JP7393516B2 - 帯電防止剤組成物およびそれを用いた異方導電性シート - Google Patents

Description

本発明は、帯電防止剤組成物およびそれを用いた異方導電性シートに関する。

厚み方向に導電性を有し、面方向には絶縁性を有する異方導電性シートが知られている。そのような異方導電性シートは、種々の用途、例えばプリント基板などの検査対象物の複数の測定点間の電気的特性を測定するための電気検査装置のプローブ（接触子）として用いられている。

電気検査に用いられる異方導電性シートとしては、通常、絶縁層と、その厚み方向に貫通するように配置された複数の金属ピンとを有する異方導電性シートが知られている。絶縁層は、例えばシリコーンゴムなどのエラストマーを主成分として含むため、静電気を生じやすいという問題があった。

これに対し、半導体デバイスなどの検査対象物を載せる面に、帯電防止層を有する異方導電性シートが知られている。例えば、検査対象物を載せる面に、帯電防止層としてＤＬＣ膜（ダイヤモンド・ライク・カーボン膜）を有する異方導電性シート（例えば特許文献１）や、スルホン酸塩などの半導電性付与物質を含む半導電部を有する異方導電性シート（例えば特許文献２）などが知られている。

特開２００４－１１１３７８号公報 特開２００１－０８４８４２号公報

しかしながら、特許文献１に示されるように、ＤＬＣ膜を有する異方導電性シートは、電気検査試験時における高温環境下では、異方導電性シートの本体とＤＬＣ膜との線膨張差が大きいため、ＤＬＣ膜にクラックを生じやすい。そのようなクラックを生じると、帯電防止能が低下しやすいという問題があった。

また、特許文献２に示されるように、スルホン酸塩を含む半導電部を有する異方導電性シートは、電気検査試験時における半導体デバイス（検査対象物）との圧接により、スルホン酸塩がデバイス側に転写されやすい。そのため、デバイスを汚染するだけでなく、帯電防止能を維持できないという問題があった。

また、異方導電性シートの絶縁層としては、例えば疎水性のシリコーンゴムなどが用いられるが、帯電防止剤を塗布する際の濡れ性が低く、均一な塗膜を形成できない（はじきを生じやすい）という問題もあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高温下におけるクラックや、検査対象物などへの転写を生じにくく、かつ良好な帯電防止性能を維持しうる帯電防止剤組成物およびそれを用いた異方導電性シートを提供することを目的とする。

上記課題は、以下の構成によって解決することができる。

本発明の帯電防止剤組成物は、導電性成分と、ＨＬＢ値が１１～１９である非イオン性界面活性剤と、溶媒とを含む。

本発明の異方導電性シートは、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面とを有する絶縁層と、前記絶縁層内において前記厚み方向に延在するように配置され、かつ前記第１面と前記第２面の外部にそれぞれ露出している複数の導電路と、前記第１面に配置され、本発明の帯電防止剤組成物の乾燥物または硬化物からなる帯電防止層とを有する。

本発明によれば、高温下におけるクラックや検査対象物などへの転写を生じにくく、かつ良好な帯電防止性能を維持しうる帯電防止剤組成物およびそれを用いた異方導電性シートを提供することができる。

図１Ａは、本実施の形態に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。 図２は、本実施の形態に係る電気検査装置を示す断面図である。

本発明者らは、鋭意検討した結果、導電性成分と、ＨＬＢ値が一定以上の非イオン性界面活性剤とを含む帯電防止剤組成物は、異方導電性シートの表面に対して濡れやすく、はじきが抑制された均一な帯電防止層を形成できることを見出した。また、得られる帯電防止層は、乾燥時または使用時の熱によるクラックや、非イオン性界面活性剤の転写も生じにくく、帯電防止性能を良好に維持しうることを見出した。

この理由は明らかではないが、以下のように推測される。ＨＬＢ値が一定以上の非イオン性界面活性剤（特定の非イオン性界面活性剤）は、適度な親水性を示すため、導電性成分や溶媒（水など）と相溶しやすく、導電性成分を溶液中で安定に分散させうる。その結果、導電性成分が均一に分散した帯電防止層が得られるだけでなく、得られる帯電防止層は、ＤＬＣ膜と比べて、絶縁層との間の熱膨張係数差も少ない。それにより、帯電防止層の形成時や異方導電性シートの使用時に熱が加わっても、帯電防止層のクラックを生じにくい。また、当該非イオン性界面活性剤は、導電性成分と良好に親和しうるため、帯電防止層に圧力が付与されてもブリードアウトしにくく、検査対象物への転写も生じにくい。さらに、非イオン性界面活性剤の添加により、導電性成分が帯電防止層内に均一に分散しているため、帯電防止層の表面における導電性成分の面積比率も高い。そのため、一定期間保存後においても、帯電防止性能の低下が少なく、良好な帯電防止性を維持することができる。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

１．帯電防止剤組成物
本発明の帯電防止剤組成物は、導電性成分と、特定の非イオン性界面活性剤と、溶媒とを含む。

１－１．導電性成分
導電性成分は、帯電防止剤組成物から得られる帯電防止層に、適度な導電性を付与しうる成分であればよく、特に制限されない。導電性成分は、カーボン系材料、金属系材料などの無機系材料であってもよいし、導電性ポリマーなどの有機系材料であってもよい。

カーボン系材料の例には、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン（例えば還元型酸化グラフェン）などが含まれる。金属系材料の例には、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤが含まれる。

導電性ポリマーの例には、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、および、これらとドーパントとの複合体が含まれる。

中でも、シリコーン系エラストマーを含む絶縁層上に濡れやすく、熱での経時変化も少ない観点では、カーボン系材料が好ましく、導電性付与効果が高い観点などから、カーボンナノチューブが好ましい。

導電性成分が粒子状である場合、その平均粒子径は、１０～２００ｎｍであることが好ましい。導電性成分が繊維状である場合、その平均繊維長は、０．２～２０００μｍであることが好ましく、アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、１００～２００００００であることが好ましい。導電性成分の平均粒子径、平均繊維長やアスペクト比は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

導電性成分の含有量は、帯電防止剤組成物から得られる帯電防止層に適度な導電性を付与できる程度であれば特に制限されず、帯電防止剤組成物の固形分に対して、例えば１～１０質量％であることが好ましく、１～５質量％であることがより好ましい。

１－２．特定の非イオン性界面活性剤
特定の非イオン界面活性剤は、ＨＬＢ値が１１～１９の非イオン性界面活性剤である。ＨＬＢ値が１１以上であると、適度に親水性が高いため、導電性成分に対する親和性が高く、帯電防止剤組成物の分散性を高めることができる、また、非イオン性界面活性剤と導電性成分とが均一に分散した帯電防止層が得られる。ＨＬＢ値が１９以下であると、適度な疎水性も兼ね備えているため、例えばシリコーン系エラストマー組成物の架橋物で構成される絶縁層上に帯電防止剤組成物を塗工する場合、良好に濡れやすく、はじきを生じにくく、均一に塗膜を形成しうる。また、非イオン界面活性剤の親水性が高くなりすぎないため、導電性成分との親和性も損なわれにくく、転写も生じにくい。また、ＨＬＢ値が１９以下である非イオン性界面活性剤は、通常、脂肪酸に由来する基を適度に有するため、塗膜の可撓性も損なわれにくく、クラックも生じにくい。非イオン界面活性剤のＨＬＢ値は、同様の観点から、１４～１９であることがより好ましい。

ＨＬＢ値は、ＨＬＢ（Ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ－ｌｉｐｏｐｈｉｌｉｃ・ｂｌａｎｃｅ）値であり、添加剤の親水性を表す。ＨＬＢ値は、下記式（１）により計算することができる。

Ｓ：エステルのけん化価（エステル価）（材料１ｇ中に含まれるエステルの鹸化に要する水酸化カリウムのｍｇ数）
Ｎ：脂肪酸の中和価（材料１ｇ中に含まれる酸の中和に要する水酸化カリウムのｍｇ数）
なお、エステルの鹸化価、中和価は、それぞれＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載のエステル価、酸価の測定方法（中和滴定法）に基づいて求めることができる。

特定の非イオン界面活性剤のＨＬＢ値は、例えば多価アルコール脂肪酸エステルの場合、多価アルコールと反応させる脂肪酸の量や、脂肪酸の炭素原子数などによって調整することができる。特定の非イオン界面活性剤のＨＬＢ値を高くする場合、例えば多価アルコールと反応させる脂肪酸の量や脂肪酸の炭素原子数を少なくすることが好ましい。

特定の非イオン界面活性剤は、ＨＬＢ値が上記範囲を満たすものであれば特に制限されず、エステル系化合物（多価アルコール脂肪酸エステル）であってもよいし、エーテル系化合物（高級アルコールやアルキルフェノールなどの水酸基含有化合物に、酸化エチレンなどを付加重合したもの）であってもよいし、エステル・エーテル系化合物（脂肪酸や多価値アルコール脂肪酸エステルに、酸化エチレンを付加重合したもの）であってもよい。中でも、ＨＬＢ値を上記範囲に調整しやすく、耐熱性にも優れる観点などから、多価アルコール脂肪酸エステルであることが好ましい。

多価アルコール脂肪酸エステルを構成する脂肪酸は、特に制限されず、モノカルボン酸であってもよいし、多価カルボン酸であってもよい。また、脂肪酸は、飽和であってもよいし、不飽和であってもよい。脂肪酸の例には、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、モンタン酸などのＣ８～２６飽和脂肪酸；オレイン酸、エルカ酸などのＣ８～２６不飽和脂肪酸が含まれる。中でも、Ｃ６～４０の脂肪酸が好ましく、Ｃ８～３０の脂肪酸がより好ましく、Ｃ１０～２２飽和脂肪酸がさらに好ましい。これらの脂肪酸は、１種類で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

多価アルコール脂肪酸エステルを構成する多価アルコールの例には、糖類（ショ糖、ソルビトール、マンニトール、キシリトール、マルチトール、ソルビタン、オリゴ糖など）やグリセリンまたはポリグリセリン（ジグリセリンやデカグリセリンなど）が含まれる。これらの多価アルコールは、１種類で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

中でも、ＨＬＢ値を上記範囲に調整しやすく、かつはじきやクラックを生じにくい観点から、ショ糖脂肪酸エステルやポリグリセリン脂肪酸エステルが好ましく、ショ糖脂肪酸エステルがより好ましい。

ショ糖脂肪酸エステルの例には、ショ糖ラウリン酸エステル、ショ糖パルミチン酸エステル、ショ糖ステアリン酸エステル、ショ糖ベヘン酸エステル、ショ糖オレイン酸エステルなどのショ糖Ｃ８～２４脂肪酸エステルが含まれ、好ましくはショ糖Ｃ８～２４脂肪酸エステルである。

ショ糖脂肪酸エステルのエステル化度（平均置換度）は、ＨＬＢ値が上記範囲内となる範囲であればよく、特に制限されない。

特定の非イオン界面活性剤の含有量は、帯電防止剤組成物に適度な濡れ性を付与しつつ、得られる帯電防止層の導電性を損なわない程度に可撓性を付与しうる程度であれば特に制限されず、帯電防止剤組成物の固形分に対して、例えば５～３５質量％であることが好ましい。特定の非イオン界面活性剤の含有量が５質量％以上であると、帯電防止剤組成物に十分な濡れ性を付与しうるだけでなく、得られる帯電防止層に適度な可撓性を付与しやすい。特定の非イオン界面活性剤の含有量が３５質量％以下であると、得られる帯電防止層の導電性、すなわち、帯電防止性が損なわれにくい。特定の非イオン界面活性剤の含有量は、同様の観点から、帯電防止剤組成物の固形分に対して１０～２５質量％であることがより好ましい。

また、非イオン性界面活性剤と導電性成分との含有比率は、上記と同様の観点から、非イオン性界面活性剤／導電性成分＝７０／３０～９８／２（質量比）であることが好ましく、８０／２０～９６／４（質量比）であることがより好ましい。

１－３．溶媒
溶媒は、導電性成分や任意のバインダー成分などを良好に分散できるものであれば特に制限されず、水、有機溶剤またはそれらの混合物が含まれる。

有機溶剤の例には、水溶性有機溶剤や疎水性有機溶剤が含まれる。水溶性有機溶剤の例には、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノールなどのアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコールなどのエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどのプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールエーテルアセテート類；テトラヒドロフラン、アセトン、アセトニトリルが含まれる。疎水性の有機溶剤の例には、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチルなどのエステル類；ジイソプロピルエーテル、ジイソブチルエーテルなどのエーテル類；メチルエチルケトン、メチルジイソブチルケトンなどのケトン類；ヘキサン、オクタン、石油エーテルなどの脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類が含まれる。これらの有機溶剤は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。

中でも、ハンドリングの観点から、溶媒は、水を含むことが好ましい。また、バインダー成分を良好に分散させやすくする観点から、溶媒は、水と水溶性有機溶剤とを含むものであってもよい。

１－４．他の成分
本発明の帯電防止剤組成物は、必要に応じて上記以外の他の成分をさらに含んでもよい。他の成分の例には、バインダ－成分や、各種添加剤（増粘剤、硬化促進剤など）が含まれる。中でも、異方導電性シートの絶縁層と良好に接着させる観点から、本発明の帯電防止剤組成物は、バインダー成分をさらに含むことが好ましい。

１－４－１．バインダー成分
バインダー成分は、帯電防止剤組成物から得られる帯電防止層は、特に制限されないが、絶縁層に対する密着性を得やすくする観点、または、非イオン性界面活性剤が有する親水性官能基（水酸基など）と反応して、架橋構造を形成しやすく、それによりブリードアウトをさらに抑制できる観点などから、バインダー成分は、硬化性化合物（架橋性化合物）であることが好ましい。

硬化性化合物は、特に制限されないが、特定の非イオン性界面活性剤が有する親水性官能基（好ましくは水酸基）と反応する官能基を有することが好ましい。そのような硬化性化合物は、特定の非イオン性界面活性剤と反応して架橋構造を形成することができ、絶縁層への密着性を高めたり、非イオン性界面活性剤のブリードアウトを抑制したりしうるからである。

そのような硬化性化合物は、有機系化合物（例えば架橋剤と反応する基（水酸基など）を有するポリエステル樹脂やアクリル樹脂など）であってもよいし、有機－無機系化合物（例えばエチレン性不飽和結合またはヒドロシリル基を有するポリシロキサン、アルコキシシランまたはそのオリゴマーなど）であってもよい。得られる帯電防止層の導電性や透明性、絶縁層への密着性の観点では、有機－無機系化合物が好ましく、アルコキシシランまたはそのオリゴマーがより好ましい。

アルコキシシランは、２～４個のアルコキシ基がケイ素に結合したアルコキシシラン化合物である。すなわち、アルコキシシランは、２官能のアルコキシシラン、３官能のアルコキシシラン、４官能のアルコキシシランまたはこれらの一以上の混合物でありうる。中でも、三次元架橋物を形成し、十分な接着性を得やすくする観点から、アルコキシシランは、３官能または４官能のアルコキシシランを含むことが好ましく、４官能のアルコキシシラン（テトラアルコキシシラン）を含むことがより好ましい。アルコキシシランのオリゴマーは、アルコキシシランの部分加水分解および重縮合させたものでありうる。

アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、例えば下記式で表されることが好ましい。

上記式中、Ｒは、それぞれ水素原子またはアルキル基を表す。複数のＲは、互いに同じであってもよいし、異なってもよい。アルキル基は、Ｃ１～４のアルキル基であることが好ましく、低温でも良好な硬化性が得られやすい観点では、炭素原子数は小さいことが好ましく、メチル基であることが好ましい。

上記式中、ｎは、０～２０、好ましくは１～２０、より好ましくは２～２０の整数を表す。

上記式で表されるアルコキシシランの例には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン，テトラブトキシシなどが含まれる。アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、市販品であってもよい。アルコキシシランのオリゴマーの市販品の例には、コルコート社製のコルコートＮ－１０３ＸやコルコートＰＸなどが含まれる。

アルコキシシランオリゴマーは、同一の構造を有するもののみを用いてもよいし、構造の異なるものを併用してもよい。

アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、溶媒中では、アルコキシ基が一部加水分解していてもよく、予め酸性条件下で加水分解処理されていてもよい。加水分解によって生成するシラノール基を有するアルコキシシランまたはそのオリゴマーは、反応性が向上し、低温での良好な硬化性を有しうる。

このようなアルコキシシランまたはそのオリゴマーをバインダー成分として含む帯電防止剤組成物を加熱すると、例えばショ糖脂肪酸エステルなどの水酸基を有する非イオン性界面活性剤と、アルコキシシランまたはそのオリゴマーとが架橋反応すると考えられる。それにより、非イオン性界面活性剤が架橋構造に取り込まれるため、帯電防止層からのブリードアウトを一層生じにくく、検査対象物への転写も一層抑制しうる。また、ショ糖脂肪酸エステルの糖骨格は比較的柔軟であることから、得られる架橋物（帯電防止層）に適度な可撓性を付与しうると考えられる。

バインダー成分の含有量は、その種類や求められる特性にもよるが、帯電防止剤組成物の固形分に対して５０～９０質量％であることが好ましい。バインダー成分の含有量が５０質量％以上であると、帯電防止剤組成物を十分に硬化させることができ、絶縁層に対する密着性も高めやすい。バインダー成分の含有量が９０質量％以下であると、表面抵抗が低くなりやすい。バインダー成分の含有量は、上記観点から、６０～９０質量％であることがより好ましい。

帯電防止剤組成物の固形分の含有量（合計量）は、帯電防止剤組成物に対して１～５質量％でありうる。

１－５．物性
帯電防止剤組成物を乾燥または硬化させてなる塗膜は、良好な帯電防止性を有する。帯電防止剤組成物を乾燥または硬化させてなる塗膜（帯電防止層）の、２３℃における表面抵抗率は、１×１０^６～１×１０^１２Ω／ｃｍ^２であることが好ましい。帯電防止剤組成物の乾燥物または硬化物からなる塗膜の表面抵抗率は、主に、導電性成分やバインダー成分の含有量によって調整されうる。

塗膜の表面抵抗率は、東京電子社製ｓｔａｃｋ ＴＲ－３の端子を、任意の三点で塗膜表面に接触させて測定することができる。測定は、２３℃で行うことができる。

１－６．帯電防止剤組成物の製造方法
帯電防止剤組成物は、上記各成分を混合して製造することができる。例えば、導電性成分、バインダー成分および溶媒を含むベース水溶液に、非イオン性界面活性剤を混合して製造することもできる。そのようなベース水溶液は、調製してもよいし、市販品を用いてもよい。

２．異方導電性シート
本発明の異方導電性シートは、絶縁層と、当該絶縁層の内部において厚み方向に延在するように配置された複数の導電路と、絶縁層の表面に配置された帯電防止層とを有する。帯電防止層は、本発明の帯電防止剤組成物を乾燥または硬化させたものである。

図１Ａは、本発明の一実施の形態に係る異方導電性シート１０を示す斜視図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シート１０の縦断面の部分拡大図（厚み方向に沿った部分断面図）である。

図１ＡおよびＢに示されるように、異方導電性シート１０は、絶縁層１１と、当該絶縁層１１の内部においてその厚み方向に延在するように配置された複数の導電路１２と、絶縁層１１上に配置された帯電防止層１３とを有する。

２－１．絶縁層１１
絶縁層１１は、厚み方向の一方の側に位置する第１面１１ａと、厚み方向の他方の側に位置する第２面１１ｂとを有する層であり、かつ第１樹脂組成物で構成されている（図１ＡおよびＢ参照）。絶縁層１１は、複数の導電路１２同士の間を絶縁する。本実施の形態では、絶縁層１１の第１面１１ａが異方導電性シート１０の一方の面、絶縁層１１の第２面１２ｂが異方導電性シート１０の他方の面をなし、かつ第１面１１ａ上に、検査対象物が配置されることが好ましい。

絶縁層１１を構成する第１樹脂組成物は、複数の導電路１２の間を絶縁できるものであればよく、特に制限されない。検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、絶縁層１１を構成する第１樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率は、導電路１２の柱状樹脂１４を構成する第２樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率と同じか、それよりも低いことが好ましい。

具体的には、第１樹脂組成物のガラス転移温度は、－４０℃以下であることが好ましく、－５０℃以下であることがより好ましい。第１樹脂組成物のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７０９５：２０１２に準拠して測定することができる。

第１樹脂組成物の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^７Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^５～９．０×１０^６Ｐａであることがより好ましい。第１樹脂組成物の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１：１９９８／ＩＳＯ６７２１－１：１９９４に準拠して測定することができる。

第１樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物に含まれるエラストマーの種類やフィラーの添加量などにより調整されうる。また、第１樹脂組成物の貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物の形態（多孔質かどうかなど）によっても調整されうる。

第１樹脂組成物は、絶縁性が得られるものであればよく、特に制限されないが、上記ガラス転移温度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点では、エラストマー組成物（以下、「第１エラストマー組成物」ともいう）の架橋物であることが好ましい。

エラストマー組成物に含まれるエラストマーの例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム（ウレタン系ポリマー）、アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどのエラストマーであることが好ましい。中でも、シリコーンゴムが好ましい。

エラストマー組成物は、必要に応じて架橋剤をさらに含んでもよい。架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、シリコーンゴムの架橋剤の例には、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する金属、金属化合物、金属錯体など（白金、白金化合物、それらの錯体など）の付加反応触媒や；ベンゾイルパーオキサイド、ビス－２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が含まれる。アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）の架橋剤の例には、エポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物などが含まれる。

例えば、シリコーン系エラストマー組成物の架橋物としては、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を有するオルガノポリシロキサンと、ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーン系エラストマー組成物の付加架橋物やビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーンゴム組成物の付加架橋物；ＳｉＣＨ_３基を有するオルガノポリシロキサンと、有機過酸化物硬化剤とを含むシリコーン系エラストマー組成物の架橋物などが含まれる。

第１エラストマー組成物は、例えば粘着性や貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点などから、必要に応じて粘着付与剤、シランカップリング剤、フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。

第１エラストマー組成物は、例えば貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点から、多孔質であってもよい。すなわち、多孔質シリコーンを用いることもできる。

２－２．導電路１２
導電路１２は、絶縁層１１内において、その厚み方向に延在し、かつ第１面１１ａと第２面１１ｂとにそれぞれ露出するように配置されている（図１Ｂ参照）。

導電路１２が絶縁層１１の厚み方向に延在しているとは、具体的には、導電路１２の軸方向が、絶縁層１１の厚み方向と略平行であることをいう。略平行とは、絶縁層１１の厚み方向に対して±１０°以下をいう。軸方向とは、後述する２つの端面１２ａおよび１２ｂを結ぶ方向をいう。すなわち、導電路１２は、２つの端面１２ａおよび１２ｂが、第１面１１ａ側および第２面１１ｂ側に位置するように配置されている（図１Ｂ参照）。

導電路１２の端面１２ａの円相当径は、複数の導電路１２の中心間距離ｐを後述する範囲に調整でき、かつ検査対象物の端子と導電層１５との導通を確保できる程度であればよく、例えば２～３０μｍであることが好ましい。導電路１２の端面１２ａの円相当径とは、絶縁層１１の厚み方向に沿って見たときの、端面１２ａの円相当径をいう。

第１面１１ａ側における、複数の導電路１２の中心間距離（ピッチ）ｐは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる。検査対象物としてのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）の端子のピッチは５５μｍであり、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）の端子のピッチは４００～６５０μｍであることなどから、これらの検査対象物に合わせる観点では、複数の導電路１２の中心間距離ｐは、例えば５～６５０μｍでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする（アライメントフリーにする）観点では、第１面１１ａ側における複数の導電路１２の中心間距離ｐは、５～５５μｍであることがより好ましい。第１面１１ａ側における、複数の導電路１２の中心間距離ｐとは、第１面１１ａ側における、複数の導電路１２の中心間距離のうち最小値をいう。

第１面１１ａ側における複数の導電路１２の中心間距離ｐは、第２面１１ｂ側における複数の導電路１２の中心間距離ｐと、同じであってもよいし（図１Ｂ参照）、異なってもよい。

導電路１２は、柱状樹脂１４と、当該柱状樹脂１４と絶縁層１１との間に配置された導電層１５とを有する。

（柱状樹脂１４）
複数の柱状樹脂１４は、絶縁層１１内において、その厚み方向に延在するように配置され、かつ第２樹脂組成物で構成されている（図１Ｂ参照）。柱状樹脂１４は、導電層１５を支持する。

柱状樹脂１４の形状は、特に制限されず、角柱状であってもよいし、円柱状であってもよい。

柱状樹脂１４の第１面１１ａ側の面（端面１４ａ）または第２面１１ｂ側の面（端面１４ｂ）は、第１面１１ａ側または第２面１１ｂ側に露出していてもよい。本実施の形態では、柱状樹脂１４の端面１４ｂは、第２面１１ｂ側に露出している（図１Ｂ参照）。

柱状樹脂１４の端面１４ａ（または端面１４ｂ）が、第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）に露出している場合、柱状樹脂１４の端面１４ａ（または端面１４ｂ）は、絶縁層１１の第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）と面一であってもよいし（図１Ｂ参照）、絶縁層１１の第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）よりも突出していてもよい。

柱状樹脂１４の端面１４ａの円相当径は、複数の導電路１２の中心間距離ｐを上記範囲に調整でき、かつ検査対象物の端子と導電層１５との導通を確保できる程度であればよく、例えば２～２０μｍであることが好ましい。柱状樹脂１４の端面１４ａの円相当径とは、絶縁層１１の厚み方向に沿って見たときの、端面１４ａの円相当径をいう。柱状樹脂１４の端面１４ａの円相当径は、端面１４ｂの円相当径と同じであってもよいし（図１Ｂ参照）、それよりも小さくてもよい。

第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）における複数の柱状樹脂１４の中心間距離は、第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）における複数の導電路１２の中心間距離と同じである。

柱状樹脂１４を構成する第２樹脂組成物は、導電層１５を安定に支持できるものであればよく、絶縁層１１を構成する第１樹脂組成物と同じであってもよいし、異なっていてもよい。柱状樹脂１４を構成する第２樹脂組成物と、絶縁層１１を構成する第１樹脂組成物とが同じであっても、例えば異方導電性シート１０の断面において、柱状樹脂１４と絶縁層１１との間の境界線を確認することなどにより、柱状樹脂１４と絶縁層１１とを区別することは可能である。中でも、導電層１５を安定に支持しやすくする観点では、柱状樹脂１４を構成する第２樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率は、絶縁層１１を構成する第１樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率と同じか、それよりも高いことが好ましい。

すなわち、第２樹脂組成物のガラス転移温度は、１２０℃以上であることが好ましく、１５０～５００℃であることがより好ましい。第２樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。

第２樹脂組成物の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^６～１．０×１０^１０Ｐａであることが好ましく、１．０×１０^８～１．０×１０^１０Ｐａであることがより好ましい。第２樹脂組成物の貯蔵弾性率は、前述と同様の方法で測定することができる。

第２樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物に含まれる樹脂またはエラストマーの種類やフィラーの添加などによって調整されうる。また、第２樹脂組成物の貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物の形態（多孔質かどうかなど）によっても調整されうる。

第２樹脂組成物は、エラストマー組成物（以下、「第２エラストマー組成物」ともいう）の架橋物であってもよいし、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物であってもよい。中でも、上記ガラス転移温度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点、または導電層１５を安定に支持しうる程度の強度を得やすくする観点では、第２樹脂組成物は、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物であることが好ましい。

エラストマーではない樹脂の例には、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどのエンジニアリングプラスチック、ポリアセチレン、ポリチアジルなどの導電性樹脂、感光性ポリベンゾオキサゾールや感光性ポリイミドなどの感光性樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂が含まれ、好ましくはポリイミド、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂である。これらの樹脂のうち、硬化剤と反応する官能基を有する樹脂（硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂など）は、硬化剤などで硬化されていてもよい。すなわち、第２樹脂組成物は、エラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。

第２樹脂組成物は、導電剤やフィラーなどの他の成分をさらに含んでもよい。導電剤の例には、金属粒子やカーボン材料（カーボンブラック、炭素繊維など）が含まれる。あるいは、第２樹脂組成物は、他の成分を含まず、上記樹脂からなるものであってもよい。

（導電層１５）
導電層１５は、柱状樹脂１４と絶縁層１１との間の少なくとも一部に配置され、かつ第１面１１ａ側と第２面１１ｂ側とにおいて、絶縁層１１の外部にそれぞれ露出している（図１Ｂ参照）。

具体的には、導電層１５は、第１面１１ａ側と第２面１１ｂ側とにそれぞれ露出し、かつ第１面１１ａ側と第２面１１ｂ側との間を導通させるように配置されている。導電層１５は、柱状樹脂１４の側面１４ｃ（柱状樹脂１４の軸方向に延在する面、または端面１４ａと端面１４ｂとを結ぶ面）の一部のみに配置されていてもよく、十分な導通を確保する観点では、柱状樹脂１４の側面１４ｃを取り囲むように配置されていることが好ましい（図１Ｂ参照）。

導電層１５は、柱状樹脂１４の端面１４ａと１４ｂの少なくとも一方の上にさらに配置されていることが好ましい（図１Ｂ参照）。導電層１５が、柱状樹脂１４の端面１４ａ上にさらに配置されていると、第１面１１ａ上に検査対象物を配置した際に、検査対象物の端子と電気的に接続させやすいため、十分な導通が得られやすい（図１Ｂ参照）。

導電層１５を構成する材料の体積抵抗率は、十分な導通が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば１．０×１０×１０^－４Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０×１０^－６～１．０×１０^－９Ω・ｃｍであることがより好ましい。導電層１５を構成する材料の体積抵抗率は、ＡＳＴＭ Ｄ ９９１に記載の方法で測定することができる。

導電層１５を構成する材料は、体積抵抗率が上記範囲を満たすものであればよい。導電層１５を構成する材料の例には、銅、金、ニッケル、錫、鉄またはこれらのうち１種の合金などの金属材料や、カーボンブラックなどのカーボン材料が含まれる。

導電層１５の厚みは、十分な導通が得られるように設定されればよく、特に制限されないが、通常、柱状樹脂１４の円相当径よりも小さくしうる。例えば、導電層１５の厚みは、０．１～５μｍでありうる。導電層１５の厚みが一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、導電層１５との接触による検査対象物の端子の傷付きを抑制しやすい。なお、導電層１５の厚みは、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向（または柱状樹脂１４の径方向）の厚みである。

２－３．帯電防止層１３
帯電防止層１３は、少なくとも絶縁層１１の第１面１１ａに配置されている。帯電防止層１３は、複数の導電路１２の端面１２ａ上にさらに配置されてもよいし、配置されてなくてもよい。本実施の形態では、絶縁層１１の第１面１１ａおよび複数の導電路１２の端面１２ａ上に配置されている（図１Ｂ参照）。帯電防止層１３は、本発明の帯電防止剤組成物を乾燥または硬化させたものである。

帯電防止層１３の２３℃における表面抵抗率は、十分な帯電防止性能を得る観点から、例えば１×１０^６～１×１０^１２Ω／ｃｍ^２であることが好ましい。

帯電防止層１３の厚みは、特に制限されず、所望の帯電防止性能を得る観点から、例えば１～５００ｎｍであることが好ましく、１～１００ｎｍであることがより好ましい。

２－４．物性
（厚み）
異方導電性シート１０の厚みは、非導通部分での絶縁性を確保できる程度であればよく、特に制限されないが、例えば２０～１００μｍでありうる。

３．異方導電性シートの製造方法
異方導電性シート１０は、任意の方法で製造することができる。例えば、図１Ｂの異方導電性シート１０は、１）絶縁層１１と、その内部に配置された複数の導電路１２とを有する基材を得る工程と、２）当該基材の表面に、本発明の帯電防止剤組成物を付与した後、乾燥または硬化させて帯電防止層を形成する工程とを経て得ることができる。

２）の工程では、本発明の帯電防止剤組成物の付与方法は、特に制限されないが、例えばバーコートなどの塗布方法でありうる。

帯電防止剤組成物が、バインダー成分としてアルコキシシランまたはそのオリゴマーなどの硬化性化合物を含む場合、基材に付与した帯電防止剤組成物を加熱などにより硬化させる。

このようにして得られた異方導電性シートは、例えば電気検査に用いることができる。

４．電気検査装置および電気検査方法
（電気検査装置）
図２は、本実施の形態に係る電気検査装置１００の一例を示す断面図である。

電気検査装置１００は、図１Ｂの異方導電性シート１０を用いたものであり、例えば検査対象物１３０の端子１３１間（測定点間）の電気的特性（導通など）を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物１３０も併せて図示している。

図２に示されるように、電気検査装置１００は、保持容器（ソケット）１１０と、検査用基板１２０と、異方導電性シート１０とを有する。

保持容器（ソケット）１１０は、検査用基板１２０や異方導電性シート１０などを保持する容器である。

検査用基板１２０は、保持容器１１０内に配置されており、検査対象物１３０に対向する面に、検査対象物１３０の各測定点に対向する複数の電極１２１を有する。

異方導電性シート１０は、検査用基板１２０の電極１２１が配置された面上に、当該電極１２１と、異方導電性シート１０における第２面１１ｂ側の導電層１３とが接するように配置されている。

検査対象物１３０は、特に制限されないが、例えばＨＢＭやＰｏＰなどの各種半導体装置（半導体パッケージ）または電子部品、プリント基板などが挙げられる。検査対象物１３０が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ（端子）でありうる。また、検査対象物１３０がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。

（電気検査方法）
図２の電気検査装置１００を用いた電気検査方法について説明する。

図２に示されるように、本実施の形態に係る電気検査方法は、電極１２１を有する検査用基板１２０と、検査対象物１３０とを、異方導電性シート１０を介して積層して、検査用基板１２０の電極１２１と、検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して電気的に接続させる工程を有する。

上記工程を行う際、検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して十分に導通させやすくする観点から、必要に応じて、検査対象物１３０を押圧するなどして加圧したり（図２参照）、加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。

上記工程では、異方導電性シート１０は、検査対象物１３０が配置される面（第１面１１ａ）に、本発明の帯電防止剤組成物から得られる帯電防止層１３を有する。したがって、高温下で押圧されても、異方導電性シート１０の帯電防止層１３はクラックを生じにくいため、低い表面抵抗率を安定して維持することができる。また、帯電防止層１３は、安定した帯電防止能および防汚性を示すため、静電気を良好に抑制しつつ、検査対象物１３０の端子１３１への異物の付着や転写などを抑制しうる。

なお、上記実施の形態では、異方導電性シート１０として、導電路１２が、柱状樹脂１４と導電層１５とで構成される例を示したが（図１Ｂ参照）、これに限定されない。例えば、導電路１２は、柱状樹脂１４などを含まず、導電性部材（例えば金属ピン）のみで構成されてもよい。また、複数の導電路１２の中心間距離ｐも、上記実施の形態に限定されず、検査対象物に合わせて適宜設定すればよい。

また、上記実施の形態では、異方導電性シートを電気検査に用いる例を示したが、これに限定されず、２つの電子部材間の電気的接続、例えばガラス基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、基板とそれに実装される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。

以下において、実施例を参照して本発明を説明する。実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。

１．材料の準備
（１）導電性成分
カーボンナノチューブ

（２）非イオン性界面活性剤
三菱ケミカルフーズＬ－７Ｄ（デカグリセリンラウリン酸エステル（Ｃ１２）、ＨＬＢ値：１７）
三菱ケミカルフーズＬＷＡ－１５７０（ショ糖ラウリン酸エステル（Ｃ１２）、ＨＬＢ値：１５）
三菱ケミカルフーズＭ－１０Ｄ（デカグリセリンミリスチン酸エステル（Ｃ１４）、ＨＬＢ値：１５）
理研ビタミン社製Ｊ－０３８１Ｖ（デカグリセリンオレート（Ｃ１８）、ＨＬＢ値：１２）
理研ビタミン社製ポエムＤＬ１００（グリセリン脂肪酸エステル（Ｃ１２）、ＨＬＢ値：９．４）
ジグリセリン（ＨＬＢ値：０）

非イオン性界面活性剤のＨＬＢ値は、上記式（１）に基づいて求めた。ＳおよびＮは、前述の通り、それぞれＪＩＳ Ｋ００７０－１９９２に記載のエステル価、酸価の測定方法（中和滴定法）に基づいて求めた。

（３）バインダー成分
アルコキシシランオリゴマー

（４）溶媒
イオン交換水

２．帯電防止剤組成物の調製と評価
＜帯電防止剤組成物１～１９の調製＞
導電性成分としてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、バインダー成分としてアルコキシシランオリゴマー、および溶媒として水を含むベース水溶液として、コルコートＣＳ３００１（コルコート社製）を準備した。このベース水溶液に、表１に示される種類と量の非イオン性界面活性剤を添加し、スポイトで均一になるまで攪拌混合して、帯電防止剤組成物１～１９を得た。

＜評価＞
得られた帯電防止剤組成物１～１９の分散安定性、塗膜の外観（クラック、はじき）、転写（ブリードアウト）および表面抵抗率（初期、高温耐久後、常温耐久後）を、それぞれ以下の方法で評価した。

（１）分散性
帯電防止剤組成物を透明なガラス容器に入れて、カーボンナノチューブの分散状態を目視観察した。そして、以下の基準で分散性を評価した。
○：カーボンナノチューブの凝集がほとんどなく（良好に分散しており）、粘度上昇もほとんどない
×：カーボンナノチューブが凝集し、粘度上昇も著しい

（２）塗膜の外観（クラック、はじき）
１）塗膜の形成
シリコーンフィルム（導電路がなく、絶縁層のみからなるシート）として、信越化学株式会社製ＫＥ－２５００を準備した。このフィルムの表面に、上記調製した帯電防止剤組成物をバーコーターで塗布した後、１２５℃で１２０秒間乾燥させた。それにより、シリコーンフィルム上に、厚み１００ｎｍの帯電防止層を形成した。

２）塗膜の外観評価
帯電防止層の形成直後に、当該帯電防止層を光学顕微鏡により観察して、はじきの有無、クラックの有無をそれぞれ評価した。そして、塗膜の外観を、以下の基準に基づいて評価した。
○：はじきもクラックもない
△：はじきまたはクラックがある
×：はじきもクラックもある

（３）転写（ブリードアウト）
転写の有無については、ブロッキング試験により評価した。
具体的には、上記１）と同様にして、シリコーンフィルム上に帯電防止剤組成物を塗布したものを２つ準備した。これらの塗膜面同士を重ね合わせたサンプルを、２ｃｍ×２ｃｍ、厚さ１ｍｍの突起を有する治具上に設置し、１ｋｇの錘を乗せ、２００℃条件下で６時間静置した。その後、サンプルを取り出し、９０°ピール試験（剥離速度：５０ｍｍ／分）にて、塗膜面同士の界面での剥離強度（せん断応力）を測定した。
そして、以下基準に基づいて評価した。
〇：剥離強度が２５Ｎ未満（２５Ｎは、帯電防止層がない場合の剥離強度を示す）
×：剥離強度が２５Ｎ以上

（４）表面抵抗率
（初期）
上記帯電防止層を形成したフィルムの帯電防止層の表面抵抗率を、東京電子社製ｓｔａｃｋ ＴＲ－３の端子を、任意の三点で帯電防止層の表面に接触させて、表面抵抗率を測定した。具体的には、常温（２３℃）で数値が安定したときの値を表面抵抗率とした。

（高温耐久後）
上記帯電防止層を形成したフィルムを、１５０℃、４日間のオーブン内で静置させた。その後、オーブンから上記フィルムを取り出し、前述と同様の方法で、帯電防止層の表面抵抗率を測定した。

（常温耐久後）
上記帯電防止層を形成したフィルムを、常温（２３℃）で４日間の恒温槽内で静置させた。その後、恒温槽から上記フィルムを取り出し、前述と同様の方法で、帯電防止層の表面抵抗率を測定した。
なお、常温耐久後の表面低効率の低下は、常温下で静置している間の非イオン性界面活性剤の劣化または分解に起因する。

帯電防止剤組成物１～１９の評価結果を、表１に示す。なお、表中の含有量は、いずれも帯電防止剤組成物の固形分に対する量（質量％）を示す。

表１に示されるように、ＨＬＢ値が１１～１９の非イオン性界面活性剤を含む帯電防止剤組成物１～１２（実施例）は、いずれもカーボンナノチューブの凝集がほとんどなく、良好な分散性を示すことがわかる。また、帯電防止剤組成物１～１２（実施例）を硬化させてなる帯電防止層は、はじきやクラックを生じず、良好な外観を有すること、および高温下でも低い表面抵抗率を維持できること（表面抵抗率の増大が少ないこと）がわかる。

これに対して、非イオン性界面活性剤を含まない帯電防止剤組成物１９は、塗膜にクラックやはじきを生じ、表面抵抗率も高いことがわかる。また、帯電防止剤組成物１９は、高温にしたときの表面抵抗率の増大が著しいことがわかる。
また、ＨＬＢ値が１１未満の非イオン性界面活性剤を用いた帯電防止剤組成物１３～１５（比較例）は、いずれもカーボンナノチューブが凝集し、粘度上昇が著しいことがわかる。そのため、以降の評価はできなかった。また、ＨＬＢ値が１９を超える非イオン性界面活性剤を用いた帯電防止剤組成物１６～１８（比較例）は、いずれもクラックや転写を生じることがわかる。

本出願は、２０２０年２月２８日出願の特願２０２０－０３３７０７に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

本発明によれば、高温下におけるクラックや、検査対象物などへの転写を生じにくく、かつ良好な帯電防止性能を維持しうる帯電防止剤組成物およびそれを用いた異方導電性シートを提供することができる。

１０ 異方導電性シート
１１ 絶縁層
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２ 導電路
１３ 帯電防止層
１４ 柱状樹脂
１４ａ、１４ｂ 端面
１４ｃ 側面
１５ 導電層
１００ 電気検査装置
１１０ 保持容器
１２０ 検査用基板
１２１ 電極
１３０ 検査対象物
１３１ （検査対象物の）端子

Claims (9)

1. 導電性成分と、ＨＬＢ値が１１～１９である非イオン性界面活性剤と、バインダー成分と、溶媒とを含み、
   前記導電性成分は、カーボン系材料であり、
   前記非イオン性界面活性剤は、多価アルコール脂肪酸エステルであり、
   前記バインダー成分は、アルコキシシランまたはそのオリゴマーを含み、
   前記溶媒は、水を含み、
   前記非イオン性界面活性剤と導電性成分との含有比率は、非イオン性界面活性剤／導電性成分＝７０／３０～９８／２（質量比）である、
   帯電防止剤組成物。
2. 前記多価アルコール脂肪酸エステルは、ショ糖脂肪酸エステルまたはポリグリセリン脂肪酸エステルである、
   請求項１に記載の帯電防止剤組成物。
3. 前記カーボン系材料は、カーボンナノチューブである、
   請求項１又は２に記載の帯電防止剤組成物。
4. 前記非イオン性界面活性剤の含有量は、前記帯電防止剤組成物の固形分に対して５～３５質量％である、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の帯電防止剤組成物。
5. 厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面とを有する絶縁層と、
   前記絶縁層内において前記厚み方向に延在するように配置され、かつ前記第１面と前記第２面の外部にそれぞれ露出している複数の導電路と、
   前記第１面に配置され、請求項１～４のいずれか一項に記載の帯電防止剤組成物の乾燥物または硬化物からなる帯電防止層と、
   を有する、
   異方導電性シート。
6. 前記絶縁層は、エラストマー組成物の架橋物を含む、
   請求項５に記載の異方導電性シート。
7. 前記エラストマー組成物は、シリコーン系エラストマー組成物である、
   請求項６に記載の異方導電性シート。
8. 前記帯電防止層の厚みは、１～５００ｎｍである、
   請求項５～７のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
9. 前記帯電防止層の２３℃における表面抵抗率は、１×１０^６～１×１０^１２Ω／ｃｍ^２である、
   請求項５～８のいずれか一項に記載の異方導電性シート。

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