JP7305044B2 - 電力回路装置 - Google Patents
電力回路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7305044B2 JP7305044B2 JP2022524408A JP2022524408A JP7305044B2 JP 7305044 B2 JP7305044 B2 JP 7305044B2 JP 2022524408 A JP2022524408 A JP 2022524408A JP 2022524408 A JP2022524408 A JP 2022524408A JP 7305044 B2 JP7305044 B2 JP 7305044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- power circuit
- circuit device
- transformer
- transformers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F30/00—Fixed transformers not covered by group H01F19/00
- H01F30/06—Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
- H01F30/10—Single-phase transformers
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
- H02M3/22—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac
- H02M3/24—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters
- H02M3/28—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
以下に、第1実施形態に係る電力回路装置(以下においては、「電力回路装置100」とする)の構成を説明する。
以下に、第2実施形態に係る電力回路装置(以下においては、「電力回路装置300」とする)の構成を説明する。ここでは、電力回路装置100の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
以下に、第3実施形態に係る電力回路装置(以下においては、「電力回路装置400」とする)の構成を説明する。ここでは、電力回路装置100の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
以下に、第4実施形態に係る電力回路装置(以下においては、「電力回路装置500」とする)の構成を説明する。ここでは、電力回路装置100の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
Claims (10)
- 第1方向において互いに間隔を空けて対向配置されている第1基板及び第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置されており、かつ、前記第1方向に直交している第2方向に対して傾斜している第1列をなすように配列されている複数の第1トランスと、
樹脂部材とを備え、
前記第1基板は、前記第2基板側を向いている第1面と、前記第1面の反対面である第2面とを有し、
前記第1基板には、平面視において前記第1トランスと重なる位置に貫通穴が形成されており、
前記樹脂部材は、前記第1面上にあり、かつ、前記第1トランスに接している第1部分と、前記第2面上にある第2部分と、前記貫通穴内にあり、前記第1部分と前記第2部分とを接続している第3部分とを有し、
前記第2方向に沿って冷却風が送風される、電力回路装置。 - 第1方向において互いに間隔を空けて対向配置されている第1基板及び第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置されており、かつ、前記第1方向に直交している第2方向に対して傾斜している第1列をなすように配列されている複数の第1トランスと、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置されている複数のスイッチング素子及び複数の整流素子のいずれか一方又は両方と、
樹脂部材とを備え、
前記第1基板は、前記第2基板側を向いている第1面と、前記第1面の反対面である第2面とを有し、
前記第1基板には、平面視において前記第1トランスと重なる位置に貫通穴が形成されており、
前記樹脂部材は、前記第1面上にあり、かつ、前記第1トランスに接している第1部分と、前記第2面上にある第2部分と、前記貫通穴内にあり、前記第1部分と前記第2部分とを接続している第3部分とを有し、
前記第1トランスは、第1領域に配置されており、
前記スイッチング素子及び前記整流素子は、第2領域に配置されており、
前記第1領域及び前記第2領域は、前記第2方向に沿って並んでおり、
前記第2領域側から前記第1領域側に向かって前記第2方向に沿って冷却風が送風される、電力回路装置。 - 前記第1基板及び前記第2基板の各々は、べたパターンを有する、請求項1又は請求項2に記載の電力回路装置。
- 前記第1基板と前記第2基板との間に配置されている複数のスイッチング素子及び複数の整流素子のいずれか一方又は両方をさらに備え、
前記第1トランスは、第1領域に配置されており、
前記スイッチング素子及び前記整流素子は、第2領域に配置されており、
前記第1領域及び前記第2領域は、前記第2方向に沿って並んでいる、請求項1又は請求項3に記載の電力回路装置。 - 前記第1基板と前記第2基板との間に配置されており、かつ、前記第2方向に対して傾斜している第2列をなすように配列されている複数の第2トランスとをさらに備え、
前記第1方向及び前記第2方向に直交している第3方向における前記第1列と前記第2列との間の間隔は、前記第2方向における一方側から前記第2方向における他方側に向かうにしたがって拡がっている、請求項1に記載の電力回路装置。 - 前記第3方向から見たときに、前記第2トランスは、前記第1トランスに重なるように配置されており、
前記第2方向から見たときに、前記第1トランスの各々は互いにずれて配置され、前記第2トランスの各々は互いにずれて配置されている、請求項5に記載の電力回路装置。 - 隣り合う2つの前記第1トランスの間の前記第3方向における間隔は、前記第2方向における前記他方側から前記第2方向における前記一方側に向かうにしたがって拡がっている、請求項5又は請求項6に記載の電力回路装置。
- 隣り合う2つの前記第1トランスの間の前記第3方向における間隔は、前記第2方向における前記他方側から前記第2方向における前記一方側に向かうにしたがって狭まっている、請求項5又は請求項6に記載の電力回路装置。
- 隣り合う2つの前記第1トランスの間の前記第2方向における間隔は、前記第2方向における前記他方側から前記第2方向における前記一方側に向かうにしたがって拡がっている、請求項5~請求項8のいずれか1項に記載の電力回路装置。
- 前記第1トランスは、前記第2方向における前記一方側を向く側面を有し、
前記側面は、前記第2方向に対して傾斜している、請求項5~請求項9のいずれか1項に記載の電力回路装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020088546 | 2020-05-21 | ||
JP2020088546 | 2020-05-21 | ||
PCT/JP2021/018016 WO2021235288A1 (ja) | 2020-05-21 | 2021-05-12 | 電力回路装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021235288A1 JPWO2021235288A1 (ja) | 2021-11-25 |
JPWO2021235288A5 JPWO2021235288A5 (ja) | 2022-08-10 |
JP7305044B2 true JP7305044B2 (ja) | 2023-07-07 |
Family
ID=78707865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022524408A Active JP7305044B2 (ja) | 2020-05-21 | 2021-05-12 | 電力回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7305044B2 (ja) |
WO (1) | WO2021235288A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002049106A1 (en) | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
US20030183909A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Chia-Pin Chiu | Methods and apparatus for disposing a thermal interface material between a heat source and a heat dissipation device |
JP2008125249A (ja) | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Densei Lambda Kk | 電源装置 |
JP2008187136A (ja) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Densei Lambda Kk | 放熱構造 |
WO2012158523A2 (en) | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Google Inc. | Air-cooled data center rows |
JP2013051258A (ja) | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランス装置 |
WO2018202439A1 (de) | 2017-05-02 | 2018-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronische baugruppe mit einem zwischen zwei substraten eingebauten bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106732A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Fujitsu Ltd | コンデンサの実装構造 |
US8498124B1 (en) * | 2009-12-10 | 2013-07-30 | Universal Lighting Technologies, Inc. | Magnetic circuit board stacking component |
-
2021
- 2021-05-12 WO PCT/JP2021/018016 patent/WO2021235288A1/ja active Application Filing
- 2021-05-12 JP JP2022524408A patent/JP7305044B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002049106A1 (en) | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
US20030183909A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Chia-Pin Chiu | Methods and apparatus for disposing a thermal interface material between a heat source and a heat dissipation device |
JP2008125249A (ja) | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Densei Lambda Kk | 電源装置 |
JP2008187136A (ja) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Densei Lambda Kk | 放熱構造 |
WO2012158523A2 (en) | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Google Inc. | Air-cooled data center rows |
JP2013051258A (ja) | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランス装置 |
WO2018202439A1 (de) | 2017-05-02 | 2018-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronische baugruppe mit einem zwischen zwei substraten eingebauten bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021235288A1 (ja) | 2021-11-25 |
WO2021235288A1 (ja) | 2021-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109075711B (zh) | 电力用电路装置 | |
JP2009070999A (ja) | 電子回路部品実装構造 | |
US11456244B2 (en) | Semiconductor device | |
US10032688B2 (en) | Electronic component and method for dissipating heat from a semiconductor die | |
JP7305044B2 (ja) | 電力回路装置 | |
TW201826533A (zh) | 高功率電晶體 | |
JP2007027404A (ja) | 半導体装置 | |
EP3065171A2 (en) | Electronic device and electronic package thereof | |
US20200303112A1 (en) | MAGNETIC DEVICE and STACKED ELECTRONIC STRUCTURE | |
JP6827566B2 (ja) | コイル装置および電力変換装置 | |
US9881906B2 (en) | Semiconductor module | |
JP2022045180A (ja) | 半導体装置 | |
US11251163B2 (en) | Semiconductor device having circuit board interposed between two conductor layers | |
JP7459672B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7237475B2 (ja) | パワーモジュール及びスイッチング電源 | |
WO2011046090A1 (ja) | 磁性体装置 | |
US20210272749A1 (en) | Electronic device | |
JP6496845B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7342509B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014063806A (ja) | 半導体装置 | |
KR102569184B1 (ko) | 반도체칩을 구비한 반도체 부품과 쿨링장치가 결합된 쿨링시스템 | |
WO2018146815A1 (ja) | 電子モジュール | |
JP7170272B2 (ja) | パワー基板とそれを備えた高電圧モジュール | |
US11770916B2 (en) | Apparatus for an inductor disposed in a band for method of heat dispersion | |
US11658231B2 (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220518 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7305044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |