JP7406044B2 - 半導体処理装置の処理ジョブの起動方法、及び装置 - Google Patents

半導体処理装置の処理ジョブの起動方法、及び装置 Download PDF

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Description

本願は半導体装置の技術分野に関連し、具体的には、半導体処理装置の処理ジョブの起動方法、及び装置に関連する。
デッドロックはウェーハ洗浄装置などの半導体処理装置においてマルチジョブを行う場合に、半導体処理装置の稼働率に最も影響を与える異常である。デッドロックが発生した場合、半導体処理装置が動作しにくくなり、半導体処理装置の歩留まりに影響を与え、また、半導体処理装置が正常に動作できないことも引き起こす。
ウェーハ洗浄装置を例とし、起動時間が近い第１ジョブと第２ジョブについて、第１ジョブの正順ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅはＳｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆとして表され、第２ジョブのランダムＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅはＳｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆとして表される。第１ジョブでは、Ｔａｎｋ２内の材料をＴａｎｋ７に移す必要があり、第２ジョブでは、Ｔａｎｋ８内の材料をＴａｎｋ１に移す必要がある。酸性水バインディング規則により、Ｔａｎｋ１、Ｔａｎｋ２は同一の処理領域に属し、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８は同一の処理領域に属し、同一の処理領域に１つの材料しか存在できず、材料は少なくとも一組のウェハ（基板とも呼ばれる）であってもよい。
第１ジョブでは、Ｔａｎｋ８内の材料がＴａｎｋ７、Ｔａｎｋ８で構成される処理領域に位置し、該処理領域がＴａｎｋ８に占められるため、Ｔａｎｋ２内の材料はＴａｎｋ７、Ｔａｎｋ８で構成される処理領域におけるＴａｎｋ７に移せず、同様に、第２ジョブでは、Ｔａｎｋ２内の材料がＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２で構成される処理領域に位置し、該処理領域がＴａｎｋ２に占められるため、Ｔａｎｋ８内の材料はＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２で構成される処理領域におけるＴａｎｋ１に移せず、これにより、デッドロックが発生することを引き起こす。
酸性水バインディング規則において、上記デッドロックの発生を回避することは早急に解決すべき課題となっている。
関連技術に存在する問題を克服するために、本願はデッドロックの発生を解決することができる半導体処理装置の処理ジョブの起動方法、及び装置を提供する。
本願の実施例の第１態様によれば、
前記半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップであって、前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストが前記現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含むステップと、
すべての起動対象処理ジョブを確定し、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップであって、前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが前記起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含むステップと、
前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップと、
すべての前記起動対象処理ジョブが前記起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての前記起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、前記目標起動可能処理ジョブを起動するステップと、を含む半導体処理装置の処理ジョブの起動方法を提供する。
本願の実施例の第２態様によれば、
前記半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成される生成ユニットであって、前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストに前記現在の処理ジョブが関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む生成ユニットと、
すべての起動対象処理ジョブを確定し、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成される第１決定ユニットであって、前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが前記起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む第１決定ユニットと、
前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するように構成される第２決定ユニットと、
すべての前記起動対象処理ジョブが前記起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての前記起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、前記目標起動可能処理ジョブを起動するように構成される起動ユニットと、を含む半導体処理装置の処理ジョブの起動装置を提供する。
本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動方法、及び装置は、処理領域群識別子を利用して異なる処理ジョブにおいて材料が同じ処理領域に出現するが出現順序が逆である状況を識別することを実現する。起動時刻が隣接する目標起動可能処理ジョブと現在の処理ジョブが半導体処理装置においてパラレル運転される過程において、材料が２つの同じ処理領域に出現するが出現順序が逆である可能な状況をすべて考慮する。
起動時刻が隣接する目標起動可能処理ジョブと現在の処理ジョブが半導体処理装置においてパラレル運転される過程において、いずれの時刻においてもデッドロックが発生しないことを確保する。
ここでの図面は明細書に組み込まれ且つ明細書の一部を構成し、本願に適合する実施例を示し、且つ明細書とともに本願の原理を説明することに用いられる。
本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動方法第１実施例のフローチャートである。 第１洗浄機の一例の構成図である。 第２洗浄機の一例の構成図である。 本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動方法の第２実施例のフローチャートである。 現在の処理ジョブに関連する処理領域群の処理領域群識別子を割り当てる流れの一例の概略図である。 第１洗浄機における目標起動可能処理ジョブを起動する流れの一例の概略図である。 第２洗浄機における目標起動可能処理ジョブを起動する流れの一例の概略図である。 本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動装置の構造ブロック図である。
以下、図面及び実施例を参照しつつ本願をさらに詳細に説明する。理解されるように、ここで説明される具体的な実施例は関連発明を説明することに用いられ、該発明を限定するものではない。なお、説明の便宜上、図面には発明に関連する部分のみを示している。
なお、矛盾しない限り、本願の実施例及び実施例の特徴は互いに組み合わせることができる。以下、図面及び実施例を参照しつつ本願を詳細に説明する。
図１は本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動方法の第１実施例のフローチャートであり、該方法は、ステップ１０１～ステップ１０４を含む。
ステップ１０１、半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成する。
以下、まず本願の実施例に係る処理ジョブ起動方法を適用することができるウェーハ洗浄装置又は洗浄機の例示的な構造を簡単に説明する。
洗浄機はＳｔａｔｉｏｎモジュール集合を含んでもよく、Ｓｔａｔｉｏｎモジュール集合は｛Ｓｈｅｌｆ１、Ｓｈｅｌｆ２、Ｓｈｅｌｆ３、Ｓｈｅｌｆ４、Ｓｈｅｌｆ５、Ｓｈｅｌｆ６、Ｓｈｅｌｆ７、Ｓｈｅｌｆ８、Ｓｈｅｌｆ９、Ｓｈｅｌｆ１０、Ｓｈｅｌｆ１１、Ｓｈｅｌｆ１２、Ｓｈｅｌｆ１３、Ｓｈｅｌｆ１４、Ｓｈｅｌｆ１５、Ｓｈｅｌｆ１６、ＰＤＯ１、ＰＤＯ２｝として表される。
シェルフ（Ｓｈｅｌｆ）はフープ（Ｆｏｕｐ）を一時的に格納するために用いられ、１つのＦｏｕｐに一組のＷａｆｅｒ（ウェハ又は基板）を格納することができる。各Ｓｈｅｌｆに最大限で１つのＦｏｕｐを配置することができ、ＳｈｅｌｆにはＦｏｕｐの数（０又は１）を検出することができるセンサがある。洗浄機は計１６個のＳｈｅｌｆを有し、最大限で１６個のＦｏｕｐを格納することができる。
ＰＤ０は、Ｆｏｕｐドアを開閉し、Ｍａｐｐｉｎｇ（スキャン）機能を行うためのものである。材料として例えば一組の基板が洗浄機に入ってＰＤ０に配置されると、ＰＤ０は開扉操作を実行してＦｏｕｐ内の基板（すなわちＷａｆｅｒ）に対してＭａｐｐｉｎｇチェックを行い、材料残留やＷａｆｅｒの配置異常を回避する。
洗浄機は順次設けられた複数のＴａｎｋモジュールを含み、Ｔａｎｋモジュールは処理ユニットと呼ばれてもよく、洗浄機は処理タンクと呼ばれてもよい。Ｔａｎｋモジュール集合は｛Ｔａｎｋ１（Ｔ１）、Ｔａｎｋ２（Ｔ２）、Ｔａｎｋ３（Ｔ３）、Ｔａｎｋ４（Ｔ４）、Ｔａｎｋ５（Ｔ５）、Ｔａｎｋ６（Ｔ６）、Ｔａｎｋ７（Ｔ７）、Ｔａｎｋ８（Ｔ８）、Ｄｒｙ、ＷＴＣ、ＩＯＢｕｆｆｅｒ、ＥＥＷＤ｝として表されてもよい。
Ｔａｎｋモジュールは材料である少なくとも１組のＷａｆｅｒに対して処理操作を実行するために用いられ、各Ｔａｎｋモジュールは最大限で２組のＷａｆｅｒを配置することができ、全タイプのＴａｎｋモジュールは危険処理ユニット（Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｔａｎｋ）と通常処理ユニット（Ｒｉｎｓｅ Ｔａｎｋ）を含んでもよい。Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｔａｎｋ内の材料は処理精度の要件が高く、Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｔａｎｋは過度浸漬を許可しない酸処理ユニットであってもよい。過度浸漬を許可する酸処理ユニット、水処理ユニット、Ｄｒｙ、ＩＯＢｕｆｆｅｒ、ＷＴＣ、ＥＥＷＤなどはＲｉｎｓｅ Ｔａｎｋである。
Ｄｒｙは乾燥処理ユニットであり、材料に対してｄｒｙｉｎｇ処理操作を実行するために用いられ、処理ジョブ（すなわちＪｏｂ）が完了した後の材料が乾燥のものであることを確保する。ＩＯＢｕｆｆｅｒは材料に対してＡｌｉｇｎ校正操作を実行するために用いられる。ＷＴＣは同一のジョブの材料を合わせて１つのＴａｎｋに配置して、同時に処理操作を行うために用いられる。ＥＥＷＤは異なる酸タンク内の材料を把持するロボットアームに対して洗浄操作を実行するために用いられ、ロボットアームによる各酸処理ユニット内の酸の汚染を低減させる。
洗浄機は１つのＦｏｕｐＲｏｂｏｔロボットアーム、１つのＷＨＲロボットアーム、１つのＷＴＲロボットアーム、複数のＤｕａｌｌｉｆｔｅｒロボットアームを含んでもよい。フープロボットアーム（ＦｏｕｐＲｏｂｏｔ、ＦＲ）はＦｏｕｐの搬送を担当するロボットアームであり、ＦＲはＳｈｅｌｆとＰＤ０との間で双方向移動し、一回に１つのＦｏｕｐを把持することができる。ウェーハ把持ロボットアーム（Ｗａｆｅｒ Ｈａｎｄｌｉｎｇ Ｒｏｂｏｔ、ＷＨＲ）は乾燥した材料の搬送を担当するロボットアームであり、ＷＨＲはＰＤ０とＷＴＣとの間で双方向移動を行うことができ、ＷＨＲは一回に１組のＷａｆｅｒを把持することができる。ウェーハ搬送ロボットアーム（Ｗａｆｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ Ｒｏｂｏｔ、ＷＴＲ）はデュアルリフター（Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ）を使用しないＴａｎｋ間の湿材料の搬送を担当し、ＷＴＲはデュアルリフター（Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ）を使用しない２つのＴａｎｋモジュール間で双方向移動を行うことができる。ＷＴＲは一回に２組のＷａｆｅｒを把持することができる。Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒは湿材料の搬送を担当するロボットアームであり、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒはこれに対応する固定された２つのＴａｎｋ間で双方向移動を行うことができ、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒは一回に２組のＷａｆｅｒを把持することができる。
さらに、本願の実施例に係る処理ジョブの起動方法は第１タイプの洗浄機又は第２タイプの洗浄機に適用することができる。第１タイプの洗浄機は第１洗浄機とも呼ばれる。第２タイプの洗浄機は第２洗浄機とも呼ばれる。
図２を参照し、第１洗浄機の例示的な構造図が示されている。
第１洗浄機では、酸処理ユニット集合はＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ７を含み、水処理ユニット集合はＴａｎｋ２、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ８を含み、Ｄｒｙは乾燥処理ユニットである。Ｔａｎｋ１とＴａｎｋ２との間の材料の搬送、Ｔａｎｋ７とＴａｎｋ８との間の材料の搬送はいずれも対応するＤｕａｌｌｉｆｔｅｒにより行われる。残りのＴａｎｋ間の材料の搬送はいずれもＷＴＲにより行われる。
第１洗浄機におけるＣｒｉｔｉｃａｌ Ｔａｎｋ集合は｛Ｔ１、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ７｝として表されてもよい。第１洗浄機におけるＲｉｎｓｅ Ｔａｎｋ集合は｛Ｔ２、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ８、Ｄｒｙ、ＩＯＢｕｆｆｅｒ、ＷＴＣ、ＥＥＷＤ｝として表されてもよい。
第１洗浄機は５つのロボットアームを含んでもよい。第１洗浄機のロボットアーム集合は｛ＦＲ、ＷＴＲ、ＷＨＲ、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ１２（Ｄ１２）、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ７８（Ｄ７８）｝として表されてもよい。Ｄ１２はＴａｎｋ１とＴａｎｋ２との間の材料の搬送を担当し、Ｄ７８はＴａｎｋ７与Ｔａｎｋ８との間の材料の搬送を担当する。
第１洗浄機のＪｏｂの処理パスは以下の処理パスを含んでもよく、パラレルは「／」で表されてもよく、「／」はパスにおいて両者のうちの一方を含むことを示す。
オールＤｕａｌｌｉｆｔｅｒＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
シングルＤｕａｌｌｉｆｔｅｒＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
シリアルオールＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
パラレルオールＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３／Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５／Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｔａｎｋ３Ｔａｎｋ４シリアル、Ｔａｎｋ５Ｔａｎｋ６パラレルＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５／Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ５／Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５／Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｔａｎｋ３Ｔａｎｋ４パラレル、Ｔａｎｋ５Ｔａｎｋ６シリアルＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３／Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３／Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３／Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
指定ＰＤ０ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１－…－ＰＤ０１－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１－…－ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
ランダムＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ、例えば、Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ａ－Ｃ－Ｂ－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ、Ａ、Ｃ、Ｂは実行された処理操作が処理ユニットの属する処理領域に発生したマークを示す。
ＰＤ０組み合わせ方式は、すべてのＪｏｂは単一のＰＤ０を指定し、すべてのＪｏｂはパラレルＰＤ０（ＰＤ０１／ＰＤ０２）を使用する。
図３を参照し、第２洗浄機の例示的な構造図が示されている。
第２洗浄機では、Ｔａｎｋ１、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ７は酸処理ユニットであり、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ８は水処理ユニットである。Ｔａｎｋ１とＴａｎｋ２との間の材料搬送、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４との間の材料搬送、Ｔａｎｋ５とＴａｎｋ６との間の材料搬送、Ｔａｎｋ７とＴａｎｋ８との間の材料搬送はいずれも対応するＤｕａｌｌｉｆｔｅｒにより行われる。
第２洗浄機のＣｒｉｔｉｃａｌ Ｔａｎｋ集合は｛Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５、Ｔ７｝として表されてもよい。第２予備洗浄機のＲｉｎｓｅ Ｔａｎｋ集合は｛Ｔ２、Ｔ４、Ｔ６、Ｔ８、Ｄｒｙ、ＩＯＢｕｆｆｅｒ、ＷＴＣ、ＥＥＷＤ｝として表されてもよい。第２洗浄機は７つのロボットアームを含んでもよく、第２洗浄機のロボットアーム集合は｛ＦＲ、ＷＴＲ、ＷＨＲ、Ｄ１２、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ３４（Ｄ３４）、Ｄｕａｌｌｉｆｔｅｒ５６（Ｄ５６）、Ｄ７８｝として表されてもよい。Ｄ３４はＴａｎｋ３とＴａｎｋ４との間の材料搬送を担当する。Ｄ５６はＴａｎｋ５とＴａｎｋ６との間の材料搬送を担当する。
第２洗浄機のＪｏｂの処理パスは以下の処理パスを含む。
オールＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
シングルＤｕａｌｌｉｆｔｅｒＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
指定ＰＤ０ ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ：
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１－…－ＰＤ０１－Ｓｈｅｌｆ；
Ｓｈｅｌｆ－ＰＤ０１－…－ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ；
ランダムＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅ、例えばＳｈｅｌｆ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－B－C－A－D－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤ０１／ＰＤ０２－Ｓｈｅｌｆ、Ｂ、Ｃ、A、Dは実行された処理操作が処理ユニットの属する処理領域に発生したマークを示す。
ＰＤ０組み合わせ方式は、すべてのＪｏｂは単一のＰＤ０を指定し、すべてのＪｏｂはパラレルＰＤ０（ＰＤ０１／ＰＤ０２）を使用することを含む。
本実施例では、処理ジョブはＪｏｂと呼ばれてもよく、現在のＪｏｂは既に起動しており且つ完了していないすべてのＪｏｂのうち起動時間が最も遅いＪｏｂであってもよく、現在のＪｏｂは最近起動しているＪｏｂと呼ばれてもよい。目標起動可能Ｊｏｂを１つ決定するたびに、決定された当該目標起動可能Ｊｏｂを起動し、決定された当該目標起動可能Ｊｏｂは現在のＪｏｂとなる。
半導体処理装置における現在のＪｏｂの処理領域関係リストはｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔと呼ばれてもよい。ジョブの処理パスはＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅと呼ばれてもよい。
いくつかの実施例では、現在の処理ジョブは半導体処理装置の実行中の処理ジョブ、半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブのうちの１つである。
現在の処理ジョブが半導体処理装置の実行中の処理ジョブである場合、現在の処理ジョブは対象材料が処理ユニットにおいて処理操作を実行中であり且つ起動時間が最も遅いジョブを指してもよい。現在の処理ジョブが、半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブである場合、現在の処理ジョブはすでに起動しているジョブのうち対象材料がまだシェルフから離れず且つ起動時間が最も遅いジョブを指してもよい。
目標起動可能Ｊｏｂを決定するときに、現在のＪｏｂが対象とする材料がすでにシェルフから離れており、且つ現在のＪｏｂが対象とする材料が処理ユニットにおいて処理操作を実行中である場合がある。この場合、現在のＪｏｂはＴａｎｋにおける処理中の現在のＪｏｂと呼ばれてもよい。
目標起動可能Ｊｏｂを決定するときに、現在のＪｏｂが対象とする材料がシェルフから離れていない場合があり、この場合、現在のＪｏｂは新たに起動したＪｏｂと呼ばれてもよい。
本実施例では、上記洗浄機を例とし、処理領域は少なくとも１つの酸処理ユニットと少なくとも１つの水処理ユニットを含む領域であってもよく、処理領域は酸－水処理領域とも呼ばれる
本実施例では、複数の処理ユニットは複数の処理領域に分けられ、具体的には、各処理ユニットはそれぞれ個別の処理領域に属してもよい。複数の処理ユニットは同一の処理領域に属してもよい。
例えば、Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２は処理領域Ａに属し、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６は処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８は処理領域Ｃに属する。
現在のＪｏｂの処理領域関係リストｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔは現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む。
現在のＪｏｂの処理領域関係リストｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔ処理領域関係リストにおける処理領域群識別子は現在の処理ジョブに関連する処理領域の処理領域識別子を組み合わせて得ることができる。
現在のＪｏｂは順序に従って実行される一連の材料に対する処理操作を含む。各処理操作はそれぞれ１つの処理ユニットで実行される。
現在のＪｏｂの処理パスＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅは現在のＪｏｂにおいて処理操作を実行する処理ユニットの順序を記述する。
本実施例では、現在のＪｏｂを実行するときに、材料に対する処理操作を実行する処理ユニットは現在のＪｏｂに関連する処理ユニットと呼ばれてもよい。
本実施例では、現在のＪｏｂに関連する処理領域は、現在のＪｏｂを実行するときに材料に対する処理操作を実行する処理ユニットの属する処理領域であってもよい。
本実施例では、半導体処理装置における複数の処理領域を組み合わせ、半導体処理装置の複数の処理領域群を得るようにしてもよい。
現在のＪｏｂに関連する処理領域群は半導体処理装置の複数の処理領域群における、現在のＪｏｂに関連する２つの処理領域で構成される処理領域群であってもよい。
本実施例では、現在のＪｏｂに関連する各処理領域群については、現在のＪｏｂを実行するときに材料が現在のＪｏｂに関連する処理領域から離れる時刻の遅かれ早かれ関係に基づき、該処理領域群における、現在のＪｏｂに関連する２つの処理領域の前後関係を決定することができる。
現在のＪｏｂに関連する１つの処理領域群について、現在のＪｏｂを実行するとき、材料の該処理領域群における１つの処理領域を離れた時刻が材料の該処理領域群における別の処理領域を離れた時刻よりも早いと、該処理領域群における２つの処理領域の前後関係は該１つの処理領域が前におり、該別の処理領域が後にある。
本実施例では、現在のＪｏｂに関連する各処理領域については、該処理領域群における２つの処理領域の現在のＪｏｂにおける前後関係と該２つの処理領域の半導体処理装置での前後関係とが一致すると、該処理領域群の現在のＪｏｂにおける状態は正順状態であると言える。該処理領域群における２つの処理領域の現在のＪｏｂにおける前後関係と該２つの処理領域の半導体処理装置での前後関係とが一致しないと、該処理領域群の現在のＪｏｂにおける状態は逆順状態であると言える。
なお、処理領域群の状態は処理ジョブに対するものである。同一の処理領域群は２つの異なる処理ジョブにおける状態が同じであってもよいし、異なってもよい。
例えば、現在のＪｏｂのフルパスはＳｈｅｌｆ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－Ｓｈｅｌｆである。
現在のＪｏｂが対象とする材料に対して処理操作を行う時刻の早い順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８のようにソートされ、すなわち、まずＴａｎｋ１において現在のＪｏｂが対象とする材料に対して処理操作を行い、その後、Ｔａｎｋ２において現在のＪｏｂが対象とする材料に対して処理操作を行い、このことから類推する。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理ユニットはＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８を含む。
現在のＪｏｂが対象とする材料に対して処理操作を行う時刻は早い順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８である。
Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２は処理領域Ａに属し、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６は処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８は処理領域Ｃに属する。
半導体処理装置では、処理領域は前から順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃである。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃを含む。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は材料の離れる時刻の早い順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃにソートする。
換言すれば、現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃである。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域群は処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群、処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群、処理領域Ｂと処理領域Ｃで構成される処理領域群を含む。
処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群では、現在のＪｏｂが実行されるとき、材料の処理領域Ａから離れる時刻が材料の処理領域Ｂから離れる時刻よりも早いため、処理領域Ａと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ａが処理領域Ｂの前にあるすることであり、該処理領域群における処理領域Ａと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ａと処理領域Ｂの半導体処理装置での前後関係とが一致するため、処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は正順状態である。
処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群では、処理領域Ａと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ａが処理領域Ｃの前にあることであり、該処理領域群における処理領域Ａと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ａと処理領域Ｃの半導体処理装置での前後関係とが一致するため、処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は正順状態である。
処理領域Ｂと処理領域Ｃで構成される処理領域群では、処理領域Ｂと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ｂが処理領域Ｃの前にあることであり、該処理領域群における処理領域Ｂと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ｂと処理領域Ｃの半導体処理装置での前後関係とが一致するため、処理領域Ｂと処理領域Ｃで構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は正順状態である。
例えば、現在のＪｏｂのフルパスはＳｈｅｌｆ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－Ｓｈｅｌｆである。
半導体処理装置では、すべての処理ユニットは前から順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８である。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理ユニットはＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８を含む。
現在のＪｏｂが対象とする材料に対して処理操作を行う時刻は早い順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６である。
Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２は処理領域Ａに属し、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６は処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８は処理領域Ｃに属する。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃを含む。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は材料の処理領域から離れる時刻の早い順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃにソートする。
換言すれば、現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域は順に処理領域Ａ、処理領域Ｃ、処理領域Ｂである。
現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域群は処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群、処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群、処理領域Ｃと処理領域で構成される処理領域群を含む。
処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群では、処理領域Ａと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ａが処理領域Ｂの前にあることであり、該処理領域群における処理領域Ａと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ａと処理領域Ｂの半導体処理装置での前後関係とが一致するため、処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は正順状態である。
処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群では、処理領域Ａと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ａが処理領域Ｃの前にあることであり、該処理領域群における処理領域Ａと処理領域Ｃの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ａと処理領域Ｃの半導体処理装置での前後関係とが一致するため、処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は正順状態である。
処理領域Ｃと処理領域で構成される処理領域群では、現在のＪｏｂが実行されるとき、材料の処理領域Ｃから離れる時刻が材料の処理領域Ｂから離れる時刻よりも早いため、処理領域Ｃと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係は処理領域Ｃが処理領域Ｂの前にあることであり、該処理領域群における処理領域Ｃと処理領域Ｂの現在のＪｏｂでの前後関係と、処理領域Ｂと処理領域Ｃの半導体処理装置での前後関係とが一致しないため、処理領域Ｃと処理領域で構成される処理領域群の現在のＪｏｂでの状態は逆順状態である。
本実施例では、半導体処理装置における現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するために、まず、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスを生成してもよい。
現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスは現在のＪｏｂに関連する各処理ユニットの識別子を含む。
現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスでは、処理ユニット識別子の順序は現在のＪｏｂの処理パスに記述された処理ユニットの処理操作を実行する順序と一致する。
例えば、現在のＪｏｂの処理パスはＴａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－Ｓｈｅｌｆである。現在のＪｏｂは処理操作を行うためのＴａｎｋ３、処理操作を行うためのＴａｎｋ４、処理操作を行うためのＴａｎｋ５、処理操作を行うためのＴａｎｋ６、処理操作を行うためのＴａｎｋ７、処理操作を行うためのＴａｎｋ８などの複数の処理ユニットに関連する。現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスは、Ｔａｎｋ３の処理ユニット識別子Ｔ３、Ｔａｎｋ４の処理ユニット識別子Ｔ４、Ｔａｎｋ５の処理ユニット識別子Ｔ５、Ｔａｎｋ６の処理ユニット識別子Ｔ６、Ｔａｎｋ７の処理ユニット識別子Ｔ７、Ｔａｎｋ８の処理ユニット識別子Ｔ８を含む。Ｔａｎｋ３の処理ユニット識別子Ｔ３は現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスにおける１番目の処理ユニット識別子であり、Ｔａｎｋ４の処理ユニット識別子Ｔ４は現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスにおける２番目の処理ユニット識別子であり、このことから類推する。
本実施例では、半導体処理装置における現在のＪｏｂの処理領域関係リストを生成するために、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスを生成した後、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスをトラバースしてもよい。トラバースにおいて、１回に１つの処理ユニット識別子にアクセスし、これにより、現在のＪｏｂに関連する複数の処理領域の処理領域識別子で構成される現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスを生成する。現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスにおけるすべての処理領域識別子は、現在のＪｏｂに関連する各処理ユニットの属する処理領域の識別子をアグリゲートしてから重複排除を行うことにより得られる。
まず、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスにおける１番目の処理ユニット識別子にアクセスし、その後、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスにおける２番目の処理ユニット識別子にアクセスし、このことから類推する。
１つの処理ユニット識別子にアクセスし、且つ、該処理ユニット識別子を有する処理ユニットと次の処理ユニット識別子に対応する処理ユニットが異なる処理領域に属すると、まず該処理ユニット識別子を有する処理ユニットの属する処理領域の処理領域識別子を生成し、その後、該後の処理ユニット識別子に対応する処理ユニットの属する処理領域の処理領域識別子を生成する。
各処理領域はそれぞれ１つの処理領域識別子を有する。例えば処理領域Ａの処理領域識別子はＡであり、処理領域Ｂの処理領域識別子はＢであり、処理領域Ｃの処理領域識別子はＣである。
アクセスされた位置が連続する複数の処理ユニット識別子のうちそれぞれの属する処理ユニットがいずれも同一の処理領域に属する場合、１つの処理領域識別子、すなわち当該同一の処理領域の処理領域識別子のみを生成する。属する処理領域が、該位置が連続する複数の処理ユニット識別子のうちそれぞれの属する処理領域と異なる処理ユニット識別子にアクセスすると、該処理ユニット識別子の属する処理領域の処理領域識別子を生成する。
生成されたすべての処理領域識別子は現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスを構成することができ、現在のＪｏｂ処理領域識別子シークエンスでは、すべての処理領域識別子の順序は処理領域識別子の生成時刻の早い順である。
実際には、現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスにおけるすべての処理領域識別子の順序は現在のＪｏｂに関連するすべての処理領域が材料の処理領域から離れる時刻の早い順にソートされた順序である。
現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスを生成した後、予め設定された正順組み合わせ方式で、生成された処理領域識別子シークエンスにおける処理領域識別子を組み合わせ、少なくとも１つの処理領域群識別子を得るようにしてもよく、ここで、正順は処理ユニットの設置順序であってもよい。
処理領域識別子シークエンスにおける各処理領域識別子について、該処理領域識別子が処理領域識別子シークエンスにおける最後の処理領域識別子ではない場合、該処理領域識別子を該処理領域識別子よりも後の各処理領域識別子のそれぞれと組み合わせることにより、該処理領域識別子に対応するすべての処理領域群識別子が得られる。
処理領域識別子シークエンスにおける各処理領域識別子について、該処理領域識別子に対応するすべての処理領域群識別子では、該処理領域識別子は該処理領域識別子よりも後の１つの処理領域識別子の前にある。
処理領域識別子シークエンスにおける各処理領域識別子のそれぞれに対応するすべての処理領域群識別子を得た後、処理領域識別子シークエンスにおける各処理領域識別子のそれぞれに対応するすべての処理領域群識別子を組み合わせて現在の処理ジョブの処理領域関係リストとする。
第１洗浄機を例とし、例えば、現在のＪｏｂの処理ユニット識別子シークエンスは、Ｔａｎｋ３の処理ユニット識別子Ｔ３、Ｔａｎｋ４の処理ユニット識別子Ｔ４、Ｔａｎｋ５の処理ユニット識別子Ｔ５、Ｔａｎｋ６の処理ユニット識別子Ｔ６、Ｔａｎｋ７の処理ユニット識別子Ｔ７、Ｔａｎｋ８の処理ユニット識別子Ｔ８を含む。Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６はいずれも処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８はいずれも処理領域Ｃに属する。
Ｔａｎｋ３の処理ユニット識別子Ｔ３、Ｔａｎｋ４の処理ユニット識別子Ｔ４、Ｔａｎｋ５の処理ユニット識別子Ｔ５、Ｔａｎｋ６の処理ユニット識別子Ｔ６に順にアクセスし、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６は位置が連続する複数の処理ユニット識別子であり、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６はいずれも処理領域Ｂに属するため、処理領域Ｂの識別子Ｂのみを生成する。
Ｔ６の属する処理ユニットＴａｎｋ６はＴａｎｋ７と異なり、Ｔａｎｋ７の処理ユニット識別子Ｔ７にアクセスするときに、処理領域Ｃの処理領域識別子Ｃを生成する。Ｔａｎｋ７の処理ユニット識別子、Ｔａｎｋ８の処理ユニット識別子に順にアクセスし、Ｔ７、Ｔ８は位置が連続する複数の処理ユニット識別子であり、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８はいずれも処理領域Ｃに属するため、処理領域Ｃの処理領域識別子Ｃのみを生成する。
生成されたすべての処理領域識別子はＢ、Ｃを含み、すべての処理領域識別子Ｂ、Ｃは現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスを構成することができる。現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスでは、ＢはＣの前にある。
現在のＪｏｂの処理領域識別子シークエンスを得た後、予め設定された正順組み合わせ方式で、処理領域識別子シークエンスにおける処理領域識別子を組み合わせることにより、少なくとも１つの処理領域群識別子が得られる。処理領域識別子Ｂにとって、処理領域識別子Ｃが処理領域識別子Ｂの後にあることにより、処理領域識別子Ｂと処理領域識別子Ｃを組み合わせ、処理領域識別子Ｂに対応する処理領域群識別子ＢＣを得ることができる。Ｃの後に他の処理領域識別子がないため、Ｃは他の処理識別子と組み合わせることがない。したがって、現在の処理ジョブの処理領域関係リストはＢＣを含む。
ステップ１０２、すべての起動対象処理ジョブを決定し、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成する。
ここでは、起動対象処理ジョブの処理領域関係リストは起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む。
いずれかの起動対象Ｊｏｂの処理領域関係リストを生成するプロセスは上記半導体処理装置における現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するプロセスと類似し、上記現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するプロセスを参照して、いずれかの起動対象Ｊｏｂの処理領域関係リストの処理を生成してもよい。
例えば、半導体処理装置は処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃ、処理領域Ｄなどの処理領域を含み、Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２は処理領域Ａに属し、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４は処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６は処理領域Ｃに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８は処理領域Ｄに属する。
１つの起動対象ＪｏｂのフルパスはＳｈｅｌｆ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－ＷＴＣ－ＩＯＢｕｆｆｅｒ－Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２－Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ４－Ｔａｎｋ５－Ｔａｎｋ６－Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８－Ｄｒｙ－ＷＴＣ－ＰＤＯ１／ＰＤＯ２－Ｓｈｅｌｆである。
該起動対象Ｊｏｂに関連する処理ユニットは材料に対して処理操作を行う時刻の早い順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８にソートし、すなわち、まずＴａｎｋ１で材料に対して処理操作を行い、その後、Ｔａｎｋ２で材料に対して処理操作を行い、このことから類推する。
該起動対象Ｊｏｂに関連する複数の処理領域は順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃ、処理領域Ｄである。該起動対象Ｊｏｂに関連する複数の処理領域の処理領域識別子は処理領域識別子シークエンスを構成する。処理領域識別子シークエンスは、処理領域Ａの処理領域識別子Ａ、処理領域Ｂの処理領域識別子Ｂ、処理領域Ｃの処理領域識別子Ｃ、処理領域Ｄの処理領域識別子Ｄを順次に含む。
ＡをＡよりも後のＢ、Ｃ、Ｄのそれぞれと組み合わせ、処理領域群識別子ＡＢ、ＡＣ、ＡＤを得て、ＢをＢよりも後のＣ、Ｄのそれぞれと組み合わせ、処理領域群識別子ＢＣ、ＢＤを得る。ＣをＣよりも後のＤと組み合わせ、処理領域群識別子ＣＤを得る。
得られたすべての処理領域群識別子は該起動対象Ｊｏｂの処理領域関係リストを構成することができ、該起動対象Ｊｏｂの処理領域関係リストはＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤを含む。
本実施例のいくつかの選択可能な実現態様では、すべての起動対象処理ジョブを決定し、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップは、該現在の処理ジョブが複数の処理領域のうちの１つの予め設定された処理領域に関連する場合、現在の処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを決定するステップと、すべての起動対象処理ジョブのうち予め設定された処理領域に関連する起動対象処理ジョブを決定するステップと、予め設定された処理領域に関連する起動対象処理ジョブのそれぞれにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを決定するステップと、予め設定された処理領域に関連し、且つ予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプが現在の処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプと一致する起動対象処理ジョブを目標起動対象処理ジョブとして決定するステップと、各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップと、を含む。
本実施例では、現在の処理ジョブが複数の処理領域のうちの１つの予め設定された処理領域に関連する場合、すべての起動対象ジョブのうち、この予め設定された処理領域に関連し、且つ予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプが現在の処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプと一致する起動対象処理ジョブは目標起動対象処理ジョブと呼ばれてもよい。
少なくとも１つの目標起動対象処理ジョブが存在する場合、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成する過程において、後のステップを行うために、各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを優先的に生成してもよい。
１つの処理ジョブとして例えば現在の処理ジョブ又はいずれかの起動対象処理ジョブについて、該処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプは該処理ジョブのパスにおける予め設定された処理領域に対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプであってもよい。
１つの処理ジョブとして例えば現在の処理ジョブ又はいずれかの起動対象処理ジョブについて、該処理ジョブのパスにおける予め設定された処理領域に対応するサブパスは、該処理ジョブのパスにおける、予め設定された処理領域に属する処理ユニットに関連するサブパスであってもよい。
上記の第１洗浄機を例とし、予め設定された処理領域は処理領域Ｂであってもよい。１つの起動対象ＪｏｂのパスがオールＤｕａｌｌｉｆｔｅｒ ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、該起動対象Ｊｏｂの処理パスは予め設定された処理領域である処理領域Ｂに対応するサブパスを含まず、該起動対象Ｊｏｂの処理パスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは空である。それに対応して、起動対象Ｊｏｂにおいて処理領域Ｂに対応するシリアル／パラレルタイプは空である。同様に、現在のＪｏｂのパスがオールＤｕａｌｌｉｆｔｅｒ ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、該現在のＪｏｂの処理パスは処理領域Ｂに対応するサブパスを含まず、現在のＪｏｂの処理パスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは空である。それに対応して、現在のＪｏｂにおいて処理領域Ｂに対応するシリアル／パラレルタイプは空である。
同様に、１つの起動対象ＪｏｂのパスがシングルＤｕａｌｌｉｆｔｅｒＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、該起動対象Ｊｏｂの処理パスは処理領域Ｂに対応するサブパスを含まず、該起動対象Ｊｏｂの処理パスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは空である。同様に、現在のＪｏｂがシングルＤｕａｌｌｉｆｔｅｒ ＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、現在のＪｏｂの処理パスは予め設定された処理領域に対応するサブパスを含まず、現在のＪｏｂの処理パスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは空である。
起動対象ＪｏｂのパスがシリアルオールＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、起動対象Ｊｏｂのパスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がシリアルである。それに対応して、起動対象Ｊｏｂのうち処理領域Ｂに対応するシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルで且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がシリアルである。同様に、現在のＪｏｂのパスがシリアルオールＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、現在のＪｏｂのパスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルで且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がシリアルである。それに対応して、現在のＪｏｂにおいて処理領域Ｂに対応するシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がシリアルである。
起動対象ＪｏｂのパスはＴａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がパラレルでＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、起動対象Ｊｏｂのパスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がパラレルである。同様に、現在のＪｏｂのパスはＴａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がパラレルであるＲｏｕｔｅＲｅｃｉｐｅである場合、現在のＪｏｂのパスにおける処理領域Ｂに対応するサブパスのシリアル／パラレルタイプは、Ｔａｎｋ３とＴａｎｋ４がシリアルであり、且つＴａｎｋ５とＴａｎｋ６がパラレルである。
ステップ１０３、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認する。
本実施例では、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが少なくとも１つの起動可能処理ジョブを含むか否かを確認する場合、第１の予め設定された規則は、起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に処理領域群に関連するが、該処理領域群の該起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブにおける状態が異なる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとせず、それ以外の場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとする。
上記状態は正順状態及び逆順状態を含み、正順状態とは処理領域群の対応する処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致することである。上記逆順状態とは処理領域群の対応する処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致しないことである。
例えば、処理領域群の現在の処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致すると、該処理領域群の該現在の処理ジョブにおける状態は正順状態であり、処理領域群の現在の処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致しないと、該処理領域群の該現在の処理ジョブにおける状態は逆順状態である。処理領域群の起動対象処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致すると、該処理領域群の該起動対象処理ジョブにおける状態は正順状態であり、処理領域群の該起動対象処理ジョブでの前後関係が半導体処理装置での前後関係と一致しないと、該処理領域群の該起動対象処理ジョブにおける状態は逆順状態である。
仮に現在の処理ジョブが特定の作業領域群に関連し、且つ該作業領域群の現在の処理ジョブの状態が正順状態である場合、各起動対象処理ジョブに対して、該起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが該特定の作業領域群を含み、且つ状態が逆順状態であるか否かを決定し、否定の場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができると確定し、肯定の場合、該起動対象処理ジョブを１つの起動可能処理ジョブとすることができないと確定する。
該特定の作業領域群の処理領域群識別子のうち処理領域識別子の順序が現在の処理ジョブにおける該特定の作業領域群の処理領域識別子の順序と異なる、又は順序が逆であることは、該処理領域群の該起動処理ジョブと現在の処理ジョブにおける状態が異なることを示し、それ以外の場合、該処理領域群の該起動処理ジョブと現在の処理ジョブにおける状態が同じであることを示す。
例えば、現在の処理ジョブの処理パスの複数の処理領域は順にＡ、Ｂ、Ｃである。現在の処理ジョブを実行する際に、まず、処理領域Ａにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行い、その後、処理領域Ｂにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行い、最後に、処理領域Ｃにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行う。
現在の処理ジョブの処理領域識別子リストにおいて、処理領域識別子は前から順にＡ、Ｂ、Ｃである。予め設定された正順組み合わせ方式で、処理領域識別子リストにおける処理領域識別子を組み合わせることにより、現在の処理ジョブの処理領域関係リストが得られ、現在の処理ジョブの処理領域関係リストがＡＢ、ＡＣ、ＢＣを含む。
１つの起動対象処理ジョブについては、該起動対象処理ジョブに関連する複数の処理領域は順にＡ、Ｃ、Ｂである。該起動対象処理ジョブを起動する際に、まず処理領域Ａにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行い、その後、処理領域Ｃにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行い、最後に、処理領域Ｂにおける少なくとも１つの処理ユニットで材料に対して処理を行う。
該起動対象処理ジョブの処理領域識別子リストにおいて、処理領域識別子は前から順にＡ、Ｃ、Ｂである。予め設定された正順組み合わせ方式で、処理領域識別子リストにおける処理領域識別子を組み合わせることにより、現在の処理ジョブの処理領域関係リストが得られ、現在の処理ジョブの処理領域関係リストがＡＣ、ＡＢ、ＣＢを含む。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢに含まれる処理領域識別子は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢに含まれる処理領域識別子と同じであり、現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢは起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢに対応する処理領域群識別子である。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣに含まれる処理領域識別子は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣに含まれる処理領域識別子と同じであり、現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣは起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣに対応する処理領域群識別子である。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＣＢに含まれる処理領域識別子は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣに含まれる処理領域識別子と同じであり、現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣは起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＣＢに対応する処理領域群識別子である。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの順序は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの順序と同じである。起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの順序は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの順序と同じである。起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＣＢの順序は現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣ順序と異なる。したがって、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができない。
また、例えば、現在の処理ジョブの処理領域関係リストには、ＡＢ、ＡＣ、ＢＣが含まれ、起動対象処理ジョブの処理領域関係リストには、ＡＢ、ＡＣ、ＢＣが含まれる。
該現在の処理ジョブ及び起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢ、ＡＣ、ＢＣの順序はいずれも同じであるため、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができる。
なお、上記起動対象処理ジョブは特定の起動対象処理ジョブを指すものではなく、上記起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブのいずれも関連する処理領域群も特定の処理領域群を指すものではない。
本実施例では、いずれかの起動対象処理ジョブについては、該起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に関連する処理領域群を、該起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に関連する処理領域群と呼ばれてもよい。
いずれかの起動対象処理ジョブについて、該起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に１つの処理領域群に関連し、且つ該処理領域群の該起動対象処理ジョブにおける状態と該処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が異なる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることはではないと確定できる。
１つの起動対象処理ジョブについては、該起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に関連する各処理領域群に対して、該処理領域群の該起動対象処理ジョブにおける状態と該処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が同じである場合、該起動対象ジョブを起動可能処理ジョブとすることができる。
いくつかの実施例では、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップは、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての目標起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップを含む。
本願では、起動可能処理ジョブが存在するか否かを確認するときに、すべての起動対象ジョブが少なくとも１つの目標起動対象の処理ジョブを含む場合、すべての目標起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かのみを確認することができる。換言すれば、すべての目標起動対象処理ジョブのみから起動可能処理ジョブを検索、取得し、起動可能処理ジョブがすべての目標起動対象処理ジョブから由来する。すべての目標起動対象処理ジョブから少なくとも１つの起動可能処理ジョブを検索、取得すると、少なくとも１つの起動可能処理ジョブが存在すると確定することができ、それに対応して、すべての起動対象ジョブが起動可能処理ジョブを含むと確定することができる。
いくつかの実施例では、半導体処理装置における各処理領域の処理領域群識別子をバイナリキー値対に対応付け、初期値は００であり、正順値は０１であり、逆順値は１０である。このような設定によれば、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップは、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと現在の処理ジョブの処理領域関係リストに対してバイナリ排他的論理和演算をそれぞれ実行し、各起動対象処理ジョブの計算結果を得るステップと、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることはではないと確定し、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれない場合、該起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブであると確定するステップと、を含む。
本実施例では、１つの起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと現在の処理ジョブの処理領域関係リストに対してバイナリ排他的論理和演算を実行する際に、該起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおける各処理領域群識別子に対し、該処理領域群識別子の値と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおける該処理領域群識別子の値についてバイナリ排他的論理和演算を実行する。これにより、該起動対象処理ジョブの複数の計算結果を得る。
例えば、現在の処理ジョブの処理領域関係リストは｛｛ＡＢ：０１｝、｛ＡＣ：０１｝、｛ＡＤ：００｝、｛ＢＣ：０１｝、｛ＢＤ：００｝、｛ＣＤ：００｝｝として表される。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストは｛｛ＡＢ:０１｝、｛ＡＣ:１０｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:１０｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの値である０１と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの値である０１に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果０１を得る。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの値である０１と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの値である１０に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果１１を得る。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＤの値である００と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＤの値である００に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果００を得る。ＢＤ、ＣＤの値に対するバイナリ排他的論理和演算は上記と同様であり、計算結果はいずれも００である。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣの値である１０と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣの値である０１に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果１１を得る。
得られたすべてのバイナリ排他的論理和演算結果には２つの１１が含まれるため、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができないと確定する。
ステップ１０４、すべての起動対象処理ジョブが前記起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、目標起動可能処理ジョブを起動する。
本実施例では、第２の予め設定された規則に応じてランダムですべての起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択するようにしてもよい。目標起動可能処理ジョブを起動すると、目標起動可能処理ジョブは現在の処理ジョブになる。
本実施例のいくつかの選択可能な実現態様では、第２の予め設定された規則は、すべての起動可能処理ジョブから待ち時間が最も長い起動可能処理ジョブを目標起動可能処理ジョブとして選択することを含む。
本実施例のいくつかの選択可能な実現態様では、現在の処理ジョブが存在しない場合、すべての起動対象処理ジョブのうち待ち時間が最も長い起動対象処理ジョブを起動するステップをさらに含む。例えば、ジョブを起動する必要があると決定する時刻に、すべての既に起動しているジョブの実行が完了すると、現在の処理ジョブが存在しない。すべての起動対象処理ジョブのうち待ち時間が最も長い起動対象処理ジョブを起動することができる。
図４は本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動方法の第２実施例のフローチャートを示しており、図４に示すように、該方法は、ステップ４０１～ステップ４０４を含む。
ステップ４０１、半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成し、現在の処理ジョブの処理領域関係リストが現在の処理ジョブに関連する処理領域群の処理領域群識別子と割り当て値を含む。
本実施例では、半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップは、半導体処理装置における各処理領域に処理領域識別子を設定ステップと、半導体処理装置における複数の処理ユニットの配列順序に従って処理領域識別子を組み合わせ、各処理領域群の処理領域群識別子を得て、すべての処理領域群識別子を含む処理領域群識別子リストを生成するステップと、各処理領域群識別子に割り当てる値を初期値とするステップであって、初期値は該処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在しないことを表すことに用いられるステップと、現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値として、現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るステップであって、正順値は処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ正順状態にあることを表すことに用いられ、逆順値は処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ逆順状態にあることを表すことに用いられるステップとを含む。
現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成する際に、まず、半導体処理装置における各処理領域に処理領域識別子を設定することができる。
例えば、半導体処理装置は処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃ、処理領域Ｄを含む。処理領域Ａの処理領域識別子をＡに設定し、処理領域Ｂの処理領域識別子をＢに設定し、処理領域Ｃの処理領域識別子をＣに設定し、処理領域Ｄの処理領域識別子をＤに設定する。
本実施例では、半導体処理装置における複数の処理ユニットの配列順序に従って処理領域識別子を組み合わせる際に、まず、半導体処理装置における複数の処理ユニットの配列順序に従って、半導体処理装置における複数の処理領域の配列順序、すなわち半導体処理装置における複数の処理領域の半導体処理装置での前後順番を決定してもよい。処理領域における処理ユニットの位置が前であるほど、処理領域の位置が前になる。
洗浄機を例とし、すべての処理ユニットは前から順にＴａｎｋ１、Ｔａｎｋ２、Ｔａｎｋ３、Ｔａｎｋ４、Ｔａｎｋ５、Ｔａｎｋ６、Ｔａｎｋ７、Ｔａｎｋ８である。
Ｔａｎｋ１－Ｔａｎｋ２は処理領域Ａに属し、Ｔａｎｋ３－Ｔａｎｋ６は処理領域Ｂに属し、Ｔａｎｋ７－Ｔａｎｋ８は処理領域Ｃに属する。
複数の処理領域は前から順に処理領域Ａ、処理領域Ｂ、処理領域Ｃである。
処理領域の前からの順と処理領域識別子の前からの順とが一致する。したがって、処理領域の前からの順を確定すると、処理領域識別子の前からの順が確定される。その後、予め設定された正順組み合わせ方式で処理領域の処理領域識別子を組み合わせることにより、各処理領域群の処理領域群識別子が得られてもよい。
予め設定された正順組み合わせ方式は、各処理領域識別子について、該処理領域識別子の後に少なくとも１つの他の処理領域識別子が存在する場合、該処理領域識別子を該処理領域識別子の後の他の各処理領域識別子とそれぞれ組み合わせることである。
例えば、１番目の処理領域識別子はＡであり、２番目の処理領域識別子はＢであり、３番目の処理領域識別子はＣであり、４番目の処理領域識別子はＤである。すなわち複数の処理領域は前から順にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄである。
処理領域識別子Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄがいずれも該処理領域識別子の後の他の処理領域識別子である場合、ＡをＢ、Ｃ、Ｄのそれぞれと組み合わせることにより、処理領域群識別子ＡＢ、ＡＣ、ＡＤが得られる。
処理領域識別子Ｂ、Ｃ、Ｄがいずれも該処理領域識別子の後の他の処理領域識別子である場合、ＢをＣ、Ｄのそれぞれと組み合わせることにより、ＢＣ、ＢＤが得られる。
処理領域識別子Ｃ、Ｄが該処理領域識別子の後の他の処理領域識別子である場合、ＣとＤを組み合わせることにより、ＣＤが得られる。
得られたすべての処理領域群の処理領域群識別子はＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤを含む。
各処理領域群の処理領域群識別子を得た後、すべての処理領域群識別子を含む処理領域群識別子リストを生成してもよい。処理領域群識別子リストはｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅと呼ばれてもよい。
処理領域群識別子リストｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅの構造はデータ構造におけるＬｉｓｔ構造である。
例えば、得られたすべての処理領域群の処理領域群識別子は、ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤを含み、処理領域群識別子リストｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅは、Ｌｉｓｔ<ｓｔｒｉｎｇ>ｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅ=｛ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤ｝として表されてもよい。
すべての処理領域群識別子を含む処理領域群識別子リストを生成した後、処理領域群識別子に割り当てる値を初期値としてもよく、初期値は該処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在しないことを表すことに用いられる。
例えば、処理領域群識別子リストｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅはＬｉｓｔ<ｓｔｒｉｎｇ>ｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅ=｛ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤ｝として表されてもよく、各処理領域群識別子に割り当てる値を初期値とし、初期値は００であり、得られたデータ構造は｛｛ＡＢ:００｝、｛ＡＣ:００｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:００｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。
その後、現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るようにしてもよい。正順値は処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ正順状態にあることを表すことに用いられ、逆順値は処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ逆順状態にあることを表すことに用いられる。
本実施例では、１つの処理領域群識別子について、１つの処理領域群が該処理領域群識別子における２つの処理領域群識別子の各処理領域識別子にそれぞれ対応する処理領域を含む場合、該処理領域は該処理領域群識別子に対応する処理領域群と呼ばれてもよい。
該処理領域群が現在の処理ジョブに関連する処理領域群である場合、該処理領域群が存在すると呼ばれてもよい。該処理領域群が現在の処理ジョブに関連する処理領域群ではない場合、該処理領域群が存在しないとしてもよい。
現在の処理ジョブに関連する処理領域群の状態は現在の処理ジョブに関連する処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態を指してもよい。
現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおける現在の処理ジョブに関連する処理領域群に属する各処理領域群識別子について、該処理領域群識別子の属する処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が正順状態である場合、該処理領域群識別子に割り当てる値を正順値とし、該処理領域群識別子の属する処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が逆順状態である場合、該処理領域群識別子に割り当てる値を逆順値とする。
例えば、各処理領域群識別子に割り当てる値を初期値とし、初期値は００であり、得られたデータ構造は｛｛ＡＢ:００｝、｛ＡＣ:００｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:００｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。仮に現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子がＡＢ、ＡＣを含む場合、処理領域識別子ＡＢに対応する処理領域Ａと処理領域Ｂで構成される処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が正順状態であり、処理領域識別子ＡＣに対応する処理領域Ａと処理領域Ｃで構成される処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が逆順状態である。これにより、ＡＢに割り当てる値を正順値（例えば０１）とし、ＡＣに割り当てる値を逆順値（例えば１０）とする。得られた現在の処理ジョブの処理領域関係リストは｛｛ＡＢ:０１｝、｛ＡＣ:１０｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:００｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。
図５を参照し、現在の処理ジョブに関連する処理領域群の処理領域群識別子を割り当てる流れの一例の概略図が示されている。
図５に示すように、半導体処理装置の処理領域識別子シークエンスｌｉｓｔＲｅｇｉｏｎＮａｍｅを取得する。ｌｉｓｔＲｅｇｉｏｎＮａｍｅに従って半導体処理装置の処理領域群識別子リストｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅを取得する。各処理領域群識別子に割り当てる値を初期値とする。現在のジョブの処理領域識別子シークエンスＬｉｓｔｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔを取得する。現在の処理ジョブの処理領域識別子シークエンスＬｉｓｔｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔは現在の処理ジョブに関連する各処理領域の処理領域識別子を含む。ＬｉｓｔｒｏｕｔｅＲｅｇｉｏｎＳｏｒｔに従って現在の処理ジョブの処理領域群識別子リストｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅを取得する。現在の処理ジョブの処理領域群識別子リストｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅは現在の処理ジョブに関連する各処理領域群の処理領域群識別子を含む。
ｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子をトラバースアクセスすることができる。１つの処理領域群識別子にアクセスすると、該処理領域群識別子は現在アクセスしている処理領域群識別子である。
ｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅに現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子が含まれているか否かを判断する。ｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅに現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子が含まれる場合、現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子に対応する処理領域群の現在の処理ジョブにおける状態が正順状態であるか否かを判断する。
肯定の場合、現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子に０１を割り当てる。否定の場合、現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子に１０を割り当てる。
ｃｏｍｂｉｎｅＲｅｇｉｏｎＮａｍｅに現在アクセスしているｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける処理領域群識別子が含まれない場合、ｃｕｒｒｅｎｔｒｅｇｉｏｎｎａｍｅにおける次の処理領域群識別子にアクセスする。
ステップ４０２、すべての起動対象処理ジョブを確定し、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成し、起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに起動対象処理ジョブが関連する処理領域群の処理領域群識別子と割り当て値を含む。
本実施例では、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップは、各起動対象処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを得るステップを含む。
起動対象処理ジョブに関連する処理領域群及びその正状態に従って、起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを得るプロセスは上記現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るプロセスと類似する。上記現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るプロセスを参照して、各起動対象処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを得るようにしてもよい。
ステップ４０３、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否か第１の予め設定された規則に応じて確認する。
本実施例では、半導体処理装置における各処理領域の処理領域群識別子をバイナリキー値対に対応付け、初期値は００であり、正順値は０１であり、逆順値は１０である。このような設定によれば、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップは、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと現在の処理ジョブの処理領域関係リストに対してバイナリ排他的論理和演算をそれぞれ実行し、各起動対象処理ジョブの計算結果を得るステップと、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることがではないと確定し、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれない場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができると確定するステップと、を含む。
本実施例では、１つの起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと現在の処理ジョブの処理領域関係リストに対してバイナリ排他的論理和演算を実行する際に、該起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおける各処理領域群識別子に対し、該処理領域群識別子の値と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおける該処理領域群識別子の値についてバイナリ排他的論理和演算を実行する。これにより、該起動対象処理ジョブの複数の計算結果を得る。
例えば、現在の処理ジョブの処理領域関係リストは｛｛ＡＢ:０１｝、｛ＡＣ:０１｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:０１｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。
１つの起動対象処理ジョブの処理領域関係リストは｛｛ＡＢ:０１｝、｛ＡＣ:１０｝、｛ＡＤ:００｝、｛ＢＣ:１０｝、｛ＢＤ:００｝、｛ＣＤ:００｝｝として表される。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの値である０１と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＢの値である０１に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果０１を得る。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの値である０１と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＣの値である１０に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果１１を得る。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＤの値である００と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＡＤの値である００に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果００を得る。ＢＤ、ＣＤの値に対するバイナリ排他的論理和演算は上記と同様であり、計算結果はいずれも００である。
起動対象処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣの値、すなわち１０と現在の処理ジョブの処理領域関係リストにおけるＢＣの値、すなわち０１に対してバイナリ排他的論理和演算を行い、バイナリ排他的論理和演算結果１１を得る。
得られたすべてのバイナリ排他的論理和演算結果は２つの１１を含むため、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができないと確定する。
ステップ４０４、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、目標起動可能処理ジョブを起動する。
ステップ４０４の実行プロセスは上記したステップ１０４の実行プロセスと類似し、ステップ４０４の実行プロセスは上記したステップ１０４の実行プロセスを参照してもよい。
図６を参照し、第１洗浄機の目標起動可能処理ジョブを起動する流れの一例の概略図が示されている。
実行中の現在のＪｏｂが存在するか否かを判断する。実行中の現在のＪｏｂが存在するか否かを判断することは、実行状態にある現在のＪｏｂが存在するか否かを判断することに相当する。実行中の現在のＪｏｂは対象材料が処理ユニットに処理操作を受けており、且つ起動時間が最も遅いジョブを指してもよい。
実行中の現在のＪｏｂが存在する場合、実行中の現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域、すなわちＢ処理領域でのシリアル／パラレルモードを取得する。
実行中の現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空であるか否かを判断する。実行中の現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空ではない場合、Ｔ３－Ｔ６処理領域でのＢ処理領域のシリアル／パラレルモードが現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードと一致する起動対象Ｊｏｂを検索する。シリアル／パラレルモードが一致する列ＪｏｂＬｉｓＴ１を生成する。Ｔ３－Ｔ６処理領域のＢ処理領域でのシリアル／パラレルモードが現在のＪｏｂＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードと一致する起動対象Ｊｏｂが存在しない場合、ＪｏｂＬｉｓＴ１を空にする。ＪｏｂＬｉｓＴ１が空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。Ｔ３－Ｔ６処理領域のＢ処理領域でのシリアル／パラレルモードが現在のＪｏｂＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードと一致する起動対象Ｊｏｂが少なくとも１つ存在する場合、ＪｏｂＬｉｓＴ１を空にしない。ＪｏｂＬｉｓＴ１が空ではない場合、実行中の現在のＪｏｂの処理領域関係リストを取得する。実行中の現在のＪｏｂの処理領域関係リストとＪｏｂＬｉｓＴ１における起動対象ジョブの処理領域関係リストとに従って、起動可能Ｊｏｂを検索する。換言すれば、すべてのＴ３－Ｔ６処理領域のＢ処理領域でのシリアル／パラレルモードが現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードと一致する起動対象Ｊｏｂにおいて、起動可能Ｊｏｂを検索する。
起動可能処理ジョブリストＪｏｂＬｉｓｔ２を生成する。起動可能Ｊｏｂが検出されなかった場合、ＪｏｂＬｉｓｔ２は空である。ＪｏｂＬｉｓＴ２が空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。少なくとも１つの起動可能Ｊｏｂが検出された場合、ＪｏｂＬｉｓｔ２は空ではなく、ＪｏｂＬｉｓｔ２は検出されたすべての起動可能Ｊｏｂを含む。ＪｏｂＬｉｓｔ２が空ではない場合、ＪｏｂＬｉｓｔ２における待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動する。
実行中の現在のＪｏｂが存在し、且つ実行中の現在のＪｏｂのＴ３－Ｔ６処理領域であるＢ処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である場合、Ｔ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂに関するリストＪｏｂｌｉｓｔ３を生成する。Ｔ３－Ｔ６処理領域のシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂが存在しない場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ３は空である。ＪｏｂＬｉｓＴ３が空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。Ｔ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂが少なくとも１つ存在する場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ３は空ではない。Ｊｏｂｌｉｓｔ３が空ではない場合、実行中の現在のＪｏｂの処理領域関係リストを取得する。実行中の現在のＪｏｂとＪｏｂｌｉｓｔ３におけるＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂの処理領域関係リストとに従って、起動可能Ｊｏｂを検索する。起動可能処理ジョブリストＪｏｂｌｉｓｔ４を生成する。Ｔ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂの起動可能Ｊｏｂが検出されなかった場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ４は空である。ＪｏｂＬｉｓＴ４が空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。Ｔ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂの起動可能Ｊｏｂが少なくとも１つ検出された場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ４は空ではない。
Ｊｏｂｌｉｓｔ４が空ではない場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ４におけるＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードが空である起動対象Ｊｏｂのすべての起動可能Ｊｏｂのうち待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動する。
実行中の現在のＪｏｂが存在しない場合、ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在するか否かを判断する。ＮｅｗＪｏｂＩＤは半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブを示す。半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブは、すでに起動しているジョブのうち対象材料がまだシェルフから離れず且つ起動時間が最も遅いジョブを指してもよい。実行中の現在のＪｏｂが存在せず、且つＮｅｗＪｏｂＩＤが存在する場合、ＮｅｗＪｏｂＩＤを現在のＪｏｂとする。
ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在する場合、ＮｅｗＪｏｂＩＤの処理領域関係リストを取得する。ＮｅｗＪｏｂＩＤと、Ｔ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードがＮｅｗＪｏｂＩＤのＴ３－Ｔ６処理領域でのシリアル／パラレルモードと一致する各起動対象ジョブの処理領域関係リストとに従って、起動可能Ｊｏｂを検索する。起動可能処理ジョブリストＪｏｂｌｉｓｔ５を生成する。起動可能Ｊｏｂが検出されなかった場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ５は空である。ＪｏｂＬｉｓＴ５が空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。少なくとも１つの起動可能Ｊｏｂが検出された場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ５は空ではない。Ｊｏｂｌｉｓｔ５が空ではない場合、Ｊｏｂｌｉｓｔ５における待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動し、ＮｅｗＪｏｂＩＤを更新する。起動された目標起動可能処理ジョブはシェルフから離れておらず、且つ起動時間が最も遅いため、新たなＮｅｗＪｏｂＩＤとなる。
ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在しない場合、待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在するか否かを判断する。待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在しない場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在する場合、待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動し、ＮｅｗＪｏｂＩＤを更新する。
図７を参照し、第２洗浄機における目標起動可能処理ジョブを起動する流れの一例の概略図が示されている。
実行中の現在のＪｏｂが存在するか否かを判断する。実行中の現在のＪｏｂが存在するか否かを判断することは、実行状態にある現在のＪｏｂが存在するか否かを判断することに相当する。実行中の現在のＪｏｂは対象材料が処理ユニットに処理操作を受けており、且つ起動時間が最も遅いジョブを指してもよい。
実行中の現在のＪｏｂが存在する場合、実行中の現在のＪｏｂの処理領域関係リストを取得する。実行中の現在のＪｏｂの処理領域関係リストと各起動対象ジョブの処理領域関係リストとに従って、起動可能Ｊｏｂを検索する。起動可能処理ジョブリストを生成する。起動可能Ｊｏｂが検出されなかった場合、起動可能処理ジョブリストは空である。起動可能処理ジョブリストが空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。少なくとも１つの起動可能Ｊｏｂが検出された場合、起動可能処理ジョブリストは空ではなく、検出されたすべての起動可能Ｊｏｂを含む。起動可能処理ジョブリストが空ではない場合、起動可能処理ジョブリストにおける待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動する。
実行中の現在のＪｏｂが存在しない場合、ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在するか否かを判断する。ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在する場合、ＮｅｗＪｏｂＩＤの処理領域関係リストを取得する。ＮｅｗＪｏｂＩＤの処理領域関係リストと各起動対象ジョブの処理領域関係リストとに従って、起動可能Ｊｏｂを検索する。起動可能処理ジョブリストを生成する。起動可能Ｊｏｂが検出されなかった場合、起動可能処理ジョブリストは空である。起動可能処理ジョブリストが空である場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。少なくとも１つの起動可能Ｊｏｂが検出された場合、起動可能処理ジョブリストは空ではなく、検索されたすべての起動可能Ｊｏｂを含む。起動可能処理ジョブリストが空ではない場合、起動可能処理ジョブリストにおける待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動し、ＮｅｗＪｏｂＩＤを更新する。
ＮｅｗＪｏｂＩＤが存在しない場合、待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在するか否かを判断する。待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在しない場合、目標起動可能処理ジョブが存在しないと判定する。待ち時間が最も長い起動対象Ｊｏｂが存在する場合、待ち時間が最も長い起動可能Ｊｏｂを目標起動可能処理ジョブとして選択し、目標起動可能処理ジョブを起動し、ＮｅｗＪｏｂＩＤを更新する。
図８を参照し、本願の実施例に係る半導体処理装置の処理ジョブの起動装置の構造ブロック図が示されている。半導体処理装置の処理ジョブの起動装置は、生成ユニット８０１と、第１決定ユニット８０２と、第２決定ユニット８０３と、起動ユニット８０４とを含む。
生成ユニット８０１は半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成され、現在の処理ジョブの処理領域関係リストが現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む。
第１決定ユニット８０２はすべての起動対象処理ジョブを確定し、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成され、起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む。
第２決定ユニット８０３は現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するように構成される。
起動ユニット８０４は、すべての起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、目標起動可能処理ジョブを起動するように構成される。
いくつかの実施例では、第１決定ユニット８０２は、さらに、現在の処理ジョブが複数の処理領域のうちの１つの予め設定された処理領域に関連する場合、現在の処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを確定し、すべての起動対象処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に関連する起動対象処理ジョブを確定し、予め設定された処理領域に関連する各起動対象処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを確定し、予め設定された処理領域に関連し、且つ予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプが、現在の処理ジョブにおいて予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプと一致する起動対象処理ジョブを目標起動対象処理ジョブとして確定し、各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成される。
いくつかの実施例では、第２決定ユニット８０３は、さらに、現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての目標起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するように構成される。
いくつかの実施例では、第２の予め設定された規則は、すべての起動可能処理ジョブから待ち時間が最も長い起動可能処理ジョブを目標起動可能処理ジョブとして選択することを含む。
いくつかの実施例では、現在の処理ジョブは半導体処理装置の実行中の処理ジョブ、半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブのうちの１つである。
いくつかの実施例では、生成ユニット８０１は、さらに、各処理領域に処理領域識別子を設定し、複数の処理ユニットの配列順序に従って、処理領域識別子を組み合わせ、各処理領域群の処理領域群識別子を得て、すべての処理領域群識別子を含む処理領域群識別子リストを生成し、各処理領域群識別子に割り当てる値を該処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在しないことを表すことに用いられる初期値とし、現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその正逆順状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るように構成され、正順値は該処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在しかつ正順状態にあることを表すことに用いられ、逆順値は該処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し、逆順状態にあることを表すことに用いられる。
いくつかの実施例では、第１決定ユニット８０２は、さらに、各起動対象処理ジョブに関連する処理領域群及びその状態に従って、処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを得るように構成される。
いくつかの実施例では、第１の予め設定された規則は、起動対象処理ジョブと現在の処理ジョブが共に処理領域群に関連するが、該処理領域群の該起動処理ジョブと現在の処理ジョブにおける状態が異なる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとせず、それ以外の場合、該起動対象処理ジョブ起動可能処理ジョブとなることである。
いくつかの実施例では、各処理領域群識別子をバイナリキー値対に対応付け、初期値は００であり、正順値は０１であり、逆順値は１０である。第２決定ユニット８０３は、さらに、対各起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと現在の処理ジョブの処理領域関係リストに対してバイナリ排他的論理和演算をそれぞれ実行し、各起動対象処理ジョブの計算結果を得て、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれる場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることがではないと確定し、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれない場合、該起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることができると確定するように構成される。
当業者は、明細書を検討し、本明細書に開示された出願を実施することにより、本願の他の実施形態を容易に想到するであろう。本願は本願のあらゆる変形、用途又は適応的変化をカーバすることを意図しており、これらの変形、用途又は適応的変化は本願の一般原理に従い、本願に開示されていない技術分野における公知常識又は慣用技術的手段を含む。本明細書及び実施形態は例示的なものにすぎず、本願の真の範囲及び精神は以下の請求項によって示される。
本願は、上記で説明され図面に示された正確な構造に限定されず、様々な修正や変更がその範囲を逸脱することなく実施され得ることを理解されたい。出願の範囲は添付された請求項のみによって限定される。

Claims (10)

  1. 順次設けられた複数の処理ユニットを含み、前記複数の処理ユニットは複数の処理領域に区画され、前記複数の処理領域を前記複数の処理ユニットの配列順序に従って組み合わせることにより複数の処理領域群が形成される半導体処理装置の処理ジョブの起動方法であって、
    前記半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップであって、前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストが前記現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含むステップと、
    すべての起動対象処理ジョブを確定し、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップであって、前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが前記起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含むステップと、
    前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するステップと、
    すべての前記起動対象処理ジョブが前記起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての前記起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、前記目標起動可能処理ジョブを起動するステップと、を含むことを特徴とする半導体処理装置の処理ジョブの起動方法。
  2. 前記第１の予め設定された規則は、
    起動対象処理ジョブと前記現在の処理ジョブが共に処理領域群に関連するが、前記処理領域群の前記起動対象処理ジョブと前記現在の処理ジョブにおける状態が異なる場合、前記起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとせず、それ以外の場合、前記起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることを含み、
    前記状態は正順状態及び逆順状態を含み、前記正順状態とは前記処理領域群の対応する処理ジョブでの前後関係と前記処理領域群の前記半導体処理装置での前後関係とが一致することであり、前記逆順状態とは前記処理領域群の対応する処理ジョブでの前後関係と前記処理領域群の前記半導体処理装置での前後関係とが一致しないことであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. すべての起動対象処理ジョブを確定し、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成する前記ステップは、
    前記現在の処理ジョブが前記複数の処理領域のうちの１つの予め設定された処理領域に関連する場合、前記現在の処理ジョブにおける前記予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを確定するステップと、
    すべての前記起動対象処理ジョブにおける前記予め設定された処理領域に関連する起動対象処理ジョブを確定するステップと、
    各前記予め設定された処理領域に関連する前記起動対象処理ジョブにおける前記予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプを確定するステップと、
    前記予め設定された処理領域に関連し、且つ前記予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプが、前記現在の処理ジョブにおける前記予め設定された処理領域に対応するシリアル／パラレルタイプと一致する起動対象処理ジョブを目標起動対象処理ジョブとして確定するステップと、
    各前記目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するステップと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認する前記ステップは、
    前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記目標起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記目標起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを前記第１の予め設定された規則に応じて確認するステップを含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
  5. 前記第２の予め設定された規則は、
    すべての前記起動可能処理ジョブから待ち時間が最も長い起動可能処理ジョブを前記目標起動可能処理ジョブとして選択することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 前記現在の処理ジョブは前記半導体処理装置の実行中の処理ジョブ、前記半導体処理装置が新たに起動した処理ジョブのうちの１つであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  7. 前記半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成する前記ステップは、
    各前記処理領域に処理領域識別子を設定するステップと、
    前記複数の処理ユニットの配列順序に従って前記処理領域識別子を組み合わせることにより、各前記処理領域群の処理領域群識別子が得られ、すべての前記処理領域群識別子を含む処理領域群識別子リストを生成するステップと、
    各前記処理領域群識別子に割り当てる値を初期値とするステップであって、前記初期値は前記処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在しないことを表すことに用いられるステップと、
    前記現在の処理ジョブに関連する処理領域群及びその前記状態に従って、前記処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストを得るステップであって、前記正順値は前記処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ前記正順状態にあることを表すことに用いられ、前記逆順値は前記処理領域群識別子に対応する処理領域群が存在し且つ前記逆順状態にあることを表すことに用いられるステップと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
  8. 各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成する前記ステップは、
    各前記起動対象処理ジョブに関連する処理領域群及びその前記状態に従って、前記処理領域群識別子リスト中の対応する処理領域群識別子に割り当てる値を正順値又は逆順値とし、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを得るステップを含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
  9. 各前記処理領域群識別子をバイナリキー値対に対応付け、前記初期値は００であり、前記正順値は０１であり、前記逆順値は１０であり、
    前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを確認する前記ステップは、
    各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストと前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストのそれぞれに対してバイナリ排他的論理和演算を実行し、各前記起動対象処理ジョブの計算結果を得るステップと、
    起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれる場合、前記起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとせず、起動対象処理ジョブの計算結果に１１が含まれない場合、前記起動対象処理ジョブを起動可能処理ジョブとすることを確定するステップと、を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
  10. 半導体処理装置の処理ジョブの起動装置であって、
    半導体処理装置に取り付けられ、前記半導体処理装置は順次設けられた複数の処理ユニットを含み、前記複数の処理ユニットは複数の処理領域に区画され、複数の処理領域群は前記複数の処理領域を前記複数の処理ユニットの配列順序に従って組み合わせることにより形成され、
    前記半導体処理装置の現在の処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成される生成ユニットであって、前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストが前記現在の処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む生成ユニットと、
    すべての起動対象処理ジョブを確定し、各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストを生成するように構成される第１決定ユニットであって、前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストが前記起動対象処理ジョブに関連するすべての処理領域群の処理領域群識別子を含む第１決定ユニットと、
    前記現在の処理ジョブの処理領域関係リストと各前記起動対象処理ジョブの処理領域関係リストに基づき、すべての前記起動対象処理ジョブが起動可能処理ジョブを含むか否かを第１の予め設定された規則に応じて確認するように構成される第２決定ユニットと、
    すべての前記起動対象処理ジョブが前記起動可能処理ジョブを含む場合、第２の予め設定された規則に応じてすべての前記起動可能処理ジョブから目標起動可能処理ジョブを選択し、前記目標起動可能処理ジョブを起動するように構成される起動ユニットと、を含むことを特徴とする半導体処理装置の処理ジョブの起動装置。

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