JP7363703B2 - コネクタ構造体 - Google Patents
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Description
本開示は、コネクタ構造体に関する。
従来、シールドコネクタの一例として、特開２００９－２５２３７９号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。特許文献１に記載のシールドコネクタは、互いに嵌合される雌コネクタと雄コネクタとを備えている。
雌コネクタは、シールド電線の端末に固着された雌シールド端子と、雌シールド端子が挿入されるキャビティが形成された雌ハウジングと、を備えている。キャビティの天井面における前端寄りの位置には、片持ち状をなして弾性変位可能なランスが形成されている。ランスは雌シールド端子の係止突起に係止して、雌シールド端子を抜け止めする。
一方、雄コネクタは、雄シールド端子と、雄シールド端子を圧入可能なキャビティが形成された雄ハウジングと、を備えている。
雌コネクタは、シールド電線の端末に固着された雌シールド端子と、雌シールド端子が挿入されるキャビティが形成された雌ハウジングと、を備えている。キャビティの天井面における前端寄りの位置には、片持ち状をなして弾性変位可能なランスが形成されている。ランスは雌シールド端子の係止突起に係止して、雌シールド端子を抜け止めする。
一方、雄コネクタは、雄シールド端子と、雄シールド端子を圧入可能なキャビティが形成された雄ハウジングと、を備えている。
上記の構成では、雌シールド端子の前端寄りの部分がランスにより係止されるため、雌シールド端子はキャビティ内で安定して保持されるが、設計によっては、雌シールド端子の全長が長く、雌シールド端子の後側をランスで係止せざるを得ない場合が想定される。このような場合、雌シールド端子は雌ハウジングの後端から前方に向けて片持ち状に突出して配されるため、ガタつきやすくなる。これにより、雌ハウジングと雄ハウジングとの嵌合の際、雌シールド端子が雄シールド端子と正対せず、嵌合操作が妨げられるおそれがある。
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子のガタつきが抑制されたコネクタ構造体を提供することを目的とする。
本開示のコネクタ構造体は、第１ハウジングと、前記第１ハウジングの内部に収容される第１シールド端子と、前記第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジングと、前記第２ハウジングの内部に収容される第２シールド端子と、を備え、前記第１シールド端子は、第１内導体と、第１誘電体を介して前記第１内導体を包囲する第１外導体と、を備え、前記第２シールド端子は、第２内導体と、第２誘電体を介して前記第２内導体を包囲する第２外導体と、を備え、前記第１外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第２外導体の内周側に嵌合する第１嵌合部と、前記第２外導体の外部に配される第１非嵌合部と、を有し、前記第２外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第１嵌合部の外周側に嵌合する第２嵌合部と、前記第２嵌合部の一部を切り欠くことで前記第１嵌合部の一部を露出させる切り欠き部と、を有し、前記第１ハウジングは、前記切り欠き部から露出する前記第１嵌合部の露出部に当接することで前記第１シールド端子のガタを抑制するガタ抑え部と、前記第１非嵌合部に設けられたランス係止部に係止することで前記第１シールド端子を抜け止めするランスと、を有する、コネクタ構造体である。
本開示によれば、端子のガタつきが抑制されたコネクタ構造体を提供することができる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
（１）本開示のコネクタ構造体は、第１ハウジングと、前記第１ハウジングの内部に収容される第１シールド端子と、前記第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジングと、前記第２ハウジングの内部に収容される第２シールド端子と、を備え、前記第１シールド端子は、第１内導体と、第１誘電体を介して前記第１内導体を包囲する第１外導体と、を備え、前記第２シールド端子は、第２内導体と、第２誘電体を介して前記第２内導体を包囲する第２外導体と、を備え、前記第１外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第２外導体の内周側に嵌合する第１嵌合部と、前記第２外導体の外部に配される第１非嵌合部と、を有し、前記第２外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第１嵌合部の外周側に嵌合する第２嵌合部と、前記第２嵌合部の一部を切り欠くことで前記第１嵌合部の一部を露出させる切り欠き部と、を有し、前記第１ハウジングは、前記切り欠き部から露出する前記第１嵌合部の露出部に当接することで前記第１シールド端子のガタを抑制するガタ抑え部と、前記第１非嵌合部に設けられたランス係止部に係止することで前記第１シールド端子を抜け止めするランスと、を有する、コネクタ構造体である。
このような構成によると、ガタ抑え部が第１嵌合部の露出部に当接するため、第１非嵌合部の外面のみが第１ハウジングに当接される場合に比べて、第１シールド端子のガタつきを抑制することができる。
（２）前記第１ハウジングは、前記第１非嵌合部の外面に当接する当接部を有し、前記ガタ抑え部及び前記ランスは、前記第１外導体を中心として、前記当接部の反対側に設けられていることが好ましい。
このような構成によると、ランスが撓み変形して第１シールド端子がガタつきやすい方向にガタ抑え部が設けられるため、効果的に第１シールド端子のガタつきを抑制することができる。
（３）前記ガタ抑え部は、前記ランスの両側方に一対設けられていることが好ましい。
このような構成によると、ガタ抑え部が安定して第１嵌合部の露出部に当接することができる。
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態＞
本開示の実施形態について、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態のコネクタ構造体１は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両内における車載電装品（カーナビゲーションシステム、ＥＴＣ、モニタ等）と外部機器（カメラ等）との間や、車載電装品間の有線の通信経路に配される。以下の説明においては、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態について、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態のコネクタ構造体１は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両内における車載電装品（カーナビゲーションシステム、ＥＴＣ、モニタ等）と外部機器（カメラ等）との間や、車載電装品間の有線の通信経路に配される。以下の説明においては、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
［コネクタ構造体］
コネクタ構造体１は、図１に示すように、第１コネクタ１１０と、第１コネクタ１１０と嵌合する第２コネクタ１０と、を備える。
コネクタ構造体１は、図１に示すように、第１コネクタ１１０と、第１コネクタ１１０と嵌合する第２コネクタ１０と、を備える。
［第２シールド端子］
図５に示すように、第２コネクタ１０は、基板用コネクタであって、図示しない回路基板に接続される第２シールド端子１５と、第２シールド端子１５を収容する第２ハウジング２０と、を備えている。回路基板は、複数の導電路やスルーホール、電子部品等を有する公知のものであり、上下方向を板厚方向として、第２コネクタ１０の下方に配される。第２シールド端子１５は、第２内導体３０と、第２内導体３０を収容する第２誘電体４０と、第２誘電体４０を覆う第２外導体５０と、を備えている。本実施形態では、第２内導体３０は、雄型端子とされている。図１０に示すように、第２シールド端子１５は、２つの第２内導体３０を有している。
図５に示すように、第２コネクタ１０は、基板用コネクタであって、図示しない回路基板に接続される第２シールド端子１５と、第２シールド端子１５を収容する第２ハウジング２０と、を備えている。回路基板は、複数の導電路やスルーホール、電子部品等を有する公知のものであり、上下方向を板厚方向として、第２コネクタ１０の下方に配される。第２シールド端子１５は、第２内導体３０と、第２内導体３０を収容する第２誘電体４０と、第２誘電体４０を覆う第２外導体５０と、を備えている。本実施形態では、第２内導体３０は、雄型端子とされている。図１０に示すように、第２シールド端子１５は、２つの第２内導体３０を有している。
［第２内導体］
第２内導体３０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。図５に示すように、第２内導体３０は、後方（図示右方）に向かってのびるストレート部３１と、ストレート部３１に対して下方に屈曲された屈曲部３２と、屈曲部３２から前方（図示左方）に向かってのびる基板接続部３３と、を備える。基板接続部３３は、図示しない回路基板の信号用導電路に半田付けにより接続される。図４に示すように、ストレート部３１は、第１内導体１３０の端子接続部１３１に接続されるようになっている。
第２内導体３０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。図５に示すように、第２内導体３０は、後方（図示右方）に向かってのびるストレート部３１と、ストレート部３１に対して下方に屈曲された屈曲部３２と、屈曲部３２から前方（図示左方）に向かってのびる基板接続部３３と、を備える。基板接続部３３は、図示しない回路基板の信号用導電路に半田付けにより接続される。図４に示すように、ストレート部３１は、第１内導体１３０の端子接続部１３１に接続されるようになっている。
［第２誘電体］
第２誘電体４０は、絶縁性の合成樹脂からなる。図５に示すように、第２誘電体４０は、第２内導体３０を収容するキャビティ４１を有している。キャビティ４１は、第２誘電体４０を前後に貫通して形成されている。キャビティ４１に対して前方から後方に向かって第２内導体３０が圧入され、保持されるようになっている。キャビティ４１に第２内導体３０が収容されると、ストレート部３１は第２誘電体４０から後方へ突出した状態となる。図示しないが、キャビティ４１は第２誘電体４０に２つ設けられており、図１０に示すように、第２誘電体４０は左右方向に並列して２つの第２内導体３０を保持する。
第２誘電体４０は、絶縁性の合成樹脂からなる。図５に示すように、第２誘電体４０は、第２内導体３０を収容するキャビティ４１を有している。キャビティ４１は、第２誘電体４０を前後に貫通して形成されている。キャビティ４１に対して前方から後方に向かって第２内導体３０が圧入され、保持されるようになっている。キャビティ４１に第２内導体３０が収容されると、ストレート部３１は第２誘電体４０から後方へ突出した状態となる。図示しないが、キャビティ４１は第２誘電体４０に２つ設けられており、図１０に示すように、第２誘電体４０は左右方向に並列して２つの第２内導体３０を保持する。
［第２外導体］
第２外導体５０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。第２外導体５０は、図１０に示すように、角筒状をなす第２筒部５１を有している。図５に示すように、第２筒部５１の前半部分には、第２内導体３０が圧入された第２誘電体４０が配されている。図４に示すように、第２筒部５１の後半部分は、第２嵌合部５２とされており、第１外導体１５０の外周面に嵌合するようになっている。
第２外導体５０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。第２外導体５０は、図１０に示すように、角筒状をなす第２筒部５１を有している。図５に示すように、第２筒部５１の前半部分には、第２内導体３０が圧入された第２誘電体４０が配されている。図４に示すように、第２筒部５１の後半部分は、第２嵌合部５２とされており、第１外導体１５０の外周面に嵌合するようになっている。
第２筒部５１は、図１０に示すように、角筒の下側の壁をなす底壁５１Ａと、底壁５１Ａに対向する天井壁５１Ｂと、底壁５１Ａと天井壁５１Ｂとを接続する２つの側壁５１Ｃと、を有している。図５に示すように、第２筒部５１は後方に開口するとともに、前方において下方に開口している。第２外導体５０の前端部は、第２誘電体４０の前端部に当接する前壁５３とされている。
図８及び図９に示すように、第２嵌合部５２の後側には、２つの側壁５１Ｃの上端部と天井壁５１Ｂが切り欠かれることで、切り欠き部５４が形成されている。第１外導体１５０と第２外導体５０とが嵌合した状態では、切り欠き部５４から第１外導体１５０の露出部１５１（詳細後述）が露出している。第２嵌合部５２の２つの側壁５１Ｃが切り欠かれることで、接触片５５が設けられている。図８に示すように、接触片５５は内側に折り曲げられており、第１外導体１５０の外側壁１５４に接触するようになっている。接触片５５によって、第１外導体１５０と第２外導体５０とは電気的に接続される。
図５に示すように、底壁５１Ａは、前側で下方に屈曲され、中壁５６とされている。中壁５６は、下方にのびるピン状の圧入部５６Ａを有している。図１０に示すように、圧入部５６Ａは、中壁５６の左右方向の端部に２つ設けられている。圧入部５６Ａは、回路基板のスルーホールに圧入され、スルーホール周縁に設けられたグランド用導電路に接続される（図示せず）。
図９に示すように、前壁５３には、下方にのびるとともに前方にのびるグランド接続部５３Ａが形成されている。グランド接続部５３Ａは、左右方向の端部に２つ設けられており、図９では左端（紙面手前側）のものが見えている。グランド接続部５３Ａの前端部は、図示しない回路基板のグランド用導電路に接続される。
図９及び図１０に示すように、側壁５１Ｃの前側には、圧入突起５７が外側に突出して形成されている。圧入突起５７の下方には、スタビライザ５８が形成されている。
［第２ハウジング］
第２ハウジング２０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図４に示すように、後方から第１コネクタ１１０が内部に嵌合されるフード部２１を備える。フード部２１は、図２及び図３に示すように、下壁２１Ａと、上壁２１Ｂと、下壁２１Ａと上壁２１Ｂとを接続する２つの側壁２１Ｃと、を有している。図５に示すように、フード部２１の前後方向中央よりやや前側には、フード部２１の内側に突出する奥壁２２が設けられている。フード部２１の上壁２１Ｂの後端縁には、ロック部２３が下方に突出して形成されている。
第２ハウジング２０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図４に示すように、後方から第１コネクタ１１０が内部に嵌合されるフード部２１を備える。フード部２１は、図２及び図３に示すように、下壁２１Ａと、上壁２１Ｂと、下壁２１Ａと上壁２１Ｂとを接続する２つの側壁２１Ｃと、を有している。図５に示すように、フード部２１の前後方向中央よりやや前側には、フード部２１の内側に突出する奥壁２２が設けられている。フード部２１の上壁２１Ｂの後端縁には、ロック部２３が下方に突出して形成されている。
図５に示すように、第２ハウジング２０の前半部分には、第２シールド端子１５が保持されている。第２シールド端子１５は、前方から第２ハウジング２０に圧入され、中壁５６が下壁２１Ａの前端に当たるまで挿入される。図示しないが、第２ハウジング２０はスタビライザ５８（図９参照）が係合可能な案内溝を有しており、スタビライザ５８と案内溝とが係合することで、第２シールド端子１５の圧入動作が案内される。図４に示すように、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１０が嵌合されると、第１ハウジング１２０の前端は、奥壁２２の後端に当接する。
側壁２１Ｃの外側には、図１及び図２に示すように、基板取付部２４が設けられている。基板取付部２４は、下壁２１Ａより下方に突出するピン状のペグ２４Ａを有している。ペグ２４Ａは、回路基板のスルーホールに圧入され、固定される（図示せず）。
ケーブル７０は、図６に示すように、２本の被覆電線７１（図３参照）と、２本の被覆電線７１の外周を一括して覆う編組体からなるシールド体７２と、シールド体７２のさらに外周を覆う絶縁性の被覆からなるシース部７３と、を備えて構成されている。
図６に示すように、ケーブル７０の前端部では、シース部７３およびシールド体７２が皮剥ぎされて、被覆電線７１が露出している。シース部７３から露出したシールド体７２は、シース部７３の端部上に折り返されている。シース部７３の端部上に折り返されたシールド体７２の内側には、金属製のスリーブ７４が配置されている。スリーブ７４は、金属板材を加工することによって円筒状に形成されている。
［第１シールド端子］
第１コネクタ１１０は、図６に示すように、ケーブル７０の前端部において露出した被覆電線７１に接続される第１シールド端子１１５と、第１シールド端子１１５を収容する第１ハウジング１２０と、を備えている。第１シールド端子１１５は、第１内導体１３０と、第１内導体１３０を収容する第１誘電体１４０と、第１誘電体１４０を覆う第１外導体１５０と、を備えている。本実施形態では、第１内導体１３０は、雌型端子とされている。
第１コネクタ１１０は、図６に示すように、ケーブル７０の前端部において露出した被覆電線７１に接続される第１シールド端子１１５と、第１シールド端子１１５を収容する第１ハウジング１２０と、を備えている。第１シールド端子１１５は、第１内導体１３０と、第１内導体１３０を収容する第１誘電体１４０と、第１誘電体１４０を覆う第１外導体１５０と、を備えている。本実施形態では、第１内導体１３０は、雌型端子とされている。
［第１内導体］
第１内導体１３０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。第１内導体１３０は、図６に示すように、角筒状の端子接続部１３１と、端子接続部１３１の後方に連なる電線接続部１３２とを備えている。
第１内導体１３０は、導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。第１内導体１３０は、図６に示すように、角筒状の端子接続部１３１と、端子接続部１３１の後方に連なる電線接続部１３２とを備えている。
端子接続部１３１は、図示しない弾性接触片を内部に有しており、図４に示すように、第２内導体３０と電気的に接続されるようになっている。電線接続部１３２は、図６に示すように、被覆電線７１の前端部において露出した芯線に圧着される芯線圧着部１３２Ａと、絶縁被覆に圧着される被覆圧着部１３２Ｂと、を有している。電線接続部１３２により、第１内導体１３０は被覆電線７１に電気的に接続されている。
［第１誘電体］
第１誘電体１４０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図６に示すように、前後方向に長い直方体状に形成されている。第１誘電体１４０は、第１内導体１３０を収容するキャビティ１４１を有している。図１１に示すように、キャビティ１４１は、第１誘電体１４０に２つ設けられ、左右方向に並列している。
第１誘電体１４０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図６に示すように、前後方向に長い直方体状に形成されている。第１誘電体１４０は、第１内導体１３０を収容するキャビティ１４１を有している。図１１に示すように、キャビティ１４１は、第１誘電体１４０に２つ設けられ、左右方向に並列している。
［第１外導体］
図３及び図６に示されるように、第１外導体１５０は、下側第１外導体１５０Ｌと、下側第１外導体１５０Ｌに組み付けられる上側第１外導体１５０Ｕと、を有する。下側第１外導体１５０Ｌ及び上側第１外導体１５０Ｕは、導電性を有する金属板材を加工することで形成されている。
図３及び図６に示されるように、第１外導体１５０は、下側第１外導体１５０Ｌと、下側第１外導体１５０Ｌに組み付けられる上側第１外導体１５０Ｕと、を有する。下側第１外導体１５０Ｌ及び上側第１外導体１５０Ｕは、導電性を有する金属板材を加工することで形成されている。
第１外導体１５０は、図６に示すように、被覆電線７１や第１誘電体１４０等を収容する第１筒部１５２と、ケーブル７０のシールド体７２に接続されるシールド接続部１５３とを備えている。
第１筒部１５２は、前後方向に長い角筒状に形成されている。第１筒部１５２の前半部分の内部には、第１内導体１３０を備えた第１誘電体１４０が配されている。第１筒部１５２と第１内導体１３０とは、第１誘電体１４０によって電気的に絶縁された状態となっている。
第１筒部１５２は、図３に示すように、角筒の下側の壁をなす底壁１５２Ａと、底壁１５２Ａに対向する天井壁１５２Ｂと、底壁１５２Ａと天井壁１５２Ｂとを接続する２つの側壁１５２Ｃと、を有している。側壁１５２Ｃは、第１ハウジング１２０に対向する外側壁１５４と、外側壁１５４の内側に位置する内側壁１５５と、を有している。底壁１５２Ａと内側壁１５５とは、下側第１外導体１５０Ｌに設けられ、天井壁１５２Ｂと外側壁１５４とは、上側第１外導体１５０Ｕに設けられている。
第１外導体１５０は、図４、図８及び図９に示すように、第２外導体５０の第２嵌合部５２の内周側に嵌合するようになっている。図４及び図９の一点鎖線は、第１外導体１５０と第２外導体５０とが嵌合した状態において、第２外導体５０の後端に接して嵌合方向（前後方向）に直交する仮想面Ｓ１を示している。第１筒部１５２のうち仮想面Ｓ１よりも前方の部分は、第２嵌合部５２に嵌合する第１嵌合部１５０Ａとされている。第１筒部１５２のうち仮想面Ｓ１よりも後方の部分は、第２嵌合部５２の外部に配される第１非嵌合部１５０Ｂとされている。
図８の一点鎖線は、第１嵌合部１５０Ａと第１非嵌合部１５０Ｂとの境界を示す境界線Ｌ１である。すなわち、境界線Ｌ１より前方の第１筒部１５２は第１嵌合部１５０Ａであり、境界線Ｌ１より後方の第１筒部１５２は第１非嵌合部１５０Ｂである。第２外導体５０に切り欠き部５４が設けられたことにより、第１嵌合部１５０Ａの外面の一部は外側に露出しており、露出部１５１とされている。
図３に示すように、内側壁１５５の前後方向中央部には、外方に突出する凸部１５６が形成されている。外側壁１５４の前後方向中央部には、スリット１５８が左右方向に貫通して形成されている。図３及び図１１に示すように、スリット１５８の前後方向及び上下方向の寸法は、凸部１５６の寸法に比べて、やや大きく形成されている。これにより、凸部１５６はスリット１５８の内部に収容されるようになっている。図３に示すように、凸部１５６がスリット１５８の内部に収容されることで、上側第１外導体１５０Ｕと下側第１外導体１５０Ｌとの位置決めが行われる。
図３に示すように、外側壁１５４の前後方向中央部には、スタビライザ１５７が下方に突出して設けられている。図１１に示すように、スリット１５８の後方の外側壁１５４は切り欠かれ、係止片１５９が形成されている。係止片１５９は、内側に折り曲げられた形態をなし、図示しないが、内側壁１５５に当接している。
［ランス係止部］
図３及び図１１に示すように、天井壁１５２Ｂの前後方向中央部より後側には、凹部１６０が下方に凹んで形成されている。図６及び図８に示すように、天井壁１５２Ｂは、凹部１６０との前後方向の境界部分に切断面を有し、前方の切断面は、ランス係止部１６０Ａとされている。図４に示すように、凹部１６０及びランス係止部１６０Ａは、第１非嵌合部１５０Ｂに設けられている。
図３及び図１１に示すように、天井壁１５２Ｂの前後方向中央部より後側には、凹部１６０が下方に凹んで形成されている。図６及び図８に示すように、天井壁１５２Ｂは、凹部１６０との前後方向の境界部分に切断面を有し、前方の切断面は、ランス係止部１６０Ａとされている。図４に示すように、凹部１６０及びランス係止部１６０Ａは、第１非嵌合部１５０Ｂに設けられている。
図６に示すように、天井壁１５２Ｂの後端部は、上側に向かってのびており、シールド接続部１５３に連なっている。底壁１５２Ａの後端部は、下側に向かってのびており、バレル底壁１６１と連なっている。バレル底壁１６１からのびて設けられたバレル１６２は、ケーブル７０において折り返されたシールド体７２の外周に圧着されることにより、シールド体７２に電気的に接続され、固定される。図８及び図１１に示すように、シールド接続部１５３は、バレル１６２の内側に巻き込まれる。これにより、図６に示すように、シールド接続部１５３は、ケーブル７０のシールド体７２に圧着され、電気的に接続される。
［第１ハウジング１２０］
第１ハウジング１２０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図６に示すように、第１シールド端子１１５を収容する収容部１２１を有している。収容部１２１は、前後方向に貫通して形成されている。収容部１２１を構成する周壁は、図２及び図３に示すように、下壁１２１Ａと、上壁１２１Ｂと、下壁１２１Ａと上壁１２１Ｂとを接続する２つの側壁１２１Ｃと、を有している。
第１ハウジング１２０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図６に示すように、第１シールド端子１１５を収容する収容部１２１を有している。収容部１２１は、前後方向に貫通して形成されている。収容部１２１を構成する周壁は、図２及び図３に示すように、下壁１２１Ａと、上壁１２１Ｂと、下壁１２１Ａと上壁１２１Ｂとを接続する２つの側壁１２１Ｃと、を有している。
図３に示すように、収容部１２１の前後方向中央部における内周の形状は、第１外導体１５０の第１非嵌合部１５０Ｂの外周の形状よりやや大きく形成されている。収容部１２１には、スタビライザ１５７に対応する位置に、ガイド溝１２５が前後方向にのびて形成されている。スタビライザ１５７がガイド溝１２５の内面と接触することにより、第１ハウジング１２０への第１外導体１５０の挿入動作が案内されるようになっている。
図２及び図４に示すように、収容部１２１の前側部分における内周の形状は、第２外導体５０の第２嵌合部５２の外周の形状よりやや大きく形成されている。これにより、図４に示すように、収容部１２１の前側部分において、第１外導体１５０と第２外導体５０とが嵌合できるようになっている。
［当接部］
図６に示すように、下壁１２１Ａには、第１外導体１５０の底壁１５２Ａの外面に当接する当接部１２２が設けられている。図４に示すように、当接部１２２は、第１非嵌合部１５０Ｂの下側部分の外面に当接している。
図６に示すように、下壁１２１Ａには、第１外導体１５０の底壁１５２Ａの外面に当接する当接部１２２が設けられている。図４に示すように、当接部１２２は、第１非嵌合部１５０Ｂの下側部分の外面に当接している。
［ランス］
図３に示すように、上壁１２１Ｂには、ランス１２３が形成されている。図７に示すように、ランス１２３は、後端部において２つの側壁１２１Ｃに接続され、前方に向けて片持ち状に設けられている。これにより、ランス１２３は、後端部を支点に上下方向に弾性変位可能となっている。図６に示すように、ランス１２３は、下方に突出する突出部１２３Ａを有している。突出部１２３Ａは、第１外導体１５０の凹部１６０に嵌まり込むようになっている。第１シールド端子１１５が収容部１２１の正規収容位置に収容されると、突出部１２３Ａは、ランス係止部１６０Ａと係止し、第１シールド端子１１５を抜け止めする。
図３に示すように、上壁１２１Ｂには、ランス１２３が形成されている。図７に示すように、ランス１２３は、後端部において２つの側壁１２１Ｃに接続され、前方に向けて片持ち状に設けられている。これにより、ランス１２３は、後端部を支点に上下方向に弾性変位可能となっている。図６に示すように、ランス１２３は、下方に突出する突出部１２３Ａを有している。突出部１２３Ａは、第１外導体１５０の凹部１６０に嵌まり込むようになっている。第１シールド端子１１５が収容部１２１の正規収容位置に収容されると、突出部１２３Ａは、ランス係止部１６０Ａと係止し、第１シールド端子１１５を抜け止めする。
［ガタ抑え部］
図６に示すように、上壁１２１Ｂには、ガタ抑え部１２４がランス１２３の前方にのびて設けられている。図７に示すように、ガタ抑え部１２４は、ランス１２３の左右両側に一対形成されている。図６に示すように、ガタ抑え部１２４は、第１外導体１５０の天井壁１５２Ｂの外面に当接するようになっている。図４に示すように、第２外導体５０に切り欠き部５４が設けられていることで、ガタ抑え部１２４は、第１非嵌合部１５０Ｂの外面に加えて、第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１（図８参照）に当接できるようになっている。
図６に示すように、上壁１２１Ｂには、ガタ抑え部１２４がランス１２３の前方にのびて設けられている。図７に示すように、ガタ抑え部１２４は、ランス１２３の左右両側に一対形成されている。図６に示すように、ガタ抑え部１２４は、第１外導体１５０の天井壁１５２Ｂの外面に当接するようになっている。図４に示すように、第２外導体５０に切り欠き部５４が設けられていることで、ガタ抑え部１２４は、第１非嵌合部１５０Ｂの外面に加えて、第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１（図８参照）に当接できるようになっている。
第１ハウジング１２０の上側の外壁における前後方向中央部には、図６に示すように、ロックアーム１２６が上方に突出して設けられている。図４に示すように、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１０とが嵌合する際、ロックアーム１２６は、第２ハウジング２０のロック部２３と係合することにより、第１コネクタ１１０がフード部２１の内部に保持されるようになっている。
［第１コネクタと第２コネクタの嵌合］
回路基板（図示せず）に接続、固定された第２コネクタ１０と、ケーブル７０の端末に接続された第１コネクタ１１０とが、嵌合される（図４参照）。第１コネクタ１１０においては、例えば低背化などの設計上の制約から、ランス１２３の突出部１２３Ａは、第１外導体１５０の後側（第１非嵌合部１５０Ｂ）の凹部１６０に嵌まり込むようになっている（図４及び図６参照）。このように端子の後半部分がハウジングのランスによって保持されているコネクタ（第１コネクタ）においては、従来技術では、コネクタ（第１コネクタ）と相手コネクタ（第２コネクタ）との嵌合操作等により、端子が後半部分を支点としてランスが撓む方向にガタつき、正常に嵌合操作が行えないことが考えられる。
回路基板（図示せず）に接続、固定された第２コネクタ１０と、ケーブル７０の端末に接続された第１コネクタ１１０とが、嵌合される（図４参照）。第１コネクタ１１０においては、例えば低背化などの設計上の制約から、ランス１２３の突出部１２３Ａは、第１外導体１５０の後側（第１非嵌合部１５０Ｂ）の凹部１６０に嵌まり込むようになっている（図４及び図６参照）。このように端子の後半部分がハウジングのランスによって保持されているコネクタ（第１コネクタ）においては、従来技術では、コネクタ（第１コネクタ）と相手コネクタ（第２コネクタ）との嵌合操作等により、端子が後半部分を支点としてランスが撓む方向にガタつき、正常に嵌合操作が行えないことが考えられる。
しかし、本実施例の第１コネクタ１１０では、図６に示すように、ガタ抑え部１２４がランス１２３より前方にのびて設けられているため、ガタ抑え部１２４により第１外導体１５０の前側（第１嵌合部１５０Ａ）を押さえることができ、第１シールド端子１１５がガタつく支点を前方に移動させることができる。また、図４に示すように、第２コネクタ１０において、第２外導体５０の第２嵌合部５２は切り欠き部５４を有しているため、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１０との嵌合時、ガタ抑え部１２４と第２嵌合部５２は干渉しないようになっている。したがって、ガタ抑え部１２４が設けられたことで、第１シールド端子１１５のガタつきは抑制され、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１０との嵌合が容易になる。
［実施形態の作用効果］
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかるコネクタ構造体１は、第１ハウジング１２０と、第１ハウジング１２０の内部に収容される第１シールド端子１１５と、第１ハウジング１２０と嵌合可能な第２ハウジング２０と、第２ハウジング２０の内部に収容される第２シールド端子１５と、を備え、第１シールド端子１１５は、第１内導体１３０と、第１誘電体１４０を介して第１内導体１３０を包囲する第１外導体１５０と、を備え、第２シールド端子１５は、第２内導体３０と、第２誘電体４０を介して第２内導体３０を包囲する第２外導体５０と、を備え、第１外導体１５０は、第１ハウジング１２０と第２ハウジング２０との嵌合により、第２外導体５０の内周側に嵌合する第１嵌合部１５０Ａと、第２外導体５０の外部に配される第１非嵌合部１５０Ｂと、を有し、第２外導体５０は、第１ハウジング１２０と第２ハウジング２０との嵌合により、第１嵌合部１５０Ａの外周側に嵌合する第２嵌合部５２と、第２嵌合部５２の一部を切り欠くことで第１嵌合部１５０Ａの一部を露出させる切り欠き部５４と、を有し、第１ハウジング１２０は、切り欠き部５４から露出する第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１に当接することで第１シールド端子１１５のガタを抑制するガタ抑え部１２４と、第１非嵌合部１５０Ｂに設けられたランス係止部１６０Ａに係止することで第１シールド端子１１５を抜け止めするランス１２３と、を有する。
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかるコネクタ構造体１は、第１ハウジング１２０と、第１ハウジング１２０の内部に収容される第１シールド端子１１５と、第１ハウジング１２０と嵌合可能な第２ハウジング２０と、第２ハウジング２０の内部に収容される第２シールド端子１５と、を備え、第１シールド端子１１５は、第１内導体１３０と、第１誘電体１４０を介して第１内導体１３０を包囲する第１外導体１５０と、を備え、第２シールド端子１５は、第２内導体３０と、第２誘電体４０を介して第２内導体３０を包囲する第２外導体５０と、を備え、第１外導体１５０は、第１ハウジング１２０と第２ハウジング２０との嵌合により、第２外導体５０の内周側に嵌合する第１嵌合部１５０Ａと、第２外導体５０の外部に配される第１非嵌合部１５０Ｂと、を有し、第２外導体５０は、第１ハウジング１２０と第２ハウジング２０との嵌合により、第１嵌合部１５０Ａの外周側に嵌合する第２嵌合部５２と、第２嵌合部５２の一部を切り欠くことで第１嵌合部１５０Ａの一部を露出させる切り欠き部５４と、を有し、第１ハウジング１２０は、切り欠き部５４から露出する第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１に当接することで第１シールド端子１１５のガタを抑制するガタ抑え部１２４と、第１非嵌合部１５０Ｂに設けられたランス係止部１６０Ａに係止することで第１シールド端子１１５を抜け止めするランス１２３と、を有する。
上記の構成によれば、ガタ抑え部１２４が第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１に当接するため、第１非嵌合部１５０Ｂの外面のみが第１ハウジング１２０に当接される場合に比べて、第１シールド端子１１５のガタつきを抑制することができる。
本実施形態では、第１ハウジング１２０は、第１非嵌合部１５０Ｂの外面に当接する当接部１２２を有し、ガタ抑え部１２４及びランス１２３は、第１外導体１５０を中心として、当接部１２２の反対側に設けられている。
上記の構成によれば、ランス１２３が撓み変形して第１シールド端子１１５がガタつきやすい方向にガタ抑え部１２４が設けられるため、効果的に第１シールド端子１１５のガタつきを抑制することができる。
本実施形態では、ガタ抑え部１２４は、ランス１２３の両側方に一対設けられている。
上記の構成によれば、ガタ抑え部１２４が安定して第１嵌合部１５０Ａの露出部１５１に当接することができる。
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、第１内導体１３０は雌型端子とされ、第２内導体３０は雄型端子とされる構成としたが、これに限られることはなく、第１内導体が雄型端子であり、第２内導体が雌型端子であってもよい。
（２）上記実施形態では、第１コネクタ１１０は、２本の被覆電線７１を有するケーブル７０に接続される構成としたが、これに限られることはなく、１本の被覆電線、または３本以上の被覆電線がケーブルに含まれる構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、第２コネクタ１０は基板用コネクタである構成としたが、これに限られることはなく、第２コネクタはケーブルに接続される構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、第１外導体１５０は下側第１外導体１５０Ｌと上側第１外導体１５０Ｕとを組み付けて形成される構成としたが、これに限られることはなく、第１外導体は１つの部材により形成される構成としてもよい。
（１）上記実施形態では、第１内導体１３０は雌型端子とされ、第２内導体３０は雄型端子とされる構成としたが、これに限られることはなく、第１内導体が雄型端子であり、第２内導体が雌型端子であってもよい。
（２）上記実施形態では、第１コネクタ１１０は、２本の被覆電線７１を有するケーブル７０に接続される構成としたが、これに限られることはなく、１本の被覆電線、または３本以上の被覆電線がケーブルに含まれる構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、第２コネクタ１０は基板用コネクタである構成としたが、これに限られることはなく、第２コネクタはケーブルに接続される構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、第１外導体１５０は下側第１外導体１５０Ｌと上側第１外導体１５０Ｕとを組み付けて形成される構成としたが、これに限られることはなく、第１外導体は１つの部材により形成される構成としてもよい。
１： コネクタ構造体
１０： 第２コネクタ
１５： 第２シールド端子
２０： 第２ハウジング
２１： フード部
２１Ａ： 下壁
２１Ｂ： 上壁
２１Ｃ： 側壁
２２： 奥壁
２３： ロック部
２４： 基板取付部
２４Ａ： ペグ
３０： 第２内導体
３１： ストレート部
３２： 屈曲部
３３： 基板接続部
４０： 第２誘電体
４１： キャビティ
５０： 第２外導体
５１： 第２筒部
５１Ａ： 底壁
５１Ｂ： 天井壁
５１Ｃ： 側壁
５２： 第２嵌合部
５３： 前壁
５３Ａ： グランド接続部
５４： 切り欠き部
５５： 接触片
５６： 中壁
５６Ａ： 圧入部
５７： 圧入突起
５８： スタビライザ
７０： ケーブル
７１： 被覆電線
７２： シールド体
７３： シース部
７４： スリーブ
１１０： 第１コネクタ
１１５： 第１シールド端子
１２０： 第１ハウジング
１２１： 収容部
１２１Ａ： 下壁
１２１Ｂ： 上壁
１２１Ｃ： 側壁
１２２： 当接部
１２３： ランス
１２３Ａ： 突出部
１２４： ガタ抑え部
１２５： ガイド溝
１２６： ロックアーム
１３０： 第１内導体
１３１： 端子接続部
１３２： 電線接続部
１３２Ａ： 芯線圧着部
１３２Ｂ： 被覆圧着部
１４０： 第１誘電体
１４１： キャビティ
１５０： 第１外導体
１５０Ａ： 第１嵌合部
１５０Ｂ： 第１非嵌合部
１５０Ｕ： 上側第１外導体
１５０Ｌ： 下側第１外導体
１５１： 露出部
１５２： 第１筒部
１５２Ａ： 底壁
１５２Ｂ： 天井壁
１５２Ｃ： 側壁
１５３： シールド接続部
１５４： 外側壁
１５５： 内側壁
１５６： 凸部
１５７： スタビライザ
１５８： スリット
１５９： 係止片
１６０： 凹部
１６０Ａ： ランス係止部
１６１： バレル底壁
１６２： バレル
Ｌ１： 第１嵌合部と第１非嵌合部との境界線
Ｓ１： 第２外導体の後端に接して嵌合方向に直交する仮想面
１０： 第２コネクタ
１５： 第２シールド端子
２０： 第２ハウジング
２１： フード部
２１Ａ： 下壁
２１Ｂ： 上壁
２１Ｃ： 側壁
２２： 奥壁
２３： ロック部
２４： 基板取付部
２４Ａ： ペグ
３０： 第２内導体
３１： ストレート部
３２： 屈曲部
３３： 基板接続部
４０： 第２誘電体
４１： キャビティ
５０： 第２外導体
５１： 第２筒部
５１Ａ： 底壁
５１Ｂ： 天井壁
５１Ｃ： 側壁
５２： 第２嵌合部
５３： 前壁
５３Ａ： グランド接続部
５４： 切り欠き部
５５： 接触片
５６： 中壁
５６Ａ： 圧入部
５７： 圧入突起
５８： スタビライザ
７０： ケーブル
７１： 被覆電線
７２： シールド体
７３： シース部
７４： スリーブ
１１０： 第１コネクタ
１１５： 第１シールド端子
１２０： 第１ハウジング
１２１： 収容部
１２１Ａ： 下壁
１２１Ｂ： 上壁
１２１Ｃ： 側壁
１２２： 当接部
１２３： ランス
１２３Ａ： 突出部
１２４： ガタ抑え部
１２５： ガイド溝
１２６： ロックアーム
１３０： 第１内導体
１３１： 端子接続部
１３２： 電線接続部
１３２Ａ： 芯線圧着部
１３２Ｂ： 被覆圧着部
１４０： 第１誘電体
１４１： キャビティ
１５０： 第１外導体
１５０Ａ： 第１嵌合部
１５０Ｂ： 第１非嵌合部
１５０Ｕ： 上側第１外導体
１５０Ｌ： 下側第１外導体
１５１： 露出部
１５２： 第１筒部
１５２Ａ： 底壁
１５２Ｂ： 天井壁
１５２Ｃ： 側壁
１５３： シールド接続部
１５４： 外側壁
１５５： 内側壁
１５６： 凸部
１５７： スタビライザ
１５８： スリット
１５９： 係止片
１６０： 凹部
１６０Ａ： ランス係止部
１６１： バレル底壁
１６２： バレル
Ｌ１： 第１嵌合部と第１非嵌合部との境界線
Ｓ１： 第２外導体の後端に接して嵌合方向に直交する仮想面
Claims (3)
- 第１ハウジングと、
前記第１ハウジングの内部に収容される第１シールド端子と、
前記第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジングと、
前記第２ハウジングの内部に収容される第２シールド端子と、を備え、
前記第１シールド端子は、第１内導体と、第１誘電体を介して前記第１内導体を包囲する第１外導体と、を備え、
前記第２シールド端子は、第２内導体と、第２誘電体を介して前記第２内導体を包囲する第２外導体と、を備え、
前記第１外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第２外導体の内周側に嵌合する第１嵌合部と、前記第２外導体の外部に配される第１非嵌合部と、を有し、
前記第２外導体は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの嵌合により、前記第１嵌合部の外周側に嵌合する第２嵌合部と、前記第２嵌合部の一部を切り欠くことで前記第１嵌合部の一部を露出させる切り欠き部と、を有し、
前記第１ハウジングは、前記切り欠き部から露出する前記第１嵌合部の露出部に当接することで前記第１シールド端子のガタを抑制するガタ抑え部と、前記第１非嵌合部に設けられたランス係止部に係止することで前記第１シールド端子を抜け止めするランスと、を有する、コネクタ構造体。 - 前記第１ハウジングは、前記第１非嵌合部の外面に当接する当接部を有し、
前記ガタ抑え部及び前記ランスは、前記第１外導体を中心として、前記当接部の反対側に設けられている、請求項１に記載のコネクタ構造体。 - 前記ガタ抑え部は、前記ランスの両側方に一対設けられている、請求項２に記載のコネクタ構造体。
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