JP7319913B2 - マシンビジョン検査システムを用いてワークピース表面のz高さ値を測定するための方法 - Google Patents
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Description
Cj=σi(Ii(Xj,Yj,Zj)) 式1
a)少なくとも2つのスタックの各々の間に連続的にZシフトよりも低速で変化するか、又は
b)各スタックの間は異なる値に固定され、各スタックは連続的なZシフトを行いながら収集される。
Claims (20)
- マシンビジョン検査システムを用いてワークピース表面のZ高さ値を測定するための方法であって、
構造化光でワークピース表面を照明することと、
前記マシンビジョン検査システムの画像検出器を用いて前記ワークピースの少なくとも2つの画像スタックを収集することであって、各スタックは、前記スタックの各々において対応するZ高さにおける前記構造化光と前記ワークピース表面との間の異なるXY位置を含み、前記XY位置は各画像スタックにおいて前記Z高さよりも低速で変化し、前記XY位置は、
a)前記少なくとも2つの画像スタックの各々の間に連続的にZシフトよりも低速で変化するか、又は
b)各スタックで連続的なZシフトを行いながら前記少なくとも2つの画像スタックの各々の間は異なる値に固定されて、前記少なくとも2つの画像スタックを収集することと、
同一のZ高さであるXY面内の同一ワークピース位置に対応する前記画像検出器の画素の強度値のセットに基づいてZ値を決定することと、
を含む方法。 - 前記Z値を決定することは、同一のZ高さに対応する前記強度値のコントラスト尺度を計算することと、最大のコントラスト尺度を有する画素強度値のセットに対応するZ高さに基づいてZ高さ値を決定することと、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記コントラスト尺度は標準偏差である、請求項2に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは矩形の経路でシフトすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは円形の経路でシフトすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構造化光は少なくとも1つの次元で周期的である、請求項1に記載の方法。
- 前記構造化光はストライプを含む、請求項6に記載の方法。
- 構造化光パターンは、少なくとも1つの次元において前記画像検出器上で撮像される場合の20画素未満に相当する空間的周期を有する、請求項6に記載の方法。
- 前記構造化光は2つの次元で周期的である、請求項1に記載の方法。
- 前記構造化光はチェックを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記構造化光は、空間光変調器、ガラスマスク上のクロム、又はピンホールのセットのうち1つから発生される、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも2つの画像スタックを収集することは、前記マシンビジョン検査システムのステージのZ位置を移動させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも2つの画像スタックを収集することは、内部圧電要素を使用して前記マシンビジョン検査システムの光学アセンブリ部の合焦高さを変化させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも2つの画像スタックを収集することは、可変焦点距離レンズを使用して前記マシンビジョン検査システムの光学アセンブリ部の合焦高さを変化させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは、前記マシンビジョン検査システムのステージのXY位置を移動させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは、空間光変調器を用いて前記構造化光のXY位置を移動させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは、マスクを用いて前記構造化光のXY位置を並進させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは、マスクを用いて前記構造化光のXY位置を回転させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記XY位置を変化させることは、光ビーム変位によって前記構造化光のXY位置を移動させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記コントラスト尺度は強度の最大差である、請求項2に記載の方法。
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