JP7318222B2 - 送風制御装置及び送風制御プログラム - Google Patents

Description

本発明は、送風制御装置及び送風制御プログラムに関する。

特許文献１には、ＦＡパソコンなどパソコンのＰＣＩ拡張スロットに装着される拡張カードであっても、部品配置の制約が生じることがなく、冷却能力向上が期待できる拡張カード冷却装置が記載されている。

特開２００９－２９４８０５号公報

本発明は、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することを目的とする。

第１の態様の送風制御装置は、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板の間に設けられ、前記複数のサブ基板の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部と、前記複数のサブ基板の各々の状態に応じて前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う調節部と、を備える。

第２の態様の送風制御装置は、第１の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記状態として、前記複数のサブ基板の各々の処理内容に基づき動作している前記サブ基板側に前記送風部による送風が行われるよう前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。

第３の態様の送風制御装置は、第２の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する風量を調節する。

第４の態様の送風制御装置は、第２又は第３の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する時間を調節する。

第５の態様の送風制御装置は、第２から第４の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板が並行して動作している場合、前記処理内容に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。

第６の態様の送風制御装置は、第１の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記状態として、測定された前記複数のサブ基板の各々の温度に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。

第７の態様の送風制御装置は、第６の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する風量を調節する。

第８の態様の送風制御装置は、第６又は第７の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する時間を調節する。

第９の態様の送風制御装置は、第６から第８の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。

第１０の態様の送風制御装置は、第１から第９の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する風量を調節する。

第１１の態様の送風制御装置は、第１から第１０の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する時間を調節する。

第１２の態様の送風制御プログラムは、コンピュータを第１から第１１の態様の送風制御装置の調節部として機能させる。

第１の態様によれば、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することができる。

第２の態様によれば、サブ基板の動作状況を考慮せずに送風部の送風方向を決定する構成に比べて、動作しているサブ基板の温度が高温となることを抑制できる。

第３の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。

第４の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。

第５の態様によれば、複数のサブ基板が並行して動作している場合に予め定めた時間毎に送風部の送風方向を切り替える構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。

第６の態様によれば、予め定めた時間毎に送風部の送風方向を切り替える構成に比べて、複数のサブ基板の中で高温となっているサブ基板を効率よく冷却することができる。

第７の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、温度が予め定めた値を超えたサブ基板を効率よく冷却することができる。

第８の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、温度が予め定めた値を超えたサブ基板を効率よく冷却することができる。

第９の態様によれば、複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合に一方側のサブ基板を優先して冷却する構成に比べて、冷却されていない他方側のサブ基板の故障を抑制できる。

第１０の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、複数のサブ基板の各々と送風部との位置関係に基づいた風量の送風を行うことができる。

第１１の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、複数のサブ基板の各々と送風部との位置関係に基づいた時間の送風を行うことができる。

第１２の態様によれば、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することができる。

本実施の形態におけるプリントサーバの構成例を説明するための概略斜視図である。 図１に示すプリントサーバの概略平面図である。 本実施の形態におけるファン基板のハードウェア構成を示すブロック図である。 本実施の形態における制御部のＣＰＵの機能構成を示すブロック図である。 本実施の形態におけるプリントサーバの構成例を説明するための概略斜視図である。 本実施の形態における２枚のサブ基板の各々の温度に基づき送風部が実行する動作を示す動作表である。 印刷ジョブに基づくメイン基板、第１サブ基板及び第２サブ基板の動作の流れを示すフローチャートである。 印刷ジョブに基づくファン基板の動作の流れを示すフローチャートである。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態におけるプリントサーバ１０の構成例を説明するための概略斜視図である。

図１に示すように、プリントサーバ１０は、直方体状の筐体１２と、筐体１２の内部に取り付けられたメイン基板２０と、メイン基板２０のスロット２２に各々接続された２枚のサブ基板３０及びファン基板６０と、を備えている。ファン基板６０は、送風制御装置の一例である。なお、図１では、筐体１２の一部の面の図示を省略している。

メイン基板２０はマザーボードであり、サブ基板３０はＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に対応した拡張カードである。スロット２２は、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に対応した拡張スロットである。ファン基板６０は、２枚のサブ基板３０の一方側又は他方側に対する送風が可能とされたＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に対応した送風用の基板である。ファン基板６０の詳細については後述する。

メイン基板２０上には、２枚のサブ基板３０及びファン基板６０を着脱可能に接続するスロット２２が少なくとも３個設けられている。また、２枚のサブ基板３０及びファン基板６０は、対応するスロット２２に挿入される端子３２が設けられている。そして、２枚のサブ基板３０及びファン基板６０に設けられた端子３２を対応するスロット２２に挿入することで、メイン基板２０と２枚のサブ基板３０及びファン基板６０の各々とが接続され、プリントサーバ１０の機能が拡張される。なお、スロット２２に接続された２枚のサブ基板３０及びファン基板６０は、スロット２２を通じて電力が供給される。

また、メイン基板２０上には、パーソナルコンピュータ等の図示しない端末装置と通信するためのインタフェースとなる図示しないインタフェースモジュールが設けられている。

図２は、図１に示すプリントサーバ１０の概略平面図である。なお、図２では、筐体１２及びメイン基板２０の図示を省略している。
図２に示すように、２枚のサブ基板３０及びファン基板６０がスロット２２に接続された場合、ファン基板６０は、２枚のサブ基板３０の間に設けられている。すなわち、ファン基板６０は、２枚のサブ基板３０の間に挟まれた状態でメイン基板２０に接続されている。

また、２枚のサブ基板３０のうち、ファン基板６０の図２中における左側に位置するサブ基板３０（以下、「第１サブ基板４０」とする）は、印刷のための画像処理を実行するものである。この第１サブ基板４０上には、画像処理を実行する図示しないＦＰＧＡ（＝Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）の集積回路が設けられている。

２枚のサブ基板３０のうち、ファン基板６０の図２中における右側に位置するサブ基板３０（以下、「第２サブ基板５０」とする）は、第１サブ基板４０による画像処理が行われた画像データを、印刷を実行する図示しない画像形成装置に転送する転送処理を実行するものである。この第２サブ基板５０上には、画像形成装置と通信するためのインタフェースとなる図示しないインタフェースモジュールが設けられている。

図２に示すように、ファン基板６０は、板部６２と、板部６２における第１サブ基板４０側の面に取り付けられた送風部６４とを備えている。板部６２のうち、送風部６４が取り付けられた部分には、板部６２の厚み方向に貫通した貫通孔６２Ａが４つ形成されている。

送風部６４は、一例としてプロペラファンであり、２枚のサブ基板３０の一方側又は他方側に対する送風が可能とされている。具体的には、送風部６４は、プロペラ６４Ａの回転方向を切り替えることで送風部６４の送風方向を切り替え、第１サブ基板４０側又は第２サブ基板５０側に対する送風が可能とされている。この詳細については後述する。

また、図２では図示を省略しているが、ファン基板６０の板部６２には、上記の送風部６４の他に、図３に示す制御部７０及び通信部８０が取り付けられている。
図３は、ファン基板６０のハードウェア構成を示すブロック図である。

制御部７０は、ファン基板６０の動作を制御するものである。この制御部７０は、ＣＰＵ７２（＝Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ７４（＝Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ７６（＝Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、及び入出力インターフェース（＝Ｉ／Ｏ７８）がバスを介して各々接続されている。

ＲＯＭ７４には、ＣＰＵ７２に実行させるプログラムが記憶されている。このプログラムには、少なくとも、コンピュータを後述する調節部７２Ａとして機能させるための送風制御プログラムが含まれている。そして、ＣＰＵ７２は、ＲＯＭ７４からプログラムを読み出してＲＡＭ７６に展開することで、各種のプログラムを実行する。なお、上記の送風制御プログラムは、ファン基板６０に予めインストールされていてもよいし、不揮発性の記憶媒体に記憶したり、又は、ネットワークを介して配布したりして、ファン基板６０に適宜インストールしてもよい。不揮発性の記憶媒体の例としては、ＣＤ-ＲＯＭ、光磁気ディスク、ＨＤＤ、ＤＶＤ-ＲＯＭ、フラッシュメモリ、メモリカード等が想定される。

Ｉ／Ｏ７８には、通信部８０及び送風部６４が接続されている。
通信部８０は、ファン基板６０と２枚のサブ基板３０の各々との間の基板間のデータ通信を行うためのワイヤーハーネスである。つまり、ファン基板６０は、通信部８０を介して第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々と接続されており、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々と相互のデータ通信が可能となっている。

図４は、制御部７０のＣＰＵ７２の機能構成を示すブロック図である。
図４に示すように、ＣＰＵ７２は、機能構成として、調節部７２Ａを有する。この機能構成は、ＣＰＵ７２がＲＯＭ７４に記憶された送風制御プログラムを読み出し、実行することにより実現される。

調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の状態に応じて送風方向を切り替える調節を行うものである。第１の実施形態における調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の状態として、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき動作しているサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。

以下、調節部７２Ａによる調節が行われる流れについて説明する。
第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々は、画像処理又は転送処理の開始時及び終了時に処理の開始又は終了を知らせる信号を送信する。なお、以下では、第１サブ基板４０が送信する画像処理の開始を知らせる信号を第１開始信号とし、画像処理の終了を知らせる信号を第１終了信号とする。また、第２サブ基板５０が送信する転送処理の開始を知らせる信号を第２開始信号とし、転送処理の終了を知らせる信号を第２終了信号とする。

画像処理は、端末装置から送信された印刷ジョブをメイン基板２０が受信した後、その印刷ジョブに対応する画像を形成させる画像形成指示をメイン基板２０が第１サブ基板４０に送信し、その画像形成指示を第１サブ基板４０が受信することで開始される。

転送処理は、画像処理の終了後に開始される場合と、画像処理の実行中に開始される場合とがあり、何れかの条件を満たした場合に開始される。転送処理が画像処理の終了後に開始される場合としては、例えば、第１サブ基板４０から送信された第１終了信号を第２サブ基板５０が受信した後、第２サブ基板５０が画像形成装置への画像データの転送を開始することがある。転送処理が画像処理の実行中に開始される場合としては、例えば、予め定めた時間が経過する都度、生成済みの画像データを第１サブ基板４０が第２サブ基板５０に順次送信し、画像データを受信する都度、第２サブ基板５０が画像形成装置への画像データの転送を開始することがある。

まず、転送処理が画像処理の終了後に開始される場合について説明する。
上記のように、メイン基板２０から送信された当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第１サブ基板４０が受信した場合は、第１サブ基板４０による画像処理が開始される。画像処理が開始されると、第１サブ基板４０は、ファン基板６０に第１開始信号を送信する。

第１サブ基板４０から送信された第１開始信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。具体的には、調節部７２Ａは、送風方向が図２に示す矢印Ｘ方向になるようプロペラ６４Ａの回転方向を調節する。

画像処理が終了すると、第１サブ基板４０は、ファン基板６０及び第２サブ基板５０に第１終了信号を送信する。また、画像処理が終了すると、第１サブ基板４０は、画像処理を行った画像データを第２サブ基板５０に送信する。第１サブ基板４０から送信された第１終了信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、画像処理が終了したことを認識し、送風部６４による送風を停止する。すなわち、調節部７２Ａは、プロペラ６４Ａの回転を停止させる。

また、第１サブ基板４０から送信された第１終了信号及び画像データを受信した第２サブ基板５０は、転送処理を開始する。転送処理が開始されると、第２サブ基板５０は、ファン基板６０に第２開始信号を送信する。

第２サブ基板５０から送信された第２開始信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、第２サブ基板５０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。具体的には、調節部７２Ａは、送風方向が図２に示す矢印Ｙ方向、すなわち、矢印Ｘ方向と反対方向になるようプロペラ６４Ａの回転方向を調節する。

転送処理が終了すると、第２サブ基板５０は、ファン基板６０に第２終了信号を送信する。第２サブ基板５０から送信された第２終了信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、転送処理が終了したことを認識し、送風部６４による送風を停止する。

次に、２枚のサブ基板３０が並行して動作している場合、例えば、転送処理が画像処理の実行中に開始される場合について説明する。

ここで、ファン基板６０のＲＯＭ７４には、ファン基板６０の両隣に配置される第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々に対応する基板データが予め記憶されている。基板データには、処理内容や処理内容に応じた発熱量等が含まれる。例えば、ＲＯＭ７４には、第１サブ基板４０の基板データとして、処理内容が「画像処理」、発熱量が「多い」等の情報が記憶され、第２サブ基板５０の基板データとして、処理内容が「転送処理」、発熱量が「少ない」等の情報が記憶されている。

上記の発熱量は、実測又はシミュレーションを行うことにより決定されたものである。なお、発熱量が「多い」又は「少ない」とは、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０を比較対象とした場合における相対的な多少である。また、ＲＯＭ７４は、書き換え可能なＥＰＲＯＭ（＝Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）であり、ファン基板６０の両隣に配置される２枚のサブ基板３０が変更された場合には、当該変更後のサブ基板３０の各々に対応する基板データに書き換えられる。

上記のように、メイン基板２０から送信された当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第１サブ基板４０が受信した場合は、第１サブ基板４０による画像処理が開始される。画像処理が開始されると、第１サブ基板４０は、ファン基板６０及び第２サブ基板５０に第１開始信号を送信する。また、第１サブ基板４０は、画像処理の開始から予め定めた時間が経過する都度、生成済みの画像データを第２サブ基板５０に順次送信する。

第１サブ基板４０から送信された第１開始信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、送風方向が図２に示す矢印Ｘ方向になるようプロペラ６４Ａの回転方向を調節する。

第１サブ基板４０から送信された第１開始信号及び画像データを受信した第２サブ基板５０は、転送処理を開始し、受信した画像データを順次画像形成装置へ転送する。転送処理が開始されると、第２サブ基板５０は、ファン基板６０に第２開始信号を送信する。

ファン基板６０が第１開始信号及び第２開始信号を受信した場合、例えば、上記のように、第１サブ基板４０による画像処理の実行中に第２サブ基板５０による転送処理が開始された場合、調節部７２Ａは、処理内容に基づき送風方向を切り替える調節を行う。この場合、調節部７２Ａは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０を優先し、そのサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。そのため、調節部７２Ａは、ＲＯＭ７４に記憶された基板データに基づき第１サブ基板４０を優先し、送風方向が図２に示す矢印Ｘ方向になった状態を維持させる。

画像処理が終了すると、第１サブ基板４０は、ファン基板６０及び第２サブ基板５０に第１終了信号を送信する。第１サブ基板４０から送信された第１終了信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、画像処理が終了したことを認識し、送風方向が図２に示す矢印Ｙ方向になるようプロペラ６４Ａの回転方向を調節する。つまり、調節部７２Ａは、第２サブ基板５０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。

第１サブ基板４０から送信された第１終了信号を受信した第２サブ基板５０は、第１サブ基板４０から送信された全ての画像データの転送が終了した場合に転送処理を終了し、ファン基板６０に第２終了信号を送信する。第２サブ基板５０から送信された第２終了信号をファン基板６０が受信した場合、調節部７２Ａは、転送処理が終了したことを認識し、送風部６４による送風を停止する。

（作用効果）
２枚のサブ基板３０及びファン基板６０がメイン基板２０のスロット２２に接続された場合、ファン基板６０は、２枚のサブ基板３０の間に設けられている。このファン基板６０は、２枚のサブ基板３０の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部６４と、２枚のサブ基板３０の各々の状態に応じて送風方向を切り替える調節を行う調節部７２Ａと、を備えている。

そのため、第１の実施形態では、メイン基板２０のスロット２２に接続された２枚のサブ基板３０を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板２０のスロット２２に接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で２枚のサブ基板３０が冷却される。

調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の状態として、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき動作しているサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。つまり、調節部７２Ａは、処理の実行により発熱しているサブ基板３０を優先し、そのサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。

そのため、第１の実施形態では、サブ基板３０の動作状況を考慮せずに送風方向を決定する構成に比べて、動作しているサブ基板３０の温度が高温となることが抑制される。

調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０が並行して動作している場合、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき送風部６４の送風方向を切り替える調節を行う。この場合、調節部７２Ａは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０を優先し、そのサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える。

そのため、第１の実施形態では、２枚のサブ基板３０が並行して動作している場合に予め定めた時間毎に送風方向を切り替える構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板３０が効率よく冷却される。

（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。

第２の実施形態における調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき送風部６４が送風する風量（以下、「送風量」とする）、及び送風部６４が送風する時間（以下、「送風時間」とする）を調節する。

調節部７２Ａは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０に対する送風量を発熱量の少ない処理内容を実行するサブ基板３０に対する送風量よりも多くしている。第２の実施形態では、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０側に送風する場合には、第２サブ基板５０側に送風する場合に比べて、単位時間あたりのプロペラ６４Ａの回転数を多くするよう調節する。

そのため、第２の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板３０が効率よく冷却される。

調節部７２Ａは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０に対する送風時間を発熱量の少ない処理内容を実行するサブ基板３０に対する送風時間よりも長くしている。第２の実施形態では、一例として、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０側に送風する場合の送風時間を１０秒とし、第２サブ基板５０側に送風する場合の送風時間を５秒とするよう調節している。なお、ここで示した送風時間の秒数は一例であって、送風時間はサブ基板３０で実行される処理内容の発熱量に応じて適宜設定される。

そのため、第２の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板３０が効率よく冷却される。

なお、第２の実施形態における送風部６４は、以下のように動作する。
調節部７２Ａは、第１開始信号をファン基板６０が受信した場合、第１サブ基板４０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替えるとともに、送風時間の計数を開始する。そして、送風時間の計数を開始してから１０秒が経過した場合、調節部７２Ａは、送風部６４による送風を停止する。

また、調節部７２Ａは、第２開始信号をファン基板６０が受信した場合、第２サブ基板５０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替えるとともに、送風時間の計数を開始する。そして、送風時間の計数を開始してから５秒が経過した場合、調節部７２Ａは、送風部６４による送風を停止する。

以上のように、第２の実施形態は、送風部６４による送風の停止契機を調節部７２Ａが制御している形態といえる。

（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。図５は、第３の実施形態におけるプリントサーバ１０の構成例を説明するための概略斜視図である。

図５に示すように、第３の実施形態における第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々には、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々の温度を測定する測定部９０が設けられている。この測定部９０は、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々の温度を測定し、温度に関する測定信号を予め定めた時間毎にファン基板６０に送信する。

ここで、第３の実施形態におけるファン基板６０のＲＯＭ７４には、基板データとして、ファン基板６０の両隣に配置される第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々に対応する低温閾値及び高温閾値が予め記憶されている。低温閾値は、各サブ基板３０の動作が保証された温度範囲（以下、「保証範囲」とする）の下限値であり、高温閾値は、保証範囲の上限値である。なお、以下では、第１サブ基板４０に対応する低温閾値を第１低温閾値とし、第２サブ基板５０に対応する低温閾値を第２低温閾値とする。また、第１サブ基板４０に対応する高温閾値を第１高温閾値とし、第２サブ基板５０に対応する高温閾値を第２高温閾値とする。

第３の実施形態における調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の状態として、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の各々の温度に基づき送風方向を切り替える調節を行う。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０から受信した測定信号に基づいて、送風部６４が実行する動作を制御する。送風部６４が実行する動作には、送風の停止、第１サブ基板４０側への送風、第２サブ基板５０側への送風、及び１０秒毎の送風方向の切り替えの４種類がある。なお、上記の送風方向の切り替えが行われる秒数は一例であり、他の秒数としてもよい。

図６は、２枚のサブ基板３０の各々の温度に基づき送風部６４が実行する動作を示す動作表である。以下、図６を参照しつつ、送風部６４が実行する動作について説明する。

図６に示すように、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値未満である場合、送風の停止を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値以上第２高温閾値未満である場合、第２サブ基板５０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２高温閾値以上である場合、第２サブ基板５０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値以上第１高温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値未満である場合、第１サブ基板４０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値以上第１高温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値以上第２高温閾値未満である場合、１０秒毎の送風方向の切り替えを実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１低温閾値以上第１高温閾値未満であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２高温閾値以上である場合、第２サブ基板５０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値以上であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値未満である場合、第１サブ基板４０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値以上であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２低温閾値以上第２高温閾値未満である場合、第１サブ基板４０側への送風を実行するよう送風部６４を制御する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値以上であり、かつ、第２サブ基板５０の温度が第２高温閾値以上である場合、１０秒毎の送風方向の切り替えを実行するよう送風部６４を制御する。つまり、調節部７２Ａは、測定部９０により測定された第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の温度が何れも予め定めた値である第１高温閾値又は第２高温閾値以上となる場合には、予め定めた時間としての１０秒毎に送風方向を切り替える調節を行う。

以上説明したように、調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の状態として、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の各々の温度に基づき送風方向を切り替える調節を行う。具体的には、調節部７２Ａは、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の各々の温度の高低に応じて送風方向を切り替える調節を行う。

そのため、第３の実施形態では、予め定めた時間毎に送風方向を切り替える構成に比べて、２枚のサブ基板３０の中で高温となっているサブ基板３０が効率よく冷却される。

調節部７２Ａは、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に送風方向を切り替える調節を行う。具体的には、調節部７２Ａは、測定部９０により測定された第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の温度が何れも第１高温閾値又は第２高温閾値以上となる場合には、１０秒毎に送風方向を切り替える調節を行う。

そのため、第３の実施形態では、２枚のサブ基板３０の温度が何れも予め定めた値を超える場合に一方側のサブ基板３０を優先して冷却する構成に比べて、冷却されていない他方側のサブ基板３０の故障が抑制される。

（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。

第４の実施形態における調節部７２Ａは、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の各々の温度が予め定めた値を超える場合には、送風量及び送風時間を調節する。調節部７２Ａは、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１低温閾値又は第２低温閾値を超える場合と、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１高温閾値又は第２高温閾値を超える場合とで送風量及び送風時間を異ならせる調節を行う。なお、第１低温閾値、第２低温閾値、第１高温閾値又は第２高温閾値は予め定めた値の一例である。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１高温閾値又は第２高温閾値を超える場合には、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１低温閾値又は第２低温閾値を超える場合に比べて、送風量を多くしている。

そのため、第４の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、第１高温閾値又は第２高温閾値を超えた第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０が効率よく冷却される。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１高温閾値又は第２高温閾値を超える場合には、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１低温閾値又は第２低温閾値を超える場合に比べて、送風時間を長くしている。第４の実施形態では、一例として、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１高温閾値又は第２高温閾値を超える場合の送風時間を１０秒とし、第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０の温度が第１低温閾値又は第２低温閾値を超える場合の送風時間を５秒とするよう調節している。

そのため、第４の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、第１高温閾値又は第２高温閾値を超えた第１サブ基板４０又は第２サブ基板５０が効率よく冷却される。

（第５の実施形態）
以下、第５の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。

第５の実施形態における第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々には、第３の実施形態と同様に測定部９０が設けられている。
また、第５の実施形態におけるファン基板６０のＲＯＭ７４には、第３の実施形態と同様に、基板データとして、第１低温閾値及び第２低温閾値と、第１高温閾値及び第２高温閾値とが予め記憶されている。

第５の実施形態における調節部７２Ａは、端末装置から送信された印刷ジョブをメイン基板２０及びファン基板６０が受信したことを契機として、一例として、１０秒毎に２枚のサブ基板３０の各々に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。ただし、調節部７２Ａは、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、高温閾値を超えたサブ基板３０の温度が高温閾値未満となるよう送風方向を切り替える調節を行う。

以下、図７及び図８を用いて、第５の実施形態における調節部７２Ａが行う調節の流れについて説明する。

図７に示すように、ステップＳ１０において、メイン基板２０が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したか否かを判定する。ここで、メイン基板２０が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したと判定すると、ステップＳ１１に進む。一方、メイン基板２０が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したと判定しないと、再度ステップＳ１０となる。
なお、ステップＳ１０の前提として、端末装置から印刷ジョブがメイン基板２０に送信されている。

ステップＳ１１において、メイン基板２０が当該印刷ジョブをファン基板６０に送信する。その後、ステップＳ１２に進む。
ステップＳ１２において、メイン基板２０が当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第１サブ基板４０に送信する。その後、ステップＳ１３に進む。

ステップＳ１３において、第１サブ基板４０が当該画像形成指示に対応する画像処理を実行する。その後、ステップＳ１４に進む。
ステップＳ１４において、第１サブ基板４０が画像処理の実行により生成した画像データを第２サブ基板５０に送信する。その後、ステップＳ１５に進む。

ステップＳ１５において、第２サブ基板５０が画像データを画像形成装置に転送する。そして、当該処理を終了する。

図８に示すように、ステップＳ２０において、ファン基板６０がメイン基板２０から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないか否かを判定する。ここで、ファン基板６０がメイン基板２０から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないと判定すると、ステップＳ２１に進む。一方、ファン基板６０がメイン基板２０から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないと判定しないと、ステップＳ２５に進む。

ステップＳ２１において、ファン基板６０の調節部７２Ａが送風部６４のプロペラ６４Ａの回転を開始するとともに、第１サブ基板４０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を調節する。その後、ステップＳ２２に進む。

ステップＳ２２において、調節部７２Ａが第１サブ基板４０側への送風を開始してから１０秒が経過したか否かを判定する。ここで、調節部７２Ａが第１サブ基板４０側への送風を開始してから１０秒が経過したと判定すると、ステップＳ２３に進む。一方、調節部７２Ａが第１サブ基板４０側への送風を開始してから１０秒が経過したと判定しないと、再度ステップＳ２２となる。

ステップＳ２３において、調節部７２Ａが第２サブ基板５０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を調節する。その後、ステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４において、調節部７２Ａが第２サブ基板５０側への送風を開始してから１０秒が経過したか否かを判定する。ここで、調節部７２Ａが第２サブ基板５０側への送風を開始してから１０秒が経過したと判定すると、ステップＳ２０に進む。一方、調節部７２Ａが第２サブ基板５０側への送風を開始してから１０秒が経過したと判定しないと、再度ステップＳ２４となる。

ステップＳ２５において、調節部７２Ａが送風部６４のプロペラ６４Ａの回転を停止する、すなわち、送風部６４による送風を停止する。そして、当該処理を終了する。

ここで、図７及び図８に示す処理の実行中は、測定部９０により、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の各々の温度が測定され、予め定めた時間毎にファン基板６０に測定信号が送信されている。そして、上記のように、調節部７２Ａは、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、高温閾値を超えたサブ基板３０の温度が高温閾値未満となるよう送風方向を切り替える調節を行う。

まず、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の一方の温度が高温閾値を超えた場合について説明する。

例えば、図８に示すステップＳ２４の実行中に、測定部９０から送信された測定信号を受信した調節部７２Ａが、測定信号に基づいて第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値を超えたと判定すると、第１サブ基板４０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を調節する。つまり、本来、第２サブ基板５０側への送風が行われるステップＳ２４の実行中であっても、第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値を超えた場合、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０を優先して冷却するよう送風方向を調節する。そして、調節部７２Ａは、第１サブ基板４０の温度が第１高温閾値未満となるまで、第１サブ基板４０側への送風を維持する。

次に、測定部９０により測定された２枚のサブ基板３０の双方の温度が高温閾値を超えた場合について説明する。

調節部７２Ａは、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の双方の温度が高温閾値を超えたと判定すると、第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０の双方の温度が対応する高温閾値未満となるまで、１０秒毎に送風方向を切り替えるよう調節する。

以上のように、調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容に基づく流れで送風方向を調節しつつ、２枚のサブ基板３０の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、測定された２枚のサブ基板３０の各々の温度に基づき送風方向を調節している。そのため、第５の実施形態では、２枚のサブ基板３０の各々の処理内容又は２枚のサブ基板３０の各々の温度の一方のみに基づき送風方向を調節する構成に比べて、精度よく２枚のサブ基板３０が冷却される。

（第６の実施形態）
以下、第６の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。

第６の実施形態における調節部７２Ａは、２枚のサブ基板３０の各々と送風部６４との位置関係に基づき送風量及び送風時間を調節する。「２枚のサブ基板３０の各々と送風部６４との位置関係」とは、２枚のサブ基板３０の各々と送風部６４との距離の遠近である。第６の実施形態では、図２に示すように、板部６２における第１サブ基板４０側の面に送風部６４が取り付けられているため、ファン基板６０の両隣に配置された第１サブ基板４０及び第２サブ基板５０のうち、第１サブ基板４０との距離が近く、第２サブ基板５０との距離が遠くなっている。

調節部７２Ａは、送風部６４との距離が遠いサブ基板３０に対する送風量を送風部６４との距離が近いサブ基板３０に対する送風量よりも多くしている。第６の実施形態では、調節部７２Ａは、第２サブ基板５０側に送風する場合には、第１サブ基板４０側に送風する場合に比べて、単位時間あたりのプロペラ６４Ａの回転数を多くするよう調節する。なお、単位時間あたりのプロペラ６４Ａの回転数は、サブ基板３０と送風部６４との距離に応じて適宜設定される。

そのため、第６の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、２枚のサブ基板３０の各々と送風部６４との位置関係に基づいた風量の送風が行われる。つまり、第１サブ基板４０よりも送風部６４との距離が遠い第２サブ基板５０に対しては、第１サブ基板４０側に送風する場合に比べて送風量を多くすることで、送風量が一定の構成に比べて、第１サブ基板４０と第２サブ基板５０との冷却効率の差が少なくなる。また、第２サブ基板５０よりも送風部６４との距離が近い第１サブ基板４０に対しては、第２サブ基板５０側に送風する場合に比べて送風量を少なくすることで、送風量が一定の構成に比べて、第１サブ基板４０側に送風する場合における送風部６４の騒音が抑制されるとともに消費電力が少なくなる。

調節部７２Ａは、送風部６４との距離が遠いサブ基板３０に対する送風時間を送風部６４との距離が近いサブ基板３０に対する送風時間よりも長くしている。第６の実施形態では、一例として、調節部７２Ａは、第２サブ基板５０側に送風する場合の送風時間を１０秒とし、第１サブ基板４０側に送風する場合の送風時間を５秒とするよう調節している。なお、ここで示した送風時間の秒数は一例であって、送風時間はサブ基板３０と送風部６４との距離に応じて適宜設定される。

そのため、第６の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、２枚のサブ基板３０の各々と送風部６４との位置関係に基づいた時間の送風が行われる。つまり、第１サブ基板４０よりも送風部６４との距離が遠い第２サブ基板５０に対しては、第１サブ基板４０側に送風する場合に比べて送風時間を長くすることで、送風時間が一定の構成に比べて、第１サブ基板４０と第２サブ基板５０との冷却効率の差が少なくなる。また、第２サブ基板５０よりも送風部６４との距離が近い第１サブ基板４０に対しては、第２サブ基板５０側に送風する場合に比べて送風時間を短くすることで、送風時間が一定の構成に比べて、第１サブ基板４０側に送風する場合における消費電力が少なくなる。

（その他）
上記の実施形態では、サブ基板３０、ファン基板６０及びスロット２２がＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に対応しているとしたが、これに限らず、サブ基板３０、ファン基板６０及びスロット２２がＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に対応していなくてもよい。

上記の実施形態では、ファン基板６０のＲＯＭ７４に、基板データに記憶させる情報として、処理内容や発熱量等を例示したが、これに限らず、他の情報を記憶させてもよい。例えば、基板データとして、処理内容毎の処理時間を記憶させてもよい。ＲＯＭ７４に処理時間を記憶させることで、２枚のサブ基板３０がファン基板６０に処理の開始を知らせれば、処理の終了をファン基板６０に知らせることが不要となる。

上記の実施形態では、２枚のサブ基板３０が並行して動作している場合は、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０を優先し、そのサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替えることとした。しかし、これに限らず、この場合は、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板３０側に対して先に送風部６４による送風を一定時間行った後、反対のサブ基板３０側に送風部６４による送風が行われるよう送風方向を切り替え、その後は予め定めた時間毎に送風方向を切り替えることとしてもよい。

上記の実施形態では、調節部７２Ａは、送風量及び送風時間の双方を共に調節することとしたが、これに限らず、調節部７２Ａは、送風量又は送風時間の一方のみを調節することとしてもよい。

上記の実施形態では、複数のサブ基板３０として、２枚のサブ基板３０を設けた場合について説明したが、これに限らず、サブ基板３０は３枚以上設けてもよい。このとき、第１サブ基板４０の隣に３枚目のサブ基板３０を配置する場合には、第１サブ基板４０の厚み方向に貫通した貫通孔を形成することにより、３枚目のサブ基板３０への送風経路を確保することが望ましい。また、この場合における第１サブ基板４０側への送風時は、第２サブ基板５０側への送風時に比べて、送風量を多くしたり、送風時間を長くしたりすることにより、３枚目のサブ基板３０の冷却効率を高めることが望ましい。

上記の実施形態では、２枚のサブ基板３０とファン基板６０との寸法が同程度である場合について説明した。しかし、これに限らず、ファン基板６０の寸法を２枚のサブ基板３０の寸法よりも小さく形成してもよい。ファン基板６０の寸法を２枚のサブ基板３０の寸法よりも小さく形成することで、２枚のサブ基板３０に対する送風経路が増加し、２枚のサブ基板３０とファン基板６０との寸法が同程度である場合に比べて、冷却効率が高まることが想定される。

２０ メイン基板
２２ スロット
３０ サブ基板
６０ ファン基板（送風制御装置の一例）
６４ 送風部
７２Ａ 調節部
９０ 測定部

Claims (12)

1. メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板の間に設けられた１つのファンであって、プロペラの回転方向を切り替えることで送風方向を切り替えて、前記複数のサブ基板の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部と、
   前記複数のサブ基板の各々の状態に応じて前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う調節部と、
   を備える送風制御装置。
2. 前記調節部は、前記状態として、前記複数のサブ基板の各々の処理内容に基づき動作している前記サブ基板側に前記送風部による送風が行われるよう前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項１に記載の送風制御装置。
3. 前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する風量を調節する請求項２に記載の送風制御装置。
4. 前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する時間を調節する請求項２又は３に記載の送風制御装置。
5. 前記調節部は、前記複数のサブ基板が並行して動作している場合、前記処理内容に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項２から４の何れか１項に記載の送風制御装置。
6. 前記調節部は、前記状態として、測定された前記複数のサブ基板の各々の温度に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項１に記載の送風制御装置。
7. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する風量を調節する請求項６に記載の送風制御装置。
8. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する時間を調節する請求項６又は７に記載の送風制御装置。
9. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項６から８の何れか１項に記載の送風制御装置。
10. 前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する風量を調節する請求項１から９の何れか１項に記載の送風制御装置。
11. 前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する時間を調節する請求項１から１０の何れか１項に記載の送風制御装置。
12. コンピュータを請求項１から１１の何れか１項に記載の送風制御装置の調節部として機能させるための送風制御プログラム。