KR102522596B1 - 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치 - Google Patents

반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치 Download PDF

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Abstract

본 출원은 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업 가동의 방법, 장치를 제공한다. 상기 방법은 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계; 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계; 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계; 및 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 단계를 포함한다. 따라서 어느 한 순간에도 타깃 가동 가능한 공정 작업과 현재 공정 작업에서 대상으로 삼는 재료가 2개의 동일한 공정 영역에서 반대의 순서로 나타나는 상황이 발생하지 않아 교착 상태가 방지되므로 생산 효율이 향상된다.

Description

반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치
본 출원은 반도체 디바이스 기술 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치에 관한 것이다.
교착 상태는 예를 들어 웨이퍼 세정 디바이스와 같은 반도체 공정 디바이스가 다중 작업을 수행하는 경우, 반도체 공정 디바이스의 작업 효율에 가장 큰 영향을 미치는 비정상적 상황이다. 교착 상태가 발생하면 반도체 공정 디바이스가 다운되고 반도체 공정 디바이스의 생산량에 영향을 미칠 수 있다. 또한 반도체 공정 디바이스가 장상적으로 작동되지 않을 수 있다.
웨이퍼 세정 디바이스를 예로 들면, 가동 시간이 인접한 제1 작업과 제2 작업의 경우, 제1 작업의 정순서 RouteRecipe는 Shelf -PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf로 나타난다. 제2 작업의 비순차 RouteRecipe는 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank7-Tank8-Tank1-Tank2-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf로 나타난다. 제1 작업의 경우 Tank2의 재료를 Tank7로 이동시켜야 하고, 제2 작업의 경우 Tank8의 재료를 Tank1로 이동시켜야 한다. 산성수 바인딩 규칙으로 인해, Tank1, Tank2가 동일한 공정 영역에 속하고, Tank7, Tank8이 동일한 공정 영역에 속한다. 동일한 공정 영역에는 하나의 재료만 존재할 수 있으며, 재료는 적어도 한 세트의 웨이퍼(웨이퍼 칩으로 칭하기도 함)일 수 있다.
제1 작업의 경우, Tank8 중의 재료가 Tank7, Tank8로 구성된 공정 영역에 위치하고, 해당 공정 영역이 Tank8에 의해 점용되기 때문에, Tank2 중의 재료가 Tank7, Tank8로 구성된 공정 영역 중 Tank7로 이동할 수 없다. 마찬가지로 제2 작업의 경우 Tank2 중의 재료가 Tank1, Tank2로 구성된 공정 영역에 위치하고, 해당 공정 영역이 Tank2에 의해 점용되기 때문에, Tank8 중의 재료가 Tank1, Tank2로 구성된 공정 영역 중 Tank1로 이동할 수 없다. 따라서 교착 상태가 발생한다.
산성수 바인딩 규칙 하에서 상술한 교착 상태가 발생하는 것을 어떻게 방지할 것인가는 시급히 해결해야 할 문제이다.
관련 기술에 존재하는 문제를 극복하기 위해, 본 출원은 교착 상태 발생을 해결할 수 있는 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치를 제공한다.
본 출원 실시예의 제1 양상에 따라 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법을 제공한다. 여기에는 하기 단계가 포함된다.
상기 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 상기 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
모든 상기 가동할 공정 작업에 상기 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 상기 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
본 출원 실시예의 제2 양상에 따라 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 장치를 제공한다. 여기에는 하기 구성요소가 포함된다.
생성 유닛은 상기 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 여기에서 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
제1 결정 유닛은 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 여기에서 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 상기 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
제2 결정 유닛은 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
가동 유닛은 모든 상기 가동할 공정 작업에 상기 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 상기 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
본 출원 실시예에서 제공하는 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법, 장치는 공정 영역 그룹 식별자를 이용하여 상이한 공정 작업 중 재료가 동일한 공정 영역에서 반대의 순서로 나타나는 상황을 식별한다. 가동 시간이 인접한 타깃 가동 가능한 공정 작업과 현재 공정 작업이 반도체 공정 디바이스에서 병렬 운행되는 과정에서, 모든 출현 가능한 재료가 2개의 동일한 공정 영역에서 반대의 순서로 나타나는 경우를 고려하였다.
가동 시간이 인접한 타깃 가동 가능한 공정 작업과 현재 공정 작업이 반도체 공정 디바이스에서 병렬 운행되는 과정에서, 어느 하나의 시각에도 교착 상태가 발생하지 않도록 보장한다.
본원의 첨부 도면은 명세서에 통합되어 본 명세서의 일부분을 구성한다. 이는 본 출원에 부합하는 실시예를 도시하였으며, 명세서와 함께 본 출원의 원리를 해석하는 데 사용된다.
도 1은 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법의 제1 실시예의 흐름도이다.
도 2는 제1 세정기의 일 실시예의 구조도이다.
도 3은 제2 세정기의 일 실시예의 구조도이다.
도 4는 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법의 제2 실시예의 흐름도이다.
도 5는 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자에 값을 할당하는 흐름도이다.
도 6은 제1 세정기 중의 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 하나의 흐름도이다.
도 7은 제2 세정기 중의 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 하나의 흐름도이다.
도 8은 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 장치의 구조 블록도이다.
이하에서는 첨부 도면 및 실시예를 참조하여 본 출원을 보다 상세하게 설명한다. 본원에 설명된 구체적인 실시예는 관련 발명을 해석하기 위한 것일 뿐이며 본 발명을 한정하지 않음을 이해할 수 있다. 설명상 편의를 위해, 첨부 도면은 발명과 관련된 부분만 도시하였음에 유의한다.
충돌이 없는 한, 본 출원의 실시예 및 실시예 중의 특징은 서로 결합될 수 있음에 유의한다. 이하에서는 첨부 도면과 실시예를 참조하여 본 출원을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법의 제1 실시예의 흐름도이다. 상기 방법은 하기 단계를 포함한다.
단계 101: 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다.
이하에서는 먼저 본 출원 실시예에서 제공하는 공정 작업 가동 방법을 적용할 수 있는 웨이퍼 세정 디바이스 또는 세정기의 예시적 구조를 간단하게 설명한다.
세정기는 Station 모듈 세트를 포함할 수 있다. Station 모듈 세트는 {shelf1, shelf2, shelf3, shelf4, shelf5, shelf6, shelf7, shelf8, shelf9, shelf10, shelf11, shelf12, shelf13, shelf14, shelf15, shelf16, PDO1, PDO2}로 나타낸다.
셸프(Shelf)는 웨이퍼 이송함(Foup)을 임시 보관하는 데 사용되며, 하나의 Foup에는 한 세트의 Wafer(웨이퍼 또는 웨이퍼 칩)를 보관할 수 있다. 각각의 Shelf 상에는 최대 하나의 Foup을 거치할 수 있으며, Shelf 상에는 Foup의 개수(0 또는 1)를 검출할 수 있는 센서가 있다. 세정기에는 총 16개의 Shelf가 있으며, 최대 16개의 Foup을 보관할 수 있다.
PDO는 Foup 도어를 개폐하고 Mapping(스캐닝) 기능 수행을 구현하는 데 사용된다. 재료, 예를 들어 한 세트의 웨이퍼가 세정기에 진입해 PDO 상에 거치되면, PDO는 도어 개방 조작을 실행하여 Foup 중의 웨이퍼(즉, wafer)에 대해 Mapping 검증을 수행하고, 재료가 잔류하고 Wafer가 비정상적으로 거치되는 것을 방지한다.
세정기는 순차적으로 설치된 복수의 Tank 모듈을 포함한다. Tank 모듈은 공정 유닛으로 칭할 수 있으며, 세정기의 경우 공정 탱크로 칭할 수도 있다. Tank 모듈 세트는 {Tank1(T1), Tank2(T2), Tank3(T3), Tank4(T4), Tank5(T5), Tank6(T6), Tank7(T7), Tank8(T8), Dry, WTC, IOBuffer, EEWD}로 나타낼 수 있다.
Tank 모듈은 재료인 적어도 한 세트의 Wafer에 대해 공정 작업을 실행하는 데 사용된다. 각각의 Tank 모듈에는 최대 두 세트의 Wafer가 거치될 수 있다. Tank 모듈의 모든 유형은 위험 공정 유닛(Critical Tank) 및 일단 공정 유닛(Rinse Tank)을 포함한다. Critical Tank 중의 재료 공정 정밀도 요구 기준이 비교적 높으며, Critical Tank는 과도침지가 허용되지 않는 산 공정 유닛일 수 있다. 과도침지가 허용되는 산 공정 유닛, 물 공정 유닛, Dry, IOBuffer, WTC, EEWD 등은 Rinse Tank이다.
Dry는 건조 공정 유닛이며, 재료에 대해 drying 공정 조작을 실행하여, 공정 작업(즉, job) 완료 후 재료가 건조하도록 확보하는 데 사용된다. IOBuffer는 재료에 대해 Align 보정 조작을 실행하는 데 사용된다. WTC는 동일 작업의 재료를 하나의 Tank에 합쳐 거치하여 동시에 공정 조작을 수행하는 데 사용된다. EEWD는 상이한 산 탱크 중 재료를 핸들링하는 매니퓰레이터에 대해 세척 조작을 수행하여, 상이한 산 공정 유닛 중 산에 대한 매니퓰레이터의 오염을 줄이는 데 사용된다.
세정기는 하나의 FoupRobot 매니퓰레이터, 하나의 WHR 매니퓰레이터, 하나의 WTR 매니퓰레이터, 복수의 DualLifter 매니퓰레이터를 포함할 수 있다. 웨이퍼 이송함 매니퓰레이터(Foup Robot, FR)는 Foup의 이송을 책임지는 매니퓰레이터이다. FR은 Shelf와 PDO 사이에서 양방향 이동을 수행하며, 1회에 1개 Foup을 핸들링한다. 웨이퍼 핸들링 매니퓰레이터(Wafer Handling Robot, WHR)는 건조한 재료의 이송을 책임지는 매니퓰레이터이다. WHR은 PDO와 WTC 사이에서 양방향 이동을 수행하며, WHR은 1회에 한 세트의 wafer를 핸들링할 수 있다. 웨이퍼 이송 매니퓰레이터(Wafer Transferring Robot, WTR)는 이중 슬롯 매니퓰레이터(Duallifter)를 사용하지 않는 Tank 사이의 습한 재료의 이송을 책임진다. WTR은 이중 슬롯 매니퓰레이터(Duallifter)를 사용하지 않는 2개의 Tank 모듈 사이에서 양방향 이동을 수행할 수 있다. WTR은 1회에 두 세트의 wafer를 핸들링할 수 있다. Duallifter는 습한 재료의 이송을 책임지는 매니퓰레이터이다. Duallifter는 그에 대응하는 고정된 2개의 Tank 사이에서 양방향 이동을 수행할 수 있다. Duallifter는 1회에 두 세트의 wafer를 핸들링할 수 있다.
또한 본 출원의 실시예에서 제공하는 공정 작업 가동 방법은 제1 유형의 세정기 또는 제2 유형의 세정기에 적용할 수 있다. 제1 유형의 세정기는 제1 세정기로 칭할 수도 있다. 제2 유형의 세정기는 제2 세정기로 칭할 수도 있다.
도 2는 제1 세정기의 일 실시예의 구조도이다.
제1 세정기에 있어서, 산 공정 유닛 세트는 Tank1, Tank3, Tank4, Tank7을 포함하고, 물 공정 유닛 세트는 Tank2, Tank5, Tank6, Tank8을 포함한다. Dry는 건조 공정 유닛이다. Tank1과 Tank2 사이의 재료의 이송, Tank7과 Tank8 사이의 재료의 이송은 모두 상응하는 Duallifter에서 책임진다. 나머지 Tank 사이의 재료의 이송은 모두 WTR에서 책임진다.
제1 세정기 중의 Critical Tank 세트는 {T1, T3, T4, T7}로 나타낼 수 있다. 제1 세정기 중의 Rinse Tank 세트는 {T2, T5, T6, T8, Dry, IOBuffer, WTC, EEWD}로 나타낼 수 있다.
제1 세정기는 5개 매니퓰레이터를 포함할 수 있다. 제1 세정기의 매니퓰레이터 세트는 {FR, WTR, WHR, Duallifter12(D12), Duallifter78(D78)}로 나타낼 수 있다. D12는 Tank1과 Tank2 사이의 재료의 이송을 책임진다. D78은 Tank7과 Tank8 사이의 재료의 이송을 책임진다.
제1 세정기의 Job의 공정 경로는 하기 공정 경로를 포함할 수 있다. 여기에서 병렬은 "/"를 이용해 나타낼 수 있으며, "/"는 경로에 이들 둘 중 하나가 포함된다는 것을 나타낸다.
전체 Duallifter RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
단일 Duallifter RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Dry-WTC-PDO1/PDO2- Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
직렬 전체 RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank5-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank4-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
병렬 전체 RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3/Tank4-Tank5/Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC- PDO1/PDO2 -Shelf;
Tank3Tank4 직렬, Tank5Tank6 병렬 RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank4-Tank5/Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank5/Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC- PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank4-Tank5/Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Tank3Tank4 병렬, Tank5Tank6 직렬 RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3/Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3/Tank4-Tank5-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2- Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3/Tank4-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
지정 PDO RouteRecipe:
Shelf-PDO1 - … - PDO1-Shelf;
Shelf-PDO1 - … - PDO2-Shelf;
비순차 RouteRecipe, 예를 들어 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-A-C-B-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이고, A, C, B는 실행하는 공정 조작이 공정 유닛이 속한 공정 영역에 발생하는 식별자를 나타낸다.
PDO 조합 방식: 모든 Job은 모두 단일 PDO를 지정하고, 모든 Job은 모두 병렬 PDO(PDO1/PDO2)를 사용한다.
도 3은 제2 세정기의 일 실시예의 구조도이다.
제2 세정기에 있어서, Tank1, Tank3, Tank5, Tank7은 산 공정 유닛이고, Tank2, Tank4, Tank6, Tank8은 물 공정 유닛이다. Tank1과 Tank2 사이의 재료 이송, Tank3과 Tank4 사이의 재료 이송, Tank5와 Tank6 사이의 재료 이송, Tank7과 Tank8 사이의 재료 이송은 모두 상응하는 Duallifter에서 책임진다.
제2 세정기의 Critical Tank 세트는 {T1, T3, T5, T7}로 나타낼 수 있다. 제2 세정기의 Rinse Tank 세트는 {T2, T4, T6, T8, Dry, IOBuffer, WTC, EEWD}로 나타낼 수 있다. 제2 세정기는 7개 매니퓰레이터를 포함할 수 있다. 제2 세정기의 매니퓰레이터 세트는 {FR, WTR, WHR, D12, Duallifter34(D34), Duallifter56(D56), D78}로 나타낼 수 있다. D34는 Tank3과 Tank4 사이의 재료 이송을 책임진다. D56은 Tank5와 Tank6 사이의 재료 이송을 책임진다.
제2 세정기의 Job의 공정 경로는 하기 공정 경로를 포함한다.
전체 RouteRecipe: Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
단일 Duallifter RouteRecipe:
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank3-Tank4 - Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2 -WTC-IOBuffer-Tank5-Tank6 - Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf;
지정 PDO RouteRecipe:
Shelf-PDO1 - … - PDO1 - Shelf;
Shelf-PDO1 - … - PDO2 - Shelf;
비순차 RouteRecipe, 예를 들어 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-B-C-A-D-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이고, B, C, A, D는 실행하는 공정 조작이 공정 유닛이 속한 공정 영역에 발생하는 식별자를 나타낸다.
PDO 조합 방식은, 모든 Job은 모두 단일 PDO를 지정하고, 모든 Job은 모두 병렬 PDO(PDO1/PDO2)를 사용하는 것을 포함한다.
본 실시예에 있어서, 공정 작업을 Job으로 칭할 수 있다. 현재 Job은 이미 가동되었으나 아직 완료되지 않은 모든 Job 중에서 가동 시간이 가장 늦은 Job을 의미할 수 있다. 현재 Job은 최근 가동된 Job으로 칭할 수도 있다. 하나의 타깃 가동 가능한 Job을 결정할 때마다, 해당 회차에 결정한 타깃 가동 가능한 Job을 가동한다. 해당 회차에 결정한 타깃 가동 가능한 Job이 현재 Job이다.
반도체 공정 디바이스 중의 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트를 routeRegionSort로 칭할 수 있다. 작업의 공정 경로는 RouteRecipe로 칭할 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 현재 공정 작업은, 반도체 공정 디바이스가 실행 중인 공정 작업, 반도체 공정 디바이스가 신규 가동하는 공정 작업 중 하나이다.
현재 공정 작업이 반도체 공정 디바이스가 실행 중인 공정 작업인 경우, 현재 공정 작업은 대상으로 삼은 재료가 공정 유닛에서 공정 조작이 수행되고 있으며 가동 시간이 가장 늦은 작업을 의미할 수 있다. 현재 공정 작업이 반도체 공정 디바이스가 신규 가동한 공정 작업인 경우, 현재 공정 작업은 이미 가동된 작업 중 대상으로 삼은 재료가 아직 셸프를 이탈하지 않았으며 가동 시간이 가장 늦은 작업을 의미할 수 있다.
타깃 가동 가능한 Job을 결정할 때, 현재 Job이 대상으로 삼은 재료가 이미 셸프를 이탈하였으며, 현재 Job이 대상으로 삼은 재료가 공정 유닛에서 공정 조작이 수행되고 있을 수 있다. 이때, 현재 Job은 Tank에서 공정을 수행 중인 현재 Job으로 칭할 수 있다.
타깃 가동 가능한 Job을 결정할 때, 현재 Job이 대상으로 삼은 재료가 아직 셸프를 이탈하지 않았을 수 있으며, 이때 현재 Job은 신규 가동한 Job으로 칭할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상술한 세정기를 예로 들면, 공정 영역은 적어도 하나의 산 공정 유닛 및 적어도 하나의 물 공정 유닛을 포함하는 것을 의미할 수 있다. 공정 영역은 산-물 공정 영역으로 칭할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 복수의 공정 유닛은 복수의 공정 영역으로 나뉜다. 구체적으로 각각의 공정 유닛은 하나의 공정 영역에 각각 속할 수 있다. 복수의 공정 유닛은 모두 동일한 공정 영역에 속할 수 있다.
예를 들어, Tank1-Tank2는 공정 영역 A에 속하고, Tank3-Tank4는 공정 영역 B에 속하며, Tank7-Tank8은 공정 영역 C에 속한다.
현재 Job의 공정 영역 관계 리스트 routeRegionSort는 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 포함한다.
현재 Job의 공정 영역 관계 리스트 routeRegionSort 공정 영역 관계 리스트 중의 공정 영역 그룹 식별자는 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역의 공정 영역 식별자를 조합하여 획득할 수 있다.
현재 Job은 일련의 순차적으로 실행하는 재료를 대상으로 한 공정 조작을 포함한다. 각각의 공정 조작은 하나의 공정 유닛에서 각각 실행된다.
현재 Job의 공정 경로 RouteRecipe는 현재 Job 중의 공정 조작을 실행하는 공정 유닛의 순서를 설명한다.
본 실시예에 있어서, 현재 Job 실행 시, 재료를 대상으로 공정 조작을 실행하는 공정 유닛은 현재 Job이 관련된 공정 유닛으로 칭할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 현재 Job이 관련된 공정 영역은, 현재 Job 실행 시, 재료를 대상으로 공정 조작을 실행하는 공정 유닛이 속한 공정 영역을 의미할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 영역을 조합하여, 반도체 공정 디바이스의 복수의 공정 영역 그룹을 획득할 수 있다.
현재 Job이 관련된 공정 영역 그룹은, 반도체 공정 디바이스의 복수의 공정 영역 그룹 중의, 현재 Job이 관련된 2개의 공정 영역으로 구성된 공정 영역 그룹을 의미할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 현재 Job이 관련된 각각의 공정 영역 그룹의 경우, 현재 Job이 실행될 때, 재료가 현재 Job이 관련된 공정 영역을 이탈할 때 시각의 시간 순서 관계에 따라, 해당 공정 영역 그룹 중의, 현재 Job이 관련된 두 공정 영역의 전후 관계를 결정할 수 있다.
현재 Job이 관련된 하나의 공정 영역 그룹의 경우, 현재 Job이 실행될 때, 재료가 해당 공정 영역 그룹 중 하나의 공정 영역을 이탈하는 시각이 재료가 해당 공정 영역 그룹 중 다른 하나의 공정 영역을 이탈하는 시각보다 이르면, 해당 공정 영역 그룹 중 두 공정 영역의 전후 관계는, 해당 하나의 공정 영역이 앞이고, 해당 다른 하나의 공정 영역이 뒤이다.
본 실시예에 있어서, 현재 Job이 관련된 각각의 공정 영역에 있어서, 해당 공정 영역 그룹 중 두 공정 영역의 현재 Job 중에서의 전후 관계와 해당 두 공정 영역의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 일치하면, 현재 Job에서 해당 공정 영역 그룹의 상태는 정순서 상태로 칭할 수 있다. 해당 공정 영역 그룹 중 두 공정 영역의 현재 Job 중에서의 전후 관계와 해당 두 공정 영역의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 불일치하면, 현재 Job에서 해당 공정 영역 그룹의 상태는 역순서 상태로 칭할 수 있다.
공정 영역 그룹의 상태는 공정 작업에 상대적임을 이해해야 한다. 동일한 공정 영역 그룹은 2개의 상이한 공정 작업에서의 상태가 같을 수도, 다를 수도 있다.
예를 들어, 현재 Job의 완전 경로는 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이다.
현재 Job이 대상으로 삼은 재료에 대해 공정 조작을 수행하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각의 순서에 따라 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8로 배열한다. 즉, 먼저 Tank1에서 현재 Job이 대상으로 삼은 재료에 대해 공정 조작을 수행한 후, Tank2에서 현재 Job이 대상으로 삼은 재료에 대해 공정 조작을 수행한다. 이러한 순서로 유추한다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 유닛은 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8을 포함한다.
현재 Job이 대상으로 삼은 재료에 대해 공장 조작을 수행하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각의 순서는 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8이다.
Tank1-Tank2는 공정 영역 A에 속하고, Tank3-Tank4는 공정 영역 B에 속하며, Tank7-Tank8은 공정 영역 C에 속한다.
반도체 공정 디바이스에 있어서, 공정 영역은 앞에서 뒤로의 순서가 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C이다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C를 포함한다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 재료가 이탈하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각까지의 순서에 따라 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C로 배열된다.
다시 말해, 현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 순차적으로 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C이다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역 그룹은, 공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹, 공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹, 공정 영역 B와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹을 포함한다.
공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 현재 Job이 실행될 때, 재료가 공정 영역 A를 이탈하는 시각은 공정 영역 B를 이탈하는 시각보다 이르다. 따라서 공정 영역 A와 공정 영역 B는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 A가 공정 영역 B의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 A와 공정 영역 B의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 A와 공정 영역 B의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치한다. 따라서 공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 정순서 상태이다.
공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 공정 영역 A와 공정 영역 C는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 A가 공정 영역 C의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 A와 공정 영역 C의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 A와 공정 영역 C의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치한다. 따라서 공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 정순서 상태이다.
공정 영역 B와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 공정 영역 B와 공정 영역 C는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 B가 공정 영역 C의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 B와 공정 영역 C의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 B와 공정 영역 C의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치한다. 따라서 공정 영역 B와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 정순서 상태이다.
예를 들어, 현재 Job의 완전 경로는 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank7-Tank8-Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이다.
반도체 공정 디바이스에 있어서, 모든 공정 유닛은 앞에서 뒤로의 순서가 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8이다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 유닛은 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8을 포함한다.
현재 Job이 대상으로 삼은 재료에 대해 공정 조작을 수행하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각까지의 순서는 Tank1, Tank2, Tank7, Tank8, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6이다.
Tank1-Tank2는 공정 영역 A에 속하고, Tank3-Tank4는 공정 영역 B에 속하며, Tank7-Tank8은 공정 영역 C에 속한다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C를 포함한다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 재료가 공정 영역을 이탈하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각까지의 순서에 따라 공정 영역 A, 공정 영역 C, 공정 영역 B로 배열된다.
다시 말해, 현재 Job이 관련된 모든 공정 영역은 순차적으로 공정 영역 A, 공정 영역 C, 공정 영역 B이다.
현재 Job이 관련된 모든 공정 영역 그룹은, 공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹, 공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹, 공정 영역 C와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹을 포함한다.
공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 공정 영역 A와 공정 영역 B는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 A가 공정 영역 B의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 A와 공정 영역 B의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 A와 공정 영역 B의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치한다. 따라서 공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 정순서 상태이다.
공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 공정 영역 A와 공정 영역 C는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 A가 공정 영역 C의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 A와 공정 영역 C의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 A와 공정 영역 C의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치한다. 따라서 공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 정순서 상태이다.
공정 영역 C와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹에서, 현재 Job이 실행될 때, 재료가 공정 영역 C를 이탈하는 시각은 공정 영역 B를 이탈하는 시각보다 이르다. 따라서 공정 영역 C와 공정 영역 B는 현재 Job에서의 전후 관계가 공정 영역 C가 공정 영역 B의 앞에 있다. 해당 공정 영역 그룹 중의 공정 영역 C와 공정 영역 B의 현재 Job에서의 전후 관계는 공정 영역 B와 공정 영역 C의 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계와 일치하지 않는다. 따라서 공정 영역 C와 공정 영역 B로 구성되는 공정 영역 그룹은 현재 Job에서의 상태가 역순서 상태이다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하기 위해, 먼저 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열을 생성할 수 있다.
현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열에는 현재 Job이 관련된 각각의 공정 유닛의 식별자가 포함된다.
현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열에 있어서, 공정 유닛 식별자의 순서는 현재 Job의 공정 경로에 설명된 공정 유닛이 공정 조작을 실행하는 순서와 일치한다.
예를 들어, 현재 Job의 공정 경로는 Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이다. 현재 Job은 공정 조작 수행을 위한 Tank3, 공정 조작 수행을 위한 Tank4, 공정 조작 수행을 위한 Tank5, 공정 조작 수행을 위한 Tank6, 공정 조작 수행을 위한 Tank7, 공정 조작 수행을 위한 Tank8 등 복수의 공정 유닛이 관련된다. 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열은, Tank3의 공정 유닛 식별자 T3, Tank4의 공정 유닛 식별자 T4, Tank5의 공정 유닛 식별자 T5, Tank6의 공정 유닛 식별자 T6, Tank7의 공정 유닛 식별자 T7, Tank8의 공정 유닛 식별자 T8을 포함한다. Tank3의 공정 유닛 식별자 T3은 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열 중의 제1 공정 유닛 식별자이다. Tank4의 공정 유닛 식별자 T4는 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열 중의 제2 공정 유닛 식별자이다. 이러한 순서로 유추한다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트를 생성하기 위해, 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열을 생성한 후, 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열을 순회할 수 있다. 순회 과정에서 매회 하나의 공정 유닛 식별자에 액세스하여, 현재 Job이 관련된 복수의 공정 영역의 공정 영역 식별자로 구성된, 현재 Job의 공정 영역 식별자 서열을 생성한다. 현재 Job의 공정 영역 식별자 서열 중의 모든 공정 영역 식별자는 현재 Job이 관련된 각각의 공정 유닛이 속한 공정 영역의 식별자를 집합시킨 후, 중복을 제거한 후 획득한 것이다.
먼저 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열 중의 제1 공정 유닛 식별자에 액세스한 후, 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열 중의 제2 공정 유닛 식별자에 액세스한다. 이러한 방식으로 유추한다.
하나의 공정 유닛 식별자에 액세스하고, 해당 공정 유닛 식별자를 갖는 공정 유닛과 다음 공정 유닛 식별자에 대응하는 공정 유닛이 상이한 공정 영역에 속하면, 먼저 해당 공정 유닛 식별자를 갖는 공정 유닛이 속한 공정 영역의 공정 영역 식별자를 생성한다. 그 후, 해당 다음 공정 유닛 식별자에 대응하는 공정 유닛에 속하는 공정 영역을 갖는 공정 영역 식별자를 생성한다.
각각의 공정 영역은 하나의 공정 영역 식별자를 각각 갖는다. 예를 들어, 공정 영역 A의 공정 영역 식별자는 A이고, 공정 영역 B의 공정 영역 식별자는 B이며, 공정 영역 C의 공정 영역 식별자는 C이다.
액세스한 복수의 위치가 연속되는 공정 유닛 식별자 중의 각각의 공정 유닛 식별자가 속하는 공정 유닛이 모두 동일한 공정 영역에 속할 경우, 하나의 공정 영역 식별자, 즉 해당 동일한 공정 영역의 공정 영역 식별자만 생성한다. 소속된 공정 영역과 해당 복수의 위치가 연속되는 공정 유닛 식별자 중의 각각의 공정 유닛 식별자가 속하는 공정 영역이 상이한 공정 영역 식별자에 액세스할 때까지, 해당 공정 유닛 식별자가 속하는 공정 영역의 공정 영역 식별자를 재생성한다.
생성된 모든 공정 영역 식별자는 현재 Job의 공정 영역 식별자 서열을 구성할 수 있다. 현재 Job 공정 영역 식별자 서열에서, 모든 공정 영역 식별자의 순서는 공정 영역 식별자의 생성 시각 이른 시각부터 늦은 시각까지의 순서이다.
현재 Job의 공정 영역 식별자 서열 중의 모든 공정 영역 식별자의 순서는 실제 현재 Job이 관련된 모든 공정 영역이 재료가 공정 영역을 이탈하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각으로 배열하여 획득한 순서이다.
현재 Job의 공정 영역 식별자 서열을 생성한 후, 소정의 정순서 조합 방식으로 생성된 공정 영역 식별자 서열 중의 공정 영역 식별자를 조합하여, 적어도 하나의 공정 영역 그룹 식별자를 획득할 수 있다. 여기에서 정순서는 공정 유닛의 설치 순서일 수 있다.
공정 영역 식별자 서열 중의 각각의 공정 영역 식별자의 경우, 해당 공정 영역 식별자가 공정 영역 식별자 서열 중 마지막 공정 영역 식별자가 아닌 경우, 해당 공정 영역 식별자를 각각 해당 공정 영역 식별자 뒤에 위치한 각각의 공정 영역 식별자와 조합하여, 해당 공정 영역 식별자에 대응하는 모든 공정 영역 그룹 식별자를 획득한다.
공정 영역 식별자 서열 중의 각각의 공정 영역 식별자의 경우, 해당 공정 영역 식별자에 대응하는 모든 공정 영역 그룹 식별자에서, 해당 공정 영역 식별자는 해당 공정 영역 식별자 뒤에 오는 공정 영역 식별자의 앞에 위치한다.
공정 영역 식별자 서열 중의 각각의 공정 영역 식별자에 각각 대응하는 모든 공정 영역 그룹 식별자를 획득한 후, 공정 영역 식별자 서열 중의 각각의 공정 영역 식별자에 각각 대응하는 모든 공정 영역 그룹 식별자는 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트로 조합된다.
제1 세정기를 예로 들면, 예를 들어 현재 Job의 공정 유닛 식별자 서열은, Tank3의 공정 유닛 식별자 T3, Tank4의 공정 유닛 식별자 T4, Tank5의 공정 유닛 식별자 T5, Tank6의 공정 유닛 식별자 T6, Tank7의 공정 유닛 식별자 T7, Tank8의 공정 유닛 식별자 T8을 포함한다. Tank3-Tank6는 모두 공정 영역 B에 속하고, Tank7-Tank8은 모두 공정 영역 C에 속한다.
Tank3의 공정 유닛 식별자 T3, Tank4의 공정 유닛 식별자 T4, Tank5의 공정 유닛 식별자 T5, Tank6의 공정 유닛 식별자 T6에 순차적으로 액세스한다. T3, T4, T5, T6은 복수의 위치가 연속되는 공정 유닛 식별자이다. Tank3-Tank6는 모두 공정 영역 B에 속한다. 따라서 공정 영역 B의 식별자 B만 생성한다.
T6이 속한 공정 유닛 Tank6와 Tank7은 상이하다. Tank7의 공정 유닛 식별자 T7에 액세스하면, 공정 영역 C의 공정 영역 식별자 C를 생성한다. Tank7의 공정 유닛 식별자, Tank8의 공정 유닛 식별자에 순차적으로 액세스한다. T7, T8은 복수의 위치가 연속되는 공정 유닛 식별자이다. Tank7-Tank8은 모두 공정 영역 C에 속한다. 따라서 공정 영역 C의 공정 영역 식별자 C만 생성한다.
생성된 모든 공정 영역 식별자는 B, C를 포함한다. 모든 공정 영역 식별자 B, C는 현재 Job의 공정 영역 식별자 서열을 구성할 수 있다. 현재 Job의 공정 영역 식별자 서열에서 B는 C 앞에 위치한다.
현재 Job의 공정 영역 식별자 서열을 획득한 후, 소정의 정순서 조합 방식으로 공정 영역 식별자 서열 중의 공정 영역 식별자를 조합하여, 적어도 하나의 공정 영역 그룹 식별자를 획득한다. 공정 영역 식별자 B의 경우, 공정 영역 식별자 C는 공정 영역 식별자 B 뒤에 위치하며, 공정 영역 식별자 B를 공정 영역 식별자 C와 조합하여, 공정 영역 식별자 B에 대응하는 공정 영역 그룹 식별자 BC를 획득한다. C 뒤에는 다른 공정 영역 식별자가 없다. 따라서 C는 다른 공정 식별자와 조합할 수 없다. 따라서 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 BC를 포함한다.
단계 102: 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다.
여기에서 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 포함한다.
어느 하나의 가동할 Job의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 과정은 상술한 반도체 공정 디바이스에서의 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 과정과 유사하다. 상술한 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 과정을 참조하여, 어느 하나의 가동할 Job의 공정 영역 관계 리스트를 생성할 수 있다.
예를 들어, 반도체 공정 디바이스는 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C, 공정 영역 D 등의 공정 영역을 포함한다. Tank1-Tank2는 공정 영역 A에 속하고, Tank3-Tank4는 공정 영역 B에 속하고, Tank5-Tank6은 공정 영역 C에 속하고, Tank7-Tank8은 공정 영역 D에 속한다.
하나의 가동할 Job의 완전 경로는 Shelf-PDO1/PDO2-WTC-IOBuffer-Tank1-Tank2-Tank3-Tank4-Tank5-Tank6-Tank7-Tank8-Dry-WTC-PDO1/PDO2-Shelf이다.
해당 가동할 Job이 관련된 공정 유닛은 대상으로 삼은 재료에 대해 공정 조작을 수행하는 시각의 이른 시각부터 늦은 시각의 순서에 따라 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8로 배열한다. 즉, 먼저 Tank1에서 재료에 대해 공정 조작을 수행한 후, 다시 Tank2에서 재료에 대해 공정 조작을 수행한다. 이러한 순서로 유추한다.
해당 가동할 Job이 관련된 복수의 공정 영역은 순차적으로 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C, 공정 영역 D이다. 해당 가동할 Job이 관련된 복수의 공정 영역의 공정 영역 식별자는 공정 영역 식별자 서열을 구성한다. 공정 영역 식별자 서열에서, 공정 영역 A의 공정 영역 식별자 A, 공정 영역 B의 공정 영역 식별자 B, 공정 영역 C의 공정 영역 식별자 C, 공정 영역 D의 공정 영역 식별자 D를 순차적으로 포함한다.
A는 A 뒤에 위치한 B, C, D와 각각 조합하여, 공정 영역 그룹 식별자 AB, AC, AD를 획득한다. B는 B 뒤에 위치한 C, D와 각각 조합하여, 공정 영역 그룹 식별자 BC, BD를 획득한다. C는 C 뒤에 위치한 D와 조합하여 공정 영역 그룹 식별자 CD를 획득한다.
획득한 모든 공정 영역 그룹 식별자는 해당 가동할 Job의 공정 영역 관계 리스트를 구성할 수 있다. 해당 가동할 Job의 공정 영역 관계 리스트는 AB, AC, AD, BC, BD, CD를 포함한다.
본 실시예의 일부 선택적 실시방식에 있어서, 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계는, 해당 현재 공정 작업이 복수의 공정 영역 중의 하나의 소정 공정 영역에 관련된 경우, 현재 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정하는 단계; 모든 가동할 공정 작업 중 소정 공정 영역이 관련된 가동할 공정 작업을 결정하는 단계; 각각의 소정 공정 영역이 관련된 가동할 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정하는 단계; 소정 공정 영역이 관련되고 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형과 현재 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형이 서로 매칭되는 가동할 공정 작업을 타깃 가동할 공정 작업으로 결정하는 단계; 및 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 현재 공정 작업이 복수의 공정 영역 중 하나의 소정 공정 영역에 관련된 경우, 모든 가동할 작업 중 해당 소정 공정 영역이 관련되고 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형과 현재 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형이 서로 매칭되는 가동할 공정 작업을 타깃 가동할 공정 작업으로 칭할 수 있다.
적어도 하나의 타깃 가동할 공정 작업이 존재하는 경우, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 과정에서, 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 우선적으로 생성하여, 후속 단계를 수행할 수 있다.
하나의 공정 작업, 예를 들어 현재 공정 작업 또는 어느 하나의 가동할 공정 작업에 있어서,
해당 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형은 해당 공정 작업의 경로 중의 소정 공정 영역에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형을 의미할 수 있다.
하나의 공정 작업, 예를 들어 현재 공정 작업 또는 어느 하나의 가동할 공정 작업에 있어서, 해당 공정 작업의 경로 중의 소정 공정 영역에 대응하는 서브 경로는 해당 공정 작업의 경로 중의, 소정 공정 영역에 속하는 공정 유닛에 관련된 서브 경로를 의미할 수 있다.
상술한 제1 세정기를 예로 들면, 소정 공정 영역은 공정 영역 B일 수 있다. 하나의 가동할 Job의 경로가 전체 Duallifter RouteRecipe인 경우, 해당 가동할 Job의 공정 경로는 소정 공정 영역, 즉 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로를 포함하지 않는다. 해당 가동할 Job의 공정 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 비어 있다. 이에 상응하여, 가동할 Job 중에서 공정 영역 B에 대응하는 직병렬 유형은 비어 있다. 마찬가지로, 현재 Job의 경로가 전체 Duallifter RouteRecipe인 경우, 해당 현재 Job의 공정 경로는 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로를 포함하지 않는다. 현재 Job의 공정 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 비어 있다. 이에 상응하여, 현재 Job 중에서 공정 영역 B에 대응하는 직병렬 유형은 비어 있다.
이와 유사하게, 하나의 가동할 Job의 경로가 단일 Duallifter RouteRecipe인 경우, 해당 가동할 Job의 공정 경로는 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로를 포함하지 않는다. 해당 가동할 Job의 공정 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 비어 있다. 마찬가지로, 현재 Job의 경로가 단일 Duallifter RouteRecipe인 경우, 현재 Job의 공정 경로는 소정 공정 영역에 대응하는 서브 경로를 포함하지 않는다. 현재 Job의 공정 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 비어 있다.
가동할 Job의 경로가 직렬 전체 RouteRecipe인 경우, 가동할 Job의 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 직렬이다. 이에 상응하여, 가동할 Job 중에서 공정 영역 B에 대응하는 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 직렬이다. 마찬가지로, 현재 Job의 경로가 직렬 전체 RouteRecipe인 경우, 현재 Job의 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 직렬이다. 이에 상응하여, 현재 Job 중에서 공정 영역 B에 대응하는 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 직렬이다.
가동할 Job의 경로가 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 병렬인 RouteRecipe인 경우, 가동할 Job의 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 병렬이다. 마찬가지로, 현재 Job의 경로가 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 병렬인 RouteRecipe인 경우, 현재 Job의 경로 중의 공정 영역 B에 대응하는 서브 경로의 직병렬 유형은 Tank3과 Tank4 직렬이고 Tank5와 Tank6 병렬이다.
단계 103: 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
본 실시예에 있어서, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 모든 가동할 공정 작업에 적어도 하나의 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정할 때, 제1 소정 규칙을 다음과 같을 수 있다. 즉, 하나의 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 하나의 공정 영역 그룹에 관련되나, 해당 공정 영역 그룹이 해당 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업에서의 상태가 상이할 경우, 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는다. 그렇지 않은 경우, 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속한다.
상술한 상태는 정순서 상태와 역순서 상태를 포함한다. 여기에서, 정순서 상태는 공정 영역 그룹이 대응하는 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 일치함을 의미한다. 상술한 역순서 상태는 공정 영역 그룹이 대응하는 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 불일치함을 의미한다.
예를 들어, 하나의 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 일치할 경우, 해당 공정 영역 그룹은 해당 현재 공정 작업에서의 상태가 정순서 상태이다. 하나의 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 불일치할 경우, 해당 공정 영역 그룹은 해당 현재 공정 작업에서의 상태가 역순서 상태이다. 하나의 공정 영역 그룹이 하나의 가동할 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 일치할 경우, 해당 공정 영역 그룹은 해당 가동할 공정 작업에서의 상태가 정순서 상태이다. 하나의 공정 영역 그룹이 해당 가동할 공정 작업에서의 전후 관계와 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 불일치할 경우, 해당 공정 영역 그룹은 해당 가동할 공정 작업에서의 상태가 역순서 상태이다.
현재 공정 작업이 하나의 특정 공작 영역 그룹에 관련되고, 해당 공작 영역 그룹이 현재 공정 작업에서의 상태가 정순서 상태라고 가정할 때, 각각의 가동할 공정 작업에 대해, 해당 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트가 해당 특정 공작 영역 그룹을 포함하고 그 상태가 역순서 상태인지 여부를 결정한다. 그렇지 않으면, 해당 가동할 공정 작업이 하나의 가동 가능한 공정 작업으로 사용될 수 있는 것으로 결정하고, 그러하면, 해당 가동할 공정 작업이 하나의 가동 가능한 공정 작업으로 사용될 수 없는 것으로 결정한다.
해당 특정 공작 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자 중 공정 영역 식별자의 순서는 현재 공정 작업 중 해당 특정 공작 영역 그룹의 공정 영역 식별자의 순서와 상이하거나 순서가 반대이다. 즉, 해당 공정 영역 그룹이 해당 가동 공정 작업과 현재 공정 작업에서의 상태가 상이함을 나타낸다. 그렇지 않으면 해당 공정 영역 그룹이 해당 가동 공정 작업과 현재 공정 작업에서의 상태가 동일함을 나타낸다.
예를 들어, 현재 공정 작업의 공정 경로의 복수의 공정 영역은 순차적으로 A, B, C이다. 현재 공정 작업이 실행될 때, 먼저 공정 영역 A 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다. 그 후 공정 영역 B 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다. 마지막으로 공정 영역 C 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다.
현재 공정 작업의 공정 영역 식별자 리스트에서, 공정 영역 식별자는 앞에서 뒤로 순차적으로 A, B, C이다. 소정의 정순서 조합 방식으로 공정 영역 식별자 리스트 중의 공정 영역 식별자를 조합하여, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 AB, AC, BC를 포함한다.
하나의 가동할 공정 작업에 있어서, 해당 가동할 공정 작업이 관련된 복수의 공정 영역은 순차적으로 A, C, B이다. 상기 가동할 공정 작업을 실행할 경우, 먼저 공정 영역 A 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다. 그 후 공정 영역 C 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다. 마지막으로 공정 영역 B 중 적어도 하나의 공정 유닛에서 재료에 대해 공정을 수행한다.
해당 가동할 공정 작업의 공정 영역 식별자 리스트에서, 공정 영역 식별자는 앞에서 뒤로 순차적으로 A, C, B이다. 소정의 정순서 조합 방식으로 공정 영역 식별자 리스트 중의 공정 영역 식별자를 조합하여, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 AC, AB, CB를 포함한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB에 포함된 공정 영역 식별자는 동일하다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB는 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB의 공정 영역 그룹 식별자에 대응한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC에 포함된 공정 영역 식별자는 동일하다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC는 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC의 공정 영역 그룹 식별자에 대응한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 CB와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC에 포함된 공정 영역 식별자는 동일하다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC는 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 CB의 공정 영역 그룹 식별자에 대응한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB는 순서가 동일하다. 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC는 순서가 동일하다. 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 CB와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC는 순서가 상이하다. 따라서 해당 가동할 공정 작업은 하나의 가동 가능한 공정 작업으로 사용할 수 없다.
다른 예를 들면, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 AB, AC, BC를 포함한다. 하나의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 AB, AC, BC를 포함한다.
해당 현재 공정 작업과 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB, AC, BC의 순서는 모두 동일하다. 따라서 해당 가동할 공정 작업은 하나의 가동 가능한 공정 작업으로 사용될 수 있다.
상술한 하나의 가동할 공정 작업은 특정한 가동할 공정 작업을 특별히 지칭하지 않음에 유의한다. 상술한 하나의 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 관련된 하나의 공정 영역 그룹도 특정한 공정 영역 그룹을 특별히 지칭하지 않는다.
본 실시예에 있어서, 어느 하나의 가동할 공정 작업에 있어서, 해당 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 함께 관련된 하나의 공정 영역 그룹은 해당 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 관련된 하나의 공정 영역 그룹으로 칭할 수 있다.
어느 하나의 가동할 공정 작업에 있어서, 해당 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 하나의 공정 영역 그룹에 관련되고 해당 가동할 공정 작업에서 해당 공정 영역 그룹의 상태와 현재 공정 작업에서 해당 공정 영역 그룹의 상태가 상이할 경우, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는 것으로 결정할 수 있다.
하나의 가동할 공정 작업에 있어서, 해당 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 관련된 각각의 공정 영역 그룹의 경우, 해당 가동할 공정 작업에서 해당 공정 영역 그룹의 상태와 현재 공정 작업에서 해당 공정 영역 그룹의 상태가 동일할 경우, 해당 가동 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업으로 사용할 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계는, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 타깃 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계를 포함한다.
본 출원에 있어서, 가동 가능한 공정 작업이 존재하는지 여부를 결정할 때, 모든 가동할 작업에 적어도 하나의 타깃 가동할 공정 작업이 포함된 경우, 모든 타깃 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부만 결정할 수 있다. 다시 말해, 모든 타깃 가동할 공정 작업으로부터만 가동 가능한 공정 작업을 조회하며, 가동 가능한 공정 작업은 모든 타깃 가동할 공정 작업으로부터 유래한다. 모든 타깃 가동할 공정 작업으로부터 적어도 하나의 가동 가능한 공정 작업을 조회할 때, 적어도 하나의 가동 가능한 공정 작업이 존재한다고 결정할 수 있다. 이에 상응하여, 모든 가동할 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함된다고 결정할 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 각각의 공정 영역의 공정 영역 그룹 식별자를 하나의 바이너리 키 값 쌍에 대응시킨다. 초기값은 00이고, 정순서값은 01이고, 역순서값은 10이다. 이러한 설정에 따라, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계는 하기 단계를 포함한다. 즉, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 실행하여, 각각의 가동할 공정 작업의 계산 결과를 획득한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는 것으로 결정한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되지 않으면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업인 것으로 결정한다.
본 실시예에 있어서, 하나의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 실행할 때, 해당 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 각각의 공정 영역 그룹 식별자의 경우, 해당 공정 영역 그룹 식별자의 값과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 해당 공정 영역 그룹 식별자의 값에 대해 바이너리 또는 계산을 수행한다. 따라서 해당 가동할 공정 작업의 복수의 계산 결과를 획득한다.
예를 들어, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 {{AB:01}, {AC:01}, {AD:00}, {BC:01}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다.
하나의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 {{AB:01}, {AC:10}, {AD:00}, {BC:10}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB의 값 01과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB의 값 01에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 01을 획득한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC의 값 01과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC의 값 10에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 11을 획득한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AD의 값 00과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AD의 값 00에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 00을 획득한다. BD, CD의 값에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하는 과정과 마찬가지로, 계산 결과는 모두 00이다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC의 값 10과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC의 값 01에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 11을 획득한다.
획득한 모든 바이너리 또는 연산 결과에는 2개의 11이 포함된다. 따라서 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업으로 사용할 수 없는 것으로 결정한다.
단계 104: 모든 가동할 공정 작업에 상기 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
본 실시예에 있어서, 제2 소정 규칙에 따라 랜덤 방식으로 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택할 수 있다. 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동시킨 후, 타깃 가동 가능한 공정 작업은 현재 공정 작업이 된다.
본 실시예의 일부 선택적 구현 방식에 있어서, 제2 소정 규칙은 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 공정 작업을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하는 것을 포함한다.
본 실시예의 일부 선택적 구현 방식에 있어서, 현재 공정 작업이 존재하지 않는 경우, 모든 가동할 공정 작업 중에서 대기 시간이 가장 긴 가동할 공정 작업을 가동하는 것을 더 포함한다. 예를 들어, 가동해야 하는 작업을 결정해야 하는 시각에, 모든 이미 가동된 작업이 이미 실행 완료된 경우, 현재 공정 작업이 존재하지 않는다. 모든 가동할 공정 작업 중의 대기 시간이 가장 긴 가동할 공정 작업을 가동할 수 있다.
도 4는 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법의 제2 실시예의 흐름도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 하기 단계를 포함한다.
단계 401: 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자와 할당된 값이 포함된다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계는, 반도체 공정 디바이스 중의 각각의 공정 영역에 공정 영역 식별자를 설정하는 단계; 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 유닛의 배열 순서를 기반으로 공정 영역 식별자를 조합하여, 각각의 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 획득하고, 모든 공정 영역 그룹 식별자를 포함하는 공정 영역 그룹 식별자 리스트를 생성하는 단계; 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당하는 단계 - 초기값은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하지 않음을 나타내는 데 사용됨 - ; 및 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 단계 - 정순서값은 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 정순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용되고, 역순서값은 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 역순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용됨 - 를 포함한다.
현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성할 때, 먼저 반도체 공정 디바이스 중의 각각의 공정 영역에 공정 영역 식별자를 설정할 수 있다.
예를 들어, 반도체 공정 디바이스는 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C, 공정 영역 D를 포함한다. 공정 영역 A의 공정 영역 식별자는 A, 공정 영역 B의 공정 영역 식별자는 B, 공정 영역 C의 공정 영역 식별자는 C, 공정 영역 D의 공정 영역 식별자는 D로 설정한다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 유닛의 배열 순서에 따라 공정 영역 식별자를 조합할 때, 먼저 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 유닛의 배열 순서를 기반으로, 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 영역의 배열 순서, 즉, 반도체 공정 디바이스에서 반도체 공정 디바이스 중의 복수의 공정 영역의 앞에서 뒤로의 순서를 결정한다. 공정 영역이 포함하는 공정 유닛의 위치가 앞에 가까울 수록 공정 영역의 위치가 앞에 가깝다.
세정기를 예로 들면, 모든 공정 유닛은 앞에서 뒤로의 순서가 Tank1, Tank2, Tank3, Tank4, Tank5, Tank6, Tank7, Tank8이다.
Tank1-Tank2는 공정 영역 A에 속하고, Tank3-Tank4는 공정 영역 B에 속하며, Tank7-Tank8은 공정 영역 C에 속한다.
복수의 공정 영역은 앞에서 뒤로의 순서가 공정 영역 A, 공정 영역 B, 공정 영역 C이다.
공정 영역은 앞에서 뒤로의 순서가 공정 영역 식별자의 앞에서 뒤로의 순서와 일치한다. 따라서 공정 영역의 앞에서 뒤로의 순서를 결정한 후, 공정 영역 식별자의 앞에서 뒤로의 순서를 결정할 수 있다. 그 후, 소정의 정순서 조합 방식으로 공정 영역의 공정 영역 식별자를 조합하여, 각각의 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 획득할 수 있다.
소정의 정순서 조합 방식은, 각각의 공정 영역 식별자에 대해, 해당 공정 영역 식별자 뒤에 적어도 하나의 다른 공정 영역 식별자가 존재하는 경우, 해당 공정 영역 식별자를 각각 해당 공정 영역 식별자 뒤의 각각의 다른 공정 영역 식별자와 조합한다.
예를 들어, 제1 공정 영역 식별자는 A이고, 제2 공정 영역 식별자는 B이고, 제3 공정 영역 식별자는 C이고, 제4 공정 영역 식별자는 D이다. 즉, 복수의 공정 영역은 앞에서 뒤로의 순서가 A, B, C, D이다.
공정 영역 식별자 A, B, C, D의 경우 모두 해당 공정 영역 식별자 뒤의 다른 공정 영역 식별자이다. A를 각각 B, C, D와 조합하여, 공정 영역 그룹 식별자 AB, AC, AD를 획득한다.
공정 영역 식별자 B, C, D의 경우 모두 해당 공정 영역 식별자 뒤의 다른 공정 영역 식별자이다. B를 각각 C, D와 조합하여 BC, BD를 획득한다.
공정 영역 식별자 C, D의 경우 모두 해당 공정 영역 식별자 뒤의 다른 공정 영역 식별자이다. C를 D와 조합하여, CD를 획득한다.
획득한 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자는 AB, AC, AD, BC, BD, CD를 포함한다.
각각의 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 획득한 후, 모든 공정 영역 그룹 식별자를 포함하는 공정 영역 그룹 식별자 리스트를 생성할 수 있다. 공정 영역 그룹 식별자 리스트는 combineRegionName으로 칭할 수 있다.
공정 영역 그룹 식별자 리스트 combineRegionName의 구조는 데이터 구조 중의 List 구조일 수 있다.
예를 들어, 획득한 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자는 AB, AC, AD, BC, BD, CD를 포함한다. 공정 영역 그룹 식별자 리스트 combineRegionName은 List<string> combineRegionName={AB, AC, AD, BC, BD, CD}로 나타낼 수 있다.
모든 공정 영역 그룹 식별자를 포함하는 공정 영역 그룹 식별자 리스트를 생성한 후, 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당한다. 여기에서 초기값은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하지 않음을 나타내는 데 사용된다.
예를 들어, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 combineRegionName은 List<string> combineRegionName={AB, AC, AD, BC, BD, CD}로 나타낼 수 있다. 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당하며, 초기값은 00이고, 획득한 데이터 구조는 {{AB:00}, {AC:00}, {AD:00}, {BC:00}, {BD:00, D:00}}로 나타낸다.
그 후, 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 이의 상기 상태에 따라, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 정순서값은 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 정순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용된다. 역순서값은 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 역순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용된다.
본 실시예에 있어서, 하나의 공정 영역 그룹 식별자에 있어서, 하나의 공정 영역 그룹에 해당 공정 영역 그룹 식별자 중에서 2개의 공정 영역 그룹 식별자 중 각각의 공정 영역 식별자 각각이 속한 공정 영역이 포함되면, 해당 공정 영역은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹으로 칭할 수 있다.
해당 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹이면, 해당 공정 영역 그룹이 존재하는 것으로 칭할 수 있다. 해당 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹이 아니면, 해당 공정 영역 그룹이 존재하지 않는 것으로 칭할 수 있다.
현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 상태는 현재 공정 작업에서 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 상태를 의미할 수 있다.
현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중에서 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹에 속하는 각각의 공정 영역 그룹 식별자의 경우, 해당 공정 영역 그룹 식별자가 속한 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업에서의 상태가 정순서값이면, 해당 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값을 할당한다. 해당 공정 해당 공정 영역 그룹 식별자가 속한 공정 영역 그룹이 현재 공정 작업에서의 상태가 역순서값이면, 해당 공정 영역 그룹 식별자에 역순서값을 할당한다.
예를 들어, 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당하며, 초기값은 00이고, 획득한 데이터 구조는 {{AB:00}, {AC:00}, {AD:00}, {BC:00}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다. 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자에 AB, AC가 포함된다고 가정하면, 공정 영역 식별자 AB가 속한 공정 영역 A와 공정 영역 B로 구성된 공정 영역 그룹은 현재 공정 작업에서의 상태가 정순서 상태이다. 공정 영역 식별자 AC가 속한 공정 영역 A와 공정 영역 C로 구성된 공정 영역 그룹은 현재 공정 작업에서의 상태가 역순서 상태이다. AB에 정순서값(예를 들어, 01일 수 있음)을 할당하고, AC에 역순서값(예를 들어 10일 수 있음)을 할당한다. 획득한 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 {{AB:01}, {AC:10}, {AD:00}, {BC:00}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다.
도 5는 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자에 값을 할당하는 흐름도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 공정 디바이스의 공정 영역 식별자 서열 listRegionName을 획득한다.listRegionName에 따라 반도체 공정 디바이스의 공정 영역 그룹 식별자 리스트 combineRegionName을 획득한다. 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당한다. 현재 작업의 공정 영역 식별자 서열 listrouteRegionSort를 획득한다. 현재 공정 작업의 공정 영역 식별자 서열 listrouteRegionSort는 현재 공정 작업이 관련된 각각의 공정 영역의 공정 영역 식별자를 포함한다. listrouteRegionSort에 따라 현재 공정 작업의 공정 영역 그룹 식별자 리스트 currentregionname을 획득한다. 현재 공정 작업의 공정 영역 그룹 식별자 리스트 currentregionname은 현재 공정 작업이 관련된 각각의 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 포함한다.
currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자를 순회할 수 있다. 하나의 공정 영역 그룹 식별자에 액세스할 때, 해당 공정 영역 그룹 식별자는 현재 액세스한 공정 영역 그룹 식별자이다.
combineRegionName에 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자가 포함되는지 여부를 판단한다. combineRegionName에 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자가 포함되면, 현재 공정 작업에서 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자가 속한 공정 영역 그룹의 상태가 정순서 상태에 있는지 여부를 판단한다.
그러하면, 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자에 01을 할당한다. 그러하지 않으면, 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자에 10을 할당한다.
combineRegionName에 현재 액세스한 currentregionname 중의 공정 영역 그룹 식별자가 포함되지 않으면, 리턴하여 currentregionname 중의 다음 공정 영역 그룹 식별자에 액세스한다.
단계 402: 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
본 실시예에 있어서, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계는, 각각의 가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 단계를 포함한다.
가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 정순서 상태에 따라 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 과정은, 상술한 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 과정과 유사하다. 상술한 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 과정을 참고할 수 있다. 각각의 가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라, 각각 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다.
단계 403: 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
본 실시예에 있어서, 반도체 공정 디바이스 중의 각각의 공정 영역의 공정 영역 그룹 식별자를 하나의 바이너리 키 값 쌍에 대응시킬 수 있다. 초기값은 00이고, 정순서값은 01이고, 역순서값은 10이다. 이러한 설정에 따라, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계는 하기 단계를 포함한다. 즉, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 각각 실행하여, 각각의 가동할 공정 작업의 계산 결과를 획득한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는 것으로 결정한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되지 않으면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업인 것으로 결정한다.
본 실시예에 있어서, 하나의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 실행할 때, 해당 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 각각의 공정 영역 그룹 식별자의 경우, 해당 공정 영역 그룹 식별자의 값과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 해당 공정 영역 그룹 식별자의 값에 대해 바이너리 또는 계산을 수행한다. 따라서 해당 가동할 공정 작업의 복수의 계산 결과를 획득한다.
예를 들어, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 {{AB:01}, {AC:01}, {AD:00}, {BC:01}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다.
하나의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트는 {{AB:01}, {AC:10}, {AD:00}, {BC:10}, {BD:00}, {CD:00}}로 나타낸다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB의 값 01과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AB의 값 01에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 01을 획득한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC의 값 01과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AC의 값 10에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 11을 획득한다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AD의 값 00과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 AD의 값 00에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 00을 획득한다. BD, CD의 값에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하는 과정과 마찬가지로, 계산 결과는 모두 00이다.
가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC의 값 10과 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 중의 BC의 값 01에 대해 바이너리 또는 연산을 수행하여, 바이너리 또는 연산 결과 11을 획득한다.
획득한 모든 바이너리 또는 연산 결과에는 2개의 11이 포함된다. 따라서 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업으로 사용할 수 없는 것으로 결정한다.
단계 404: 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
단계 404의 실행 과정은 상술한 단계 104의 실행 과정에 유사하다. 단계 404의 실행 과정은 상술한 단계 104의 실행 과정을 참고할 수 있다.
도 6은 제1 세정기 중의 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 하나의 흐름도이다.
실행 중인 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단한다. 실행하고 있는 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단하는 것은 실행 상태에 있는 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단하는 것에 해당한다. 실행 중인 현재 Job는 대상으로 삼은 재료가 공정 유닛에서 공정 조작이 수행되고 있으며 가동 시간이 가장 늦은 작업을 의미할 수 있다.
실행 중인 현재 Job이 존재하면, 실행 중인 현재 Job의 T3-T6 공정 영역, 즉 B 공정 영역에서의 직병렬 모드를 획득한다.
실행 중인 현재 Job이 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는지 여부를 판단한다. 실행 중인 현재 Job이 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있지 않으면, T3-T6 공정 영역의 B 공정 영역에서의 직병렬 모드와 현재 Job의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 일치하는 가동할 Job을 조회한다. 직병렬 모드가 일치하는 열 Joblist1을 생성한다. T3-T6 공정 영역의 B 공정 영역에서의 직병렬 모드와 현재 Job의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 일치하는 가동할 Job이 존재하지 않으면, Joblist1은 비어 있다. Joblist1이 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 T3-T6 공정 영역의 B 공정 영역에서의 직병렬 모드와 현재 Job의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 일치하는 가동할 Job이 존재하면, Joblist1는 비어 있지 않다. Joblist1가 비어 있지 않으면, 실행 중인 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 실행 중인 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트와 Joblist1 중의 가동할 작업의 공정 영역 관계 리스트에 따라, 가동할 Job을 조회한다. 다시 말해, 모든 T3-T6 공정 영역의 B 공정 영역에서의 직병렬 모드와 현재 Job의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 일치하는 가동할 Job로부터, 가동 가능한 Job을 조회한다.
가동 가능한 공정 작업 리스트 Joblist2를 생성한다. 가동 가능한 Job을 조회하지 못하면, Joblist2는 비어 있다. Joblist2가 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 가동 가능한 Job이 조회되면, Joblist2는 비어 있지 않다. Joblist2는 조회된 모든 가동 가능한 Job을 포함한다. Joblist2가 비어 있지 않으면, Joblist2 중의 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
실행 중인 현재 Job이 존재하고 실행 중인 현재 Job의 T3-T6공정 영역, 즉 B 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있으면, T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 job과 관련된 리스트 Joblist3을 생성한다. T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 job이 존재하지 않으면, Joblist3은 비어 있다. Joblist3이 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 job이 존재하면, Joblist3은 비어 있지 않다. Joblist3이 비어 있지 않으면, 실행 중인 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 실행 중인 현재 Job과 Joblist3 중의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 Job의 공정 영역 관계 리스트에 따라, 가동 가능한 Job을 조회한다. 가동 가능한 공정 작업 리스트 Joblist4를 생성한다. T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 Job의 가동 가능한 Job이 조회되지 않으면, Joblist4는 비어 있다. Joblist4가 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 Job의 가동 가능한 Job이 조회되면, Joblist4는 비어 있지 않다.
Joblist4가 비어 있지 않으면, Joblist4 중의 모든 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 비어 있는 가동할 Job의 가동 가능한 Job 중의 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택하여, 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
실행 중인 현재 Job이 존재하지 않으면, NewJobID가 존재하지 않는 것으로 판단한다. NewJobID는 반도체 공정 디바이스가 신규 가동하는 공정 작업을 나타낸다. 반도체 공정 디바이스가 신규 가동하는 공정 작업은, 이미 가동된 작업 중 대상으로 삼은 재료가 아직 셸프를 이탈하지 않았으며 가동 시간이 가장 늦은 작업을 의미할 수 있다. 실행 중인 현재 Job이 존재하지 않고 NewJobID가 존재하는 경우, NewJobID를 현재 Job으로 사용한다.
NewJobID가 존재하면, NewJobID의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. NewJobID 및 각각의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드와 NewJobID의 T3-T6 공정 영역에서의 직병렬 모드가 일치하는 가동할 작업의 공정 영역 관계 리스트에 따라, 가동 가능한 Job을 조회한다. 가동 가능한 공정 작업 리스트 Joblist5를 생성한다. 가동 가능한 Job이 조회되지 않으면, Joblist5는 비어 있다. Joblist5가 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 가동 가능한 Job을 조회하면, Joblist5는 비어 있지 않다. Joblist5가 비어 있지 않으면, Joblist5 중의 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택해 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하며, NewJobID를 업데이트한다. 가동하는 타깃 가동 가능한 공정 작업은 셸프를 이탈하지 않았으며 가동 시간이 가장 늦기 때문에, 가동하는 타깃 가동 가능한 공정 작업은 새로운 NewJobID가 된다.
NewJobID가 존재하지 않으면, 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하는지 여부를 판단한다. 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하면, 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하며, NewJobID를 업데이트한다.
도 7은 제2 세정기 중의 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 하나의 흐름도이다.
실행 중인 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단한다. 실행하고 있는 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단하는 것은 실행 상태에 있는 현재 Job이 존재하는지 여부를 판단하는 것에 해당한다. 실행 중인 현재 Job는 대상으로 삼은 재료가 공정 유닛에서 공정 조작이 수행되고 있으며 가동 시간이 가장 늦은 작업을 의미할 수 있다.
실행 중인 현재 Job이 존재하면, 실행 중인 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 실행 중인 현재 Job의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 가동할 작업의 공정 영역 관계 리스트에 따라, 가동 가능한 Job을 조회한다. 가동 가능한 공정 작업 리스트를 생성한다. 가동 가능한 Job이 조회되지 않으면, 비어 있다. 가동 가능한 공정 작업 리스트가 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 가동 가능한 Job이 조회되면, 가동 가능한 공정 작업 리스트는 비어 있지 않으며, 조회된 모든 가동 가능한 Job이 포함된다. 가동 가능한 공정 작업 리스트가 비어 있지 않으면, 가동 가능한 공정 작업 중의 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
실행 중인 현재 Job이 존재하지 않으면, NewJobID가 존재하지 않는 것으로 판단한다. NewJobID가 존재하면, NewJobID의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. NewJobID의 공정 영역 관계 리스트와 각각의 가동할 작업의 공정 영역 관계 리스트에 따라, 가동 가능한 Job을 조회한다. 가동 가능한 공정 작업 리스트를 생성한다. 가동 가능한 Job이 조회되지 않으면, 비어 있다. 가동 가능한 공정 작업 리스트가 비어 있으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 적어도 하나의 가동 가능한 Job이 조회되면, 가동 가능한 공정 작업 리스트는 비어 있지 않으며, 조회된 모든 가동 가능한 Job이 포함된다. 가동 가능한 공정 작업 리스트가 비어 있지 않으면, 가동 가능한 공정 작업 중의 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하며, NewJobID를 업데이트한다.
NewJobID가 존재하지 않으면, 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하는지 여부를 판단한다. 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하지 않으면, 타깃 가동 가능한 Job이 존재하지 않는 것으로 결정한다. 대기 시간이 가장 긴 가동할 Job이 존재하면, 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 Job을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하며, NewJobID를 업데이트한다.
도 8은 본 출원 실시예에 따른 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 장치의 구조 블록도이다. 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 장치는 생성 유닛(801), 제1 결정 유닛(802), 제2 결정 유닛(803) 및 가동 유닛(804)을 포함한다.
생성 유닛(801)은 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 여기에서 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
제1 결정 유닛(802)은 모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다. 여기에서 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함된다.
제2 결정 유닛(803)은 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
가동 유닛(804)은 모든 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동한다.
일부 실시예에 있어서, 제1 결정 유닛(802)은 다음과 같이 더 구성된다. 즉, 현재 공정 작업이 복수의 공정 영역 중의 하나의 소정 공정 영역에 관련된 경우, 현재 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정한다. 모든 가동할 공정 작업 중 소정 공정 영역이 관련된 가동할 공정 작업을 결정한다. 각각의 소정 공정 영역이 관련된 가동할 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정한다. 소정 공정 영역이 관련되고 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형과 현재 공정 작업 중 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형이 서로 매칭되는 가동할 공정 작업을 타깃 가동할 공정 작업으로 결정한다. 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성한다.
일부 실시예에 있어서, 제2 결정 유닛(803)은 다음과 같이 더 구성된다.
현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 타깃 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정한다.
일부 실시예에 있어서, 제2 소정 규칙은 모든 가동 가능한 공정 작업으로부터 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 공정 작업을 선택하여 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하는 것을 포함한다.
일부 실시예에 있어서, 현재 공정 작업은, 반도체 공정 디바이스가 실행 중인 공정 작업, 반도체 공정 디바이스가 신규 가동하는 공정 작업 중 하나이다.
일부 실시예에 있어서, 생성 유닛(801)은 다음과 같이 더 구성된다. 즉, 각각의 공정 영역에 공정 영역 식별자를 설정한다. 복수의 공정 유닛의 배열 순서를 기반으로 공정 영역 식별자를 조합하여, 각각의 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 획득하고, 모든 공정 영역 그룹 식별자를 포함하는 공정 영역 그룹 식별자 리스트를 생성한다. 각각의 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당한다. 여기에서, 초기값은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하지 않음을 나타내는 데 사용된다. 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 정/역순서 상태에 따라, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득한다. 여기에서, 정순서값은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 정순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용된다. 역순서값은 해당 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하고 역순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용된다.
일부 실시예에 있어서, 제1 결정 유닛(802)은 각각의 가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 그 상태에 따라, 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하도록 더 구성된다.
일부 실시예에 있어서, 제1 소정 규칙은 다음을 포함한다. 즉, 하나의 가동할 공정 작업과 현재 공정 작업이 모두 하나의 공정 영역 그룹에 관련되나, 해당 공정 영역 그룹이 해당 가동 공정 작업과 현재 공정 작업에서의 상태가 상이할 경우, 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는다. 그렇지 않은 경우, 해당 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속한다.
일부 실시예에 있어서, 각각의 공정 영역 그룹 식별자는 바이너리 키 값 쌍에 대응하며, 초기값은 00이고, 정순서값은 01이고, 역순서값은 10이다. 제2 결정 유닛(803)은 다음과 같이 더 구성된다. 즉, 각각의 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트와 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 각각 실행하여, 각각의 가동할 공정 작업의 계산 결과를 획득한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는 것으로 결정한다. 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되지 않으면, 해당 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업인 것으로 결정한다.
본 발명이 속한 기술 분야의 당업자는 명세서를 고려하고 본원에 개시된 출원을 실천한 후, 본 출원의 기타 실시방안을 용이하게 생각할 수 있다. 본 출원은 본 출원의 모든 변형, 용도 또는 적응적 변화를 포함하도록 의도된다. 이러한 변형, 용도 또는 적응적 변화는 본 출원의 일반적 원리를 따르며 본 출원에 개시되지 않은 당업계의 공지된 지식 또는 관용적 기술 수단을 포함한다. 명세서와 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 본 출원의 진정한 범위와 사상은 이하의 청구범위에 의해 제시된다.
본 출원은 상기에 설명된 내용과 첨부 도면에 도시된 정확한 구조에 국한되지 않으며, 그 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 수정 및 변경할 수 있다. 본 출원의 범위는 첨부된 청구 범위에 의해 한정된다.

Claims (10)

  1. 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 방법에 있어서,
    상기 반도체 공정 디바이스는 순차적으로 설치된 복수의 공정 유닛을 포함하고, 상기 복수의 공정 유닛은 복수의 공정 영역으로 나뉘며, 상기 복수의 공정 영역은 상기 복수의 공정 유닛의 배열 순서에 따라 복수의 공정 영역 그룹으로 조합되고, 상기 방법은,
    상기 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계 - 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 상기 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함됨 - ;
    모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계 - 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 상기 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함됨 - ;
    상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계; 및
    모든 상기 가동할 공정 작업에 상기 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 상기 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 소정 규칙은,
    하나의 가동할 공정 작업과 상기 현재 공정 작업이 모두 하나의 공정 영역 그룹에 관한 것이나, 상기 가동할 공정 작업과 상기 현재 공정 작업에서 상기 공정 영역 그룹의 상태가 상이한 경우, 상기 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않으며, 그렇지 않은 경우 상기 가동할 공정 작업은 가동 가능한 공정 작업에 속하는 것을 포함하고,
    여기에서, 상기 상태는 정순서 상태 및 역순서 상태를 포함하고, 상기 정순서 상태는 상기 공정 영역 그룹이 대응하는 공정 작업에서의 전후 관계와 상기 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 일치함을 의미하고, 상기 역순서 상태는 상기 공정 영역 그룹이 대응하는 공정 작업에서의 전후 관계와 상기 반도체 공정 디바이스에서의 전후 관계가 불일치함을 의미하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 상기 단계는,
    상기 현재 공정 작업이 상기 복수 공정 영역 중 하나의 소정 공정 영역에 관한 것이면, 상기 현재 공정 작업 중 상기 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정하는 단계;
    모든 상기 가동할 공정 작업 중 상기 소정 공정 영역에 관한 가동할 공정 작업을 결정하는 단계;
    각각의 상기 소정 공정 영역에 관한 상기 가동할 공정 작업 중 상기 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형을 결정하는 단계;
    상기 소정 공정 영역에 관한 것이고 상기 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형과 상기 현재 공정 작업 중 상기 소정 공정 영역에 대응하는 직병렬 유형이 서로 매칭되는 가동할 공정 작업을 타깃 가동할 공정 작업으로 결정하는 단계; 및
    각각의 상기 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 상기 단계는,
    상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 타깃 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 상기 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 타깃 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 소정 규칙은,
    모든 상기 가동 가능한 공정 작업으로부터 대기 시간이 가장 긴 가동 가능한 공정 작업을 선택하여 상기 타깃 가동 가능한 공정 작업으로 사용하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 현재 공정 작업은, 상기 반도체 공정 디바이스가 실행 중인 공정 작업, 상기 반도체 공정 디바이스가 신규 가동하는 공정 작업 중 하나인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 상기 단계는,
    각각의 상기 공정 영역에 공정 영역 식별자를 설정하는 단계;
    상기 복수의 공정 유닛의 배열 순서에 따라 상기 공정 영역 식별자를 조합하여, 각각의 상기 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자를 획득하고, 모든 상기 공정 영역 그룹 식별자를 포함하는 공정 영역 그룹 식별자 리스트를 생성하는 단계;
    각각의 상기 공정 영역 그룹 식별자에 초기값을 할당하는 단계 - 상기 초기값은 상기 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하지 않음을 나타내는 데 사용됨 - 및
    상기 현재 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 이의 상기 상태에 따라, 상기 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 단계 - 상기 정순서값은 상기 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하며 상기 정순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용되고, 상기 역순서값은 상기 공정 영역 그룹 식별자에 대응하는 공정 영역 그룹이 존재하며 상기 역순서 상태에 있음을 나타내는 데 사용됨 - 를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 상기 단계는,
    각각의 상기 가동할 공정 작업이 관련된 공정 영역 그룹 및 이의 상기 상태에 따라, 상기 공정 영역 그룹 식별자 리스트 중 대응하는 공정 영역 그룹 식별자에 정순서값 또는 역순서값을 할당하여, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    각각의 상기 공정 영역 그룹 식별자를 하나의 바이너리 키 값 쌍에 대응시키며, 상기 초기값은 00이고, 상기 정순서값은 01이고 상기 역순서값은 10이고,
    상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 상기 단계는,
    각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에 대해 바이너리 또는 계산을 각각 수행하여, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 계산 결과를 획득하는 단계; 및
    하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되면, 상기 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업에 속하지 않는 것으로 결정하고, 하나의 가동할 공정 작업의 계산 결과에 11이 포함되지 않으면, 상기 가동할 공정 작업이 가동 가능한 공정 작업인 것으로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 반도체 공정 디바이스에서 공정 작업의 가동 장치에 있어서,
    상기 장치는 반도체 공정 디바이스 상에 장착되고, 상기 반도체 공정 디바이스는 순차적으로 설치된 복수의 공정 유닛을 포함하고, 상기 복수의 공정 유닛은 복수의 공정 영역으로 나뉘고, 상기 복수의 공정 영역은 상기 복수의 공정 유닛의 배열 순서에 따라 복수의 공정 영역 그룹으로 조합되고, 상기 장치는,
    상기 반도체 공정 디바이스 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 생성 유닛 - 상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 현재 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함됨 - ;
    모든 가동할 공정 작업을 결정하고, 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 생성하는 제1 결정 유닛 - 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트에는 상기 가동할 공정 작업이 관련된 모든 공정 영역 그룹의 공정 영역 그룹 식별자가 포함됨 - ;
    상기 현재 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트 및 각각의 상기 가동할 공정 작업의 공정 영역 관계 리스트를 기반으로, 제1 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동할 공정 작업에 가동 가능한 공정 작업이 포함되는지 여부를 결정하는 제2 결정 유닛; 및
    모든 상기 가동할 공정 작업에 상기 가동 가능한 공정 작업이 포함되면, 제2 소정 규칙에 따라 모든 상기 가동 가능한 공정 작업으로부터 타깃 가동 가능한 공정 작업을 선택하고, 상기 타깃 가동 가능한 공정 작업을 가동하는 가동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111933517A (zh) * 2020-08-14 2020-11-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置
CN114462781A (zh) * 2021-12-28 2022-05-10 西安北方华创微电子装备有限公司 一种任务调度方法和半导体工艺设备
CN114819778B (zh) * 2022-07-01 2022-11-11 埃克斯工业(广东)有限公司 进入工艺流程时机生成方法、装置、设备及可读存储介质
KR102595007B1 (ko) 2023-03-24 2023-10-27 주식회사 아임토리 교착 지점의 딜레이 보상 기능을 갖는 로봇 공정 최적화 방법 및 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013097496A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Seiko Epson Corp 半導体集積回路装置及びそれを用いた電子機器
JP2015225972A (ja) 2014-05-28 2015-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬入位置決定方法
CN111475308A (zh) 2020-04-09 2020-07-31 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备多线程并发调度重算方法、系统及控制系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
JP3319993B2 (ja) * 1997-09-10 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
US6122566A (en) * 1998-03-03 2000-09-19 Applied Materials Inc. Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system
US6336204B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for handling deadlocks in multiple chamber cluster tools
JP2003100585A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理プログラム
US20050137734A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Method of operating a lithographic apparatus or lithographic processsing cell, lithographic apparatus and lithographic processing cell
JP2008192866A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US9436504B2 (en) * 2012-05-09 2016-09-06 Nvidia Corporation Techniques for managing the execution order of multiple nested tasks executing on a parallel processor
JP6842828B2 (ja) * 2015-12-24 2021-03-17 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理プログラム
CN107346750A (zh) * 2016-05-04 2017-11-14 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体工艺处理方法及装置
US11199506B2 (en) * 2018-02-21 2021-12-14 Applied Materials Israel Ltd. Generating a training set usable for examination of a semiconductor specimen
CN108762002B (zh) * 2018-05-21 2021-06-15 郑君雄 一种晶圆片光刻方法
CN111229679B (zh) * 2020-01-21 2021-09-17 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备
CN111933517A (zh) * 2020-08-14 2020-11-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013097496A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Seiko Epson Corp 半導体集積回路装置及びそれを用いた電子機器
JP2015225972A (ja) 2014-05-28 2015-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬入位置決定方法
CN111475308A (zh) 2020-04-09 2020-07-31 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备多线程并发调度重算方法、系统及控制系统

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