JP2020126923A - 送風制御装置及び送風制御プログラム - Google Patents

送風制御装置及び送風制御プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却する送風制御装置及び送風制御プログラムを提供する。【解決手段】送風制御装置であるファン基板60は、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板30の間に設けられ、複数のサブ基板の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部64と、複数のサブ基板の各々の状態に応じて送風部の送風方向を切り替える調節を行う調節部と、を備える。【選択図】図2

Description

本発明は、送風制御装置及び送風制御プログラムに関する。
特許文献1には、FAパソコンなどパソコンのPCI拡張スロットに装着される拡張カードであっても、部品配置の制約が生じることがなく、冷却能力向上が期待できる拡張カード冷却装置が記載されている。
特開2009−294805号公報
本発明は、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することを目的とする。
第1の態様の送風制御装置は、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板の間に設けられ、前記複数のサブ基板の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部と、前記複数のサブ基板の各々の状態に応じて前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う調節部と、を備える。
第2の態様の送風制御装置は、第1の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記状態として、前記複数のサブ基板の各々の処理内容に基づき動作している前記サブ基板側に前記送風部による送風が行われるよう前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。
第3の態様の送風制御装置は、第2の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する風量を調節する。
第4の態様の送風制御装置は、第2又は第3の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する時間を調節する。
第5の態様の送風制御装置は、第2から第4の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板が並行して動作している場合、前記処理内容に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。
第6の態様の送風制御装置は、第1の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記状態として、測定された前記複数のサブ基板の各々の温度に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。
第7の態様の送風制御装置は、第6の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する風量を調節する。
第8の態様の送風制御装置は、第6又は第7の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する時間を調節する。
第9の態様の送風制御装置は、第6から第8の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う。
第10の態様の送風制御装置は、第1から第9の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する風量を調節する。
第11の態様の送風制御装置は、第1から第10の態様の送風制御装置であって、前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する時間を調節する。
第12の態様の送風制御プログラムは、コンピュータを第1から第11の態様の送風制御装置の調節部として機能させる。
第1の態様によれば、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することができる。
第2の態様によれば、サブ基板の動作状況を考慮せずに送風部の送風方向を決定する構成に比べて、動作しているサブ基板の温度が高温となることを抑制できる。
第3の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。
第4の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。
第5の態様によれば、複数のサブ基板が並行して動作している場合に予め定めた時間毎に送風部の送風方向を切り替える構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板を効率よく冷却することができる。
第6の態様によれば、予め定めた時間毎に送風部の送風方向を切り替える構成に比べて、複数のサブ基板の中で高温となっているサブ基板を効率よく冷却することができる。
第7の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、温度が予め定めた値を超えたサブ基板を効率よく冷却することができる。
第8の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、温度が予め定めた値を超えたサブ基板を効率よく冷却することができる。
第9の態様によれば、複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合に一方側のサブ基板を優先して冷却する構成に比べて、冷却されていない他方側のサブ基板の故障を抑制できる。
第10の態様によれば、送風部が送風する風量が一定の構成に比べて、複数のサブ基板の各々と送風部との位置関係に基づいた風量の送風を行うことができる。
第11の態様によれば、送風部が送風する時間が一定の構成に比べて、複数のサブ基板の各々と送風部との位置関係に基づいた時間の送風を行うことができる。
第12の態様によれば、メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板のスロットに接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で複数のサブ基板を冷却することができる。
本実施の形態におけるプリントサーバの構成例を説明するための概略斜視図である。 図1に示すプリントサーバの概略平面図である。 本実施の形態におけるファン基板のハードウェア構成を示すブロック図である。 本実施の形態における制御部のCPUの機能構成を示すブロック図である。 本実施の形態におけるプリントサーバの構成例を説明するための概略斜視図である。 本実施の形態における2枚のサブ基板の各々の温度に基づき送風部が実行する動作を示す動作表である。 印刷ジョブに基づくメイン基板、第1サブ基板及び第2サブ基板の動作の流れを示すフローチャートである。 印刷ジョブに基づくファン基板の動作の流れを示すフローチャートである。
(第1の実施形態)
以下、図面を参照して第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態におけるプリントサーバ10の構成例を説明するための概略斜視図である。
図1に示すように、プリントサーバ10は、直方体状の筐体12と、筐体12の内部に取り付けられたメイン基板20と、メイン基板20のスロット22に各々接続された2枚のサブ基板30及びファン基板60と、を備えている。ファン基板60は、送風制御装置の一例である。なお、図1では、筐体12の一部の面の図示を省略している。
メイン基板20はマザーボードであり、サブ基板30はPCI Express(登録商標)規格に対応した拡張カードである。スロット22は、PCI Express(登録商標)規格に対応した拡張スロットである。ファン基板60は、2枚のサブ基板30の一方側又は他方側に対する送風が可能とされたPCI Express(登録商標)規格に対応した送風用の基板である。ファン基板60の詳細については後述する。
メイン基板20上には、2枚のサブ基板30及びファン基板60を着脱可能に接続するスロット22が少なくとも3個設けられている。また、2枚のサブ基板30及びファン基板60は、対応するスロット22に挿入される端子32が設けられている。そして、2枚のサブ基板30及びファン基板60に設けられた端子32を対応するスロット22に挿入することで、メイン基板20と2枚のサブ基板30及びファン基板60の各々とが接続され、プリントサーバ10の機能が拡張される。なお、スロット22に接続された2枚のサブ基板30及びファン基板60は、スロット22を通じて電力が供給される。
また、メイン基板20上には、パーソナルコンピュータ等の図示しない端末装置と通信するためのインタフェースとなる図示しないインタフェースモジュールが設けられている。
図2は、図1に示すプリントサーバ10の概略平面図である。なお、図2では、筐体12及びメイン基板20の図示を省略している。
図2に示すように、2枚のサブ基板30及びファン基板60がスロット22に接続された場合、ファン基板60は、2枚のサブ基板30の間に設けられている。すなわち、ファン基板60は、2枚のサブ基板30の間に挟まれた状態でメイン基板20に接続されている。
また、2枚のサブ基板30のうち、ファン基板60の図2中における左側に位置するサブ基板30(以下、「第1サブ基板40」とする)は、印刷のための画像処理を実行するものである。この第1サブ基板40上には、画像処理を実行する図示しないFPGA(=Field−Programmable Gate Array)の集積回路が設けられている。
2枚のサブ基板30のうち、ファン基板60の図2中における右側に位置するサブ基板30(以下、「第2サブ基板50」とする)は、第1サブ基板40による画像処理が行われた画像データを、印刷を実行する図示しない画像形成装置に転送する転送処理を実行するものである。この第2サブ基板50上には、画像形成装置と通信するためのインタフェースとなる図示しないインタフェースモジュールが設けられている。
図2に示すように、ファン基板60は、板部62と、板部62における第1サブ基板40側の面に取り付けられた送風部64とを備えている。板部62のうち、送風部64が取り付けられた部分には、板部62の厚み方向に貫通した貫通孔62Aが4つ形成されている。
送風部64は、一例としてプロペラファンであり、2枚のサブ基板30の一方側又は他方側に対する送風が可能とされている。具体的には、送風部64は、プロペラ64Aの回転方向を切り替えることで送風部64の送風方向を切り替え、第1サブ基板40側又は第2サブ基板50側に対する送風が可能とされている。この詳細については後述する。
また、図2では図示を省略しているが、ファン基板60の板部62には、上記の送風部64の他に、図3に示す制御部70及び通信部80が取り付けられている。
図3は、ファン基板60のハードウェア構成を示すブロック図である。
制御部70は、ファン基板60の動作を制御するものである。この制御部70は、CPU72(=Central Processing Unit)、ROM74(=Read Only Memory)、RAM76(=Random Access Memory)、及び入出力インターフェース(=I/O78)がバスを介して各々接続されている。
ROM74には、CPU72に実行させるプログラムが記憶されている。このプログラムには、少なくとも、コンピュータを後述する調節部72Aとして機能させるための送風制御プログラムが含まれている。そして、CPU72は、ROM74からプログラムを読み出してRAM76に展開することで、各種のプログラムを実行する。なお、上記の送風制御プログラムは、ファン基板60に予めインストールされていてもよいし、不揮発性の記憶媒体に記憶したり、又は、ネットワークを介して配布したりして、ファン基板60に適宜インストールしてもよい。不揮発性の記憶媒体の例としては、CD-ROM、光磁気ディスク、HDD、DVD-ROM、フラッシュメモリ、メモリカード等が想定される。
I/O78には、通信部80及び送風部64が接続されている。
通信部80は、ファン基板60と2枚のサブ基板30の各々との間の基板間のデータ通信を行うためのワイヤーハーネスである。つまり、ファン基板60は、通信部80を介して第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々と接続されており、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々と相互のデータ通信が可能となっている。
図4は、制御部70のCPU72の機能構成を示すブロック図である。
図4に示すように、CPU72は、機能構成として、調節部72Aを有する。この機能構成は、CPU72がROM74に記憶された送風制御プログラムを読み出し、実行することにより実現される。
調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の状態に応じて送風方向を切り替える調節を行うものである。第1の実施形態における調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の状態として、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき動作しているサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。
以下、調節部72Aによる調節が行われる流れについて説明する。
第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々は、画像処理又は転送処理の開始時及び終了時に処理の開始又は終了を知らせる信号を送信する。なお、以下では、第1サブ基板40が送信する画像処理の開始を知らせる信号を第1開始信号とし、画像処理の終了を知らせる信号を第1終了信号とする。また、第2サブ基板50が送信する転送処理の開始を知らせる信号を第2開始信号とし、転送処理の終了を知らせる信号を第2終了信号とする。
画像処理は、端末装置から送信された印刷ジョブをメイン基板20が受信した後、その印刷ジョブに対応する画像を形成させる画像形成指示をメイン基板20が第1サブ基板40に送信し、その画像形成指示を第1サブ基板40が受信することで開始される。
転送処理は、画像処理の終了後に開始される場合と、画像処理の実行中に開始される場合とがあり、何れかの条件を満たした場合に開始される。転送処理が画像処理の終了後に開始される場合としては、例えば、第1サブ基板40から送信された第1終了信号を第2サブ基板50が受信した後、第2サブ基板50が画像形成装置への画像データの転送を開始することがある。転送処理が画像処理の実行中に開始される場合としては、例えば、予め定めた時間が経過する都度、生成済みの画像データを第1サブ基板40が第2サブ基板50に順次送信し、画像データを受信する都度、第2サブ基板50が画像形成装置への画像データの転送を開始することがある。
まず、転送処理が画像処理の終了後に開始される場合について説明する。
上記のように、メイン基板20から送信された当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第1サブ基板40が受信した場合は、第1サブ基板40による画像処理が開始される。画像処理が開始されると、第1サブ基板40は、ファン基板60に第1開始信号を送信する。
第1サブ基板40から送信された第1開始信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、第1サブ基板40側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。具体的には、調節部72Aは、送風方向が図2に示す矢印X方向になるようプロペラ64Aの回転方向を調節する。
画像処理が終了すると、第1サブ基板40は、ファン基板60及び第2サブ基板50に第1終了信号を送信する。また、画像処理が終了すると、第1サブ基板40は、画像処理を行った画像データを第2サブ基板50に送信する。第1サブ基板40から送信された第1終了信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、画像処理が終了したことを認識し、送風部64による送風を停止する。すなわち、調節部72Aは、プロペラ64Aの回転を停止させる。
また、第1サブ基板40から送信された第1終了信号及び画像データを受信した第2サブ基板50は、転送処理を開始する。転送処理が開始されると、第2サブ基板50は、ファン基板60に第2開始信号を送信する。
第2サブ基板50から送信された第2開始信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、第2サブ基板50側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。具体的には、調節部72Aは、送風方向が図2に示す矢印Y方向、すなわち、矢印X方向と反対方向になるようプロペラ64Aの回転方向を調節する。
転送処理が終了すると、第2サブ基板50は、ファン基板60に第2終了信号を送信する。第2サブ基板50から送信された第2終了信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、転送処理が終了したことを認識し、送風部64による送風を停止する。
次に、2枚のサブ基板30が並行して動作している場合、例えば、転送処理が画像処理の実行中に開始される場合について説明する。
ここで、ファン基板60のROM74には、ファン基板60の両隣に配置される第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々に対応する基板データが予め記憶されている。基板データには、処理内容や処理内容に応じた発熱量等が含まれる。例えば、ROM74には、第1サブ基板40の基板データとして、処理内容が「画像処理」、発熱量が「多い」等の情報が記憶され、第2サブ基板50の基板データとして、処理内容が「転送処理」、発熱量が「少ない」等の情報が記憶されている。
上記の発熱量は、実測又はシミュレーションを行うことにより決定されたものである。なお、発熱量が「多い」又は「少ない」とは、第1サブ基板40又は第2サブ基板50を比較対象とした場合における相対的な多少である。また、ROM74は、書き換え可能なEPROM(=Erasable Programmable Read Only Memory)であり、ファン基板60の両隣に配置される2枚のサブ基板30が変更された場合には、当該変更後のサブ基板30の各々に対応する基板データに書き換えられる。
上記のように、メイン基板20から送信された当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第1サブ基板40が受信した場合は、第1サブ基板40による画像処理が開始される。画像処理が開始されると、第1サブ基板40は、ファン基板60及び第2サブ基板50に第1開始信号を送信する。また、第1サブ基板40は、画像処理の開始から予め定めた時間が経過する都度、生成済みの画像データを第2サブ基板50に順次送信する。
第1サブ基板40から送信された第1開始信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、送風方向が図2に示す矢印X方向になるようプロペラ64Aの回転方向を調節する。
第1サブ基板40から送信された第1開始信号及び画像データを受信した第2サブ基板50は、転送処理を開始し、受信した画像データを順次画像形成装置へ転送する。転送処理が開始されると、第2サブ基板50は、ファン基板60に第2開始信号を送信する。
ファン基板60が第1開始信号及び第2開始信号を受信した場合、例えば、上記のように、第1サブ基板40による画像処理の実行中に第2サブ基板50による転送処理が開始された場合、調節部72Aは、処理内容に基づき送風方向を切り替える調節を行う。この場合、調節部72Aは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30を優先し、そのサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。そのため、調節部72Aは、ROM74に記憶された基板データに基づき第1サブ基板40を優先し、送風方向が図2に示す矢印X方向になった状態を維持させる。
画像処理が終了すると、第1サブ基板40は、ファン基板60及び第2サブ基板50に第1終了信号を送信する。第1サブ基板40から送信された第1終了信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、画像処理が終了したことを認識し、送風方向が図2に示す矢印Y方向になるようプロペラ64Aの回転方向を調節する。つまり、調節部72Aは、第2サブ基板50側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。
第1サブ基板40から送信された第1終了信号を受信した第2サブ基板50は、第1サブ基板40から送信された全ての画像データの転送が終了した場合に転送処理を終了し、ファン基板60に第2終了信号を送信する。第2サブ基板50から送信された第2終了信号をファン基板60が受信した場合、調節部72Aは、転送処理が終了したことを認識し、送風部64による送風を停止する。
(作用効果)
2枚のサブ基板30及びファン基板60がメイン基板20のスロット22に接続された場合、ファン基板60は、2枚のサブ基板30の間に設けられている。このファン基板60は、2枚のサブ基板30の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部64と、2枚のサブ基板30の各々の状態に応じて送風方向を切り替える調節を行う調節部72Aと、を備えている。
そのため、第1の実施形態では、メイン基板20のスロット22に接続された2枚のサブ基板30を冷却する場合に、一方向のみに送風を行う送風用の基板をメイン基板20のスロット22に接続する構成に比べて、少ない数の送風用の基板で2枚のサブ基板30が冷却される。
調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の状態として、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき動作しているサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。つまり、調節部72Aは、処理の実行により発熱しているサブ基板30を優先し、そのサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。
そのため、第1の実施形態では、サブ基板30の動作状況を考慮せずに送風方向を決定する構成に比べて、動作しているサブ基板30の温度が高温となることが抑制される。
調節部72Aは、2枚のサブ基板30が並行して動作している場合、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき送風部64の送風方向を切り替える調節を行う。この場合、調節部72Aは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30を優先し、そのサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える。
そのため、第1の実施形態では、2枚のサブ基板30が並行して動作している場合に予め定めた時間毎に送風方向を切り替える構成に比べて、処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板30が効率よく冷却される。
(第2の実施形態)
以下、第2の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。
第2の実施形態における調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき送風部64が送風する風量(以下、「送風量」とする)、及び送風部64が送風する時間(以下、「送風時間」とする)を調節する。
調節部72Aは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30に対する送風量を発熱量の少ない処理内容を実行するサブ基板30に対する送風量よりも多くしている。第2の実施形態では、調節部72Aは、第1サブ基板40側に送風する場合には、第2サブ基板50側に送風する場合に比べて、単位時間あたりのプロペラ64Aの回転数を多くするよう調節する。
そのため、第2の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板30が効率よく冷却される。
調節部72Aは、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30に対する送風時間を発熱量の少ない処理内容を実行するサブ基板30に対する送風時間よりも長くしている。第2の実施形態では、一例として、調節部72Aは、第1サブ基板40側に送風する場合の送風時間を10秒とし、第2サブ基板50側に送風する場合の送風時間を5秒とするよう調節している。なお、ここで示した送風時間の秒数は一例であって、送風時間はサブ基板30で実行される処理内容の発熱量に応じて適宜設定される。
そのため、第2の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づき高温となりやすいサブ基板30が効率よく冷却される。
なお、第2の実施形態における送風部64は、以下のように動作する。
調節部72Aは、第1開始信号をファン基板60が受信した場合、第1サブ基板40側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替えるとともに、送風時間の計数を開始する。そして、送風時間の計数を開始してから10秒が経過した場合、調節部72Aは、送風部64による送風を停止する。
また、調節部72Aは、第2開始信号をファン基板60が受信した場合、第2サブ基板50側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替えるとともに、送風時間の計数を開始する。そして、送風時間の計数を開始してから5秒が経過した場合、調節部72Aは、送風部64による送風を停止する。
以上のように、第2の実施形態は、送風部64による送風の停止契機を調節部72Aが制御している形態といえる。
(第3の実施形態)
以下、第3の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。図5は、第3の実施形態におけるプリントサーバ10の構成例を説明するための概略斜視図である。
図5に示すように、第3の実施形態における第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々には、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々の温度を測定する測定部90が設けられている。この測定部90は、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々の温度を測定し、温度に関する測定信号を予め定めた時間毎にファン基板60に送信する。
ここで、第3の実施形態におけるファン基板60のROM74には、基板データとして、ファン基板60の両隣に配置される第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々に対応する低温閾値及び高温閾値が予め記憶されている。低温閾値は、各サブ基板30の動作が保証された温度範囲(以下、「保証範囲」とする)の下限値であり、高温閾値は、保証範囲の上限値である。なお、以下では、第1サブ基板40に対応する低温閾値を第1低温閾値とし、第2サブ基板50に対応する低温閾値を第2低温閾値とする。また、第1サブ基板40に対応する高温閾値を第1高温閾値とし、第2サブ基板50に対応する高温閾値を第2高温閾値とする。
第3の実施形態における調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の状態として、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の各々の温度に基づき送風方向を切り替える調節を行う。
調節部72Aは、第1サブ基板40及び第2サブ基板50から受信した測定信号に基づいて、送風部64が実行する動作を制御する。送風部64が実行する動作には、送風の停止、第1サブ基板40側への送風、第2サブ基板50側への送風、及び10秒毎の送風方向の切り替えの4種類がある。なお、上記の送風方向の切り替えが行われる秒数は一例であり、他の秒数としてもよい。
図6は、2枚のサブ基板30の各々の温度に基づき送風部64が実行する動作を示す動作表である。以下、図6を参照しつつ、送風部64が実行する動作について説明する。
図6に示すように、調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値未満である場合、送風の停止を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値以上第2高温閾値未満である場合、第2サブ基板50側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2高温閾値以上である場合、第2サブ基板50側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値以上第1高温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値未満である場合、第1サブ基板40側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値以上第1高温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値以上第2高温閾値未満である場合、10秒毎の送風方向の切り替えを実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1低温閾値以上第1高温閾値未満であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2高温閾値以上である場合、第2サブ基板50側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1高温閾値以上であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値未満である場合、第1サブ基板40側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1高温閾値以上であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2低温閾値以上第2高温閾値未満である場合、第1サブ基板40側への送風を実行するよう送風部64を制御する。
調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1高温閾値以上であり、かつ、第2サブ基板50の温度が第2高温閾値以上である場合、10秒毎の送風方向の切り替えを実行するよう送風部64を制御する。つまり、調節部72Aは、測定部90により測定された第1サブ基板40及び第2サブ基板50の温度が何れも予め定めた値である第1高温閾値又は第2高温閾値以上となる場合には、予め定めた時間としての10秒毎に送風方向を切り替える調節を行う。
以上説明したように、調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の状態として、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の各々の温度に基づき送風方向を切り替える調節を行う。具体的には、調節部72Aは、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の各々の温度の高低に応じて送風方向を切り替える調節を行う。
そのため、第3の実施形態では、予め定めた時間毎に送風方向を切り替える構成に比べて、2枚のサブ基板30の中で高温となっているサブ基板30が効率よく冷却される。
調節部72Aは、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に送風方向を切り替える調節を行う。具体的には、調節部72Aは、測定部90により測定された第1サブ基板40及び第2サブ基板50の温度が何れも第1高温閾値又は第2高温閾値以上となる場合には、10秒毎に送風方向を切り替える調節を行う。
そのため、第3の実施形態では、2枚のサブ基板30の温度が何れも予め定めた値を超える場合に一方側のサブ基板30を優先して冷却する構成に比べて、冷却されていない他方側のサブ基板30の故障が抑制される。
(第4の実施形態)
以下、第4の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。
第4の実施形態における調節部72Aは、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の各々の温度が予め定めた値を超える場合には、送風量及び送風時間を調節する。調節部72Aは、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1低温閾値又は第2低温閾値を超える場合と、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1高温閾値又は第2高温閾値を超える場合とで送風量及び送風時間を異ならせる調節を行う。なお、第1低温閾値、第2低温閾値、第1高温閾値又は第2高温閾値は予め定めた値の一例である。
調節部72Aは、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1高温閾値又は第2高温閾値を超える場合には、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1低温閾値又は第2低温閾値を超える場合に比べて、送風量を多くしている。
そのため、第4の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、第1高温閾値又は第2高温閾値を超えた第1サブ基板40又は第2サブ基板50が効率よく冷却される。
調節部72Aは、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1高温閾値又は第2高温閾値を超える場合には、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1低温閾値又は第2低温閾値を超える場合に比べて、送風時間を長くしている。第4の実施形態では、一例として、調節部72Aは、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1高温閾値又は第2高温閾値を超える場合の送風時間を10秒とし、第1サブ基板40又は第2サブ基板50の温度が第1低温閾値又は第2低温閾値を超える場合の送風時間を5秒とするよう調節している。
そのため、第4の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、第1高温閾値又は第2高温閾値を超えた第1サブ基板40又は第2サブ基板50が効率よく冷却される。
(第5の実施形態)
以下、第5の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。
第5の実施形態における第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々には、第3の実施形態と同様に測定部90が設けられている。
また、第5の実施形態におけるファン基板60のROM74には、第3の実施形態と同様に、基板データとして、第1低温閾値及び第2低温閾値と、第1高温閾値及び第2高温閾値とが予め記憶されている。
第5の実施形態における調節部72Aは、端末装置から送信された印刷ジョブをメイン基板20及びファン基板60が受信したことを契機として、一例として、10秒毎に2枚のサブ基板30の各々に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替える調節を行う。ただし、調節部72Aは、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、高温閾値を超えたサブ基板30の温度が高温閾値未満となるよう送風方向を切り替える調節を行う。
以下、図7及び図8を用いて、第5の実施形態における調節部72Aが行う調節の流れについて説明する。
図7に示すように、ステップS10において、メイン基板20が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したか否かを判定する。ここで、メイン基板20が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したと判定すると、ステップS11に進む。一方、メイン基板20が端末装置から送信された印刷ジョブを受信したと判定しないと、再度ステップS10となる。
なお、ステップS10の前提として、端末装置から印刷ジョブがメイン基板20に送信されている。
ステップS11において、メイン基板20が当該印刷ジョブをファン基板60に送信する。その後、ステップS12に進む。
ステップS12において、メイン基板20が当該印刷ジョブに対応する画像形成指示を第1サブ基板40に送信する。その後、ステップS13に進む。
ステップS13において、第1サブ基板40が当該画像形成指示に対応する画像処理を実行する。その後、ステップS14に進む。
ステップS14において、第1サブ基板40が画像処理の実行により生成した画像データを第2サブ基板50に送信する。その後、ステップS15に進む。
ステップS15において、第2サブ基板50が画像データを画像形成装置に転送する。そして、当該処理を終了する。
図8に示すように、ステップS20において、ファン基板60がメイン基板20から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないか否かを判定する。ここで、ファン基板60がメイン基板20から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないと判定すると、ステップS21に進む。一方、ファン基板60がメイン基板20から送信された印刷ジョブを受信してから予め定めた時間が経過していないと判定しないと、ステップS25に進む。
ステップS21において、ファン基板60の調節部72Aが送風部64のプロペラ64Aの回転を開始するとともに、第1サブ基板40側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を調節する。その後、ステップS22に進む。
ステップS22において、調節部72Aが第1サブ基板40側への送風を開始してから10秒が経過したか否かを判定する。ここで、調節部72Aが第1サブ基板40側への送風を開始してから10秒が経過したと判定すると、ステップS23に進む。一方、調節部72Aが第1サブ基板40側への送風を開始してから10秒が経過したと判定しないと、再度ステップS22となる。
ステップS23において、調節部72Aが第2サブ基板50側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を調節する。その後、ステップS24に進む。
ステップS24において、調節部72Aが第2サブ基板50側への送風を開始してから10秒が経過したか否かを判定する。ここで、調節部72Aが第2サブ基板50側への送風を開始してから10秒が経過したと判定すると、ステップS20に進む。一方、調節部72Aが第2サブ基板50側への送風を開始してから10秒が経過したと判定しないと、再度ステップS24となる。
ステップS25において、調節部72Aが送風部64のプロペラ64Aの回転を停止する、すなわち、送風部64による送風を停止する。そして、当該処理を終了する。
ここで、図7及び図8に示す処理の実行中は、測定部90により、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の各々の温度が測定され、予め定めた時間毎にファン基板60に測定信号が送信されている。そして、上記のように、調節部72Aは、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、高温閾値を超えたサブ基板30の温度が高温閾値未満となるよう送風方向を切り替える調節を行う。
まず、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の一方の温度が高温閾値を超えた場合について説明する。
例えば、図8に示すステップS24の実行中に、測定部90から送信された測定信号を受信した調節部72Aが、測定信号に基づいて第1サブ基板40の温度が第1高温閾値を超えたと判定すると、第1サブ基板40側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を調節する。つまり、本来、第2サブ基板50側への送風が行われるステップS24の実行中であっても、第1サブ基板40の温度が第1高温閾値を超えた場合、調節部72Aは、第1サブ基板40を優先して冷却するよう送風方向を調節する。そして、調節部72Aは、第1サブ基板40の温度が第1高温閾値未満となるまで、第1サブ基板40側への送風を維持する。
次に、測定部90により測定された2枚のサブ基板30の双方の温度が高温閾値を超えた場合について説明する。
調節部72Aは、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の双方の温度が高温閾値を超えたと判定すると、第1サブ基板40及び第2サブ基板50の双方の温度が対応する高温閾値未満となるまで、10秒毎に送風方向を切り替えるよう調節する。
以上のように、調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々の処理内容に基づく流れで送風方向を調節しつつ、2枚のサブ基板30の少なくとも一方の温度が高温閾値を超えた場合には、測定された2枚のサブ基板30の各々の温度に基づき送風方向を調節している。そのため、第5の実施形態では、2枚のサブ基板30の各々の処理内容又は2枚のサブ基板30の各々の温度の一方のみに基づき送風方向を調節する構成に比べて、精度よく2枚のサブ基板30が冷却される。
(第6の実施形態)
以下、第6の実施形態について他の実施形態との重複部分を省略又は簡略化しつつ説明する。
第6の実施形態における調節部72Aは、2枚のサブ基板30の各々と送風部64との位置関係に基づき送風量及び送風時間を調節する。「2枚のサブ基板30の各々と送風部64との位置関係」とは、2枚のサブ基板30の各々と送風部64との距離の遠近である。第6の実施形態では、図2に示すように、板部62における第1サブ基板40側の面に送風部64が取り付けられているため、ファン基板60の両隣に配置された第1サブ基板40及び第2サブ基板50のうち、第1サブ基板40との距離が近く、第2サブ基板50との距離が遠くなっている。
調節部72Aは、送風部64との距離が遠いサブ基板30に対する送風量を送風部64との距離が近いサブ基板30に対する送風量よりも多くしている。第6の実施形態では、調節部72Aは、第2サブ基板50側に送風する場合には、第1サブ基板40側に送風する場合に比べて、単位時間あたりのプロペラ64Aの回転数を多くするよう調節する。なお、単位時間あたりのプロペラ64Aの回転数は、サブ基板30と送風部64との距離に応じて適宜設定される。
そのため、第6の実施形態では、送風量が一定の構成に比べて、2枚のサブ基板30の各々と送風部64との位置関係に基づいた風量の送風が行われる。つまり、第1サブ基板40よりも送風部64との距離が遠い第2サブ基板50に対しては、第1サブ基板40側に送風する場合に比べて送風量を多くすることで、送風量が一定の構成に比べて、第1サブ基板40と第2サブ基板50との冷却効率の差が少なくなる。また、第2サブ基板50よりも送風部64との距離が近い第1サブ基板40に対しては、第2サブ基板50側に送風する場合に比べて送風量を少なくすることで、送風量が一定の構成に比べて、第1サブ基板40側に送風する場合における送風部64の騒音が抑制されるとともに消費電力が少なくなる。
調節部72Aは、送風部64との距離が遠いサブ基板30に対する送風時間を送風部64との距離が近いサブ基板30に対する送風時間よりも長くしている。第6の実施形態では、一例として、調節部72Aは、第2サブ基板50側に送風する場合の送風時間を10秒とし、第1サブ基板40側に送風する場合の送風時間を5秒とするよう調節している。なお、ここで示した送風時間の秒数は一例であって、送風時間はサブ基板30と送風部64との距離に応じて適宜設定される。
そのため、第6の実施形態では、送風時間が一定の構成に比べて、2枚のサブ基板30の各々と送風部64との位置関係に基づいた時間の送風が行われる。つまり、第1サブ基板40よりも送風部64との距離が遠い第2サブ基板50に対しては、第1サブ基板40側に送風する場合に比べて送風時間を長くすることで、送風時間が一定の構成に比べて、第1サブ基板40と第2サブ基板50との冷却効率の差が少なくなる。また、第2サブ基板50よりも送風部64との距離が近い第1サブ基板40に対しては、第2サブ基板50側に送風する場合に比べて送風時間を短くすることで、送風時間が一定の構成に比べて、第1サブ基板40側に送風する場合における消費電力が少なくなる。
(その他)
上記の実施形態では、サブ基板30、ファン基板60及びスロット22がPCI Express(登録商標)規格に対応しているとしたが、これに限らず、サブ基板30、ファン基板60及びスロット22がPCI Express(登録商標)規格に対応していなくてもよい。
上記の実施形態では、ファン基板60のROM74に、基板データに記憶させる情報として、処理内容や発熱量等を例示したが、これに限らず、他の情報を記憶させてもよい。例えば、基板データとして、処理内容毎の処理時間を記憶させてもよい。ROM74に処理時間を記憶させることで、2枚のサブ基板30がファン基板60に処理の開始を知らせれば、処理の終了をファン基板60に知らせることが不要となる。
上記の実施形態では、2枚のサブ基板30が並行して動作している場合は、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30を優先し、そのサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替えることとした。しかし、これに限らず、この場合は、発熱量の多い処理内容を実行するサブ基板30側に対して先に送風部64による送風を一定時間行った後、反対のサブ基板30側に送風部64による送風が行われるよう送風方向を切り替え、その後は予め定めた時間毎に送風方向を切り替えることとしてもよい。
上記の実施形態では、調節部72Aは、送風量及び送風時間の双方を共に調節することとしたが、これに限らず、調節部72Aは、送風量又は送風時間の一方のみを調節することとしてもよい。
上記の実施形態では、複数のサブ基板30として、2枚のサブ基板30を設けた場合について説明したが、これに限らず、サブ基板30は3枚以上設けてもよい。このとき、第1サブ基板40の隣に3枚目のサブ基板30を配置する場合には、第1サブ基板40の厚み方向に貫通した貫通孔を形成することにより、3枚目のサブ基板30への送風経路を確保することが望ましい。また、この場合における第1サブ基板40側への送風時は、第2サブ基板50側への送風時に比べて、送風量を多くしたり、送風時間を長くしたりすることにより、3枚目のサブ基板30の冷却効率を高めることが望ましい。
上記の実施形態では、2枚のサブ基板30とファン基板60との寸法が同程度である場合について説明した。しかし、これに限らず、ファン基板60の寸法を2枚のサブ基板30の寸法よりも小さく形成してもよい。ファン基板60の寸法を2枚のサブ基板30の寸法よりも小さく形成することで、2枚のサブ基板30に対する送風経路が増加し、2枚のサブ基板30とファン基板60との寸法が同程度である場合に比べて、冷却効率が高まることが想定される。
20 メイン基板
22 スロット
30 サブ基板
60 ファン基板(送風制御装置の一例)
64 送風部
72A 調節部
90 測定部

Claims (12)

  1. メイン基板のスロットに接続された複数のサブ基板の間に設けられ、前記複数のサブ基板の一方側又は他方側に対する送風が可能な送風部と、
    前記複数のサブ基板の各々の状態に応じて前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う調節部と、
    を備える送風制御装置。
  2. 前記調節部は、前記状態として、前記複数のサブ基板の各々の処理内容に基づき動作している前記サブ基板側に前記送風部による送風が行われるよう前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項1に記載の送風制御装置。
  3. 前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する風量を調節する請求項2に記載の送風制御装置。
  4. 前記調節部は、前記処理内容に基づき前記送風部が送風する時間を調節する請求項2又は3に記載の送風制御装置。
  5. 前記調節部は、前記複数のサブ基板が並行して動作している場合、前記処理内容に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項2から4の何れか1項に記載の送風制御装置。
  6. 前記調節部は、前記状態として、測定された前記複数のサブ基板の各々の温度に基づき前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項1に記載の送風制御装置。
  7. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する風量を調節する請求項6に記載の送風制御装置。
  8. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が予め定めた値を超える場合に前記送風部が送風する時間を調節する請求項6又は7に記載の送風制御装置。
  9. 前記調節部は、測定された前記複数のサブ基板の温度が何れも予め定めた値を超える場合には、予め定めた時間毎に前記送風部の送風方向を切り替える調節を行う請求項6から8の何れか1項に記載の送風制御装置。
  10. 前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する風量を調節する請求項1から9の何れか1項に記載の送風制御装置。
  11. 前記調節部は、前記複数のサブ基板の各々と前記送風部との位置関係に基づき前記送風部が送風する時間を調節する請求項1から10の何れか1項に記載の送風制御装置。
  12. コンピュータを請求項1から11の何れか1項に記載の送風制御装置の調節部として機能させるための送風制御プログラム。
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