JP7319070B2 - 実装方法および画像表示装置の製造方法 - Google Patents

実装方法および画像表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7319070B2
JP7319070B2 JP2019063799A JP2019063799A JP7319070B2 JP 7319070 B2 JP7319070 B2 JP 7319070B2 JP 2019063799 A JP2019063799 A JP 2019063799A JP 2019063799 A JP2019063799 A JP 2019063799A JP 7319070 B2 JP7319070 B2 JP 7319070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
substrate
transfer substrate
transferred
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019063799A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020166029A5 (enExample
JP2020166029A (ja
Inventor
敏行 陣田
義之 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2019063799A priority Critical patent/JP7319070B2/ja
Publication of JP2020166029A publication Critical patent/JP2020166029A/ja
Publication of JP2020166029A5 publication Critical patent/JP2020166029A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7319070B2 publication Critical patent/JP7319070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
JP2019063799A 2019-03-28 2019-03-28 実装方法および画像表示装置の製造方法 Active JP7319070B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019063799A JP7319070B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 実装方法および画像表示装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019063799A JP7319070B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 実装方法および画像表示装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020166029A JP2020166029A (ja) 2020-10-08
JP2020166029A5 JP2020166029A5 (enExample) 2022-02-07
JP7319070B2 true JP7319070B2 (ja) 2023-08-01

Family

ID=72716268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019063799A Active JP7319070B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 実装方法および画像表示装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7319070B2 (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992878B (zh) * 2021-02-05 2023-01-13 惠州市聚飞光电有限公司 一种芯片转移方法及显示装置
WO2023095672A1 (ja) * 2021-11-26 2023-06-01 信越エンジニアリング株式会社 レーザリフトオフ方法、レセプター基板の製造方法、レーザリフトオフ装置及びフォトマスク

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323508A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 転写バンプシート
JP2003347524A (ja) 2002-05-28 2003-12-05 Sony Corp 素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
JP2007034315A (ja) 2000-07-18 2007-02-08 Sony Corp 画像表示装置の製造方法
JP2010251360A (ja) 2009-04-10 2010-11-04 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
WO2014128923A1 (ja) 2013-02-22 2014-08-28 上野精機株式会社 マップ照合装置、照合方法及び照合プログラム
WO2015146544A1 (ja) 2014-03-28 2015-10-01 ソニー株式会社 蒸着用マスクの製造方法および表示装置の製造方法
JP2018060993A (ja) 2016-09-29 2018-04-12 東レエンジニアリング株式会社 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置
JP2019015899A (ja) 2017-07-10 2019-01-31 株式会社ブイ・テクノロジー 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2501205B2 (ja) * 1986-11-26 1996-05-29 シチズン時計株式会社 電子部品自動挿入機における部品挿入位置補正方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323508A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 転写バンプシート
JP2007034315A (ja) 2000-07-18 2007-02-08 Sony Corp 画像表示装置の製造方法
JP2003347524A (ja) 2002-05-28 2003-12-05 Sony Corp 素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
JP2010251360A (ja) 2009-04-10 2010-11-04 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
WO2014128923A1 (ja) 2013-02-22 2014-08-28 上野精機株式会社 マップ照合装置、照合方法及び照合プログラム
WO2015146544A1 (ja) 2014-03-28 2015-10-01 ソニー株式会社 蒸着用マスクの製造方法および表示装置の製造方法
JP2018060993A (ja) 2016-09-29 2018-04-12 東レエンジニアリング株式会社 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置
JP2019015899A (ja) 2017-07-10 2019-01-31 株式会社ブイ・テクノロジー 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020166029A (ja) 2020-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6932676B2 (ja) 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置
US8361268B2 (en) Method of transferring device
JP7252032B2 (ja) 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
KR100203603B1 (ko) 칩 크기의 패키지형 반도체 장치의 제조 방법
CN109713087B (zh) 芯片维修方法及设备
KR20110076876A (ko) 전자 부품과 가요성 필름 기판의 접합 방법 및 접합 장치
JP7319070B2 (ja) 実装方法および画像表示装置の製造方法
JP7257187B2 (ja) チップ転写板ならびにチップ転写方法、画像表示装置の製造方法および半導体装置の製造方法
WO2020054538A1 (ja) 実装基板の製造方法および実装基板
JP6926018B2 (ja) 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
JP7335085B2 (ja) 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
JP7018338B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP6931311B2 (ja) 異方性導電膜またはペーストを用いて高さの異なる複数のチップを可撓性基板上に同時に接着する方法
JP2001281268A (ja) プローブの製造方法並びにプローブの取付方法及びプローブの取付装置
JP2013038137A (ja) モールド、インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP2021141181A (ja) チップ転写装置
JP2020167251A5 (enExample)
US6954272B2 (en) Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials
KR102415798B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2021009985A (ja) 電子部品実装構造、その実装方法及びledチップ実装方法
JP4479512B2 (ja) 回路基板用部材および回路基板用部材の製造方法
JP4314834B2 (ja) 回路基板の製造方法および回路基板用部材
TWI902576B (zh) 巨量轉移設備
JP5288898B2 (ja) 接着シートの貼付装置および貼付方法、ならびに電子部品の実装装置および実装方法
JP2024080622A (ja) 非接触ダイヘッドおよび基板チャックを含む装置及びその使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220128

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230720

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7319070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150