JP7406128B2 - 接着芯地 - Google Patents
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Description
本発明の一側面は、接着芯地に関する。
合成繊維からなる布帛が使用された衣服が知られている。このような衣服では、冬場の静電気を防止したり、電子部品等を取り扱う際の作業服として使用したりするために、制電性が求められることがある。このような課題を解決するために、例えば、特許文献１では、導電糸が高密度に配置された制電性布帛を用いることにより、衣服に発生した静電気を効率よく除去することができる制電衣服が開示されている。
衣服を縫製する際の型崩れを防止し保型性を高めたり、作業性を向上させたりするために、接着芯地が用いられている。接着芯地は加熱プレス機により表生地に貼り合わされ、衣料用布地として提供される。このような接着芯地として、例えば、特許文献２には、基布（布帛）の表面に、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等によって形成される下層樹脂部がドット状（点状）に固着され、この下層樹脂部の表面にホットメルト樹脂と呼ばれる接着樹脂部が固着された構成の接着芯地（いわゆるダブルドットタイプの接着芯地）が開示されている。
このような接着芯地を形成する基布に制電性を持たせることで、衣服に発生した静電気を効率よく除去することができると考えられる。しかしながら、接着芯地として構成する場合には、単に制電性を付与するだけでなく、接着芯地としての良好な風合い及び接着性を維持することが求められる。
そこで、本発明の一側面の目的は、表生地に貼り合わせたときに、表生地に制電性を付与しつつも良好な風合い及び接着性を維持することができる接着芯地を提供することにある。
本発明の一側面に係る接着芯地は、基布と、基布の一方の面にドット状に設けられる樹脂部と、を備え、基布は、導電性を有する導電糸を含んでおり、基布のカバーファクタに対する導電糸のカバーファクタの割合であるカバーファクタ率Ａが、０．３％以上５０．０％以下であり、所定面積あたりの樹脂部の個数に占める導電糸上に存在する樹脂部の個数の割合である占有率Ｂが、０％以上４０．０％以下であり、樹脂部の基布に対する占有率が０．２％以上である。
この構成の接着芯地では、基布のカバーファクタに対する導電糸のカバーファクタの割合であるカバーファクタ率Ａが５０．０％以下であるので、風合いを維持することができる。また、基布のカバーファクタに対する導電糸のカバーファクタの割合であるカバーファクタ率Ａが０．３％以上に設けられるので、制電性を有している。また、本願発明者は、鋭意検討の結果、導電糸上に樹脂部を配置することによって導電糸の導電性能が低下することを見出した。そこで、本発明の一側面では、導電糸上に存在する樹脂部の占有率Ｂが、０％以上４０．０％となるように樹脂部を設けた。これにより、樹脂部が導電糸上に配置されることによる制電性能の低下を抑制することができる。なお、ここでいう所定面積あたりの樹脂部の個数に占める導電糸上に存在する樹脂部の個数の割合である占有率Ｂとは、接着芯地を平面視したときに、所定面積に存在する全てのドット状樹脂部の個数をＢ１、上記ドット状樹脂のうち導電糸上に存在するドット状樹脂部の個数をＢ２としたときのＢ２／Ｂ１×１００（単位％）をいう。また、この構成の接着芯地では、樹脂部の基布に対する占有率が０．２％以上とすることで、表生地への接着性を確保することができる。この結果、表生地に貼り合わせたときに、表生地に制電性を付与しつつも良好な風合い及び接着性を維持することができる。
本発明の一側面に係る接着芯地では、樹脂部の高さが、５μｍ以上８００μｍ以下であってもよい。この構成の接着芯地では、樹脂部の高さが５μｍ以上に形成されているので、表生地と基布又は人体との間の距離を確保することができる。これにより、表生地と基布との間で発生する静電気、又は表生地と人体との間で生じる静電気を抑制できる。更に、この構成の接着芯地では、樹脂部の高さが８００μｍ以下に構成されているので、表生地への樹脂部の染み出しを抑制することができる。
本発明の一側面に係る接着芯地では、樹脂部は、基布の一方の面にドット状に設けられる下層樹脂部と、下層樹脂部の表面に設けられる接着樹脂部と、を有していてもよい。この構成の接着芯地では、いわゆるダブルドットタイプの接着芯地にも適用することができる。
本発明の一側面に係る接着芯地では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが、下記式（１）を満たしていてもよい。この構成では、表生地に貼り合わせたときに制電性をより効果的に付与できると共に、接着性をより効果的に維持することができ、風合いも維持することができる。
本発明の一側面に係る接着芯地では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが、下記式（２）を満たしていてもよい。これにより、この構成では、表生地に貼り合わせたときに制電性をより効果的に付与できると共に、風合い及び接着性をより効果的に維持することができる。
本発明の一側面に係る接着芯地では、基布は、織物であってもよい。この構成では、織物を基布とすることができる。
本発明の一側面によれば、表生地に貼り合わせたときに、表生地に制電性を付与しつつも良好な風合い及び接着性を維持することができる。
以下、図面を参照して一実施形態に係る接着芯地１について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
図１は、一実施形態に係る接着芯地１を備えた衣料用布地１０の概略断面図である。図１では、接着芯地１に、表生地２が貼り合わされた状態を示している。図２は、基布３を拡大して示した平面図である。
図１に示されるように、接着芯地１は、基布３と、基布３の一方の面３ａに固着した樹脂Ｒ１からなる下層樹脂部（樹脂部）４と、この下層樹脂部４の表面に固着した樹脂Ｒ２からなる接着樹脂部（樹脂部）５と、を備えている。
図２に示されるように、基布３は、経糸３１及び緯糸３３を用いて製織された布帛（織物）である。布帛の組織は、特に限定されるものではなく、その例には、平織り、朱子織り及び斜文織り等が含まれる。なお、図２では、後段にて詳述する接着樹脂部５の図示を省略している。
基布３の緯糸３３は、第一緯糸３４と第二緯糸（導電糸）３５とを含んでいる。基布３の経糸３１及び第一緯糸３４の例は、捲縮糸である。捲縮糸の例には、仮撚り加工糸が含まれる。仮撚り加工糸は、仮撚り機で加工された加工糸である。仮撚り加工糸は、捲縮加工糸の主流であり、仮撚り糸ともいう。経糸３１及び第一緯糸３４の素材の例には、合成繊維、再生繊維、及び天然繊維等が含まれる。合成繊維の例には、ポリエステル、ナイロン、ポリアクリルニトリル、ポリエチレン及びポリプロピレン等が含まれる。再生繊維の例には、ポリノジック、レーヨン及びキュプラ等が含まれる。天然繊維の例には、綿、麻、絹及び毛等が含まれる。仮撚り糸として用いる素材の例としては、ポリエステル、ナイロン等の合成繊維が用いられる。
第二緯糸３５は、電気抵抗が１０－５（Ω／ｃｍ）以上１０１２（Ω／ｃｍ）以下の電気抵抗を有する導電性の糸である。入手容易性の観点からは、第二緯糸３５として、１０５（Ω／ｃｍ）以上１０１０（Ω／ｃｍ）以下の電気抵抗を有する導電性の糸が好ましく用いられる。第二緯糸３５の素材の例には、カーボン又は金属を含む合成繊維、再生繊維、及び天然繊維等が含まれる。入手容易性の観点からは、第二緯糸３５の素材としては、カーボン又は金属を含む、ポリエステル糸又はナイロン糸が好ましく用いられる。第二緯糸３５は、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５（導電糸）のカバーファクタＣＦ３５の割合であるカバーファクタ率Ａ（ＣＦ３５／ＣＦ３）が、０．３％以上５０．０％以下となるようなピッチで配置されている。なお、上記カバーファクタ率Ａは、２．０％以上４５．０％以下であるとより好ましい。なお、ここでいう基布３のカバーファクタＣＦ３及び第二緯糸３５（導電糸）のカバーファクタＣＦ３５は、下記式（３）によりそれぞれ算出される。
ここで、Ｆtｉは、経糸が繊度の異なるｎ種類の糸（導電糸又は非導電糸）を含む場合において、第ｉ種類目の繊度を有する経糸の繊度（ｄｔｅｘ）を意味する。なお、本実施形態ではｎ＝１となる。Ｄtｉは、経糸が繊度の異なるｎ種類の糸（導電糸又は非導電糸）を含む場合において、第ｉ種類目の繊度を有する経糸の２５．４ｍｍ当りの本数（本／２５．４ｍｍ）を意味する。なお、本実施形態では、ｎ＝１となる。Ｆyｊは、緯糸が繊度の異なるｍ種類の糸（導電糸又は非導電糸）を含む場合において、第ｊ種類目の繊度を有する緯糸の繊度（ｄｔｅｘ）を意味する。なお、本実施形態では、ｍ＝２となる。Ｄyjは、緯糸が繊度の異なるｍ種類の糸（導電糸又は非導電糸）を含む場合において、第ｊ種類目の繊度を有する緯糸の２５．４ｍｍ当りの本数（本／２５．４ｍｍ）を意味する。なお、本実施形態では、ｍ＝２となる。
ここでcＦtｉは、経糸が繊度の異なるｎ種類の導電糸を含む場合において、第ｉ種類目の繊度を有する導電経糸の繊度（ｄｔｅｘ）を意味する。なお、本実施形態では、経糸には導電糸が存在しないので、ｎ＝０となり、計算されない。cＤtｉは、経糸が繊度の異なるｎ種類の導電糸を含む場合において、第ｉ種類目の繊度を有する導電経糸の２５．４ｍｍ当りの本数（本／２５．４ｍｍ）を意味する。なお、本実施形態では、経糸には導電糸が存在しないので、ｎ＝０となり、計算されない。cＦyｉは、緯糸が繊度の異なるｍ種類の導電糸を含む場合において、第ｊ種類目の繊度を有する導電緯糸の繊度（ｄｔｅｘ）を意味する。なお、本実施形態において、ｍ＝１となる。cＤyｊは、緯糸が繊度の異なるｍ種類の導電糸を含む場合において、第ｊ種類目の繊度を有する導電緯糸の２５．４ｍｍ当りの本数（本／２５．４ｍｍ）を意味する。なお、本実施形態において、ｍ＝１となる。
図１に示されるように、下層樹脂部４は、基布３の一方の面３ａに固着されている。下層樹脂部４は、主に、基布３に対して樹脂Ｒ２から形成される接着樹脂部５を良好に固着させるために設けられる。下層樹脂部４は、樹脂Ｒ１から形成される。樹脂Ｒ１の例には、ポリウレタン、アクリル、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ＥＶＡ系樹脂及びＰＶＡ系樹脂等が含まれる。樹脂Ｒ１の例には、熱可塑性樹脂と、熱及び紫外線で硬化する硬化性樹脂とが含まれる。樹脂Ｒ１は、熱により架橋する熱架橋性樹脂がより好ましい。熱架橋性樹脂としては、例えば、アクリル又はポリウレタンにエポキシ系架橋剤を添加したもの等が挙げられ、消費段階における洗濯耐久性の観点からＮ－メチロールアクリルアミドが添加されているものが特に好ましい。
接着樹脂部５は、下層樹脂部４の表面４ａに固着される。接着樹脂部５は、樹脂Ｒ２から形成される。樹脂Ｒ２は、通常ホットメルト樹脂と呼ばれる、熱により可塑化されて冷却後に接着能力を発揮する熱可塑性樹脂が用いられる。樹脂Ｒ２には、融点が８０～１４０℃の熱可塑性樹脂を用いることができる。樹脂Ｒ２の例には、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン及び変性エチレン酢酸ビニル共重合体等が含まれる。
下層樹脂部４は、ドット状（点状）に設けられており、そのドット径は、例えば、５０μｍ以上５０００μｍ以下であり、好ましくは６０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは７０μｍ以上５００μｍ以下である。下層樹脂部４のドット個数は、例えば、４０（個／（２５．４ｍｍ）２）以上２５００（個／（２５．４ｍｍ）２）以下であり、好ましくは、５０（個／（２５．４ｍｍ）２）以上１８００（個／（２５．４ｍｍ）２）以下であり、さらに好ましくは３００（個／（２５．４ｍｍ）２）以上１７００（個／（２５．４ｍｍ）２）以下である。
また、下層樹脂部４は、下層樹脂部４の基布３に対する占有率が０．２％以上となるように配置されている。表生地２への下層樹脂部４の染み出しを抑制するという観点からは、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、６５．０％以下とすることができる。下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、好ましくは０．３％以上５０．０％以下であり、より好ましくは、０．４％以上４５．０％以下であり、さらに好ましくは、０．５％以上２０．０％以下であり、特に好ましくは、０．６％以上１２．０％以下であり、最も好ましくは、１．０％以上１０．０％以下である。
下層樹脂部４は、「下層樹脂部４の総ドット個数」に占める「第二緯糸３５（導電糸）上に存在する下層樹脂部４のドット個数」の割合である占有率Ｂが、０％以上４０．０％以下となるように設けられている。なお、上記占有率Ｂは、０.１％以上３０．０％以下であると好ましく、０．５％以上２０．０％以下であるとより好ましく、１．０％以上１５％以下であるとさらに好ましく、２．０％以上１２％以下であると特に好ましく、３．０％以上１０％以下であると最も好ましい。なお、本実施形態でいう「第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４」とは、下層樹脂部４の底面積の５％以上が第二緯糸３５上に存在（平面視した場合に重複）するような下層樹脂部４１（図２参照）が該当し、下層樹脂部４の底面積の５％未満しか第二緯糸３５上に存在しない下層樹脂部４２（図２参照）はこれに該当しない。
また、本実施形態では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが、下記式（５）を満たすように、下層樹脂部４が設けられている。また、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂは、下記式（６）を満たすことが好ましい。
また、本実施形態では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが、下記式（７）を満たすように、下層樹脂部４が設けられている。また、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
下層樹脂部４及び接着樹脂部５のうち接着に寄与する部分である接着部の高さＨ（以後、「接着部の高さＨ」と称する。）は、５μｍ以上８００μｍ以下となるように形成されている。なお、上記接着部の高さＨは、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
次に、上述した構成の接着芯地１を製造する方法について説明する。まず、上述したように、経糸３１及び緯糸３３からなる生機を製織する。その後、接着樹脂部５の粒径及びスクリーンの厚み等を必要に応じて変更することにより、接着部の高さＨを５μｍ以上８００μｍ以下とする。
次に、基布３の一方の面３ａにペースト状の下層樹脂部４となる樹脂Ｒ１をドット状に付着させる。具体的には、樹脂Ｒ１は、所定の回転軸回りに回転する円筒状のスクリーンを用いて基布３の一方の面３ａにドット状に付着させる。スクリーンの周面には、樹脂Ｒ１を通過させるための貫通孔がドットの個数に対応して複数形成されている。すなわち、貫通孔は、接着芯地１における下層樹脂部４の個数が、４０（個／（２５．４ｍｍ）２）以上２５００（個／（２５．４ｍｍ）２）となるように形成されている。また、貫通孔は、「下層樹脂部４の総ドット個数」に占める「第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４のドット個数」の割合である占有率Ｂが、０％以上４０．０％以下となるように設けられている。
スクリーン内には、樹脂Ｒ１を供給するスキージが設けられている。スキージから供給された樹脂Ｒ１は、スクリーンの貫通孔を通過して押し出され、基布３の一方の面３ａに付着する。スクリーンとバックロールとの間に挟まれて、搬送されている基布３に対して、樹脂Ｒ１が転写される。なお、占有率は、下層樹脂部４を染色できる材料（例えば、ボーケンステイン液）によりドット部位を染色し、色差を利用して、例えば、マイクロスコープ等の画像処理によって面積を算出することにより求めることができる。
次に、樹脂Ｒ１が転写された基布３の一方の面３ａに熱可塑性樹脂である樹脂Ｒ２の粉末が散布される。これにより、樹脂Ｒ１に樹脂Ｒ２を付着させる。具体的には、樹脂Ｒ２の粉末（粉砕物）を散布するためのホッパー（スキャッター）を用いて、樹脂Ｒ２を樹脂Ｒ１が付着している基布３の一方の面３ａに散布し、樹脂Ｒ２を樹脂Ｒ１の表面４ａに付着させる。その後、基布３に散布された余分な樹脂Ｒ２の粉末を振い落としたり、吹き飛ばしたりしてもよい。例えば、空気を噴出させるエアーブローにより、基布３上の余分な樹脂Ｒ２を吹き飛ばす。吹き飛ばされた樹脂Ｒ２は、サクションノズルによって吸い込まれることにより回収される。
上記実施形態の接着芯地１における作用効果について説明する。本実施形態の接着芯地１では、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５のカバーファクタＣＦ３５の割合であるカバーファクタ率Ａ（ＣＦ３５／ＣＦ３）が５０．０％以下であるので、風合いを維持することができる。また、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５のカバーファクタＣＦ３５の割合であるカバーファクタ率Ａが０．３％以上に設けられるので、制電性を有している。更に上記実施形態では、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、０％以上４０．０％となるように下層樹脂部４が設けられている。これにより、下層樹脂部４が第二緯糸３５上に配置されることによる制電性能の低下を抑制することができる。この結果、表生地２に貼り合わせたときに、制電性を有しつつも、良好な風合い及び接着性を維持することができる。
上記実施形態の接着芯地１では、下層樹脂部４及び接着樹脂部５の両方から構成される高さＨが５μｍ以上に形成されているので、表生地２と基布３又は人体との間の距離を確保することができる。これにより、表生地２と基布３又は人体との間で発生する静電気、又は表生地２と人体との間で生じる静電気を抑制できる。更に、この構成の接着芯地１では、下層樹脂部４及び接着樹脂部５の両方から構成される高さＨが８００μｍ以下に構成されているので、表生地２への下層樹脂部４又は接着樹脂部５の染み出し（ストライクバック現象）を抑制することができる。
上記実施形態の接着芯地１では、下層樹脂部４は、下層樹脂部４の基布３に対する占有率が０．２％以上となるように設けられているので、表生地２に確実に接着することができる。
上記実施形態の接着芯地１では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが下記式（９）を満たすように設定することで、表生地２に貼り合わせたときに制電性をより効果的に付与できると共に、接着性をより効果的に維持することができ、風合いも維持することができる。なお、このような効果が発揮できることは、下記の実施例１～８及び比較例１～５によって説明される。
上記実施形態の接着芯地１では、カバーファクタ率Ａ及び占有率Ｂが下記式（１０）を満たすように設定することで、表生地２に貼り合わせたときに制電性をより効果的に付与できると共に、風合い及び接着性をより効果的に維持することができる。なお、このような効果が発揮できることは、下記の実施例１～８及び比較例１～５によって説明される。
次に、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５のカバーファクタＣＦ３５の割合であるカバーファクタ率Ａを０．３％以上５０．０％以下とし、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂを０％以上４０．０％以下とし、下層樹脂部４の基布３に対する占有率を０．２％以上としたときに、表生地２に貼り合わせたときに、表生地に制電性を付与しつつも良好な風合い及び接着性を維持することができる点について、実施例１～８及び比較例１～５に基づいて説明する。なお、本発明の一側面は、以下に示す実施例１～８に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（１）基布及び接着芯地の製造
非導電性ポリエステルから形成される基布３の経糸３１と、ポリエステルから形成される第一緯糸３４と、電気抵抗が１０６（Ω／ｃｍ）であり、導電性ポリエステルから形成される第二緯糸３５と、準備した。次に、これらの経糸３１、第一緯糸３４、及び第二緯糸３５を用いて、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５のカバーファクタＣＦ３５の割合（ＣＦ３５／ＣＦ３）であるカバーファクタ率Ａが１８.０％となる、図２に示されるような基布３となる生機を製織した。この生機を用いて通常知られた精練・染色を行った。防縮加工の段階に合わせて撥水剤を処理し、撥水点が所定の値に収まるように調整した。
（１）基布及び接着芯地の製造
非導電性ポリエステルから形成される基布３の経糸３１と、ポリエステルから形成される第一緯糸３４と、電気抵抗が１０６（Ω／ｃｍ）であり、導電性ポリエステルから形成される第二緯糸３５と、準備した。次に、これらの経糸３１、第一緯糸３４、及び第二緯糸３５を用いて、基布３のカバーファクタＣＦ３に対する第二緯糸３５のカバーファクタＣＦ３５の割合（ＣＦ３５／ＣＦ３）であるカバーファクタ率Ａが１８.０％となる、図２に示されるような基布３となる生機を製織した。この生機を用いて通常知られた精練・染色を行った。防縮加工の段階に合わせて撥水剤を処理し、撥水点が所定の値に収まるように調整した。
次に、上記基布３について、下層樹脂部４を配置した。具体的には、基布３の一方の面３ａにロータリースクリーンにより下層樹脂部４となるドット状のペーストを転写した。下層樹脂部にはアクリル酸エステル誘導体を用いた。下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が４５個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が４７５個／（２５．４ｍｍ）２、合計５２０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．７％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、２．５％であった。
次に、この基布３に、接着樹脂部５となる粒度分布が０～５０μｍ、モード径３５μｍのホットメルト樹脂を散布し、固着乾燥させ、いわゆるダブルドットの接着芯地を得た。ホットメルト樹脂は、融点が１１０℃であるポリアミド系のホットメルトを用いた。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。なお、ダブルドットの接着芯地では、第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の占有率と、第二緯糸３５上に存在する、下層樹脂部４と接着樹脂部５とを合わせた樹脂部の占有率とは実質的に同一となり、また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率と、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた樹脂部の基布３に対する占有率とは実質的に同一となる。
（２）接着芯地の評価
上記のような手法により得られた接着芯地１をウールから形成される表生地２に貼り合わせた衣料用布地１０のサンプルについて、サンプルの風合い、サンプルの制電性、接着芯地１と表生地２との間の接着性、表生地２への樹脂の染み出しの評価を行った。風合いの評価は、人による官能評価で実施した。制電性の評価については、ＪＩＳ Ｌ－１０９４：織物及び編物の帯電性試験方法に準じて測定した値に基づいて行った。接着性の評価は、ＪＩＳ Ｌ １０８６：接着芯地試験方法に準じて測定した値に基づいて行った。樹脂の染み出しについては、人による官能評価で実施した。図３及び図４に示される各試験の評価については、下記の通りである。
上記のような手法により得られた接着芯地１をウールから形成される表生地２に貼り合わせた衣料用布地１０のサンプルについて、サンプルの風合い、サンプルの制電性、接着芯地１と表生地２との間の接着性、表生地２への樹脂の染み出しの評価を行った。風合いの評価は、人による官能評価で実施した。制電性の評価については、ＪＩＳ Ｌ－１０９４：織物及び編物の帯電性試験方法に準じて測定した値に基づいて行った。接着性の評価は、ＪＩＳ Ｌ １０８６：接着芯地試験方法に準じて測定した値に基づいて行った。樹脂の染み出しについては、人による官能評価で実施した。図３及び図４に示される各試験の評価については、下記の通りである。
風合いの評価の記号の意味は、以下に示す通りである。
◎：非常にやわらかい
○：柔らかい
×：固い
◎：非常にやわらかい
○：柔らかい
×：固い
制電性の評価の記号の意味は、以下に示す通りである。
◎：７００Ｖ未満
○：７００Ｖ以上１５００Ｖ未満
×：１５００Ｖ以上
◎：７００Ｖ未満
○：７００Ｖ以上１５００Ｖ未満
×：１５００Ｖ以上
接着性の評価の記号の意味は、以下に示す通りである。
◎：６００ｃＮ／インチ以上
○：３００ｃＮ／インチ以上６００ｃＮ／インチ未満
×：３００ｃＮ／インチ未満
◎：６００ｃＮ／インチ以上
○：３００ｃＮ／インチ以上６００ｃＮ／インチ未満
×：３００ｃＮ／インチ未満
樹脂の染み出しの評価の記号の意味は、以下に示す通りである。
○：染み出しがない
×：染み出しが確認できる
○：染み出しがない
×：染み出しが確認できる
実施例１のサンプルでは、図３に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例２＞
実施例２では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、実施例２も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が５１個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が６０７個／（２５．４ｍｍ）２、合計６５８個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、７．８％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、３．２％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例２では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、実施例２も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が５１個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が６０７個／（２５．４ｍｍ）２、合計６５８個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、７．８％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、３．２％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例２のサンプルでは、図３に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例３＞
実施例３では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが１８．０％となる基布３を準備した。また、実施例３も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１３５個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１４１５個／（２５．４ｍｍ）２、合計１５５０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．７％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、８０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．２％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は２０μｍとなった。
実施例３では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが１８．０％となる基布３を準備した。また、実施例３も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１３５個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１４１５個／（２５．４ｍｍ）２、合計１５５０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．７％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、８０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．２％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は２０μｍとなった。
実施例３のサンプルでは、図３に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例４＞
実施例４では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが５０．０％となる基布３を準備した。また、実施例４も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が４３８個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１６２個／（２５．４ｍｍ）２、合計１６００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、２７．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、７．８％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例４では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが５０．０％となる基布３を準備した。また、実施例４も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が４３８個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１６２個／（２５．４ｍｍ）２、合計１６００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、２７．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、７．８％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例４のサンプルでは、図３に示されるように、カバーファクタ率Ａが高めなので風合いの評価が若干低くなったが、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価においては、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例５＞
実施例５では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが０．３％となる基布３を準備した。また、実施例５も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２３個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が５０７個／（２５．４ｍｍ）２、合計５３０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４．３％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、２．６％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例５では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが０．３％となる基布３を準備した。また、実施例５も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２３個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が５０７個／（２５．４ｍｍ）２、合計５３０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４．３％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、２．６％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例５のサンプルでは、図３に示されるように、カバーファクタ率Ａが低めなので制電性の評価が若干低くなったが、風合い、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例６＞
実施例６では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが１．１％となる基布３を準備した。また、実施例６も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３９６個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１０４個／（２５．４ｍｍ）２、合計１５００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、２６．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、３００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１６．４％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は８００μｍとなった。
実施例６では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが１．１％となる基布３を準備した。また、実施例６も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３９６個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１０４個／（２５．４ｍｍ）２、合計１５００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、２６．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、３００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１６．４％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は８００μｍとなった。
実施例６のサンプルでは、図３に示されるように、実験例５と同様に、カバーファクタ率Ａが低めなので制電性の評価が若干低くなったが、風合い、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例７＞
実施例７では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、実施例７も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が５４個／（２５．４ｍｍ）２、合計５６個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、３．６％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、０．３％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例７では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、実施例７も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が５４個／（２５．４ｍｍ）２、合計５６個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、３．６％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、０．３％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例７のサンプルでは、図３に示されるように、下層樹脂部４の基布３に対する占有率が低めなので接着性の評価が若干低くなったが、風合い、制電性、及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜実施例８＞
実施例８では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが２０．０％となる基布３を準備した。また、実施例８も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が７６０個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１４０個／（２５．４ｍｍ）２、合計１９００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４０．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２５０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１４．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例８では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが２０．０％となる基布３を準備した。また、実施例８も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が７６０個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１１４０個／（２５．４ｍｍ）２、合計１９００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４０．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２５０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１４．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
実施例８のサンプルでは、図３に示されるように、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが高めなので制電性の評価が若干低くなったが、風合い、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、それぞれ良好な結果が得られた。
＜比較例１＞
比較例１では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが０．２％となる基布３を準備した。また、比較例１も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が３６８個／（２５．４ｍｍ）２、合計４００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．９％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例１では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが０．２％となる基布３を準備した。また、比較例１も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が３６８個／（２５．４ｍｍ）２、合計４００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．９％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例１のサンプルでは、図４に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、風合い、接着性及び樹脂の染み出しの評価については良好な結果が得られたが、制電性についてはよい結果が得られなかった。これにより、カバーファクタ率Ａが０．３％未満であると制電性が低下することが分かった。
＜比較例２＞
比較例２では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが６０.０％となる基布３を準備した。また、比較例２も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が３６８個／（２５．４ｍｍ）２、合計４００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．９％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例２では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが６０.０％となる基布３を準備した。また、比較例２も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が３２個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が３６８個／（２５．４ｍｍ）２、合計４００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、８．０％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、１．９％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例２のサンプルでは、図４に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価については良好な結果が得られたが、風合いについてはよい結果が得られなかった。これにより、カバーファクタ率Ａが５０．０％を超えると風合いが低下することが分かった。
＜比較例３＞
比較例３では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例３も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１９７個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１９９個／（２５．４ｍｍ）２、合計３９６個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４９．８％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、１３００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、８１．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は１０００μｍとなった。
比較例３では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例３も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１９７個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が１９９個／（２５．４ｍｍ）２、合計３９６個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、４９．８％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、１３００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、８１．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は１０００μｍとなった。
比較例３のサンプルでは、図４に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、接着性の評価については良好な結果が得られたが、風合い、制電性及び樹脂の染み出しについてはよい結果が得られなかった。これにより、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが４０．０％を超えると風合い及び制電性が低下することが分かった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率が６５．０％を超え、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は８００μｍを超えると樹脂の染み出しが発生することが分かった。
＜比較例４＞
比較例４では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例４も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が２９個／（２５．４ｍｍ）２、合計３０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４のドット数のうち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、３．３％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、０．１％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例４では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例４も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が１個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が２９個／（２５．４ｍｍ）２、合計３０個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４のドット数のうち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、３．３％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、２００μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、０．１％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例４のサンプルでは、図４に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、風合い、制電性、及び樹脂の染み出しの評価については良好な結果が得られたが、接着性についてはよい結果が得られなかった。これにより、下層樹脂部４の基布３に対する占有率が０．２％未満であると接着性が低下することが分かった。
＜比較例５＞
比較例５では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例５も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２６７個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が２３３個／（２５．４ｍｍ）２、合計５００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、５３．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、３５０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、７．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例５では、実施例１の基布３と同じ材料を準備し、カバーファクタ率Ａが３．５％となる基布３を準備した。また、比較例５も、実施例１と同様の方法で、以下の条件となるように基布３の一方の面３ａに下層樹脂部４を配置した。具体的には、下層樹脂部４のドット数は、第二緯糸３５と重なるように配置される数が２６７個／（２５．４ｍｍ）２、第二緯糸３５と重ならないように配置される数が２３３個／（２５．４ｍｍ）２、合計５００個／（２５．４ｍｍ）２となるように、下層樹脂部４を配置した。すなわち、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが、５３．４％となるように下層樹脂部４を配置した。また、下層樹脂部４の平均ドット径は、３５０μｍであった。また、下層樹脂部４の基布３に対する占有率は、７．５％であった。更に、実施例１と同様の方法で、下層樹脂部４に接着樹脂部５を配置した。このとき、下層樹脂部４及び接着樹脂部５を合わせた高さ（接着部の高さ）は５０μｍとなった。
比較例５のサンプルでは、図４に示されるように、風合い、制電性、接着性及び樹脂の染み出しの評価において、接着性及び樹脂の染み出しの評価については良好な結果が得られたが、風合い、制電性の評価についてはよい結果が得られなかった。これにより、下層樹脂部４の個数に占める第二緯糸３５上に存在する下層樹脂部４の個数の割合である占有率Ｂが４０．０％を超えると風合い及び制電性が低下することが分かった。
以上、一実施形態について説明したが、本発明の一側面は、上記実施形態及び実施例に限られない。発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記実施形態では、緯糸３３にのみ導電性の第二緯糸３５が含まれている例を挙げて説明したが、経糸３１を構成する糸にも、緯糸３３を構成する糸と同様に、導電性の糸が含まれていてもよい。
上記実施形態及び変形例では、基布３は織物である例を挙げて説明したが、編物であってもよい。
上記実施形態では、接着部として下層樹脂部４と接着樹脂部５とからなる、いわゆるダブルドットを例に挙げて説明したが、接着樹脂部５のみから構成してもよい。この場合の接着部の高さは、接着樹脂部５の高さとなる。
上記実施形態では、樹脂Ｒ１を基布３へ転写するための方法としてロータリースクリーン法を用いた例を挙げて説明したが、本発明の一側面はこれに限定されない。例えば、樹脂Ｒ１を基布３へ転写するための方法として、エンボスロール法及びスプレー法等を用いてもよい。
上記実施形態では、基布３の他方の面３ｂ（図１参照）に、ドット状の目止め樹脂部を設けてもよい。
１…接着芯地、２…表生地、３…基布、４…下層樹脂部（樹脂部）、５…接着樹脂部（樹脂部）、１０…衣料用布地、３１…経糸、３３…緯糸、３４…第一緯糸、３５…第二緯糸（導電糸）。
Claims (4)
- 基布と、
前記基布の一方の面にドット状に設けられ、ポリアミドから形成される樹脂部と、を備え、
前記基布は、導電性ポリエステルから形成される導電糸を含んでおり、前記基布のカバーファクタに対する前記導電糸のカバーファクタの割合であるカバーファクタ率Ａが、０．３％以上５０．０％以下であり、
所定面積あたりの前記樹脂部の個数に占める前記導電糸上に存在する前記樹脂部の個数の割合である占有率Ｂが、０．１％以上３０．０％以下であり、
前記樹脂部の前記基布に対する占有率が０．２％以上である、接着芯地。 - 前記樹脂部の高さが、５μｍ以上８００μｍ以下である、請求項１記載の接着芯地。
- 前記樹脂部は、前記基布の一方の面にドット状に設けられる下層樹脂部と、前記下層樹脂部の表面に設けられる接着樹脂部と、を有する、請求項１記載の接着芯地。
- 前記基布は、織物である、請求項１～３の何れか一項に記載の接着芯地。
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