KR102163289B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 상면 및 하면 중 어느 한 면에 기준 패드가 형성되며, 내부에 비아가 형성된 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 내부에 비아가 형성된 상부 절연층; 및 상기 제 1 절연층 아래에 형성되며, 내부에 비아가 형성된 하부 절연층을 포함하며, 상기 제 1 절연층에 형성된 비아와 상기 상부 절연층에 형성된 비아, 또는 상기 제 1 절연층에 형성된 비아와 상기 하부 절연층에 형성된 비아는 일체로 형성된다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.
또한, 최근 들어 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화, 가격 경쟁력 및 단 납기의 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판업체에서는 세미 에디티브 방식(SAP: Semi Additive Process)을 적용하여 인쇄회로기판의 박형화 및 고밀도화 추세에 대응하고 있다.
한편, 상기와 같은 인쇄회로기판은 층간 도통을 위한 도전성 비아가 형성된다. 또한, 최근에는 인쇄회로기판의 방열 성능 등을 고려하여, 일반 비아보다 사이즈가 큰 라지 비아가 개발되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판은 제 1 절연층(1), 제 2 절연층(2), 제 3 절연층(3), 제 4 절연층(4), 제 5 절연층(5), 제 6 절연층(6), 제 1 비아(7), 제 1 패드(8), 제 2 패드(9), 제 2 비아(10), 제 3 패드(11), 제 3 비아(12), 제 4 패드(13), 제 4 비아(14), 제 5 패드(15), 제 5 비아(16), 제 6 패드(17), 제 6 비아(18) 및 제 7 패드(19)를 포함한다.
상기와 같은 인쇄회로기판은 중앙에 코어 기판이 존재하지 않는 Coreless 기판이다.
상기 제 1 내지 6 절연층(1, 2, 3, 4, 5, 6)은 모두 동일한 재질로 형성된다. 즉, 상기 제 1 내지 6 절연층(1, 2, 3, 4, 5, 6)은 수지만으로 형성되는 절연시트일 수 있다.
제 1 비아(7), 제 2 비아(10), 제 3 비아(12), 제 4 비아(14), 제 5 비아(16) 및 제 6 비아(18)는 상기 제 1 내지 6 절연층(1, 2, 3, 4, 5, 6)의 내부에 각각 형성된다.
그리고, 상기 제 1 패드(8), 제 2 패드(9), 제 3 패드(11), 제 4 패드(13), 제 5 패드(15), 제 6 패드(17) 및 제 7 패드(19)는 상기 제 1 내지 6 절연층(1, 2, 3, 4, 5, 6)의 표면에 각각 형성되어, 상기 제 1 내지 6 절연층(1, 2, 3, 4, 5, 6)의 표면으로 확장되어 있다.
상기 제 1 패드(8), 제 2 패드(9), 제 3 패드(11), 제 4 패드(13), 제 5 패드(15), 제 6 패드(17) 및 제 7 패드(19)는 상기 제 1 비아(7), 제 2 비아(10), 제 3 비아(12), 제 4 비아(14), 제 5 비아(16) 및 제 6 비아(18)를 상호 연결한다.
이하, 상기와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 2 내지 4는 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 2를 참조하면 제 1 절연층(1)을 준비하고, 그에 따라 상기 준비된 제 1 절연층(1)에 비아 홀(도시하지 않음)을 형성한 후, 상기 형성된 비아 홀 내부를 전도성 페이스트로 충진하거나, 금속 물질을 도금하여 제 1 비아(7)를 형성한다.
그리고, 상기 제 1 절연층(1)의 상면에 상기 제 1 비아(7)의 상면과 연결되는 제 1 패드(8)를 형성하고, 상기 제 1 절연층(1)의 하면에 상기 제 1 비아(7)의 하면과 연결되는 제 2 패드(9)를 형성한다.
다음으로, 도 3을 참조하면 상기 제 1 절연층(1) 위에 제 2 절연층(2)을 형성하고, 상기 제 1 절연층(1) 아래에 제 5 절연층(5)을 형성한다.
그리고, 상기 형성된 제 2 절연층(2)에 상기 제 1 비아(7)와 같은 방법으로 제 2 비아(10)를 형성한다. 그리고, 상기 제 2 절연층(2)의 상면에 상기 제 2 비아(10)의 상면과 연결되는 제 3 패드(11)를 형성한다.
또한, 상기 형성된 제 5 절연층(5)에 제 5 비아(16)를 형성하고, 상기 형성된 제 5 비아(16)의 하면과 연결되는 제 6 패드(17)를 상기 제 5 절연층(5)의 하면에 형성한다.
다음으로, 도 4를 참조하면 상기와 같은 방법으로 제 3 절연층(3), 제 4 절연층(4) 및 제 6 절연층(6)을 각각 형성한다.
그리고, 상기 제 3 절연층(3)에 제 3 비아(12)를 형성하고, 상기 제 3 절연층(3)의 상면에 상기 제 3 비아(12)의 상면과 연결되는 제 4 패드(13)를 형성한다.
또한, 상기 제 3 절연층(3) 위에 제 4 절연층(4)을 형성하고, 상기 형성된 제 4 절연층(4)에 제 4 비아(14)를 형성하고, 상기 형성된 제 4 절연층(4) 위에 제 5 패드(15)를 형성한다.
그리고, 상기 제 5 절연층(5) 아래에 제 6 절연층(6)을 형성하고, 상기 형성된 제 6 절연층(6)에 제 6 비아(6)를 형성하고, 상기 제 6 절연층(6) 하면에 제 7 패드(19)를 형성한다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 각 절연층마다 비아의 연결을 위한 패드가 형성되어 있으며, 이는 인쇄회로기판의 디자인을 제약하는 요인으로 작용한다.
또한, 상기와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은, 각 절연층마다 레이저 공정 및 비아 도금 공정을 진행해야 하며, 이에 따른 리드 타임(Lead Time)이 증가하는 문제점이 있다.
실시 예에서는 새로운 구조의 인쇄회로기판을 제공한다.
실시 예에서는 새로운 구조의 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 상면 및 하면 중 어느 한 면에 기준 패드가 형성되며, 내부에 비아가 형성된 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 내부에 비아가 형성된 상부 절연층; 및 상기 제 1 절연층 아래에 형성되며, 내부에 비아가 형성된 하부 절연층을 포함하며, 상기 제 1 절연층에 형성된 비아와 상기 상부 절연층에 형성된 비아, 또는 상기 제 1 절연층에 형성된 비아와 상기 하부 절연층에 형성된 비아는 일체로 형성된다.
또한, 상기 기준 패드는, 상기 제 1 절연층의 상면에 형성되며, 상기 상면에 형성된 기준 패드를 중심으로 하부에 형성된 상기 제 1 절연층의 비아와, 상기 하부 절연층의 비아는 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 1 절연층에 형성된 비아의 하면과, 상기 하부 절연층에 형성된 비아의 상면은 서로 동일한 폭을 가지면서 직접 접촉한다.
또한, 상기 기준 패드는, 상기 제 1 절연층의 하면에 형성되며, 상기 하면에 형성된 기준 패드를 중심으로 상부에 형성된 상기 제 1 절연층의 비아와, 상기 상부 절연층의 비아는 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 1 절연층에 형성된 비아의 상면과, 상기 상부 절연층에 형성된 비아의 하면은 서로 동일한 폭을 가지면서 직접 접촉한다.
또한, 상기 상부 절연층은 상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층 위에 형성된 제 3 절연층을 포함하며, 상기 제 2 절연층에 형성되는 비아와, 제 3 절연층에 형성되는 비아는, 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 하부 절연층은 상기 제 1 절연층 아래에 형성된 제 2 절연층과,
상기 제 2 절연층 아래에 형성된 제 3 절연층을 포함하며,
상기 제 2 절연층에 형성되는 비아와, 제 3 절연층에 형성되는 비아는, 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 2 절연층 및 제 3 절연층에 형성된 비아는, 상기 제 1 절연층에 형성된 비아와 함께 일체로 형성된다.
또한, 상기 상부 절연층 및 하부 절연층은 각각 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 기준 패드를 중심으로 상부에 위치한 복수의 절연층들의 비아는 서로 일체로 형성되고, 상기 기준 패드를 중심으로 하부에 위치한 복수의 절연층들의 비아는 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 상부에 위치한 복수의 절연층들의 비아 및 상기 하부에 위치한 복수의 절연층들의 비아 중 적어도 하나는, 상기 기준 패드의 접촉하는 일면에서 타면으로 갈수록 폭이 점차 증가하는 형상을 갖는다.
한편, 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제 1 절연층의 일면에 기준 패드를 형성하는 단계; 상기 형성된 제 1 절연층의 상부에 상부 절연층을 형성하는 단계; 상기 형성된 제 1 절연층의 하부에 하부 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층에 형성된 기준 패드를 중심으로, 상부에 위치한 모든 절연층을 동시에 개방하여 상기 기준 패드의 상면을 노출하는 제 1 비아 홀을 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층에 형성된 기준 패드를 중심으로 하부에 위치한 모든 절연층을 동시에 개방하여 상기 기준 패드의 하면을 노출하는 제 2 비아 홀을 형성하는 단계; 상기 제 1 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 비아 홀을 매립하는 제 1 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제 2 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하여, 상기 제 2 비아 홀을 매립하는 제 2 비아를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 기준 패드는, 상기 제 1 절연층의 상면에 형성되고, 상기 제 2 비아 홀은, 상기 제 1 절연층과 상기 하부 절연층을 동시에 개방하여 형성되며, 상기 제 2 비아는, 상기 제 1 절연층과 상기 하부 절연층을 동시에 개방하여 형성한 제 2 비아 홀을 매립한다.
또한, 상기 제 1 절연층에 형성되는 상기 제 2 비아의 하면과, 상기 하부 절연층에 형성되는 제 2 비아의 상면은 서로 동일한 폭을 가지면서 직접 접촉한다.
또한, 상기 기준 패드는, 상기 제 1 절연층의 하면에 형성되고, 상기 제 1 비아 홀은, 상기 제 1 절연층과 상기 상부 절연층을 동시에 개방하여 형성되며, 상기 제 1 비아는, 상기 제 1 절연층과 상기 상부 절연층을 동시에 개방하여 형성한 제 1 비아 홀을 매립한다.
또한, 상기 제 1 절연층에 형성되는 상기 제 1 비아의 상면과, 상기 하부 절연층에 형성되는 제 1 비아의 하면은 서로 동일한 폭을 가지면서 직접 접촉한다.
또한, 상기 제 1 비아 및 제 2 비아 중 적어도 하나는, 상기 기준 패드와 접촉하는 일면으로부터 타면으로 갈수록 폭이 확장되는 형상을 갖는다.
또한, 상기 상부 절연층은 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 복수 개의 층으로 구성된 상부 절연층 내에는 일체의 상기 제 1 비아가 공통 형성된다.
또한, 상기 하부 절연층은 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 복수 개의 층으로 구성된 하부 절연층 내에는 일체의 상기 제 2 비아가 공통 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기준 패드 이외에 추가의 패드 형성이 불필요함으로써, 인쇄회로기판의 디자인 자유도를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복수의 층을 한번에 개방하는 비아 홀을 형성하고, 그에 따라 상기 형성된 비아 홀을 매립하는 비아를 형성함으로써, 인쇄회로기판의 제조를 위한 리드 타임 및 공정 원가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 복수의 층에 형성되는 비아가 동시에 일체로 형성되기 때문에, 복수의 층에 각각 형성되는 비아의 정렬성을 개선할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 4는 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 6 내지 10은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 12 내지 14는 도 11에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 16 내지 18은 도 15에 도시된 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150), 제6 절연층(160), 기준 패드(115), 제 1 비아(170), 제 2 비아(180), 제 1 외층 패드(190) 및 제 2 외층 패드(195)를 포함한다.
제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150) 및 제6 절연층(160)은 절연 플레이트를 형성할 수 있으며, 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150) 및 제6 절연층(160)은 서로 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 수지만으로 형성되는 절연시트이다.
제 1 절연층(110)은 기준 절연층일 수 있다. 상기 기준 절연층은, 상기와 같은 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150) 및 제6 절연층(160)의 적층 구조에서 제일 먼저 형성되는 절연층을 의미한다.
상기 기준 절연층(110) 중 어느 하나의 면에는 기준 패드(115)가 형성된다.
상기 기준 패드(115)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
상기 기준 패드(115)는 구리를 포함하는 금속으로 형성된다.
상기 제 1 절연층(110) 위에는 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)이 순차로 적층된다.
그리고, 제 1 절연층(110) 아래에는 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)이 순차로 적층된다.
그리고, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 상부에 형성되는 절연층에는 제 1 비아 홀(175)이 형성되고, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 하부에 형성되는 절연층에는 제 2 비아 홀(185)이 형성된다.
상기 제 1 비아 홀(175)은 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 각각 형성된다.
이때, 상기 제 1 비아 홀(175)은 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)을 동시에 개방하는 것에 의해 형성된다.
이에 따라, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)이 가지는 상기 제 1 비아 홀(175)의 폭은 상부에 형성된 절연층의 비아 홀 폭과, 하부에 형성된 절연층의 비아 홀 폭에 상응한다.
다시 말해서, 제 2 절연층(120)에 형성되는 비아 홀의 상부 폭은 상기 제 3 절연층(130)에 형성되는 비아 홀의 하부 폭과 동일하다.
또한, 상기 제 3 절연층(130)에 형성된 비아 홀의 상부 폭은 상기 제 4 절연층(140)에 형성되는 비아 홀의 하부 폭과 동일하다.
그리고, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에는 제 1 비아(170)가 형성된다. 다시 말해서, 상기 제 1 비아 홀(175)은 금속 물질에 의해 매립되어, 그에 따라 상기 제 1 비아(170)가 형성된다.
이때, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 형성되는 제 1 비아(170)는 동시에 형성된다.
즉, 상기 제 1 비아(170)는 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 형성되는데, 이때, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 형성되는 비아는 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 2 절연층(120) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 하면은 상기 기준 패드(115)의 상면과 직접 접촉하고, 상기 제 2 절연층(120) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 상면은 상기 제 3 절연층(130) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 하면과 직접 접촉한다.
그리고, 상기 제 2 절연층(120) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 상면 폭은 상기 제 3 절연층(130) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 하면 폭과 동일하다.
상기 제 3 절연층(130) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 상면은 상기 제 4 절연층(140) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 하면과 직접 접촉한다.
그리고, 상기 제 3 절연층(130) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 상면 폭은 상기 제 4 절연층(140) 내에 형성되는 제 1 비아(170)의 하면 폭과 동일하다.
또한, 상기 제 4 절연층(140)의 상면에는 상기 제 1 비아(170)의 상면과 접촉하는 제 1 외층 패드(190)가 형성된다.
즉, 본 발명의 실시 예에 따라 상기 복수의 절연층의 적층 구조에서 내부에 형성된 패드는 상기 설명한 기준 패드(115) 이외에는 존재하지 않다. 또한, 최 외층에 형성된 절연층의 노출 표면에는 상기 설명한 바와 같은 외층 패드가 형성된다.
상기 제 2 비아 홀(185)은 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 형성된다.
다시 말해서, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 하부에 형성되는 절연층은 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)이며, 이에 따라 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 상기 제 2 비아 홀(185)이 형성된다.
이때, 상기 제 2 비아 홀(185)은 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)을 동시에 개방하는 것에 의해 형성된다.
이에 따라, 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)이 가지는 상기 제 2 비아 홀(185)의 폭은 상부에 형성된 절연층의 비아 홀 폭과, 하부에 형성된 절연층의 비아 홀 폭에 상응한다.
다시 말해서, 제 1 절연층(110)에 형성되는 비아 홀의 하부 폭은 상기 제 5 절연층(150)에 형성되는 비아 홀의 상부 폭과 동일하다.
또한, 상기 제 5 절연층(150)에 형성된 비아 홀의 하부 폭은 상기 제 6 절연층(160)에 형성되는 비아 홀의 상부 폭과 동일하다.
그리고, 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에는 제 2 비아(180)가 형성된다. 다시 말해서, 상기 제 2 비아 홀(185)은 금속 물질에 의해 매립되어, 그에 따라 상기 제 2 비아(180)가 형성된다.
이때, 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 형성되는 제 2 비아(180)는 동시에 형성된다.
즉, 상기 제 2 비아(180)는 상기 제12 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 형성되는데, 이때, 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 형성되는 비아는 서로 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 1 절연층(130) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 상면은 상기 기준 패드(115)의 하면과 직접 접촉하고, 상기 제 5 절연층(150) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 상면은 상기 제 1 절연층(110) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 하면과 직접 접촉한다.
그리고, 상기 제 5 절연층(120) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 상면 폭은 상기 제 1 절연층(110) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 하면 폭과 동일하다.
상기 제 6 절연층(160) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 상면은 상기 제 5 절연층(150) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 하면과 직접 접촉한다.
그리고, 상기 제 6 절연층(160) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 상면 폭은 상기 제 5 절연층(150) 내에 형성되는 제 2 비아(180)의 하면 폭과 동일하다.
또한, 상기 제 6 절연층(160)의 하면에는 상기 제 2 비아(170)의 하면과 접촉하는 제 2 외층 패드(195)가 형성된다.
한편, 상기 제 1 비아(170)는 상기 기준 패드(115)와 접촉하는 일면에서 타면으로 갈수록 폭이 점차 증가하는 형상을 갖는다. 즉, 상기 제 1 비아(170)는 상면 폭이 하면 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 갖는다.
상기 제 2 비아(180)는 상기 기준 패드(115)와 접촉하는 일면에서 타면으로 갈수록 폭이 점차 증가하는 형상을 갖는다. 즉, 상기 제 2 비아(170)는 하면 폭이 하상 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 갖는다.
또한, 전체적인 구조에서, 상기 제2 비아(180)는 상기 제 1 비아(170)보다 큰 폭을 가지며 형성된다.
또한, 상기 제 1 비아(170) 및 제 2 비아(180)는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질일 수 있으며, 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기준 패드 이외에 추가의 패드 형성이 불필요함으로써, 인쇄회로기판의 디자인 자유도를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복수의 층을 한번에 개방하는 비아 홀을 형성하고, 그에 따라 상기 형성된 비아 홀을 매립하는 비아를 형성함으로써, 인쇄회로기판의 제조를 위한 리드 타임 및 공정 원가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 복수의 층에 형성되는 비아가 동시에 일체로 형성되기 때문에, 복수의 층에 각각 형성되는 비아의 정렬성을 개선할 수 있다.
도 6 내지 10은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 6을 참조하면 인쇄회로기판의 중심이 되는 제 1 절연층(110)을 준비하고, 상기 준비된 제1 절연층(110)의 상면에 기준 패드(115)를 형성한다.
다음으로, 도 7을 참조하면, 상기 제 1 절연층(110)의 상면에 복수의 절연층을 순차적으로 적층하고, 또한 상기 제 1 절연층(110)의 하면에 복수의 절연층을 순차적으로 적층한다.
다시 말해서, 상기 기준 패드(115)가 형성되면, 상기 제 1 절연층(110) 위에 제 2 절연층(120)을 적층한다. 그리고, 상기 제 2 절연층(120)이 적층되면, 상기 제 2 절연층(120) 위에 제 3 절연층(130)을 적층한다. 또한, 상기 제 3 절연층(130)이 적층되면, 상기 제 3 절연층(130) 위에 제 4 절연층(140)을 적층한다.
또한, 상기 제 1 절연층(110) 아래에 제 5 절연층(150)을 적층한다. 또한, 상기 제 5 절연층이 적층되면, 상기 제 5 절연층(150) 아래에 제 6 절연층(160)을 적층한다.
다음으로, 도 8을 참조하면 상기 기준 패드(115)를 중심으로 상부에 형성된 복수의 절연층을 동시에 개방하여 제 1 비아 홀(175)을 형성한다.
즉, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 상부에 형성된 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)을 동시에 개방하여 상기 형성된 기준 패드(115)의 상면을 노출시킨다.
상기 제 1 비아 홀(175)은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 제 1 비아 홀(175)이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)을 동시에 개방할 수 있다.
한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있다.
또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.
상기 레이저 가공 드릴로, CO2 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이며, 이에 따라 상기 기준 패드(115)가 스토퍼 역할을 하여, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)만을 동시 개봉할 수 있으며, 이에 따라 상기 기준 패드(115)의 상면을 외부로 노출시킬 수 있다.
또한, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 하부에 형성된 복수의 절연층을 동시에 개방하여 제 2 비아 홀(185)을 형성한다.
즉, 상기 기준 패드(115)를 중심으로 하부에 형성된 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)을 동시에 개방하여 상기 형성된 기준 패드(115)의 하면을 노출시킨다.
상기 제 2 비아 홀(175)은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 제 2 비아 홀(175)이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)을 동시에 개방할 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 상기 제 1 및 2 비아 홀(175, 185)이 형성되면, 제 4 절연층(140)의 상면과 제 6 절연층(160)의 하면에 외부 회로 패턴(도시하지 않음)을 형성한다. 이때, 상기 제 4 절연층(140)의 상면에는 상기 제 1 비아 홀(175)을 노출하는 제 1 외층 패드(190)가 형성되고, 상기 제 6 절연층(160)의 하면에는 상기 제 2 비아 홀(185)을 노출하는 제 2 외층 패드(195)가 형성된다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 비아 홀(175) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 비아 홀(175)을 매립하는 제 1 비아(170)를 형성한다.
상기 제 1 비아(170)는 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 걸쳐 형성되는데, 이때 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)에 걸쳐 형성되는 제 1 비아(170)는 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 2 비아 홀(185) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 2 비아 홀(185)을 매립하는 제 2 비아(180)를 형성한다.
상기 제 2 비아(180)는 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 걸쳐 형성되는데, 이때 상기 제 1 절연층(110), 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)에 걸쳐 형성되는 제 2 비아(180)는 일체로 형성된다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 제 1 절연층(210), 제 2 절연층(220), 제 3 절연층(230), 제 4 절연층(240), 제 5 절연층(250), 제6 절연층(260), 기준 패드(215), 제 1 비아(270), 제 2 비아(280), 제 1 외층 패드(290) 및 제 2 외층 패드(295)를 포함한다.
상기와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전반적으로 상기 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 동일하며, 기준 패드(215)가 형성된 위치가 상이하다.
또한, 상기 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 상기 기준 패드(215)의 위치에 따라, 제 1 비아(270) 및 제 2 비아(280)의 형상이 상기 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 개시된 제 1 비아(170) 및 제 2 비아(180)의 형상과 상이하다.
즉, 상기 인쇄회로기판(200)은 제 1 절연층(210)의 하면에 기준 패드(215)가 형성된다.
그리고, 상기 제 1 절연층(210)의 상부에는 제 2 절연층(220), 제 3 절연층(230), 제 4 절연층(240) 및 제 5 절연층(250)이 순차적으로 적층된다.
또한, 상기 제 1 절연층(210)의 하부에는 제 6 절연층(260)만이 형성된다.
이에 따라, 상기 제 1 비아(270)는 상기 제 1 절연층(210), 제 2 절연층(220), 제 3 절연층(230), 제 4 절연층(240) 및 제 5 절연층(250)에 걸쳐 일체로 형성된다.
또한, 상기 제 2 비아(280)는 상기 제 6 절연층(260)에만 형성된다.
도 12 내지 14는 도 11에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 12를 참조하면 인쇄회로기판의 중심이 되는 제 1 절연층(210)을 준비하고, 상기 준비된 제 1 절연층(210)의 하면에 기준 패드(215)를 형성한다.
다음으로, 도 13을 참조하면, 상기 제 1 절연층(210)의 상면에 복수의 절연층을 순차적으로 적층하고, 또한 상기 제 1 절연층(210)의 하면에 하나의 절연층을 적층한다.
다시 말해서, 상기 기준 패드(215)가 형성되면, 상기 제 1 절연층(210) 위에 제 2 절연층(220)을 적층한다. 그리고, 상기 제 2 절연층(220)이 적층되면, 상기 제 2 절연층(220) 위에 제 3 절연층(230)을 적층한다. 또한, 상기 제 3 절연층(230)이 적층되면, 상기 제 3 절연층(230) 위에 제 4 절연층(240)을 적층한다. 또한, 상기 제 4 절연층(240)이 적층되면, 상기 제 4 절연층(240) 위에 제 5 절연층(250)을 적층한다.
또한, 상기 제 1 절연층(210) 아래에 제 6 절연층(260)을 적층한다.
그리고, 상기 기준 패드(215)를 중심으로 상부에 형성된 복수의 절연층을 동시에 개방하여 제 1 비아 홀(275)을 형성한다.
즉, 상기 기준 패드(215)를 중심으로 상부에 형성된 제 1 절연층(210), 제 2 절연층(220), 제 3 절연층(230), 제 4 절연층(240) 및 제 5 절연층(250)을 동시에 개방하여 상기 형성된 기준 패드(215)의 상면을 노출시킨다.
또한, 상기 기준 패드(215)를 중심으로 하부에 형성된 제 6 절연층(260)을 개방하여 상기 형성된 기준 패드(215)의 하면을 노출하는 제 2 비아 홀(275)을 형성한다.
다음으로, 도 14를 참조하면, 상기 제 1 및 2 비아 홀(275, 285)이 형성되면, 상기 제 1 비아 홀(275) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 비아 홀(275)을 매립하는 제 1 비아(270)를 형성한다. 이때, 상기 제 1 비아(270)의 상단은 상기 제 5 절연층(250)의 표면으로 확장되는 제 1 외층 패드(290)가 형성된다.
또한, 상기 제 2 비아 홀(285) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 2 비아 홀(285)을 매립하는 제 2 비아(280)를 형성한다.
도 15는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310), 제 2 절연층(320), 제 3 절연층(330), 제 4 절연층(340), 제 5 절연층(350), 제6 절연층(360), 기준 패드(315), 제 1 비아(370), 제 2 비아(380), 제 1 외층 패드(390) 및 제 2 외층 패드(395)를 포함한다.
상기와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전반적으로 상기 제 1 및 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 동일하며, 다만 상기 기준 패드(315)가 형성된 위치가 상이하다.
또한, 상기 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 상기 기준 패드(315)의 위치에 따라, 제 1 비아(370) 및 제 2 비아(380)의 형상이 상기 제 1 및 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 개시된 제 1 비아 및 제 2 비아의 형상과 상이하다.
즉, 상기 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310)의 상면에 기준 패드(315)가 형성된다.
그리고, 상기 제 1 절연층(310)의 상부에는 제 2 절연층(320)만이 형성된다.
그리고, 상기 제 1 절연층(310)의 하부에는 제 3 절연층(330), 제 4 절연층(340), 제 5 절연층(350) 및 제 6 절연층(360)이 형성된다.
이에 따라, 상기 제 1 비아(370)는 상기 제 2 절연층(320)에만 형성되며, 상기 제 2 비아(380)는 상기 제 1 절연층(310), 제 3 절연층(330), 제 4 절연층(340), 제 5 절연층(350) 및 제 6 절연층(360)에 걸쳐 일체로 형성된다.
도 16 내지 18은 도 15에 도시된 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 16을 참조하면 인쇄회로기판의 중심이 되는 제 1 절연층(310)을 준비하고, 상기 준비된 제1 절연층(310)의 상면에 기준 패드(315)를 형성한다.
다음으로, 도 17을 참조하면, 상기 제 1 절연층(310)의 상면에 하나의 절연층을 적층하고, 또한 상기 제 1 절연층(310)의 하면에 복수의 절연층을 순차적으로 적층한다.
다시 말해서, 상기 기준 패드(315)가 형성되면, 상기 제 1 절연층(310) 위에 제 2 절연층(320)을 적층한다.
또한, 상기 제 1 절연층(310) 아래에 제 3 절연층(330)을 적층한다. 또한, 상기 제 3 절연층(330)이 적층되면, 상기 제 3 절연층(330) 아래에 제 4 절연층(340)을 적층한다. 또한, 상기 제 4 절연층(340)이 적층되면, 상기 제 4 절연층(340) 아래에 제 5 절연층(350)을 적층한다. 또한, 상기 제 5 절연층(350)이 적층되면, 상기 제 5 절연층(350) 아래에 제 6 절연층(360)을 적층한다.
그리고, 상기 기준 패드(315)를 중심으로 상부에 형성된 제 2 절연층(320)을 개방하여 제 1 비아 홀(375)을 형성한다.
그리고, 상기 기준 패드(315)를 중심으로 하부에 형성된 제 1 절연층(310), 제 3 절연층(330), 제 4 절연층(340), 제 5 절연층(350) 및 제 6 절연층(360)을 동시에 개방하여 상기 형성된 기준 패드(315)의 하면을 노출시킨다.
다음으로, 도 18을 참조하면, 상기 제 1 및 2 비아 홀(375, 385)이 형성되면, 상기 제 1 비아 홀(375) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 비아 홀(375)을 매립하는 제 1 비아(370)를 형성한다. 이때, 상기 제 1 비아(370)의 상단은 상기 제 2 절연층(320)의 표면으로 확장되는 제 1 외층 패드(390)가 형성된다.
또한, 상기 제 2 비아 홀(385) 내부에 금속 페이스트를 충진하여, 상기 제 2 비아 홀(385)을 매립하는 제 2 비아(380)를 형성한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기준 패드 이외에 추가의 패드 형성이 불필요함으로써, 인쇄회로기판의 디자인 자유도를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복수의 층을 한번에 개방하는 비아 홀을 형성하고, 그에 따라 상기 형성된 비아 홀을 매립하는 비아를 형성함으로써, 인쇄회로기판의 제조를 위한 리드 타임 및 공정 원가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 복수의 층에 형성되는 비아가 동시에 일체로 형성되기 때문에, 복수의 층에 각각 형성되는 비아의 정렬성을 개선할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100, 200, 300: 인쇄회로기판
110, 210 310: 제 1 절연층
120, 220 320: 제 2 절연층
130, 230 330: 제 3 절연층
140, 240 340: 제 4 절연층
150, 250 350: 제 5 절연층
160, 260 360: 제 6 절연층
170, 270 370: 제 1 비아
180, 280 380: 제 2 비아
190, 290, 390: 제 1 외층 패드
195, 295, 395: 제 2 외층 패드

Claims (18)

  1. 상부 절연층;
    상기 상부 절연층 아래에 배치된 하부 절연층;
    상기 상부 절연층의 하면과 상기 하부 절연층의 상면 사이에 배치된 기준 패드;
    상기 상부 절연층 중 최상측에 배치된 절연층의 상면에 배치된 제1 외층 패드;
    상기 하부 절연층 중 최하측에 배치된 절연층의 하면에 배치된 제2 외층 패드;
    상기 상부 절연층을 관통하며 배치되고, 일단이 상기 기준 패드와 연결되고 타단이 상기 제1 외층 패드에 연결되는 제1 비아; 및
    상기 하부 절연층을 관통하며 배치되고, 일단이 상기 기준 패드와 연결되고, 타단이 상기 제2 외층 패드에 연결되는 제2 비아를 포함하고,
    상기 상부 절연층은,
    적어도 하나의 제1 절연층과,
    상기 적어도 하나의 제1 절연층 위에 배치되고, 상면에 상기 제1 외층 패드가 배치된 최상측 절연층을 포함하고,
    상기 제1 비아는
    상기 적어도 하나의 제1 절연층을 관통하는 제1-1 비아 파트와,
    상기 최상측 절연층을 관통하며 배치되고 상기 제1-1 비아 파트와 연결되는 제1-2 비아 파트를 포함하고,
    상기 하부 절연층은,
    적어도 하나의 제2 절연층과,
    상기 적어도 하나의 제2 절연층 아래에 배치되고, 하면에 상기 제2 외층 패드가 배치된 최하측 절연층을 포함하고,
    상기 제2 비아는
    상기 적어도 하나의 제2 절연층을 관통하는 제2-1 비아 파트와,
    상기 최하측 절연층을 관통하며 배치되고 상기 제2-1 비아 파트와 연결되는 제2-2 비아 파트를 포함하고,
    상기 제1-1 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제1-1 비아 파트의 상면의 폭보다 작고,
    상기 제1-1 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 하면의 폭과 동일하고,
    상기 제1-2 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 하면의 폭보다 크고,
    상기 제2-1 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 상면의 폭보다 크면서 상기 제2-1 비아 파트의 하면의 폭보다 작고,
    상기 제2-1 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제2-2 비아 파트의 상면의 폭과 동일하고,
    상기 제2-2 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제2-2 비아 파트의 상면의 폭보다 크고,
    상기 제1-1 비아 파트 및 상기 제1-2 비아 파트를 포함하는 상기 제1 비아의 전체적인 형상은 상면의 폭이 하면의 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 가지고,
    상기 제2-1 비아 파트 및 상기 제2-2 비아 파트를 포함하는 상기 제2 비아의 전체적인 형상은 하면의 폭이 상면의 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 가지며,
    상기 제1 비아는 상기 기준 패드 및 상기 제1 외층 패드 이외의 다른 패드와 연결되지 않고,
    상기 제2 비아는 상기 기준 패드 및 상기 제2 외층 패드 이외의 다른 패드와 연결되지 않는
    인쇄회로기판.
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  11. 복수의 층으로 구성된 하부 절연층의 상면에 기준 패드를 형성하는 단계;
    상기 하부 절연층 위에 상기 기준 패드를 덮으며, 복수의 층으로 구성된 상부 절연층을 형성하는 단계;
    상기 기준 패드를 중심으로 상기 복수의 상부 절연층을 동시에 개방하여 상기 기준 패드의 상면을 노출하는 제1 비아 홀을 형성하는 단계;
    상기 기준 패드를 중심으로 하부에 위치한 상기 복수의 하부 절연층을 동시에 개방하여 상기 기준 패드의 하면을 노출하는 제 2 비아 홀을 형성하는 단계;
    상기 제 1 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 비아 홀을 매립하는 제 1 비아와, 상기 복수의 상부 절연층 중 최상측에 배치된 절연층의 상면에 상기 제1 비아와 연결되는 제1 외층 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 제 2 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하여, 상기 제 2 비아 홀을 매립하는 제 2 비아와, 상기 복수의 하부 절연층 중 최하측 절연층의 하면에 상기 제2 비아와 연결되는 제2 외층 패드를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 상부 절연층은,
    적어도 하나의 제1 절연층과,
    상기 적어도 하나의 제1 절연층 위에 배치되고, 상면에 상기 제1 외층 패드가 배치된 최상측 절연층을 포함하고,
    상기 제1 비아는
    상기 적어도 하나의 제1 절연층을 관통하는 제1-1 비아 파트와,
    상기 최상측 절연층을 관통하며 배치되고 상기 제1-1 비아 파트와 연결되는 제1-2 비아 파트를 포함하고,
    상기 하부 절연층은,
    적어도 하나의 제2 절연층과,
    상기 적어도 하나의 제2 절연층 아래에 배치되고, 하면에 상기 제2 외층 패드가 배치된 최하측 절연층을 포함하고,
    상기 제2 비아는
    상기 적어도 하나의 제2 절연층을 관통하는 제2-1 비아 파트와,
    상기 최하측 절연층을 관통하며 배치되고 상기 제2-1 비아 파트와 연결되는 제2-2 비아 파트를 포함하고,
    상기 제1-1 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제1-1 비아 파트의 상면의 폭보다 작고,
    상기 제1-1 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 하면의 폭과 동일하고,
    상기 제1-2 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 하면의 폭보다 크고,
    상기 제2-1 비아 파트의 상면의 폭은 상기 제1-2 비아 파트의 상면의 폭보다 크면서 상기 제2-1 비아 파트의 하면의 폭보다 작고,
    상기 제2-1 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제2-2 비아 파트의 상면의 폭과 동일하고,
    상기 제2-2 비아 파트의 하면의 폭은 상기 제2-2 비아 파트의 상면의 폭보다 크고,
    상기 제1-1 비아 파트 및 상기 제1-2 비아 파트를 포함하는 상기 제1 비아의 전체적인 형상은 상면의 폭이 하면의 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 가지고,
    상기 제2-1 비아 파트 및 상기 제2-2 비아 파트를 포함하는 상기 제2 비아의 전체적인 형상은 하면의 폭이 상면의 폭보다 큰 사다리꼴 형상을 가지며,
    상기 제1 비아는 상기 기준 패드 및 상기 제1 외층 패드 이외의 다른 패드와 연결되지 않고,
    상기 제2 비아는 상기 기준 패드 및 상기 제2 외층 패드 이외의 다른 패드와 연결되지 않는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
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