JP7341115B2 - Resin powder collection member, plunger unit, resin molding device, and method for manufacturing resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
樹脂成形品の製造において、トランスファ成形(トランスファーモールド法などともいう)は、広く用いられている方法である。 Transfer molding (also referred to as transfer molding method, etc.) is a widely used method in manufacturing resin molded products.
トランスファ成形では、樹脂カスによる装置の汚染を低減する目的で、樹脂カスを集める(収集する)ための仕組みが用いられることがある。例えば、特許文献1では、その図1~4に記載のとおり、プランジャ(5)の先端と基端との中間部に、樹脂カスを収容する収容器(20)を、スプリング(26)を介して設け、収容器(20)の樹脂カスは除去手段(33)で吸引除去する。除去手段(33)は、空気圧送機構(34)と吸引排出機構(35)とから構成されている。ここで、樹脂カスとは、ポット内の樹脂材料をプランジャによってキャビティに押し出した際に、ポット外に移送されずに、ポットの内面とプランジャとの摺動部に侵入して生じる残りカス(残滓)のことである。樹脂カスは、トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉となる。 In transfer molding, a mechanism for collecting resin scum is sometimes used for the purpose of reducing contamination of equipment by resin scum. For example, in Patent Document 1, as shown in FIGS. 1 to 4, a container (20) for storing resin scum is placed between the tip and base of the plunger (5) via a spring (26). The resin residue in the container (20) is removed by suction by the removing means (33). The removal means (33) is composed of an air pressure feeding mechanism (34) and a suction/discharge mechanism (35). Here, resin scum refers to residual scum that is generated when the resin material inside the pot is pushed out into the cavity by the plunger, but is not transferred to the outside of the pot and enters the sliding area between the inner surface of the pot and the plunger. ). Resin scum becomes resin powder that falls from the gap between the pot and plunger of the transfer molding mold.
しかしながら、樹脂カスのような樹脂粉による装置の汚染を、さらに効率的に低減するために、別の構成による樹脂粉の収集も検討する必要がある。 However, in order to more efficiently reduce the contamination of the apparatus by resin powder such as resin scum, it is necessary to consider collecting resin powder using another configuration.
そこで、本発明は、トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉による装置の汚染を効率的に低減可能な樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a resin powder collection member, a plunger unit, a resin molding device, and a resin molded product that can efficiently reduce contamination of equipment caused by resin powder falling from the gap between the pot and the plunger of a mold for transfer molding. The purpose is to provide a manufacturing method for.
この目的を達成するために、本発明の樹脂粉収集用部材は、
トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉を収集するのに用いる樹脂粉収集用部材であって、
前記樹脂粉収集用部材は、屋根部と側壁部とを含み、前記プランジャが取り付けられるプランジャユニットの上部に配置することが可能であり、
前記屋根部と前記側壁部とで囲まれた空間内に樹脂粉を収集可能であり、
前記屋根部には、前記プランジャユニットのプランジャ取付部が挿入されるためのプランジャ取付部挿入用貫通孔と、樹脂粉が前記空間内に落ちるための樹脂粉落下用貫通孔とが形成され、
前記屋根部上面は、前記プランジャ取付部挿入用貫通孔及び前記プランジャ取付部挿入用貫通孔とは反対側から前記樹脂粉落下用貫通孔に向かって凹状に傾斜していることを特徴とする。
In order to achieve this objective, the resin powder collecting member of the present invention
A resin powder collecting member used to collect resin powder falling from a gap between a pot and a plunger of a mold for transfer molding,
The resin powder collecting member includes a roof portion and a side wall portion, and can be disposed above a plunger unit to which the plunger is attached,
Resin powder can be collected in a space surrounded by the roof part and the side wall part,
A plunger mounting part insertion through hole into which the plunger mounting part of the plunger unit is inserted and a resin powder falling through hole through which the resin powder falls into the space are formed in the roof part,
The upper surface of the roof part is characterized in that it is inclined in a concave manner from the side opposite to the plunger attachment part insertion through hole and the plunger attachment part insertion through hole toward the resin powder falling through hole.
本発明のプランジャユニットは、前記本発明の樹脂粉収集用部材を有することを特徴とするトランスファ成形用のプランジャユニットである。 The plunger unit of the present invention is a plunger unit for transfer molding, characterized by having the resin powder collecting member of the present invention.
本発明の樹脂成形装置は、前記本発明のプランジャユニットと、樹脂成形用の成形型とを含むことを特徴とする。 The resin molding apparatus of the present invention is characterized by including the plunger unit of the present invention and a mold for resin molding.
本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記本発明の樹脂成形装置を用いて樹脂材料を成形する樹脂成形工程を含むことを特徴とする。 The method for manufacturing a resin molded article of the present invention is characterized by including a resin molding step of molding a resin material using the resin molding apparatus of the present invention.
本発明によれば、トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉による装置の汚染を効率的に低減可能な樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding device, and a resin molded article are capable of efficiently reducing contamination of equipment caused by resin powder falling from a gap between a pot and a plunger of a mold for transfer molding. A manufacturing method can be provided.
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be explained in more detail by giving examples. However, the present invention is not limited by the following explanation.
本発明の樹脂粉収集用部材は、例えば、前記樹脂粉落下用貫通孔の形状が、スリット状であってもよい。 In the resin powder collecting member of the present invention, the resin powder falling through hole may have a slit shape, for example.
本発明の樹脂粉収集用部材は、例えば、前記樹脂粉収集用部材が前記プランジャユニットに取り付けられる取付面に投影した場合において、前記プランジャ取付部挿入用貫通孔側端部から前記樹脂粉落下用貫通孔までの距離が、前記側壁部側端部から前記樹脂粉落下用貫通孔までの距離よりも大きくてもよい。 For example, when the resin powder collecting member of the present invention is projected onto a mounting surface attached to the plunger unit, the resin powder collecting member may fall from the end portion of the plunger mounting portion insertion through hole side. The distance to the through hole may be greater than the distance from the side end of the side wall portion to the resin powder falling through hole.
本発明の樹脂粉収集用部材は、例えば、前記プランジャ取付部挿入用貫通孔の周囲に、樹脂粉落下防止用のシール材が設けられていてもよい。 In the resin powder collection member of the present invention, for example, a sealing material for preventing resin powder from falling may be provided around the plunger attachment portion insertion through hole.
本発明のプランジャユニットは、例えば、さらに、プランジャ取付部と、前記プランジャ取付部が内部を上下動可能な孔とを有し、前記孔の周囲に、樹脂粉落下防止用のシール材が設けられていてもよい。 The plunger unit of the present invention further includes, for example, a plunger mounting portion and a hole in which the plunger mounting portion can move up and down, and a sealing material for preventing resin powder from falling is provided around the hole. You can leave it there.
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記屋根部と前記側壁部とで囲まれた空間内を吸引するための吸引機構を含んでいてもよい。 The resin molding apparatus of the present invention may further include, for example, a suction mechanism for suctioning a space surrounded by the roof portion and the side wall portion.
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記屋根部と前記側壁部とで囲まれた空間内に収集した樹脂粉を前記樹脂成形装置外部に廃棄する樹脂粉廃棄工程を含んでいてもよい。 The method for manufacturing a resin molded product of the present invention further includes, for example, a resin powder disposal step of disposing of resin powder collected in a space surrounded by the roof part and the side wall part outside the resin molding apparatus. You can stay there.
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記本発明の樹脂成形装置が、前記吸引機構を含む樹脂成形装置であり、前記樹脂粉廃棄工程は、前記吸引機構による吸引を停止して行ってもよい。 In the method for manufacturing a resin molded product of the present invention, for example, the resin molding apparatus of the present invention is a resin molding apparatus including the suction mechanism, and the resin powder disposal step is performed by stopping suction by the suction mechanism. It's okay.
本発明において、樹脂成形方法は、前述のとおり、トランスファ成形を用いる。 In the present invention, the resin molding method uses transfer molding as described above.
本発明において、「成形型」は、例えば金型であるが、これに限定されず、例えば、セラミック型等であってもよい。 In the present invention, the "molding mold" is, for example, a metal mold, but is not limited thereto, and may be, for example, a ceramic mold.
本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。電子部品としては、特に限定されず任意であり、例えば、チップ、ワイヤ等の任意の部品を樹脂封止した任意の電子部品でもよい。チップとしては、特に限定されず、例えば、IC、LEDチップ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。 In the present invention, the resin molded product is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded product simply molded with resin, or a resin molded product in which components such as chips are sealed with resin. In the present invention, the resin molded product may be, for example, an electronic component. The electronic component is not particularly limited and may be any electronic component, for example, any electronic component such as a chip, a wire, etc. sealed with resin. The chip is not particularly limited, and includes, for example, chips such as an IC, an LED chip, a semiconductor chip, and a semiconductor element for power control.
本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。 In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins, or thermoplastic resins. . Alternatively, it may be a composite material partially containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin. In the present invention, examples of the form of the resin material before molding include granular resin, liquid resin, sheet-like resin, tablet-like resin, and powdery resin. In the present invention, the liquid resin may be liquid at room temperature, and also includes molten resin that becomes liquid by being melted by heating.
本発明において、樹脂成形の成形対象物は、特に限定されないが、例えば、基板であってもよい。また、本発明において、例えば、基板(成形対象物)に実装された部品(例えばチップ、フリップチップ等)を樹脂封止(樹脂成形)して樹脂成形品を製造してもよい。 In the present invention, the object to be molded by resin molding is not particularly limited, but may be, for example, a substrate. Furthermore, in the present invention, a resin molded product may be manufactured by, for example, resin-sealing (resin molding) components (for example, chips, flip chips, etc.) mounted on a substrate (molding object).
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described based on the drawings. Each figure is schematically drawn with appropriate omissions or exaggerations for convenience of explanation.
本実施例では、本発明の樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。 In this embodiment, an example of a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding apparatus, and a method for manufacturing a resin molded product according to the present invention will be described.
図1に、本発明の樹脂粉収集用部材の一例を示す。図1(a)は、平面図である。図1(b)は、下面図である。図1(c)は、側面図である。図1(d)は、図1(a)のI-I’方向に見た断面図である。図1(e)は、斜め上方向から見た斜視図である。図1(f)は、斜め下方向から見た斜視図である。 FIG. 1 shows an example of the resin powder collecting member of the present invention. FIG. 1(a) is a plan view. FIG. 1(b) is a bottom view. FIG. 1(c) is a side view. FIG. 1(d) is a cross-sectional view taken along the line I-I' in FIG. 1(a). FIG. 1(e) is a perspective view seen diagonally from above. FIG. 1(f) is a perspective view seen diagonally from below.
図1に示すとおり、この樹脂粉収集用部材100は、屋根部110と側壁部120とを含む。この樹脂粉収集用部材100では、屋根部110と側壁部120とは一体に形成されている。後述するように、樹脂粉収集用部材100は、プランジャユニットの上部に配置することが可能である。屋根部110と側壁部120とで囲まれた空間121内には、後述するように、トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉を収集可能である。屋根部110には、後述するプランジャユニットのプランジャ取付部が挿入されるためのプランジャ取付部挿入用貫通孔101と、樹脂粉が空間121内に落ちるための樹脂粉落下用貫通孔102とが形成されている。この樹脂粉収集用部材100は、図1(a)及び(b)に示すように、上又は下から見て矩形をしており、9つのプランジャ取付部挿入用貫通孔101が、屋根部110の長手方向の中心に沿って直列に配置されている。なお、プランジャ取付部挿入用貫通孔101の数は、図1では9つであるが、これに限定されず任意である。樹脂粉落下用貫通孔102は2つあり、2つのスリット状の樹脂粉落下用貫通孔102が、直列に配置された9つのプランジャ取付部挿入用貫通孔101を挟むように、屋根部110の長手方向に沿って配置されている。なお、樹脂粉落下用貫通孔102の数は、図1では2つであるが、これに限定されず任意である。また、樹脂粉落下用貫通孔102の形状は、図1ではスリット状であるが、これに限定されず任意である。屋根部110の上面は、樹脂粉落下用貫通孔102からプランジャ取付部挿入用貫通孔101に向かって凸状(山状)に傾斜するとともに、プランジャ取付部挿入用貫通孔101及びプランジャ取付部挿入用貫通孔101の反対側から樹脂粉落下用貫通孔102に向かって凹状(谷状)に傾斜している。これにより、トランスファ成形用成形型のポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂粉が、プランジャ取付部挿入用貫通孔101とプランジャ取付部との隙間から落ちにくいとともに、樹脂粉落下用貫通孔102から空間121内に落ちやすくなっている。より具体的には、屋根部110は、長手方向の中心に沿って凸部111が形成され、凸部111を挟むように2本の凹部112が形成されている。そして、プランジャ取付部挿入用貫通孔101は凸部111に沿って配置され、樹脂粉落下用貫通孔102は凹部112に配置されている。また、屋根部110には、その長手方向の中心の両端部に、直列に配置された9つのプランジャ取付部挿入用貫通孔101を挟むように、2つの樹脂粉収集用部材取付部103が形成されている。樹脂粉収集用部材取付部103は、屋根部110の上面から下面まで貫通する貫通孔を有し、その貫通孔にねじ等を通すことで、後述するように、樹脂粉収集用部材100をプランジャユニット本体に取り付けることが可能である。なお、樹脂粉収集用部材取付部103は、本発明の樹脂粉収集用部材においては任意であり、あっても無くてもよく、その形態、数、配置位置等も任意である。ただし、本発明の樹脂粉収集用部材をプランジャユニット本体に固定しやすくする等の観点から、樹脂粉収集用部材取付部があることが好ましい。
As shown in FIG. 1, this resin
図2に、本発明のプランジャユニットの一例を示す。図2(a)は、斜視図である。図2(b)は、図2(a)とは異なる方向から見た斜視図である。図2(c)は、左側面図である。図2(d)は、正面図である。図2(e)は、右側面図である。図2(f)は、図2(d)のIII-III’方向に見た断面図である。図2(g)は、図2(c)のII-II’方向に見た断面図である。なお、図2(f)及び(g)は断面図であるが、図示の簡略化のために、ハッチは適宜省略して描いている。図3以下の各断面図においても同様である。 FIG. 2 shows an example of the plunger unit of the present invention. FIG. 2(a) is a perspective view. FIG. 2(b) is a perspective view seen from a different direction from FIG. 2(a). FIG. 2(c) is a left side view. FIG. 2(d) is a front view. FIG. 2(e) is a right side view. FIG. 2(f) is a cross-sectional view taken in the III-III' direction of FIG. 2(d). FIG. 2(g) is a sectional view taken in the II-II' direction of FIG. 2(c). Note that although FIGS. 2(f) and (g) are cross-sectional views, hatching is omitted as appropriate for the sake of simplification of illustration. The same applies to each of the cross-sectional views shown in FIG. 3 and subsequent figures.
図示のとおり、このプランジャユニット200は、プランジャユニット本体210を主要な構成要素とする。プランジャユニット本体210の上面には、ラバー(ゴム)製のカバー部材220が固定されている。プランジャユニット本体210におけるプランジャ取付部201の周囲は、カバー部材220でカバーされており、これにより、プランジャ取付部201の駆動部分(図示している孔211内)への樹脂粉の侵入が抑制されている。さらに、プランジャユニット200は、図1で説明した本発明の樹脂粉収集用部材100を有する。樹脂粉収集用部材100は、プランジャユニット200の上部に配置されている。より具体的には、樹脂粉収集用部材100は、図1で説明したプランジャユニット取付部103によって、カバー部材220の上面に、ねじ止めにより固定されている。また、樹脂粉収集用部材100の一端には、吸引用部材130が取り付けられている。吸引用部材130は、内部が空洞であり、その空洞は、樹脂粉収集用部材100の屋根部110と側壁部120とで囲まれた空間121と連通している。吸引用部材130は、吸引穴131を有し、吸引穴131を介して、後述する吸引機構により、樹脂粉収集用部材100の空間121内を吸引可能である。プランジャユニット本体210は、9本の略円筒形のプランジャ取付部201を有する。また、プランジャユニット本体210は、その上部に孔211を有し、孔211は、カバー部材220の上面まで貫通している。プランジャ取付部201は、孔211の内部を上下動可能であり、プランジャ取付部201の上部は、カバー部材220の上面から突出している。図2(f)及び(g)に示すとおり、孔211の内部には、バネ(弾性部材)212が配置されている。プランジャ取付部201は、バネ212の上に載置され、バネ212は、プランジャ取付部201の上下動とともに伸縮可能である。また、プランジャユニット本体210の左端には、棒状のレバー202が取り付けられ、さらに、レバー202の先端には、球状のノブ203が取り付けられている。
As illustrated, the
図3(a)の断面図に、図2のプランジャユニット200を含む本発明の樹脂成形装置における樹脂粉収集の仕組みを模式的に示す。図3(a)の断面図は、図2(f)と同様の断面図における上部を拡大した図である。すなわち、この図は、プランジャ取付部201が並ぶ方向に対して垂直な方向で、かつ、プランジャ取付部挿入用貫通孔101の直径の位置において切断した様子を示す断面図である。樹脂粉収集用部材100内の空間121は、吸引路801を介して吸引機構800に接続され、吸引機構800により空間121内を吸引して減圧することができる。吸引路801は、図2で説明した吸引用部材130及び吸引穴131(図3(a)では図示せず)を介して空間121内と連通している。また、吸引機構800は特に限定されず、例えば、吸引ポンプ、真空ポンプ等であってもよい。また、樹脂成形装置は、さらに、図3(a)で図示していないプランジャ、ポット及び成形型を有する。プランジャは、プランジャ取付部201の上端に取り付けられている。プランジャ取付部201の上下動によって、プランジャがポット内部を上下動可能である。ポット内には樹脂材料を収容可能である。プランジャの上昇により、ポット内部の樹脂材料を成形型内に供給して樹脂成形可能である。プランジャ、ポット及び成形型の構成は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形用の樹脂成形装置と同様であってもよい。
The cross-sectional view of FIG. 3(a) schematically shows a mechanism for collecting resin powder in the resin molding apparatus of the present invention including the
図3(a)を用いて、本発明の樹脂成形装置を用いた本発明の樹脂成形品の製造方法及び樹脂粉収集の一例について説明する。まず、樹脂成形装置を用いて樹脂材料を成形する、樹脂成形工程を行う。この樹脂成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形と同様の方法で行うことができる。前述のとおり、プランジャの上昇により、ポット内部の樹脂材料を成形型内に供給可能であり、これにより樹脂成形工程を行い、樹脂成形品を製造できる。この樹脂成形工程において、プランジャとポットとの隙間から、樹脂粉収集用部材100の屋根部110の上に、図示のとおり樹脂粉10aが落ちてくる。前述のとおり、屋根部110の上面は、プランジャ取付部挿入用貫通孔101に向かって凸状(山状)に傾斜するとともに、樹脂粉落下用貫通孔102に向かって凹状(谷状)に傾斜している。すなわち、屋根部110の上面は、樹脂粉落下用貫通孔102の部分が最も低くなっている。このため、樹脂粉10aは、図示のとおり、樹脂粉落下用貫通孔102に向かって落ちる。さらに、樹脂粉10aは、樹脂粉落下用貫通孔102から樹脂粉収集用部材100の空間121内に落ちる。このとき、空間121内を吸引機構により吸引して減圧にすることで、さらに樹脂粉10aが空間121内に落ちやすくなり、樹脂粉10aの収集がしやすくなる。なお、本発明において、吸引機構800は任意であり、あってもなくてもよい。また、吸引機構800による吸引も任意であり、行っても行わなくてもよい。しかし、前述のとおり、吸引機構800による吸引を行うと、さらに樹脂粉10aの収集がしやすくなるため好ましい。また、吸引機構800による吸引を行うタイミングも特に限定されない。例えば、樹脂成形工程を行うに先立ち、あらかじめ吸引機構800によって空間121内を吸引し、減圧にすることが好ましい。また、この吸引による空間121内の減圧は、樹脂成形工程が終了するまで持続させることが好ましい。なお、吸引機構800による吸引により、空間121内の樹脂粉10aを集塵することになる。さらに、樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形工程後に、さらに、樹脂粉収集用部材100の空間121内から吸引機構800により集塵した樹脂粉10aを樹脂成形装置外部に廃棄する樹脂粉廃棄工程を行ってもよい。この樹脂粉廃棄工程は、吸引機構800による吸引を停止して行ってもよい。この樹脂粉廃棄工程は、例えば、自動で行うようにしてもよく、その方法は特に限定されないが、例えば、空間121内から吸引機構800により集塵した樹脂粉10aを、吸引機構800とは別の吸引機構(図示せず)により吸引して除去してもよい。この場合、集塵力を高く保つためには、吸引機構800による吸引は、樹脂粉10a除去用の別の吸引機構による吸引を停止して行うことが好ましい。
An example of the method for manufacturing a resin molded product of the present invention using the resin molding apparatus of the present invention and collection of resin powder will be described with reference to FIG. 3(a). First, a resin molding step is performed in which a resin material is molded using a resin molding device. This resin molding step is not particularly limited, and can be performed, for example, by a method similar to general transfer molding. As described above, by raising the plunger, the resin material inside the pot can be supplied into the mold, and thereby a resin molding process can be performed and a resin molded product can be manufactured. In this resin molding process,
図3(b)の断面図に、図3(a)の変形例を示す。図3(b)のプランジャユニット200は、図示のとおり、樹脂粉落下防止用のシール材(Oリング)701及び702を有すること以外は、図3(a)のプランジャユニット200と同じである。Oリング701は、図示のとおり、プランジャユニット本体210及びカバー部材220の孔211(プランジャ取付部201が内部を上下動可能な孔)の周囲に設けられている。Oリング701により、樹脂粉10aが孔211内に落ちることをさらに低減できる。また、Oリング702は、樹脂粉収集用部材100の一部を構成している。図3(b)の樹脂粉収集用部材100は、Oリング702を有すること以外は、図1、2及び3(a)の樹脂粉収集用部材100と同じである。図示のとおり、Oリング702は、プランジャ取付部挿入用貫通孔101の周囲に設けられている。Oリング702により、樹脂粉10aがプランジャ取付部挿入用貫通孔101内に落ちることをさらに低減できる。図3(b)のプランジャユニットを含む樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法及び樹脂粉の収集を行う方法は、特に限定されず、例えば、図3(a)と同様の方法で行うことができる。
A modification of FIG. 3(a) is shown in the sectional view of FIG. 3(b). As shown, the
なお、本発明の樹脂成形装置の構成は、本発明のプランジャユニットと、樹脂成形用の成形型とを含むこと以外は、特に限定されず、任意である。例えば、本発明の樹脂成形装置の構成は、プランジャユニットが本発明のプランジャユニットであること以外は、一般的なトランスファ成形用の樹脂成形装置と同様であってもよい。例えば、図2のプランジャユニット200を含む本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、さらに、プランジャ、ポット及び成形型を有していてもよい。図5の断面図に、そのような樹脂成形装置の構成の一例を示す。同図では、樹脂成形装置の要部のみ示している。図示のとおり、この樹脂成形装置1000は、プランジャユニット200と、ベース部材300と、プランジャ400と、下型500及び上型600により構成された成形型と、下型チェイスフォルダ510とを主要構成要素とする。ベース部材300の中心部には、プランジャユニット200を配置するための空間が形成され、プランジャユニット200はその空間内に配置されている。プランジャ400は、プランジャユニット200におけるプランジャ取付部201の上端に取り付けられている。ベース部材300上には下型チェイスフォルダ510が載置されている。下型チェイスフォルダ510上には下型500が載置されている。さらに、下型500の上方には上型600が配置されている。上型600の型面(下型500と対向する側の面)には、型キャビティ601が形成され、型キャビティ601内で樹脂成形が可能である。下型500には貫通孔501が形成され、貫通孔501が、樹脂材料収容用のポットになっている。プランジャ400は、貫通孔501内部を上下動可能である。下型500を、ベース部材300及び下型チェイスフォルダ510とともに上下動させることで、下型500と上型600とを型締め及び型開きすることができる。図示のとおり、型締めして下型600の上面と上型600の型面とを接触させることで、樹脂成形を行うことができる。より具体的には、この状態でプランジャ400を上昇させることで、貫通孔501(ポット)内の樹脂材料10を型キャビティ601内に注入し、樹脂成形することができる。なお、図の樹脂材料10は液状樹脂であるが、例えば、室温で液状である樹脂でもよいし、加熱して溶融させ液状にした樹脂であってもよい。この樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法及び樹脂粉の収集を行う方法は、特に限定されず、例えば、前述の図3(a)を用いて説明したとおりに行うことができる。
Note that the configuration of the resin molding apparatus of the present invention is not particularly limited and is arbitrary, except that it includes the plunger unit of the present invention and a mold for resin molding. For example, the configuration of the resin molding apparatus of the present invention may be the same as that of a general resin molding apparatus for transfer molding, except that the plunger unit is the plunger unit of the present invention. For example, the resin molding apparatus of the present invention including the
また、図7に、樹脂粉収集用部材を有しないプランジャユニットの構成の一例を示す。図7(a)は、斜視図である。図7(b)は、図7(a)とは異なる方向から見た斜視図である。図7(c)は、左側面図である。図7(d)は、正面図である。図7(e)は、図7(d)のV-V’方向に見た断面図である。図7(g)は、図7(c)のIV-IV’方向に見た断面図である。図7に示すプランジャユニット200aは、樹脂粉収集用部材100及び吸引用部材130を有しないことと、カバー部材220に代えてカバー部材220aを有すること以外は、図2のプランジャユニット200と同じである。カバー部材220aは、樹脂粉収集用部材100取付用のねじ穴を有しないこと以外は、図2のカバー部材220と同じである。
Further, FIG. 7 shows an example of the configuration of a plunger unit without a resin powder collecting member. FIG. 7(a) is a perspective view. FIG. 7(b) is a perspective view seen from a different direction from FIG. 7(a). FIG. 7(c) is a left side view. FIG. 7(d) is a front view. FIG. 7(e) is a sectional view taken along the line V-V' in FIG. 7(d). FIG. 7(g) is a sectional view taken in the IV-IV' direction of FIG. 7(c). The plunger unit 200a shown in FIG. 7 is the same as the
図7のように樹脂粉収集用部材を有しないプランジャユニットを用いて樹脂成形品の製造を行なった場合、ポットとプランジャの隙間から落ちた樹脂粉が、カバー部材200の上面に溜まることになる。このカバー部材200上面に溜まった樹脂粉を、定期的に手動でクリーニングして除去する必要がある。クリーニング不足でたまった樹脂粉が、カバー部材200上面から落ちてプランジャ本体内の等圧装置部分又はプランジャ取付部201の駆動部分(図示している孔211内)に侵入すると、プランジャの動作不良に繋がるおそれがある。そこで、図1~3で説明したように、本発明の収集用部材100を用いれば、樹脂粉10aがカバー部材200上面から落ちることを低減できるため、樹脂粉10aがプランジャ本体内の等圧装置部分又はプランジャ取付部201の駆動部分等に進入することを低減可能であり、プランジャの動作不良をも低減できる。本発明の樹脂粉収集用部材を用いれば、図7のように樹脂粉収集用部材を有しない場合と比較して、樹脂粉のクリーニングを頻繁に行う必要がない。このため、本発明によれば、樹脂粉の収集を効率的に行うことができ、その結果、樹脂成形品の製造も効率的に行うことができる。また、本発明によれば、例えば、前述のとおり、溜まった樹脂粉を、吸引等によって自動的に除去することも可能である。これによれば、樹脂粉の収集をさらに効率的に行うことができる。
When a resin molded product is manufactured using a plunger unit that does not have a resin powder collection member as shown in FIG. 7, the resin powder that falls from the gap between the pot and the plunger will accumulate on the upper surface of the
また、本発明の樹脂粉収集用部材は、前述のとおり、屋根部を有する。これにより、本発明の樹脂粉収集用部材の上端において、プランジャ取付部挿入用貫通孔及び樹脂粉落下用貫通孔以外の部分は、常に閉じておくことができる。これにより、例えば、吸引又は空気の圧送等を行った際に、樹脂粉収集用部材内に収容された樹脂粉が上方から収集部材の外に舞い上がることを低減できる。これにより、例えば、特許文献1よりもさらに効率のよい樹脂粉の収集を行うことも可能である。 Further, the resin powder collecting member of the present invention has a roof portion as described above. Thereby, at the upper end of the resin powder collecting member of the present invention, the portion other than the plunger attachment portion insertion through hole and the resin powder falling through hole can be kept closed at all times. Thereby, for example, when suction or pressure feeding of air is performed, the resin powder contained in the resin powder collecting member can be prevented from flying up to the outside of the collecting member from above. Thereby, for example, it is also possible to collect resin powder more efficiently than in Patent Document 1.
また、本発明の樹脂粉収集用部材は、例えば、前述のとおり、樹脂粉収集用部材がプランジャユニットに取り付けられる取付面に投影した場合において、プランジャ取付部挿入用貫通孔側端部から樹脂粉落下用貫通孔までの距離が、側壁部側端部から樹脂粉落下用貫通孔までの距離よりも大きくてもよい。図4の断面図に、その一例を示す。図4は、図2(f)又は図3(a)において、樹脂粉収集用部材100及びプランジャ取付部201の部分のみを示した断面図である。図示のとおり、樹脂粉収集用部材100は、樹脂粉収集用部材100がプランジャユニット本体210に取り付けられる取付面140に投影した場合において、プランジャ取付部挿入用貫通孔101側端部から樹脂粉落下用貫通孔102までの距離l2が、側壁部120側端部から樹脂粉落下用貫通孔102までの距離l1よりも大きい。これにより、図示のとおり、プランジャ取付部挿入用貫通孔101側端部から樹脂粉落下用貫通孔102までの傾斜面の傾斜角φがなだらかになっている。したがって、プランジャが摺動(上下動)する摺動隙間から鉛直方向に落下する樹脂粉が、プランジャ取付部201とプランジャ取付部挿入用貫通孔101との隙間から、樹脂粉収集用部材100の空間121内に落下することを低減できる。これにより、空間121内におけるプランジャ取付部201周囲の空間121内部にある領域Xに溜まる樹脂粉を低減できる。したがって、樹脂粉がプランジャユニット本体210及びカバー部材220の孔211(プランジャ取付部201が内部を上下動可能な孔、図2参照)に入り込むことを低減できる。よって、樹脂粉がプランジャ本体内の等圧装置部分又はプランジャ取付部201の駆動部分等に進入することを、さらに低減可能であり、プランジャの動作不良をさらに低減できる。また、図3(b)のOリング701及び702の一方又は両方を併用することで、樹脂粉がプランジャユニット本体210及びカバー部材220の孔211に入り込むことを、さらに効果的に低減できる。なお、図4の樹脂粉収集用部材100では、図示のとおり、側壁部120側端部から樹脂粉落下用貫通孔102までの傾斜面(外側傾斜面)の傾斜角θと、プランジャ取付部挿入用貫通孔101側端部から樹脂粉落下用貫通孔102までの傾斜面(内側傾斜面)の傾斜角φとの関係は、θ>φとなっている。また、屋根部底面から外側傾斜面頂点までの高さt1と、屋根部底部から内側傾斜面頂点までの高さt2との関係は、t1>t2となっている。さらに、同図では、樹脂粉収集用部材100の左半分の寸法のみ示しているが、左右対称であるため、右半分も左半分と同寸である。
In addition, the resin powder collecting member of the present invention, for example, as described above, when the resin powder collecting member is projected onto the mounting surface to be attached to the plunger unit, the resin powder is collected from the end portion of the plunger mounting portion insertion through hole side. The distance to the falling through hole may be greater than the distance from the side end of the side wall to the resin powder falling through hole. An example is shown in the cross-sectional view of FIG. FIG. 4 is a sectional view showing only the resin
また、本発明の樹脂粉収集用部材の構造、形状、製造方法等は、図1~4に示した例に限定されない。例えば、図1~4に示した樹脂粉収集用部材100は、金属製ブロック状材料の切削加工等により製造できる。しかし、本発明の樹脂粉収集用部材は、これに限定されず、例えば、金属製平板状材料を折り曲げる板金加工等の塑性加工により製造してもよい。図6の断面図に、そのような本発明の樹脂粉収集用部材の構造の一例を示すとともに、それを用いたプランジャユニットによる樹脂粉収集の仕組みを模式的に示す。図6は、図2のプランジャユニット200に本発明の樹脂粉収集用部材100aを取り付けた状態を示す図である。図6は、樹脂粉収集用部材100を樹脂粉収集用部材100aに変更したこと以外は図3(a)と同じである。また、図6のプランジャユニットを含む樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法及び樹脂粉の収集を行う方法は、特に限定されず、例えば、図3(a)と同様の方法で行うことができる。樹脂粉収集用部材100aは、屋根部110に代えて屋根部110aを有し、側壁部120に代えて側壁部120aを有すること以外は、図1~4の樹脂粉収集用部材100と同様である。屋根部110aは、形状が平板状であること以外は屋根部110と同様である。屋根部110aの上面の形状は、樹脂粉収集用部材100の屋根部110と同様である。すなわち、屋根部110aの上面は、屋根部110と同様に、プランジャ取付部挿入用貫通孔101に向かって凸状(山状)に傾斜するとともに、樹脂粉落下用貫通孔102に向かって凹状(谷状)に傾斜している。これにより、樹脂粉10aが樹脂粉落下用貫通孔102に向かって落ちやすくなっている。また、図6の屋根部110aでは、図示のとおり、樹脂粉落下用貫通孔102において、外側(側壁部120a側)の屋根部110aの端部が、内側(プランジャ取付部挿入用貫通孔101側)の端部の下方に入り込んでいる。このような構成により、空間121内に入り込んだ樹脂粉10aが樹脂粉落下用貫通孔102から出にくくなる。また、この樹脂粉収集用部材100aは、例えば、前述のとおり、金属製平板状材料を折り曲げる板金加工等の塑性加工により製造することができる。より具体的には、例えば、1枚の金属製平板状材料に孔を開けてプランジャ取付部挿入用貫通孔101、樹脂粉落下用貫通孔102等を形成するとともに、その1枚の金属製平板状材料を折り曲げて屋根部110a及び側壁部120aを形成することができる。また、本発明の樹脂粉収集用部材の製造方法は、金属製ブロック状材料の切削加工、及び金属製平板状材料を折り曲げる板金加工等の塑性加工に限定されず、これら以外の任意の製造方法により製造してもよい。
Further, the structure, shape, manufacturing method, etc. of the resin powder collecting member of the present invention are not limited to the examples shown in FIGS. 1 to 4. For example, the resin
以上、実施例を参照して本発明を説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されない。例えば、本発明の樹脂粉収集用部材において、樹脂粉落下用貫通孔の数は、前述のとおり、特に限定されず任意である。例えば、図1~4及び6では、樹脂粉10aが樹脂粉落下用貫通孔102から落下しやすいように、プランジャ取付部挿入用貫通孔101の両側のそれぞれにスリット(長孔)状の樹脂粉落下用貫通孔102を1つずつ設けている。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、プランジャ取付部挿入用貫通孔の両側に樹脂粉落下用貫通孔をそれぞれ複数設けてもよい。また、本発明の樹脂粉収集用部材は、前述のとおり屋根部と側壁部とを含むが、底面部は無くてもよい。例えば、図2、3及び6で示したとおり、樹脂粉収集用部材100又は100aをカバー部材220の上面に固定することで、カバー部材220の上面が樹脂粉収集用部材100又は100aの底面としての機能を果たすためである。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば、樹脂粉収集用部材が底面部を有していてもよい。
Although the present invention has been described above with reference to Examples, the present invention is not limited to the above-mentioned Examples. For example, in the resin powder collecting member of the present invention, the number of resin powder falling through holes is not particularly limited and is arbitrary, as described above. For example, in FIGS. 1 to 4 and 6, a slit (elongated hole) shaped resin powder is provided on each side of the plunger mounting part insertion through
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 Furthermore, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary and adopted without departing from the spirit of the present invention. It is something.
10 樹脂材料
10a 樹脂粉
100、100a 樹脂粉収集用部材
101 プランジャ取付部挿入用貫通孔
102 樹脂粉落下用貫通孔
103 プランジャユニット取付部
110、110a 屋根部
111 屋根部の凸部
112 屋根部の凹部
120、120a 側壁部
121 屋根部と側壁部とで囲まれた空間
130 吸引用部材
131 吸引穴
140 樹脂粉収集用部材100がプランジャユニット本体210に取り付けられる取付面
200、220a プランジャユニット
201 プランジャ取付部
202 レバー
203 ノブ
210 プランジャユニット本体
211 孔
212 バネ(弾性部材)
220、220a カバー部材
300 ベース部材
400 プランジャ
500 下型
501 貫通孔(ポット)
510 下型チェイスフォルダ
600 上型
601 型キャビティ
701、702 Oリング
800 吸引機構
801 吸引路
1000 樹脂成形装置
X 空間121内におけるプランジャ取付部201周囲の空間121内部にある領域
10
220, 220a
510 Lower die
Claims (10)
前記樹脂粉収集用部材は、屋根部と側壁部とを含み、前記プランジャが取り付けられるプランジャユニットの上部に配置することが可能であり、
前記屋根部と前記側壁部とで囲まれた空間内に樹脂粉を収集可能であり、
前記屋根部には、前記プランジャユニットのプランジャ取付部が挿入されるためのプランジャ取付部挿入用貫通孔と、樹脂粉が前記空間内に落ちるための樹脂粉落下用貫通孔とが形成され、
前記屋根部上面は、前記プランジャ取付部挿入用貫通孔及び前記プランジャ取付部挿入用貫通孔とは反対側から前記樹脂粉落下用貫通孔に向かって凹状に傾斜していることを特徴とする樹脂粉収集用部材。 A resin powder collecting member used to collect resin powder falling from a gap between a pot and a plunger of a mold for transfer molding,
The resin powder collecting member includes a roof part and a side wall part, and can be disposed on the upper part of the plunger unit to which the plunger is attached,
Resin powder can be collected in a space surrounded by the roof part and the side wall part,
A plunger mounting part insertion through hole into which the plunger mounting part of the plunger unit is inserted and a resin powder falling through hole through which the resin powder falls into the space are formed in the roof part,
The upper surface of the roof portion is sloped concavely from the side opposite to the plunger attachment insertion through hole and the plunger attachment insertion through hole toward the resin powder falling through hole. Parts for collecting powder.
さらに、前記屋根部と前記側壁部とで囲まれた空間内に収集した樹脂粉を前記樹脂成形装置外部に廃棄する樹脂粉廃棄工程を含み、
前記樹脂粉廃棄工程は、前記吸引機構による吸引を停止して行う、樹脂成形品の製造方法。 A resin molding step of molding a resin material using the resin molding apparatus according to claim 7,
Further, the method further includes a resin powder disposal step of disposing of resin powder collected in a space surrounded by the roof part and the side wall part outside the resin molding apparatus,
The method for manufacturing a resin molded product, wherein the resin powder disposal step is performed by stopping suction by the suction mechanism.
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