JP2004086073A - 回折格子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、ブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性の優れたエシェル回折格子及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】Si<100>基板30の表面に多数のV字溝31がそれぞれ平行に形成されているエシェル回折格子であって、V字溝31の光が入射される壁面32が、Si結晶の(111)面であり、その壁面32上に反射膜34が形成されている。このエシェル回折格子のV字溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当し54.7度となる。
【選択図】 図3
【解決手段】Si<100>基板30の表面に多数のV字溝31がそれぞれ平行に形成されているエシェル回折格子であって、V字溝31の光が入射される壁面32が、Si結晶の(111)面であり、その壁面32上に反射膜34が形成されている。このエシェル回折格子のV字溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当し54.7度となる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回折格子及びその製造方法に関し、より詳細には、Si<100>基板上に複数のV字状の溝を備えた回折格子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、インターネットの普及に伴い光通信の大容量化が求められている。これを達成するための一つの方法に、高密度波長分割多重(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)方式がある。この方式は、波長毎に情報をのせた信号を多数重ね合わせて、一本の光ファイバで伝搬させることにより、情報伝搬量の大容量化を図るものである。この方式で受信した信号は、分波器により各波長に分波され、情報再生が行われる。この際、分波器には反射型の回折格子を用いた分波器がよく用いられる。
【0003】
従来の反射型の回折格子を図1に示す。図1は反射型の回折格子の断面図である。従来の反射型の回折格子は、図1に示すように、基板10の表面に多数の鋸状の溝11がそれぞれ平行に形成されており、溝11のブレーズ角(θ1,θ2,θ3,θ4,…)は、分波される各波長の回折光の強度が一定になるように、回折格子内で周期的に変化させて形成されている。また、従来の反射型の回折格子は、図1に示すように、溝11間の凸部の頂角θTは90度で形成される。図1に示すような回折格子では、通常、溝壁面に入射する光の方向は特定しない。このような回折格子に波長λ1〜λnの光が多重化された光が入射されると、入射光は回折格子の表面に形成された溝により回折され干渉する。これにより、特定の波長を有する光が特定の方向に反射され、多重化された光を分波させることができる。
【0004】
図1に示すような反射型の回折格子を製造するには、ガラス、セラミック及び金属などから形成された基板を用意し、かかる基板に、例えばダイヤモンドヘッドを有する溝加工機を用いて機械加工により溝を形成する必要があった。しかしながら、このような機械加工による溝の形成方法では、溝のブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性に限界があるため、回折光の有効利用率が十分ではないという問題があった。さらに、このような機械加工による製法は、回折格子の寸法の再現性に乏しく、量産に不向きであるという問題があった。
【0005】
ところで、反射型の回折格子には、図2に示すようなエシェル回折格子と呼ばれる回折格子が知られている。エシェル回折格子は、図2に示すように、溝21のブレーズ角θBが全ての溝で一定となるように光学設計されている。また、エシェル回折格子では、図2に示すように、光22の溝壁面23に対する入射角が90度になるように入射される。このようなエシェル回折格子では、入射光22と溝壁面23とのなす角度が常に90度となるように調整されているので、分波された各波長の回折光が同じ強度になるだけでなく、回折光の偏光面が常に一定になるという特徴がある。また、エシェル回折格子では、図2に示すように、溝21間の凸部の頂角θTが90度となるような凸部が形成される。図2に示すようなエシェル回折格子をDWDMシステムに適用した一例が、WO01/81964に開示されている。しかしながら、エシェル回折格子も、従来の反射型の回折格子と同様に、機械加工により溝が形成されるので、上記問題は未解決のままである。
【0006】
本発明は、上記従来技術の問題を解決するものであって、ブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性が優れた回折格子及びその製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の態様に従えば、反射型の回折格子であって、Si<100>基板を有し、上記Si<100>基板上に複数のV字状の溝がそれぞれ平行に形成されており、上記溝の一方の壁面がSi結晶の(111)面であり、且つ上記溝の少なくとも一方の壁面に反射膜が形成されていることを特徴とする回折格子が提供される。
【0008】
本発明の回折格子は、Si<100>基板上に複数のV字状の溝が形成された反射型の回折格子であって、溝の一方の壁面がSi結晶の(111)面であり、且つ溝の少なくとも一部の壁面に反射膜が形成されている。その一例を図3に示す。図3に示すような本発明の回折格子では、V字状の溝31の一方の壁面32にはSi結晶の(111)面が現われているので、溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当し、いずれも54.7度になる。一方、V字状の溝31の他方の壁面33はSi結晶の(−1−1−1)面であるので、壁面33の傾斜角θB’は、Si結晶の(100)面と(−1−1−1)面とのなす角度に相当し、ブレーズ角θBと同じ54.7度となる。これにより、溝31間の凸部の頂角θTは70.6度になる。さらに、本発明の回折格子では、入射光35を反射するための反射膜34が溝31の壁面32に形成されている。ただし、反射膜34は壁面33に形成されていても良く、また、壁面32及び33の両壁面に形成されていても良い。
【0009】
本発明の回折格子では、上記反射膜は金属であることが好ましく、V字状の溝のピッチが一定であることが好ましい。また、本発明の回折格子は、エシェル回折格子として好適に使用し得る。
【0010】
本発明の第2の態様に従えば、基板上に複数の溝が形成された反射型の回折格子の製造方法であって、Si<100>基板上に上記複数の溝に相当するマスクをパターニングする工程と、パターニングされた上記マスクが形成された上記Si<100>基板を異方性エッチングして上記複数の溝を基板上に形成する工程と、上記Si<100>基板上に残存した上記マスクを除去する工程と、上記形成された溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成する工程とを含む回折格子の製造方法が提供される。
【0011】
本発明の回折格子の製造方法では、回折格子の基板としてSi<100>基板を用いることに特徴がある。このSi<100>基板上に所定のマスクをパターニングした後、異方性エッチングすると、マスクされていないSi<100>基板の表面は、Si<100>基板の結晶配向性により、Si結晶の(111)面及び(−1−1−1)面に沿って優先的にエッチングされ、得られた溝壁面にSi結晶の(111)面及び(−1−1−1)面が現われる。これらの(111)面及び(−1−1−1)面はいずれもSi結晶の(100)面に対して54.7度で傾斜している。それゆえ、溝のブレーズ角は54.7度となる。次いで、Si<100>基板上に形成された溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成すると、本発明の回折格子が得られる。
【0012】
本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板の異方性エッチングの方法として、アルカリ溶液を用いたウェットエッチングが好ましい。
【0013】
本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板上に形成されるマスクがアルカリ溶液に対して耐性を有する材料で形成されることが好ましく、特に、SiO2膜、SiN膜及び金属膜からなる群から選ばれる少なくとも一種の膜で形成されていることが好ましい。また、溝壁面に形成される反射膜は金属で形成されることが好ましい。
【0014】
また、本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板上に複数の溝に相当するマスクをパターニングする方法として、例えば、図4(a)〜(d)に示すように、Si<100>基板40上に第1マスク41を形成する工程(図4(a))と、第1マスク41上にフォトレジストを塗布して第2マスク42を形成する工程(図4(b))と、第2マスク42を露光及び現像し、第1マスク41をマスクするための、第2マスク42の所定のマスクパターンを形成する工程(図4(c))と、第1マスク41上に残存した第2マスク42をマスクとして第1マスク41をエッチングし、Si<100>基板40の表面をマスクするための、第1マスク41及び第2マスク42の所定のマスクパターンを形成する工程(図4(d))とを含むパターニング方法が好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の回折格子及びその製造方法について実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【0016】
【実施例】
この実施例では、図3に示すように、V字溝31のブレーズ角θBが全てのV字溝で一定であり、且つV字溝31のピッチdが一定であるエシェル回折格子をSi<100>基板30を用いて作製する。このエシェル回折格子の製造プロセスを図4を用いて説明する。まず、図4(a)に示すように、Si<100>基板40の表面を熱酸化することにより0.5〜2.0μm程度の厚みのSiO2膜41を基板40上に形成する。ただし、SiO2膜41の代わりにSiN膜やCr膜などを用いても良い。
【0017】
次に、SiO2膜41上に、図4(b)に示すように、フォトレジスト42を塗布する。フォトレジストの膜厚は0.5〜5.0μm程度とする。フォトレジスト42を塗布した後、図4(c)に示すように、フォトレジスト42を所定パターンで露光及び現像し、SiO2膜41をマスクするための、フォトレジスト42の所定のマスクパターンを形成する。次いで、SiO2膜41上に残存したフォトレジスト42をマスクにしてSiO2膜41をエッチングすると、図4(d)に示すように、フォトレジスト42及びSiO2膜41の所定のマスクパターンのみがSi<100>基板40上に残る。この例で作製するエシェル回折格子では、図3に示すように、V字溝31のピッチdは一定であるので、Si<100>基板40の表面に残存するフォトレジスト42及びSiO2膜41のマスクパターンは等間隔で配置されている。これらの残存フォトレジスト42及びSiO2膜41の幅はそれぞれ0.5μm程度である。
【0018】
このようにしてSi<100>基板40の表面をマスクするための所定のマスクパターンが形成された後、図4(e)に示すように、Si<100>基板40の表面に残存したSiO2膜41及びフォトレジスト42をマスクとしてSi<100>基板40の表面領域を、アルカリ溶液で異方性エッチングする。ここで、アルカリ溶液には、KOH、NaOH、AMTH(水酸化テトラメチルアンモニウム)またはメチレンジアミンを用い得る。Si<100>基板40の表面をアルカリ溶液で異方性エッチングすると、図4(e)に示すように、Si<100>基板40の性質により、Si<100>基板40の表面はSi結晶の(111)面43及び(−1−1−1)面44に沿って優先的にエッチングされる。さらに、異方性エッチングが進むと、図4(f)に示すように、溝壁面がSi結晶の(111)面43及び(−1−1−1)面44であるV字溝45がSi<100>基板40の表面に形成される。また、この際、Si<100>基板40の表面に残存していたフォトレジスト42は、アルカリ溶液により除去する。従って、異方性エッチング後は、図4(f)に示すように、Si<100>基板40の表面にはSiO2膜41だけが残る。
【0019】
Si<100>基板40の表面を異方性エッチングした後、Si<100>基板40の表面に残存したSiO2膜41をフッ酸によるウェットエッチングで除去すると、図4(g)に示すように、多数のV字溝45がそれぞれ平行に形成されたSi<100>基板40が得られる。次いで、図4(h)に示すように、V字溝45の壁面43に、蒸着やスパッタによりAuまたはAgを100nm以上の膜厚で堆積して反射膜46を形成すると、本発明のエシェル回折格子が得られる。
【0020】
この例で作製されるエシェル回折格子では、図3に示すように、V字溝31のブレーズ角θBは全てのV字溝で一定であり、そのV字溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当するので、54.7度となる。一方、V字溝31の壁面33の傾斜角θB’は、Si結晶の(100)面と(−1−1−1)面とのなす角度に相当するので、ブレーズ角θBと同じ54.7度となる。これにより、溝31間の凸部の頂角θTは70.6度となる。
【0021】
また、この例で作製されるエシェル回折格子は、図3に示すように、V字溝31のピッチdが等間隔の回折格子である。V字溝31のピッチdの幅は、入射光の波長領域により異なるが、一般にピッチdの値は、d=nλ/(2sinθB)で与えられる。ここで、nは整数であり、λは入射光の波長である。
【0022】
上記に示したように、この例のエシェル回折格子の製造方法では、Si<100>基板の結晶配向性を利用してエッチングすることによりSi結晶の(111)面が溝壁面に現われるので、いずれのV字溝もブレーズ角θB=54.7度となるとともに、V字溝の壁面の表面粗度Raが0.2nm以下となる。それゆえ、ブレーズ角精度及び表面平滑性の優れた格子を有するエシェル回折格子を作製することができる。
【0023】
【変形例】
変形例では、V字溝の壁面に反射膜を形成する際に、反射膜を無電解メッキ法で作製する以外は、実施例と同様にエシェル回折格子を作製する。この例で作製するエシェル回折格子の断面図を図5に示す。この例で作製されるエシェル回折格子は、図5に示すように、実施例と同様に、V字溝51のブレーズ角θBが54.7度であり、全てのV字溝で一定である。また、V字溝51のピッチdが等間隔のエシェル回折格子である。
【0024】
この例では、反射膜52を無電解メッキで形成するので、図5に示すように、Si<100>基板50のV字溝51が形成されている側の表面全体に反射膜52が一様に形成される。即ち、この例のエシェル回折格子では、図5に示すように、V字溝51の両壁面に反射膜が形成される。従って、この例のエシェル回折格子のV字溝51の両壁面は同じ傾斜角を有するので、V字溝51のどちらの壁面に光を入射させても同じ回折特性が得られる。また、この例のエシェル回折格子では、図5に示すように、Si<100>基板50の表面の法線方向53に対して対称的な方向から光54及び55を同時に入射して回折させることも可能である。従って、光ファイバから入力される波長多重情報を分波する際に、2本のファイバから入力される情報を一つの回折格子により同時に且つ独立して分波することができる。それゆえ、一つのエシェル回折格子に対して2方向から光入射する新規な分波システムが構築される。
【0025】
上記実施例及び変形例では、V字溝のピッチdが一定であるエシェル回折格子について説明したが、本発明はこれに限定されず、V字溝のピッチdが回折格子内で異なっていても良い。また、上記実施例及び変形例で作製した回折格子は、エシェル回折格子として使用する例を説明したが、本発明はこれに限定されず、図1に示すような、溝壁面に対して入射する光の方向を特定しない通常の回折格子として用いても良い。
【0026】
また、上記実施例及び変形例では、Si<100>基板の表面に形成されたV字溝の壁面に直接反射膜を形成してSi<100>基板の回折格子を作製したが、本発明はこれに限定されず、Si<100>基板の表面に形成されたV字溝を樹脂基板に転写し、樹脂基板に転写されたV字溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成して樹脂製の回折格子を作製しても良い。
【0027】
【発明の効果】
本発明の回折格子及びその製造方法に従えば、Si<100>基板の表面を異方性エッチングすることにより、Si結晶の(111)面及び(−1−1−1)面を壁面とするV字状の溝を形成することができるので、ブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性に優れた回折格子及びその製造方法を提供することができる。また、本発明の回折格子の製造方法に従えば、回折格子の寸法の再現性に優れ、量産性の高い回折格子の製造方法が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の回折格子の概略断面図を示した図である。
【図2】従来のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【図3】実施例のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【図4】実施例のエシェル回折格子の製造方法のフローチャートを示した図である。
【図5】変形例のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【符号の説明】
10,20,30,40,50 Si<100>基板
11,21 溝
22,35 入射光
23 反射面
31,45,51 V字溝
32,43 Si結晶の(111)面
33,44 Si結晶の(−1−1−1)面
34,46,52 反射膜
41 SiO2膜
42 フォトレジスト
【発明の属する技術分野】
本発明は、回折格子及びその製造方法に関し、より詳細には、Si<100>基板上に複数のV字状の溝を備えた回折格子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、インターネットの普及に伴い光通信の大容量化が求められている。これを達成するための一つの方法に、高密度波長分割多重(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)方式がある。この方式は、波長毎に情報をのせた信号を多数重ね合わせて、一本の光ファイバで伝搬させることにより、情報伝搬量の大容量化を図るものである。この方式で受信した信号は、分波器により各波長に分波され、情報再生が行われる。この際、分波器には反射型の回折格子を用いた分波器がよく用いられる。
【0003】
従来の反射型の回折格子を図1に示す。図1は反射型の回折格子の断面図である。従来の反射型の回折格子は、図1に示すように、基板10の表面に多数の鋸状の溝11がそれぞれ平行に形成されており、溝11のブレーズ角(θ1,θ2,θ3,θ4,…)は、分波される各波長の回折光の強度が一定になるように、回折格子内で周期的に変化させて形成されている。また、従来の反射型の回折格子は、図1に示すように、溝11間の凸部の頂角θTは90度で形成される。図1に示すような回折格子では、通常、溝壁面に入射する光の方向は特定しない。このような回折格子に波長λ1〜λnの光が多重化された光が入射されると、入射光は回折格子の表面に形成された溝により回折され干渉する。これにより、特定の波長を有する光が特定の方向に反射され、多重化された光を分波させることができる。
【0004】
図1に示すような反射型の回折格子を製造するには、ガラス、セラミック及び金属などから形成された基板を用意し、かかる基板に、例えばダイヤモンドヘッドを有する溝加工機を用いて機械加工により溝を形成する必要があった。しかしながら、このような機械加工による溝の形成方法では、溝のブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性に限界があるため、回折光の有効利用率が十分ではないという問題があった。さらに、このような機械加工による製法は、回折格子の寸法の再現性に乏しく、量産に不向きであるという問題があった。
【0005】
ところで、反射型の回折格子には、図2に示すようなエシェル回折格子と呼ばれる回折格子が知られている。エシェル回折格子は、図2に示すように、溝21のブレーズ角θBが全ての溝で一定となるように光学設計されている。また、エシェル回折格子では、図2に示すように、光22の溝壁面23に対する入射角が90度になるように入射される。このようなエシェル回折格子では、入射光22と溝壁面23とのなす角度が常に90度となるように調整されているので、分波された各波長の回折光が同じ強度になるだけでなく、回折光の偏光面が常に一定になるという特徴がある。また、エシェル回折格子では、図2に示すように、溝21間の凸部の頂角θTが90度となるような凸部が形成される。図2に示すようなエシェル回折格子をDWDMシステムに適用した一例が、WO01/81964に開示されている。しかしながら、エシェル回折格子も、従来の反射型の回折格子と同様に、機械加工により溝が形成されるので、上記問題は未解決のままである。
【0006】
本発明は、上記従来技術の問題を解決するものであって、ブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性が優れた回折格子及びその製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の態様に従えば、反射型の回折格子であって、Si<100>基板を有し、上記Si<100>基板上に複数のV字状の溝がそれぞれ平行に形成されており、上記溝の一方の壁面がSi結晶の(111)面であり、且つ上記溝の少なくとも一方の壁面に反射膜が形成されていることを特徴とする回折格子が提供される。
【0008】
本発明の回折格子は、Si<100>基板上に複数のV字状の溝が形成された反射型の回折格子であって、溝の一方の壁面がSi結晶の(111)面であり、且つ溝の少なくとも一部の壁面に反射膜が形成されている。その一例を図3に示す。図3に示すような本発明の回折格子では、V字状の溝31の一方の壁面32にはSi結晶の(111)面が現われているので、溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当し、いずれも54.7度になる。一方、V字状の溝31の他方の壁面33はSi結晶の(−1−1−1)面であるので、壁面33の傾斜角θB’は、Si結晶の(100)面と(−1−1−1)面とのなす角度に相当し、ブレーズ角θBと同じ54.7度となる。これにより、溝31間の凸部の頂角θTは70.6度になる。さらに、本発明の回折格子では、入射光35を反射するための反射膜34が溝31の壁面32に形成されている。ただし、反射膜34は壁面33に形成されていても良く、また、壁面32及び33の両壁面に形成されていても良い。
【0009】
本発明の回折格子では、上記反射膜は金属であることが好ましく、V字状の溝のピッチが一定であることが好ましい。また、本発明の回折格子は、エシェル回折格子として好適に使用し得る。
【0010】
本発明の第2の態様に従えば、基板上に複数の溝が形成された反射型の回折格子の製造方法であって、Si<100>基板上に上記複数の溝に相当するマスクをパターニングする工程と、パターニングされた上記マスクが形成された上記Si<100>基板を異方性エッチングして上記複数の溝を基板上に形成する工程と、上記Si<100>基板上に残存した上記マスクを除去する工程と、上記形成された溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成する工程とを含む回折格子の製造方法が提供される。
【0011】
本発明の回折格子の製造方法では、回折格子の基板としてSi<100>基板を用いることに特徴がある。このSi<100>基板上に所定のマスクをパターニングした後、異方性エッチングすると、マスクされていないSi<100>基板の表面は、Si<100>基板の結晶配向性により、Si結晶の(111)面及び(−1−1−1)面に沿って優先的にエッチングされ、得られた溝壁面にSi結晶の(111)面及び(−1−1−1)面が現われる。これらの(111)面及び(−1−1−1)面はいずれもSi結晶の(100)面に対して54.7度で傾斜している。それゆえ、溝のブレーズ角は54.7度となる。次いで、Si<100>基板上に形成された溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成すると、本発明の回折格子が得られる。
【0012】
本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板の異方性エッチングの方法として、アルカリ溶液を用いたウェットエッチングが好ましい。
【0013】
本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板上に形成されるマスクがアルカリ溶液に対して耐性を有する材料で形成されることが好ましく、特に、SiO2膜、SiN膜及び金属膜からなる群から選ばれる少なくとも一種の膜で形成されていることが好ましい。また、溝壁面に形成される反射膜は金属で形成されることが好ましい。
【0014】
また、本発明の回折格子の製造方法では、Si<100>基板上に複数の溝に相当するマスクをパターニングする方法として、例えば、図4(a)〜(d)に示すように、Si<100>基板40上に第1マスク41を形成する工程(図4(a))と、第1マスク41上にフォトレジストを塗布して第2マスク42を形成する工程(図4(b))と、第2マスク42を露光及び現像し、第1マスク41をマスクするための、第2マスク42の所定のマスクパターンを形成する工程(図4(c))と、第1マスク41上に残存した第2マスク42をマスクとして第1マスク41をエッチングし、Si<100>基板40の表面をマスクするための、第1マスク41及び第2マスク42の所定のマスクパターンを形成する工程(図4(d))とを含むパターニング方法が好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の回折格子及びその製造方法について実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【0016】
【実施例】
この実施例では、図3に示すように、V字溝31のブレーズ角θBが全てのV字溝で一定であり、且つV字溝31のピッチdが一定であるエシェル回折格子をSi<100>基板30を用いて作製する。このエシェル回折格子の製造プロセスを図4を用いて説明する。まず、図4(a)に示すように、Si<100>基板40の表面を熱酸化することにより0.5〜2.0μm程度の厚みのSiO2膜41を基板40上に形成する。ただし、SiO2膜41の代わりにSiN膜やCr膜などを用いても良い。
【0017】
次に、SiO2膜41上に、図4(b)に示すように、フォトレジスト42を塗布する。フォトレジストの膜厚は0.5〜5.0μm程度とする。フォトレジスト42を塗布した後、図4(c)に示すように、フォトレジスト42を所定パターンで露光及び現像し、SiO2膜41をマスクするための、フォトレジスト42の所定のマスクパターンを形成する。次いで、SiO2膜41上に残存したフォトレジスト42をマスクにしてSiO2膜41をエッチングすると、図4(d)に示すように、フォトレジスト42及びSiO2膜41の所定のマスクパターンのみがSi<100>基板40上に残る。この例で作製するエシェル回折格子では、図3に示すように、V字溝31のピッチdは一定であるので、Si<100>基板40の表面に残存するフォトレジスト42及びSiO2膜41のマスクパターンは等間隔で配置されている。これらの残存フォトレジスト42及びSiO2膜41の幅はそれぞれ0.5μm程度である。
【0018】
このようにしてSi<100>基板40の表面をマスクするための所定のマスクパターンが形成された後、図4(e)に示すように、Si<100>基板40の表面に残存したSiO2膜41及びフォトレジスト42をマスクとしてSi<100>基板40の表面領域を、アルカリ溶液で異方性エッチングする。ここで、アルカリ溶液には、KOH、NaOH、AMTH(水酸化テトラメチルアンモニウム)またはメチレンジアミンを用い得る。Si<100>基板40の表面をアルカリ溶液で異方性エッチングすると、図4(e)に示すように、Si<100>基板40の性質により、Si<100>基板40の表面はSi結晶の(111)面43及び(−1−1−1)面44に沿って優先的にエッチングされる。さらに、異方性エッチングが進むと、図4(f)に示すように、溝壁面がSi結晶の(111)面43及び(−1−1−1)面44であるV字溝45がSi<100>基板40の表面に形成される。また、この際、Si<100>基板40の表面に残存していたフォトレジスト42は、アルカリ溶液により除去する。従って、異方性エッチング後は、図4(f)に示すように、Si<100>基板40の表面にはSiO2膜41だけが残る。
【0019】
Si<100>基板40の表面を異方性エッチングした後、Si<100>基板40の表面に残存したSiO2膜41をフッ酸によるウェットエッチングで除去すると、図4(g)に示すように、多数のV字溝45がそれぞれ平行に形成されたSi<100>基板40が得られる。次いで、図4(h)に示すように、V字溝45の壁面43に、蒸着やスパッタによりAuまたはAgを100nm以上の膜厚で堆積して反射膜46を形成すると、本発明のエシェル回折格子が得られる。
【0020】
この例で作製されるエシェル回折格子では、図3に示すように、V字溝31のブレーズ角θBは全てのV字溝で一定であり、そのV字溝31のブレーズ角θBは、Si結晶の(100)面と(111)面とのなす角度に相当するので、54.7度となる。一方、V字溝31の壁面33の傾斜角θB’は、Si結晶の(100)面と(−1−1−1)面とのなす角度に相当するので、ブレーズ角θBと同じ54.7度となる。これにより、溝31間の凸部の頂角θTは70.6度となる。
【0021】
また、この例で作製されるエシェル回折格子は、図3に示すように、V字溝31のピッチdが等間隔の回折格子である。V字溝31のピッチdの幅は、入射光の波長領域により異なるが、一般にピッチdの値は、d=nλ/(2sinθB)で与えられる。ここで、nは整数であり、λは入射光の波長である。
【0022】
上記に示したように、この例のエシェル回折格子の製造方法では、Si<100>基板の結晶配向性を利用してエッチングすることによりSi結晶の(111)面が溝壁面に現われるので、いずれのV字溝もブレーズ角θB=54.7度となるとともに、V字溝の壁面の表面粗度Raが0.2nm以下となる。それゆえ、ブレーズ角精度及び表面平滑性の優れた格子を有するエシェル回折格子を作製することができる。
【0023】
【変形例】
変形例では、V字溝の壁面に反射膜を形成する際に、反射膜を無電解メッキ法で作製する以外は、実施例と同様にエシェル回折格子を作製する。この例で作製するエシェル回折格子の断面図を図5に示す。この例で作製されるエシェル回折格子は、図5に示すように、実施例と同様に、V字溝51のブレーズ角θBが54.7度であり、全てのV字溝で一定である。また、V字溝51のピッチdが等間隔のエシェル回折格子である。
【0024】
この例では、反射膜52を無電解メッキで形成するので、図5に示すように、Si<100>基板50のV字溝51が形成されている側の表面全体に反射膜52が一様に形成される。即ち、この例のエシェル回折格子では、図5に示すように、V字溝51の両壁面に反射膜が形成される。従って、この例のエシェル回折格子のV字溝51の両壁面は同じ傾斜角を有するので、V字溝51のどちらの壁面に光を入射させても同じ回折特性が得られる。また、この例のエシェル回折格子では、図5に示すように、Si<100>基板50の表面の法線方向53に対して対称的な方向から光54及び55を同時に入射して回折させることも可能である。従って、光ファイバから入力される波長多重情報を分波する際に、2本のファイバから入力される情報を一つの回折格子により同時に且つ独立して分波することができる。それゆえ、一つのエシェル回折格子に対して2方向から光入射する新規な分波システムが構築される。
【0025】
上記実施例及び変形例では、V字溝のピッチdが一定であるエシェル回折格子について説明したが、本発明はこれに限定されず、V字溝のピッチdが回折格子内で異なっていても良い。また、上記実施例及び変形例で作製した回折格子は、エシェル回折格子として使用する例を説明したが、本発明はこれに限定されず、図1に示すような、溝壁面に対して入射する光の方向を特定しない通常の回折格子として用いても良い。
【0026】
また、上記実施例及び変形例では、Si<100>基板の表面に形成されたV字溝の壁面に直接反射膜を形成してSi<100>基板の回折格子を作製したが、本発明はこれに限定されず、Si<100>基板の表面に形成されたV字溝を樹脂基板に転写し、樹脂基板に転写されたV字溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成して樹脂製の回折格子を作製しても良い。
【0027】
【発明の効果】
本発明の回折格子及びその製造方法に従えば、Si<100>基板の表面を異方性エッチングすることにより、Si結晶の(111)面及び(−1−1−1)面を壁面とするV字状の溝を形成することができるので、ブレーズ角の精度及び溝壁面の平滑性に優れた回折格子及びその製造方法を提供することができる。また、本発明の回折格子の製造方法に従えば、回折格子の寸法の再現性に優れ、量産性の高い回折格子の製造方法が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の回折格子の概略断面図を示した図である。
【図2】従来のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【図3】実施例のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【図4】実施例のエシェル回折格子の製造方法のフローチャートを示した図である。
【図5】変形例のエシェル回折格子の概略断面図を示した図である。
【符号の説明】
10,20,30,40,50 Si<100>基板
11,21 溝
22,35 入射光
23 反射面
31,45,51 V字溝
32,43 Si結晶の(111)面
33,44 Si結晶の(−1−1−1)面
34,46,52 反射膜
41 SiO2膜
42 フォトレジスト
Claims (13)
- 反射型の回折格子であって、
Si<100>基板を有し、上記Si<100>基板上に複数のV字状の溝がそれぞれ平行に形成されており、上記溝の一方の壁面がSi結晶の(111)面であり、且つ上記溝の少なくとも一方の壁面に反射膜が形成されていることを特徴とする回折格子。 - 上記溝のブレーズ角が54.7度であることを特徴とする請求項1に記載の回折格子。
- 上記溝の他方の壁面がSi結晶の(−1−1−1)面であることを特徴とする請求項1または2に記載の回折格子。
- 上記反射膜が金属で形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回折格子。
- 上記複数の溝のピッチが一定であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の回折格子。
- 上記回折格子が、エシェル回折格子であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の回折格子。
- 基板上に複数の溝が形成された反射型の回折格子の製造方法であって、
Si<100>基板上に上記複数の溝に相当するマスクをパターニングする工程と、
パターニングされた上記マスクが形成された上記Si<100>基板を異方性エッチングして上記複数の溝を基板上に形成する工程と、
上記Si<100>基板上に残存した上記マスクを除去する工程と、
上記形成された溝の少なくとも一部の壁面に反射膜を形成する工程とを含む回折格子の製造方法。 - 上記反射膜が、金属で形成されることを特徴とする請求項7に記載の回折格子の製造方法。
- 上記異方性エッチングが、アルカリ溶液を用いるウェットエッチングであることを特徴とする請求項7または8に記載の回折格子の製造方法。
- 上記マスクが、アルカリ溶液に対して耐性を有する材料で形成されることを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の回折格子の製造方法。
- 上記マスクが、SiO2膜、SiN膜及び金属膜からなる群から選ばれる少なくとも一種の膜で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の回折格子の製造方法。
- 上記Si<100>基板上に上記複数の溝に相当する上記マスクをパターニングする工程が、上記Si<100>基板上に第1マスクを形成する工程と、第1マスク上にフォトレジストを塗布して第2マスクを形成する工程と、第2マスクを露光及び現像し、第1マスクをマスクするための、第2マスクの所定のマスクパターンを形成する工程と、第1マスク上に残存した第2マスクをマスクとして第1マスクをエッチングし、上記Si<100>基板の表面をマスクするための、第1マスク及び第2マスクの所定のマスクパターンを形成する工程とを含む請求項7〜11のいずれか一項に記載の回折格子の製造方法。
- 請求項7〜12のいずれか一項に記載の回折格子の製造方法を用いて作製された回折格子。
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JP2002249863A JP2004086073A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 回折格子及びその製造方法 |
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WO2012157697A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 株式会社日立製作所 | 回折格子製造方法、分光光度計、および半導体装置の製造方法 |
JP2014520285A (ja) * | 2011-06-08 | 2014-08-21 | ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー | 回折格子を生産する方法 |
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-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002249863A patent/JP2004086073A/ja not_active Withdrawn
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