KR20230074253A - Member for collecting resin powder, plunger unit, resin molding device, and manufacturing method of resin molding - Google Patents
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Abstract
트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말에 의한 장치의 오염을 효율적으로 저감 가능한 수지 분말 수집용 부재를 제공한다. 트랜스퍼 성형용 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말을 수집하는데 이용하는 수지 분말 수집용 부재(100)로서, 수지 분말 수집용 부재(100)는, 지붕부(110)와 측벽부(120)를 포함하고, 상기 플런저가 장착되는 플런저 유니트의 상부에 배치 가능하고, 지붕부(110)와 측벽부(120)로 둘러싸인 공간(121) 내에 수지 분말을 수집 가능하고, 지붕부(110)에는 플런저 유니트의 플런저 장착부가 삽입되는 플런저 장착부 삽입용 관통공(101) 및 수지 분말을 공간(121) 내로 낙하시키는 수지 분말 낙하용 관통공(102)이 형성되고, 지붕부 상면(110)은 플런저 장착부 삽입용 관통공(101) 및 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 반대쪽으로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 오목 형상으로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 수지 분말 수집용 부재(100)이다.A resin powder collecting member capable of efficiently reducing contamination of an apparatus by resin powder falling from a gap between a plunger and a port of a molding die for transfer molding. A resin powder collecting member 100 used to collect resin powder falling from the gap between the transfer molding port and the plunger, the resin powder collecting member 100 including a roof portion 110 and a side wall portion 120. And, it can be placed on the upper part of the plunger unit to which the plunger is mounted, and the resin powder can be collected in the space 121 surrounded by the roof part 110 and the side wall part 120, and the plunger unit in the roof part 110. A through-hole 101 for inserting the plunger mounting unit into which the plunger mounting unit is inserted and a through-hole 102 for dropping the resin powder to drop the resin powder into the space 121 are formed, and the top surface of the roof 110 is formed through the hole for inserting the plunger mounting unit. The member 100 for collecting resin powder is characterized in that it is inclined in a concave shape toward the through hole 102 for dropping the resin powder from the opposite side of the ball 101 and the through hole 101 for inserting the plunger mounting portion.
Description
본 발명은 수지 분말 수집용 부재, 플런저 유니트, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding apparatus, and a method for manufacturing a resin molded product.
수지 성형품의 제조에서 트랜스퍼 성형(트랜스퍼 몰드법 등이라고도 한다)은 널리 이용되고 있는 방법이다.In the production of resin molded products, transfer molding (also referred to as a transfer molding method or the like) is a method widely used.
트랜스퍼 성형에서는 수지 찌꺼기에 의한 장치의 오염을 저감시키는 것을 목적으로 하여, 수지 찌꺼기을 모으기(수집하기) 위한 메커니즘이 이용되는 경우가 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 특허 문헌 1의 도 1∼도 4에 도시된 바와 같이, 플런저(5)의 선단과 기단의 중간부에 스프링(26)을 개재해 수지 찌꺼기를 수용하는 수용기(20)를 마련하고, 수용기(20)의 수지 찌꺼기는 제거 수단(33)으로 흡인 제거한다. 제거 수단(33)은 공기 압송 기구(34)와 흡인 배출 기구(35)로 구성되어 있다. 여기에서, 수지 찌꺼기란, 포트 내의 수지 재료를 플런저에 의해 캐비티로 압출했을 때, 포트 밖으로 이송되지 않고, 포트의 내면과 플런저의 슬라이딩부로 침입해 생기는 잔여물(잔사)이다. 수지 찌꺼기는 트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말이 된다.In transfer molding, a mechanism for collecting (collecting) resin scum may be used for the purpose of reducing contamination of equipment by resin scum. For example, in Patent Document 1, as shown in FIGS. 1 to 4 of Patent Document 1, a container ( 20) is provided, and the resin residue in the container 20 is suctioned and removed by the removal means 33. The removal means 33 is composed of an air pressure feeding mechanism 34 and a suction discharge mechanism 35. Here, the resin residue is a residue (residue) that is not transported out of the pot when the resin material in the pot is extruded into the cavity by the plunger, but penetrates into the inner surface of the pot and the sliding part of the plunger. The resin residue becomes resin powder falling from the gap between the port of the molding die for transfer molding and the plunger.
그러나, 수지 찌꺼기와 같은 수지 분말에 의한 장치의 오염을 더욱 효율적으로 저감시키기 위해, 다른 구성에 의한 수지 분말의 수집도 검토할 필요가 있다.However, in order to more efficiently reduce the contamination of the device by resin powder such as resin residue, it is also necessary to examine collection of resin powder by other configurations.
따라서, 본 발명은 트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말에 의한 장치의 오염을 효율적으로 저감 가능한 수지 분말 수집용 부재, 플런저 유니트, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention provides a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded article capable of efficiently reducing contamination of the device by resin powder falling from a gap between a port of a molding die for transfer molding and a plunger. intended to provide
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재는,In order to achieve the above object, the member for collecting resin powder of the present invention,
트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말을 수집하는데 이용하는 수지 분말 수집용 부재로서,A resin powder collecting member used to collect resin powder falling from a gap between a port of a molding die for transfer molding and a plunger,
상기 수지 분말 수집용 부재는, 지붕부와 측벽부를 포함하고, 상기 플런저가 장착되는 플런저 유니트의 상부에 배치 가능하고,The member for collecting the resin powder includes a roof portion and a side wall portion, and is disposed above the plunger unit to which the plunger is mounted,
상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내에 상기 수지 분말을 수집 가능하고, The resin powder can be collected in a space surrounded by the roof portion and the side wall portion,
상기 지붕부에는, 상기 플런저 유니트의 플런저 장착부가 삽입되는 플런저 장착부 삽입용 관통공 및 상기 수지 분말을 상기 공간 내로 낙하시키는 수지 분말 낙하용 관통공이 형성되고,The roof portion is formed with a through hole for inserting the plunger mounting portion into which the plunger mounting portion of the plunger unit is inserted and a through hole for dropping the resin powder into the space,
상기 지붕부 상면은, 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공 및 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공의 반대쪽으로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공을 향해 오목 형상으로 경사져 있는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the roof portion is characterized in that it is inclined in a concave shape toward the through hole for dropping the resin powder from an opposite side of the through hole for inserting the plunger mounting portion and the through hole for inserting the plunger mounting portion.
본 발명의 플런저 유니트는, 상기 본 발명의 수지 분말 수집용 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형용의 플런저 유니트이다.The plunger unit of the present invention is a plunger unit for transfer molding characterized in that it includes the member for collecting resin powder of the present invention.
본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 본 발명의 플런저 유니트 및 수지 성형용 성형 다이를 포함하는 것을 특징으로 한다.The resin molding apparatus of the present invention is characterized by including the plunger unit of the present invention and a molding die for resin molding.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 본 발명의 수지 성형 장치를 이용해 수지 재료를 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for producing a resin molded article of the present invention is characterized by including a resin molding step of molding a resin material using the above resin molding apparatus of the present invention.
본 발명에 의하면, 트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말에 의한 장치의 오염을 효율적으로 저감 가능한 수지 분말 수집용 부재, 플런저 유니트, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, a resin powder collecting member, a plunger unit, a resin molding apparatus, and a method for producing a resin molded product capable of efficiently reducing contamination of the apparatus by resin powder falling from a gap between a port of a molding die for transfer molding and a plunger, can provide
도 1은 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 일례를 나타낸 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 하면도, (c)는 측면도, (d)는 (a)의 I-I' 방향에서 바라본 단면도, (e)는 비스듬히 상방에서 본 사시도, (f)는 비스듬히 하방에서 본 사시도이다.
도 2는 본 발명의 플런저 유니트의 일례를 나타낸 도면으로, (a)는 사시도, (b)는 (a)와 다른 방향에서 본 사시도, (c)는 좌측면도, (d)는 정면도, (e)는 우측면도, (f)는 (d)의 Ⅲ-Ⅲ' 방향에서 바라본 단면도, (g)는 (c)의 Ⅱ-Ⅱ' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 도 1의 수지 분말 수집용 부재 및 도 2의 플런저 유니트를 이용한 수지 분말 수집의 메커니즘을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 구조의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 수지 성형 장치의 일례에서 일부 구성을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 구조의 다른 일례와 이를 이용한 플런저 유니트에 의한 수지 분말 수집의 메커니즘을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 수지 분말 수집용 부재를 구비하지 않은 플런저 유니트의 일례를 나타낸 도면으로, (a)는 사시도, (b)는 (a)와 다른 방향에서 본 사시도, (c)는 좌측면도, (d)는 정면도, (e)는 (d)의 V-V' 방향에서 바라본 단면도, (g)는 (c)의 Ⅳ-Ⅳ' 방향에서 바라본 단면도이다.1 is a view showing an example of a member for collecting resin powder of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a bottom view, (c) is a side view, (d) is a view from II 'direction of (a) A cross-sectional view, (e) is a perspective view viewed obliquely from above, and (f) is a perspective view viewed obliquely from below.
2 is a view showing an example of the plunger unit of the present invention, (a) is a perspective view, (b) is a perspective view viewed from a different direction from (a), (c) is a left side view, (d) is a front view, ( e) is a right side view, (f) is a cross-sectional view viewed from III-III' in (d), and (g) is a cross-sectional view viewed from II-II' in (c).
Figures 3 (a) and (b) are cross-sectional views schematically showing the resin powder collection mechanism using the resin powder collection member of Figure 1 and the plunger unit of Figure 2.
4 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the resin powder collecting member of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing some configurations in an example of the resin molding apparatus of the present invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing another example of the structure of a member for collecting resin powder according to the present invention and a mechanism for collecting resin powder by a plunger unit using the same.
7 is a view showing an example of a plunger unit not provided with a member for collecting resin powder, (a) is a perspective view, (b) is a perspective view viewed from a direction different from (a), (c) is a left side view, (d) ) is a front view, (e) is a cross-sectional view viewed from the VV' direction of (d), and (g) is a cross-sectional view viewed from the IV-IV' direction of (c).
이하, 본 발명에 대해 예를 들어 더 상세하게 설명한다. 단, 본 발명이 이하의 설명에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.
본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 예를 들면 상기 수지 분말 낙하용 관통공의 형상이 슬릿 형상이라도 된다.In the resin powder collecting member of the present invention, the shape of the through hole for dropping the resin powder may be, for example, a slit shape.
본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 예를 들면 상기 수지 분말 수집용 부재가 상기 플런저 유니트에 장착되는 장착면에 투영한 경우, 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공의 측단부로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리가, 상기 측벽부의 측단부로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리보다 길어도 된다.The resin powder collecting member of the present invention, when the resin powder collecting member is projected onto a mounting surface mounted on the plunger unit, for example, penetrates for dropping the resin powder from the side end of the through hole for inserting the plunger mounting portion. The distance to the ball may be longer than the distance from the side end of the side wall portion to the through hole for dropping the resin powder.
본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 예를 들면 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공의 주위에 수지 분말 낙하 방지용 실링재가 마련되어 있어도 된다.In the resin powder collecting member of the present invention, a sealing material for preventing falling of the resin powder may be provided around the through hole for inserting the plunger mounting portion, for example.
본 발명의 플런저 유니트는, 예를 들면 플런저 장착부, 및 상기 플런저 장착부가 내부를 상하로 이동 가능한 홀을 더 구비하고, 상기 홀의 주위에 수지 분말 낙하 방지용 실링재가 마련되어 있어도 된다.The plunger unit of the present invention may further include, for example, a plunger mounting portion and a hole through which the plunger mounting portion can vertically move inside, and a sealing material for preventing resin powder from falling may be provided around the hole.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내를 흡인하기 위한 흡인 기구를 더 포함해도 된다.The resin molding apparatus of the present invention may further include a suction mechanism for sucking the inside of the space surrounded by, for example, the roof portion and the side wall portion.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내에 수집한 수지 분말을 상기 수지 성형 장치의 외부로 폐기하는 수지 분말 폐기 공정을 포함해도 된다.The method for manufacturing a resin molded product of the present invention may include, for example, a resin powder discard step of discarding the resin powder collected in the space enclosed by the roof portion and the side wall portion to the outside of the resin molding apparatus.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 본 발명의 수지 성형 장치가 상기 흡인 기구를 포함하는 수지 성형 장치이며, 상기 수지 분말 폐기 공정은 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 정지하고 행해도 된다.In the method for manufacturing a resin molded product of the present invention, for example, the resin molding apparatus of the present invention is a resin molding apparatus including the suction mechanism, and the resin powder disposal step may be performed after stopping suction by the suction mechanism. .
본 발명에 있어서, 수지 성형 방법은, 전술한 바와 같이, 트랜스퍼 성형을 이용한다.In the present invention, the resin molding method uses transfer molding as described above.
본 발명에서 '성형 다이'는, 예를 들면 금형이지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 세라믹 금형 등이라도 무방하다.In the present invention, the 'forming die' is, for example, a mold, but is not limited thereto, and may be, for example, a ceramic mold.
본 발명에서 수지 성형품은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 단순히 수지를 성형한 수지 성형품이라도 되고, 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품이라도 된다. 본 발명에서 수지 성형품은, 예를 들면 전자 부품 등이라도 된다. 전자 부품은 특별히 한정되지 않고 임의이며, 예를 들면 칩, 와이어 등의 임의의 부품을 수지 밀봉한 임의의 전자 부품이라도 된다. 칩은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 IC, LED 칩, 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다.In the present invention, the resin molded product is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded product obtained by simply molding resin, or a resin molded product obtained by resin sealing parts such as chips. In the present invention, the resin molded article may be, for example, an electronic component or the like. The electronic component is not particularly limited and is arbitrary, and may be, for example, any electronic component obtained by resin-sealing an arbitrary component such as a chip or wire. The chip is not particularly limited, and examples thereof include chips such as ICs, LED chips, semiconductor chips, and semiconductor devices for power control.
본 발명에서 성형전 수지 재료 및 성형 후의 수지는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 일부 함유하는 복합 재료라도 된다. 본 발명에서 성형전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립상 수지, 액상 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 한편, 본 발명에서 액상 수지란, 상온에서 액상이라도 되고, 가열에 의해 용융되어 액상이 되는 용융 수지도 포함한다.In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin or a thermoplastic resin. Alternatively, a composite material partially containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used. Examples of the form of the resin material before molding in the present invention include granular resin, liquid resin, sheet resin, tablet resin, and powdered resin. On the other hand, in the present invention, the liquid resin may be liquid at normal temperature, and also includes molten resin that melts and becomes liquid by heating.
본 발명에서 수지 성형의 성형 대상물은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 기판이라도 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 예를 들면 기판(성형 대상물)에 실장된 부품(예를 들면, 칩, 플립칩 등)을 수지 밀봉(수지 성형)해 수지 성형품을 제조해도 된다.In the present invention, the object to be molded for resin molding is not particularly limited, but may be, for example, a substrate. Further, in the present invention, a resin molded article may be produced by resin sealing (resin molding) a component (eg, chip, flip chip, etc.) mounted on a substrate (object to be molded), for example.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조해 설명한다. 각 도면은 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장 등을 하여 모식적으로 나타내고 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each drawing is schematically shown by appropriately omitting or exaggerating for convenience of description.
《실시예》《Example》
본 실시예에서는, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재, 플런저 유니트, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.In this embodiment, an example of a method for manufacturing the resin powder collecting member, the plunger unit, the resin molding apparatus, and the resin molded product of the present invention will be described.
도 1에 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 일례를 나타낸다. 도 1의 (a)는 평면도이고, (b)는 하면도이고, (c)는 측면도이고, (d)는 (a)의 I-I' 방향에서 바라본 단면도이고, (e)는 비스듬히 상방에서 본 사시도이고, (f)는 비스듬히 하방에서 본 사시도이다.1 shows an example of the resin powder collecting member of the present invention. 1 (a) is a plan view, (b) is a bottom view, (c) is a side view, (d) is a cross-sectional view viewed from the II 'direction of (a), and (e) is a perspective view viewed from an oblique top. , and (f) is a perspective view viewed obliquely from below.
도 1에 나타낸 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재(100)는 지붕부(110) 및 측벽부(120)를 포함한다. 상기 수지 분말 수집용 부재(100)에서는 지붕부(110)와 측벽부(120)가 일체로 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재(100)는 플런저 유니트의 상부에 배치할 수 있다. 지붕부(110)와 측벽부(120)로 둘러싸인 공간(121) 내에는, 후술하는 바와 같이, 트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말을 수집할 수 있다. 지붕부(110)에는, 후술하는 플런저 유니트의 플런저 장착부가 삽입되는 플런저 장착부 삽입용 관통공(101), 및 수지 분말을 공간(121) 내로 낙하시키는 수지 분말 낙하용 관통공(102)이 형성되어 있다. 상기 수지 분말 수집용 부재(100)는, 도 1의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 상방 또는 하방에서 볼 때 직사각형이고, 9개의 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)이 지붕부(110)의 길이 방향의 중심으로 따라 직렬로 배치되어 있다. 한편, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 수는, 도 1에서는 9개이지만, 이것으로 한정되지 않고 임의이다. 수지 분말 낙하용 관통공(102)은 2개이고, 2개의 슬릿상의 수지 분말 낙하용 관통공(102)이, 직렬로 배치된 9개의 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)을 사이에 두고, 지붕부(110)의 길이 방향을 따라 배치되어 있다. 한편, 수지 분말 낙하용 관통공(102)의 수는, 도 1에서는 2개이지만, 이것으로 한정되지 않고 임의이다. 또한, 수지 분말 낙하용 관통공(102)의 형상은, 도 1에서는 슬릿상이지만, 이것으로 한정되지 않고 임의이다. 지붕부(110)의 상면은, 수지 분말 낙하용 관통공(102)로부터 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)을 향해 볼록한 형상(산(山)형)으로 경사짐과 함께, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101) 및 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 반대측으로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 오목한 형상(곡(谷)형)으로 경사져 있다. 이에 따라, 트랜스퍼 성형용 성형 다이의 포트와 플런저의 틈새로부터 낙하하는 수지 분말이, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)과 플런저 장착부의 틈새로부터 떨어지기 힘들 뿐만 아니라, 수지 분말 낙하용 관통공(102)으로부터 공간(121) 내로 떨어지기 쉬워진다. 보다 구체적으로, 지붕부(110)는 길이 방향의 중심으로 따라 볼록부(111)가 형성되고, 볼록부(111)를 사이에 두고 2개의 오목부(112)가 형성되어 있다. 그리고, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)은 볼록부(111)를 따라 배치되고, 수지 분말 낙하용 관통공(102)은 오목부(112)에 배치된다. 또한, 지붕부(110)에는 그 길이 방향의 중심의 양단부에, 직렬로 배치된 9개의 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)을 사이에 두고, 2개의 수지 분말 수집용 부재 장착부(103)가 형성되어 있다. 수지 분말 수집용 부재 장착부(103)는 지붕부(110)의 상면으로부터 하면까지 관통하는 관통공을 갖고, 그 관통공에 나사 등을 통과시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재(100)를 플런저 유니트 본체에 장착하는 것이 가능하다. 한편, 수지 분말 수집용 부재 장착부(103)는, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재에서는 임의로서 있어도 되고 없어도 되며, 그 형태, 수, 배치 위치 등도 임의이다. 단, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재를 플런저 유니트 본체에 고정하기 쉽게 하는 등의 관점으로부터, 수지 분말 수집용 부재 장착부가 있는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 1 , the resin
도 2에 본 발명의 플런저 유니트의 일례를 나타낸다. 도 2의 (a)는 사시도이고, (b)는 (a)와 다른 방향에서 본 사시도이고, (c)는 좌측면도이고, (d)는 정면도이고, (e)는 우측면도이고, (f)는 (d)의 Ⅲ-Ⅲ' 방향에서 바라본 단면도이고, (g)는 (c)의 Ⅱ-Ⅱ' 방향에서 바라본 단면도이다. 한편, 도 2의 (f) 및 (g)는 단면도이지만, 도시의 간략화를 위해, 해치는 적절히 생략되어 있다. 도 3 이하의 각 단면도에서도 마찬가지이다.2 shows an example of the plunger unit of the present invention. 2 (a) is a perspective view, (b) is a perspective view viewed from a different direction from (a), (c) is a left side view, (d) is a front view, (e) is a right side view, (f ) is a cross-sectional view viewed from the direction III-III' of (d), and (g) is a cross-sectional view viewed from the direction II-II' of (c). On the other hand, (f) and (g) of FIG. 2 are cross-sectional views, but hatches are appropriately omitted for simplification of illustration. The same applies to each sectional view of FIG. 3 and below.
도시된 바와 같이, 플런저 유니트(200)는 플런저 유니트 본체(210)를 주요한 구성 요소로 한다. 플런저 유니트 본체(210)의 상면에는, 고무(rubber)제의 커버 부재(220)가 고정되어 있다. 플런저 유니트 본체(210)에서 플런저 장착부(201)의 주위는 커버 부재(220)로 커버되어, 이에 따라 플런저 장착부(201)의 구동 부분(도시된 홀(211) 내부)으로의 수지 분말의 침입이 억제된다. 또한, 플런저 유니트(200)는 도 1에서 설명한 본 발명의 수지 분말 수집용 부재(100)를 구비한다. 수지 분말 수집용 부재(100)는 플런저 유니트(200)의 상부에 배치되어 있다. 보다 구체적으로, 수지 분말 수집용 부재(100)는 도 1에서 설명한 플런저 유니트 장착부(103)에 의해, 커버 부재(220)의 상면에 나사 고정에 의해 고정되어 있다. 또한, 수지 분말 수집용 부재(100)의 일단에는 흡인용 부재(130)가 장착되어 있다. 흡인용 부재(130)는 내부가 공동이며, 이 공동은 수지 분말 수집용 부재(100)의 지붕부(110)와 측벽부(120)로 둘러싸인 공간(121)과 연통되어 있다. 흡인용 부재(130)는 흡인공(131)을 갖고, 흡인공(131)을 통해, 후술하는 흡인 기구에 의해, 수지 분말 수집용 부재(100)의 공간(121) 내를 흡인 가능하다. 플런저 유니트 본체(210)는 9개의 대략 원통형의 플런저 장착부(201)를 갖는다. 또한, 플런저 유니트 본체(210)는 그 상부에 홀(211)을 구비하고, 홀(211)은 커버 부재(220)의 상면까지 관통되어 있다. 플런저 장착부(201)는 홀(211)의 내부를 상하로 이동 가능하고, 플런저 장착부(201)의 상부는 커버 부재(220)의 상면으로부터 돌출되어 있다. 도 2의 (f) 및 (g)에 나타낸 바와 같이, 홀(211)의 내부에는 스프링(탄성 부재, 212)이 배치되어 있다. 플런저 장착부(201)는 스프링(212) 위에 안착되고, 스프링(212)은 플런저 장착부(201)의 상하 이동과 함께 신축 가능하다. 또한, 플런저 유니트 본체(210)의 좌단에는 봉 형상의 레버(202)가 장착되고, 또한 레버(202)의 선단에는 구상의 노브(203)가 장착되어 있다.As shown, the
도 3의 (a)의 단면도에, 도 2의 플런저 유니트(200)를 포함하는 본 발명의 수지 성형 장치에서의 수지 분말 수집의 메커니즘을 모식적으로 나타낸다. 도 3의 (a)의 단면도는 도 2의 (f)와 같은 단면도에서의 상부를 확대한 도면이다. 즉, 이 도면은 플런저 장착부(201)가 나열되는 방향에 대해 수직인 방향이면서 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 직경 위치에서 절단한 모습을 나타낸 단면도이다. 수지 분말 수집용 부재(100) 내의 공간(121)은 흡인로(801)를 통해 흡인 기구(800)에 접속되어, 흡인 기구(800)에 의해 공간(121) 내를 흡인해 감압할 수 있다. 흡인로(801)는, 도 2에서 설명한 흡인용 부재(130) 및 흡인공(131)(도 3의 (a)에는 미도시)을 통해 공간(121) 내부와 연통되어 있다. 또한, 흡인 기구(800)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 흡인 펌프, 진공 펌프 등이라도 된다. 또한, 수지 성형 장치는, 도 3의 (a)에 도시하지 않은 플런저, 포트 및 성형 다이를 더 구비한다. 플런저는 플런저 장착부(201)의 상단에 장착되어 있다. 플런저 장착부(201)의 상하 이동에 의해, 플런저가 포트 내부에서 상하로 이동할 수 있다. 포트 내에는 수지 재료를 수용 가능하다. 플런저의 상승에 의해, 포트 내부의 수지 재료를 성형 다이 내로 공급해 수지 성형이 가능하다. 플런저, 포트 및 성형 다이의 구성은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 트랜스퍼 성형용 수지 성형 장치와 동일해도 된다.The sectional view of FIG. 3(a) schematically shows the mechanism of collecting resin powder in the resin molding apparatus of the present invention including the
도 3의 (a)를 이용해, 본 발명의 수지 성형 장치를 이용한 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 분말 수집의 일례에 대해 설명한다. 우선, 수지 성형 장치를 이용해 수지 재료를 성형하는 수지 성형 공정을 실시한다. 수지 성형 공정은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 트랜스퍼 성형과 같은 방법으로 실시할 수 있다. 전술한 바와 같이, 플런저의 상승에 의해 포트 내부의 수지 재료를 성형 다이 내에 공급 가능하고, 이에 따라 수지 성형 공정을 실시해 수지 성형품을 제조할 수 있다. 이 수지 성형 공정에서 플런저와 포트의 틈새로부터 수지 분말 수집용 부재(100)의 지붕부(110) 위로, 도시된 바와 같이 수지 분말(10a)이 떨어진다. 전술한 바와 같이, 지붕부(110)의 상면은 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)을 향해 볼록한 형상(산형)으로 경사지고, 또한 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 오목한 형상(곡형)으로 경사져 있다. 즉, 지붕부(110)의 상면은 수지 분말 낙하용 관통공(102) 부분이 가장 낮게 되어 있다. 이 때문에, 수지 분말(10a)은, 도시된 바와 같이, 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 떨어진다. 또한, 수지 분말(10a)은 수지 분말 낙하용 관통공(102)으로부터 수지 분말 수집용 부재(100)의 공간(121) 내로 떨어진다. 이 때, 공간(121) 내를 흡인 기구에 의해 흡인해 감압함으로써, 수지 분말(10a)이 공간(121) 내부로 떨어지기 더욱 쉬워져 수지 분말(10a)의 수집이 용이해진다. 한편, 본 발명에 있어서, 흡인 기구(800)는 임의로 있어도 되고 없어도 무방하다. 또한, 흡인 기구(800)에 의한 흡인도 임의로, 실시해도 되고 실시하지 않아도 무방하다. 그러나, 전술한 바와 같이, 흡인 기구(800)에 의한 흡인을 실시하면, 수지 분말(10a)의 수집이 더욱 용이해지기 때문에 바람직하다. 또한, 흡인 기구(800)에 의한 흡인을 실시하는 타이밍도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 수지 성형 공정에 앞서, 미리 흡인 기구(800)에 의해 공간(121) 내를 흡인해 감압하는 것이 바람직하다. 또한, 이 흡인에 의한 공간(121) 내의 감압은 수지 성형 공정의 종료시까지 지속시키는 것이 바람직하다. 한편, 흡인 기구(800)에 의한 흡인에 의해, 공간(121) 내의 수지 분말(10a)을 집진하게 된다. 또한, 수지 성형품의 제조 방법에서, 수지 성형 공정 후에, 수지 분말 수집용 부재(100)의 공간(121) 내로부터 흡인 기구(800)에 의해 집진한 수지 분말(10a)을 수지 성형 장치의 외부로 폐기하는 수지 분말 폐기 공정을 더 실시해도 된다. 수지 분말 폐기 공정은 흡인 기구(800)에 의한 흡인을 정지하고 행해도 된다. 수지 분말 폐기 공정은, 예를 들면 자동으로 행해지도록 해도 되고, 그 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 공간(121) 내로부터 흡인 기구(800)에 의해 집진한 수지 분말(10a)을, 흡인 기구(800)와는 다른 흡인 기구(미도시)에 의해 흡인해 제거해도 된다. 이 경우, 집진력을 높게 유지하기 위해서는, 흡인 기구(800)에 의한 흡인은 수지 분말(10a) 제거용의 다른 흡인 기구에 의한 흡인을 정지하고 실시하는 것이 바람직하다.An example of the manufacturing method of the resin molded article of this invention using the resin molding apparatus of this invention, and resin powder collection is demonstrated using Fig.3 (a). First, a resin molding step of molding a resin material using a resin molding apparatus is performed. The resin molding step is not particularly limited, and can be performed, for example, by a method similar to general transfer molding. As described above, by raising the plunger, the resin material inside the pot can be supplied into the molding die, whereby a resin molding step can be performed to manufacture a resin molded article. In this resin molding process, the
도 3의 (b)의 단면도에 도 3의 (a)의 변형예를 나타낸다. 도 3의 (b)의 플런저 유니트(200)는, 도시된 바와 같이, 수지 분말 낙하 방지용의 실링재(O-링, 701 및 702)를 갖는 것 외에는, 도 3의 (a)의 플런저 유니트(200)와 동일하다. O-링(701)은, 도시된 바와 같이, 플런저 유니트 본체(210) 및 커버 부재(220)의 홀(211)(플런저 장착부(201)가 내부를 상하로 이동 가능한 홀)의 주위에 마련되어 있다. O-링(701)에 의해 수지 분말(10a)이 홀(211) 내로 떨어지는 것을 더욱 줄일 수 있다. 또한, O-링(702)은 수지 분말 수집용 부재(100)의 일부를 구성한다. 도 3의 (b)의 수지 분말 수집용 부재(100)는, O-링(702)을 갖는 것 외에는, 도 1, 2 및 3의 (a)의 수지 분말 수집용 부재(100)와 동일하다. 도시된 바와 같이, O-링(702)은 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 주위에 마련되어 있다. O-링(702)에 의해 수지 분말(10a)이 플런저 장착부 삽입용 관통공(101) 내로 떨어지는 것을 더욱 줄일 수 있다. 도 3의 (b)의 플런저 유니트를 포함하는 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 분말의 수집을 실시하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 도 3의 (a)와 동일한 방법으로 실시할 수 있다.A modified example of FIG. 3 (a) is shown in the sectional view of FIG. 3 (b). The
한편, 본 발명의 수지 성형 장치의 구성은, 본 발명의 플런저 유니트와 수지 성형용 성형 다이를 포함하는 것 외에는 특별히 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들면, 본 발명의 수지 성형 장치의 구성은, 플런저 유니트가 본 발명의 플런저 유니트인 것 외에는, 일반적인 트랜스퍼 성형용 수지 성형 장치와 같아도 된다. 예를 들면, 도 2의 플런저 유니트(200)를 포함하는 본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 바와 같이, 플런저, 포트 및 성형 다이를 더 구비해도 된다. 도 5의 단면도에 이와 같은 수지 성형 장치의 구성의 일례를 나타낸다. 도 5에는 수지 성형 장치의 주요부만을 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 수지 성형 장치(1000)는 플런저 유니트(200), 베이스 부재(300), 플런저(400), 하형(下型, 500)과 상형(上型, 600)에 의해 구성된 성형 다이, 및 하형 체이스 폴더(510)를 주요 구성 요소로 한다. 베이스 부재(300)의 중심부에는 플런저 유니트(200)를 배치하기 위한 공간이 형성되고, 플런저 유니트(200)는 그 공간 내에 배치되어 있다. 플런저(400)는 플런저 유니트(200)에서 플런저 장착부(201)의 상단에 장착된다. 베이스 부재(300) 상에는 하형 체이스 폴더(510)가 안착되어 있다. 하형 체이스 폴더(510) 상에는 하형(500)이 안착된다. 또한, 하형(500)의 상방에는 상형(600)이 배치되어 있다. 상형(600)의 다이면(하형(500)과 대향하는 쪽의 면)에는 다이 캐비티(601)가 형성되고, 다이 캐비티(601) 내에서 수지 성형이 가능하다. 하형(500)에는 관통공(501)이 형성되고, 관통공(501)이 수지 재료 수용을 위한 포트가 된다. 플런저(400)는 관통공(501) 내부를 상하로 이동 가능하다. 하형(500)을 베이스 부재(300) 및 하형 체이스 폴더(510)와 함께 상하 이동시킴으로써, 하형(500)과 상형(600)을 다이 체결 및 다이 개방할 수 있다. 도시된 바와 같이, 다이 체결하여 하형(500)의 상면과 상형(600)의 다이면을 접촉시킴으로써 수지 성형을 실시할 수 있다. 보다 구체적으로, 이 상태에서 플런저(400)를 상승시킴으로써, 관통공(501)(포트) 내의 수지 재료(10)를 다이 캐비티(601) 내에 주입하고 수지 성형할 수 있다. 한편, 도면의 수지 재료(10)는 액상 수지이지만, 예를 들면 실온에서 액상인 수지라도 되고, 가열해 용융시켜 액상으로 한 수지라도 된다. 이 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 분말의 수집을 실시하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 전술한 도 3의 (a)를 이용해 설명한 바와 같이 실시할 수 있다.On the other hand, the configuration of the resin molding apparatus of the present invention is not particularly limited and is arbitrary, except that it includes the plunger unit of the present invention and a molding die for resin molding. For example, the configuration of the resin molding apparatus of the present invention may be the same as that of a general resin molding apparatus for transfer molding, except that the plunger unit is the plunger unit of the present invention. For example, the resin molding apparatus of the present invention including the
또한, 도 7에 수지 분말 수집용 부재를 구비하지 않은 플런저 유니트의 구성의 일례를 나타낸다. 도 7의 (a)는 사시도이고, (b)는 (a)와 다른 방향에서 본 사시도이고, (c)는 좌측면도이고, (d)는 정면도이고, (e)는 (d)의 V-V' 방향에서 바라본 단면도이고, (g)는 (c)의 Ⅳ-Ⅳ' 방향에서 바라본 단면도이다. 도 7에 나타낸 플런저 유니트(200a)는, 수지 분말 수집용 부재(100) 및 흡인용 부재(130)를 구비하지 않는 것과 커버 부재(220) 대신 커버 부재(220a)를 갖는 것 외에는, 도 2의 플런저 유니트(200)와 동일하다. 커버 부재(220a)는, 수지 분말 수집용 부재(100)를 장착하기 위한 나사공을 갖지 않는 것 외에는, 도 2의 커버 부재(220)와 동일하다.7 shows an example of the configuration of a plunger unit not provided with a member for collecting resin powder. 7 (a) is a perspective view, (b) is a perspective view viewed from a different direction from (a), (c) is a left side view, (d) is a front view, (e) is V-V' of (d) (g) is a cross-sectional view viewed from the IV-IV' direction of (c). The
도 7과 같이 수지 분말 수집용 부재를 갖지 않는 플런저 유니트를 이용해 수지 성형품을 제조한 경우, 포트와 플런저의 틈새로부터 떨어진 수지 분말이 커버 부재(200)의 상면에 모이게 된다. 커버 부재(200)의 상면에 모인 수지 분말을 정기적으로 수동으로 클리닝해 제거할 필요가 있다. 클리닝 부족으로 인해, 모인 수지 분말이 커버 부재(200)의 상면으로부터 떨어져 플런저 본체 내의 등압 장치 부분 또는 플런저 장착부(201)의 구동 부분(도시된 홀(211) 내부)으로 침입하면, 플런저의 동작 불량으로 이어질 우려가 있다. 따라서, 도 1∼도 3에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 수집용 부재(100)를 이용하면, 수지 분말(10a)이 커버 부재(200)의 상면으로부터 떨어지는 것을 줄일 수 있기 때문에, 수지 분말(10a)이 플런저 본체 내의 등압 장치 부분 또는 플런저 장착부(201)의 구동 부분 등으로 진입하는 것을 저감 가능하고, 플런저의 동작 불량도 저감시킬 수 있다. 본 발명의 수지 분말 수집용 부재를 이용하면, 도 7과 같이 수지 분말 수집용 부재를 구비하지 않은 경우와 비교해, 수지 분말의 클리닝을 빈번하게 실시할 필요가 없다. 이 때문에, 본 발명에 의하면, 수지 분말의 수집을 효율적으로 실시할 수 있고, 그 결과, 수지 성형품의 제조도 효율적으로 실시할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면 전술한 바와 같이, 모인 수지 분말을 흡인 등에 의해 자동적으로 제거하는 것도 가능하다. 이에 따르면, 수지 분말의 수집을 더욱 효율적으로 실시할 수 있다.As shown in FIG. 7 , when a resin molded article is manufactured using a plunger unit having no member for collecting resin powder, resin powder separated from the gap between the port and the plunger is collected on the upper surface of the
또한, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 전술한 바와 같이, 지붕부를 구비한다. 이에 따라, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 상단에서, 플런저 장착부 삽입용 관통공 및 수지 분말 낙하용 관통공 이외의 부분은 항상 닫아 둘 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 흡인 또는 공기의 압송 등을 실시했을 때, 수지 분말 수집용 부재 내에 수용된 수지 분말이 상방으로부터 수집 부재 밖으로 날아오르는 것을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 특허 문헌 1보다 더욱 효율적인 수지 분말의 수집을 실시할 수 있다.In addition, the member for collecting resin powder of the present invention has a roof portion as described above. Accordingly, at the upper end of the resin powder collecting member of the present invention, portions other than the through hole for inserting the plunger mounting portion and the through hole for dropping the resin powder can always be closed. This can reduce the flying of the resin powder contained in the resin powder collecting member to the outside of the collecting member from above when, for example, suction or pressure feeding of air is performed. This makes it possible to collect resin powder more efficiently than in Patent Document 1, for example.
또한, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 예를 들면 전술한 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재가 플런저 유니트에 장착되는 장착면에 투영한 경우, 플런저 장착부 삽입용 관통공의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리가, 측벽부의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리보다 길어도 된다. 도 4의 단면도에 그 일례를 나타낸다. 도 4는, 도 2의 (f) 또는 도 3의 (a)에서, 수지 분말 수집용 부재(100) 및 플런저 장착부(201)의 부분만을 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재(100)는, 수지 분말 수집용 부재(100)가 플런저 유니트 본체(210)에 장착되는 장착면(140)에 투영한 경우, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)까지의 거리 l2가, 측벽부(120)의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)까지의 거리 l1보다 길다. 이에 따라, 도시된 바와 같이, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)까지의 경사면의 경사각 φ가 완만하게 된다. 따라서, 플런저가 슬라이딩(상하 이동)하는 슬라이딩 틈새로부터 연직 방향으로 낙하하는 수지 분말이, 플런저 장착부(201)와 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 틈새로부터 수지 분말 수집용 부재(100)의 공간(121) 내로 낙하하는 것을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 공간(121) 내에서의 플런저 장착부(201) 주위의 공간(121) 내부에 있는 영역(X)에 모이는 수지 분말을 감소시킬 수 있다. 따라서, 수지 분말이 플런저 유니트 본체(210) 및 커버 부재(220)의 홀(211)(플런저 장착부(201)가 내부를 상하로 이동 가능한 홀, 도 2 참조)에 들어가는 것을 저감시킬 수 있다. 따라서, 수지 분말이 플런저 본체 내의 등압 장치 부분 또는 플런저 장착부(201)의 구동 부분 등에 진입하는 것을 더욱 줄일 수 있어, 플런저의 동작 불량을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 도 3의 (b)의 O-링(701, 702)의 어느 하나를 사용하거나 또는 양쪽 모두를 병용함으로써, 수지 분말이 플런저 유니트 본체(210) 및 커버 부재(220)의 홀(211)로 들어가는 것을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다. 한편, 도 4의 수지 분말 수집용 부재(100)에서는, 도시된 바와 같이, 측벽부(120)의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)까지의 경사면(외측 경사면)의 경사각 θ와 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)의 측단부로부터 수지 분말 낙하용 관통공(102)까지의 경사면(내측 경사면)의 경사각 φ의 관계는 「θ>φ」이다. 또한, 지붕부 저면에서 외측 경사면의 정점까지의 높이 t1과 지붕부 저면에서 내측 경사면의 정점까지의 높이 t2의 관계는 「t1>t2」이다. 또한, 도 4에는 수지 분말 수집용 부재(100)의 좌측 절반의 치수만 도시하고 있지만, 좌우 대칭이기 때문에, 우측 절반도 좌측 절반과 같은 치수이다.Further, the resin powder collecting member of the present invention, as described above, for example, when the resin powder collecting member is projected onto the mounting surface on which the plunger unit is mounted, the resin powder is removed from the side end of the through-hole for inserting the plunger mounting portion. The distance to the through hole for dropping may be longer than the distance from the side end of the side wall portion to the through hole for dropping the resin powder. An example thereof is shown in the sectional view of FIG. 4 . Fig. 4 is a cross-sectional view showing only parts of the resin
또한, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 구조, 형상, 제조 방법 등은, 도 1∼도 4에 나타낸 예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 1∼도 4에 나타낸 수지 분말 수집용 부재(100)는 금속제 블록 형상 재료의 절삭 가공 등에 의해 제조할 수 있다. 그러나, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재는 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 금속제 평판상 재료를 절곡하는 판금 가공 등의 소성 가공에 의해 제조해도 된다. 도 6의 단면도에 이와 같은 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 구조의 일례를 나타낸고, 또한 이를 이용한 플런저 유니트에 의한 수지 분말 수집의 메커니즘을 모식적으로 나타낸다. 도 6은, 도 2의 플런저 유니트(200)에 본 발명의 수지 분말 수집용 부재(100a)를 장착한 상태를 나타낸 도면이다. 도 6은 수지 분말 수집용 부재(100)를 수지 분말 수집용 부재(100a)로 변경한 것 외에는 도 3의 (a)과 동일하다. 또한, 도 6의 플런저 유니트를 포함하는 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 분말을 수집하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 도 3의 (a)와 같은 방법으로 실시할 수 있다. 수지 분말 수집용 부재(100a)는 지붕부(110) 대신 지붕부(110a)를 갖고, 측벽부(120) 대신 측벽부(120a)를 갖는 것 외에는, 도 1∼도 4의 수지 분말 수집용 부재(100)와 동일하다. 지붕부(110a)는 형상이 평판상인 것 외에는 지붕부(110)와 동일하다. 지붕부(110a)의 상면의 형상은 수지 분말 수집용 부재(100)의 지붕부(110)와 동일하다. 즉, 지붕부(110a)의 상면은, 지붕부(110)와 마찬가지로, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101)을 향해 볼록한 형상(산형)으로 경사지고, 또한 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 오목한 형상(곡형)으로 경사져 있다. 이에 따라, 수지 분말(10a)이 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 향해 쉽게 떨어질 수 있다. 또한, 도 6의 지붕부(110a)에서는, 도시된 바와 같이, 수지 분말 낙하용 관통공(102)에서, 외측(측벽부(120a)측) 지붕부(110a)의 단부가 내측(플런저 장착부 삽입용 관통공(101)측) 단부의 하방으로 들어가 있다. 이와 같은 구성에 의해, 공간(121) 내로 들어간 수지 분말(10a)이 수지 분말 낙하용 관통공(102)으로부터 쉽게 나올 수 없다. 또한, 이 수지 분말 수집용 부재(100a)는, 예를 들면 전술한 바와 같이, 금속제 평판 모양 재료를 절곡하는 판금 가공 등의 소성 가공에 의해 제조할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 한 장의 금속제 평판상 재료에 구멍을 뚫어 플런저 장착부 삽입용 관통공(101), 수지 분말 낙하용 관통공(102) 등을 형성함과 함께, 그 한 장의 금속제 평판상 재료를 절곡해 지붕부(110a) 및 측벽부(120a)를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재의 제조 방법은, 금속제 블록상 재료의 절삭 가공 및 금속제 평판상 재료를 절곡하는 판금 가공 등의 소성 가공으로 한정되지 않고, 이들 이외의 임의의 제조 방법에 의해 제조해도 된다.In addition, the structure, shape, manufacturing method, etc. of the member for collecting resin powder of the present invention are not limited to the examples shown in Figs. 1 to 4 . For example, the
이상, 실시예를 참조해 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 전술한 실시예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재에 있어서, 수지 분말 낙하용 관통공의 수는, 전술한 바와 같이, 특별히 한정되지 않고 임의이다. 예를 들면, 도 1∼도 4 및 도 6에서는, 수지 분말(10a)이 수지 분말 낙하용 관통공(102)으로부터 낙하하기 쉽도록, 플런저 장착부 삽입용 관통공(101) 양측의 각각에 슬릿(장공)상의 수지 분말 낙하용 관통공(102)을 하나씩 마련하고 있다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 플런저 장착부 삽입용 관통공의 양측에 수지 분말 낙하용 관통공을 각각 복수 개 마련해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 분말 수집용 부재는, 전술한 바와 같이 지붕부와 측벽부를 포함하지만, 저면부는 없어도 좋다. 예를 들면, 도 2, 도 3 및 도 6에 도시한 바와 같이, 수지 분말 수집용 부재(100) 또는 수지 분말 수집용 부재(100a)를 커버 부재(220)의 상면에 고정함으로써, 커버 부재(220)의 상면이 수지 분말 수집용 부재(100) 또는 수지 분말 수집용 부재(100a)의 저면으로서의 기능을 하기 때문이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 수지 분말 수집용 부재가 저면부를 갖고 있어도 된다In the above, the present invention has been described with reference to examples, but the present invention is not limited to the above-described examples. For example, in the resin powder collecting member of the present invention, the number of through holes for dropping the resin powder is not particularly limited and is arbitrary as described above. For example, in FIGS. 1 to 4 and 6, slits ( Through-
또한, 본 발명은 전술한 실시예로 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라 임의로 적절하게에 조합, 변경 또는 선택하여 채용할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be employed by arbitrarily and appropriately combining, changing, or selecting them within a range not departing from the spirit of the present invention.
본 출원은 2020년 11월 24일에 출원된 일본 출원특원 2020-194737을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-194737 filed on November 24, 2020, the entire disclosure of which is incorporated herein.
10: 수지 재료
10a: 수지 분말
100, 100a: 수지 분말 수집용 부재
101: 플런저 장착부 삽입용 관통공
102: 수지 분말 낙하용 관통공
103: 플런저 유니트 부착부
110, 110a: 지붕부
111: 지붕부의 볼록부
112: 지붕부의 오목부
120, 120a: 측벽부
121: 지붕부와 측벽부로 둘러싸인 공간
130: 흡인용 부재
131: 흡인공
140: 수지 분말 수집용 부재(100)가 플런저 유니트 본체(210)에 장착되는 장착면
200, 200a: 플런저 유니트
201: 플런저 장착부
202: 레버
203: 노브
210: 플런저 유니트 본체
211: 홀
212: 스프링(탄성 부재)
220, 220a: 커버 부재
300: 베이스 부재
400: 플런저
500: 하형
501: 관통공(포트)
510: 하형 체이스 폴더
600: 상형
601: 다이 캐비티
701, 702: O-링
800: 흡인 기구
801: 흡인로
1000: 수지 성형 장치
X: 공간(121) 내에서 플런저 장착부(201) 주위의 공간(121) 내부에 있는 영역10: resin material
10a: resin powder
100, 100a: member for collecting resin powder
101: Through hole for inserting the plunger mounting part
102: through hole for dropping resin powder
103: plunger unit attachment
110, 110a: roof part
111: convex portion of the roof
112: concave portion of the roof
120, 120a: side wall portion
121: space surrounded by roof and side walls
130: member for suction
131: suction hole
140: Mounting surface on which the resin
200, 200a: plunger unit
201: plunger mounting portion
202: lever
203: knob
210: plunger unit body
211: hall
212: spring (elastic member)
220, 220a: cover member
300: base member
400: plunger
500: lower hyung
501: through hole (port)
510: lower hyung chase folder
600: hieroglyph
601: die cavity
701, 702: O-ring
800: suction mechanism
801: suction furnace
1000: resin molding device
X: area inside the
Claims (10)
상기 수지 분말 수집용 부재는, 지붕부와 측벽부를 포함하고, 상기 플런저가 장착되는 플런저 유니트의 상부에 배치 가능하고,
상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내에 상기 수지 분말을 수집 가능하고,
상기 지붕부에는, 상기 플런저 유니트의 플런저 장착부가 삽입되는 플런저 장착부 삽입용 관통공 및 상기 수지 분말을 상기 공간 내로 낙하시키는 수지 분말 낙하용 관통공이 형성되고,
상기 지붕부 상면은, 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공 및 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공의 반대쪽으로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공을 향해 오목 형상으로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 수지 분말 수집용 부재.A resin powder collecting member used to collect resin powder falling from a gap between a port of a molding die for transfer molding and a plunger,
The member for collecting the resin powder includes a roof portion and a side wall portion, and is disposed above the plunger unit to which the plunger is mounted,
The resin powder can be collected in a space surrounded by the roof portion and the side wall portion,
The roof portion is formed with a through hole for inserting the plunger mounting portion into which the plunger mounting portion of the plunger unit is inserted and a through hole for dropping the resin powder into the space,
The upper surface of the roof portion is inclined in a concave shape toward the through hole for dropping the resin powder from the opposite side of the through hole for inserting the plunger mounting portion and the through hole for inserting the plunger mounting portion.
상기 수지 분말 낙하용 관통공의 형상이 슬릿 형상인 것을 특징으로 하는 수지 분말 수집용 부재.According to claim 1,
A member for collecting resin powder, characterized in that the shape of the through hole for dropping the resin powder is a slit shape.
상기 수지 분말 수집용 부재가 상기 플런저 유니트에 장착되는 장착면에 투영한 경우, 상기 플런저 장착부 삽입용 관통공의 측단부로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리가, 상기 측벽부의 측단부로부터 상기 수지 분말 낙하용 관통공까지의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 수지 분말 수집용 부재.According to claim 1 or 2,
When the resin powder collecting member is projected onto the mounting surface mounted on the plunger unit, the distance from the side end of the through hole for inserting the plunger mounting part to the through hole for dropping the resin powder is A member for collecting resin powder, characterized in that it is longer than the distance to the through hole for dropping the resin powder.
플런저 장착부, 및 상기 플런저 장착부가 내부를 상하로 이동 가능한 홀을 더 구비하고, 상기 홀의 주위에 수지 분말 낙하 방지용 실링재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 플런저 유니트.According to claim 4,
A plunger unit, further comprising a plunger mounting portion and a hole through which the plunger mounting portion can be moved up and down, and a sealing material for preventing falling of resin powder is provided around the hole.
상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내를 흡인하기 위한 흡인 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.According to claim 6,
The resin molding apparatus further comprising a suction mechanism for sucking the inside of the space enclosed by the roof portion and the side wall portion.
상기 지붕부와 상기 측벽부로 둘러싸인 공간 내에 수집한 수지 분말을 상기 수지 성형 장치의 외부로 폐기하는 수지 분말 폐기 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.According to claim 8,
The method of manufacturing a resin molded article according to claim 1, further comprising a resin powder disposal step of discarding the resin powder collected in the space surrounded by the roof portion and the side wall portion to the outside of the resin molding apparatus.
상기 수지 성형 장치가 제7항에 기재된 수지 성형 장치이고, 상기 수지 분말 폐기 공정은 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 정지하고 실시하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.According to claim 9,
A method for producing a resin molded article characterized in that the resin molding device is the resin molding device according to claim 7, and the resin powder discarding step is performed after stopping suction by the suction mechanism.
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JPH06328496A (en) * | 1993-05-26 | 1994-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | Transfer mold |
JPH1034694A (en) * | 1996-07-19 | 1998-02-10 | Hitachi Ltd | Molding die cleaning device |
JP4836901B2 (en) * | 2007-09-03 | 2011-12-14 | Towa株式会社 | Resin sealing molding method for electronic parts and mold |
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JP6701308B1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-27 | Towa株式会社 | Plunger replacement method, plunger unit, and resin molding device |
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Patent Citations (1)
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