４基板を提供するステップ（１）と、
前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長するステップ（２）と、
前記緩衝層をアニーリングするステップ（３）と、
前記緩衝層上にＧａＮ結晶を成長するステップ（４）と、
降温して、ＧａＮ結晶を前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板から剥離するステップ（５）と、を含む。
ＳｃＡｌＭｇＯ４基板を提供するステップ（１）と、
前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長するステップ（２）と、
前記緩衝層をアニーリングするステップ（３）と、
前記緩衝層上にＧａＮ結晶を成長するステップ（４）と、
降温して、ＧａＮ結晶を前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板から剥離するステップ（５）と、を含む。
本発明の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正六角形である。
本発明の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面は、研磨処理を受けており、原子層表面を有し、表面粗さが０．５ｎｍ以下であり、ｃ－ｐｌａｎｅＯＦＦＣＵＴが０～１．５度である。
本発明の好ましい態様として、ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には低温ＡｌＮスパッタリング法が使用されており、温度が３００～８００℃に設定され、ＡｌＮ厚さが１０～３００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下で高温アニーリングを行う。
ステップ（３）において、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下で高温アニーリングを行う。
本発明の好ましい態様として、ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、ＭＯＣＶＤ方法により成長させた厚さ１～１０μｍのＡｌＮ薄膜テンプレートが使用されている。
本発明の好ましい態様として、ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、高温ＡｌＮ ＨＶＰＥ方法が使用されており、温度が１０００～１６００℃に設定され、厚さが５０～３０００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、高温１６００～１７００℃で還元するか、又は不活性環境下でアニーリングする。
ステップ（３）において、高温１６００～１７００℃で還元するか、又は不活性環境下でアニーリングする。
本発明の好ましい態様として、ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、低温ＧａＮ ＨＶＰＥ方法が使用されており、温度が３００～８００℃に設定され、厚さが約２０～５００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、９５０～１１００℃でアニーリングする。
ステップ（３）において、９５０～１１００℃でアニーリングする。
本発明の好ましい態様として、ステップ（３）とステップ（４）との間には、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の底面及び側面に対して温度３００～８００℃、５０ｎｍ以下の厚さで低温ＡｌＮスパッタ堆積処理を行うステップをさらに含む。
本発明の好ましい態様として、ステップ（４）にはＨＶＰＥ方法が使用され、ＧａＮ単結晶の厚膜の連続的な成長及び形態を維持する方法であって、
１．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとに温度が１～１０℃上昇するように温度を持続的に上昇し、
２．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとにＮＨ３（又は対応するＶ／ＩＩＩ）を５％～５０％増加するように、ＮＨ３を持続的に増加することをさらに含む。
１．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとに温度が１～１０℃上昇するように温度を持続的に上昇し、
２．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとにＮＨ３（又は対応するＶ／ＩＩＩ）を５％～５０％増加するように、ＮＨ３を持続的に増加することをさらに含む。
本発明は、上記のいずれかに記載の製造方法によって製造されたＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶をさらに提供する。
本発明の有益な効果は以下のとおりである。まず、本発明で提供されるプロセスによって成長させる結晶では、転位が効果的に低下し、次に、本発明では、複雑なＭＯＣＶＤによってＧａＮを堆積して前処理することでマスク又は分離層を製作するプロセスを必要とせず、これにより、生産コストを効果的に削減させ、さらに、サファイアのような従来の基板に比べて、本発明は、より高い品質及びより大きな曲率半径を有し、４インチ以上のＧａＮを成長する場合、ＯＦＦＣＵＴが不均一になるという問題を引き起こすことはなく、最後に、本発明は、厚さ５ｍｍ以上の結晶インゴットの連続的な成長を可能とし、コストをさらに削減させる。
以下、特定の具体例を用いて本発明の実施形態を説明することにより、当業者は、本明細書に開示された内容から本発明の他の利点及び効果を容易に把握することができる。本発明は、別の異なる具体的な実施形態によって実施又は適用されてもよく、本明細書における詳細は、本発明の精神から逸脱することなく、異なる観点及び適用に基づいて様々な修飾又は変更を加えられてもよい。
なお、本実施例に記載の図は、本発明の基本的な構想を模式的に示すものに過ぎず、図は、本発明に関連する構成要素のみを示しており、実際の実施の際の構成要素の数、形状及びサイズに応じて描かれていないが、その実際の実施の際の各構成要素の形態、数及び比例は任意に変更されてもよく、その構成要素の配置形態はより複雑であってもよい。
実施例１
図１を参照すると、本発明は、
ＳｃＡｌＭｇＯ４基板を提供するステップ（１）と、
前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長するステップ（２）と、
前記緩衝層をアニーリングするステップ（３）と、
前記緩衝層上にＧａＮ結晶を成長するステップ（４）と、
降温して、ＧａＮ結晶を前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板から剥離するステップ（５）とを含む、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法を提供する。
図１及びステップ（１）を参照して、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板１００を提供した。
本実施例の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正多角形であり、より好ましくは、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正六角形である。
本実施例の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４は高い結晶品質を有し、その（００１） ＸＲＤＦＷＨＭが通常２０ａｒｃｓｅｃ未満、好ましくは１０ａｒｃｓｅｃであり、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は原子層表面を有し、ＣＭＰを用いて製造されるものであり、ＣＭＰは化学機械研磨プロセスであり、ここでは詳しく説明しない。
ステップ（２）において、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長する際に、低温ＡｌＮスパッタリング法が使用されている。本実施例では、スパッタリング法による製造プロセスは、高純度のアルミターゲット材（５Ｎ以上）、Ｎ２とＡｒの混合ガスの環境を用い、圧力を０．１～２Ｐａ、好ましくは、低温範囲を３００～８００℃、より好ましくは、４００～６５０℃、さらに好ましくは５００～６００℃に設定した。
本実施例の好ましい態様として、ステップ（３）では、前記ＡｌＮ緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１２００～２０００℃でアニーリングを行い、より好ましくは、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１３５０～１８５０℃でアニーリングを行い、より好ましくは、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１６００～１７００℃でアニーリングを行う。
本実施例の好ましい態様として、ステップ（３）とステップ（４）との間には、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の底面と側面に対して、低温３００～８００℃、好ましくは４００°ＡｌＮスパッタ堆積処理を行うことで、底面及び側面に厚さ５０ｎｍ以下の保護層を形成し、これにより、高温成長の際にＳｃＡｌＭｇＯ４が分解してＯ２を析出することを回避し、成長したＧａＮの純度を向上させる。
ステップ（４）では、ＨＶＰＥ方法が使用されており、ＨＣｌがＧａ７００～９００度で反応してＧａＣｌをガリウム源として成長し、ＮＨ３ガスが窒素源として直接供給され、温度範囲が９００～１１００℃に設定され、Ｖ／ＩＩＩ比が２～１０００であり、キャリアガスがＨ２／Ｎ２混合ガスであるなど、当業者に公知のＨＶＰＥプロセスを含み、さらに、ＧａＮ単結晶の厚膜の連続的な成長及び形貌を維持する方法であって、
１．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとに温度が１～１０℃上昇するように温度を持続的に上昇し、
２．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとにＮＨ３（又は対応するＶ／ＩＩＩ）を５％～５０％増加するように、ＮＨ３を持続的に増加することをさらに含む。
本発明は、以上の製造方法によって製造されたＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶をさらに提供する。
図１を参照すると、本発明は、
ＳｃＡｌＭｇＯ４基板を提供するステップ（１）と、
前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長するステップ（２）と、
前記緩衝層をアニーリングするステップ（３）と、
前記緩衝層上にＧａＮ結晶を成長するステップ（４）と、
降温して、ＧａＮ結晶を前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板から剥離するステップ（５）とを含む、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法を提供する。
図１及びステップ（１）を参照して、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板１００を提供した。
本実施例の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正多角形であり、より好ましくは、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正六角形である。
本実施例の好ましい態様として、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４は高い結晶品質を有し、その（００１） ＸＲＤＦＷＨＭが通常２０ａｒｃｓｅｃ未満、好ましくは１０ａｒｃｓｅｃであり、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は原子層表面を有し、ＣＭＰを用いて製造されるものであり、ＣＭＰは化学機械研磨プロセスであり、ここでは詳しく説明しない。
ステップ（２）において、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長する際に、低温ＡｌＮスパッタリング法が使用されている。本実施例では、スパッタリング法による製造プロセスは、高純度のアルミターゲット材（５Ｎ以上）、Ｎ２とＡｒの混合ガスの環境を用い、圧力を０．１～２Ｐａ、好ましくは、低温範囲を３００～８００℃、より好ましくは、４００～６５０℃、さらに好ましくは５００～６００℃に設定した。
本実施例の好ましい態様として、ステップ（３）では、前記ＡｌＮ緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１２００～２０００℃でアニーリングを行い、より好ましくは、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１３５０～１８５０℃でアニーリングを行い、より好ましくは、前記緩衝層に対してＨ２／Ｎ２環境下、１６００～１７００℃でアニーリングを行う。
本実施例の好ましい態様として、ステップ（３）とステップ（４）との間には、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の底面と側面に対して、低温３００～８００℃、好ましくは４００°ＡｌＮスパッタ堆積処理を行うことで、底面及び側面に厚さ５０ｎｍ以下の保護層を形成し、これにより、高温成長の際にＳｃＡｌＭｇＯ４が分解してＯ２を析出することを回避し、成長したＧａＮの純度を向上させる。
ステップ（４）では、ＨＶＰＥ方法が使用されており、ＨＣｌがＧａ７００～９００度で反応してＧａＣｌをガリウム源として成長し、ＮＨ３ガスが窒素源として直接供給され、温度範囲が９００～１１００℃に設定され、Ｖ／ＩＩＩ比が２～１０００であり、キャリアガスがＨ２／Ｎ２混合ガスであるなど、当業者に公知のＨＶＰＥプロセスを含み、さらに、ＧａＮ単結晶の厚膜の連続的な成長及び形貌を維持する方法であって、
１．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとに温度が１～１０℃上昇するように温度を持続的に上昇し、
２．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとにＮＨ３（又は対応するＶ／ＩＩＩ）を５％～５０％増加するように、ＮＨ３を持続的に増加することをさらに含む。
本発明は、以上の製造方法によって製造されたＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶をさらに提供する。
実施例２
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、実施例２のステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、ＭＯＣＶＤ方法によって成長させる薄膜テンプレートの厚さが１～１０μｍであり、その（１０２）ＸＲＤＦＷＨＭが３２０ａｒｃｓｅｃ未満、好ましくは２４０ａｒｃｓｅｃ未満である以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。ＭＯＣＶＤ方法は当業者に公知のものであり、その原理について詳しく説明しない。
ステップ（３）では、ＭＯＣＶＤ炉にて原位置アニーリングが行われ、即ち、低温成長終了後１０００℃に昇温してアニーリングが行われる。
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、実施例２のステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、ＭＯＣＶＤ方法によって成長させる薄膜テンプレートの厚さが１～１０μｍであり、その（１０２）ＸＲＤＦＷＨＭが３２０ａｒｃｓｅｃ未満、好ましくは２４０ａｒｃｓｅｃ未満である以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。ＭＯＣＶＤ方法は当業者に公知のものであり、その原理について詳しく説明しない。
ステップ（３）では、ＭＯＣＶＤ炉にて原位置アニーリングが行われ、即ち、低温成長終了後１０００℃に昇温してアニーリングが行われる。
実施例３
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、本実施例のステップ（２）において前記緩衝層の成長には高温ＡｌＮＨＶＰＥ方法が使用される以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。好ましくは、ＨＶＰＥプロセスの条件下、温度は１０００～１６００℃、より好ましくは、１２００～１６００℃、より好ましくは、１５００～１６００℃に設定され、厚さは５０～３０００ｎｍである。
本発明の実施例３の好ましい態様として、ＡｌＮＨＶＰＥ方法により製造される緩衝層は、アニーリングを受けてなくてもよく、ステップ（３）において高温１６００～１７００℃、還元環境下でアニーリングを受けてもよい。
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、本実施例のステップ（２）において前記緩衝層の成長には高温ＡｌＮＨＶＰＥ方法が使用される以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。好ましくは、ＨＶＰＥプロセスの条件下、温度は１０００～１６００℃、より好ましくは、１２００～１６００℃、より好ましくは、１５００～１６００℃に設定され、厚さは５０～３０００ｎｍである。
本発明の実施例３の好ましい態様として、ＡｌＮＨＶＰＥ方法により製造される緩衝層は、アニーリングを受けてなくてもよく、ステップ（３）において高温１６００～１７００℃、還元環境下でアニーリングを受けてもよい。
実施例４
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、ステップ（２）において前記緩衝層の成長には低温ＧａＮＨＶＰＥ方法が使用される以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。好ましくは、ＨＶＰＥプロセスの条件下、温度は３００～８００℃、より好ましくは、４００～７００℃、より好ましくは、５００～６００℃に設定され、厚さは約２０～５００ｎｍであり、より好ましくは、温度は５０～１００ｎｍに設定される。
本発明の実施例３の好ましい態様として、低温ＧａＮＨＶＰＥ方法によって製造された緩衝層は、ステップ（３）において９５０～１１００℃でアニーリングされた。
本発明は、ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法をさらに提供し、本実施例では、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法は、ステップ（２）において前記緩衝層の成長には低温ＧａＮＨＶＰＥ方法が使用される以外、他の実施例の前記製造方法と同様であった。好ましくは、ＨＶＰＥプロセスの条件下、温度は３００～８００℃、より好ましくは、４００～７００℃、より好ましくは、５００～６００℃に設定され、厚さは約２０～５００ｎｍであり、より好ましくは、温度は５０～１００ｎｍに設定される。
本発明の実施例３の好ましい態様として、低温ＧａＮＨＶＰＥ方法によって製造された緩衝層は、ステップ（３）において９５０～１１００℃でアニーリングされた。
なお、上記の各実施例は、本発明の技術的解決手段を説明するために過ぎず、本発明を限定するものではなく、前述の各実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、当業者にとって明らかなように、前述の各実施例に記載された技術的解決手段を修正したり、その技術的特徴の一部又は全部を均等に置き換えたりしてもよく、これらの修正又は置換は、対応する技術的解決手段の本質を本発明の各実施例の技術的解決手段の範囲から逸脱させるものではない。発明の精神及び原則の範囲内でなされる如何なる修正、同等の置換、改良等も、発明のクレームの範囲に含まれるものとする。
さらに、当業者にとって明らかなように、ここで記載されたいくつかの実施例は、他の実施例に含まれる全ての特徴ではなく、一部の特徴を含むが、異なる実施例の特徴の組み合わせは、本発明の範囲内にあり、異なる実施例を構成することを意味する。例えば、上記の特許請求の範囲では、特許する実施例のいずれも、任意の組み合わせの方式で使用されてもよい。該背景技術の部分に開示された情報は、本発明の背景技術全体の理解を深めることのみを意図したものであり、当該情報が当業者に周知の従来技術を構成していることを認めたり、又は何らの形式で示唆暗示しているとはみなされない。
Claims (8)
- ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法であって、
ＳｃＡｌＭｇＯ４基板を提供するステップ（１）と、
前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面に緩衝層を成長するステップ（２）と、
前記緩衝層をアニーリングするステップ（３）と、
前記緩衝層上にＧａＮ単結晶を成長するステップ（４）と、
降温して、ＧａＮ単結晶を前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板から剥離するステップ（５）と、を含み、
前記ステップ（４）にはＨＶＰＥ方法が使用され、ＧａＮ単結晶の厚膜の連続的な成長及び形態を維持する方法であって、
１．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとに温度が１～１０℃上昇するように温度を持続的に上昇し、
２．ＧａＮ単結晶の厚膜が１ｍｍ増えるごとにＮＨ ３ 又は対応するＶ／ＩＩＩを５％～５０％増加するように、ＮＨ３を持続的に増加することをさらに含む
ことを特徴とする製造方法。 - 前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板は円形又は正六角形である、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。
- 前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の表面は、研磨処理を受けており、原子層表面を有し、表面粗さが０．５ｎｍ以下であり、ｃ－ｐｌａｎｅＯＦＦＣＵＴが０～１．５度である、ことを特徴とする請求項２に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。
- ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には低温ＡｌＮスパッタリング法が使用されており、温度が３００～８００℃に設定され、ＡｌＮ厚さが１０～３００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、前記緩衝層に対してＨ２ 又はＮ２環境下で高温アニーリングを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。 - ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、ＭＯＣＶＤ方法により成長させた厚さ１～１０μｍのＡｌＮ薄膜テンプレートが使用されている、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。
- ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、高温ＡｌＮ ＨＶＰＥ方法が使用されており、温度が１０００～１６００℃に設定され、厚さが５０～３０００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、高温１６００～１７００℃で還元するか、又は不活性環境下でアニーリングする、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。 - ステップ（２）において、前記緩衝層の成長には、低温ＧａＮ ＨＶＰＥ方法が使用されており、温度が３００～８００℃に設定され、厚さが２０～５００ｎｍとされ、
ステップ（３）において、９５０～１１００℃でアニーリングする、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。 - ステップ（３）とステップ（４）との間には、前記ＳｃＡｌＭｇＯ４基板の底面及び側面に対して温度３００～８００℃、５０ｎｍ以下の厚さで低温ＡｌＮスパッタ堆積処理を行うステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載のＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010487573.7A CN111607824A (zh) | 2020-06-02 | 2020-06-02 | 基于ScAlMgO4衬底的氮化镓单晶及其制备方法 |
| CN202010487573.7 | 2020-06-02 | ||
| PCT/CN2021/090179 WO2021244188A1 (zh) | 2020-06-02 | 2021-04-27 | 基于ScAlMgO4衬底的氮化镓单晶及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022552024A JP2022552024A (ja) | 2022-12-14 |
| JP7412808B2 true JP7412808B2 (ja) | 2024-01-15 |
Family
ID=72197848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022547804A Active JP7412808B2 (ja) | 2020-06-02 | 2021-04-27 | ＳｃＡｌＭｇＯ４基板に基づく窒化ガリウム単結晶及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220372652A1 (ja) |
| JP (1) | JP7412808B2 (ja) |
| CN (1) | CN111607824A (ja) |
| WO (1) | WO2021244188A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111607824A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-01 | 无锡吴越半导体有限公司 | 基于ScAlMgO4衬底的氮化镓单晶及其制备方法 |
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| CN113046712A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-29 | 无锡吴越半导体有限公司 | 一种基于磁控溅射氮化铝的氮化镓单结晶基板制造方法 |
| CN113725067A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-11-30 | 无锡吴越半导体有限公司 | 一种用于外延芯片生长的samo衬底单晶基板 |
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| JP2019197857A (ja) | 2018-05-11 | 2019-11-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光ダイオード素子、及び発光ダイオード素子の製造方法 |
| JP2020061473A (ja) | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 国立大学法人三重大学 | 窒化物半導体の製造方法、窒化物半導体、及び発光素子 |
| JP2020070221A (ja) | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 株式会社小糸製作所 | 半導体成長用基板、半導体素子、半導体発光素子および半導体成長用基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20160136581A (ko) * | 2015-05-20 | 2016-11-30 | 주식회사 루미스탈 | 벽개 특성을 이용한 질화물 반도체 기판 제조 방법 |
| CN107230611A (zh) * | 2016-03-25 | 2017-10-03 | 松下知识产权经营株式会社 | Iii族氮化物结晶制造方法以及ramo4基板 |
| CN106158592A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-11-23 | 华南理工大学 | 生长在铝酸镁钪衬底上的GaN薄膜及其制备方法和应用 |
| CN111607824A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-01 | 无锡吴越半导体有限公司 | 基于ScAlMgO4衬底的氮化镓单晶及其制备方法 |
-
2020
- 2020-06-02 CN CN202010487573.7A patent/CN111607824A/zh active Pending
-
2021
- 2021-04-27 US US17/761,607 patent/US20220372652A1/en active Pending
- 2021-04-27 JP JP2022547804A patent/JP7412808B2/ja active Active
- 2021-04-27 WO PCT/CN2021/090179 patent/WO2021244188A1/zh active Application Filing
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| JP2019197857A (ja) | 2018-05-11 | 2019-11-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光ダイオード素子、及び発光ダイオード素子の製造方法 |
| CN109411329A (zh) | 2018-09-21 | 2019-03-01 | 张海涛 | 氮化镓单结晶晶片的制造方法 |
| JP2020061473A (ja) | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 国立大学法人三重大学 | 窒化物半導体の製造方法、窒化物半導体、及び発光素子 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111607824A (zh) | 2020-09-01 |
| JP2022552024A (ja) | 2022-12-14 |
| US20220372652A1 (en) | 2022-11-24 |
| WO2021244188A1 (zh) | 2021-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220413 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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