JP7342542B2 - ドライバ回路および半導体装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ドライバ回路および半導体装置に関する。
従来、MOSFETまたはIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等のパワー半導体を駆動するドライバ回路が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。ドライバ回路は、グランド電位等の低電位に接続される低電位端子を有する。
特許文献1 特開2009-10477号公報
特許文献2 特開平8-83909号公報
低電位端子に印加される電位が変動しても、ドライバ回路を保護できることが好ましい。
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路を提供する。ドライバ回路は、第1制御信号を出力部に伝搬する制御線を備えてよい。ドライバ回路は、予め定められた基準電位が印加される低電位線を備えてよい。ドライバ回路は、制御線と低電位線とを接続するか否かを、第2制御信号に応じて切り替える第1接続切替部を備えてよい。ドライバ回路は、制御線と低電位線との間において第1接続切替部と直列に設けられ、低電位線における電位に基づいて、制御線と低電位線とを遮断する遮断部を備えてよい。
遮断部は、低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、第2制御信号の値によらず、制御線と低電位線とを遮断してよい。
ドライバ回路は、第1閾値電位よりも高電位が印加される高電位線を備えてよい。ドライバ回路は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、第2制御信号として第1接続切替部に入力する前段制御部を備えてよい。第1接続切替部は、前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有してよい。
前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、第2制御信号として第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータを有してよい。遮断部は、第1インバータの出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線と低電位線とを遮断してよい。
前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、第2制御信号として第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第2インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、遮断部に入力する第3インバータを有してよい。遮断部は、第3インバータの出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線と低電位線とを遮断してよい。
前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、第2制御信号として第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータへの入力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、遮断部に入力する第3インバータを有してよい。遮断部は、第3インバータの出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線と低電位線とを遮断してよい。
ドライバ回路は、制御線と出力線とを接続するか否かを切り替える第2接続切替部を備えてよい。ドライバ回路は、前段制御部が予め定められた第3閾値電位より高い電圧を出力した場合に、第2接続切替部に制御線と出力線とを接続させる後段制御部を備えてよい。
後段制御部は、高電位線および出力線の間に設けられ、前段制御部が出力する電圧に応じて、高電位線および出力線のいずれかの電位を選択して、第2接続切替部に入力してよい。
前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、第2制御信号として第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第2インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、遮断部に入力する第3インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、後段制御部に入力する第4インバータを有してよい。遮断部は、第3インバータの出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線と低電位線とを遮断してよい。
前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、高電位線および低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第1インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、第1接続切替部のMOSFETと、後段制御部に入力する第2インバータを有してよい。前段制御部は、高電位線および低電位線との間に設けられ、第2インバータの出力に応じて、高電位線および低電位線のいずれかの電位を選択して、遮断部に入力する第3インバータを有してよい。遮断部は、第3インバータの出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線と低電位線とを遮断してよい。
第1接続切替部は、制御線と低電位線との間に配置されたnチャネルMOSFETを有してよい。遮断部は、nチャネルMOSFETと、低電位線との間に配置されたpチャネルMOSFETを有してよい。
本発明の第2の態様においては、出力線と、入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部と、第1の態様に係るドライバ回路とを備える半導体装置を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本発明の一つの実施形態に係る半導体装置100の一例を示す図である。 論理回路50、ドライバ回路10および出力部12の一例を示す図である。 本発明の一つの実施形態に係るドライバ回路10の構成例を示す図である。 前段制御部20の他の構成例を示す図である。 前段制御部20の他の構成例を示す図である。 前段制御部20および後段制御部24の他の構成例を示す図である。 低電位線38に低電位GNDが印加されており、且つ、引抜制御部54がH論理値を出力した場合の動作例を示している。 低電位線38に低電位GNDが印加されており、且つ、引抜制御部54がL論理値を出力した場合の動作例を示している。 低電位線38にH論理値相当の開放電位Vopが印加されており、且つ、引抜制御部54がH論理値を出力した場合の動作例を示している。 低電位線38にH論理値相当の開放電位Vopが印加されており、且つ、引抜制御部54がL論理値を出力した場合の動作例を示している。 前段制御部20の他の構成例を示す図である。 出力部12、第1接続切替部27および遮断部29のMOSFETの一例を示す断面図である。 出力部12、第1接続切替部27および遮断部29のMOSFETの他の例を示す断面図である。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、本発明の一つの実施形態に係る半導体装置100の一例を示す図である。本例の半導体装置100は、入力端子101、出力端子102、高電位端子103および低電位端子104を有する半導体チップである。半導体装置100は、状態端子105を更に有してよい。
半導体装置100は、入力端子101に入力される入力信号INに応じて動作して、出力端子102に接続された負荷200に電力を供給する。本例の入力信号INは、負荷200に電力を供給する場合と、供給しない場合とを2値の論理値で示す信号であってよい。
高電位端子103には、所定の高電位VCCが印加される。本例の高電位端子103には、高電位VCCを生成する電源110が接続されている。低電位端子104には、高電位VCCより低い低電位が印加される。本例の低電位はグランド電位GNDである。
半導体装置100は、半導体装置100の内部状態を示す状態信号SToを、状態端子105から出力する。状態信号SToは、例えば過電流等の異常を検出したことを示す信号であってよい。状態端子105には、外部抵抗140を介してプルアップ電源130が接続されてよい。状態信号SToは、外部の処理装置に入力される。当該処理装置は、状態信号SToに応じて、半導体装置100を制御してよく、他の半導体装置100を制御してもよい。例えば処理装置は、複数の半導体装置100に接続されており、いずれかの半導体装置100において異常が検出された場合に、複数の半導体装置100からの電力供給を停止させる。
半導体装置100は、ドライバ回路10と、出力部12とを備える。出力部12は、出力端子102を介して負荷200に接続され、負荷200に電力を供給する。出力部12は、IGBTまたはパワーMOSFET等のスイッチング素子であってよい。出力部12は、制御端子G(例えばゲート端子)、ソース端子Sおよびドレイン端子Dを有する。本例のドレイン端子Dは高電位端子103に接続され、ソース端子Sは出力端子102に接続される。出力部12は、制御端子Gに入力される第1制御信号C1とソース端子Sとの間の電位差に応じて、負荷200に高電位VCCを印加するか否かを切り替える。
ドライバ回路10は、入力端子101に入力される入力信号INに応じた第1制御信号C1を、出力部12の制御端子Gに入力する。ドライバ回路10には、低電位GNDを基準とした電位を有する信号が入力される。ドライバ回路10は、低電位GNDを基準とした信号を、出力部12の出力電位OUTを基準とした第1制御信号C1にレベルシフトするレベルシフト回路として機能する。出力電位OUTは、出力部12のソース端子Sの電位であってよい。
本例の半導体装置100は、論理回路50を有する。論理回路50は、入力信号INに応じた論理値パターンを有する制御信号をドライバ回路10に入力する。論理回路50が出力する制御信号は、L論理値の場合に低電位GNDに応じた電位となり、H論理値の場合に高電位VCCに応じた電位となる。低電位GNDに応じた電位とは、低電位GNDにほぼ等しい電位であってよい。高電位VCCに応じた電位とは、高電位VCCにほぼ等しい電位であってよい。
本例の論理回路50は、半導体装置100の内部状態に基づいて、ドライバ回路10を制御する。半導体装置100の内部状態とは、所定のノードにおける電圧値、電流値および抵抗値、ならびに、所定の場所における温度の少なくとも一つのパラメータで示される状態であってよい。本例の半導体装置100は、それぞれが半導体装置100の内部状態を監視する、低電圧検出部72、負荷開放検出部56、過電流検出部58および過熱検出部60の少なくとも一つを備える。
低電圧検出部72は、高電位端子103の高電位VCCの電圧値を検出する。低電圧検出部72は、高電位VCCの電圧値が所定の基準値を下回った場合に、異常状態である旨を論理回路50に通知する。
負荷開放検出部56は、出力端子102に負荷200が接続されているか否かを検出する。負荷開放検出部56は、出力端子102が開放状態であるか否かを、出力端子102から所定の電圧または電流を出力した場合の出力抵抗に基づいて検出してよい。負荷開放検出部56は、出力端子102に負荷200が接続されていない状態で、出力部12がオン状態になるのを防ぐべく、負荷200が接続されていないことを検出した場合に異常状態である旨を論理回路50に通知する。
過電流検出部58は、出力部12から出力される電流を検出する。過電流検出部58は、出力電流値が所定の基準値を上回った場合に、異常状態である旨を論理回路50に通知する。
過熱検出部60は、半導体装置100における1つ以上の箇所における温度を検出する。過熱検出部60は、いずれかの箇所における温度が所定の基準値を上回った場合に、異常状態である旨を論理回路50に通知する。
論理回路50は、いずれかの検出部から異常状態である旨が通知された場合に、入力信号INの論理値によらず、出力部12をオフ状態に制御する。半導体装置100の内部状態に応じて出力部12をオフ状態にすることで、半導体装置100を保護できる。
本例の半導体装置100は、状態信号出力部62を有する。論理回路50は、いずれかの検出部から異常状態である旨が通知された場合に、状態信号出力部62に所定の論理値を出力させる。本例の状態信号出力部62は、状態端子105と、低電位端子104との間に接続されたMOSFETである。論理回路50は、異常状態である旨が通知された場合に、当該MOSFETのゲート端子に所定の信号を入力して、当該MOSFETをオフ状態にする。この場合、状態端子105から出力される状態信号SToは、プルアップ電源130に応じた電圧となる。論理回路50は、異常状態である旨が通知されていない場合に、当該MOSFETをオン状態にする。この場合、状態端子105から出力される状態信号SToは、低電位GNDに応じた電圧となる。これにより、外部の処理装置に、半導体装置100の内部状態を通知できる。論理回路50は、当該MOSFETのオンおよびオフの状態を、上述した例とは逆となるように制御してもよい。
半導体装置100は、ダイオード64、ダイオード66、および、ダイオード68の少なくとも一つを有してよい。ダイオード64は、アノード端子が低電位端子104に接続され、カソード端子が状態端子105に接続される。ダイオード64は、状態端子105に所定値以上の電圧が入力された場合に、状態端子105を低電位端子104に接続することで、半導体装置100を保護する。
ダイオード66は、アノード端子が低電位端子104に接続され、カソード端子が高電位端子103に接続される。ダイオード64は、高電位端子103に所定値以上の電圧が入力された場合に、高電位端子103を低電位端子104に接続することで、半導体装置100を保護する。
ダイオード68は、アノード端子が低電位端子104に接続され、カソード端子が入力端子101に接続される。ダイオード64は、入力端子101に所定値以上の電圧が入力された場合に、入力端子101を低電位端子104に接続することで、半導体装置100を保護する。
半導体装置100は、内部電源70を備えてよい。内部電源70は、高電位端子103に接続されている。内部電源70は、高電位VCCに応じて、半導体装置100における各回路に供給する電源電圧を生成してよい。例えば内部電源70は、各検出部に電源電圧を供給する。
図2は、論理回路50、ドライバ回路10および出力部12の一例を示す図である。本例の半導体装置100は、高電位端子103に接続された高電位線30、低電位端子104に接続された低電位線38、および、出力端子102に接続された出力線36を有する。本例の出力部12は、ドレイン端子Dが高電位線30に接続され、ソース端子Sが出力線36に接続されている。出力部12は、制御端子Gに入力される第1制御信号C1と出力線36の電圧との間の電位差に応じて、出力線36に電流を供給するか否かを切り替える。
本例の論理回路50は、出力制御部52および引抜制御部54を有する。出力制御部52には、出力部12をオンまたはオフに遷移させるタイミングを示す入力信号INが入力される。本例の出力制御部52は、出力部12をオン状態にする場合にH論理値を示し、出力部12をオフ状態に制御する場合にL論理値を示す第1制御信号C1を出力する。第1制御信号C1は、出力部12をスイッチング動作させることのできる電位を有する。例えば第1制御信号C1は、H論理値の場合に高電位VCCに応じた電位を示し、L論理の場合に出力電位OUTに応じた電位を示す信号である。出力制御部52は、第1制御信号C1を生成するチャージポンプを有してよい。出力制御部52の出力端と、出力部12の制御端子Gとは、制御線32によって接続されている。制御線32は、第1制御信号C1を出力部12の制御端子Gに伝搬する。
引抜制御部54は、論理回路50の状態信号生成部(不図示)から状態信号STが入力される。論理回路50の状態信号生成部(不図示)は、図1に示したいずれかの検出部から異常状態である旨が通知されたことを示す状態信号STを生成する。状態信号STの論理値は、図1において説明した状態信号SToの論理値と同一であってよい。
引抜制御部54は、異常状態が検出された場合に、制御線32と、低電位線38とを接続させることで、出力部12の制御端子Gの電荷を低電位線38に引き抜き、第1制御信号C1の論理値によらずに出力部12をオフ状態に制御する。これにより、半導体装置100および周辺回路を保護できる。引抜制御部54は、異常状態が検出されない場合には、制御線32と低電位線38とを切り離す。
本例の引抜制御部54は、制御線32と低電位線38とを接続すべき場合に第1論理値を示し、制御線32と低電位線38とを切り離すべき場合に第2論理値を示す制御信号C0を出力する。制御信号C0は、一方の論理値の場合に高電位VCCに応じた電位を示し、他方の論理値の場合に低電位GNDに応じた電位を示す信号である。
ドライバ回路10は、第1接続切替部27を備える。第1接続切替部27は、制御線32と低電位線38を接続するか否かを、入力される第2制御信号C2に応じて切り替える。本例の第1接続切替部27は、ドレイン端子Dが制御線32に接続され、ソース端子Sが低電位線38に接続され、ゲート端子Gに第2制御信号C2が入力されるMOSFETである。本例の第1接続切替部27のMOSFETは、前段制御部20から入力される電位が所定の第2閾値電位より高い場合に、オン状態になる。
ドライバ回路10は、制御信号C0に基づいて、第2制御信号C2を生成する前段制御部20を有してよい。前段制御部20は、制御信号C0の論理値に応じて、高電位線30の電位と、低電位線38の電位のいずれかを選択して、第2制御信号C2として出力する。本例の前段制御部20は、制御信号C0が入力される第1インバータ22-1と、第1インバータ22-1の出力が入力され第2制御信号C2を出力する第2インバータ22-2とを有する。第1インバータ22-1および第2インバータ22-2のそれぞれは、入力される信号がH論理値の場合に低電位線38の電位を選択し、入力される信号がL論理値の場合に高電位線30の電位を選択して出力する。
第1インバータ22-1は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を制御信号C0に応じて選択して出力する。第2インバータ22-2は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、第1インバータ22-1の出力に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して、第2制御信号C2として第1接続切替部27のMOSFETに入力する。
異常状態が検出された場合には、制御信号C0に応じて制御線32と低電位線38とを接続することで、第1制御信号C1の値によらず、出力部12をオフ状態に制御できる。これにより、半導体装置100および周辺回路を保護できる。異常状態が検出されない場合には、制御信号C0に応じて制御線32と低電位線38とを切り離すことで、出力部12を第1制御信号C1に応じて動作させることができる。
ドライバ回路10は、後段制御部24と、第2接続切替部28を更に有してよい。第2接続切替部28は、制御線32と出力線36を接続するか否かを、入力される第4制御信号C4に応じて切り替える。本例の第2接続切替部28は、ドレイン端子Dが制御線32に接続され、ソース端子Sが出力線36に接続され、ゲート端子Gに第4制御信号C4が入力されるMOSFETである。
後段制御部24は、前段制御部20が出力する制御信号C0'に基づいて、第4制御信号C4を生成する。本例の制御信号C0'は、第1インバータ22-1が出力する信号である。後段制御部24は、前段制御部20が出力する電圧に応じて、高電位線30および出力線36のいずれかの電位を選択して、第2接続切替部28に入力する。後段制御部24は、制御信号C0'が入力され、第4制御信号C4を出力する後段インバータ26を有してよい。後段インバータ26は、入力される信号がH論理値の場合に出力線36の電位を選択し、入力される信号がL論理値の場合に高電位線30の電位を選択して出力する。
異常状態が検出された場合には、制御信号C0により第2接続切替部28をオン状態に制御して制御線32と出力線36とを接続することで、第1制御信号C1の値によらず、出力部12をオフ状態に制御できる。これにより、半導体装置100および周辺回路を保護できる。異常状態が検出されない場合には、制御信号C0に応じて制御線32と出力線36とを切り離すことで、出力部12を第1制御信号C1に応じて動作させることができる。
低電位端子104がオープン状態になる等の要因で、低電位GNDの電位が上昇する場合がある。低電位端子104と接地電位との間が開放状態になると、低電位端子104の電位は、半導体装置100の内部回路等によりプルアップされる場合がある。低電位GNDの電位が上昇すると、前段制御部20に印加される高電位VCCおよび低電位GNDの両方ともが、H論理値相当の電位になる場合がある。
この場合、前段制御部20の各インバータ22が出力する信号は、引抜制御部54から入力される制御信号C0の論理値によらず、H論理値となる。このため、第1接続切替部27が常にオン状態となってしまう。従って制御線32の電位は、低電位線38とほぼ同電位になる。低電位線38の電位がH論理値相当なので、第1制御信号C1の論理値によらず、出力部12が常にオン状態となってしまう。このため、低電位線38の電位が上昇すると、半導体装置100を適切に保護できない場合がある。
図3は、本発明の一つの実施形態に係るドライバ回路10の構成例を示す図である。図3における論理回路50および出力部12は、図2に示した論理回路50および出力部12と同一である。
本例のドライバ回路10は、図2に示したドライバ回路10の構成に加えて、遮断部29を更に備える。遮断部29は、制御線32と低電位線38との間において第1接続切替部27と直列に設けられ、低電位線38における電位に基づいて、制御線32と低電位線38とを遮断する。本例の遮断部29は、ソース端子Sが第1接続切替部27のドレイン端子Dに接続され、ドレイン端子Dが低電位線38に接続され、ゲート端子Gに第3制御信号C3が入力されるMOSFETである。遮断部29のバックゲートは高電位線30に接続されてよい。第3制御信号C3は、低電位線38における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、第2制御信号C2の値によらず、制御線32と低電位線38とを遮断する信号である。第1閾値電位は、遮断部29のMOSFETの閾値電位であってよい。なお、高電位線30に印加される高電位VCCは、第1閾値電位より高い。また、通常時に低電位線38に印加される基準電位GNDは、第1閾値電位より低い。
本例によれば、低電位線38の電位が上昇した場合に、第1接続切替部27の状態によらず、制御線32と低電位線38とを切り離すことができる。このため、低電位線38の電位が上昇した場合に、制御線32の電位が常にH論理値相当になるのを防ぐことができる。低電位線38の電位が第1閾値電位より低い場合には、制御信号C0に応じて制御線32と低電位線38とを接続し、または、切り離すことができ、制御信号C0に応じて半導体装置100を保護できる。
本例の前段制御部20は、図2に示した前段制御部20の構成に加えて、第3インバータ22-3を更に有する。第3インバータ22-3は、第2インバータ22-2の出力(すなわち第2制御信号C2)が入力され、第3制御信号C3を遮断部29に出力する。第3インバータ22-3は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、第2インバータ22-2の出力に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して、遮断部29に入力する。
本例の第3インバータ22-3は、入力される信号がH論理値の場合に低電位線38の電位を選択し、入力される信号がL論理値の場合に高電位線30の電位を選択して出力する。遮断部29は、第3インバータ22-3の出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線32と低電位線38とを遮断する。これにより第3インバータ22-3は、低電位線38における電位がH論理値相当になった場合に遮断部29をオフ状態にし、低電位線38における電位がL論理値相当の場合には、遮断部29のオンまたはオフの状態を、第1接続切替部27のオンまたはオフの状態に合わせることができる。
なお図3の例では、第1接続切替部27はnチャネルMOSFETを有し、遮断部29はpチャネルMOSFETを有している。ただし、それぞれのMOSFETのチャネルの導電型はこれに限定されない。
図4は、前段制御部20の他の構成例を示す図である。本例の前段制御部20は、第1インバータ22-1に入力される制御信号C0が、第3インバータ22-3にも入力されている点で、図3の例と相違する。他の構造は、図3における前段制御部20と同一である。
第3インバータ22-3は、制御信号C0に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して、遮断部29に入力する。このような構成によっても、低電位線38の電位が第1閾値電位より高くなった場合には、遮断部29を遮断できる。また、低電位線38の電位が第1閾値電位より低い場合には、遮断部29のオンまたはオフの状態を、第1接続切替部27のオンまたはオフの状態に合わせることができる。
図5は、前段制御部20の他の構成例を示す図である。本例の前段制御部20は、第3インバータ22-3を有さない。本例の遮断部29には、第1インバータ22-1の出力が入力される。他の構造は、図3に示した前段制御部20と同一である。
遮断部29は、第1インバータ22-1の出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線32と低電位線38とを遮断する。このような構成によっても、低電位線38の電位が第1閾値電位より高くなった場合には、遮断部29を遮断できる。また、低電位線38の電位が第1閾値電位より低い場合には、遮断部29のオンまたはオフの状態を、第1接続切替部27のオンまたはオフの状態に合わせることができる。
図6は、前段制御部20および後段制御部24の他の構成例を示す図である。本例の後段制御部24は、前段制御部20が予め定められた第3閾値電位より高い電圧を出力した場合に、第2接続切替部28に制御線32と出力線36とを接続させる。本例の第3閾値電位は、後段制御部24に設けられた後段インバータ26の閾値電位である。また、後段制御部24は、前段制御部20が第3閾値電位より低い電圧を出力した場合に、第2接続切替部28に制御線32と出力線36とを切り離させる。
本例の後段制御部24は、直列に接続された偶数段の後段インバータ26を有する。図6の例では、2つの後段インバータ26が直列に接続されている。それぞれの後段インバータ26は、高電位線30と出力線36との間に配置されている。後段インバータ26は、入力された電圧が第3閾値電位より高い場合に高電位線30の電位を選択して出力し、入力された電圧が第3閾値電位より低い場合に出力線36の電位を選択して出力する。
図2の例においては、後段制御部24は、前段制御部20が第3閾値電位より低い電圧を出力した場合に、第2接続切替部28をオン状態に制御して、制御線32と出力線36とを接続していた。しかし、上述したように低電位線38の電位が上昇すると、制御信号C0の値によらず、後段制御部24に入力される制御信号C0'はH論理値になってしまう。この場合、図2の例では、第2接続切替部28が常にオフ状態となってしまい、半導体装置100を適切に保護できない場合があった。
これに対して本例の後段制御部24は、H論理値が入力された場合に、第2接続切替部28をオン状態に制御する。このため、低電位線38の電位が上昇してH論理値相当の電位となった場合には、第2接続切替部28はオン状態に制御される。これにより、ドライバ回路10は、異常状態を検出した場合に加えて、低電位線38の電位が上昇した場合にも、出力部12をオフ状態に制御できる。このため、半導体装置100を適切に保護できる。
なお、特許文献1で開示されている回路では、出力端子とグランド端子間に電位差発生回路を設けている。しかし、負荷に誘導成分等が接続されて負荷の電位がマイナスに振れた場合、グランド端子から出力端子側に電流が流れることになり、周辺回路のグランド電位が変動してしまう。また、特許文献2に開示されている回路では、グランド端子が複数設けられるので、チップの端子数が増加してしまう。本例のドライバ回路10によれば、簡易な構成で半導体装置100を保護できる。
本例の前段制御部20は、図3から図5に示した構造に加えて、第4インバータ22-4を更に有する。第4インバータ22-4以外の構造は、図3から図5において説明したいずれかの態様の前段制御部20と同一である。図6では、図3に示した前段制御部20に、第4インバータ22-4を付加した構成を示している。
第4インバータ22-4は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、第1インバータ22-1の出力に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して、後段制御部24に入力する。第4インバータ22-4は、第1インバータ22-1がH論理値を出力した場合に低電位線38の電位を選択して出力し、第1インバータ22-1がL論理値を出力した場合に高電位線30の電位を選択して出力する。
本例の引抜制御部54は、異常状態を検出し出力部12をオフ状態に制御すべき場合にH論理値の制御信号C0を出力し、出力部12を第1制御信号C1に応じて制御すべき場合にL論理値の制御信号C0を出力する。この場合、前段制御部20は、引抜制御部54と、後段制御部24との間に直列に接続された偶数段のインバータ22を有してよい。また、後段制御部24は、前段制御部20と第2接続切替部28との間に直列に接続された偶数段の後段インバータ26を有してよい。
このような構成により、後段制御部24は、出力電位OUTを基準としたレベルシフト回路として動作しつつ、前段制御部20がH論理値を出力した場合に第2接続切替部28をオン状態に制御できる。このため、低電位GNDの電位が上昇した場合であっても、半導体装置100等を保護できる。なお、第2接続切替部28がPMOSFETである場合、後段制御部24は、1段または奇数段の後段インバータ26を有していてもよい。
また前段制御部20は、第2接続切替部28をオン状態に制御すべき場合に、H論理値を出力できる。低電位GNDの電位が上昇した場合、前段制御部20の出力は、制御信号C0の論理値によらずH論理値に固定される。このため、半導体装置100において過電流等の異常状態が検出された場合と、低電位GNDの電位が上昇した場合の双方において、第2接続切替部28をオン状態に制御し、出力部12をオフ状態に制御できる。このため、半導体装置100等を保護できる。
なお、引抜制御部54が、異常状態を検出し出力部12をオフ状態に制御すべき場合にL論理値の制御信号C0を出力し、出力部12を第1制御信号C1に応じて制御すべき場合にH論理値の制御信号C0を出力してもよい。この場合、前段制御部20は、第4インバータ22-4を有さないことが好ましい。
図7から図10は、図6に示した前段制御部20および後段制御部24の動作例を説明する図である。図7から図10においては、前段制御部20および後段制御部24の枠線および符号を省略し、各インバータのみを示している。また、図7から図10の例において、引抜制御部54は、異常状態を検出し出力部12をオフ状態に制御すべき場合にH論理値の制御信号C0を出力する。
図7は、低電位線38に低電位GNDが印加されており、且つ、引抜制御部54がH論理値を出力した場合の動作例を示している。この場合、第1インバータ22-1は、入力されるH論理値に応じて、低電位線38の低電位GND(L論理値相当)を選択して出力する。第2インバータ22-2は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。これにより、第1接続切替部27はオン状態に制御される。
第3インバータ22-3は、入力されるH論理値に応じて、低電位線38の低電位GNDを選択して出力する。これにより、遮断部29はオン状態に制御される。つまり、制御線32と低電位線38とが接続され、出力部12のゲート端子Gの電荷が引き抜かれる。
第4インバータ22-4は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。後段インバータ26-1は、入力されるH論理値に応じて、出力線36の出力電位OUT(L論理値相当)を選択して出力する。後段インバータ26-2は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。これにより、第2接続切替部28がオン状態となる。つまり、制御線32と出力線36とが接続され、出力部12のゲート端子Gの電荷が出力線36にも引き抜かれる。これにより、出力部12は強制的にオフ状態となる。
図8は、低電位線38に低電位GNDが印加されており、且つ、引抜制御部54がL論理値を出力した場合の動作例を示している。この場合、第1インバータ22-1は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。第2インバータ22-2は、入力されるH論理値に応じて、低電位線38の低電位GND(L論理値相当)を選択して出力する。これにより、第1接続切替部27はオフ状態に制御される。
第3インバータ22-3は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCCを選択して出力する。これにより、遮断部29はオフ状態に制御される。つまり、制御線32と低電位線38とが切り離される。
第4インバータ22-4は、入力されるH論理値に応じて、低電位線38の低電位GND(L論理値相当)を選択して出力する。後段インバータ26-1は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。後段インバータ26-2は、入力されるH論理値に応じて、出力線36の出力電位OUT(L論理値相当)を選択して出力する。これにより、第2接続切替部28がオフ状態となる。つまり、制御線32と出力線36とが切り離される。出力部12は第1制御信号C1に応じて動作する。
図9は、低電位線38にH論理値相当の開放電位Vopが印加されており、且つ、引抜制御部54がH論理値を出力した場合の動作例を示している。この場合、前段制御部20のそれぞれのインバータ22の出力は、低電位線38の開放電位Vopに固定される。このため、第1接続切替部27はオン状態に制御され、遮断部29はオフ状態に制御される。このため、制御線32と低電位線38とを切り離すことができ、制御線32の電位が、低電位線38の開放電位Vopに応じて上昇することを抑制できる。
後段インバータ26-1は、入力されるH論理値に応じて、出力線36の出力電位OUT(L論理値相当)を選択して出力する。後段インバータ26-2は、入力されるL論理値に応じて、高電位線30の高電位VCC(H論理値相当)を選択して出力する。これにより、第2接続切替部28がオン状態となる。このような構成により、低電位線38の電位がH論理値相当の電位まで上昇した場合であっても、制御線32と出力線36とを接続し、且つ、制御線32と低電位線38とを切り離して、出力部12を強制的にオフ状態に制御できる。
図10は、低電位線38にH論理値相当の開放電位Vopが印加されており、且つ、引抜制御部54がL論理値を出力した場合の動作例を示している。この場合も図9の例と同様に、前段制御部20のそれぞれのインバータ22の出力は、H論理値に固定される。従って、第1接続切替部27、第2接続切替部28および遮断部29の動作は、図9の例と同一である。このような構成により、低電位線38の電位がH論理値相当の電位まで上昇した場合であっても、制御線32と出力線36とを接続し、且つ、制御線32と低電位線38とを切り離して、出力部12を強制的にオフ状態に制御できる。
図7から図10において説明した動作により、半導体装置100において過電流等の異常状態が検出された場合と、低電位GNDの電位が上昇した場合の双方において、出力部12をオフ状態に制御できる。このため、半導体装置100等を保護できる。
図11は、前段制御部20の他の構成例を示す図である。本例の前段制御部20は、第1インバータ22-1、第2インバータ22-2および第3インバータ22-3を有する。第1インバータ22-1は、図1から図10において説明した第1インバータ22-1と同一である。
第2インバータ22-2は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、第1インバータ22-1の出力に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して出力する。第2インバータ22-2の出力は、後段制御部24の後段インバータ26-1と、第1接続切替部27のMOSFETの両方に入力されている。
第3インバータ22-3は、高電位線30および低電位線38との間に設けられ、第2インバータ22-2の出力に応じて、高電位線30および低電位線38のいずれかの電位を選択して、遮断部29に入力する。遮断部29は、第3インバータ22-3の出力が、第1閾値電位より高い場合に、制御線32と低電位線38とを遮断する。
このような構成により、ドライバ回路10は、図7から図10において説明した例と同様に動作する。また本例のドライバ回路10は、第4インバータ22-4を有さないので、回路規模を低減できる。
図12は、出力部12、第1接続切替部27および遮断部29のMOSFETの一例を示す断面図である。本例の出力部12、第1接続切替部27および遮断部29のMOSFETは、同一の半導体基板300に形成されている。半導体基板300は一例としてシリコン基板であるが、これに限定されない。本例の半導体基板300は、n型のドリフト領域308を有する。半導体基板300の上面301は層間絶縁膜302で覆われている。半導体基板300の下面303の全面には、ドレイン電極310が設けられている。
本例の出力部12は、半導体基板300の上面301と、下面303との間で主電流が流れる縦型のパワーMOSFETである。上面301には、p型のベース領域312と、n型のソース領域311が設けられている。ベース領域312は、上面301に接している。ソース領域311は、上面301と接する領域において、ベース領域312の内部に選択的に設けられている。また、下面303と、ドリフト領域308との間には、n+型のドレイン領域314が設けられている。ドレイン領域314は、ドレイン電極310と接している。
ソース領域311は、層間絶縁膜302に設けられた貫通孔を介して、ソース電極306と接続されている。また、上面301において、ドリフト領域308とソース領域311に挟まれたベース領域312の上方には、層間絶縁膜302を介してゲート電極304が設けられている。ゲート電極304に所定のゲート電圧が印加されることで、ベース領域312の表層にチャネルが形成されて、ソース領域311とドリフト領域308との間で主電流が流れる。主電流は、ソース領域311、チャネル、ドリフト領域308およびドレイン領域314を通って、ソース電極306とドレイン電極310との間に流れる。
本例の第1接続切替部27は、nチャネルMOSFETである。また、遮断部29はpチャネルMOSFETである。第1接続切替部27は、制御線32と遮断部29との間に配置されている。遮断部29は、第1接続切替部27と低電位線38との間に配置されている。
第1接続切替部27は、ドレイン電極320、ゲート電極322、配線324、ドレイン領域330、ソース領域331およびウェル領域332を有する。ウェル領域332は、上面301に接して設けられたp型の領域である。ドレイン領域330およびソース領域331は、ウェル領域332の内部において、上面301に接して設けられたn型の領域である。ドレイン領域330はドレイン電極320に接続され、ソース領域331は配線324に接続されている。また、ウェル領域332も配線324に接続されている。
ドレイン領域330およびソース領域331の間には、ウェル領域332が配置されている。ドレイン領域330およびソース領域331の間のウェル領域332の上方には、層間絶縁膜302を介してゲート電極322が設けられている。ゲート電極322に所定のゲート電圧が印加されることで、ウェル領域332にチャネルが形成されて、ドレイン領域330とソース領域331とが接続される。
遮断部29は、ドレイン電極328、ゲート電極326、配線324、ドレイン領域335およびソース領域334を有する。ドレイン領域335およびソース領域334は、ドリフト領域308の内部において、上面301に接して設けられたp型の領域である。ドレイン領域335はドレイン電極328に接続され、ソース領域334は配線324に接続されている。
ドレイン領域335およびソース領域334の間には、ドリフト領域308が配置されている。ドレイン領域335およびソース領域334の間のドリフト領域308の上方には、層間絶縁膜302を介してゲート電極326が設けられている。ゲート電極326に所定のゲート電圧が印加されることで、ドリフト領域308にチャネルが形成されて、ドレイン領域335とソース領域334とが接続される。
このような構成により、半導体基板300に出力部12、第1接続切替部27および遮断部29を設けることができる。また、第1接続切替部27および遮断部29が設けられた領域において、半導体基板300の上面301および下面303の間で漏れ電流が流れることを抑制できる。
図13は、出力部12、第1接続切替部27および遮断部29のMOSFETの他の例を示す断面図である。本例では、遮断部29が制御線32側に配置され、第1接続切替部27が低電位線38側に配置されている。本例のウェル領域332は、低電位線38に接続されている。他の構造は、図12の例と同様である。本例では、遮断部29のソース領域334に、比較的に高電位の制御線32が接続される。このため、ソース領域334およびドリフト領域308を介して、制御線32と、ドレイン電極310との間で電流が流れる場合がある。これに対して図12に示した例では、高電位側に第1接続切替部27が配置されているので、第1接続切替部27および遮断部29が設けられた領域において、半導体基板300の上面301と下面303との間で電流が流れることを抑制できる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
10・・・ドライバ回路、12・・・出力部、20・・・前段制御部、22・・・インバータ、24・・・後段制御部、26・・・後段インバータ、27・・・第1接続切替部、28・・・第2接続切替部、29・・・遮断部、30・・・高電位線、32・・・制御線、36・・・出力線、38・・・低電位線、50・・・論理回路、52・・・出力制御部、54・・・引抜制御部、56・・・負荷開放検出部、58・・・過電流検出部、60・・・過熱検出部、62・・・状態信号出力部、64、66、68・・・ダイオード、70・・・内部電源、72・・・低電圧検出部、100・・・半導体装置、101・・・入力端子、102・・・出力端子、103・・・高電位端子、104・・・低電位端子、105・・・状態端子、110・・・電源、130・・・プルアップ電源、140・・・外部抵抗、200・・・負荷、300・・・半導体基板、301・・・上面、302・・・層間絶縁膜、303・・・下面、304・・・ゲート電極、306・・・ソース電極、308・・・ドリフト領域、310・・・ドレイン電極、311・・・ソース領域、312・・・ベース領域、314・・・ドレイン領域、320・・・ドレイン電極、322・・・ゲート電極、324・・・配線、326・・・ゲート電極、328・・・ドレイン電極、330・・・ドレイン領域、331・・・ソース領域、332・・・ウェル領域、334・・・ソース領域、335・・・ドレイン領域

Claims (10)

  1. 入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路であって、
    前記第1制御信号を前記出力部に伝搬する制御線と、
    予め定められた基準電位が印加される低電位線と、
    前記制御線と前記低電位線とを接続するか否かを、第2制御信号に応じて切り替える第1接続切替部と、
    前記制御線と前記低電位線との間において前記第1接続切替部と直列に設けられ、前記低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、前記第2制御信号の値によらず、前記制御線と前記低電位線とを遮断する遮断部と、
    前記第1閾値電位よりも高電位が印加される高電位線と、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、前記第2制御信号として前記第1接続切替部に入力する前段制御部と
    を備え、
    前記第1接続切替部は、前記前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有し、
    前記前段制御部は、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記第2制御信号として前記第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータと
    を有し、
    前記遮断部は、前記第1インバータの出力が、前記第1閾値電位より高い場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    ドライバ回路。
  2. 入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路であって、
    前記第1制御信号を前記出力部に伝搬する制御線と、
    予め定められた基準電位が印加される低電位線と、
    前記制御線と前記低電位線とを接続するか否かを、第2制御信号に応じて切り替える第1接続切替部と、
    前記制御線と前記低電位線との間において前記第1接続切替部と直列に設けられ、前記低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、前記第2制御信号の値によらず、前記制御線と前記低電位線とを遮断する遮断部と、
    前記第1閾値電位よりも高電位が印加される高電位線と、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、前記第2制御信号として前記第1接続切替部に入力する前段制御部と
    を備え、
    前記第1接続切替部は、前記前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有し、
    前記前段制御部は、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記第2制御信号として前記第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第2インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記遮断部に入力する第3インバータと
    を有し、
    前記遮断部は、前記第3インバータの出力が、前記第1閾値電位より高い場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    ドライバ回路。
  3. 入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路であって、
    前記第1制御信号を前記出力部に伝搬する制御線と、
    予め定められた基準電位が印加される低電位線と、
    前記制御線と前記低電位線とを接続するか否かを、第2制御信号に応じて切り替える第1接続切替部と、
    前記制御線と前記低電位線との間において前記第1接続切替部と直列に設けられ、前記低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、前記第2制御信号の値によらず、前記制御線と前記低電位線とを遮断する遮断部と、
    前記第1閾値電位よりも高電位が印加される高電位線と、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、前記第2制御信号として前記第1接続切替部に入力する前段制御部と
    を備え、
    前記第1接続切替部は、前記前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有し、
    前記前段制御部は、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記第2制御信号として前記第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータへの入力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記遮断部に入力する第3インバータと
    を有し、
    前記遮断部は、前記第3インバータの出力が、前記第1閾値電位より高い場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    ドライバ回路。
  4. 入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路であって、
    前記第1制御信号を前記出力部に伝搬する制御線と、
    予め定められた基準電位が印加される低電位線と、
    前記制御線と前記低電位線とを接続するか否かを、第2制御信号に応じて切り替える第1接続切替部と、
    前記制御線と前記低電位線との間において前記第1接続切替部と直列に設けられ、前記低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、前記第2制御信号の値によらず、前記制御線と前記低電位線とを遮断する遮断部と、
    前記第1閾値電位よりも高電位が印加される高電位線と、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、前記第2制御信号として前記第1接続切替部に入力する前段制御部と、
    前記制御線と前記出力線とを接続するか否かを切り替える第2接続切替部と、
    前記前段制御部が予め定められた第3閾値電位より高い電圧を出力した場合に、前記第2接続切替部に前記制御線と前記出力線とを接続させる後段制御部と
    を備えるドライバ回路。
  5. 前記後段制御部は、前記高電位線および前記出力線の間に設けられ、前記前段制御部が出力する電圧に応じて、前記高電位線および前記出力線のいずれかの電位を選択して、前記第2接続切替部に入力する
    請求項に記載のドライバ回路。
  6. 前記第1接続切替部は、前記前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有し、
    前記前段制御部は、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記第2制御信号として前記第1接続切替部のMOSFETに入力する第2インバータと
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第2インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記遮断部に入力する第3インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記後段制御部に入力する第4インバータと
    を有し、
    前記遮断部は、前記第3インバータの出力が、前記第1閾値電位より高い場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    請求項4または5に記載のドライバ回路。
  7. 前記第1接続切替部は、前記前段制御部から入力される電位が第2閾値電位より高い場合に、オン状態になるMOSFETを有し、
    前記前段制御部は、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を、入力される信号に応じて選択して出力する第1インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第1インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記第1接続切替部のMOSFETと、前記後段制御部に入力する第2インバータと、
    前記高電位線および前記低電位線との間に設けられ、前記第2インバータの出力に応じて、前記高電位線および前記低電位線のいずれかの電位を選択して、前記遮断部に入力する第3インバータと、
    を有し、
    前記遮断部は、前記第3インバータの出力が、前記第1閾値電位より高い場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    請求項4または5に記載のドライバ回路。
  8. 半導体装置に設けられ、入力される第1制御信号と出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部を制御するドライバ回路であって、
    前記第1制御信号を前記出力部に伝搬する制御線と、
    予め定められた基準電位が印加される低電位線と、
    前記半導体装置の異常状態を検出し、第3制御信号を出力する引抜制御部と、
    前記制御線と前記低電位線とを接続するか否かを、前記第3制御信号に応じて切り替える第1接続切替部と、
    前記制御線と前記低電位線との間において前記第1接続切替部と直列に設けられ、前記低電位線における電位および前記第3制御信号に基づいて、前記制御線と前記低電位線とを遮断する遮断部と
    を備え、
    前記遮断部は、前記低電位線における電位が第1閾値電位より高くなった場合に、前記制御線と前記低電位線とを遮断する
    ドライバ回路。
  9. 前記第1接続切替部は、前記制御線と前記低電位線との間に配置されたnチャネルMOSFETを有し、
    前記遮断部は、前記nチャネルMOSFETと、前記低電位線との間に配置されたpチャネルMOSFETを有する
    請求項1からのいずれか一項に記載のドライバ回路。
  10. 出力線と、
    入力される第1制御信号と前記出力線の電圧との間の電位差に応じて、前記出力線に電流を供給するか否かを切り替える出力部と、
    請求項1からのいずれか一項に記載のドライバ回路と
    を備える半導体装置。
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