JP7368192B2 - 加工方法及び物品 - Google Patents

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Description

本発明は、加工方法及び物品に関する。
特許文献1には、パルス駆動状態の加工用工具と被加工材表面とを相対的に移動させながら接触させることにより固形物表面を切削し、これにより固形物表面に微細構造を形成する加工方法が開示されている。特許文献1では、時間間隔が一定の駆動パルスを用い、加工部と被加工材の相対速度を一定にすることにより、細溝を等間隔に形成している。
特開2010-12520号公報
しかしながら、特許文献1に開示された加工方法によって形成された微細構造では、均一な色が視認され得ない。
本発明の目的は、均一な色が視認され得るV溝パターンを形成し得る加工方法及び物品を提供することにある。
本発明の一態様による加工方法は、金属を含む材料から成る被加工面を有するワークを精密加工機にセッティングするステップと、前記精密加工機に備えられた工具を用いて断面がV字型の溝を前記被加工面の所定領域内に同一のピッチで複数形成することにより、複数の前記溝から成るV溝パターンを前記所定領域内に形成する形成ステップと、を有し、前記形成ステップでは、前記溝を形成する毎に前記工具と前記ワークとの相対位置を前記溝の長手方向に交差する方向に移動させるとともに、前記所定領域を所定視点から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝を形成する毎に前記溝の面の角度を漸次変化させる。
本発明の他の態様による物品は、金属を含む材料から成る被加工面を有する物品であって、断面がV字型の溝が同一のピッチで複数形成されて成るV溝パターンが前記被加工面の所定領域内に形成されており、前記所定領域を所定視点から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝の位置に応じて前記溝の面の角度が漸次変化している。
本発明によれば、均一な色が視認され得るV溝パターンを形成し得る加工方法及び物品を提供することができる。
一実施形態による加工方法において用いられ得る超精密加工機の一部の例を示す斜視図である。 一実施形態による加工方法において用いられ得る超精密加工機を示すブロック図である。 特定の色が視認されるメカニズムを示す図である。 一実施形態による加工方法によって形成された物品の例を示す断面図である。 一実施形態による加工方法を示すフローチャートである。 補正量を決定するために行われる処理を示すフローチャートである。 一実施形態による加工方法によって形成された物品の他の例を示す断面図である。
本発明に係る加工方法及び物品について、好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。
[一実施形態]
一実施形態による加工方法及び物品について図面を用いて説明する。図1は、本実施形態による加工方法において用いられ得る超精密加工機の一部の例を示す斜視図である。
図1に示すように、超精密加工機(精密加工機)10には、ベース12が備えられている。ベース12は、超精密加工機10の設置位置に固定される。
超精密加工機10には、X軸方向に駆動され得るX軸可動部16が更に備えられている。X軸方向は、図1における左右方向である。X軸可動部16は、駆動源46X(図2参照)によって駆動され得る。駆動源46Xとしては、サーボモータ等が用いられ得るが、これに限定されるものではない。X軸可動部16は、ベース12に固定されたX軸ガイド14に沿ってX軸方向に駆動され得る。
超精密加工機10には、Z軸方向に駆動され得るZ軸可動部19が更に備えられている。Z軸方向は、図1における奥行き方向である。Z軸可動部19は、駆動源46Z(図2参照)によって駆動され得る。駆動源46Zとしては、サーボモータ等が用いられ得るが、これに限定されるものではない。Z軸可動部19は、ベース12に固定されたZ軸ガイド18に沿ってZ軸方向に駆動され得る。
超精密加工機10には、Y軸方向に駆動され得るY軸可動部22が更に備えられている。Y軸方向は、図1における上下方向である。Y軸可動部22は、駆動源46Y(図2参照)によって駆動され得る。駆動源46Yとしては、サーボモータ等が用いられ得るが、これに限定されるものではない。Y軸可動部22は、Z軸可動部19に固定されたY軸ガイド20に沿ってY軸方向に駆動され得る。
超精密加工機10には、B軸テーブル24が更に備えられている。B軸は、Y軸を中心とした回転軸である。B軸テーブル24は、駆動源46B(図2参照)によって駆動され得る。B軸テーブル24は、X軸可動部16に備えられている。B軸テーブル24は、B軸回りに回転自在である。
B軸テーブル24上には、ワーク26が固定され得る。B軸テーブル24を回動させることにより、X軸及びZ軸に対するワーク26の角度を調整し得る。
超精密加工機10には、C軸テーブル28が更に備えられている。C軸は、Z軸を中心とした回転軸である。C軸テーブル28は、駆動源46C(図2参照)によって駆動され得る。C軸テーブル28は、Y軸可動部22に備えられている。C軸テーブル28は、C軸回りに回転自在である。
C軸テーブル28には、工具30を支持するための支持部32が備えられている。支持部32は、工具30を支持している。工具30は、支持部32を介してC軸テーブル28に固定されている。工具30は、例えば、刃先(バイト刃先)34が単結晶ダイヤモンドによって構成された単結晶ダイヤモンドバイトであるが、これに限定されるものではない。C軸テーブル28を回動させることにより、ワーク26の被加工面29に対する工具30の刃先34の角度を変化させ得る。
X軸可動部16とZ軸可動部19とを適宜駆動することにより、ワーク26のうちの所望の箇所の上方に工具30の刃先34を位置させ得る。C軸テーブル28を回動させることにより、工具30の刃先34の角度を調整し得る。Y軸可動部22を適宜駆動することにより、ワーク26の被加工面29に刃先34を接触させ得る。ワーク26の被加工面29に刃先34を接触させた状態でZ軸可動部19を駆動することにより、ワーク26の被加工面29に断面がV字型の溝、即ち、V溝54(図4参照)が形成され得る。V溝54の角度は、工具30の刃先34の角度に応じた角度となる。V溝54の長手方向は、Z軸方向となる。このような操作が適宜繰り返し行われることにより、複数のV溝54から成るV溝パターン58(図4参照)がワーク26の被加工面29に形成され得る。
図2は、本実施形態による加工方法において用いられ得る超精密加工機を示すブロック図である。
図2に示すように、超精密加工機10には、制御装置36が更に備えられている。制御装置36には、演算部38と、記憶部40とが更に備えられている。演算部38は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等によって構成され得るが、これに限定されるものではない。演算部38には、制御部42と、駆動源制御部44、表示制御部48とが備えられている。制御部42と、駆動源制御部44と、表示制御部48とは、記憶部40に記憶されているプログラムが演算部38によって実行されることによって実現され得る。
記憶部40には、例えば、不図示の揮発性メモリと、不図示の不揮発性メモリとが備えられている。揮発性メモリとしては、例えばRAM(Random Access Memory)等が挙げられる。不揮発性メモリとしては、例えばROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリ等が挙げられる。プログラム、データ等が、記憶部40に記憶され得る。後述するピッチ指令値、角度指令値、補正量等も、記憶部40に記憶され得る。
制御部42は、超精密加工機10の全体の制御を司る。制御部42は、駆動源制御部44に対して指令値を適宜供給する。駆動源制御部44は、制御部42から供給される指令値に基づいて、駆動源46X、46Y、46Z、46B、46Cを駆動する。これにより、X軸可動部16、Y軸可動部22、Z軸可動部19、B軸テーブル24、C軸テーブル28が適宜駆動され、ワーク26の被加工面29の所定領域56にV溝54が適宜形成され得る(図4参照)。
制御部42は、V溝54のピッチdに関する指令値、即ち、ピッチ指令値を、駆動源制御部44に供給し得る。ピッチ指令値は、V溝54を形成する毎に駆動源制御部44に供給され得る。ピッチ指令値は、記憶部40に予め記憶されている。制御部42は、記憶部40からピッチ指令値を順次読み出し、読み出したピッチ指令値を駆動源制御部44に供給する。
駆動源制御部44は、ピッチ指令値に基づいて、X軸可動部16をX軸方向に移動させる。これにより、V溝54のピッチdが設定され得る。ピッチ指令値の単位は、例えば0.1nm以下である。ピッチ指令値の単位が極めて小さいため、V溝54のピッチdが極めて高精度に設定され得る。
制御部42は、被加工面29に対するV溝54の面の角度に関する指令値、即ち、角度指令値を、駆動源制御部44に供給し得る。角度指令値は、V溝54を構成する2つの面のうちの一方の面の角度に関する指令値である。角度指令値は、V溝54の形成が行われる毎に駆動源制御部44に供給され得る。角度指令値は、記憶部40に予め記憶されている。制御部42は、各々のV溝54に対する角度指令値を記憶部40から順次読み出し、読み出した角度指令値を駆動源制御部44に供給する。角度指令値に対する後述する補正量が予め決定されていてもよい。かかる補正量が予め決定されている場合、制御部42は、記憶部40から読み出した角度指令値を当該補正量で補正し、補正した角度指令値を駆動源制御部44に供給する。
駆動源制御部44は、角度指令値に基づいて、C軸テーブル28をC軸回りに回動させる。C軸テーブル28をC軸回りに回動させることにより、工具30の刃先34の角度が設定される。工具30の刃先34を用いてV溝54が形成されるため、V溝54の面の角度は、工具30の刃先34の角度に応じた角度となる。角度指令値の単位は、例えば0.000001度以下である。角度指令値の単位が極めて小さいため、V溝54の面の角度が極めて高精度に設定され得る。
制御装置36には、表示部50が接続され得る。表示制御部48は、超精密加工機10の操作画面、動作条件設定等を表示部50の表示画面に表示し得る。表示部50は、例えば、液晶ディスプレイ等によって構成され得るが、これに限定されるものではない。
制御装置36には、操作部52が接続され得る。操作部52は、例えば、キーボード、マウス等によって構成され得るが、これに限定されるものではない。表示部50の画面に備えられた不図示のタッチパネルによって、操作部52が構成されるようにしてもよい。ユーザは、操作部52を介して超精密加工機10に対して指示を与え得る。ユーザは、角度指令値に対する補正量を、操作部52を操作することによって入力し得る。
図3は、特定の色が視認されるメカニズムを示す図である。ここでは、互いに隣接するV溝54A、54Bにそれぞれ入射される入射光LA、LBに着目して説明する。V溝一般について説明する際には、符号54を用い、個々のV溝について説明する際には、符号54A、54Bを用いる。図3に示すように、入射光LA、LBは、V溝54A、54Bの面にそれぞれ入射され、V溝54A、54Bの面によってそれぞれ反射される。V溝54のピッチをdとし、被加工面29に対するV溝54の面の角度(傾き)をθとすると、V溝54A、54Bによってそれぞれ反射された後に所定視点60(図4参照)に達する光LA、LBの光路差はdsinθとなる。mを整数とすると、以下のような条件(1)を満たすとき、波長λの光が干渉し合う。このため、波長λの回折光が所定視点60に到達する。波長λの回折光が所定視点60に到達するため、波長λに応じた色が所定視点60において視認され得る。
dsinθ=mλ ・・・(1)
なお、本実施形態では、後述するように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θを変化させているが、ここでは、説明の簡略化のため、V溝54の面の角度θが同一である場合を例に説明している。
V溝54の面の角度θが30度であり、整数mが1であり、ピッチdが1.04μmである場合、所定視点60に到達する回折光の波長λは520nmである。波長が520nmの光は水色であるため、この場合には、水色の光が所定視点60において視認され得る。
V溝54の面の角度θが30度であり、整数mが1であり、ピッチdが1.10μmである場合、所定視点60に到達する回折光の波長λは550nmである。波長が550nmの光は緑色であるため、この場合には、緑色の光が所定視点60において視認され得る。
V溝54の面の角度θが30度であり、整数mが1であり、ピッチdが1.16μmである場合、所定視点60に到達する回折光の波長λは580nmである。波長が580nmの光は黄色であるため、この場合には、黄色の光が所定視点60において視認され得る。
V溝54の面の角度θが30度であり、整数mが1であり、ピッチdが1.23μmである場合、所定視点60に到達する回折光の波長λは615nmとなる。波長が615nmの光は橙色であるため、この場合には、橙色の光が所定視点60において視認され得る。
V溝54の面の角度θが30度であり、整数mが1であり、ピッチdが1.30μmである場合、所定視点60に到達する回折光の波長λは650nmとなる。波長が650nmの光は赤色であるため、この場合には、赤色の光が所定視点60において視認され得る。
ところで、所定領域56内の各箇所においてV溝54の面の角度θを均一に設定した場合には、所定視点60に到達する回折光の光路差が均一とならない。このため、所定領域56内の各箇所においてV溝54の面の角度θを均一に設定した場合には、所定視点60から所定領域56を観察した際に、当該所定領域56の色にグラデーションが生じてしまう。
そこで、本実施形態では、所定領域56を所定視点60から観察した際に所定領域56内の各箇所で均一な色が視認され得るように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θを漸次変化させる。即ち、本実施形態では、所定領域56において均一な回折特性が得られるように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θを漸次変化させる。
図4は、本実施形態による加工方法によって形成された物品の例を示す断面図である。本実施形態による物品62は、本実施形態による加工方法によってワーク26を加工することによって得られる。ワーク26には、金属を含む材料から成る被加工面29が備えられている。被加工面29の所定領域56には、V溝54が同一のピッチdで複数形成されている。n本のV溝54によってV溝パターン58が形成されている。
例えば、所定領域56のうちの手前側の箇所P1におけるV溝54の面の角度をθ1とする。また、所定領域56のうちの奥側の箇所P2におけるV溝54の面の角度をθ2とする。所定領域56内に形成するV溝54の本数をnとすると、互いに隣接するV溝54の面の角度差Δθは、例えば、以下の式(2)のように設定される。
Δθ=|θ1-θ2|/n ・・・(2)
このようなV溝パターン58が形成された所定領域56を所定視点60から観察すると、所定領域56内の各箇所で特定の色が均一に視認され得る。
本実施形態による加工方法について図5を用いて説明する。図5は、本実施形態による加工方法を示すフローチャートである。
ステップS1において、超精密加工機10にワーク26をセッティングする。より具体的には、B軸テーブル24上にワーク26を固定する。ワーク26の被加工面29は、B軸テーブル24の上面に対して平行とする。この後、ステップS2に遷移する。
ステップS2において、制御部42は、角度指令値を駆動源制御部44に供給する。角度指令値は、上述したように、記憶部40に記憶されている。制御部42は、角度指令値を記憶部40から読み出し、読み出した角度指令値を駆動源制御部44に供給する。なお、角度指令値に対する補正量が予め決定されている場合、制御部42は、記憶部40から読み出した角度指令値に対して予め決定された補正量で補正し、補正することにより得られた角度指令値を駆動源制御部44に供給する。駆動源制御部44は、制御部42から供給された角度指令値に基づいて、C軸テーブル28を回動させることにより、工具30の角度、即ち、工具30の刃先34の角度を調整する。この後、ステップS3に遷移する。
ステップS3において、制御部42は、駆動源制御部44を用いてZ軸可動部19等を適宜駆動することにより、ワーク26の被加工面29の所定領域56内にV溝54を形成する。この後、ステップS4に遷移する。
ステップS4において、所定領域56へのV溝パターン58の形成が完了したか否かを判定する。所定領域56へのV溝パターン58の形成が完了していない場合には(ステップS4においてNO)、ステップS5に遷移する。
ステップS5において、制御部42は、ピッチ指令値を駆動源制御部44に供給する。駆動源制御部44は、制御部42から供給されたピッチ指令値に基づいて、X軸可動部16等を適宜駆動することにより、ワーク26と工具30との相対位置を変化させる。これにより、V溝54の長手方向に交差する方向におけるワーク26と工具30との相対位置が変化する。こうして、次のV溝54が形成される予定の箇所に工具30が位置する。この後、ステップS2以降の処理が繰り返される。
所定領域56へのV溝パターン58の形成が完了した場合には(ステップS4においてYES)、図5に示す処理が完了する。こうして、本実施形態による加工方法が完了する。
超精密加工機10における角度指令値を補正するための補正量は、以下のようにして決定され得る。図6は、補正量を決定するために行われる処理を示すフローチャートである。なお、図6に示す処理は、ワーク26に対する加工を行う前に毎回行われる必要はない。例えば、支持部32を介して工具30をC軸テーブル28に固定した際に、以下のような処理が行われるようにしてもよい。なお、かかる補正量によって角度指令値を補正することによって、工具30の角度に関する誤差が解消され得る。工具30の角度に関する誤差は、工具30自体の誤差と、工具30の取り付け誤差とによって生じ得る。
ステップS11において、超精密加工機10にワーク26をセッティングする。より具体的には、B軸テーブル24上にワーク26を固定する。ワーク26の被加工面29は、B軸テーブル24の上面に対して平行とする。この後、ステップS12に遷移する。
ステップS12において、制御部42が、角度指令値を駆動源制御部44に供給する。上述したように、記憶部40に記憶されている。制御部42は、角度指令値を記憶部40から読み出し、読み出した角度指令値を駆動源制御部44に供給する。駆動源制御部44は、制御部42から供給された角度指令値に基づいて、C軸テーブル28を回動させることにより、工具30の角度、即ち、工具30の刃先34の角度を調整する。この後、ステップS13に遷移する。
ステップS13において、制御部42は、駆動源制御部44を用いてZ軸可動部19等を適宜駆動することにより、ワーク26の被加工面29の所定領域56内にV溝54を形成する。この後、ステップS14に遷移する。
ステップS14において、ワーク26に形成したV溝54の面の角度を、不図示の計測器を用いて計測する。計測器は、接触式の計測器であってもよいし、非接触式の計測器であってもよい。計測器は、ワーク26が超精密加工機10にセッティングされている状態で、当該ワーク26の被加工面29に形成したV溝54の面の角度を計測し得ることが好ましい。工具30の角度に関する誤差は、上述したように、工具30自体の誤差と、工具30の取り付け誤差とによって生じ得るため、ワーク26を超精密加工機10から取り外した場合には、かかる誤差を必ずしも良好に計測し得ないためである。この後、ステップS15に遷移する。
ステップS15において、V溝54を形成した際の角度指令値と計測器によって計測された角度との誤差に基づいて、補正量を算出する。補正量の算出は、例えばユーザによって行われ得る。算出された補正量は、操作部52を操作することによって入力され得る。なお、ここでは、補正量の算出がユーザによって行われる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。計測器によって計測された角度が制御装置36に供給されるようにすれば、かかる補正量の算出が例えば制御部42によって行われ得る。この後、ステップS16に遷移する。
ステップS16において、制御部42は、補正量を記憶部40に記憶する。こうして、図6に示す処理が完了する。
上記においては、説明の簡略化のため、1つの所定領域56内に1つのV溝パターン58を形成する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。被加工面29の複数の領域の各々に、互いに異なる色をそれぞれ実現させ得るV溝パターン58を適宜形成するようにしてもよい。
図7は、本実施形態による加工方法によって形成された物品の他の例を示す断面図である。説明の簡略化のため、第1色を実現し得る第1V溝パターン58Aが第1領域56Aに形成され、第1色と異なる第2色を実現し得る第2V溝パターン58Bが第2領域56Bに形成されている場合の例が図7には示されている。
図7に示すように、ワーク26の被加工面29の第1領域(第1所定領域)56Aには、V溝54が第1ピッチd1で複数形成されている。第1ピッチd1は、所定視点60から第1領域56Aを観察した際に第1色が視認されるように設定され得る。第1領域56A内に形成された複数のV溝54によって第1V溝パターン58Aが構成されている。第1領域56Aを所定視点60から観察した際に第1領域56A内の各箇所で均一な第1色が視認され得るように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θが漸次変化している。
図7に示すように、ワーク26の被加工面29の第2領域(第2所定領域)56Bには、V溝54が第1ピッチd1と異なる第2ピッチd2で複数形成されている。第2ピッチd2は、所定視点60から第2領域56Bに観察した際に第2色が視認されるように設定され得る。第2領域56B内に形成された複数のV溝54によって第2V溝パターン58Bが構成されている。第2領域56Bを所定視点60から観察した際に第2領域56B内の各箇所で均一な第2色が視認され得るように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θが漸次変化している。
このように、本実施形態によれば、所定領域56を所定視点60から観察した際に所定領域56内の各箇所で均一な色が視認され得るように、V溝54の位置に応じてV溝54の面の角度θが漸次変化している。従って、本実施形態によれば、均一な色が視認され得るV溝パターン58が得られる。
[変形実施形態]
本発明についての好適な実施形態を上述したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能である。
例えば、小さく区分けされた多数の所定領域56の各々に対して、上記のような加工を行うようにしてもよい。小さく区分けされた多数の所定領域56の各々に対して上記のような加工を行えば、例えば、絵画のような表現を実現することも可能である。
上記実施形態をまとめると以下のようになる。
加工方法は、金属を含む材料から成る被加工面(29)を有するワーク(26)を精密加工機(10)にセッティングするステップ(S1)と、前記精密加工機に備えられた工具(30)を用いて断面がV字型の溝(54)を前記被加工面の所定領域(56)内に同一のピッチ(d)で複数形成することにより、複数の前記溝から成るV溝パターン(58)を前記所定領域内に形成する形成ステップ(S2~S5)と、を有し、前記形成ステップでは、前記溝を形成する毎に前記工具と前記ワークとの相対位置を前記溝の長手方向に交差する方向に移動させるとともに、前記所定領域を所定視点(60)から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝を形成する毎に前記溝の面の角度(θ)を漸次変化させる。このような構成によれば、均一な色が視認され得るV溝パターンを得ることができる。
前記精密加工機における前記溝のピッチに関する指令値であるピッチ指令値の単位は、0.1nm以下であるようにしてもよい。このような構成によれば、ピッチ指令値の単位が極めて小さいため、溝(54)のピッチが極めて高精度に設定され得る。このため、このような構成によれば、より均一な色が視認され得るV溝パターンを得ることができる。
前記精密加工機における前記角度に関する指令値である角度指令値の単位は、0.000001度以下であるようにしてもよい。このような構成によれば、角度指令値の単位が極めて小さいため、溝の面の角度が極めて高精度に設定され得る。このため、このような構成によれば、より均一な色が視認され得るV溝パターンを得ることができる。
前記精密加工機における前記角度に関する指令値である角度指令値を補正するための補正量を決定する決定ステップ(S11~S16)を更に有し、前記決定ステップは、前記工具を用いてワークの被加工面に形成した溝の面の角度を、計測器を用いて計測するステップ(S14)と、前記溝を形成した際の前記角度指令値と前記計測器によって計測された前記角度との誤差に基づいて前記補正量を算出するステップ(S15)と、前記精密加工機に備えられた記憶部(40)に前記補正量を記憶するステップ(S16)とを含み、記形成ステップでは、前記記憶部に記憶された前記補正量に基づいて補正された前記角度指令値に基づいて前記溝を形成するようにしてもよい。このような構成によれば、溝の面の角度をより高精度に設定し得るため、より均一な色が視認され得るV溝パターンを得ることができる。
前記形成ステップでは、前記被加工面のうちの第1領域(56A)内の各箇所で第1色が均一に視認されるように、前記第1領域に第1ピッチ(d1)で複数の前記溝を形成し、前記被加工面のうちの第1領域と異なる第2領域(56B)内の各箇所で前記第1色とは異なる第2色が均一に視認されるように、前記第2領域に前記第1ピッチとは異なる第2ピッチ(d2)で複数の前記溝を形成するようにしてもよい。このような構成によれば、複数の領域の各々において均一な色が視認され得る。
前記工具は、単結晶ダイヤモンドバイトであるようにしてもよい。
物品(62)は、金属を含む材料から成る被加工面を有する物品であって、断面がV字型の溝が同一のピッチで複数形成されて成るV溝パターンが前記被加工面の所定領域内に形成されており、前記所定領域を所定視点から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝の位置に応じて前記溝の面の角度が漸次変化している。
前記溝が第1ピッチで複数形成されて成る第1V溝パターン(58A)が前記被加工面の第1領域内に形成されており、前記第1領域を前記所定視点から観察した際に前記第1領域内の各箇所で第1色が均一に視認されるように前記溝の位置に応じて前記溝の面の角度が漸次変化しており、前記溝が前記第1ピッチと異なる第2ピッチで複数形成されて成る第2V溝パターン(58B)が前記被加工面の前記第1領域と異なる第2領域内に形成されており、前記第2領域を前記所定視点から観察した際に前記第2領域内の各箇所で前記第1色と異なる第2色が均一に視認されるように前記溝の位置に応じて前記溝の面の角度が漸次変化しているようにしてもよい。
10:超精密加工機 12:ベース
14:X軸ガイド 16:X軸可動部
18:Z軸ガイド 19:Z軸可動部
20:Y軸ガイド 22:Y軸可動部
24:B軸テーブル 26:ワーク
28:C軸テーブル 29:被加工面
30:工具 32:支持部
34:刃先 36:制御装置
38:演算部 40:記憶部
42:制御部 44:駆動源制御部
46B、46C、46X、46Y、46Z:駆動源
48:表示制御部 50:表示部
52:操作部 54、54A、54B:溝
56:所定領域 56A:第1領域
56B:第2領域 58、58A、58B:V溝パターン
60:所定視点 62:物品

Claims (8)

  1. 金属を含む材料から成る被加工面を有するワークを精密加工機にセッティングするステップと、
    前記精密加工機に備えられた工具を用いて断面がV字型の溝を前記被加工面の所定領域内に同一のピッチで複数形成することにより、複数の前記溝から成るV溝パターンを前記所定領域内に形成する形成ステップと、を有し、
    前記形成ステップでは、前記溝を形成する毎に前記工具と前記ワークとの相対位置を前記溝の長手方向に交差する方向に移動させるとともに、前記所定領域を所定視点から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝を形成する毎に前記溝の面の前記被加工面に対する角度を漸次変化させる、加工方法。
  2. 請求項1に記載の加工方法において、
    前記精密加工機における前記溝のピッチに関する指令値であるピッチ指令値の単位は、0.1nm以下である、加工方法。
  3. 請求項1又は2に記載の加工方法において、
    前記精密加工機における前記角度に関する指令値である角度指令値の単位は、0.000001度以下である、加工方法。
  4. 請求項1~3のいずれか1項に記載の加工方法において、
    前記精密加工機における前記角度に関する指令値である角度指令値を補正するための補正量を決定する決定ステップを更に有し、
    前記決定ステップは、前記工具を用いてワークの被加工面に形成した溝の面の前記被加工面に対する角度を、計測器を用いて計測するステップと、前記溝を形成した際の前記角度指令値と前記計測器によって計測された前記角度との誤差に基づいて前記補正量を算出するステップと、前記精密加工機に備えられた記憶部に前記補正量を記憶するステップとを含み、
    前記形成ステップでは、前記記憶部に記憶された前記補正量に基づいて補正された前記角度指令値に基づいて前記溝を形成する、加工方法。
  5. 請求項1~4のいずれか1項に記載の加工方法において、
    前記形成ステップでは、前記被加工面のうちの第1領域内の各箇所で第1色が均一に視認されるように、前記第1領域に第1ピッチで複数の前記溝を形成し、前記被加工面のうちの第1領域と異なる第2領域内の各箇所で前記第1色とは異なる第2色が均一に視認されるように、前記第2領域に前記第1ピッチとは異なる第2ピッチで複数の前記溝を形成する、加工方法。
  6. 請求項1~5のいずれか1項に記載の加工方法において、
    前記工具は、単結晶ダイヤモンドバイトである、加工方法。
  7. 金属を含む材料から成る被加工面を有する物品であって、
    断面がV字型の溝が同一のピッチで複数形成されて成るV溝パターンが前記被加工面の所定領域内に形成されており、前記所定領域を所定視点から観察した際に前記所定領域内の各箇所で均一な色が視認され得るように前記溝の位置に応じて前記溝の面の前記被加工面に対する角度が漸次変化している、物品。
  8. 請求項7に記載の物品において、
    前記溝が第1ピッチで複数形成されて成る第1V溝パターンが前記被加工面の第1領域内に形成されており、前記第1領域を前記所定視点から観察した際に前記第1領域内の各箇所で第1色が均一に視認されるように前記溝の位置に応じて前記溝の面の前記被加工面に対する角度が漸次変化しており、
    前記溝が前記第1ピッチと異なる第2ピッチで複数形成されて成る第2V溝パターンが前記被加工面の前記第1領域と異なる第2領域内に形成されており、前記第2領域を前記所定視点から観察した際に前記第2領域内の各箇所で前記第1色と異なる第2色が均一に視認されるように前記溝の位置に応じて前記溝の面の前記被加工面に対する角度が漸次変化している、物品。
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