JP7324781B2 - ダイ付着フィルムをダイシングする方法 - Google Patents
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Description
1)破損及び欠けが減少する
2)切り口寸法を20ミクロンより十分小さくなるまで減少させることができる
3)ダイの数が増加したとき、処理時間が著しくは長くならない
4)より薄いウエハには、処理時間が減少する
5)ダイ・トポロジが直線的なフォーマットに限定されない。
サポート・フィルム、フレーム及び基板を有する加工物を提供するステップであって、基板は、上部表面及び底部表面を有し、基板の上部表面は、少なくとも1つのダイ領域及び少なくとも1つのストリート領域を有する、加工物を提供するステップと、
複合フィルムを基板及びサポート・フィルムに付着させるステップと、
複合フィルムの一部分を露出させるために少なくとも1つのストリート領域から基板材料を除去するステップと、
少なくとも1つのストリート領域から、露出されている複合フィルムを除去するステップと、
複合フィルムの露出されている部分の第1の成分をプラズマ・エッチングするステップと、
複合フィルムに力を加えることによって、複合フィルムの第2の成分を除去するステップとを含む、方法を提供することである。
サポート・フィルム、フレーム及び基板を有する加工物を提供するステップであって、基板は、上部表面及び底部表面を有し、基板の上部表面は、少なくとも1つのダイ領域及び少なくとも1つのストリート領域を有する、加工物を提供するステップと、
複合フィルムを基板及びサポート・フィルムに付着させるステップと、
複合フィルムの一部分を露出させるために少なくとも1つのストリート領域から基板材料を除去するステップと、
少なくとも1つのストリート領域から、露出されている複合フィルムを除去するステップと、
50トールよりも大きい圧力でプラズマを発生させるステップと、
発生したプラズマを使用して、複合フィルムの露出されている部分の第1の成分をプラズマ・エッチングするステップと、
複合フィルムに力を加えることによって、複合フィルムの第2の成分を除去するステップとを含む、方法を提供することである。
サポート・フィルム、フレーム及び基板を有する加工物を提供するステップであって、基板は、上部表面及び底部表面を有し、基板の上部表面は、少なくとも1つのダイ領域及び少なくとも1つのストリート領域を有する、加工物を提供するステップと、
複合フィルムを基板及びサポート・フィルムに付着させるステップと、
複合フィルムの一部分を露出させるために少なくとも1つのストリート領域から基板材料を除去するステップと、
少なくとも1つのストリート領域から、露出されている複合フィルムを除去するステップと、
50トールよりも大きい圧力でプラズマを発生させるステップと、
発生したプラズマを使用して、複合フィルムの露出されている部分の第1の成分をプラズマ・エッチングするステップと、
複合フィルムに流体ジェットを加えることによって、複合フィルムの第2の成分を除去するステップとを含む、方法を提供することである。
Claims (5)
- 複合フィルム上で基板をダイシングする方法であって、
サポート・フィルム、フレーム及び基板を有する加工物を提供するステップであって、前記基板は、上部表面及び底部表面を有し、前記基板の前記上部表面は、少なくとも1つのダイ領域及び少なくとも1つのストリート領域を有する、加工物を提供するステップと、
前記複合フィルムを前記基板及び前記サポート・フィルムに付着させるステップであって、前記複合フィルムは、マトリックス・ベース成分とフィラー成分とを有する、前記付着させるステップと、
前記複合フィルムの一部分を露出させるために前記少なくとも1つのストリート領域から基板材料を除去するステップと、
前記少なくとも1つのストリート領域から、露出されている前記複合フィルムを除去するステップと、
前記複合フィルムの露出されている部分の前記マトリックス・ベース成分をプラズマ・エッチングするステップと、
前記複合フィルムに酸素を含有する大気プラズマを加えることによって、前記複合フィルムの露出されている部分の前記フィラー成分を物理的に除去するステップとを含む、方法。 - 50トールよりも大きい圧力で大気プラズマを発生させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基板材料を除去するステップは、基板エッチング・プロセスをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記加工物を冷却するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマ・エッチング・プロセスが、少なくとも部分的に等方性である、請求項1に記載の方法。
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