JP7388601B1 - 構造物計測装置、データ処理装置、及び構造物計測方法 - Google Patents

Abstract

構造物計測装置（１００）は、構造物（１）に沿って第一の方向に移動可能な移動手段部（２０）に固定され、構造物（１）を撮像する。そして、構造物計測装置（１００）は、移動手段部（２０）を基準とした、構造物（１）の光が照射された位置、照射部（４０）の位置、及び撮像部（５０）の位置の３者の位置関係を変更可能である。これにより、構造物計測装置（１００）により生成された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置（１００）により生成された撮像データを用いた構造物（１）の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

Description

本開示は、構造物計測装置、データ処理装置、及び構造物計測方法に関する。

ビル及びトンネル等の構造物は、構造物の壁面に亀裂及び剥離等が発生していないかを定期的に検査する必要がある。一般的には検査員が目視等で検査するが、検査には時間及び人員を要する。そこで、例えば特許文献１には、スリット光を構造物に照射し、スリット光が照射された位置を撮像する構造物計測装置が開示されている。そして、構造物計測装置により撮像された撮像データを用いて構造物の形状を解析することができるので、検査に要する時間及び人員を減らすことができる。

特開２０２０－１６６６７公報

従来の構造物計測装置は、構造物に沿って移動可能な移動手段部に固定され、構造物を撮像する。これにより、構造物の一定領域を連続して撮像することができる。しかしながら、従来の構造物計測装置により撮像された撮像データには撮像不良領域が含まれる可能性がある。そのため、従来の構造物計測装置により撮像された撮像データを用いて構造物の形状を解析した場合、解析精度が低下する虞がある。

本開示は、上述した課題を解決するためになされたものであり、構造物計測装置により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置により撮像された撮像データを用いた構造物の形状の解析精度の低下を抑制することを目的とするものである。

本開示に係る構造物計測装置は、構造物に沿って少なくとも第一の方向に移動可能な移動手段部に固定され、構造物を撮像する構造物計測装置において、構造物に光を照射する照射部と、構造物の光が照射された位置を撮像する撮像部と、照射部及び撮像部の少なくとも一方を保持する保持部と、撮像部により撮像された撮像データを出力する出力部と、を備え、保持部は、移動手段部を基準とした、照射部の位置、照射部によって構造物の光が照射される位置または撮像部の位置を第一の方向に変更可能とするものである。

本開示に係るデータ処理装置は、構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、光を構造物に照射し、構造物の光が照射された位置を撮像する構造物計測装置において撮像された、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを入力する入力部と、入力部により入力された複数の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出部と、抽出部において抽出された撮像不良領域の撮像データを、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工部と、を備え、複数の撮像データは、構造物計測装置の所定部を基準とした、光を照射する位置、構造物の光が照射される位置または光が照射される位置を撮像する位置を第一の方向に変更して撮影されたものである。

本開示に係る構造物計測方法は、構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、照射部により構造物に光を照射し、構造物の光が照射された位置を撮像部により撮像し、第一の撮像データを出力する第一の計測ステップと、第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データを出力する第二の計測ステップと、第一の撮像データ及び第二の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出ステップと、抽出ステップにおいて抽出された撮像不良領域の撮像データを、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工ステップと、を備え、第二の撮像データは、構造物計測装置の所定部を基準とした、光を照射する位置、構造物の光が照射される位置または光が照射される位置を撮像する位置を第一の方向に変更して撮影されたものである。

本開示によれば、構造物計測装置は、移動手段部を基準とした、構造物の光が照射される位置、照射部の位置、及び撮像部の位置の３者の位置関係を変更可能である。これにより、構造物計測装置により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置により撮像された撮像データを用いた構造物の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

図１は実施の形態１の構造物計測システムの構成例を示すブロック図である。 図２は実施の形態１の構造物計測装置と構造物の関係を示す概略図である。 図３は実施の形態１の構造物及び走行支持部を示す概略図である。 図４は実施の形態１の移動手段部を示す概略図である。 図５は本実施の形態の構造物計測装置の概略図である。 図６は実施の形態１の構造物計測装置を示す概略図である。 図７は実施の形態１の構造物計測装置の一部を示す拡大概略図である。 図８は実施の形態１の構造物計測装置と移動手段部を示す概略図である。 図９は実施の形態１の構造物計測装置と構造物の関係を示す概略図である。 図１０は実施の形態１の構造物計測システムのハードウェア構成例を示すブロック図である。 図１１は実施の形態１の構造物計測装置の処理動作を示すフローチャートである。 図１２は実施の形態１のデータ処理装置の処理動作を示すフローチャートである。 図１３は実施の形態２の構造物計測装置の一部を示す拡大概略図である。 図１４は実施の形態２の構造物計測装置の一部を示す拡大概略図である。 図１５は実施の形態２の構造物計測装置と構造物の関係を示す概略図である。 図１６は、実施の形態３の構造物計測装置と構造物の関係を示す概略図である。

以下に、実施の形態に係る構造物計測装置１００、データ処理装置２００、及び構造物計測方法を、図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態は、例にすぎず、実施の形態を適宜組み合わせること及び各実施の形態を適宜変更することが可能である。図において、同様の構成には同じ符号が付されている。

図には、ＸＹＺ直交座標系の座標軸が示される。構造物計測装置１００の第一の方向をＺ軸方向とし、上昇方向を＋Ｚ軸方向、下降方向を－Ｚ軸方向とする。構造物１の壁面に向かう方向をＹ軸方向とし、構造物計測装置１００が構造物１に接近する方向を＋Ｙ軸方向とし、遠ざかる方向を－Ｙ軸方向とする。また、構造物計測装置１００から構造物１をみて水平右方向を＋Ｘ軸方向、水平左方向を－Ｘ軸方向とする。

実施の形態１．
実施の形態１における構造物計測システム３００について図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１の構造物計測システム３００の構成例を示すブロック図である。図２は、実施の形態１の構造物計測装置１００と構造物１の関係を示す概略図である。図１及び図２に示すように、構造物計測システム３００は、構造物１を撮像する構造物計測装置１００と、構造物計測装置１００において撮像された撮像データを加工し、加工データを生成するデータ処理装置２００とを備える。構造物１は、例えばビル、マンション、トンネル、橋又は柱等である。構造物計測装置１００は構造物１である例えばビルの壁面に亀裂及び剥離等が発生していないかを検査するために、構造物１に沿って少なくとも第一の方向に移動しつつ、構造物１を撮像する。ここでは、第一の方向はＺ軸方向である例を説明する。

ここで、構造物計測装置１００が構造物１に沿ってＺ軸方向に移動する方法の一例を説明する。図２に示すように、構造物計測装置１００は、構造物１に沿ってＺ軸方向に移動可能な移動手段部２０に固定される。移動手段部２０は、例えばビルに設置されたゴンドラである。以下では、構造物計測装置１００はビルの壁面を撮像する例を説明するが、移動手段部２０は線路を走行する鉄道車両、又は道路を走行する車両であってもよく、構造物計測装置１００は例えばトンネルの内壁面を撮像してもよい。

図３は、実施の形態１の構造物１及び走行支持部１０を示す概略図である。走行支持部１０は、互いに平行に配置された右側レール１１、１２、及び左側レール１４、１５を備え、構造物に沿って設置される。図中では、右側レール１１、１２、及び左側レール１４、１５はそれぞれ２つである例を示しているが、これに限定されない。右側レール１１に対し右側レール１２は、気温上昇時のレール膨張を考慮し、右側レール連結部１３に示す隙間を設けて配置される。同様に左側レール１４に対し左側レール１５は、気温上昇時のレール膨張を考慮し、左側レール連結部１６に示す隙間を設けて配置される。それぞれのレール１１、１２、１４、１５は、後述する図４に示す移動手段部２０のガイドローラ２４ｂ、２４ｃ、２５ｂ、２５ｃが摺動回転するガイドローラ走行部１１ａ、１２ａ、１４ａ、１５ａを有する。

図４は、実施の形態１の移動手段部２０を示す概略図である。移動手段部２０は、ゴンドラ箱部２１、ワイヤ吊下げ部２２、及びレール走行部２４、２５を備える。移動手段部２０はワイヤ支持部２２ｃ、２２ｄを介してワイヤ２２ａ、２２ｂにより空中に吊下げられている。また、構造物１と対向するゴンドラ箱部２１の側面にはレール走行部２４、２５が設けられ、レール走行部２４にはガイドローラ２４ｂ、２４ｃが、それぞれローラ支持部２４ａに回動可能に軸支されている。また、レール走行部２５にはガイドローラ２５ｂ、２５ｃが、それぞれローラ支持部２５ａに回動可能に軸支されている。

移動手段部２０は、ワイヤ２２ａ、２２ｂを介して移動手段部２０の＋Ｚ軸方向である上空方向に設けられた図示しないクレーンにより空中に吊下げられ、ガイドローラ２４ｂ、２４ｃがガイドローラ走行部１１ａ、１２ａと係合し、ガイドローラ２５ｂ、２５ｃがガイドローラ走行部１４ａ、１５ａと係合する。これにより、移動手段部２０は、構造物１とＹ軸方向の距離を一定に保ちながらクレーンの動力により、構造物１のＺ軸方向に移動することができる。

構造物計測装置１００は、構造物１に沿ってＺ軸方向に移動可能な移動手段部２０に固定される。そのため、構造物計測装置１００は構造物１に沿ってＺ軸方向に移動しつつ、構造物１を撮像することができる。なお、構造物計測装置１００が構造物１に沿って第一の方向に移動する方法は上述の方法に限定されない。

次に、構造物計測装置１００の各構成について説明する。図１に戻り、構造物計測装置１００は照射部４０、撮像部５０、保持部３０、位置取得部６０、振動計測部７０、出力部８０、及び送信部９０を備える。

図５は本実施の形態の構造物計測装置１００の概略図である。図５では、構造物計測装置１００の照射部４０、撮像部５０及び保持部３０を示している。
照射部４０は構造物１に光４２を照射する。ここでは、照射部４０は例えばスリット光４２を照射する例を説明する。

撮像部５０は構造物１の光４２が照射された位置を撮像し撮像データを生成する。撮像部５０は、スリット光４２の波長に感度を有するカメラなどのイメージセンサと、イメージセンサを制御する制御回路とを備える。イメージセンサは、構造物１に照射されたスリット光４２、すなわち輝線を含む領域を画像として撮像可能なものであればどのようなものであってもよい。撮像部５０は、例えば一定周期で構造物１に照射されたスリット光４２を含む領域を撮像することにより、移動手段部２０のＺ軸方向の位置に応じた撮像画像を順次撮像することができる。また、本実施の形態では、照射部４０及び撮像部５０は保持部３０に設けられる。

照射部４０及び撮像部５０は光切断センサと呼ばれるセンサであり、光切断法により構造物１の形状を計測する。より具体的には、照射部４０はスリット光４２を構造物１の壁面に対して例えば略垂直に照射する。撮像部５０は、スリット光４２の中心軸に対して、撮像方向が鉛直方向にθ度傾くように設置される。すなわち、図５では、ＹＺ面内において、スリット光４２の中心軸と撮像部５０の撮像方向とのなす角はθ度である。

撮像部５０はスリット光４２が照射された構造物１の位置を撮像し、撮像部５０の撮像面上にスリット光４２が入射された位置を電気的に検知する。そして、後述するデータ処理装置２００は、三角測量の原理でスリット光４２を照射した構造物１の線状領域の凹凸形状を解析することができる。

上述したように、構造物計測装置１００は、構造物１に沿ってＺ軸方向に移動可能な移動手段部２０に固定される。これにより、構造物計測装置１００はＺ軸方向に移動しつつ構造物１を撮像することができる。そのため、構造物計測システム３００は、構造物１に対するスリット光４２の照射位置を変更しながら上述の線状領域の凹凸形状の解析を繰り返し実施することで、面領域の凹凸形状を解析することができる。

保持部３０は、移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係が変更可能となるように、照射部４０及び撮像部５０の少なくとも一方を保持する。すなわち、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の少なくとも一方を保持した状態で、移動手段部２０に対する照射部４０及び撮像部５０の少なくとも一方の相対位置を変更する変更機構を備える。

移動手段部２０を基準とした３者の位置関係の変更とは、少なくとも移動手段部２０が同じ場所を通過する際に構造物１に光４２が照射される位置の変更、構造物１の同一領域を撮影する際の光４２の向きの変更、または構造物１の同一領域を撮影する際の撮像部５０の向きの変更である。ここで、光４２の向き及び撮像部５０の向きは、単なる角度ではなく３次元空間における光４２の進行方向、及び撮像部５０が向いている方向を意味する。

本実施の形態では、保持部３０は、照射部４０及び撮像部５０を保持し、移動手段部２０を基準とする照射部４０の位置をＺ方向において伸縮可能である例を説明する。また、本実施の形態では、移動手段部２０を基準とした３者の位置関係の変更とは、移動手段部２０が同じ場所を通過する際に構造物１に光４２が照射される位置の変更である例を説明する。保持部３０の詳細を図６～図８を用いて説明する。

図６は、実施の形態１の構造物計測装置１００を示す概略図である。ここでは、保持部３０は、上部支持棒３１、下部支持棒３２、センサ支持棒３３、右側支持棒３４、左側支持棒３５、サイドフレーム３６、３７により構成される例を説明する。上部支持棒３１及び下部支持棒３２は、長軸方向がＸ軸方向である。右側支持棒３４及び左側支持棒３５は、上部支持棒３１及び下部支持棒３２の両端に位置し、長軸方向がＺ軸方向である。サイドフレーム３６、３７は、上部支持棒３１、下部支持棒３２、右側支持棒３４、及び左側支持棒３５で構成される長方形状の枠組みを支持する。センサ支持棒３３は照射部４０及び撮像部５０を保持する。

図７は、実施の形態１の構造物計測装置１００の一部を示す拡大概略図である。図８は、実施の形態１の構造物計測装置１００と移動手段部２０を示す概略図である。図７は図６に示すＡを拡大した概略図である。センサ支持棒３３は両端に上部支持棒連結部３３ｃと下部支持棒連結部３３ｄを有し、上部支持棒連結部３３ｃは上部支持棒３１に設けられたセンサ支持棒連結部３１ａと係合して上部支持棒３１に固定され、下部支持棒連結部３３ｄは下部支持棒３２に設けられたセンサ支持棒連結部３２ａと係合して下部支持棒３２に固定される。

センサ支持棒３３、右側支持棒３４及び左側支持棒３５はＺ軸方向に伸縮可能な構造である。図７（ａ）及び図８（ａ）は保持部３０が収縮した状態であり、図７（ｂ）及び図８（ｂ）は保持部３０が伸長した状態である。図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、センサ支持棒３３は、伸縮を支持するガイド部３３ｂ及びガイド部３３ｂと係合してＺ軸方向に移動可能なスライド部３３ａを備える。撮像部５０及び照射部４０は、センサ支持棒３３のスライド部３３ａに設置される。右側支持棒３４は、伸縮を支持するガイド部３４ｂ及びガイド部３４ｂと係合してＺ軸方向に移動可能なスライド部３４ａを備える。左側支持棒３５は、伸縮を支持するガイド部３５ｂ及びガイド部３５ｂと係合してＺ軸方向に移動可能なスライド部３５ａを備える。

例えば図８（ａ）から図８（ｂ）に示すように保持部３０が伸長した場合、センサ支持棒３３のスライド部３３ａに取付けられた撮像部５０及び照射部４０が移動手段部２０を基準として＋Ｚ軸方向に移動する。そして、保持部３０の伸長により、照射部４０から構造物１に照射されるスリット光４２も移動手段部２０を基準として＋Ｚ軸方向に変化する。つまり、Ｚ軸方向における伸縮動作に伴う照射部４０の位置の変更により、少なくとも基準位置に対する構造物１の光４２が照射される位置が変更される。

また、図８（ａ）に示すように、構造物計測装置１００はサイドフレーム３６、３７にそれぞれ設けたゴンドラ取付け部３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂを介して、移動手段部２０の右横手摺部２３ａ、左横手摺部２３ｂにそれぞれ固定される。

図９は、実施の形態１の構造物計測装置１００と構造物１の関係を示す概略図である。図９は、移動手段部２０を－Ｚ軸方向へ移動し、構造物計測装置１００は－Ｚ軸方向に移動しつつ構造物１を撮像する状態を示している。図９（ａ）は、図７（ａ）及び図８（ａ）と同様に保持部３０が収縮した状態である。図９（ｂ）は、図７（ｂ）及び図８（ｂ）と同様に保持部３０が伸長した状態である。上述したとおり、右側レール１１に対し右側レール１２は、気温上昇時のレール膨張を考慮し、右側レール連結部１３に示す隙間を設けて配置される。同様に左側レール１４に対し左側レール１５は、気温上昇時のレール膨張を考慮し、左側レール連結部１６に示す隙間を設けて配置される。

図９（ａ）はレール走行部２４のガイドローラ２４ｃが右側レール連結部１３を通過する直前を示した図である。ガイドローラ２４ｃが右側レール連結部１３に差し掛かってからガイドローラ２４ｂが右側レール連結部１３を通過完了して右側レール１２に乗り移るまでの移動手段部２０の走行区間をＬ０区間と称する。Ｌ０区間では、右側レール連結部１３の段差又は隙間に起因する不要振動が移動手段部２０に伝達される。本実施の形態では不要振動はＹ軸方向に大きいが、特に不要振動が発生する方向は限定されない。そのため、移動手段部２０に固定された構造物計測装置１００にも不要振動が伝達される。このため、図９（ａ）に示す構造物計測装置１００により撮像された構造物１のＬ１領域の撮像データには、不要振動による測定誤差が重畳されている。Ｌ１領域は、図９（ａ）においてレール走行部２４が右側レール連結部１３を通過する間に撮像部５０により撮像された領域、また照射部４０によって光４２が照射される領域である。つまり、図９（ａ）において、Ｌ１領域は他の領域と比較して撮像不良領域である。Ｌ１領域のＺ軸方向の長さはＬ０区間のＺ軸方向の長さと同じである。ここでは、右側について記載したが、左側も同様である。また、不要振動の方向はＹ軸方向に限定されない。

図９（ｂ）はレール走行部２４のガイドローラ２４ｃが右側レール連結部１３を通過する直前を示した図である。Ｌ０区間では、右側レール連結部１３の段差又は隙間に起因する不要振動が移動手段部２０に伝達される。そのため、移動手段部２０に固定された構造物計測装置１００にも不要振動が伝達される。このため、図９（ｂ）に示す構造物計測装置１００により撮像された構造物１のＬ２領域の撮像データには、不要振動による測定誤差が重畳されている。Ｌ２領域は、図９（ｂ）において移動手段部２０のレール走行部２４が右側レール連結部１３を通過する間に撮像部５０により撮像された領域、また照射部４０によって光４２が照射される領域である。つまり、図９（ｂ）において、Ｌ２領域は他の領域と比較して撮像不良領域である。Ｌ２領域のＺ軸方向の長さはＬ０区間のＺ軸方向の長さと同じである。ここでは、右側について記載したが、左側も同様である。また、不要振動の方向はＹ軸方向に限定されない。

本実施の形態では、移動手段部２０のレール走行部２４がレール連結部１３、１５を通過することにより振動が発生する間に撮像部５０により撮像される構造物１上の領域、あるいは照射部４０によって光４２が照射される領域を、撮像不良領域と称する。すなわち、撮像不良領域は、予め設定された条件を満たす構造物上の領域である。具体的に本実施の形態における撮像不良領域は、図９（ａ）ではＬ１領域の少なくとも一部であり、図９（ｂ）ではＬ２領域の少なくとも一部である。以下では、撮像不良領域は、図９（ａ）ではＬ１領域全体、図９（ｂ）ではＬ２領域全体とする。

図９（ａ）及び図９（ｂ）を比較すると、保持部３０は、照射部４０及び撮像部５０の位置を変更することにより、移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能であることが分かる。つまり、保持部３０は、移動手段部２０を基準とする照射部４０及び撮像部５０の位置をＺ軸方向において伸縮可能であるため、移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更することができる。言い換えると、保持部３０は、移動手段部２０のレール走行部２４を基準とした構造物１の光４２が照射される位置を変更することができる。保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を自動で変更可能に構成されてもよく、作業者により変更可能に構成されてもよい。

また、図９に示すように、保持部３０のＺ軸方向に伸縮可能な長さＬ３はＬ０区間のＺ軸方向の長さよりも大きくなるようにＬ３を設定することが好ましい。ここで、Ｌ０区間、Ｌ１領域及びＬ２領域のＺ軸方向の長さは等しい。つまり、保持部３０の伸縮機構における照射部４０の位置のＺ軸方向における伸縮量は、Ｚ軸方向における撮像不良領域の長さよりも長い。これにより、Ｌ１領域とＬ２領域は重なることなく互いに独立した領域となる。

構造物計測装置１００は、移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係が異なる状態で、構造物１の同じ領域を少なくとも２回以上計測する。以下では、図９（ａ）の状態で構造物１を撮像した結果を第一の撮像データとし、図９（ａ）とは移動手段部２０を基準とした、構造物１の光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更した図９（ｂ）の状態で構造物１を撮像した結果を第二の撮像データとする。

図１に戻り、位置取得部６０は構造物計測装置１００の位置情報を取得する。位置取得部６０は、複数の測位衛星から送信される複数の測位信号と、準天頂衛星から送信される誤差補正信号とを受信し、受信した複数の測位信号と誤差補正信号とに基づいて、構造物計測装置１００の緯度、経度、及び高度を算出する。

測位衛星は、ＧＮＳＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ）の衛星であり、準天頂衛星は、ＱＺＳＳ（Ｑｕａｓｉ－Ｚｅｎｉｔｈ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ）の衛星である。誤差補正信号は、ＱＺＳＳ補強信号またはＬ６信号とも呼ばれ、センチメータ級の誤差補正を行うための情報である誤差補正情報を含む。なお、準天頂衛星は測位衛星としての機能を有しており、位置取得部６０は、複数の測位衛星から送信される複数の測位信号に加え、準天頂衛星から送信される測位信号を受信し、これらの複数の測位信号と誤差補正信号とに基づいて、構造物計測装置１００の高度を算出することもできる。

位置取得部６０は、上述した構成に限定されない。例えば、移動手段部２０又は構造物計測装置１００はレーザドップラセンサ又はマイクロ波ドップラセンサを備え、位置取得部６０はレーザドップラセンサ又はマイクロ波ドップラセンサによって計測した移動手段部２０又は構造物計測装置１００の移動量から構造物計測装置１００の位置情報を算出してもよい。また、位置取得部６０は、ワイヤ２２ａ、２２ｂを巻き上げるクレーンの巻き上げ量を計測するエンコーダによって計測した移動手段部２０の移動量から構造物計測装置１００の位置情報を算出してもよい。

振動計測部７０は、移動手段部２０又は構造物計測装置１００に設けられ、構造物計測装置１００に生じる振動を計測する。

出力部８０は、撮像データが撮像された際の構造物計測装置１００の位置情報、及び撮像データが撮像された際の振動計測部７０により計測された結果を撮像データに対応付けたものを計測データとして出力する。また、計測データは撮像データが撮像された日時を含んでいてもよい。

送信部９０は、出力部８０により出力された計測データをデータ処理装置２００に送信する。構造物計測装置１００とデータ処理装置２００とは、例えばＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、又はインターネット等のネットワークを介して通信可能に接続される。送信部９０は、計測データを予め設定されたタイミングで送信してもよく、作業者からの送信開始の指示により送信してもよい。

次に、データ処理装置２００について説明する。図１に示すように、データ処理装置２００は、受信部２１０、記憶部２２０、入力部２３０、抽出部２４０、加工部２５０、及び解析部２６０を備える。

受信部２１０は、構造物計測装置１００の送信部９０から送信された計測データを受信する。

記憶部２２０は、受信部２１０により受信した計測データ、後述する加工部２５０により生成された加工データ、及び解析部２６０による解析結果を記憶する。

入力部２３０は、構造物計測装置１００において撮像された、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを入力する。ここで、撮像不良領域が異なるとは、その時の撮影条件において撮像不良領域となる実際の構造物１上の領域（本例では区間）が異なることを意味する。例えば、入力部２３０は上述した第一の撮像データ及び第二の撮像データを入力する。図９に戻り、第一の撮像データの撮像不良領域はＬ１領域であり、第二の撮像データの撮像不良領域はＬ２領域である。Ｌ１領域とＬ２領域は重なることなく互いに独立した領域であることは好ましいが、少なくとも一部が異なっていればよい。入力部２３０は、撮像データの入力を受信部２１０により受信した計測データから抽出して行ってもよく、作業者の指示に基づき入力してもよい。

抽出部２４０は、入力部２３０により入力された複数の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する。例えば、抽出部２４０は第一の撮像データの撮像不良領域であるＬ１領域を抽出する。

例えば、抽出部２４０は、予め設定された条件として、振動計測部７０の計測結果において予め設定された閾値以上の振動値が記録された領域とし、予め設定された閾値以上の振動値が記録された領域の撮像データを抽出する。振動計測部７０の計測結果において予め設定された閾値以上の振動値が記録された撮像データは、不要振動による計測誤差が含まれる。このように、抽出部２４０は、振動計測部７０によりＬ１領域を抽出してもよく、第二の撮像データと比較して第一の撮像データでは撮像不良となっているＬ１領域を抽出してもよい。振動計測部７０による計測結果を用いない場合は、計測データは振動計測部７０により計測された結果を含まない構成にしてもよい。撮像不良領域の撮像データを抽出するとは、例えば第一の撮像データからＬ１領域の撮像データを抽出すること、又は第一の撮像データにおいてＬ１領域の撮像データをマーキングすることである。

また、例えば抽出部２４０は、予め設定された条件として、位置取得部６０の構造物計測装置１００の位置情報において構造物計測装置１００に不要振動を発生させる領域、具体的には移動手段部２０のレール走行部２４がレール連結部を通過する間に撮影された撮像データを抽出するとしてもよい。

加工部２５０は、抽出部２４０において抽出された撮像不良領域を、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する。例えば、加工部２５０は第一の撮像データからＬ１領域の撮像データを削除し、削除した部分に第二の撮像データのＬ１領域の撮像データを補完した加工データを生成する。

解析部２６０は加工データを用いて、構造物１の形状を解析する。解析方法は、例えば上述した光切断法である。解析部２６０は三角測量の原理によりスリット光４２を照射した構造物１の凹凸形状を解析することができる。

次に、構造物計測システム３００のハードウェア構成例を説明する。図１０は実施の形態１の構造物計測システム３００のハードウェア構成例を示すブロック図である。構造物計測システム３００の各構成は、図１０Ａに示すように専用のハードウェアである処理回路２であってもよいし、図１０Ｂに示すようにメモリ４に格納されているプログラムを実行するプロセッサ３であってもよい。

図１０Ａに示すように、構造物計測システム３００の各構成が専用のハードウェアである場合、処理回路２は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。構造物計測システム３００の各構成の機能それぞれを処理回路で実現してもよいし、各部の機能をまとめて１つの処理回路で実現してもよい。

図１０Ｂに示すように、構造物計測システム３００の各構成がプロセッサ３である場合、各部の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア又はファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ４に格納される。プロセッサ３は、メモリ４に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、構造物計測装置１００の各構成及びデータ処理装置２００の各構成の各機能を実現する。すなわち、構造物計測システム３００の各構成は、プロセッサ３により実行されるときに、後述する図１１及び図１２に示す各ステップが結果的に実行されることになるプログラムを格納するためのメモリ４を備える。また、これらのプログラムは、構造物計測装置１００の各構成及びデータ処理装置２００の各構成の手順又は方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。

ここで、プロセッサ３とは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、処理装置、演算装置、プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、又はＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等のことである。メモリ４は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ＥＰＲＯＭ）等の不揮発性又は揮発性の半導体メモリであってもよいし、ハードディスク、フレキシブルディスク等の磁気ディスクであってもよいし、ミニディスク、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）等の光ディスクであってもよい。

なお、構造物計測装置１００の各構成及びデータ処理装置２００の各構成の各機能について、一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしてもよい。このように、構造物計測システム３００における処理回路２は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせによって、上述の各機能を実現することができる。

次に、構造物計測システム３００による構造物計測方法について説明する。まず、図１１を用いて構造物計測装置１００の処理動作を説明する。図１１は実施の形態１の構造物計測装置１００の処理動作を示すフローチャートである。

構造物計測装置１００は少なくとも２回、構造物１の同じ領域を構造物１に沿って第一の方向に移動しつつ構造物１を撮像する。ここでは、構造物計測装置１００は構造物１の同じ領域を構造物１に沿ってＺ軸方向に２回計測する例を説明する。構造物計測装置１００は１回目の計測及び２回目の計測ともに－Ｚ軸方向に移動しつつ実施してもよく、１回目の計測は＋Ｚ軸方向、２回目の計測は－Ｚ軸方向でもよい。また、構造物計測装置１００は３回以上計測してもよい。

ステップＳ１１～Ｓ１５は第一の計測ステップＳ１０であり、ステップＳ１１～Ｓ１４は同時に実施される。第一の計測ステップＳ１０では、図９（ａ）に示すように保持部３０が収縮した状態であるとして説明する。

ステップＳ１１では、構造物計測装置１００は第一の方向であるＺ軸方向に移動する。より具体的には、移動手段部２０がクレーンの動力によりＺ軸方向に移動することにより、移動手段部２０に固定された構造物計測装置１００もＺ軸方向に移動する。ステップＳ１２では、照射部４０は構造物１にスリット光４２を照射する。ステップＳ１３では、撮像部５０は構造物１のスリット光４２が照射された位置を撮像し、第一の撮像データを生成する。ステップＳ１４では、位置取得部６０は構造物計測装置１００の第一の位置情報を取得する。ステップＳ１５では、出力部８０は第一の撮像データ、及び第一の撮像データが撮像された際の構造物計測装置１００の第一の位置情報を対応付けた第一の計測データを出力する。

第一の計測ステップＳ１０において出力される第一の計測データには、撮像不良領域がＬ１領域である第一の撮像データが含まれる。第一の撮像データのＬ１領域は、不要振動による測定誤差が重畳された撮像不良領域である。

ステップＳ２０では、保持部３０は移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更する。つまり、保持部３０は、移動手段部２０のレール走行部２４を基準とした構造物１の光４２が照射される位置を変更する。ここでは、図９（ａ）に示す状態から図９（ｂ）に示す状態に変更する例を説明する。ステップＳ２０は、構造物計測装置１００が自動で実施してもよく、作業者により実施されてもよい。

ステップＳ３１～Ｓ３５は第二の計測ステップＳ３０であり、ステップＳ３１～Ｓ３４は同時に実施される。第二の計測ステップＳ３０では、図９（ｂ）に示すように保持部３０が伸長した状態であるとして説明する。

ステップＳ３１では、構造物計測装置１００は第一の方向であるＺ軸方向に移動する。ステップＳ３２では、照射部４０は構造物１にスリット光４２を照射する。ステップＳ３３では、撮像部５０は構造物１のスリット光４２が照射された位置を撮像し、第二の撮像データを生成する。ステップＳ３４では、位置取得部６０は構造物計測装置１００の第二の位置情報を取得する。ステップＳ３５では、出力部８０は第二の撮像データ、及び第二の撮像データが撮像された際の構造物計測装置１００の第二の位置情報を対応付けた第二の計測データを出力する。

第二の計測ステップＳ３０において出力される第二の計測データでは、撮像不良領域がＬ２領域である第二の撮像データが含まれる。第二の撮像データのＬ２領域は、不要振動による測定誤差が重畳された撮像不良領域である。つまり、第二の計測ステップＳ３０では、第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データが出力される。

ステップＳ４０では、送信部９０は、出力部８０により出力された第一の計測データ及び第二の計測データをデータ処理装置２００に送信する。
以上により、構造物計測装置１００の処理動作を終了する。

次に、図１２を用いてデータ処理装置２００の処理動作を説明する。図１２は実施の形態１のデータ処理装置２００の処理動作を示すフローチャートである。

ステップＳ５０では、入力部２３０は第一の撮像データ及び第二の撮像データを入力する。入力部２３０は、複数の撮像データの入力を受信部２１０により受信した計測データから抽出して行ってもよく、作業者の指示に基づき入力してもよい。

ステップＳ６０では、抽出部２４０は、第一の撮像データ及び第二の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する。例えば、抽出部２４０は第一の撮像データのＬ１領域の撮像データを抽出する。

ステップＳ７０では、加工部２５０は抽出部２４０において抽出された撮像不良領域を、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する。加工部２５０は、例えば計測データに含まれる撮像データが撮像された際の構造物計測装置１００の位置情報を用いて、第二の撮像データにおけるＬ１領域を抽出する。抽出した第二の撮像データにおけるＬ１領域は、第一の撮像データのＬ１領域よりも、不要振動による測定誤差が小さい。そこで、加工部２５０は第一の撮像データのＬ１領域の撮像データを第二の撮像データのＬ１領域の撮像データに置換した加工データを生成する。

このようにして、加工部２５０は、第一の撮像データ及び第二の撮像データよりも、不要振動による測定誤差が軽減された加工データを生成することができる。また、上述したとおり、保持部３０のＺ軸方向に伸縮可能な長さＬ３をＬ０区間のＺ軸方向の長さよりも大きくなるように設定した場合、Ｌ１領域とＬ２領域は重なることなく互いに独立した領域となるため、第二の撮像データのＬ１領域は不要振動による測定誤差が含まれない。そのため、Ｌ１領域とＬ２領域が異なる場合、加工部２５０は、不要振動による測定誤差が含まれない加工データを生成することができる。

ステップＳ８０では、解析部２６０は加工データを用いて、構造物１の形状を解析する。
以上により、データ処理装置２００の処理動作を終了する。

次に、構造物計測システム３００の効果を説明する。
本実施の形態の構造物計測装置１００は、構造物１に沿って第一の方向に移動可能な移動手段部２０に固定され、構造物１を撮像する。そして、構造物計測装置１００は、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能である。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

例えば、構造物計測装置１００は、図９（ａ）に示すように保持部３０が収縮した状態で構造物１を撮像した第一の撮像データと、図９（ｂ）に示すように保持部３０が伸長した状態で構造物１を撮像した第二の撮像データとを撮像する。第一の撮像データは撮像不良領域であるＬ１領域を含み、第二の撮像データは撮像不良領域であるＬ２領域を含む。しかしながら、第一の撮像データ及び第二の撮像データは、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係が異なる条件で構造物計測装置１００により撮像された撮像データである。そのため、第一の撮像データのＬ１領域と第二の撮像データのＬ２領域とは、少なくとも一部が異なる。このように、構造物計測装置１００は、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを撮像することができる。したがって、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを用いることにより、構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、保持部３０は、構造物計測装置１００が第一の方向に移動しつつ構造物１を撮像する際に、撮像不良領域が異なるように、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能である。本実施の形態では、撮像不良領域は、移動手段部２０が構造物１に沿って設けられたレール１１、１２、１４、１５の連結部１３、１６を通過することにより振動が発生する間に撮像部５０により撮像される構造物１上の領域である。具体的には、図９（ａ）ではＬ１領域、図９（ｂ）ではＬ２領域である。上述したように、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを用いることにより、構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、保持部３０は、移動手段部２０のレール走行部２４を基準とした構造物１の光４２が照射される位置を変更することができる。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを用いることにより、構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、保持部３０は、移動手段部２０を基準とする照射部４０の位置を第一の方向において伸縮可能である。すなわち、保持部３０は、移動手段部２０を基準とする照射部４０の位置を少なくとも第一の方向において伸縮可能な伸縮機構を有し、伸縮機構により少なくとも移動手段部２０が同じ場所を通過する際に構造物１に照射される光４２の位置を変更可能である。よって、保持部３０は、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更することができる。

また、保持部３０のＺ軸方向に伸縮可能な長さＬ３をＬ０区間のＺ軸方向の長さよりも大きくなるように設定することが好ましい。つまり、保持部３０の伸縮機構における照射部４０の位置の第一の方向における伸縮量は、第一の方向における撮像不良領域の長さよりも長い。これにより、撮像不良領域が重複しない異なる複数の撮像データを撮像することができるので、より構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、照射部４０は構造物１にスリット光４２を照射し、撮像部５０はスリット光４２の照射方向に対して角度を持った方向から構造物１のスリット光４２が照射される位置を撮像する。これにより、光切断法により構造物１の形状を解析することができる。

本実施の形態のデータ処理装置２００は、構造物１に沿って第一の方向に移動しつつ、光４２を構造物１に照射し、構造物１の光４２が照射された位置を撮像する構造物計測装置１００において撮像された、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを入力する入力部２３０と、入力部２３０により入力された複数の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出部２４０と、抽出部２４０において抽出された撮像不良領域の撮像データを、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工部２５０と、を備える。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、データ処理装置２００は撮像不良領域が含まれない加工データを生成することができる。よって、データ処理装置２００は、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、加工データを生成することにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、データ処理装置２００は構造物の形状を解析する解析部２６０をさらに備える。これにより、構造物１の形状の解析をすることができる。

本実施の形態の構造物計測方法は、構造物１に沿って第一の方向に移動しつつ、照射部４０により構造物１に光４２を照射し、構造物１の光４２が照射される位置を撮像部５０により撮像し、第一の撮像データを出力する第一の計測ステップと、第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データを出力する第二の計測ステップと、第一の撮像データ及び第二の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出ステップと、抽出ステップにおいて抽出された撮像不良領域の撮像データを、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工ステップを備える。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、撮像不良領域が含まれない加工データを生成することができるので、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

なお、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０を保持し、照射部４０及び撮像部５０の位置を変更可能な構成である例を示したが、これに限られない。例えば、保持部３０は照射部４０を保持し、撮像部５０は例えば移動手段部２０に固定されてもよい。この場合、保持部３０は照射部４０の位置を変更可能に構成されればよい。

また、図中では、光４２が照射される位置、照射部４０の位置および撮像部５０の位置の位置関係として３者間の位置関係を示しているが、これらの位置は幅を持った領域であってもよい。その場合、これら３者の位置関係として各位置の例えば中心点などの代表点からなる３者の位置関係を用いてもよい。

構造物計測装置１００は、少なくとも第一の方向に移動可能であればよく、複数方向に移動可能であってもよい。その場合も同様に、構造物計測装置１００は、少なくとも第一の方向に同じ場所を移動する際に、構造物１に光４２が照射される位置の変更、構造物１の同一領域を撮影する際の光４２の向きの変更または構造物１の同一領域を撮影する際の撮像部５０の向きを変更することができる。

また、データ処理装置２００の機能の一部、または全部を構造物計測装置１００が備えても良い。

実施の形態２．
実施の形態２の構造物計測システム３００について説明する。実施の形態１と実施の形態２とは、構造物計測装置１００の保持部３０が異なる。その他の構造物計測システム３００の構成は実施の形態１と同様である。実施の形態１と同様の構成については、同一符号が付されている。

図７に示すように、実施の形態１の構造物計測装置１００は、保持部３０が照射部４０及び撮像部５０の位置を第一の方向に伸縮可能であることを特徴とする。すなわち、保持部３０を構成するセンサ支持棒３３、右側支持棒３４、及び左側支持棒３５はＺ軸方向に伸縮可能な伸縮機構を有する。一方、実施の形態２の構造物計測装置１００では、センサ支持棒３３、右側支持棒３４、及び左側支持棒３５はＺ軸方向に伸縮可能である必要はない。

本実施の形態の構造物計測装置１００は、保持部３０が照射部４０及び撮像部５０の位置を反転可能である、または照射部４０と撮像部５０の間の位置関係を維持したまま構造物１に光４２が照射される位置に対する照射部４０もしくは撮像部５０の向きを変更可能であることを特徴とする。

そして、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を反転可能な着脱機構を有する。或いは、保持部３０は照射部４０と撮像部５０の間の位置関係を維持したまま、構造物１に光４２が照射される位置に対する照射部４０もしくは撮像部５０の向きを変更可能な回転機構を有する。保持部３０は着脱機構または回転機構を利用して、少なくとも構造物１の同一領域を撮影する際の光４２の向きまたは撮像部５０の向きを変更可能である。

保持部３０の構造の一例を説明する。図１３は実施の形態２の構造物計測装置１００の一部を示す拡大概略図である。図１３（ａ）は照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）に対して照射部４０及び撮像部５０の位置が反転した状態であり、撮像部５０が照射部４０より＋Ｚ軸側に設置された状態を示している。ここでは、照射部４０及び撮像部５０の位置が反転とは、Ｚ軸方向の照射部４０及び撮像部５０の位置の上下関係が反転することである。

上部支持棒３１のセンサ支持棒連結部３１ａ及び下部支持棒３２のセンサ支持棒連結部３２ａのそれぞれの形状が互いに同一である。そして、センサ支持棒連結部３１ａ及びセンサ支持棒連結部３２ａに係合するセンサ支持棒３３の両端に固定された上部支持棒連結部３３ｃ及び下部支持棒連結部３３ｄの形状も互いに同一である。これにより、上部支持棒３１への下部支持棒連結部３３ｄの取付け固定と下部支持棒３２への上部支持棒連結部３３ｃの取付け固定が可能となる。すなわち、図１３（ｂ）に示すようにセンサ支持棒３３を、図１３（ａ）に対して上下反転させて取付け固定する着脱機構を有し、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を反転することができる。

次に、回転機構を有する保持部３０の構造の一例を説明する。図１４は実施の形態２の構造物計測装置１００の一部を示す拡大概略図である。図１４（ａ）は照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に対して照射部４０及び撮像部５０の位置が反転した状態であり、撮像部５０が照射部４０より＋Ｚ軸側に設置された状態を示している。

保持部３０は、さらに回転部３９を備える。回転部３９は回転レバー３８及び回転支持部３３ｅを有する。回転レバー３８はセンサ支持棒３３に固定された回転支持部３３ｅにより、Ｙ軸回りに回動可能に軸支されている。照射部４０及び撮像部５０は回転レバー３８に設置される。センサ支持棒３３はストッパ３３ｆ、３３ｇを有し、回転レバー３８が回転した際にストッパ３３ｆに設けられた係合部３３ｈは回転レバー３８の当接部３８ｂと、ストッパ３３ｇに設けられた係合部３３ｉは回転レバー３８の当接部３８ａと当接する位置関係にあり、回転レバー３８の回転はこれらの当接により規制される。図１４（ａ）は係合部３３ｈと当接部３８ｂが当接した状態、図１４（ｂ）は係合部３３ｉと当接部３８ａが当接した状態を示したものである。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は回転支持部３３ｅを軸中心として回転レバー３８がＹ軸回りに１８０度回転した状態であり、回転レバー３８に設置された照射部４０及び撮像部５０は上下反転して設置された状態を示している。回転レバー３８は、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）それぞれの位置でストッパ３３ｆ、３３ｇにより固定される。

図１５は、実施の形態２の構造物計測装置１００と構造物１の関係を示す概略図である。図１５は、移動手段部２０を－Ｚ軸方向へ移動し、構造物計測装置１００は－Ｚ軸方向に移動しつつ構造物１を撮像する状態を示している。図１５（ａ）は、図１３（ａ）又は図１４（ａ）と同様に照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。図１５（ｂ）は、図１３（ｂ）又は図１４（ｂ）と同様に撮像部５０が照射部４０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。

図１５（ａ）はレール走行部２４のガイドローラ２４ｃが右側レール連結部１３を通過する直前を示した図である。実施の形態１と同様に、Ｌ０区間では、右側レール連結部１３の段差又は隙間に起因する不要振動が移動手段部２０に伝達される。そのため、移動手段部２０に固定された構造物計測装置１００にも不要振動が伝達される。このため、図１５（ａ）に示す構造物計測装置１００により撮像された構造物１のＬ１領域の撮像データには、不要振動による測定誤差が重畳される。Ｌ１領域は、図１５（ａ）においてレール走行部２４が右側レール連結部１３を通過する間に撮像部５０により撮像された領域、また照射部４０によって光４２が照射される領域である。つまり、図１５（ａ）において、Ｌ１領域は他の領域と比較して撮像不良領域である。Ｌ１領域のＺ軸方向の長さはＬ０区間のＺ軸方向の長さと同じである。ここでは右側について記載したが、左側も同様である。また、不要振動の方向はＹ軸方向に限定されない。

図１５（ｂ）はレール走行部２４のガイドローラ２４ｃが右側レール連結部１３を通過する直前を示した図である。Ｌ０区間では、右側レール連結部１３の段差又は隙間に起因する不要振動が移動手段部２０に伝達される。そのため、移動手段部２０に固定された構造物計測装置１００にも不要振動が伝達される。このため、図１５（ｂ）に示す構造物計測装置１００により撮像された構造物１のＬ２１領域の撮像データには、不要振動による測定誤差が重畳される。Ｌ２１領域は、図１５（ｂ）においてレール走行部２４が右側レール連結部１３を通過する間に撮像部５０により撮像された領域、また照射部４０によって光４２が照射される領域である。つまり、図１５（ｂ）において、Ｌ２１領域は他の領域と比較して撮像不良領域である。Ｌ２１領域のＺ軸方向の長さはＬ０区間のＺ軸方向の長さと同じである。ここでは右側について記載したが、左側も同様である。また、不要振動の方向はＹ軸方向に限定されない。

実施の形態１と同様に、移動手段部２０のレール走行部２４がレール連結部１３、１５を通過することにより振動が発生する間に撮像部５０により撮像される構造物１上の領域、あるいは照射部４０によって光４２が照射される領域を、撮像不良領域と称する。すなわち、撮像不良領域は、図１５（ａ）ではＬ１領域の少なくとも一部であり、図１５（ｂ）ではＬ２１領域の少なくとも一部である。以下では、撮像不良領域は、図１５（ａ）ではＬ１領域全体、図１５（ｂ）ではＬ２１領域全体とする。

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）を比較すると、保持部３０は、照射部４０及び撮像部５０の位置を反転または回転することにより、移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能であることが分かる。保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を自動で反転または回転可能に構成されてもよく、作業者により変更可能に構成されてもよい。

また、図１５に示すように反転または回転の前後の、移動手段部２０を基準とした構造物１の光４２が照射される位置のＺ軸方向における移動量Ｌ２０が、撮像不良領域のＺ軸方向の長さＬ０区間よりも長くなるようにＬ２０を設定することが好ましい。ここで、Ｌ０区間のＺ軸方向の長さとＬ１領域及びＬ２１領域のＺ軸方向の長さは等しい。つまり、保持部３０は反転前後の照射部４０の位置の距離が撮像不良領域よりもＺ軸方向に長くなるように構成するとよい。これにより、Ｌ１領域とＬ２１領域は重なることなく互いに独立した領域となる。

次に、構造物計測システム３００による構造物計測方法について説明する。まず、構造物計測装置１００の処理動作を説明する。

実施の形態１と同様に、構造物計測装置１００は少なくとも２回、構造物１の同じ領域を構造物１に沿って第一の方向に移動しつつ構造物１を撮像する。ここでは、構造物計測装置１００は構造物１の同じ領域を構造物１に沿ってＺ軸方向に２回計測する例を説明する。

図１１に戻り、ステップＳ１１～Ｓ１５は第一の計測ステップＳ１０である。第一の計測ステップＳ１０は、図１５（ａ）に示すように照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。ステップＳ１１～Ｓ１５の処理動作は実施の形態１と同様である。

第一の計測ステップＳ１０において出力される第一の計測データには、撮像不良領域がＬ１領域である第一の撮像データが含まれる。第一の撮像データのＬ１領域は、不要振動による測定誤差が重畳された撮像不良領域である。

ステップＳ２０では、保持部３０は移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更する。ここでは、図１５（ａ）に示す状態から図１５（ｂ）に示す状態に変更する例を説明する。

ステップＳ３１～Ｓ３５は第二の計測ステップＳ３０である。第二の計測ステップＳ３０では、図１５（ｂ）に示すように図１５（ａ）に対して照射部４０及び撮像部５０の位置が反転または回転した状態であり、撮像部５０が照射部４０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。ステップＳ３１～Ｓ３５の処理動作は実施の形態１と同様である。

第二の計測ステップＳ３０において出力される第二の計測データでは、撮像不良領域がＬ２１領域である第二の撮像データが含まれる。第二の撮像データのＬ２１領域は、不要振動による測定誤差が重畳された撮像不良領域である。つまり、第二の計測ステップＳ３０では、第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データが出力される。

ステップＳ４０では、送信部９０は、出力部８０により出力された第一の計測データ及び第二の計測データをデータ処理装置２００に送信する。
以上により、構造物計測装置１００の処理動作を終了する。

次に、データ処理装置２００の処理動作を説明する。

図１２に戻り、ステップＳ５０及びステップＳ６０は実施の形態１と同様である。

ステップＳ７０では、加工部２５０は抽出部２４０において抽出された撮像不良領域を、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する。第一の撮像データのＬ１領域は、第二の撮像データのＬ２１領域よりも、不要振動による測定誤差が重畳されている。そこで、加工部２５０は第一の撮像データのＬ１領域の撮像データを第二の撮像データのＬ１領域の撮像データに置換した加工データを生成する。これにより、加工部２５０は、第一の撮像データ及び第二の撮像データよりも、不要振動による測定誤差が軽減された加工データを生成することができる。また、上述したとおり、反転または回転の前後の、移動手段部２０を基準とした構造物１の光４２が照射される位置のＺ軸方向における移動量Ｌ２０が、撮像不良領域のＺ軸方向の長さＬ０区間よりも長くなるようにＬ２０を設定した場合、Ｌ１領域とＬ２１領域は重なることなく互いに独立した領域となるため、第二の撮像データのＬ１領域は不要振動による測定誤差が含まれない。そのため、Ｌ１領域とＬ２１領域が異なる場合、加工部２５０は、不要振動による測定誤差が含まれない加工データを生成することができる。

ステップＳ８０は実施の形態１と同様である。
以上により、データ処理装置２００の処理動作を終了する。

次に、構造物計測システム３００の効果を説明する。
実施の形態１と同様に、本実施の形態の構造物計測装置１００は、構造物１に沿って第一の方向に移動可能な移動手段部２０に固定され、構造物１を撮像する。そして、構造物計測装置１００は、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能である。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を反転可能である、または照射部４０と撮像部５０の間の位置関係を維持したまま構造物１に光４２が照射される位置に対する照射部４０もしくは撮像部５０の向きを変更可能である。すなわち、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を反転可能な着脱機構、または照射部４０と撮像部５０の間の位置関係を維持したまま構造物１に光４２が照射される位置に対する照射部４０もしくは撮像部５０の向きを変更可能な回転機構を有する。そして、保持部３０は着脱機構または回転機構を利用して、少なくとも構造物１の同一領域を撮影する際の光４２の向きまたは撮像部５０の向きを変更可能である。そのため、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを用いることにより、構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、反転または回転の前後の、移動手段部２０を基準とした構造物１の光４２が照射される位置のＺ軸方向における移動量Ｌ２０が、撮像不良領域のＺ軸方向の長さＬ０区間よりも長い。これにより、撮像不良領域が重複しない異なる複数の撮像データを撮像することができるので、より構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を第一の方向に伸縮可能に構成する必要がないため、構造物計測装置１００の高さ方向、すなわちＺ軸方向の小型化が可能である。

なお、実施の形態１と同様に、例えば図１３の保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を第一の方向に伸縮可能な構成としてもよい。この場合は、照射部４０及び撮像部５０のＺ軸方向の位置のＺ軸方向の距離Ｌ２０を、実施の形態１のＬ３より大きくすることができる。そのため、構造物計測装置１００に不要振動が伝達される区間Ｌ０がより長い場合でも、構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

なお、上記例では照射部４０及び撮像部５０が反転すなわち１８０度回転する例を示したが、必ずしも１８０度回転することは必須ではなく、照射部４０による光４２の照射角度が変更されればよい。

実施の形態３．
実施の形態３の構造物計測システム３００について説明する。実施の形態３の構造物計測装置１００は実施の形態２の構造物計測装置１００と同様である。実施の形態１及び実施の形態２と同様の構成については、同一符号が付されている。

実施の形態２では、撮像不良領域は、移動手段部２０がレールの連結部を通過することにより振動が発生する間に撮像部５０により撮像される構造物１上の領域である例を示した。

図１６は、実施の形態３の構造物計測装置１００と構造物１の関係を示す概略図である。本実施の形態では、撮像不良領域は、構造物１上に存在する凹凸部１ａにより撮像部５０が構造物１を撮像できない死角となる構造物１の領域である例を説明する。構造物１上に存在する凹凸部１ａとは、照射部４０によりスリット光４２が壁面に照射されない死角となる領域を生じさせる、構造物１上の凹部又は凸部であり、例えば窓枠等である。

また、上述のとおり、照射部４０はスリット光４２を構造物１に対して垂直に照射する。撮像部５０はスリット光４２の照射方向と角度を持たせて設置される。

図１６（ａ）は、照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。図１６（ａ）では、構造物計測装置１００がＺ軸方向へ移動しつつ構造物１を撮像した場合に、構造物１上に存在する凹凸部１ａにより撮像部５０の視線が遮られ、撮像部５０が構造物１を撮像できない死角となる構造物１の領域をＬ３１領域で示している。すなわち、図１６（ａ）における撮像不良領域はＬ３１領域である。

図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に対して照射部４０及び撮像部５０の位置が反転した状態であり、撮像部５０が照射部４０より＋Ｚ軸側に設置された状態を示している。図１６（ｂ）では、構造物計測装置１００がＺ軸方向へ移動しつつ構造物１を撮像した場合に、構造物１上に存在する凹凸部１ａにより撮像部５０の視線が遮られ、撮像部５０が構造物１を撮像できない死角となる構造物１の位置をＬ３２領域で示している。すなわち、図１６（ｂ）における撮像不良領域はＬ３２領域である。

次に、構造物計測システム３００による構造物計測方法について説明する。まず、構造物計測装置１００の処理動作を説明する。

構造物計測装置１００の処理動作は実施の形態２と同様である。
図１１に戻り、構造物計測装置１００ステップＳ１１～Ｓ１５は第一の計測ステップＳ１０である。第一の計測ステップＳ１０は、図１６（ａ）に示すように照射部４０が撮像部５０より＋Ｚ軸側に設置された状態である。

第一の計測ステップＳ１０において出力される第一の計測データには、撮像不良領域がＬ３１領域である第一の撮像データが含まれる。

ステップＳ２０では、保持部３０は移動手段部２０を基準とした、構造物１のスリット光４２が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更する。つまり、保持部３０は、照射部４０の位置に対して撮像部５０の位置をＺ軸方向に反対の位置に変更する。ここでは、図１６（ａ）に示す状態から図１６（ｂ）に示す状態に変更する例を説明する。

第二の計測ステップＳ３０において出力される第二の計測データでは、撮像不良領域がＬ３２領域である第二の撮像データが含まれる。つまり、第二の計測ステップＳ３０では、第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データが出力される。

ステップＳ４０では、送信部９０は、出力部８０により出力された第一の計測データ及び第二の計測データをデータ処理装置２００に送信する。
以上により、構造物計測装置１００の処理動作を終了する。

次に、図１２に戻りデータ処理装置２００の処理動作を説明する。

ステップＳ５０は実施の形態１と同様である。

ステップＳ６０では、抽出部２４０は、第一の撮像データ及び第二の撮像データの少なくとも１つにおいて、撮像不良領域の撮像データを抽出する。例えば、抽出部２４０は、予め設定された条件として、スリット光４２が検出できない撮像データの領域とし、スリット光４２が検出できない領域の撮像データを抽出する。また、抽出部２４０は、予め設定された条件として、予め設定された閾値以上の高さ、あるいは予め設定された閾値以上の深さをもつ構造物１の凹凸形状に隣接した領域とし、予め設定された閾値以上の高さ、あるいは予め設定された閾値以上の深さをもつ構造物１の凹凸形状に隣接した領域の撮像データを抽出する。具体的には、抽出部２４０は第一の撮像データのＬ３１領域の撮像データを抽出する。抽出部２４０は、第一の撮像データと第二の撮像データとを比較して、撮像不良となっているＬ３１領域を抽出してもよく、第一の撮像データにおいてスリット光４２が検出できない撮像データの領域を抽出してもよい。

ステップＳ７０では、加工部２５０は抽出部２４０において抽出された撮像不良領域を、他方の撮像データを用いて補完した加工データを生成する。例えば、加工部２５０は第一の撮像データのＬ３１領域の撮像データを第二の撮像データのＬ３１領域の撮像データに置換した加工データを生成する。第二の撮像データのＬ３１領域の撮像データは撮像不良領域を含まない。そのため、加工部２５０は、第一の撮像データ及び第二の撮像データよりも、構造物１上に存在する凹凸部１ａにより撮像部５０が構造物１を撮像できない領域が少ない加工データを生成することができる。

ステップＳ８０では、解析部２６０は加工データを用いて、構造物１の形状を解析する。
以上により、データ処理装置２００の処理動作を終了する。

次に、構造物計測システム３００の効果を説明する。
実施の形態１と同様に、本実施の形態の構造物計測装置１００は、構造物１に沿って第一の方向に移動可能な移動手段部２０に固定され、構造物１を撮像する。そして、構造物計測装置１００は、移動手段部２０を基準とした、構造物１の光が照射される位置、照射部４０の位置、及び撮像部５０の位置の３者の位置関係を変更可能である。これにより、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

また、実施の形態２と同様に、保持部３０は照射部４０及び撮像部５０の位置を反転可能である、または照射部４０と撮像部５０の間の位置関係を維持したまま構造物１に光４２が照射される位置に対する照射部４０もしくは撮像部５０の向きを変更可能である。そして、保持部３０は着脱機構または回転機構を利用して、少なくとも構造物１の同一領域を撮影する際の光４２の向きまたは撮像部５０の向きを変更可能である。これにより、構造物計測装置１００は、構造物１上に存在する凹凸部１ａにより撮像部５０が構造物１を撮像できない死角となる構造物１の領域である撮像不良領域が異なる撮像データを撮像することができる。そのため、構造物計測装置１００により撮像された撮像データに撮像不良領域が含まれる場合でも、構造物計測装置１００により撮像された撮像データを用いた構造物１の形状の解析精度の低下を抑制することができる。

１ 構造物、１ａ 凹凸部、１０ 走行支持部、２０ 移動手段部、３０ 保持部、４０ 照射部、５０ 撮像部、６０ 位置取得部、７０ 振動計測部、８０ 出力部、９０ 送信部、１００ 構造物計測装置、２００ データ処理装置、２１０ 受信部、２２０ 記憶部、２３０ 入力部、２４０ 抽出部、２５０ 加工部、２６０ 解析部、３００ 構造物計測システム

Claims (17)

1. 構造物に沿って少なくとも第一の方向に移動可能な移動手段部に固定され、前記構造物を撮像する構造物計測装置において、
   前記構造物に光を照射する照射部と、
   前記構造物の前記光が照射された位置を撮像する撮像部と、
   前記照射部及び前記撮像部の少なくとも一方を保持する保持部と、
   前記撮像部により撮像された撮像データを出力する出力部と、を備え、
   前記保持部は、前記移動手段部を基準とした、前記照射部の位置、前記照射部によって前記構造物の前記光が照射される位置または前記撮像部の位置を前記第一の方向に変更可能とする構造物計測装置。
2. 前記保持部は、前記構造物計測装置が前記第一の方向に移動しつつ前記構造物を撮像する際に、撮像不良領域が異なるように、前記移動手段部を基準とした、前記構造物の前記光が照射される位置、前記照射部の位置及び前記撮像部の位置の３者の位置関係を変更可能である
   ことを特徴とする請求項１に記載の構造物計測装置。
3. 前記撮像不良領域は、前記移動手段部に伝達された不要振動による測定誤差が重畳された領域である
   ことを特徴とする請求項２に記載の構造物計測装置。
4. 前記移動手段部を基準とした前記３者の位置関係の変更は、少なくとも前記移動手段部が同じ場所を通過する際に前記構造物に前記光が照射される位置の変更、前記構造物の同一領域を撮影する際の前記光の向きの変更または前記構造物の同一領域を撮影する際の前記撮像部の向きの変更である
   ことを特徴とする請求項２に記載の構造物計測装置。
5. 前記移動手段部は、前記構造物に沿って設けられたレール上を移動し、
   前記撮像不良領域は、前記移動手段部が前記レールの連結部を通過することにより振動が発生する間に前記撮像部により撮像される前記構造物上の領域である
   ことを特徴とする請求項２に記載の構造物計測装置。
6. 前記保持部は、前記移動手段部を基準とする前記照射部の前記位置を少なくとも前記第一の方向において伸縮可能な伸縮機構を有し、
   前記伸縮機構により少なくとも前記移動手段部が同じ場所を通過する際に前記構造物に照射される前記光の位置が変更可能である
   ことを特徴とする請求項１に記載の構造物計測装置。
7. 前記伸縮機構における前記照射部の前記位置の前記第一の方向における伸縮量は、前記第一の方向における撮像不良領域の長さよりも長い
   ことを特徴とする請求項６に記載の構造物計測装置。
8. 前記撮像不良領域は、前記構造物上に存在する凹凸部により前記撮像部が前記構造物を撮像できない死角となる前記構造物の領域である
   ことを特徴とする請求項２に記載の構造物計測装置。
9. 前記保持部は、前記照射部及び前記撮像部の位置を反転可能である、または前記照射部と前記撮像部の間の位置関係を維持したまま前記構造物に前記光が照射される位置に対する前記照射部もしくは前記撮像部の向きを変更可能である
   ことを特徴とする請求項１に記載の構造物計測装置。
10. 前記保持部は、前記照射部及び前記撮像部の位置を反転可能な着脱機構または前記照射部と前記撮像部の間の位置関係を維持したまま前記構造物に前記光が照射される位置に対する前記照射部もしくは前記撮像部の向きを変更可能な回転機構を有し、
    前記着脱機構または回転機構を利用して少なくとも前記構造物の同一領域を撮影する際の前記光の向きまたは前記撮像部の向きが変更される
    請求項９に記載の構造物計測装置。
11. 反転または回転の前後の、前記移動手段部を基準とした前記構造物の前記光が照射される位置の前記第一の方向における移動量が、撮像不良領域の前記第一の方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項９に記載の構造物計測装置。
12. 前記照射部は前記構造物にスリット光を照射し、
    前記撮像部は前記スリット光の照射方向に対して角度を持った方向から前記構造物の前記スリット光が照射された前記位置を撮像する
    ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の構造物計測装置。
13. 構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、光を前記構造物に照射し、前記構造物の前記光が照射された位置を撮像する構造物計測装置において撮像された、撮像不良領域が異なる複数の撮像データを入力する入力部と、
    前記入力部により入力された複数の前記撮像データの少なくとも１つにおいて、前記撮像不良領域の前記撮像データを抽出する抽出部と、
    前記抽出部において抽出された前記撮像不良領域の前記撮像データを、他方の前記撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工部と、を備え、
    前記複数の撮像データは、前記構造物計測装置の所定部を基準とした、前記光を照射する位置、前記構造物の前記光が照射される位置または前記光が照射される位置を撮像する位置を前記第一の方向に変更して撮影されたものであるデータ処理装置。
14. 構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、光を前記構造物に照射し、前記構造物の前記光が照射された位置を撮像する構造物計測装置で撮影された撮像データを処理するデータ処理装置であって、
    前記構造物計測装置において撮像された複数の撮像データを入力する入力部と、
    前記入力部により入力された複数の前記撮像データの少なくとも１つにおいて、振動計測部の計測結果または位置取得部が取得した前記構造物計測装置の位置情報をもとに撮像不良領域の前記撮像データを抽出する抽出部と、
    前記抽出部において抽出された前記撮像不良領域の前記撮像データを、前記撮像不良領域と同じ領域を構造物の光が照射される位置、照射部の位置、または撮像部の位置を前記第一の方向に変更し撮像した他の前記撮像データを用いて置換した加工データを生成する加工部と、
    を備えるデータ処理装置。
15. 前記加工データを用いて、前記構造物の形状を解析する解析部をさらに備える
    ことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のデータ処理装置。
16. 構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、照射部により前記構造物に光を照射し、前記構造物の前記光が照射された位置を撮像部により撮像し、第一の撮像データを出力する第一の計測ステップと、
    前記第一の撮像データと撮像不良領域が異なるように撮像した第二の撮像データを出力する第二の計測ステップと、
    前記第一の撮像データ及び前記第二の撮像データの少なくとも１つにおいて、前記撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出ステップと、
    前記抽出ステップにおいて抽出された前記撮像不良領域の撮像データを、他方の前記撮像データを用いて補完した加工データを生成する加工ステップと、を備え、
    前記第二の撮像データは、構造物計測装置の所定部を基準とした、前記光を照射する位置、前記構造物の前記光が照射される位置または前記光が照射される位置を撮像する位置を前記第一の方向に変更して撮影されたものである構造物計測方法。
17. 構造物に沿って第一の方向に移動しつつ、照射部により前記構造物に光を照射し、前記構造物の前記光が照射された位置を撮像部により撮像し、第一の撮像データを出力する第一の計測ステップと、
    複数の前記第一の撮像データの少なくとも１つにおいて、振動計測部の計測結果または位置取得部が取得した構造物計測装置の位置情報をもとに撮像不良領域の撮像データを抽出する抽出ステップと、
    前記第一の計測ステップとは別に前記構造物に沿って第一の方向に移動しつつ前記撮像不良領域と同じ領域を前記構造物の前記光が照射される位置、前記照射部の位置、または前記撮像部の位置を前記第一の計測ステップから前記第一の方向に変更し撮像した第二の撮像データを出力する第二の計測ステップと、
    抽出部において抽出された前記撮像不良領域の前記撮像データを、前記第二の撮像データを用いて置換した加工データを生成する加工ステップと、を備える構造物計測方法。

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