JP6168396B2 - 工作機械 - Google Patents
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低熱膨張率材料から成る基準フレームと、
基準フレームからツール側へ延び、センサにより読み取り可能なマークを備え、かつ低熱膨張率材料から成るツール側のスケールと、
基準フレームからワークの支持台側へ延び、ワークの加工径よりも大きな範囲に渡って設けられてセンサにより読み取り可能なマークを備え、かつ低熱膨張率材料から成るワーク側のスケールと、ツール側に設けられ、ツール側のスケールのマークを読み取り、基準フレームを基準とするツール側の座標を求めるツール側センサと、
ワーク側に設けられ、ワーク側のスケールのマークを読み取り、基準フレームを基準とするワーク側の座標を求めるワーク側センサと、ワーク側センサとツール側センサとの信号から、ワークに対するツールの座標を求めるための計測座標算出部と、
ワークの表面に接触すると信号を出力するタッチプローブと、タッチプローブが信号を出力した際の、ワーク側センサの読み取り値から、ワークの加工径を計測するための機内計測部、とを備え、
工作機械はサーボモータによりツールとワークとを相対移動させるように構成され、
さらに、エンコーダの信号に基づいて前記サーボモータをサーボ制御すると共に、ツールとワークとの接触前のアプローチ位置での計測座標算出部からの信号に基づいて、加工終了位置までの送り量を補正する制御部を備え、
制御部は、工作機械の起動時に、本来の加工量よりも少ない加工量でワークを加工させた後に、機内計測部にワークの加工径を測定させ、測定した加工径により残りの加工量を決定すると共に、計測座標算出部でのワークまたはツールの座標を補正するように構成されている。
・ 本来の加工量よりも少ない加工量でワークを加工させた後に、
・ 機内計測部にワークの加工径を測定させ、
・ 測定した加工径により残りの加工量を決定すると共に、
・ 計測座標算出部でのワークまたはツールの座標を補正する。なお本来の加工量よりも少ない加工量でワークを加工することを中仕上げという。このようにすると、起動時の初品から高精度にワークを加工でき、かつツールの摩耗、ツールの熱膨張、ワークあるいはツールの送り機構の傾斜、等による誤差を補正できる。
1) X軸サーボコントローラ42をエンコーダの信号E1に基づいて動作させるので、従来の制御方式を踏襲できる。
2) アプローチ位置から加工終了位置までの送りの間に発生する誤差は僅かなので、旋盤2の熱変形による加工誤差を最小にできる。
3) 計測座標系を構成するためのスケール31とリニアセンサ34とを用い、機内計測ができる。
4) ツール24の刃先補正ができ、刃先の摩耗量が分かる。そして刃先磨耗量の累積値と許容値との差分等により、刃先の交換指示を出力する事ができる。従来は一定の加工回数等で刃先交換を行なっていたことに対して、真の磨耗量を計測して最適な刃先交換指示が出来るので、刃物コストを削減できる。
5) 初品に対し中仕上げ後に加工径を機内計測すると、初品から高精度に加工でき、かつ以降の加工に対して、計測座標系の精度を低下させる様々な要因を補正できる。
6) ワークの加工径を機内計測することにより、加工精度を保証できる。なお機内計測は、全数ではなく、少数のワークを選択して実行すればよい。
7) 1日に複数回刃先補正を行うと、刃先の摩耗とツールの熱膨張の影響を補正できる。
8) 加工誤差のデータを説明パラメータに対して相関解析すると、加工誤差の原因を抽出できる。
4 ベッド
6 送り台
8 主軸台
10 チャック
12 X軸モータ
14 送りネジ
15 ガイド
16 Z軸モータ
17 送りネジ
18 ガイド
20 タレット
22 支持台
24 ツール
26〜28 タッチプローブ
29 接触子
30 基準フレーム
31,32 スケール
34,35 リニアセンサ
36 ローダ
38 ツールチェンジャ
40 制御部
41 タレットコントローラ
42 X軸サーボコントローラ
43 Z軸サーボコントローラ
44 刃先補正部
45 計測座標算出部
46 機内計測部
48 加工プログラム処理部
49 LANインターフェース
50 治具
51 刃先
52 タッチ検出部
60 解析装置
O 主軸中心
C1,C2 制御信号
E1,E2 エンコーダ信号
S1,S2 リニアセンサ信号
S3 プローブ信号
P タレットの基準面
W ワーク
Claims (3)
- ツールによりワークを切削する工作機械であって、
低熱膨張率材料から成る基準フレームと、
基準フレームからツール側へ延び、センサにより読み取り可能なマークを備え、かつ低熱膨張率材料から成るツール側のスケールと、
基準フレームからワークの支持台側へ延び、ワークの加工径よりも大きな範囲に渡って設けられてセンサにより読み取り可能なマークを備え、かつ低熱膨張率材料から成るワーク側のスケールと、
ツール側に設けられ、ツール側のスケールのマークを読み取り、基準フレームを基準とするツール側の座標を求めるツール側センサと、
ワーク側に設けられ、ワーク側のスケールのマークを読み取り、基準フレームを基準とするワーク側の座標を求めるワーク側センサと、
ワーク側センサとツール側センサとの信号から、ワークに対するツールの座標を求めるための計測座標算出部と、
ワークの表面に接触すると信号を出力するタッチプローブと、
タッチプローブが信号を出力した際の、ワーク側センサの信号から、ワークの加工径を計測するための機内計測部、とを備え、
前記工作機械はサーボモータによりツールとワークとを相対移動させるように構成され、
さらに、エンコーダの信号に基づいて前記サーボモータをサーボ制御すると共に、ツールとワークとの接触前のアプローチ位置での計測座標算出部からの信号に基づいて、加工終了位置までの送り量を補正する制御部を備え、
前記制御部は、工作機械の起動時に、本来の加工量よりも少ない加工量でワークを加工させた後に、前記機内計測部にワークの加工径を測定させ、測定した加工径により残りの加工量を決定すると共に、前記計測座標算出部でのワークまたはツールの座標を補正するように構成されていることを特徴とする工作機械。 - サイズが既知の治具にツールの刃先を接触させた際の、ツール側センサとワーク側センサとの信号から、ツールのサイズを補正する刃先補正部を備えていることを特徴とする、請求項1の工作機械。
- 前記工作機械は旋盤であることを特徴とする、請求項1または2の工作機械。
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