JP7302224B2 - 電子部品内蔵回路基板 - Google Patents
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Description
101 電子部品内蔵回路基板の上面
102 電子部品内蔵回路基板の下面
111~114,113A 絶縁層
121,122 ソルダーレジスト
130 電子部品
131 電子部品の主面
132 電子部品の裏面
133 再配線層
141~144 配線パターン
151~154 ビア導体
151a~154a ビア
161~164 開口部
A 開口部
L1~L4 導体層
L3a 導体層の表面
P 電極パッド
Claims (2)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面に設けられ、前記第1の絶縁層の前記表面を露出させる開口部を有する第1の導体層と、
前記第1の導体層を介して前記第1の絶縁層の前記表面を覆う第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面に搭載された電子部品と、
前記第2の絶縁層の前記表面上に設けられ、前記電子部品を覆う第3の絶縁層と、
前記第3の絶縁層を覆う第4の絶縁層と、を備え、
前記電子部品は、再配線層が設けられた主面と前記主面の反対側に位置する裏面を有し、前記裏面が前記第2の絶縁層で覆われ、前記主面が前記第3の絶縁層で覆われ、
前記第3の絶縁層の表面には、少なくとも一部が前記再配線層と重なる第2の導体層が設けられ、
前記第1及び第4の絶縁層は、芯材に樹脂材料を含浸させたコア層であり、
前記第2及び第3の絶縁層は、芯材を含まない樹脂層であり、
前記第1及び第3の絶縁層は、顔料、染料又はカーボンブラックによる着色によって光の反射率及び透過率が低減されており、
前記第2及び第4の絶縁層は、顔料、染料又はカーボンブラックによる着色は行われておらず、
これにより、前記第1及び第3の絶縁層は、前記第2及び第4の絶縁層よりも光の透過率が低いことを特徴とする電子部品内蔵回路基板。 - 前記第2の絶縁層と接する前記第1の導体層の表面が粗化されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵回路基板。
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JP2019058700A JP7302224B2 (ja) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | 電子部品内蔵回路基板 |
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2019
- 2019-03-26 JP JP2019058700A patent/JP7302224B2/ja active Active
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