JP7353923B2 - 温度制御システム、及び統合温度制御システム - Google Patents
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- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 362
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 227
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 41
- 239000011232 storage material Substances 0.000 claims description 41
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 16
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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- F28D20/0034—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using liquid heat storage material
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
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- G05D23/1902—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the use of a variable reference value
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
- F28D20/02—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
- F28D20/028—Control arrangements therefor
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F27/00—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
- F28F27/02—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus for controlling the distribution of heat-exchange media between different channels
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
- F28D20/0056—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using solid heat storage material
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
- F28D2020/0065—Details, e.g. particular heat storage tanks, auxiliary members within tanks
- F28D2020/0069—Distributing arrangements; Fluid deflecting means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
- F28D2020/0065—Details, e.g. particular heat storage tanks, auxiliary members within tanks
- F28D2020/0078—Heat exchanger arrangements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0077—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for tempering, e.g. with cooling or heating circuits for temperature control of elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
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Description
制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えている。
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体が流通し、第3温度において第1蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第1蓄熱部を備え、
前記第1往路は、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部まで流通させ、
前記第1復路は、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させ、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体が流通し、前記第3温度よりも高い第4温度において第2蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第2蓄熱部を備え、
前記第2往路は、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部まで流通させ、
前記第2復路は、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる。
前記第1循環回路、前記第2循環回路、及び前記第3循環回路から独立しており、第4熱媒体が循環する第4循環回路を備え、
前記第3熱媒体の使用可能な温度範囲は、前記第4熱媒体の使用可能な温度範囲よりも広く、
前記第4循環回路は、
前記第4熱媒体の温度を前記第1温度よりも低い第5温度に調整して吐出する第3調整装置と、
前記第4熱媒体が流通する第5流通部と、
前記第3調整装置から供給された前記第4熱媒体を、前記第5流通部まで流通させる第4往路と、
前記第5流通部を流通した前記第4熱媒体を、前記第3調整装置まで流通させる第4復路と、を備え、
前記第3循環回路は、前記第3熱媒体が流通し、前記第5流通部と熱交換する第6流通部を備え、
前記第3往路は、前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部から、前記熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記第3復路は、前記熱交換部から前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記調整部は、前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第6流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する。
以下、半導体製造装置の下部電極(制御対象)の温度を制御する温度制御システムに具現化した第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
以下、第2実施形態について、第1実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第3実施形態について、第2実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1,第2実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第4実施形態について、第3実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1~第3実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第5実施形態について、第4実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1~第4実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第6実施形態について、第4実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1~第5実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第7実施形態について、第4実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1~第6実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
以下、第8実施形態について、第7実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第1~第7実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
Claims (20)
- 制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えており、
前記第1調整装置は、前記第1熱媒体を貯留する第1タンクを有し、前記第1タンクは、前記第1温度に調整された前記第1熱媒体を貯留し、
前記第2調整装置は、前記第2熱媒体を貯留する第2タンクを有し、前記第2タンクは、前記第2温度に調整された前記第1熱媒体を貯留する、温度制御システム。 - 前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体が流通し、第3温度において第1蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第1蓄熱部を備え、
前記第1往路は、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部まで流通させ、
前記第1復路は、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させ、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体が流通し、前記第3温度よりも高い第4温度において第2蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第2蓄熱部を備え、
前記第2往路は、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部まで流通させ、
前記第2復路は、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる、請求項1に記載の温度制御システム。 - 制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えており、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体が流通し、第3温度において第1蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第1蓄熱部を備え、
前記第1往路は、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部まで流通させ、
前記第1復路は、前記第1流通部及び前記第1蓄熱部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させ、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体が流通し、前記第3温度よりも高い第4温度において第2蓄熱材の状態変化に基づいて熱エネルギを蓄える第2蓄熱部を備え、
前記第2往路は、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部まで流通させ、
前記第2復路は、前記第2流通部及び前記第2蓄熱部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる、温度制御システム。 - 前記調整部は、
前記第1往路に設けられ、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部と前記第1蓄熱部とに分配する比率を変更する第1分配弁と、
前記第2往路に設けられ、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部と前記第2蓄熱部とに分配する比率を変更する第2分配弁と、を含む、請求項2又は3に記載の温度制御システム。 - 前記第1分配弁及び前記第2分配弁を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を前記第1分配弁により前記第1流通部に流通させる場合に、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を前記第2分配弁により前記第2蓄熱部に流通させ、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を前記第2分配弁により前記第2流通部に流通させる場合に、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を前記第1分配弁により前記第1蓄熱部に流通させる、請求項4に記載の温度制御システム。 - 前記第1蓄熱部は、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体が流通する第1放熱流通部と、
前記第1放熱流通部から独立しており、前記第1流通部を流通していない前記第1熱媒体が流通する第1蓄熱流通部と、を含み、
前記第2蓄熱部は、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体が流通する第2放熱流通部と、
前記第2放熱流通部から独立しており、前記第2流通部を流通していない前記第2熱媒体が流通する第2蓄熱流通部と、を含む、請求項4又は5に記載の温度制御システム。 - 前記第1分配弁では、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部と前記第1蓄熱部とに分配する比率にかかわらず、前記第1熱媒体の圧力損失が一定であり、
前記第2分配弁では、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部と前記第2蓄熱部とに分配する比率にかかわらず、前記第2熱媒体の圧力損失が一定である、請求項4~6のいずれか1項に記載の温度制御システム。 - 前記調整部は、
前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する第3分配弁を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の温度制御システム。 - 制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えており、
前記調整部は、
前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する第3分配弁を含む、温度制御システム。 - 前記調整部は、
前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する第3分配弁を含み、
前記第1分配弁、前記第2分配弁、及び前記第3分配弁を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記熱交換部から前記第3流通部まで前記第3分配弁により前記第3熱媒体を流通させない場合に、前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を前記第1分配弁により前記第1蓄熱部に流通させ、前記熱交換部から前記第4流通部まで前記第3分配弁により前記第3熱媒体を流通させない場合に、前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を前記第2分配弁により前記第2蓄熱部に流通させる、請求項4~7のいずれか1項に記載の温度制御システム。 - 前記第3復路は、
前記熱交換部から前記第1蓄熱部を介して前記第3流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第1仲介復路と、
前記熱交換部から前記第2蓄熱部を介して前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第2仲介復路と、を含む、請求項10に記載の温度制御システム。 - 前記第3分配弁では、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率にかかわらず、前記第3熱媒体の圧力損失が一定である、請求項8~11のいずれか1項に記載の温度制御システム。
- 前記調整部は、
前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部を介さず前記熱交換部まで戻る前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する第4分配弁を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の温度制御システム。 - 制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えており、
前記調整部は、
前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部を介さず前記熱交換部まで戻る前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する第4分配弁を含む、温度制御システム。 - 前記第1循環回路、前記第2循環回路、及び前記第3循環回路から独立しており、第4熱媒体が循環する第4循環回路を備え、
前記第3熱媒体の使用可能な温度範囲は、前記第4熱媒体の使用可能な温度範囲よりも広く、
前記第4循環回路は、
前記第4熱媒体の温度を前記第1温度よりも低い第5温度に調整して吐出する第3調整装置と、
前記第4熱媒体が流通する第5流通部と、
前記第3調整装置から供給された前記第4熱媒体を、前記第5流通部まで流通させる第4往路と、
前記第5流通部を流通した前記第4熱媒体を、前記第3調整装置まで流通させる第4復路と、を備え、
前記第3循環回路は、前記第3熱媒体が流通し、前記第5流通部と熱交換する第6流通部を備え、
前記第3往路は、前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部から、前記熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記第3復路は、前記熱交換部から前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記調整部は、前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第6流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する、請求項1~7のいずれか1項に記載の温度制御システム。 - 制御対象の温度を制御する温度制御システムであって、
第1熱媒体が循環する第1循環回路と、
前記第1循環回路から独立しており、第2熱媒体が循環する第2循環回路と、
前記第1循環回路及び前記第2循環回路から独立しており、前記第1熱媒体及び前記第2熱媒体の使用可能な温度範囲よりも使用可能な温度範囲が広い第3熱媒体が循環する第3循環回路と、を備え、
前記第1循環回路は、
前記第1熱媒体の温度を第1温度に調整して吐出する第1調整装置と、
前記第1熱媒体が流通する第1流通部と、
前記第1調整装置から供給された前記第1熱媒体を、前記第1流通部まで流通させる第1往路と、
前記第1流通部を流通した前記第1熱媒体を、前記第1調整装置まで流通させる第1復路と、を備え、
前記第2循環回路は、
前記第2熱媒体の温度を前記第1温度よりも高い第2温度に調整して吐出する第2調整装置と、
前記第2熱媒体が流通する第2流通部と、
前記第2調整装置から供給された前記第2熱媒体を、前記第2流通部まで流通させる第2往路と、
前記第2流通部を流通した前記第2熱媒体を、前記第2調整装置まで流通させる第2復路と、を備え、
前記第3循環回路は、
前記第3熱媒体が流通し、前記第1流通部と熱交換する第3流通部と、
前記第3熱媒体が流通し、前記第2流通部と熱交換する第4流通部と、
前記第3流通部及び前記第4流通部から、前記制御対象と熱交換する熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させる第3往路と、
前記熱交換部から前記第3流通部及び前記第4流通部まで前記第3熱媒体を流通させる第3復路と、を備え、前記第3熱媒体を貯留するタンクを備えておらず、
前記温度制御システムは、前記第1流通部と前記第3流通部とで交換する熱量、及び前記第2流通部と前記第4流通部とで交換する熱量を調整する調整部を備えており、
前記第1循環回路、前記第2循環回路、及び前記第3循環回路から独立しており、第4熱媒体が循環する第4循環回路を備え、
前記第3熱媒体の使用可能な温度範囲は、前記第4熱媒体の使用可能な温度範囲よりも広く、
前記第4循環回路は、
前記第4熱媒体の温度を前記第1温度よりも低い第5温度に調整して吐出する第3調整装置と、
前記第4熱媒体が流通する第5流通部と、
前記第3調整装置から供給された前記第4熱媒体を、前記第5流通部まで流通させる第4往路と、
前記第5流通部を流通した前記第4熱媒体を、前記第3調整装置まで流通させる第4復路と、を備え、
前記第3循環回路は、前記第3熱媒体が流通し、前記第5流通部と熱交換する第6流通部を備え、
前記第3往路は、前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部から、前記熱交換部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記第3復路は、前記熱交換部から前記第3流通部、前記第4流通部、及び前記第6流通部まで前記第3熱媒体を流通させ、
前記調整部は、前記第3復路に設けられ、前記熱交換部から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第6流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する、温度制御システム。 - 前記調整部は、前記第3復路に設けられた第5分配弁と第6分配弁とを含み、
前記第5分配弁は、前記熱交換部から前記第4流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記熱交換部から前記第6分配弁まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更し、
前記第6分配弁は、前記第5分配弁から前記第3流通部まで流通する前記第3熱媒体と、前記第5分配弁から前記第6流通部まで流通する前記第3熱媒体との比率を変更する、請求項15又は16に記載の温度制御システム。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の温度制御システムを複数備え、
前記第1調整装置は、複数の前記温度制御システムに対して1台設けられている、統合温度制御システム。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の温度制御システムを複数備え、
複数の前記第1調整装置は、共通の往ヘッダに前記第1温度に調整した前記第1熱媒体を吐出し、共通の復ヘッダから前記第1熱媒体を吸入し、
複数の前記温度制御システムの前記第1往路は、前記往ヘッダに接続されており、
複数の前記温度制御システムの前記第1復路は、前記復ヘッダに接続されている、統合温度制御システム。 - 複数の前記第1調整装置の冷却負荷の合計に応じて運転させる前記第1調整装置の台数を設定し、複数の前記第1調整装置の運転時間が均等になるように複数の前記第1調整装置を運転させる、請求項19に記載の統合温度制御システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203218A JP7353923B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
TW109135962A TWI845780B (zh) | 2019-11-08 | 2020-10-16 | 溫度控制系統、及統合溫度控制系統 |
KR1020200147377A KR20210056256A (ko) | 2019-11-08 | 2020-11-06 | 온도 제어 시스템 및 통합 온도 제어 시스템 |
CN202011229583.7A CN112781432A (zh) | 2019-11-08 | 2020-11-06 | 温度控制系统及综合温度控制系统 |
US17/092,891 US11703284B2 (en) | 2019-11-08 | 2020-11-09 | Temperature control system and integrated temperature control system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203218A JP7353923B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077085A JP2021077085A (ja) | 2021-05-20 |
JP7353923B2 true JP7353923B2 (ja) | 2023-10-02 |
Family
ID=75750395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019203218A Active JP7353923B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11703284B2 (ja) |
JP (1) | JP7353923B2 (ja) |
KR (1) | KR20210056256A (ja) |
CN (1) | CN112781432A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7353923B2 (ja) | 2019-11-08 | 2023-10-02 | Ckd株式会社 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
JP7281387B2 (ja) * | 2019-11-08 | 2023-05-25 | Ckd株式会社 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
JP7372122B2 (ja) | 2019-11-20 | 2023-10-31 | Ckd株式会社 | 冷却システム |
JP7339135B2 (ja) | 2019-11-20 | 2023-09-05 | Ckd株式会社 | 温度制御システム |
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WO2012066763A1 (ja) | 2010-11-15 | 2012-05-24 | 三菱電機株式会社 | 冷凍装置 |
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US9916967B2 (en) * | 2013-03-13 | 2018-03-13 | Applied Materials, Inc. | Fast response fluid control system |
JP2015183993A (ja) | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 富士通株式会社 | 冷却装置、冷却システム及び電子装置 |
SE540259C2 (sv) | 2014-11-10 | 2018-05-15 | Energy Machines Aps | Värmeanläggning innefattande tre värmepumpar |
JP6639193B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2020-02-05 | 伸和コントロールズ株式会社 | 温度制御装置 |
JP6474108B2 (ja) | 2016-07-14 | 2019-02-27 | オリオン機械株式会社 | チラーの制御方法及び装置 |
CN106196474B (zh) | 2016-07-27 | 2019-07-23 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 空调智能控制方法 |
JP2019009359A (ja) | 2017-06-27 | 2019-01-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
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JP6990058B2 (ja) | 2017-07-24 | 2022-01-12 | 伸和コントロールズ株式会社 | 温度制御装置 |
JP6972368B2 (ja) | 2018-09-28 | 2021-11-24 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置の制御装置、室外機、中継機、熱源機および空気調和装置 |
JP7353923B2 (ja) | 2019-11-08 | 2023-10-02 | Ckd株式会社 | 温度制御システム、及び統合温度制御システム |
-
2019
- 2019-11-08 JP JP2019203218A patent/JP7353923B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-06 CN CN202011229583.7A patent/CN112781432A/zh active Pending
- 2020-11-06 KR KR1020200147377A patent/KR20210056256A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-11-09 US US17/092,891 patent/US11703284B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210056256A (ko) | 2021-05-18 |
JP2021077085A (ja) | 2021-05-20 |
US11703284B2 (en) | 2023-07-18 |
TW202119733A (zh) | 2021-05-16 |
US20210140719A1 (en) | 2021-05-13 |
CN112781432A (zh) | 2021-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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