JP6850904B2 - 切削インサートを機械加工する方法及び切削インサートを機械加工するための対応する装置 - Google Patents
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Description
/又はエッジ位置確定は、光学測定デバイスを用いて実施することができる。
メモリデバイスに記憶された機械加工プログラムを変更するデバイスと、所望のエッジ及び/又は表面幾何学的形状を生成するために、変更された機械加工プログラムを用いてレーザーにより締め付けられた工作物を機械加工するレーザーデバイスとを備える。
た機械加工プログラムは、アブレーション形状を含む従来のNCプログラムとともに、必要なレーザー経路誘導及びパラメーター化を含む。レーザー出力、レーザー周波数、パルス持続時間並びにレーザーの送り速度及び軌跡速度等、レーザー設定を制御するレーザーパラメーターは、アブレーション形状に従って指定される。
料層7の層厚さを正確に求めることができる。
2 工作物テーブル
3 工作物ブランク
4 切削表面の先行面
5 自由表面の先行面
6 カメラ
7 硬質材料層
8 基材
9 レーザー
9a レーザービーム
10 切刃の先行エッジ
11 切削インサート
12 切刃
13 自由表面
14 切削表面
15 インターフェース
16 制御ユニット
17 メモリデバイス
18 機械加工プログラム生成デバイス
100 切削インサートブランク
101 基材層
102 硬質材料層
103 切削表面の先行面
104 切刃の先行エッジ
106 レーザービーム
107 オフセット
108 オフセット
B 実際の位置
A 公称位置
b1 材料幅
Claims (10)
- レーザービームを用いて硬質材料でコーティングされた多層切削インサートブランクを機械加工する方法であって、
レーザー加工装置を使用して所望のエッジ及び/又は表面幾何学的形状(13)を生成するために、アブレーション形状に従って前記多層切削インサートブランクを機械加工するための機械加工プログラムを事前に確定するステップと、
前記レーザー加工装置において前記多層切削インサートブランクを締め付けるステップと、
前記締め付けられた多層切削インサートブランクの切刃のエッジ位置を求めるステップと、
前記多層切削インサートブランクを測定位置に位置決めするステップと、
前記切刃のエッジ位置を求めるステップの後に、前記多層切削インサートブランクの層のうちの少なくとも1つの厚さを測定するステップと、
一貫したアブレーション形状で前記測定された層厚さに従って前記多層切削インサートブランクを機械加工するために、事前に確定された前記機械加工プログラムを変更するステップと、
切刃(12)を含む前記所望のエッジ及び/又は表面幾何学的形状(13)を生成するために、前記変更された機械加工プログラムを使用して、前記レーザー加工装置のレーザーにより前記締め付けられた多層切削インサートブランクを機械加工するステップと、
を含む、レーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。 - 前記機械加工プログラムを変更する前記ステップは、前記レーザーの制御を前記測定された層厚さに適合させるステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載のレーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。
- 前記機械加工プログラムを変更する前記ステップは、前記レーザーの焦点が外れないように、前記測定された層厚さに応じて前記レーザーの焦点合せを適合させることを含むことを特徴とする、請求項2に記載のレーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。
- 前記機械加工プログラムを変更する前記ステップは、前記測定された層厚さに応じて、1つ以上のレーザーパラメーター及び/又は前記レーザー誘導を適合させることを含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。
- 前記機械加工プログラムを変更する前記ステップは、前記レーザーによってアブレーション層厚さを調整するステップを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載のレーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。
- 前記測定するステップ及び前記機械加工するステップは、前記締め付けられた工作物ブランクの同じ位置で実施されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のレーザービームを用いて多層切削インサートブランクを機械加工する方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法によってレーザービームを用いて硬質材料でコーティングされた多層切削インサートブランクを機械加工するレーザー加工装置であって、
前記レーザー加工装置は、
レーザー加工によって所望のエッジ及び/又は表面幾何学的形状を生成するために、アブレーション形状に応じて前記多層切削インサートブランクを機械加工するための所定の機械加工プログラムを記憶するメモリデバイスと、
レーザー加工によって所望のエッジ及び/又は自由表面幾何学的形状を生成するために、アブレーション形状に応じて前記多層切削インサートブランクを機械加工するための前記機械加工プログラムを実行する制御ユニットと、
前記多層切削インサートブランクを締め付ける締付け装置と、
締め付けられた前記多層切削インサートブランクの切刃のエッジ位置を求めるための光学測定デバイスと、
前記多層切削インサートブランクを測定位置に位置決めする位置決め装置と、
前記多層切削インサートブランクの少なくとも1つの層の厚さを測定する測定デバイスと、
一定のアブレーション形状で前記測定された層厚さに応じて前記多層切削インサートブランクを機械加工するために、前記メモリデバイスに記憶された事前に確定された前記機械加工プログラムを変更するデバイスと、
前記所望のエッジ及び/又は表面幾何学的形状(12、13)を生成するために、前記変更された機械加工プログラムを用いてレーザーにより前記締め付けられた多層切削インサートブランクを処理するレーザーデバイスと、
を備える、多層切削インサートブランクを機械加工するレーザー加工装置。 - 前記層厚さを測定する前記測定デバイス及び/又は前記締め付けられた多層切削インサートブランクを機械加工する前記レーザーデバイスは、最大120度の傾斜量だけ前記締付け装置に対して傾斜させることができることを特徴とする、請求項7に記載の多層切削インサートブランクを機械加工するレーザー加工装置。
- 前記制御ユニット(16)は、レーザー加工と、前記層厚さ及び/又はエッジ位置及び/又は相対位置に関する前記多層切削インサートブランクの測定とを、同時に実行するように構成されていることを特徴とする、請求項7又は8に記載の多層切削インサートブランクを機械加工するレーザー加工装置。
- 前記メモリデバイスに記憶された前記機械加工プログラムを変更する前記デバイス(18)は、前記メモリデバイス(17)に記憶された前記機械加工プログラムを、前記測定
された層厚さに自動的に適合するように構成され、レーザーパラメーター、レーザー誘導、レーザー設定及び/又は前記アブレーション層の厚さは、前記レーザーにより、前記材料層厚さの測定後に前記層厚さに応じて適合されることを特徴とする、請求項8又は9に記載の多層切削インサートブランクを機械加工するレーザー加工装置。
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